CN215316172U - 分球转盘及锡球焊接装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种分球转盘及锡球焊接装置，其中分球转盘包括：基板，所述基板的表面沿第一圆周线方向周向设有至少一条弧形凹槽且沿第一圆周线方向周向间隔设有若干个分球孔，所述弧形凹槽用于对锡球滚动进行限位。本申请的分球转盘能够使得锡球与分球孔更容易匹配提高供料效率。

Description

分球转盘及锡球焊接装置

技术领域

本申请涉及激光焊接技术领域，特别涉及一种分球转盘及锡球焊接装置。

背景技术

目前，锡焊在工业生产中非常普及，随着技术的发展和人工成本的快速上升，自动锡焊装置已经代替传统的人工操作电烙铁的锡焊方式成为锡焊技术发展的主要方向。

在现有的锡球焊接装置中，通常包括用于存储锡球的储球筒、用于将储球筒内的锡球供应至焊接通道内的锡球植入机构以及锡球熔化机构，现有锡球植入机构主要将锡球滑落到分球转盘中的分球孔中，转动分球转盘通过分球转盘中的检测孔感应到分球孔与锡球熔化机构输入通道连通时，将分球孔的锡球注入到自动锡焊装置。但是，现有的锡球不容易滑落到分球转盘分球孔中，使得部分分球孔和锡球不容易装配，容易造成锡球的耗损以及供料效率低的问题。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种分球转盘及锡球焊接装置，使得锡球与分球孔更容易匹配提高供料效率。

第一方面，本申请提出了一种分球转盘，包括：

基板，所述基板沿第一圆周线方向周向设有至少一条弧形凹槽且沿第一圆周线方向周向间隔设有若干个分球孔，所述弧形凹槽用于对锡球滚动进行限位。

根据本申请第一方面实施例的分球转盘，至少具有如下有益效果：通过在基板上开设有弧形凹槽，锡球从锡球焊接装置的上体滑落下来掉落到弧形凹槽内，锡球只能在弧形凹槽内滚动，分球孔设置在与弧形凹槽同一圆周线方向周向上，即分球孔设置于弧形凹槽内，锡球在弧形凹槽内滚动到分球孔，实现与分球孔装配，开设弧形凹槽限定了锡球的活动区域，防止锡球滚落到其他地方不能与分球孔完成装配实现下一工序的焊锡工作，对锡球的装配起到导向作用，使得锡球与分球孔更容易匹配提高供料效率。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述弧形凹槽设有一条且所述弧形凹槽为圆环形，所述分球孔均设置于所述弧形凹槽内。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述弧形凹槽的侧壁沿靠近所述分球孔的方向逐渐收缩。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述分球孔的输入端开设有导入孔，所述导入孔与所述分球孔连通，所述导入孔沿靠近分球孔的方向逐渐收缩。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述导入孔为锥形孔或弧形孔。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述基板沿第二圆周线方向周向设有若干个检测孔，所述第二圆周线方向周向和所述第一圆周线方向周向为同心圆，所述检测孔与所述分球孔一一对应设置。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述基板的中心位置设有定位孔，所述定位孔用于安装导向限位。

第二方面，本申请还提出了一种锡球焊接装置，包括：

下体，所述下体的底部设有焊接嘴座，所述焊接嘴座用于对锡球熔化焊接；

如第一方面实施例任意一项所述的分球转盘，所述基板可转动设置于所述下体上；

上体，所述上体设置于所述基板上，所述上体的内部设有送料通道，所述送料通道用于将锡球传送到所述分球孔上。

根据本申请第二方面实施例的锡球焊接装置，至少具有如下有益效果：通过在基板上开设有弧形凹槽，锡球从锡球焊接装置的上体滑落下来掉落到弧形凹槽内，锡球只能在弧形凹槽内滚动，分球孔设置在与弧形凹槽同一圆周线方向周向上，即分球孔设置于弧形凹槽内，锡球在弧形凹槽内滚动到分球孔，实现与分球孔装配，基板通过转动，分球孔的锡球掉落到下体的焊接嘴座实现焊接，开设弧形凹槽限定了锡球的活动区域，防止锡球滚落到其他地方不能与分球孔完成装配实现下一工序的焊锡工作，对锡球的装配起到导向作用，使得锡球与分球孔更容易匹配提高供料效率。

根据本申请第二方面的一些实施例，还包括驱动电机，所述驱动电机穿设于所述上体与所述基板连接，所述驱动电机用于驱动所述基板转动。

根据本申请第二方面的一些实施例，所述基板还设有连接孔，所述驱动电机的转动轴插设于所述连接孔。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请第一方面的一些实施例的分球转盘的结构示意图；

图2为本申请第一方面的一些实施例的分球转盘的布局剖面示意图；

图3为本申请第一方面的另一实施例的分球转盘的结构示意图；

图4为本申请第一方面的另一实施例的分球转盘的布局剖面示意图；

图5为本申请第二方面的一些实施例的锡球焊接装置的结构示意图。

附图标号如下：

基板100、弧形凹槽110、侧壁111、分球孔120、导入孔121、检测孔130、连接孔140、定位孔150、上体200、储锡筒210、激光器220、光电传感器发射端230、驱动电机240、下体300、光电传感器接收端310、焊接嘴座400。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

下面根据附图和具体实施例对本申请作进一步阐述。

第一方面，参照图1和图2，本申请提供了一种分球转盘，包括：基板100，基板100沿第一圆周线方向周向设有至少一条弧形凹槽110且沿第一圆周线方向周向间隔设有若干个分球孔120，弧形凹槽110用于对锡球滚动进行限位，弧形凹槽110可以设有1条或2条等，弧形凹槽110的长度在本申请不作限定，分球孔120部分或全部位于弧形凹槽110内，锡球从锡球焊接装置的上体200滑落下来掉落到弧形凹槽110内，锡球只能在弧形凹槽110内滚动，分球孔120设置在与弧形凹槽110同一圆周线方向周向上，即分球孔120设置于弧形凹槽110内，锡球在弧形凹槽110内滚动到分球孔120，实现与分球孔120装配，开设弧形凹槽110限定了锡球的活动区域，防止锡球滚落到其他地方不能与分球孔120完成装配实现下一工序的焊锡工作，对锡球的装配起到导向作用，使得锡球与分球孔120更容易匹配提高供料效率。

需要说明的，基板100为圆形结构，方便在使用时为其设计转动的空间，当然不仅限于此，基板100可为任意形状，在本申请对此不作限定。

可以理解的是，弧形凹槽110设有一条，且弧形凹槽110为环形凹槽，即弧形凹槽110为一条且密封的凹槽，所有的分球孔120均设置于弧形凹槽110内，锡球从锡球焊接装置的上体200滑落下来掉落到弧形凹槽110内，锡球只能在弧形凹槽110内滚动，当锡球在弧形凹槽110内触碰到分球孔120，就掉落并装配分球孔120内，开设弧形凹槽110限定了锡球的活动区域，防止锡球滚落到其他地方不能与分球孔120完成装配实现下一工序的焊锡工作，对锡球的装配起到导向作用，只开设一条完成的环形凹槽，在加工上方便开槽且能将全部锡球集中在同一个凹槽内。

可以理解的是，弧形凹槽110的侧壁111沿靠近分球孔120的方向逐渐收缩，弧形凹槽110的侧壁111向内倾斜，对锡球掉落的位置起到导向作用，同时降低部分锡球落入到弧形凹槽110侧壁111时因弧形凹槽110的转角尖锐而造成锡球的耗损，向内倾斜的侧壁111使得部分锡球落入到弧形凹槽110侧壁111时能够更加平滑地滑落到弧形凹槽110内部，保护了锡球的同时还能降低锡球直接滑落到弧形凹槽110内的冲撞力。

可以理解的时，弧形凹槽110的侧壁111为朝向内的斜角或弧形角等，能够降低部分锡球落入到弧形凹槽110侧壁111时因弧形凹槽110的转角尖锐而造成锡球的耗损，斜角或弧形角使得部分锡球落入到弧形凹槽110侧壁111时能够更加平滑地滑落到弧形凹槽110内部，保护了锡球的同时还能降低锡球直接滑落到弧形凹槽110内的冲撞力。

参照图3和图4，分球孔120的输入端设有朝向内的导入孔121，导入孔121与分球孔120连通，导入孔121沿靠近分球孔120的方向逐渐收缩，导入孔121靠近基板100外部的一端横截面大于靠近基板100内部的一端横截面，导入孔121可以为朝向内的斜角或弧形角等，锡球在弧形凹槽110内滚动，当锡球与分球孔120接触时，且该分球孔120内没有装配锡球，则锡球滑落到分球孔120内并装配在分球孔120中，导入孔121对锡球滑入分球孔120装配起到导向的作用，设置向内的导入孔121使得锡球更容易装配到分球孔120内部，且降低了锡球落入到分球孔120时因分球孔120的转角尖锐而造成的锡球损耗或破坏，设置有导入孔121使得锡球更加平滑地装配到分球孔120中。

参照图1和图3，基板100沿第二圆周线方向周向设有若干个检测孔130，检测孔130的数量与分球孔120的数量一一对应，例如分球孔120设有30个，则检测孔130检测孔130的数量也设有30个，第一圆周线方向周向和第二圆周线方向周向为同心圆，每个分球孔120的位置都有一个检测孔130的位置进行对应，即检测孔130位于分球孔120与圆心的连线上或者其延长线上，需要说明的是，第一圆周线方向周向的半径与第二圆周线方向周向的半径不相等，第一圆周线方向周向的半径大于第二圆周线方向周向的半径，即分球孔120离圆心的位置比检测孔130离圆心的位置更远，当然，第一圆周线方向周向的半径可以小于第二圆周线方向周向的半径，在本申请对此不作限定，所属技术领域的技术人员根据实际情况进行设计。

可以理解的是，在基板100的中心位置设有定位孔150，定位孔150用于对基板100的安装导向限位的作用，在基板100的中心位置设置定位孔150，在转动的时候不影响基板100的平衡，且绕基板100中心位置转动基板100经过的面积较小。

第二方面，在本申请还提供了一种锡球焊接装置，包括第一方面任一项的实施例，通过在基板100上开设有弧形凹槽110，锡球从锡球焊接装置的上体200滑落下来掉落到弧形凹槽110内，锡球只能在弧形凹槽110内滚动，分球孔120设置在与弧形凹槽110同一圆周线方向周向上，即分球孔120设置于弧形凹槽110内，锡球在弧形凹槽110内滚动到分球孔120，实现与分球孔120装配，开设弧形凹槽110限定了锡球的活动区域，防止锡球滚落到其他地方不能与分球孔120完成装配实现下一工序的焊锡工作，对锡球的装配起到导向作用，使得锡球与分球孔120更容易匹配提高供料效率。

参照图5，本申请提供的锡球焊接装置还包括上体200、下体300、光电传感器、焊接嘴座400、储锡筒210、激光器220和驱动电机240，基板100设置于下体300，上体200设置于基板100，储锡筒210和激光器220设置于上体200，焊接嘴座400设置于下体300的底部，光电传感器包括光电传感器发射端230和光电传感器接收端310，光电传感器发射端230设置于上体200，光电传感器接收端310设置于下体300，光电传感器发射端230发射的检测光信号能够穿过检测孔130并能使光电传感器接收端310接收到，基板100上还设有连接孔140，驱动电机240穿设于上体200且驱动电机240的驱动端插设于连接孔140，以驱动基板100转动。储锡筒210内部装有大量的锡球，储锡筒210的锡球掉落到上体200上，锡球从上体200的顶部进入，从上体200的底部出来并滑落到基板100的环形凹槽中，锡球在环形凹槽中滑动并滚落装配在与之最相近的一个分球孔120内部，通过驱动电机240转动基板100，光电传感器发射端230发射检测光信号，当检测光信号刚好穿过检测孔130并被光电传感器接收端310检测到，代表与该检测孔130相对应的分球孔120与焊接嘴座400相同，分球孔120上的锡球通过推进机构将锡球滑落到焊接嘴座400，并且通过激光器220照射焊接嘴座400的的锡球使锡球熔化实现焊接。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下，作出各种变化。

Claims (10)

1.一种分球转盘，其特征在于，包括：

基板，所述基板表面沿第一圆周线方向周向设有至少一条弧形凹槽且沿第一圆周线方向周向间隔设有若干个分球孔，所述弧形凹槽用于对锡球滚动进行限位。

2.根据权利要求1所述的分球转盘，其特征在于，所述弧形凹槽设有一条且所述弧形凹槽为圆环形，所述分球孔均设置于所述弧形凹槽内。

3.根据权利要求1所述的分球转盘，其特征在于，所述弧形凹槽的侧壁沿靠近所述分球孔的方向逐渐收缩。

4.根据权利要求1所述的分球转盘，其特征在于，所述分球孔的输入端开设有导入孔，所述导入孔与所述分球孔连通，所述导入孔沿靠近分球孔的方向逐渐收缩。

5.根据权利要求4所述的分球转盘，其特征在于，所述导入孔为锥形孔或弧形孔。

6.根据权利要求1所述的分球转盘，其特征在于，所述基板沿第二圆周线方向周向设有若干个检测孔，所述第二圆周线方向周向和所述第一圆周线方向周向为同心圆，所述检测孔与所述分球孔一一对应设置。

7.根据权利要求1所述的分球转盘，其特征在于，所述基板的中心位置设有定位孔，所述定位孔用于安装导向限位。

8.一种锡球焊接装置，其特征在于，包括：

下体，所述下体的底部设有焊接嘴座，所述焊接嘴座用于对锡球熔化焊接；

如权利要求1至7任意一项所述的分球转盘，所述基板可转动设置于所述下体上；

上体，所述上体设置于所述基板上，所述上体的内部设有送料通道，所述送料通道用于将锡球传送到所述分球孔上。

9.根据权利要求8所述的锡球焊接装置，其特征在于，还包括驱动电机，所述驱动电机穿设于所述上体与所述基板连接，所述驱动电机用于驱动所述基板转动。

10.根据权利要求9所述的锡球焊接装置，其特征在于，所述基板还设有连接孔，所述驱动电机的转动轴插设于所述连接孔。

Images