CN116748629B - 一种自动化智能调控焊锡机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及焊锡机技术领域,尤其涉及一种自动化智能调控焊锡机。现有技术,在对PCB板进行锡焊时,焊锡设备与PCB板接触,会导致PCB板出现横向的晃动,导致焊锡位置出现偏差。本发明的技术实施方案为:一种自动化智能调控焊锡机,包括有安装板、转动移动单元、安装架和吸管等;安装板设置有转动移动单元;转动移动单元连接有安装架;安装架固接有吸管。在焊锡时,通过第二吸盘和第一吸盘实现对PCB板的双重吸附,由于第二吸盘与弹簧伸缩杆相连接,而弹簧伸缩杆无法出现横向的晃动,因此,第二吸盘和PCB板也不会出现横向的晃动,解决了现有技术,在对PCB板进行锡焊时,焊锡设备与PCB板接触,会导致PCB板出现横向的晃动,导致焊锡位置出现偏差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及焊锡机技术领域,尤其涉及一种自动化智能调控焊锡机。
背景技术
焊锡机是一种能对PCB板进行焊接的机器,焊锡机对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。
现有焊锡技术,存在以下弊端:
一、现有技术,采用真空吸盘来吸附住PCB板,实现对PCB板的固定,然而,真空吸盘的底面与PCB板之间存在空腔,而真空吸盘又是软质,在对PCB板进行锡焊时,焊锡设备与PCB板接触,会导致PCB板出现横向的晃动,导致焊锡位置出现偏差。
二、锡条长时间暴露于空气中,锡条表面会出现氧化层,在进行焊锡操作时,若是锡条表面的污垢与PCB板接触,便会导致PCB板焊锡部位出现较大的污块,导致该部位出现接触不良的情况。
三、现有技术,当焊锡设备经过长时间的焊锡之后,需要停机,对焊锡设备进行冷却之后,才可再次投入到焊锡工作中,无法实现焊锡设备不停机冷却,严重影响工作效率。
发明内容
为了克服现有技术,在对PCB板进行锡焊时,焊锡设备与PCB板接触,会导致PCB板出现横向的晃动,导致焊锡位置出现偏差的缺点,本发明提供一种自动化智能调控焊锡机。
本发明的技术方案为:一种自动化智能调控焊锡机,包括有安装板、转动移动单元、安装架、吸管、安装盘、第一圆盘、第二圆盘、第一吸盘和焊锡系统;安装板设置有转动移动单元;转动移动单元连接有安装架;安装架固接有吸管;吸管固接有安装盘;安装盘内部设置有第一圆盘;安装盘上部通过L型杆固接有第二圆盘;第一圆盘和第二圆盘共同设置有若干个第一吸盘,且第一吸盘与吸管相连通,吸管用于为第一吸盘提供吸力,转动移动单元用于带动安装架进行转动,以及前后方向的移动;安装板设置有焊锡系统,焊锡系统用于对PCB板进行焊锡操作;还包括有弹簧伸缩杆、弧型条和第二吸盘;每个第一吸盘内部各设置有一个弹簧伸缩杆,且弹簧伸缩杆的固定部与第一圆盘固接;每个弹簧伸缩杆的伸缩部各设置有若干个呈环形阵列分布的弧型条;每个弧型条各设置有一个第二吸盘,且第二吸盘的上表面高于第一吸盘的上表面。
更为优选的是,焊锡系统包括有第一电动推杆、连接板、第二导轨、第二移动块、U型支撑板、安装环、加热筒、挤出筒、内筒、挤压环、冷却环、焊锡盘、安装块、电焊头、电动挡块、第二电动推杆、驱动电机和驱动环;安装板固接有两个左右分布的第一电动推杆;两个第一电动推杆的伸缩部共同固接有一个连接板;连接板安装有第二导轨;第二导轨安装有四个横向分布的第二移动块;左方的两个第二移动块共同固接有一个U型支撑板;右方的两个第二移动块共同固接有另一个U型支撑板;两个U型支撑板各固接有一个安装环;两个安装环各固接有一个加热筒;两个加热筒的相向侧各转动连接有一个挤出筒;两个挤出筒各固接有一个内筒;两个U型支撑板各安装有两个前后分布的第二电动推杆,同一侧的两个第二电动推杆的伸缩部共同固接有一个挤压环,且挤压环与对应侧的加热筒和内筒共同滑动连接;挤出筒朝向加热筒一侧设置有进液口;两个U型支撑板各固接有一个安装块;两个安装块各固接有一个冷却环,且两个冷却环分别与对应侧的挤出筒转动连接;两个U型支撑板各转动连接有一个焊锡盘,且两个焊锡盘分别与对应侧的挤出筒转动连接;焊锡盘设置有电焊头;挤出筒朝向焊锡盘一侧设置有出锡口,挤出筒中设置有通液槽,且通液槽使进液口和出锡口之间连通;挤出筒设置有电动挡块,且电动挡块用于控制出锡口打开和关闭;两个U型支撑板各安装有一个驱动电机,且两个驱动电机的输出轴分别与对应侧的焊锡盘固接;两个加热筒各安装有一个驱动环,且两个驱动环的转动部分别与对应侧的挤出筒固接;加热筒设置有锡液灌注口;加热筒、挤出筒、内筒和挤压环之间共同形成锡液空腔。
更为优选的是,进液口设置有滤网。
更为优选的是,进液口设置有多个,且每个进液口的口径不同;电动挡块设置有多个,用于适配进液口。
更为优选的是,挤出筒中的通液槽设置成弧型。
更为优选的是,还包括有输气管和冷却板;两个冷却环各连通有一个输气管;两个输气管各固接且连通有一个弧型的冷却板;冷却板内弧面设置有若干个打磨球。
更为优选的是,电焊头设置有多个。
更为优选的是,两个挤出筒各设置有若干个呈环形阵列分布的硬质吸口。
更为优选的是,弹簧伸缩杆的固定部为上大下小的锥型结构。
更为优选的是,还包括有防氧化机构、防氧化机构包括有滑轨、滑块、储锡筒、导锡管和第三电动推杆;焊锡盘设置有若干个呈环形阵列分布的滑轨;每个滑轨各滑动连接有一个滑块,且每个滑块分别与对应侧的电焊头连接;焊锡盘内部设置有一个储锡筒;每个电焊头各设置有一个导锡管,且导锡管穿过滑轨与储锡筒相连通;两个U型支撑板的相向面各设置有一个第三电动推杆,且两个第三电动推杆的伸缩部分别朝向于对应侧的电焊头;电焊头热熔部位设置为内凹结构;每个电焊头朝向挤出筒的一侧各开有一个缺口。
有益效果是:在焊锡时,将PCB板放置于第一吸盘的上部,通过第一吸盘吸附住PCB板,由于第一吸盘设置有多个,因此,不同形状的PCB均能够适应,随后,再由工人将PCB板向下按压,使得PCB板被第二吸盘吸附住,通过第二吸盘和第一吸盘实现对PCB板的双重吸附,由于第二吸盘与弹簧伸缩杆相连接,而弹簧伸缩杆无法出现横向的晃动,因此,第二吸盘和PCB板也不会出现横向的晃动,随后,即可对固定完毕的PCB板进行焊锡操作,如此,解决了现有技术,在对PCB板进行锡焊时,焊锡设备与PCB板接触,会导致PCB板出现横向的晃动,导致焊锡位置出现偏差的问题。
当需要进行焊锡操作时,控制第二电动推杆的伸缩部带动挤压环向着挤出筒方向移动,将锡液空腔中的锡液向挤出筒中挤压,使锡液从进液口进入至挤出筒中,再其经过挤出筒的过程中,通过冷却环对挤出筒内部的锡液进行冷却,使其逐渐由液态转变成固态;并且,锡液从进液口进入至挤出筒中时,通过该滤网对锡液中的杂质进行过滤拦截,避免挤出的锡条中存在杂质;如此,即可解决现有技术中,锡条长时间暴露于空气中,锡条表面会出现氧化层,在进行焊锡操作时,若是锡条表面的污垢与PCB板接触,便会导致PCB板焊锡部位出现较大的污块,该部位出现接触不良的问题。
在一个电焊头经过长时间的焊锡,过热之后,控制驱动电机的输出轴带动焊锡盘进行转动,使过热的电焊头转动至与冷却板相对,而冷却完毕的电焊头与待焊锡部位相对;此时,通过冷却完毕的电焊头继续进行焊锡操作,并通过输气管将冷却环中的冷却气体导入冷却板中,通过冷却板对过热的电焊头进行冷却;如此,即可实现不停机冷却操作,解决了现有技术中,无法实现焊锡设备不停机冷却,严重影响工作效率的问题。
在进行焊锡操作时,可以控制驱动环的输出轴带动挤出筒进行转动,使得挤出筒上出锡口的位置,相对于焊锡盘,进行调整,如此,即可实现不同尺寸的锡条的快速切换。
本发明通过弹簧伸缩杆的伸缩部在第一吸盘的狭窄管路内晃动,搅动第一吸盘狭窄管路内堵塞的烟尘颗粒,使烟尘颗粒顺利向下掉落,从而实现对第一吸盘狭窄管路的疏通工作,使得第一吸盘能够继续吸收焊锡时产生的烟气。
本发明通过控制该电焊头对该残留的锡条进行热熔,使其由固态转变成液态,并向下掉落于电焊头热熔部位的内凹处,顺着导锡管流动至储锡筒中进行收集,再控制电动挡块转动,关闭该出锡口;如此,该部分氧化的锡条得到去除,有效的避免了在进行后续的焊锡操作时,锡条表面的氧化层与PCB板接触,便会导致PCB板焊锡部位出现较大的污块,导致该部位出现接触不良的情况。
附图说明
图1为本发明自动化智能调控焊锡机公开的结构示意图;
图2为本发明自动化智能调控焊锡机公开的局部结构示意图;
图3为本发明自动化智能调控焊锡机公开的第一圆盘和第二圆盘的结构示意图;
图4为本发明自动化智能调控焊锡机公开的第一圆盘、第二圆盘和第一吸盘的结构示意图;
图5为本发明自动化智能调控焊锡机公开的第一吸盘和弹簧伸缩杆的结构示意图;
图6为本发明自动化智能调控焊锡机公开的图5的A处放大图;
图7为本发明自动化智能调控焊锡机公开的弹簧伸缩杆的结构示意图;
图8为本发明自动化智能调控焊锡机公开的焊锡系统的结构示意图;
图9为本发明自动化智能调控焊锡机公开的焊锡系统的部分结构示意图;
图10为本发明自动化智能调控焊锡机公开的焊锡系统的爆炸图;
图11为本发明自动化智能调控焊锡机公开的左一为出锡口的结构示意图,右一为进液口的结构示意图;
图12为本发明自动化智能调控焊锡机公开的防氧化机构的结构示意图。
附图标记中:1-安装板,2-第一导轨,3-第一移动块,4-电动转盘,5-安装架,6-吸管,7-安装盘,8-第一圆盘,9-第二圆盘,10-第一吸盘,11-弹簧伸缩杆,12-弧型条,13-第二吸盘,101-第一电动推杆,102-连接板,103-第二导轨,104-第二移动块,105-U型支撑板,106-安装环,107-加热筒,108-挤出筒,109-内筒,1010-挤压环,1011-冷却环,1012-焊锡盘,1013-输气管,1014-冷却板,1015-安装块,1016-电焊头,1081-电动挡块,10101-第二电动推杆,10121-驱动电机,1071-驱动环,111-吸口,201-滑轨,202-滑块,203-储锡筒,204-导锡管,205-第三电动推杆,100-锡液空腔,108a-进液口,108b-出锡口。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例1
一种自动化智能调控焊锡机,如图1-图12所示,包括有安装板1、转动移动单元、安装架5、吸管6、安装盘7、第一圆盘8、第二圆盘9、第一吸盘10和焊锡系统;安装板1设置有转动移动单元;转动移动单元连接有安装架5;安装架5螺栓连接有吸管6;吸管6螺栓连接有安装盘7;安装盘7内部设置有第一圆盘8;安装盘7上部通过L型杆螺栓连接有第二圆盘9;第一圆盘8和第二圆盘9共同设置有至少十个第一吸盘10,且第一吸盘10与吸管6相连通,通过设置多个第一吸盘10,提供更稳定的吸附力的同时,适应不同形状的PCB板;安装板1设置有焊锡系统;
还包括有弹簧伸缩杆11、弧型条12和第二吸盘13;每个第一吸盘10内部各设置有一个弹簧伸缩杆11,且弹簧伸缩杆11的固定部与第一圆盘8固接;每个弹簧伸缩杆11的伸缩部各设置有至少四个呈环形阵列分布的弧型条12;每个弧型条12各设置有一个第二吸盘13,且第二吸盘13的上表面高于第一吸盘10的上表面,通过第一吸盘10和第二吸盘13吸附住PCB板,使PCB板不会出现横向晃动的情况。
转动移动单元包括有第一导轨2、第一移动块3和电动转盘4;安装板1安装有两个左右分布的第一导轨2;两个第一导轨2各滑动连接有一个第一移动块3;两个第一移动块3共同安装有一个电动转盘4,且电动转盘4与安装架5相连接。
本发明PCB板的固定工作具体如下:
现有技术中,采用真空吸盘来吸附住PCB板,实现对PCB板的固定,然而,真空吸盘的底面与PCB板之间存在空腔,而真空吸盘又是软质,在对PCB板进行锡焊时,焊锡设备与PCB板接触,会导致PCB板出现横向的晃动,导致焊锡位置出现偏差;
为此,在焊锡时,将PCB板放置于第二吸盘13上,再由工人将PCB板向下按压,使得第二吸盘13中的空气被挤出,从而PCB板被第二吸盘13吸附住,在PCB板向下按压时,通过第一吸盘10吸附住PCB板,由于第一吸盘10设置有多个,因此,不同形状的PCB均能够适应,如此,通过第二吸盘13和第一吸盘10实现对PCB板的双重吸附,由于第二吸盘13与弹簧伸缩杆11相连接,而弹簧伸缩杆11无法出现横向的晃动,因此,第二吸盘13和PCB板也不会出现横向的晃动,随后,即可对固定完毕的PCB板进行焊锡操作,如此,解决了现有技术,在对PCB板进行锡焊时,焊锡设备与PCB板接触,会导致PCB板出现横向的晃动,导致焊锡位置出现偏差的问题。
需要注意的是,在焊锡工作时,PCB板不会遮盖住所有的第一吸盘10,未被PCB板遮盖住的第一吸盘10,就会对PCB板边缘的空气产生吸力;在焊锡过程中,会产生大量的烟气,如此,即可通过,未被PCB板覆盖住的第一吸盘10,对PCB板边缘的空气产生吸力,将烟气依次吸入第一吸盘10和吸管6中,进行收集,避免烟气污染工作车间。
实施例2
在实施例1的基础上,如图8-图11所示,焊锡系统包括有第一电动推杆101、连接板102、第二导轨103、第二移动块104、U型支撑板105、安装环106、加热筒107、挤出筒108、内筒109、挤压环1010、冷却环1011、焊锡盘1012、安装块1015、电焊头1016、电动挡块1081、第二电动推杆10101、驱动电机10121和驱动环1071;安装板1螺栓连接有两个左右分布的第一电动推杆101;两个第一电动推杆101的伸缩部共同螺栓连接有一个连接板102;连接板102安装有第二导轨103;第二导轨103安装有四个横向分布的第二移动块104;左方的两个第二移动块104共同螺栓连接有一个U型支撑板105;右方的两个第二移动块104共同螺栓连接有另一个U型支撑板105;两个U型支撑板105各螺栓连接有一个安装环106;两个安装环106各固接有一个加热筒107;两个加热筒107的相向侧各转动连接有一个挤出筒108;两个挤出筒108各固接有一个内筒109;两个U型支撑板105各安装有两个前后分布的第二电动推杆10101,同一侧的两个第二电动推杆10101的伸缩部共同固接有一个挤压环1010,且挤压环1010与对应侧的加热筒107和内筒109共同滑动连接;挤出筒108朝向加热筒107一侧设置有进液口108a;两个U型支撑板105各螺栓连接有一个安装块1015;两个安装块1015各固接有一个冷却环1011,且两个冷却环1011分别与对应侧的挤出筒108转动连接,通过冷却环1011冷却挤出筒108内部的锡液;两个U型支撑板105各转动连接有一个焊锡盘1012,且两个焊锡盘1012分别与对应侧的挤出筒108转动连接;焊锡盘1012设置有电焊头1016;挤出筒108朝向焊锡盘1012一侧设置有出锡口108b,挤出筒108中设置有通液槽,且通液槽使进液口108a和出锡口108b之间连通;挤出筒108设置有电动挡块1081,且电动挡块1081用于控制出锡口108b打开和关闭;两个U型支撑板105各安装有一个驱动电机10121,且两个驱动电机10121的输出轴分别与对应侧的焊锡盘1012固接;两个加热筒107各安装有一个驱动环1071,且两个驱动环1071的转动部分别与对应侧的挤出筒108固接;加热筒107设置有锡液灌注口;加热筒107、挤出筒108、内筒109和挤压环1010之间共同形成锡液空腔100。
进液口108a设置有滤网,在将锡液空腔100中的锡液向挤出筒108中挤压,使锡液从进液口108a进入至挤出筒108中时,通过该滤网对锡液中的杂质进行过滤拦截,避免挤出的锡条中存在杂质。
本发明焊锡工作具体如下:
锡条长时间暴露于空气中,锡条表面会出现氧化层,在进行焊锡操作时,若是锡条表面的污垢与PCB板接触,便会导致PCB板焊锡部位出现较大的污块,导致该部位出现接触不良的情况。
为此,通过加热筒107上的锡液灌注口向锡液空腔100中注入锡液,通过加热筒107对锡液进行加热,使其能够在锡液空腔100中保持液态;
当需要进行焊锡操作时,控制第二电动推杆10101的伸缩部带动挤压环1010向着挤出筒108方向移动,将锡液空腔100中的锡液向挤出筒108中挤压,使锡液从进液口108a进入至挤出筒108中,再其经过挤出筒108的过程中,通过冷却环1011对挤出筒108内部的锡液进行冷却,使其逐渐由液态转变成固态;
并且,锡液从进液口108a进入至挤出筒108中时,通过该滤网对锡液中的杂质进行过滤拦截,避免挤出的锡条中存在杂质;如此,即可解决现有技术中,锡条长时间暴露于空气中,锡条表面会出现氧化层,在进行焊锡操作时,若是锡条表面的污垢与PCB板接触,便会导致PCB板焊锡部位出现较大的污块,该部位出现接触不良的问题。
同时,控制电动挡块1081转动呈图11左一所示打开状态,使出锡口108b打开,固态的锡条能够从出锡口108b露出,并通过第一电动推杆101的伸缩部伸缩带动连接板102及其连接部件上下移动,来控制焊锡盘1012的竖向位置,同时,通过第二移动块104带动U型支撑板105及其连接部件在第二导轨103上横向移动,来控制焊锡盘1012的横向位置,灵活的适应PCB板需要焊锡的位置,当焊锡盘1012移动到需要焊锡的位置之后,控制固态的锡条从出锡口108b挤出,与1016电焊头接触,使锡条热熔,滴落于PCB板上,以此实现PCB板焊锡的操作。
实施例3
在实施例2的基础上,如图8-图11所示,进液口108a设置有多个,且每个进液口108a的口径不同;电动挡块1081设置有多个,用于适配进液口108a。
挤出筒108中的通液槽设置成弧型,增加锡液在挤出筒108中的流动距离,从而增加冷却环1011对挤出筒108中锡液的冷却时间,使锡液有更充足的冷却时间。
还包括有输气管1013和冷却板1014;两个冷却环1011各连通有一个输气管1013;两个输气管1013各固接且连通有一个弧型的冷却板1014,通过冷却板1014对焊锡盘1012进行降温冷却;冷却板1014内弧面设置有若干个打磨球。
电焊头1016设置有多个,自动切换不同的电焊头1016,实现电焊头1016的不停机冷却。
两个挤出筒108各设置有至少四个呈环形阵列分布的硬质吸口111,通过硬质吸口111吸除PCB板上多余的锡液。
弹簧伸缩杆11的固定部为上大下小的锥型结构;当弹簧伸缩杆11的伸缩部上移时,通过吸口111拨动弹簧伸缩杆11、弧型条12和第二吸盘13,疏通第一吸盘10的内部管路。
本发明不停机冷却工作具体如下:
吸口111外接有锡液抽取设备;
现有技术中,当焊锡设备经过长时间的焊锡之后,需要停机,对焊锡设备进行冷却之后,才可再次投入到焊锡工作中,无法实现焊锡设备不停机冷却,严重影响工作效率;
为此,由于电焊头1016设置有若干个,每次焊锡操作仅会使用一个,除正处于焊锡操作的一个之外,其他的电焊头1016均处于冷却阶段,在一个电焊头1016经过长时间的焊锡,过热之后,控制驱动电机10121的输出轴带动焊锡盘1012进行转动,使过热的电焊头1016转动至与冷却板1014相对,而冷却完毕的电焊头1016与待焊锡部位相对;此时,通过冷却完毕的电焊头1016继续进行焊锡操作,并通过输气管1013将冷却环1011中的冷却气体导入冷却板1014中,通过冷却板1014对过热的电焊头1016进行冷却;如此,即可实现不停机冷却操作,解决了现有技术中,无法实现焊锡设备不停机冷却,严重影响工作效率的问题。
在电焊头1016进行焊锡时,需要与锡条接触,其与锡条接触部位长时间暴露于空气中,会形成氧化层,若是不对氧化层及时去除,则会导致PCB板的焊锡效果差;
为此,在电焊头1016转动至与冷却板1014正对的过程中,冷却板1014的内弧面设置的打磨球,会对电焊头1016上的硬块进行打磨,去除电焊头1016上的氧化层。
由于PCB板不同部位所需焊锡的量不一致,为避免出现较大的误差,需要根据不同部位所需的量,更换不同尺寸的锡条,而PCB板各个部位所需的焊锡量大不相同,因此,需要频繁的更换不同尺寸的锡条,工作效率低,且操作复杂;
在进行焊锡操作时,可以控制驱动环1071的输出轴带动挤出筒108进行转动,使得挤出筒108上出锡口108b的位置,相对于焊锡盘1012,进行调整,如此,即可实现不同尺寸的锡条的快速切换;
在焊锡时,可能会导致部分区域的锡液过多,使得焊锡效果出现较大偏差,需要及时将尚未凝固的锡液去除,此时,通过第一电动推杆101和第二移动块104的移动,使吸口111靠近锡液过多的区域,控制吸口111外接的锡液抽取设备将该区域尚未凝固的锡液吸除;
在通过第一吸盘10吸收烟气时,烟气中含有部分烟尘颗粒,第一吸盘10经过长时间的烟尘颗粒吸收工作后,其处于第一圆盘8和第二圆盘9之间的狭窄管路势必会出现堵塞现象;
为此,当完成焊锡工作,且PCB板取下之后,控制吸口111靠近存在堵塞现象的第一吸盘10,且由于PCB板取下,使得弹簧伸缩杆11的伸缩部、弧型条12和第二吸盘13不再被下压,此时,弹簧呈释放状态,从而弹簧伸缩杆11的伸缩部呈弹出状态,又由于弹簧伸缩杆11的固定部为上大下小的锥型结构,当弹簧伸缩杆11的伸缩部上移时,弹簧伸缩杆11的伸缩部便能够在弹簧伸缩杆11固定部的上部存在活动空间,此时,控制硬质吸口111拨动弹簧伸缩杆11、弧型条12和第二吸盘13,使弹簧伸缩杆11的伸缩部在第一吸盘10的狭窄管路内晃动,搅动第一吸盘10狭窄管路内堵塞的烟尘颗粒,使烟尘颗粒顺利向下掉落,从而实现对第一吸盘10狭窄管路的疏通工作,使得第一吸盘10能够继续吸收焊锡时产生的烟气。
实施例4
在实施例3的基础上,如图8-9和图12所示,还包括有防氧化机构、防氧化机构包括有滑轨201、滑块202、储锡筒203、导锡管204和第三电动推杆205;焊锡盘1012设置有至少四个呈环形阵列分布的滑轨201;每个滑轨201各滑动连接有一个滑块202,且每个滑块202分别与对应侧的电焊头1016连接;焊锡盘1012内部设置有一个储锡筒203;每个电焊头1016各设置有一个导锡管204,且导锡管204穿过滑轨201与储锡筒203相连通;两个U型支撑板105的相向面各设置有一个第三电动推杆205,且两个第三电动推杆205的伸缩部分别朝向于对应侧的电焊头1016;电焊头1016热熔部位设置为内凹结构;每个电焊头1016朝向挤出筒108的一侧各开有一个缺口。
本发明锡条防氧化工作具体如下:
在完成某尺寸的锡条焊锡操作之后,势必还有部分锡条残留于出锡口108b处,而出锡口108b挤出的锡条为固态,因此,该部分残留的固态锡条无法从出锡口108b回到挤出筒108中,便会长时间的暴露于空气中,进而在其表面形成氧化层,若是不将该部分氧化的锡条去除,在进行后续的焊锡操作时,锡条表面的氧化层与PCB板接触,便会导致PCB板焊锡部位出现较大的污块,导致该部位出现接触不良的情况;
为此,在完成该尺寸锡条的焊锡操作之后,控制驱动环1071的转动部带动挤出筒108进行转动,使得该出锡口108b转动至冷却板1014的下方,如图9所示,随后,控制第三电动推杆205的伸缩部推动电焊头1016和滑块202在滑轨201上向出锡口108b方向移动,使得出锡口108b残留的锡条穿过电焊头1016上的缺口后与电焊头1016接触,再控制该电焊头1016对该残留的锡条进行热熔,使其由固态转变成液态,并聚集于电焊头1016热熔部位的内凹处,顺着导锡管204流动至储锡筒203中进行收集,再控制电动挡块1081转动,关闭该出锡口108b;如此,该部分氧化的锡条得到去除,有效的避免了在进行后续的焊锡操作时,锡条表面的氧化层与PCB板接触,便会导致PCB板焊锡部位出现较大的污块,导致该部位出现接触不良的情况。
以上所述仅为本发明的实施例子而已,并不用于限制本发明。凡在本发明的原则之内,所作的等同替换,均应包含在本发明的保护范围之内。本发明未作详细阐述的内容属于本专业领域技术人员公知的已有技术。
Claims (9)
1.一种自动化智能调控焊锡机,包括有安装板(1)、转动移动单元、安装架(5)、吸管(6)、安装盘(7)、第一圆盘(8)、第二圆盘(9)、第一吸盘(10)和焊锡系统;安装板(1)设置有转动移动单元;转动移动单元连接有安装架(5);安装架(5)固接有吸管(6);吸管(6)固接有安装盘(7);安装盘(7)内部设置有第一圆盘(8);安装盘(7)上部通过L型杆固接有第二圆盘(9);第一圆盘(8)和第二圆盘(9)共同设置有若干个第一吸盘(10),且第一吸盘(10)与吸管(6)相连通,吸管(6)用于为第一吸盘(10)提供吸力,转动移动单元用于带动安装架(5)进行转动,以及前后方向的移动;安装板(1)设置有焊锡系统,焊锡系统用于对PCB板进行焊锡操作;其特征在于:还包括有弹簧伸缩杆(11)、弧型条(12)和第二吸盘(13);每个第一吸盘(10)内部各设置有一个弹簧伸缩杆(11),且弹簧伸缩杆(11)的固定部与第一圆盘(8)固接;每个弹簧伸缩杆(11)的伸缩部各设置有若干个呈环形阵列分布的弧型条(12);每个弧型条(12)各设置有一个第二吸盘(13),且第二吸盘(13)的上表面高于第一吸盘(10)的上表面;
焊锡系统包括有第一电动推杆(101)、连接板(102)、第二导轨(103)、第二移动块(104)、U型支撑板(105)、安装环(106)、加热筒(107)、挤出筒(108)、内筒(109)、挤压环(1010)、冷却环(1011)、焊锡盘(1012)、安装块(1015)、电焊头(1016)、电动挡块(1081)、第二电动推杆(10101)、驱动电机(10121)和驱动环(1071);安装板(1)固接有两个左右分布的第一电动推杆(101);两个第一电动推杆(101)的伸缩部共同固接有一个连接板(102);连接板(102)安装有第二导轨(103);第二导轨(103)安装有四个横向分布的第二移动块(104);左方的两个第二移动块(104)共同固接有一个U型支撑板(105);右方的两个第二移动块(104)共同固接有另一个U型支撑板(105);两个U型支撑板(105)各固接有一个安装环(106);两个安装环(106)各固接有一个加热筒(107);两个加热筒(107)的相向侧各转动连接有一个挤出筒(108);两个挤出筒(108)各固接有一个内筒(109);两个U型支撑板(105)各安装有两个前后分布的第二电动推杆(10101),同一侧的两个第二电动推杆(10101)的伸缩部共同固接有一个挤压环(1010),且挤压环(1010)与对应侧的加热筒(107)和内筒(109)共同滑动连接;挤出筒(108)朝向加热筒(107)一侧设置有进液口(108a);两个U型支撑板(105)各固接有一个安装块(1015);两个安装块(1015)各固接有一个冷却环(1011),且两个冷却环(1011)分别与对应侧的挤出筒(108)转动连接;两个U型支撑板(105)各转动连接有一个焊锡盘(1012),且两个焊锡盘(1012)分别与对应侧的挤出筒(108)转动连接;焊锡盘(1012)设置有电焊头(1016);挤出筒(108)朝向焊锡盘(1012)一侧设置有出锡口(108b),挤出筒(108)中设置有通液槽,且通液槽使进液口(108a)和出锡口(108b)之间连通;挤出筒(108)设置有电动挡块(1081),且电动挡块(1081)用于控制出锡口(108b)打开和关闭;两个U型支撑板(105)各安装有一个驱动电机(10121),且两个驱动电机(10121)的输出轴分别与对应侧的焊锡盘(1012)固接;两个加热筒(107)各安装有一个驱动环(1071),且两个驱动环(1071)的转动部分别与对应侧的挤出筒(108)固接;加热筒(107)设置有锡液灌注口;加热筒(107)、挤出筒(108)、内筒(109)和挤压环(1010)之间共同形成锡液空腔(100)。
2.根据权利要求1所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:进液口(108a)设置有滤网。
3.根据权利要求1-2任意一项所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:进液口(108a)设置有多个,且每个进液口(108a)的口径不同;电动挡块(1081)设置有多个,用于适配进液口(108a)。
4.根据权利要求1所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:挤出筒(108)中的通液槽设置成弧型。
5.根据权利要求1所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:还包括有输气管(1013)和冷却板(1014);两个冷却环(1011)各连通有一个输气管(1013);两个输气管(1013)各固接且连通有一个弧型的冷却板(1014);冷却板(1014)内弧面设置有若干个打磨球。
6.根据权利要求2所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:电焊头(1016)设置有多个。
7.根据权利要求1所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:两个挤出筒(108)各设置有若干个呈环形阵列分布的硬质吸口(111)。
8.根据权利要求7所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:弹簧伸缩杆(11)的固定部为上大下小的锥型结构。
9.根据权利要求8所述的一种自动化智能调控焊锡机,其特征在于:还包括有防氧化机构,防氧化机构包括有滑轨(201)、滑块(202)、储锡筒(203)、导锡管(204)和第三电动推杆(205);焊锡盘(1012)设置有若干个呈环形阵列分布的滑轨(201);每个滑轨(201)各滑动连接有一个滑块(202),且每个滑块(202)分别与对应侧的电焊头(1016)连接;焊锡盘(1012)内部设置有一个储锡筒(203);每个电焊头(1016)各设置有一个导锡管(204),且导锡管(204)穿过滑轨(201)与储锡筒(203)相连通;两个U型支撑板(105)的相向面各设置有一个第三电动推杆(205),且两个第三电动推杆(205)的伸缩部分别朝向于对应侧的电焊头(1016);电焊头(1016)热熔部位设置为内凹结构;每个电焊头(1016)朝向挤出筒(108)的一侧各开有一个缺口。
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