CN218874032U - Pcb电路板激光焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了PCB电路板激光焊锡装置，包括底座，所述底座顶部一端设置有激光焊锡机，且激光焊锡机顶部表面开设有凹槽，所述凹槽内通过螺栓安装有伺服电动缸，且伺服电动缸的输出端通过螺丝安装有定位板，所述定位板顶部通过螺丝安装固定板，且固定板两侧表面开设有收纳槽，所述收纳槽内两端设置有定位轴，且定位轴外围转动连接有限位板。本实用新型PCB电路板激光焊锡装置，夹具可以先通过紧固件初步的固定在固定板顶部，而限位板可以在定位轴的作用下转动，从而脱离容纳槽，进而可以通过外部垫片和螺栓与此夹具的其他部分连接，当四个限位板与夹具连接后，可以有效的提高夹具的稳定性，以满足使用需求，适合被广泛推广和使用。

Description

PCB电路板激光焊锡装置

技术领域

本实用新型涉及音响电路板焊锡技术领域，特别涉及PCB电路板激光焊锡装置。

背景技术

音响是常见的多媒体设备，其能够放大音量，提高音质，音响内具有相应的PCB电路板，而此PCB电路板在加工时，使用与相应的电器元件进行连接，为了保证效率，一般会使用激光焊锡装置进行焊接作业。

CN214602398U公开了一种PCB电路板激光焊锡机，通过伺服电机、凸轮、连板、限位槽以及弹簧的设计，使得本装置具有方便定位的功能，能够辅助使用者快速对加工的电路板进行定位，且本装置更具有自适应的功能，能够自适应电路板的大小尺寸，从而让使用者在使用时更加便利，提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。

现有的PCB电路板激光焊锡装置在进行工作时，均需要根据电路板的规格将相应的夹具固定在装置的相应部件上，而夹具的形状各异，装置上与夹具所连接的部件形状恒定，因此，难以将不同的形状的夹具均稳固的进行固定，具有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供PCB电路板激光焊锡装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

PCB电路板激光焊锡装置，包括底座，所述底座顶部一端设置有激光焊锡机，且激光焊锡机顶部表面开设有凹槽，所述凹槽内通过螺栓安装有伺服电动缸，且伺服电动缸的输出端通过螺丝安装有定位板，所述定位板顶部通过螺丝安装固定板，且固定板两侧表面开设有收纳槽，所述收纳槽内两端设置有定位轴，且定位轴外围转动连接有限位板；限位板和定位轴均具体设置有四组，因此，多个限位板与夹具连接后，可以提高夹具的稳定性。

进一步地，所述固定板内开设有空腔，且空腔内填充有冷却液，所述固定板一端焊接有与空腔连通的输液管，且输液管上设置有阀门；阀门可以控制输液管的开闭，从而便于人员更换冷却液。

进一步地，所述限位板一端表面均通过预留螺纹孔安装有定位螺丝，所述收纳槽内侧表面开设有与定位螺丝连接的定位螺纹孔。

进一步地，所述限位板顶部一端表面开设有通孔。

进一步地，所述底座一端通过螺丝安装有伺服控制器，且伺服控制器的电流输出端与伺服电动缸的电流输入端通过导线构成电连接。

进一步地，所述定位螺丝一端位于定位螺纹孔内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过设置固定板、定位轴和限位板，夹具可以先通过紧固件初步的固定在固定板顶部，而限位板可以在定位轴的作用下转动，从而脱离容纳槽，进而可以通过外部垫片和螺栓与此夹具的其他部分连接，当四个限位板与夹具连接后，可以有效的提高夹具的稳定性，以满足使用需求。

附图说明

图1为本实用新型PCB电路板激光焊锡装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型PCB电路板激光焊锡装置的伺服电动缸、定位板和固定板连接结构示意图。

图3为本实用新型PCB电路板激光焊锡装置的固定板剖面结构示意图。

图中：1、底座；2、伺服电动缸；3、固定板；4、限位板；5、激光焊锡机；6、凹槽；7、定位板；8、定位螺纹孔；9、通孔；10、定位螺丝；11、定位轴；12、收纳槽；13、阀门；14、输液管；15、空腔；16、冷却液；17、伺服控制器。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1、2所示，PCB电路板激光焊锡装置，包括底座1，所述底座1顶部一端设置有激光焊锡机5，且激光焊锡机顶部表面开设有凹槽6，所述凹槽6内通过螺栓安装有伺服电动缸2，且伺服电动缸2的输出端通过螺丝安装有定位板7，所述定位板7顶部通过螺丝安装固定板3，且固定板3两侧表面开设有收纳槽12，所述收纳槽12内两端设置有定位轴11，且定位轴11外围转动连接有限位板4；激光焊锡机5包括电动位移平台、升降组件和融化金属锡的加热组件，其在工作时，能够在电动位移平台和升降组件的作用下带动加热组件移动，当加热组件的位置满足需求时，加热组件内的激光器会加热金属锡，使其液化，从而进行焊接作业。

其中，所述固定板3内开设有空腔15，且空腔15内填充有冷却液16，所述固定板3一端焊接有与空腔15连通的输液管14，且输液管14上设置有阀门13。

本实施例中如图2、3所示，在进行焊锡作业时，由于夹具和固定板3均为金属制成，具有良好的导热性，且冷却液16具有较大的比热容，因此，夹具上的PCB电路板表面温度不会过高，以便于人员拿取。

其中，所述限位板4一端表面均通过预留螺纹孔安装有定位螺丝10，所述收纳槽12内侧表面开设有与定位螺丝10连接的定位螺纹孔8。

本实施例中如图1所示，当限位板4位于收纳槽12内时，定位螺丝10可以进入定位螺纹孔8内，从而将限位板4的位置固定。

其中，所述限位板4顶部一端表面开设有通孔9。

本实施例中如图1、2所示，人员可以通过外部垫片、螺栓和通孔9将限位板4与相应的夹具连接。

其中，所述底座1一端通过螺丝安装有伺服控制器17，且伺服控制器17的电流输出端与伺服电动缸2的电流输入端通过导线构成电连接。

本实施例中如图1所示，人员可以通过伺服控制器17控制伺服电动缸2的移动距离，从而控制固定板3的移动距离。

需要说明的是，本实用新型为PCB电路板激光焊锡装置，工作时，人员可以将本装置的电器连接外部供电设备，随后，根据待固定PCB电路板的形状选取相应的夹具，而当此夹具只通过固定板3进行固定稳定性达不到要求时，人员可以分别在定位轴11的作用下手动旋转限位板4，从而使得限位板4脱离容纳槽，进而使得限位板4位于人员的所需位置，下一步，人员可以将夹具先通过紧固件如螺丝初步的固定在固定板3顶部，随后，人员可以将此夹具的其他部分通过外部垫片和螺栓与限位板4连接，当四个限位板4与夹具连接后，可以有效的提高夹具的稳定性，以满足使用需求，下一步，人员可以控制激光焊锡机5工作，其能够将金属锡融化，从而通过液态的锡将电器元件的针脚与音响的PCB电路板连接，从而进行PCB电路板的加工作业。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.PCB电路板激光焊锡装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部一端设置有激光焊锡机(5)，且激光焊锡机顶部表面开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)内通过螺栓安装有伺服电动缸(2)，且伺服电动缸(2)的输出端通过螺丝安装有定位板(7)，所述定位板(7)顶部通过螺丝安装固定板(3)，且固定板(3)两侧表面开设有收纳槽(12)，所述收纳槽(12)内两端设置有定位轴(11)，且定位轴(11)外围转动连接有限位板(4)。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板激光焊锡装置，其特征在于：所述固定板(3)内开设有空腔(15)，且空腔(15)内填充有冷却液(16)，所述固定板(3)一端焊接有与空腔(15)连通的输液管(14)，且输液管(14)上设置有阀门(13)。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板激光焊锡装置，其特征在于：所述限位板(4)一端表面均通过预留螺纹孔安装有定位螺丝(10)，所述收纳槽(12)内侧表面开设有与定位螺丝(10)连接的定位螺纹孔(8)。

4.根据权利要求1所述的PCB电路板激光焊锡装置，其特征在于：所述限位板(4)顶部一端表面开设有通孔(9)。

5.根据权利要求1所述的PCB电路板激光焊锡装置，其特征在于：所述底座(1)一端通过螺丝安装有伺服控制器(17)，且伺服控制器(17)的电流输出端与伺服电动缸(2)的电流输入端通过导线构成电连接。

6.根据权利要求3所述的PCB电路板激光焊锡装置，其特征在于：所述定位螺丝(10)一端位于定位螺纹孔(8)内。

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