CN217063549U - 一种表面处理生产线用大电流直流开关 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表面处理生产线用大电流直流开关，包括正极散热汇流铜板、铝散热器、PCB板、负极汇流铜板、负极汇流铜板安装件和大功率封装MOS管，所述大功率封装MOS管的一侧设置有所述PCB板，所述PCB板通过所述负极铜片安装件连接安装有所述负极汇流铜板，所述大功率封装MOS管的另一侧设置有所述正极散热汇流铜板，所述正极散热汇流铜板上相对所述大功率封装MOS管的另一侧面固定安装有所述铝散热器。有益效果在于：本实用新型通过若干个大功率MOS管并联来实现大电流的开关控制效果，同时通过低温锡焊工艺使MOS管漏极散热面和正极散热汇流铜板紧密结合，降低了焊接贴合处的热阻值和电阻值，使所述大电流直流开关具有对导通时间的精准控制和更长的开关寿命。

Description

一种表面处理生产线用大电流直流开关

技术领域

本实用新型涉及表面处理生产线装置领域，特别是涉及一种表面处理生产线用大电流直流开关。

背景技术

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。对于金属及非金属器件，表面处理主要包括电镀、电泳、阳极处理、化学处理、喷涂等。在涉及电镀、电泳等表面处理生产线上，需要精确控制大电流直流电源的时间参数以满足工艺要求，而传统的开关在大电流的工况下，对开关导通时间的控制精度和开关寿命都难以满足生产要求。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种表面处理生产线用大电流直流开关。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种表面处理生产线用大电流直流开关，包括正极散热汇流铜板、铝散热器、PCB板、负极汇流铜板、负极汇流铜板安装件和大功率封装MOS管，所述大功率封装MOS管的一侧设置有所述PCB板，所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚焊接到所述PCB板上，所述PCB板通过所述负极汇流铜板安装件连接安装至所述负极汇流铜板，所述大功率封装MOS管的另一侧设置有所述正极散热汇流铜板，所述正极散热汇流铜板上相对所述大功率封装MOS管的另一侧面固定安装有铝散热器，所述大功率封装MOS管的漏极散热面由锡焊工艺焊接到所述正极散热汇流铜板上，锡焊工艺保证所述大功率封装MOS管的漏极散热面和所述正极散热汇流铜板之间极低的导通电阻和热阻。

进一步的，所述正极散热汇流铜板上开设有正极接线孔，所述负极汇流铜板上开设有负极接线孔，所述负极接线孔上连接安装有开关负极线，所述正极接线孔上连接有开关正极线。

进一步的，所述负极汇流铜板安装件为导体，所述负极汇流铜板上开设有若干个连接通电孔，所述连接通电孔通过螺丝与所述负极汇流铜板安装件固定连通在一起便于实现导电汇流。

进一步的，所述正极散热汇流铜板上开设有若干个框架固定孔，所述框架固定孔通过框架固定螺丝与所述铝散热器固定安装在一起。

进一步的，所述PCB板上设置有触发模块U1，所述触发模块U1采用CD40106芯片。

进一步的，所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚折弯焊接到所述PCB板上并保证所有大功率封装MOS管漏极散热面平整且在同一平面上，所有大功率封装MOS管的漏极散热面在同一平面上以便于实现锡焊工艺焊接。

进一步的，一种表面处理生产线用大电流直流开关的MOS管焊接工艺，包括如下步骤：

步骤一：对正极散热汇流铜板表面和大功率封装MOS管的漏极散热面在焊接前做好表面处理，消除氧化膜。

步骤二：将大功率封装MOS管的栅极和源极管脚折弯焊接到PCB板上，确保漏极散热面平整，并保证所有大功率封装MOS管的漏极散热面处于同一水平面上。

步骤三：根据PCB板上大功率封装MOS管的漏极散热面位置进行钢网的制作，制作好后将低温锡膏通过钢网的网洞刷覆在正极散热汇流铜板上。

步骤四：限定PCB板的位置使焊接在其上的大功率封装MOS管漏极散热面与锡膏位置对位准确。

步骤五：由正极散热汇流铜板底部向上加热，设定加热温度与加热时间，当锡膏熔化时，PCB板上大功率封装MOS管的漏极散热面在外力作用下通过熔锡与正极散热汇流铜板紧密结合。

有益效果在于：本实用新型通过若干个大功率MOS管并联来实现大电流的开关控制效果，同时通过低温锡焊工艺使MOS管漏极散热面和正极散热汇流铜板紧密结合，降低了焊接贴合处的热阻值和电阻值。使所述大电流直流开关具有对导通时间的精准控制和更长的开关寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述一种表面处理生产线用大电流直流开关的散热面立体结构示意图；

图2是本实用新型所述一种表面处理生产线用大电流直流开关的线接入面立体示意图；

图3是本实用新型所述一种表面处理生产线用大电流直流开关的侧视示意图；

图4是本实用新型所述一种表面处理生产线用大电流直流开关的俯视示意图；

图5是本实用新型所述一种表面处理生产线用大电流直流开关的电路原理示意图；

图6是本实用新型所述一种表面处理生产线用大电流直流开关的电路板封装结构示意图。

附图标记说明如下：

1、正极散热汇流铜板；2、铝散热器；3、PCB板；4、负极汇流铜板；5、负极汇流铜板安装件；6、大功率封装MOS管；7、正极接线孔；8、负极接线孔；9、框架固定孔；10、连接通电孔；11、铝散热片。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-6所示，一种表面处理生产线用大电流直流开关，所述表面处理生产线用大电流直流开关由正极散热汇流铜板1、铝散热器2、PCB板3、负极汇流铜板4、负极汇流铜板安装件5和大功率封装MOS管6组成。

大功率封装MOS管6的一侧设置有PCB板3，大功率封装MOS管6的栅极和源极管脚焊接到PCB板3上，PCB板3通过负极汇流铜板安装件5连接安装至负极汇流铜板4。

大功率封装MOS管6的另一侧设置有正极散热汇流铜板1，正极散热汇流铜板1上相对大功率封装MOS管6的另一侧面固定安装有铝散热器2，大功率封装MOS管6的漏极散热面由锡焊工艺焊接到正极散热汇流铜板1上，锡焊工艺保证大功率封装MOS管6的漏极散热面和正极散热汇流铜板1之间极低的导通电阻和热阻。

在本实施例中，正极散热汇流铜板1上开设有正极接线孔7，负极汇流铜板4上开设有负极接线孔8，负极接线孔8上连接安装有开关负极线，正极接线孔7上连接有开关正极线。

在本实施例中，负极汇流铜板安装件5为导体，负极汇流铜板4上开设有若干个连接通电孔10，连接通电孔10通过螺丝与负极汇流铜板安装件5固定连通在一起便于实现导电汇流。

在本实施例中，正极散热汇流铜板1上开设有若干个框架固定孔9，框架固定孔9通过框架固定螺丝与所述铝散热器固定安装在一起。

在本实施例中，PCB板3上设置有触发模块U1，所述触发模块U1采用CD40106芯片。

在本实施例中，大功率封装MOS管6的栅极和源极管脚折弯焊接到PCB板3上便于实现漏极散热面平整，所有大功率封装MOS管6的漏极散热面在同一平面上便于实现锡焊工艺焊接。

一种表面处理生产线用大电流直流开关的MOS管焊接工艺，包括如下步骤：

步骤一：对正极散热汇流铜板1表面和大功率封装MOS管6的漏极散热面在焊接前做好表面处理，消除氧化膜。

步骤二：将大功率封装MOS管6的栅极和源极管脚折弯焊接到PCB板3上，确保漏极散热面平整，并保证所有大功率封装MOS管的漏极散热面处于同一水平面上。

步骤三：根据PCB板3上大功率封装MOS管6的漏极散热面位置进行钢网的制作，制作好后将低温锡膏通过钢网的网洞刷覆在正极散热汇流铜板1上。

步骤四：限定PCB板3的位置使焊接在其上的大功率封装MOS管6漏极散热面与锡膏位置对位准确。

步骤五：由正极散热汇流铜板低部向上加热，设定加热温度与加热时间，当锡膏熔化时，PCB板上大功率封装MOS管的漏极散热面在外力作用下通过熔锡与正极散热汇流铜板紧密结合。

此工艺保证了MOS管与铜板之间的最小电阻和最小热阻，减少了发热量，增大了电流通过的过载能力。

上述结构中，铜板兼有散热和电流汇流作用，考虑到单只MOS管允许的工作电流和散热条件，并考虑到MOS管参数不一致的负面作用，实际工作中一般不超过10只。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims (6)

1.一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：包括正极散热汇流铜板、铝散热器、PCB板、负极汇流铜板、负极汇流铜板安装件和大功率封装MOS管，所述大功率封装MOS管的一侧设置有所述PCB板，所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚焊接到所述PCB板上，所述PCB板通过所述负极汇流铜板安装件连接安装至所述负极汇流铜板，所述大功率封装MOS管的另一侧设置有所述正极散热汇流铜板，所述正极散热汇流铜板上相对所述大功率封装MOS管的另一侧面固定安装有所述铝散热器，所述大功率封装MOS管的漏极散热面焊接到所述正极散热汇流铜板上。

2.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述正极散热汇流铜板上开设有正极接线孔，所述负极汇流铜板上开设有负极接线孔，所述负极接线孔上连接安装有开关负极线，所述正极接线孔上连接有开关正极线。

3.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述负极汇流铜板安装件为导体，所述负极汇流铜板上开设有若干个连接通电孔，所述连接通电孔通过螺丝与所述负极汇流铜板安装件固定连通在一起便于实现导电汇流。

4.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述正极散热汇流铜板上开设有若干个框架固定孔，所述框架固定孔通过框架固定螺丝与所述铝散热器固定安装在一起。

5.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述PCB板上设置有触发模块U1，所述触发模块U1采用CD40106芯片。

6.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚折弯焊接到所述PCB板上，所有大功率封装MOS管的漏极散热面在同一平面上便于实现锡焊工艺焊接。

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