CN115785621A - 密封用环氧树脂组合物和电子部件装置 - Google Patents

密封用环氧树脂组合物和电子部件装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。

Description

密封用环氧树脂组合物和电子部件装置
本申请是分案申请，其母案申请的申请日为2018年3月28日，国际申请号为PCT/JP2018/013017，进入中国国家阶段的申请号为201880021591.7，发明名称为密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。
技术领域
本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置。
背景技术
近年来，智能手机等电子设备的轻薄短小化和高功能化正在推进。与此相伴，处理高速大容量的信息的电子设备所产生的热量在增加，有可能引起电子设备的误动作。因此，要求对电子设备内部所产生的热量进行高效散热，即要求高散热性(高热传导性)。在研究散热性高的设备结构等的同时，也在研究密封材料本身的高散热化。作为其方法，研究了散热性优异的氧化铝之类的无机填充材料的使用、无机填充材料的高填充化等(例如专利文献1～3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010－24464号公报
专利文献2：日本特开2008－297530号公报
专利文献3：日本特开2003－213089号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，高填充有氧化铝之类的散热性优异的无机填充材料的密封用环氧树脂组合物存在热时硬度下降、并非连续成型性优异的材料的问题。
本发明的一个方式的目的在于，提供热时硬度和热传导性优异的密封用环氧树脂组合物、以及具备用其进行了密封的元件的电子部件装置。
用于解决课题的方案
如上所述，作为用于对电子设备所产生的热量进行散热的方法，以往进行散热性优异的氧化铝的高填充化，但是热时硬度下降，连续成型性存在问题。本发明人们进行了深入研究，结果是，通过将氧化铝的一部分置换为其它无机填充材料，而实现了兼顾环氧树脂组合物的优异的热传导性和优异的热时硬度。
例如，作为用于解决上述课题的手段，包括以下的实施方式。
＜1＞一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。
＜2＞根据＜1＞所述的密封用环氧树脂组合物，其中，上述无机填充材料包含氧化铝以及选自氮化硅、氮化硼、氧化镁、氧化锌、碳化硅和氮化铝中的至少一种无机填充材料。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的密封用环氧树脂组合物，其中，上述固化剂为酚固化剂。
＜4＞一种电子部件装置，其具备元件、和对上述元件进行密封的＜1＞～＜3＞中任一项所述的密封用环氧树脂组合物的固化物。
发明效果
根据本发明的一个方式，可以提供热时硬度和热传导性优异的密封用环氧树脂组合物、以及具备使用其进行了密封的元件的电子部件装置。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是，本发明不受以下的实施方式限定。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况外均并非必需。关于数值和其范围也同样，不对本发明进行限制。
本公开中，使用“～”示出的数值范围中，包含记载于“～”的前后的数值分别作为最小值和最大值。
本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值也可以置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，本公开中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以置换为实施例中所示的值。
本公开中，各成分可以包含多种的相符的物质。当组合物中存在多种与各成分相符的物质时，各成分的含有率只要没有特别说明，则表示存在于组合物中的该多种物质的合计含有率。
〔密封用环氧树脂组合物〕
本公开的密封用环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，上述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。由此，可提供抑制热时硬度的下降且具有高散热性的密封用环氧树脂组合物。另外，本公开的密封用环氧树脂组合物例如被用于密封电子部件装置。
[(A)环氧树脂]
本公开的密封用环氧树脂组合物(以下，也称为“环氧树脂组合物”。)包含(A)环氧树脂。作为(A)环氧树脂，只要是分子中具有环氧基的树脂则其种类没有特别限制。
作为(A)环氧树脂，具体而言，可列举：将使酚性化合物与脂肪族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即酚醛型环氧树脂(苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂等)，在此，所述酚性化合物为选自苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等酚化合物及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少1种，所述脂肪族醛化合物有甲醛、乙醛、丙醛等；将使上述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的三苯基甲烷型酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即三苯基甲烷型环氧树脂；将使上述酚化合物及萘酚化合物与醛化合物在酸性催化剂下共缩合而得到的酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即共聚型环氧树脂，在此，所述醛化合物有甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等；双酚A、双酚AD、双酚F等的二缩水甘油醚、即二苯基甲烷型环氧树脂；烷基取代或非取代的联苯酚的二缩水甘油醚、即联苯型环氧树脂；芪系酚化合物的二缩水甘油醚、即芪型环氧树脂；双酚S等的二缩水甘油醚、即含有硫原子的环氧树脂；作为丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇类的缩水甘油醚的环氧树脂；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、二聚酸等多元羧酸化合物的缩水甘油酯、即缩水甘油酯型环氧树脂；用缩水甘油基取代苯胺、二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等的氮原子上所键合的活性氢而得的环氧树脂、即缩水甘油胺型环氧树脂；将二环戊二烯与酚化合物的共缩合树脂进行环氧化后的环氧树脂、即二环戊二烯型环氧树脂；作为使分子内的烯键环氧化而得的环氧树脂的二氧化乙烯基环己烯、3,4－环氧环己基甲基－3,4－环氧环己烷羧酸酯、2－(3,4－环氧)环己基－5,5－螺(3,4－环氧)环己烷－间－二噁烷等脂环型环氧树脂；对二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即对二甲苯改性环氧树脂；间二甲苯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即间二甲苯改性环氧树脂；萜烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即萜烯改性环氧树脂；二环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即二环戊二烯改性环氧树脂；环戊二烯改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即环戊二烯改性环氧树脂；多环芳香环改性酚醛树脂的缩水甘油醚、即多环芳香环改性环氧树脂；含有萘环的酚醛树脂的缩水甘油醚、即萘型环氧树脂；卤代苯酚酚醛型环氧树脂；对苯二酚型环氧树脂；三羟甲基丙烷型环氧树脂；将烯键用过乙酸等过酸氧化而得的线状脂肪族环氧树脂；将苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂环氧化后的环氧树脂、即芳烷基型环氧树脂；等。此外，硅树脂的环氧化物、丙烯酸类树脂的环氧化物等也可作为环氧树脂来列举。这些环氧树脂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
(A)环氧树脂的环氧当量(分子量/环氧基数)没有特别限制。从成型性、耐回流性、电气可靠性等各种特性平衡的观点出发，优选为100g/eq～1000g/eq，更优选为150g/eq～500g/eq。
(A)环氧树脂的环氧当量设为通过基于JIS K 7236：2009的方法而测定的值。
(A)环氧树脂的熔点或软化点没有特别限制。从成型性和耐回流性的观点出发，优选为40℃～180℃，从制备环氧树脂组合物时的处理性的观点出发，更优选为50℃～130℃。
(A)环氧树脂的熔点或软化点设为通过JIS K 7234：1986和JIS K7233：1986中记载的单圆筒旋转粘度计法而测定的值。
从强度、流动性、耐热性、成型性等观点出发，环氧树脂组合物中的(A)环氧树脂的含有率优选为2质量％～10质量％，更优选为2.5质量％～7.5质量％，进一步优选为3质量％～6.5质量％。
[(B)固化剂]
本公开的环氧树脂组合物包含(B)固化剂。固化剂的种类没有特别限制，可根据(A)环氧树脂的种类、环氧树脂组合物的期望的特性等来选择。
作为(B)固化剂，具体可列举：酚固化剂、胺固化剂、酸酐固化剂、聚硫醇固化剂、聚氨基酰胺固化剂、异氰酸酯固化剂、封端异氰酸酯固化剂等。从提高耐热性的观点出发，固化剂优选为酚固化剂。
作为酚固化剂，具体而言可列举：使酚性化合物与甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的线型酚醛型酚醛树脂，在此，所述酚性化合物为选自间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F、苯酚、甲酚、二甲苯酚、苯基苯酚、氨基苯酚等酚化合物、以及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少一种；由上述酚性化合物与二甲氧基对二甲苯、双(甲氧基甲基)联苯等合成的苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂；对二甲苯改性酚醛树脂；间二甲苯改性酚醛树脂；三聚氰胺改性酚醛树脂；萜烯改性酚醛树脂；由上述酚性化合物与二环戊二烯通过共聚而合成的二环戊二烯型酚醛树脂和二环戊二烯型萘酚树脂；环戊二烯改性酚醛树脂；多环芳香环改性酚醛树脂；联苯型酚醛树脂；等。从例如提高耐回流性的观点出发，优选苯酚芳烷基树脂。
这些酚固化剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
(B)固化剂的官能团当量(在酚固化剂的情况下，为羟基当量)没有特别限制。从成型性、耐回流性、电气可靠性等各种特性平衡的观点出发，优选为70g/eq～1000g/eq，更优选为80g/eq～500g/eq。
酚固化剂的羟基当量设为通过基于JIS K 0070：1992的方法而测定的值。
(B)固化剂的熔点或软化点没有特别限制。从成型性和耐回流性的观点出发，优选为40℃～180℃，从制造环氧树脂组合物时的处理性的观点出发，更优选为50℃～130℃。
(B)固化剂的熔点或软化点设为通过JIS K 7234：1986和JIS K7233：1986中记载的单圆筒旋转粘度计法而测定的值。
(A)环氧树脂与(B)固化剂的当量比、即(B)固化剂中的官能团数与(A)环氧树脂中的官能团数之比((B)固化剂中的官能团数/(A)环氧树脂中的官能团数)没有特别限制。从将各自的未反应量抑制得较少的观点出发，优选设在0.5～1.5的范围，更优选设在0.6～1.3的范围，进一步优选设在0.7～1.2的范围。
[(C)固化促进剂]
本公开的环氧树脂组合物包含(C)固化促进剂。固化促进剂的种类没有特别限制，可根据(A)环氧树脂的种类、环氧树脂组合物的期望的特性等选择。另外，作为(C)固化促进剂，从环氧树脂组合物的电气可靠性和成型时的流动性的观点出发，优选为磷系的固化促进剂。
作为(C)固化促进剂，具体可列举：1,8－二氮杂－双环(5,4,0)十一碳烯－7、1,5－二氮杂－双环(4,3,0)壬烯、5,6－二丁基氨基－1,8－二氮杂－双环(5,4,0)十一碳烯－7、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺类和这些的衍生物、2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑等咪唑类和这些的衍生物、三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦类、和在这些膦类上加成马来酸酐、苯醌、重氮苯基甲烷等具有π键的化合物而成的具有分子内极化的磷化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、三苯基膦四苯基硼酸盐、2－乙基－4－甲基咪唑四苯基硼酸盐、N－甲基四苯基鏻四苯基硼酸盐、三苯基膦与苯醌的加成物、三对甲苯基膦与苯醌的加成物、三苯基鏻三苯基硼等。这些固化促进剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
关于环氧树脂组合物中的(C)固化促进剂的含有率，只要可得到固化促进效果则没有特别限定。相对于(A)环氧树脂与(B)固化剂的合计量，环氧树脂组合物中的(C)固化促进剂的含有率优选为0.1质量％～8.0质量％，更优选为0.5质量％～5.0质量％，进一步优选为1.0质量％～3.0质量％。(C)固化促进剂的含有率相对于(A)环氧树脂与(B)固化剂的合计量为0.1质量％以上时，有可实现固化时间的缩短的倾向，为8.0质量％以下时，有固化速度不会过快、得到良好的成型品的倾向。
[(D)无机填充材料]
本公开的环氧树脂组合物包含(D)无机填充材料。通过包含(D)无机填充材料，从而在制成固化物时可实现吸湿性降低和强度提高。
此外，(D)无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝。通过包含75质量％以上的氧化铝，可得到热传导性优异的环氧树脂组合物，通过包含98质量％以下的氧化铝，可得到抑制了热时硬度下降的环氧树脂组合物。另外，从吸湿性、降低线膨胀系数、强度提高和焊料耐热性的观点出发，还优选包含75质量％～98质量％的氧化铝。
(D)无机填充材料优选相对于无机填充材料总量包含75质量％～95质量％的氧化铝，更优选包含75质量％～92质量％，进一步优选包含75质量％～90质量％，特别优选包含75质量％～85质量％。
(D)无机填充材料含有75质量％～98质量％的氧化铝，因此包含2质量％～25质量％的氧化铝以外的无机填充材料。作为氧化铝以外的无机填充材料(以下也称为“其它无机填充材料”。)，可列举：熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、氮化硅、氮化硼、氧化镁、氧化锌、碳化硅和氮化铝、锆石、硅酸钙、碳酸钙、钛酸钾、氧化铍、氧化锆、镁橄榄石、皂石、尖晶石、莫来石、二氧化钛等的粉体或将这些球形化而成的珠、钛酸钾等的单晶纤维、玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、碳纤维等。另外，作为其它无机填充材料，从阻燃效果的观点出发，可列举氢氧化铝、硼酸锌、氢氧化镁等。其它无机填充材料可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
从热传导性的观点出发，(D)无机填充材料优选包含选自氮化硅、氮化硼、氧化镁、氧化锌、碳化硅和氮化铝中的至少一种无机填充材料作为氧化铝以外的无机填充材料。其中，更优选碳化硅。
(D)无机填充材料相对于无机填充材料总量而优选包含5质量％～25质量％的氧化铝以外的无机填充材料，更优选包含8质量％～25质量％，进一步优选包含10质量％～25质量％，特别优选包含15质量％～25质量％。
例如，(D)无机填充材料相对于无机填充材料总量而优选包含5质量％～25质量％的碳化硅，更优选包含8质量％～25质量％，进一步优选包含10质量％～25质量％，特别优选包含15质量％～25质量％。
关于环氧树脂组合物中的(D)无机填充材料的含有率，从吸湿性、降低线膨胀系数、强度提高和焊料耐热性的观点出发，相对于环氧树脂组合物总量而优选为83质量％～97质量％，更优选为85质量％～94质量％，进一步优选为88质量％～93质量％。
关于环氧树脂组合物中的氧化铝的含有率，从吸湿性、降低线膨胀系数、强度提高和焊料耐热性的观点出发，相对于环氧树脂组合物总量而优选为60质量％～95质量％，更优选为65质量％～90质量％，进一步优选为75质量％～85质量％。
需要说明的是，(D)无机填充材料的形状没有特别限定，可列举例如粉状、球状、纤维状等。其中，从环氧树脂组合物的成型时的流动性和模具摩耗性的观点出发，优选球形。
[其它成分]
本公开的环氧树脂组合物可以包含除上述的(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料以外的其它成分。作为其它成分，只要在发挥本发明的效果的范围中就没有特别限定，可列举：脱模剂；偶联剂；溴化环氧树脂、磷化合物等阻燃剂；三氧化锑、四氧化锑等阻燃助剂；着色剂；应力缓和剂；抗氧化剂等各种添加剂。
以下，对作为其它成分的脱模剂、偶联剂、着色剂和应力缓和剂的具体例进行说明。
(脱模剂)
从得到与成型时的模具的良好脱模性的观点出发，环氧树脂组合物可以还包含脱模剂。脱模剂没有特别限制，可以使用现有公知的脱模剂。具体可列举：巴西棕榈蜡、褐煤酸、硬脂酸等高级脂肪酸、高级脂肪酸金属盐、石蜡系蜡、褐煤酸酯等脂肪酸酯系蜡、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烃系蜡等。脱模剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
在环氧树脂组合物包含脱模剂的情况下，脱模剂的含有率相对于(A)环氧树脂与(B)固化剂的合计量优选为10质量％以下，从发挥其效果的观点出发，优选为0.5质量％以上。
(偶联剂)
环氧树脂组合物可以还包含偶联剂。偶联剂的种类没有特别限制，可以使用公知的偶联剂。作为偶联剂，可列举例如硅烷偶联剂和钛偶联剂。偶联剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
作为硅烷偶联剂，可列举例如：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β－甲氧基乙氧基)硅烷、γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β－(3,4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ－巯基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨基丙基三乙氧基硅烷、γ－[双(β－羟乙基)]氨基丙基三乙氧基硅烷、N－β－(氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－(β－氨基乙基)氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N－(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N－(二甲氧基甲基甲硅烷基异丙基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、N－β－(N－乙烯基苄基氨基乙基)－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、γ－氯丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅烷、γ－苯胺基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和γ－巯基丙基甲基二甲氧基硅烷。
作为钛偶联剂，可列举例如：三异硬脂酰基钛酸异丙酯、三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸异丙酯、异丙基三(N－氨基乙基－氨基乙基)钛酸酯、四辛基双(双十三烷基亚磷酰氧基)钛酸酯、四(2,2－二烯丙基氧基甲基－1－丁基)双(双十三烷基亚磷酰氧基)亚磷酰氧基钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)氧基乙酸酯钛酸酯(日文：ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート)、双(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(十二烷基)苯磺酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯及四异丙基双(二辛基亚磷酰氧基)钛酸酯。
在环氧树脂组合物含有偶联剂的情况下，偶联剂的含有率相对于环氧树脂组合物整体优选为3质量％以下，从发挥其效果的观点出发，优选为0.1质量％以上。
(着色剂)
环氧树脂组合物可以还包含着色剂。作为着色剂，可列举炭黑、有机染料、有机颜料、氧化铁、铅丹、铁丹等公知的着色剂。着色剂的含量可根据目的等适宜地选择。着色剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
在组合使用炭黑等导电性粒子作为着色剂时，优选使用相对于导电性粒子总量而粒径10μm以上的粒子为1质量％以下的着色剂，作为炭黑的含有率，优选相对于(A)环氧树脂与(B)固化剂的合计量为3质量％以下。
(应力缓和剂)
环氧树脂组合物可以还包含硅油、硅橡胶粒子、合成橡胶等应力缓和剂。通过包含应力缓和剂，可以进一步减少封装体的翘曲变形和封装体裂纹的产生。作为应力缓和剂，可列举通常使用的公知的应力缓和剂(挠性剂)。具体而言，可列举：硅酮系、苯乙烯系、烯烃系、氨基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚酰胺系、聚丁二烯系等热塑性弹性体；NR(天然橡胶)、NBR(丁腈橡胶)、丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶、硅酮粉末等橡胶粒子；甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯共聚物(MBS)、甲基丙烯酸甲酯－硅酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯－丙烯酸丁酯共聚物等具有芯－壳结构的橡胶粒子等。应力缓和剂可以单独使用1种，也可以将两种以上组合使用。
[环氧树脂组合物的制备方法]
环氧树脂组合物的制备方法没有特别限制。作为常规方法，可列举下述方法：将规定配合量的成分用混合机等充分混合后，用混合辊、挤出机等进行熔融混炼，冷却，粉碎。更具体而言，可列举例如下述方法：将上述成分的规定量搅拌和混合，用预先加热到70℃～140℃的捏合机、辊、挤压机等进行混炼，冷却，粉碎。
〔电子部件装置〕
本公开的电子部件装置具备元件、和对上述元件进行密封的上述密封用环氧树脂组合物的固化物。
作为电子部件装置，可列举将元件部用环氧树脂组合物进行密封而成的电子部件装置，所述元件部是通过在引线框、布线后的带载体、布线板、玻璃、硅晶片、有机基板等支撑构件上搭载元件(半导体芯片、晶体管、二极管、闸流晶体管等有源元件、电容器、电阻器、线圈等无源元件等)而得到的。
更具体而言，可列举：DIP(Dual Inline Package，双列直插封装)、PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体)、QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装)、SOP(Small Outline Package，小外形封装)、SOJ(Small Outline J－lead Package，J型引脚小外形封装)、TSOP(Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)、TQFP(ThinQuad Flat Package，薄型四方扁平封装)等常见的树脂密封型IC(Integrated Circuit，集成电路)，它们具有如下结构：在引线框上固定元件，将接合焊盘等元件的端子部与引线部通过引线键合、凸块等连接后，使用环氧树脂组合物通过传递成型等密封而成的结构；具有将通过凸块而与带载体连接的元件用环氧树脂组合物密封而成的结构的TCP(TapeCarrier Package，带载封装)；COB(Chip On Board，板上芯片封装)模块、混合IC、多芯片模块等，它们具有如下结构：将通过引线接合、倒装芯片接合、焊料等而与形成在支撑构件上的布线连接的元件用环氧树脂组合物密封而成的结构；BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)、MCP(Multi Chip Package，多芯片封装)等，它们具有如下结构：在于背面形成有布线板连接用的端子的支撑构件的表面搭载元件，通过凸块或引线键合而将元件与形成于支撑构件上的布线连接后，用环氧树脂组合物对元件进行密封而成的结构。另外，在印刷线路板中，还可以适宜地使用环氧树脂组合物。
作为使用环氧树脂组合物对电子部件装置进行密封的方法，可列举低压传递成型法、注射成型法、压缩成型法等。这些中，低压传递成型法更为通用。
实施例
以下通过实施例具体地说明本发明，但本发明的范围不受这些实施例限定。
[环氧树脂组合物的制备]
将下述所示的成分按照表1所示的配合比例(质量份)预混合(干混)后，用双轴捏合机混炼，冷却并粉碎，从而制备实施例和比较例的环氧树脂组合物。
(A)环氧树脂
·A1···双酚型环氧树脂、新日铁住金化学株式会社、品名“YSLV－80XY”
·A2···联苯型环氧树脂、三菱化学株式会社、品名“YX－4000”
(B)固化剂
·B1···三苯基甲烷型酚醛树脂、AIR WATER株式会社、品名“HE910”
(C)固化促进剂
·C1···磷系固化促进剂(三丁基膦与苯醌的加成物)
(D)无机填充材料
·DA－1···氧化铝填料、DENKA株式会社、品名“DAB10FCAll”
·DA－2···氧化铝填料、株式会社ADMATECHS、品名“AE－2000SI”
·DB－1···氧化铝填料/二氧化硅填料＝9/1(质量比)、DENKA株式会社、品名“DAB－10FC”
·DC－1···平均粒径(D50、对应于从小粒径侧起的体积累积50％的粒径)为14.0μm、比表面积为0.3m2/g的碳化硅
·DC－2···平均粒径(D50、对应于从小粒径侧起的体积累积50％的粒径)为18.6μm、比表面积为0.3m2/g的碳化硅
[表1]
Figure BDA0003978034340000131
(热时硬度的评价)
如下所述地进行环氧树脂组合物的热时硬度的评价。
使用传递成型机，将如上制备的环氧树脂组合物在模具温度175℃～180℃、成型压力6.9MPa、固化时间90秒的条件下成型为热时硬度测定用的试验片(直径50mm×厚度3mm的圆板)。成型后立即使用肖氏D型硬度计测定试验片的热时硬度。
将结果示于表2。
[表2]
Figure BDA0003978034340000132
如表2所示，与氧化铝相对于无机填充材料总量的含有率为100质量％的比较例1～3相比，就实施例1～3而言，得到热时硬度高的结果，连续成型性优异。
(导热率的评价)
如下所述地进行环氧树脂组合物的导热率评价。
使用真空手动压制成型机，将如上制备的环氧树脂组合物在模具温度175℃～180℃、成型压力7.0MPa、固化时间600秒的条件下成型为导热率评价用的试验片(1.1cm见方、厚度1.1mm)。
对于成型出的试验片，测定厚度方向的热扩散率。热扩散率的测定使用激光闪光法(装置：LFA447 nanoflash、NETZSCH公司制)来进行。脉冲光的照射在脉冲幅度0.31(ms)、加压247V的条件下进行。测定在气氛温度25℃±1℃下进行。另外，使用电子比重计(SD－200L、ALFA MIRAGE株式会社制)测定了上述试验片的密度。
然后，使用式(1)，通过使比热、密度乘以热扩散率而得到导热率的值。
λ＝α×Cp×ρ···式(1)
(式(1)中，λ表示导热率(W/(m·K))，α表示热扩散率(m2/s)，Cp表示比热(J/(kg·K))，ρ表示密度(d：kg/m3)。)
将结果示于表3。
[表3]
Figure BDA0003978034340000141
如表3所示，与氧化铝相对于无机填充材料总量的含有率为100质量％的比较例1～3相比，就实施例1～3而言，得到导热率高的结果。
2017年3月31日提出申请的日本专利申请2017－072892的公开内容整体通过参照而被引入本说明书中。
就本说明书中记载的全部文献、专利申请和技术标准而言，各个文献、专利申请及技术标准通过参照而引入的做法与具体且分别记载的情形为同等程度，并通过参照而被引入本说明书中。

Claims (7)

1.一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，
所述无机填充材料包含氧化铝和二氧化硅，
所述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含90.96质量％～95质量％的氧化铝，
所述固化剂为酚固化剂，所述酚固化剂包含三苯基甲烷型酚醛树脂。
2.一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，所述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝，
所述无机填充材料包含碳化硅，
所述固化剂为酚固化剂，所述酚固化剂包含三苯基甲烷型酚醛树脂，
所述环氧树脂包含双酚F型环氧树脂。
3.一种密封用环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材料，所述无机填充材料相对于无机填充材料总量包含75质量％～98质量％的氧化铝，
所述无机填充材料包含碳化硅，
所述固化剂为酚固化剂，所述酚固化剂包含三苯基甲烷型酚醛树脂，
所述环氧树脂包含双酚型环氧树脂和联苯型环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述无机填充材料包含氧化铝和二氧化硅、以及选自氮化硅、氮化硼、氧化镁、氧化锌、碳化硅和氮化铝中的至少一种无机填充材料。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述氧化铝的含有率相对于密封用环氧树脂组合物总量为75质量％～85质量％。
6.根据权利要求1或4所述的密封用环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂包含双酚型环氧树脂和联苯型环氧树脂。
7.一种电子部件装置，其具备元件、和对所述元件进行密封的权利要求1～6中任一项所述的密封用环氧树脂组合物的固化物。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111349414A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 上海得荣电子材料有限公司 一种低应力绝缘胶及其制备方法
CN117795002A (zh) 2021-11-16 2024-03-29 纳美仕有限公司 环氧树脂组合物、液状压缩模制材料、顶部包封材料以及半导体装置
JP2023164333A (ja) * 2022-04-28 2023-11-10 住友化学株式会社 樹脂組成物およびそれに用いるアルミナ粉末
JP2023164332A (ja) * 2022-04-28 2023-11-10 住友化学株式会社 樹脂組成物およびそれに用いるアルミナ粉末
CN115449184B (zh) * 2022-08-31 2024-02-20 江苏中科科化新材料股份有限公司 一种低翘曲热固性环氧树脂复合材料及其制备方法与应用

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62141021A (ja) * 1985-12-13 1987-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS63142025A (ja) * 1986-12-05 1988-06-14 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物
JPH04202522A (ja) * 1990-11-30 1992-07-23 Toray Ind Inc 半導体封止用エポキシ系樹脂組成物
JP2004018790A (ja) 2002-06-19 2004-01-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3989349B2 (ja) * 2002-09-30 2007-10-10 京セラケミカル株式会社 電子部品封止装置
JP2005200533A (ja) 2004-01-15 2005-07-28 Kyocera Chemical Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP4496786B2 (ja) * 2004-01-23 2010-07-07 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2006028264A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2007262398A (ja) * 2006-03-01 2007-10-11 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP5040510B2 (ja) * 2006-08-09 2012-10-03 日立化成工業株式会社 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP4973322B2 (ja) * 2007-06-04 2012-07-11 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP6185719B2 (ja) 2010-03-31 2017-08-23 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP5630652B2 (ja) * 2011-01-06 2014-11-26 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂成形材料および電子部品装置
JP2015183093A (ja) 2014-03-24 2015-10-22 三菱化学株式会社 積層型半導体装置用の層間充填材に好適な組成物、積層型半導体装置、および積層型半導体装置の製造方法
JP6183061B2 (ja) 2013-08-27 2017-08-23 日立化成株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置

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