JPS62141021A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62141021A JPS62141021A JP28156985A JP28156985A JPS62141021A JP S62141021 A JPS62141021 A JP S62141021A JP 28156985 A JP28156985 A JP 28156985A JP 28156985 A JP28156985 A JP 28156985A JP S62141021 A JPS62141021 A JP S62141021A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin
- silicon carbide
- phenolic
- resin composition
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、高熱伝４性を有する半導体装置封止用エポキ
シ樹脂成形材料（封止材）に関するものである。
シ樹脂成形材料（封止材）に関するものである。
（従来の技術）
封止材を用いたトランスファ成形法による半導体装置の
樹脂封止は、生産性の良さから封止法の主流を占めてい
る。さらに封止材の信頼性向上に伴ない適用範囲もメモ
リ、マイコンなどのＶＬＳＩ’！で拡大し、より一ノー
の信頼性向上が要求さｎている。
樹脂封止は、生産性の良さから封止法の主流を占めてい
る。さらに封止材の信頼性向上に伴ない適用範囲もメモ
リ、マイコンなどのＶＬＳＩ’！で拡大し、より一ノー
の信頼性向上が要求さｎている。
特に最近では、集積度向上のための素子サイズの大型化
や、パッケージ形状の薄肉小型化、フルバツク化に伴い
、高熱伝尋性紫有し、熱放散性の優れた封止材が要求さ
れるに至っている。
や、パッケージ形状の薄肉小型化、フルバツク化に伴い
、高熱伝尋性紫有し、熱放散性の優れた封止材が要求さ
れるに至っている。
従来、こｎら要Ｘに対し、熱伝導性に曖ｎた結晶性シリ
カ、アルミナ、ジルコン等を光項酌にした封止材で対処
していた。
カ、アルミナ、ジルコン等を光項酌にした封止材で対処
していた。
（発明が解決しようとする間ｈ１点り
しかし、結晶性シリカの充填ｉｉ＆（ｆ−増すことは、
ｙＩＡ膨張率が太きく（１ｊ行熱倫撃性を低下させるう
えに流動性も損なわ１７、またアルミナ、ジルコン等は
金型ｊ￥粍が激しく、いすｎの方法も満足すべきもので
はなかった。
ｙＩＡ膨張率が太きく（１ｊ行熱倫撃性を低下させるう
えに流動性も損なわ１７、またアルミナ、ジルコン等は
金型ｊ￥粍が激しく、いすｎの方法も満足すべきもので
はなかった。
本発明は、上記問題点について検討した結朱得らｎたも
のであり、その目的は熱伝導性に没ｎ１かつ熱膨張率が
小さく、成形作栗注にも優２−Ｌ之有用な封止材？提供
することにある。
のであり、その目的は熱伝導性に没ｎ１かつ熱膨張率が
小さく、成形作栗注にも優２−Ｌ之有用な封止材？提供
することにある。
（問題点を着決するための手段う
すなわち本発明は（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）１分子
中に少なくとも２個のフェノール注水酸基を有するフェ
ノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）水に可溶な不純物の中で
Ｎａイオンが５ＩＩＩｐＨ以下、 Ｃｌイオンが１０卿
以下の繊維状炭化ケイ素光項剤とを必須成分としてなる
半専体封土用エポキシ側脂組成ｖ！Ｊに関するものであ
る。
中に少なくとも２個のフェノール注水酸基を有するフェ
ノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）水に可溶な不純物の中で
Ｎａイオンが５ＩＩＩｐＨ以下、 Ｃｌイオンが１０卿
以下の繊維状炭化ケイ素光項剤とを必須成分としてなる
半専体封土用エポキシ側脂組成ｖ！Ｊに関するものであ
る。
本発明で用いる炭化ケイ素光墳剤としては、短繊維状の
もので稙維径が５μｍ以下のもので、プレッシャークツ
カー試験により容易にイオン化する不純物、丁なわち、
クロルイオン、ナトリウムイオンが少いものが良く、好
ましくはクロルイオンが１０−以下、ナトリウムイオン
が５ｐ戸以下のものがよい。
もので稙維径が５μｍ以下のもので、プレッシャークツ
カー試験により容易にイオン化する不純物、丁なわち、
クロルイオン、ナトリウムイオンが少いものが良く、好
ましくはクロルイオンが１０−以下、ナトリウムイオン
が５ｐ戸以下のものがよい。
また光墳刑としては、この穢維状炭化ケイ素光填剤単独
、または結晶性シリカ、溶融シリカ等信の充填剤と組合
せて使用できる。
、または結晶性シリカ、溶融シリカ等信の充填剤と組合
せて使用できる。
本発明に用いることができるエポキシ樹脂としては、た
とえばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦルゾルシノ
ール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックな
どのフェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルなどのアルコール類のグリシジルエーテル、７タル酸
、インフタル酸、テレフタル＠、テトラヒドロフタル酸
などのカルボンｍＭのグリシジルエステル、アニリン、
イソシアヌール俄すどの窒素原子に結合した活性水素を
グリシジル基で置換したものなどのグリシジル型エポキ
シ樹脂、分子内のオレフィン結付を過改吟でエポキシ化
して得らｎるいわゆる脂環型エポキシドなどがあげらｎ
る。中でもエポキシ当量１８０〜２０５のＯ−クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂が好適である。
とえばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦルゾルシノ
ール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックな
どのフェノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ルなどのアルコール類のグリシジルエーテル、７タル酸
、インフタル酸、テレフタル＠、テトラヒドロフタル酸
などのカルボンｍＭのグリシジルエステル、アニリン、
イソシアヌール俄すどの窒素原子に結合した活性水素を
グリシジル基で置換したものなどのグリシジル型エポキ
シ樹脂、分子内のオレフィン結付を過改吟でエポキシ化
して得らｎるいわゆる脂環型エポキシドなどがあげらｎ
る。中でもエポキシ当量１８０〜２０５のＯ−クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂が好適である。
また、硬化剤としては１分子中に少なくとも２個以上の
フェノール性水酸基を有するノボラック型フェノール樹
脂、ノボラック型クレゾール樹脂などのフェノール樹脂
が用いらｎる。
フェノール性水酸基を有するノボラック型フェノール樹
脂、ノボラック型クレゾール樹脂などのフェノール樹脂
が用いらｎる。
さらに硬化促進剤としては、たとえば、２メチルイミダ
ゾール、２エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミ
ダゾール類、ベンジルジメチルアミンなどの三級アミン
類、トリブチルホスフィンやトリフェニルホスフィンな
どの有機リン化付物などを用いることが好ましく、その
細石色剤、離型剤、難燃剤、カップリング剤などを必要
に応じて用いることができる。
ゾール、２エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミ
ダゾール類、ベンジルジメチルアミンなどの三級アミン
類、トリブチルホスフィンやトリフェニルホスフィンな
どの有機リン化付物などを用いることが好ましく、その
細石色剤、離型剤、難燃剤、カップリング剤などを必要
に応じて用いることができる。
本発明の半導体装置封止用エポキシ樹脂成形材料の製造
方法としては、ミキシングロールや押出→音用いた浴融
混せ法が好適であり、こｎら方法によすＨｒ望の流動性
の組成物ケ製造することができる。
方法としては、ミキシングロールや押出→音用いた浴融
混せ法が好適であり、こｎら方法によすＨｒ望の流動性
の組成物ケ製造することができる。
（実施例）
以下実施例ケもって具体的に呪明するっ美旌例１〜５、
比較例１〜２ 表１に示す欅維状（療雄径１μｍ以下）の炭化ケイ素光
墳剤、軟化点８２℃、エポキシ当量１９８の０−クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（１）、軟化点７６℃、
エポキシ当量４００のブロム化、ビスフェノール型エポ
キシｆｉｔ Ｂ’Ｈ（２） 、その池表２に示す添加剤
を表２ＶＣ示す量で配合し、８０℃のミキシングロール
で５分間混曾した。
比較例１〜２ 表１に示す欅維状（療雄径１μｍ以下）の炭化ケイ素光
墳剤、軟化点８２℃、エポキシ当量１９８の０−クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（１）、軟化点７６℃、
エポキシ当量４００のブロム化、ビスフェノール型エポ
キシｆｉｔ Ｂ’Ｈ（２） 、その池表２に示す添加剤
を表２ＶＣ示す量で配合し、８０℃のミキシングロール
で５分間混曾した。
浴融油付した材料はシート状で取出し、冷却後粉砕して
成形に供した。
成形に供した。
、ユ１：、７：１″″Ｉ
表１ 充填剤
表２ 実施例及び比較例配合と特性
比戟例２は結晶性シリカで充填剤を増量した従来の高熱
伝導タイプの材料であり、流動性の低下、ならびに線＃
張係数が大きい欠点がある。
伝導タイプの材料であり、流動性の低下、ならびに線＃
張係数が大きい欠点がある。
また比較例１は浴融シリカを用いた材料であるが、熱伝
導率が小さい。こｎに対し、実施？１１１〜３で示した
本発明による例では、熱伝導率が良好で、線膨張係数が
小さく、優ｎでいることがわかる。
導率が小さい。こｎに対し、実施？１１１〜３で示した
本発明による例では、熱伝導率が良好で、線膨張係数が
小さく、優ｎでいることがわかる。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように不発明によれば熱伝導性にす
ぐｎ、熱膨張係数が小さく、作業性に優ｎた半専体封止
が可能となりｆｃ。
ぐｎ、熱膨張係数が小さく、作業性に優ｎた半専体封止
が可能となりｆｃ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂と、 （ｂ）１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基
を有するフェノール樹脂系硬化剤 と、 （ｃ）水に可溶な不純物の中でＮａイオンが５ｐｐｍ以
下、Ｃｌイオンが１０ｐｐｍ以下の繊維状炭化ケイ素充
填剤とを必須成分としてなる 半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28156985A JPS62141021A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28156985A JPS62141021A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62141021A true JPS62141021A (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=17641009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28156985A Pending JPS62141021A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62141021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142025A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-14 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| WO2018181600A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP28156985A patent/JPS62141021A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142025A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-14 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| WO2018181600A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JPWO2018181600A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-02-13 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
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