JPS61255927A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61255927A JPS61255927A JP9747285A JP9747285A JPS61255927A JP S61255927 A JPS61255927 A JP S61255927A JP 9747285 A JP9747285 A JP 9747285A JP 9747285 A JP9747285 A JP 9747285A JP S61255927 A JPS61255927 A JP S61255927A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- filler
- resin
- curing agent
- alumina filler
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高熱伝導性を有する半導体装置封止用エポキ
シ樹脂成形材料（封止材）に関するものである。
シ樹脂成形材料（封止材）に関するものである。
封止材を用いｔトランスファ成形法による半導体装置の
樹脂封止は、生産性の良さから封止法の主流を占めてい
る。さらに封止材の信頼性向上に伴ない適用範囲もメモ
リ、マイコンなどのＶＬＳ Ｉまで拡大し、より一層の
信頼性向上が要求されている。
樹脂封止は、生産性の良さから封止法の主流を占めてい
る。さらに封止材の信頼性向上に伴ない適用範囲もメモ
リ、マイコンなどのＶＬＳ Ｉまで拡大し、より一層の
信頼性向上が要求されている。
特に最近では、集積度向上のための素子ナイスの大型化
や、パッケージ形状の薄肉小型化、フルパック化に伴い
、高熱伝導性を有し、熱放散性の優れた封止材が要求さ
れるに至りている。
や、パッケージ形状の薄肉小型化、フルパック化に伴い
、高熱伝導性を有し、熱放散性の優れた封止材が要求さ
れるに至りている。
従来、これら要求に対し、熱伝導性に優れた結晶性シリ
カ、アルミナ、ジルコン等を充填材にした封止材で対処
していた。しかし、結晶性シリカの充填ｆｆ：増すこと
は、熱膨張率が大きく耐熱衝撃性を低下させるうえに流
動性も損なわれ、またアルミナ、ジルコン等は耐湿往管
低下し、いずれの方法も満足すべきものではなかった。
カ、アルミナ、ジルコン等を充填材にした封止材で対処
していた。しかし、結晶性シリカの充填ｆｆ：増すこと
は、熱膨張率が大きく耐熱衝撃性を低下させるうえに流
動性も損なわれ、またアルミナ、ジルコン等は耐湿往管
低下し、いずれの方法も満足すべきものではなかった。
本発明は、上記問題点につめて検討した結果得られたも
のであシ、その目的は熱伝導性に優れ、かつ熱膨張率が
小さく、耐湿性などの信頼性や、成形作業性にも優れた
有用な封止材を提供することにある。
のであシ、その目的は熱伝導性に優れ、かつ熱膨張率が
小さく、耐湿性などの信頼性や、成形作業性にも優れた
有用な封止材を提供することにある。
すなわち本発明は耐湿性低下の原因につき鋭意検討の結
果アルミナ充填剤（＝含まれる不純物によることを見出
し本発明に至ったものである。
果アルミナ充填剤（＝含まれる不純物によることを見出
し本発明に至ったものである。
アルミナ充填剤に含まれている不純物としては、イオン
性不純物と非イオン性不純物がある。
性不純物と非イオン性不純物がある。
これら不純物の中で耐湿性に悪影響を与えるのはイオン
性不純物である。ここでいうイオン性不純物とはプレッ
シャークツカー試験により容易にイオン化する不純物の
事であり、アルカリ金属酸化物、ハロゲン塩などがあり
、特に問題となるイオンとしてナトリウムイオン、クロ
ルイオンである。一般のアルミナ充填材にはナトリウム
イオン５０ｐｐ１以上、クロルイオン１００卿以上含ま
れてお勺耐湿性が大巾に低下する。
性不純物である。ここでいうイオン性不純物とはプレッ
シャークツカー試験により容易にイオン化する不純物の
事であり、アルカリ金属酸化物、ハロゲン塩などがあり
、特に問題となるイオンとしてナトリウムイオン、クロ
ルイオンである。一般のアルミナ充填材にはナトリウム
イオン５０ｐｐ１以上、クロルイオン１００卿以上含ま
れてお勺耐湿性が大巾に低下する。
、本発明で用いるアルミナ充填剤とは、ナトリウムイオ
ンが５−以下好ましくは２１１１ｍ以下、クロルイオン
が１０−以下好ましくは２ｐｐ１以下のアルミナ充填剤
である。アルミナ充填剤の形状には砕石状と球状がある
が球状が型の摩耗が少ないので好ましい。
ンが５−以下好ましくは２１１１ｍ以下、クロルイオン
が１０−以下好ましくは２ｐｐ１以下のアルミナ充填剤
である。アルミナ充填剤の形状には砕石状と球状がある
が球状が型の摩耗が少ないので好ましい。
また、充填剤としては、このアルミナ充填剤単独、また
は結晶性シリカ、溶融シリカ等信充填剤と組合せて使７
できる。充填材の粒度は使用充填材合計量のうち、４４
μ以上のものが８〜４０重量％、好ましくは１０Ｓ５０
重量％に調整する必要がある。８！！量％以下では金型
での５０μ程度の厚い隙におけるパリ量が増加し、４０
重−ｔ％以上では１０μ程度の薄い隙におけるパリ量が
増加するため成形作業性を着しく損なう。
は結晶性シリカ、溶融シリカ等信充填剤と組合せて使７
できる。充填材の粒度は使用充填材合計量のうち、４４
μ以上のものが８〜４０重量％、好ましくは１０Ｓ５０
重量％に調整する必要がある。８！！量％以下では金型
での５０μ程度の厚い隙におけるパリ量が増加し、４０
重−ｔ％以上では１０μ程度の薄い隙におけるパリ量が
増加するため成形作業性を着しく損なう。
本発明に用いることができるエポキシ樹脂としては、た
とえばビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ、レゾルシ
ノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック
などの７エノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオ
ール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
コールなどのアルコール類のグリシジルエーテル、フタ
ル酸、イノフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸などのカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリ
ン、イソシアタール酸などの窒素原子に結合し次活性水
素をグリシジル基で置換したものなどのグリシジル型エ
ポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合を過酸等でエポキ
シ化して得られるいわゆる脂環型エポキシドなどがあげ
られる。中でもエポキシ当量１８０〜２０５のＯ−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂が好適である。
とえばビスフェノールＡ１ビスフエノールＦ、レゾルシ
ノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック
などの７エノール類のグリシジルエーテル、ブタンジオ
ール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
コールなどのアルコール類のグリシジルエーテル、フタ
ル酸、イノフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸などのカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリ
ン、イソシアタール酸などの窒素原子に結合し次活性水
素をグリシジル基で置換したものなどのグリシジル型エ
ポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合を過酸等でエポキ
シ化して得られるいわゆる脂環型エポキシドなどがあげ
られる。中でもエポキシ当量１８０〜２０５のＯ−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂が好適である。
また、硬化剤としては１分子中に少なくとも２個以上の
フェノール性水酸基を有するノボラック型フェノール樹
脂、ノボラック型クレゾール樹脂などの７エノール樹脂
が用いられる。
フェノール性水酸基を有するノボラック型フェノール樹
脂、ノボラック型クレゾール樹脂などの７エノール樹脂
が用いられる。
さらに硬化促進剤七しては、たとえば、２メーチルイミ
ダゾール、２エテル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、ベンジルジメチルアミンなどの三級アミ
ン類、）＋７プテルホスフインヤトリフエニルホスフイ
ンｔｘトｅ）有ａリン化合物などを用いることが好まし
く、その他層色剤、離型剤、難燃剤、カップリング剤な
どを必要に応じて用いることができる。
ダゾール、２エテル−４−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、ベンジルジメチルアミンなどの三級アミ
ン類、）＋７プテルホスフインヤトリフエニルホスフイ
ンｔｘトｅ）有ａリン化合物などを用いることが好まし
く、その他層色剤、離型剤、難燃剤、カップリング剤な
どを必要に応じて用いることができる。
本発明の半導体装置封止用エポキシ樹脂成形材料の製造
方法としては、ミΦジンクロールや押出機を用いた溶融
混合法が好適であり、これら方法によシ所望の流動性の
組成物を製造することができる。
方法としては、ミΦジンクロールや押出機を用いた溶融
混合法が好適であり、これら方法によシ所望の流動性の
組成物を製造することができる。
以下実施例をもりて具体的に説明する。
冥施例１〜５、比較例１へ２
表１に示す砕石状の充填剤、軟化点８２℃、エポキシ当
量１９８の０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（
１）、軟化点７６℃、エポキシ当ｊｔ４００のブロム化
ビスフェノール型エポキシ樹脂（２）、その他表２に示
す添加剤を表２に示す量で配合し、８０℃のξ中ジンゲ
ロールで５分間溶融混合した、溶融混合した材料はシー
ト状で取出し、冷却後粉砕して成形に供した。
量１９８の０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（
１）、軟化点７６℃、エポキシ当ｊｔ４００のブロム化
ビスフェノール型エポキシ樹脂（２）、その他表２に示
す添加剤を表２に示す量で配合し、８０℃のξ中ジンゲ
ロールで５分間溶融混合した、溶融混合した材料はシー
ト状で取出し、冷却後粉砕して成形に供した。
以下余白
表２
注）熱伝導率： 昭和電工＆！ＱＴＭで測定線膨張係数
：理学電機製ＴＭＡで測定 体積抵抗率：プレッシャフッカテスト条件 １２１℃、
１００ｈ比較例１は結晶性シリカで充填剤を増量した従
来の高熱伝導・タイプの材料であシ、流動性の低下、な
らびＫ１１ｌ膨張係数が大きい欠点がある。
：理学電機製ＴＭＡで測定 体積抵抗率：プレッシャフッカテスト条件 １２１℃、
１００ｈ比較例１は結晶性シリカで充填剤を増量した従
来の高熱伝導・タイプの材料であシ、流動性の低下、な
らびＫ１１ｌ膨張係数が大きい欠点がある。
また比較例２は従来のアルミナを用いた材料であり、熱
伝導率、線膨張係数は良好であるが、プレッシャフッカ
テスト１００時間処理後の体積抵抗率が劣９、耐湿性が
悪いことがわかる。
伝導率、線膨張係数は良好であるが、プレッシャフッカ
テスト１００時間処理後の体積抵抗率が劣９、耐湿性が
悪いことがわかる。
これに対し、冥施例１〜３で示した本発明による例では
、熱伝導率が良好で、線膨張係数が小さく、プレッシャ
ーフッカテスト１００時間処理後の体積抵抗率も優れて
いることがわかる。
、熱伝導率が良好で、線膨張係数が小さく、プレッシャ
ーフッカテスト１００時間処理後の体積抵抗率も優れて
いることがわかる。
以上詳細ｒｃ＊ａＡｔ、たように本発明によれば熱伝導
性にすぐれ、熱膨張率が小さく耐湿性成形作業性に優れ
た半導体封止が可能となった。
性にすぐれ、熱膨張率が小さく耐湿性成形作業性に優れ
た半導体封止が可能となった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂と （ｂ）１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基
を有するフェノール樹脂系硬化 剤および （ｃ）水に可溶な不純物の中でＮａイオンが５ｐｐｍ以
下、Ｃｌイオンが１０ｐｐｍ以下のアルミナ充填剤 とを必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9747285A JPS61255927A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9747285A JPS61255927A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61255927A true JPS61255927A (ja) | 1986-11-13 |
Family
ID=14193244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9747285A Pending JPS61255927A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61255927A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01190748A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02173057A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| CN104045977A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-17 | 合复新材料科技(无锡)有限公司 | 高韧性导热绝缘阻燃复合材料及其用途 |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP9747285A patent/JPS61255927A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01190748A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02173057A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| CN104045977A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-17 | 合复新材料科技(无锡)有限公司 | 高韧性导热绝缘阻燃复合材料及其用途 |
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