CN111349414A - 一种低应力绝缘胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种低应力绝缘胶及其制备方法。本发明中的低应力绝缘胶包括以下原料：液体环氧树脂，酸酐系固化剂，聚(乙二醇)4‑壬基苯醚丙烯酸酯，1，6‑己二醇二丙烯酸酯，聚硫醇，固化促进剂，无机填充剂，环保型阻燃剂。本发明中的低应力绝缘胶制备方法主要包括以下步骤：将配方量的液体环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4‑壬基苯醚丙烯酸酯、1，6‑己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、固化促进剂、硅烷偶联剂、环保型阻燃剂混合均匀，再加入配方量的无机填充剂混合均匀，即得低应力绝缘胶。本发明中的低应力绝缘胶具有低应力及优异的绝缘可靠性、电绝缘性、阻燃性和流动性，可获得具有优良的封装成型性，可降低封装体内部气孔的发生率。

Description

一种低应力绝缘胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种低应力绝缘胶及其制备方法。
背景技术
近年来，半导体行业飞速发展，对半导体封装用的绝缘胶也提出了更高的要求，提高了对封装过程的成型性及封装体内部更高的填充性的要求。现有绝缘胶因高温固化应力易产生应力变形、裂纹和收缩会导致电绝缘性能下降，半导体封装也会因此而发生变形、损坏，且封装体内部气孔率高。
发明内容
本发明的目的是克服上述不足，提供了一种低应力绝缘胶，具有低应力及优异的绝缘可靠性、电绝缘性和阻燃性，可获得具有优良的封装成型性，使用该低应力绝缘胶进行半导体器件和集成电路封装，提高了封装过程的成型性，降低了封装体内部气孔的发生率。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，
本发明一方面提供一种低应力绝缘胶，包括以下重量份的原料：液体环氧树脂80～100 份，酸酐系固化剂50～150份，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯8～10份，1，6-己二醇二丙烯酸酯2～5份，聚硫醇78～83份，固化促进剂5～10份，无机填充剂5～10份，环保型阻燃剂0.6～10份。
通过采用上述技术方案，使绝缘胶具有低应力，解决了现有绝缘胶因放热产生较高固化应力而造成应力变形、裂纹和收缩的问题。
进一步地，所述液体环氧树脂选自萘型环氧树脂、脂环族环氧树脂、氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚中的一种。
进一步地，所述固化促进剂选自三苯基膦、三丁基膦、三(对-甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、四苯基膦·四苯基硼酸盐、三乙胺、苄基二甲基胺、α-甲基苄基二甲基胺、2- 苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。
进一步地，所述无机填充剂选自溶融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、硅酸钙、氧化钛、碳化硅中的一种或几种。
作为优选方案，所述无机填充剂的平均粒径为10～65μm。
进一步地，所述环保型阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、钼酸锌中的一种或几种。
作为优选方案，所述环保型阻燃剂为氢氧化铝粉末。
作为优选方案，所述氢氧化铝粉末的平均粒径为4～8μm。
通过采用上述技术方案，氢氧化铝粉末平均粒径为4～8μm时，其具有优异的流动性、阻燃性、防潮性和粘附性，该氢氧化铝粉末再组合物中不存在由于水释放导致的脱层的问题，因此本发明中的低应力绝缘胶具有优异的绝缘可靠性和阻燃性，并且含有该粒径的氢氧化铝粉末的低应力绝缘胶在成形期间不会造成起泡等的任何故障。
进一步地，所述低应力绝缘胶还包括硅烷偶联剂2～5份。
作为优选方案，所述硅烷偶联剂选自γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
本发明另一方面提供了一种低应力绝缘胶的制备方法，主要包括以下步骤：将配方量的液体环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、固化促进剂、硅烷偶联剂、环保型阻燃剂混合均匀，再加入配方量的无机填充剂混合均匀，即得所述低应力绝缘胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明中的低应力绝缘胶具有低应力及优异的绝缘可靠性、电绝缘性和阻燃性，可获得具有优良的封装成型性，使用该低应力绝缘胶进行半导体器件和集成电路封装，可降低封装体内部气孔的发生率；并且本发明所述低应力绝缘胶还具有较好的流动性。
2、本发明中的低应力绝缘胶制备方案安全、简单、环保，原料易得。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
本实施例中的一种低应力绝缘胶包括以下重量的原料：萘型环氧树脂90g，酸酐系固化剂100g，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯8g，1，6-己二醇二丙烯酸酯4g，聚硫醇80g，三丁基膦6g，结晶二氧化硅7g，氢氧化铝粉末5g，硅烷偶联剂4g。
本实施例中的一种低应力绝缘胶的制备方法包括以下步骤：将上述配方量的萘型环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、三丁基膦、硅烷偶联剂、氢氧化铝粉末混合均匀，再加入上述配方量的结晶二氧化硅混合均匀，即得本实施例中的低应力绝缘胶。
实施例2
本实施例中的一种低应力绝缘胶包括以下重量的原料：氢化双酚A二缩水甘油醚85g，酸酐系固化剂120g，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯10g，1，6-己二醇二丙烯酸酯5g，聚硫醇82g，三(壬基苯基)膦5g，2-苯基咪唑4g,滑石氧化铝8g，氢氧化镁8g，硅烷偶联剂5g。
本实施例中的一种低应力绝缘胶的制备方法包括以下步骤：将上述配方量的氢化双酚 A二缩水甘油醚、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、三(壬基苯基)膦、2-苯基咪唑、硅烷偶联剂、氢氧化镁混合均匀，再加入上述配方量的滑石氧化铝混合均匀，即得本实施例中的低应力绝缘胶。
实施例3
本实施例中的一种低应力绝缘胶包括以下重量的原料：双酚F二缩水甘油醚82g，酸酐系固化剂55g，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯8g，1，6-己二醇二丙烯酸酯2g，聚硫醇78g，α-甲基苄基二甲基胺6g，碳化硅5g，氢氧化铝粉末1g，硅烷偶联剂2g。
本实施例中的一种低应力绝缘胶的制备方法包括以下步骤：将上述配方量的双酚F 二缩水甘油醚、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、α-甲基苄基二甲基胺、硅烷偶联剂、氢氧化铝粉末混合均匀，再加入上述配方量的碳化硅混合均匀，即得本实施例中的低应力绝缘胶。
实施例4
本实施例中的一种低应力绝缘胶包括以下重量的原料：双酚A二缩水甘油醚95g，酸酐系固化剂130g，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯9g，1，6-己二醇二丙烯酸酯4g，聚硫醇81g，四苯基膦·四苯基硼酸盐10g，溶融二氧化硅8g，氢氧化铝粉末6g，硅烷偶联剂5g。
本实施例中的一种低应力绝缘胶的制备方法包括以下步骤：将上述配方量的双酚A 二缩水甘油醚、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、四苯基膦·四苯基硼酸盐、硅烷偶联剂、氢氧化铝粉末混合均匀，再加入上述配方量的溶融二氧化硅混合均匀，即得本实施例中的低应力绝缘胶。
实施例5
本实施例中的一种低应力绝缘胶包括以下重量的原料：氢化双酚A二缩水甘油醚100g，酸酐系固化剂145g，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯8g，1，6-己二醇二丙烯酸酯 5g，聚硫醇83g，2-苯基咪唑10g，氧化钛10g，氢氧化铝粉末10g，硅烷偶联剂5g。
本实施例中的一种低应力绝缘胶的制备方法包括以下步骤：将上述配方量的氢化双酚 A二缩水甘油醚、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、2-苯基咪唑、硅烷偶联剂、氢氧化铝粉末混合均匀，再加入上述配方量的氧化钛混合均匀，即得本实施例中的低应力绝缘胶。
实施例6
本实施例中的一种低应力绝缘胶包括以下重量的原料：脂环族环氧树脂80g，酸酐系固化剂60g，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯8g，1，6-己二醇二丙烯酸酯2g，聚硫醇79g，苄基二甲基胺6g，硅酸钙6g，氢氧化铝粉末0.7g，硅烷偶联剂2g。
本实施例中的一种低应力绝缘胶的制备方法包括以下步骤：将上述配方量的脂环族环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、苄基二甲基胺、硅烷偶联剂、氢氧化铝粉末混合均匀，再加入上述配方量的硅酸钙混合均匀，即得本实施例中的低应力绝缘胶。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种低应力绝缘胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：液体环氧树脂80～100份，酸酐系固化剂50～150份，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯8～10份，1，6-己二醇二丙烯酸酯2～5份，聚硫醇78～83份，固化促进剂5～10份，无机填充剂5～10份，环保型阻燃剂0.6～10份。
2.如权利要求1所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，所述液体环氧树脂选自萘型环氧树脂、脂环族环氧树脂、氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚中的一种。
3.如权利要求1所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，所述固化促进剂选自三苯基膦、三丁基膦、三(对-甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、四苯基膦·四苯基硼酸盐、三乙胺、苄基二甲基胺、α-甲基苄基二甲基胺、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，所述无机填充剂选自溶融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、硅酸钙、氧化钛、碳化硅中的一种或几种。
5.如权利要求5所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，所述无机填充剂的平均粒径为10～65μm。
6.如权利要求1所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，所述环保型阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、钼酸锌中的一种或几种。
7.如权利要求7所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，所述环保型阻燃剂为氢氧化铝粉末。
8.如权利要求7所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，所述氢氧化铝粉末的平均粒径为4～8μm。
9.如权利要求1所述的一种低应力绝缘胶，其特征在于，还包括硅烷偶联剂2～5份。
10.权利要求1～9任一所述一种低应力绝缘胶的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：将配方量的液体环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、固化促进剂、硅烷偶联剂、环保型阻燃剂混合均匀，再加入配方量的无机填充剂混合均匀，即得所述低应力绝缘胶。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112679141A (zh) * 2020-12-23 2021-04-20 江苏科化新材料科技有限公司 一种改善半导体封装外观的环氧树脂组合物及其制备方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1120304A (en) * 1966-02-23 1968-07-17 Minnesota Mining & Mfg Polycationically active polymers and their production
CN1282105A (zh) * 2000-08-25 2001-01-31 中国科学院化学研究所 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
CN101880515A (zh) * 2010-06-28 2010-11-10 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 一种高可靠性、低粘度的底部填充胶
CN104119827A (zh) * 2014-07-25 2014-10-29 中国工程物理研究院化工材料研究所 一种室温固化环氧-酸酐胶粘剂及其制备方法
CN104479607A (zh) * 2014-12-31 2015-04-01 烟台泰盛精化科技有限公司 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂
CN104559882A (zh) * 2014-07-04 2015-04-29 广东丹邦科技有限公司 一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法
CN106674891A (zh) * 2015-11-09 2017-05-17 北京首科化微电子有限公司 用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物
CN107043520A (zh) * 2017-01-19 2017-08-15 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法
CN108070212A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 北京科化新材料科技有限公司 一种环氧树脂组合物及其应用
CN110461939A (zh) * 2017-03-31 2019-11-15 日立化成株式会社 密封用环氧树脂组合物和电子部件装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1120304A (en) * 1966-02-23 1968-07-17 Minnesota Mining & Mfg Polycationically active polymers and their production
CN1282105A (zh) * 2000-08-25 2001-01-31 中国科学院化学研究所 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
CN101880515A (zh) * 2010-06-28 2010-11-10 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 一种高可靠性、低粘度的底部填充胶
CN104559882A (zh) * 2014-07-04 2015-04-29 广东丹邦科技有限公司 一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法
CN104119827A (zh) * 2014-07-25 2014-10-29 中国工程物理研究院化工材料研究所 一种室温固化环氧-酸酐胶粘剂及其制备方法
CN104479607A (zh) * 2014-12-31 2015-04-01 烟台泰盛精化科技有限公司 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂
CN106674891A (zh) * 2015-11-09 2017-05-17 北京首科化微电子有限公司 用于全包封半导体器件的高导热低应力型环氧树脂组合物
CN108070212A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 北京科化新材料科技有限公司 一种环氧树脂组合物及其应用
CN107043520A (zh) * 2017-01-19 2017-08-15 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法
CN110461939A (zh) * 2017-03-31 2019-11-15 日立化成株式会社 密封用环氧树脂组合物和电子部件装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112679141A (zh) * 2020-12-23 2021-04-20 江苏科化新材料科技有限公司 一种改善半导体封装外观的环氧树脂组合物及其制备方法
CN112679141B (zh) * 2020-12-23 2023-03-31 江苏中科科化新材料股份有限公司 一种改善半导体封装外观的环氧树脂组合物及其制备方法

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