WO2023119515A1

WO2023119515A1 - 樹脂材料の評価方法、樹脂材料、樹脂材料の製造方法、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

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Publication number: WO2023119515A1
Application number: PCT/JP2021/047669
Authority: WO
Inventors: 健齋藤; 和也上村; 友裕大久保
Original assignee: 株式会社レゾナック
Priority date: 2021-12-22
Filing date: 2021-12-22
Publication date: 2023-06-29

Abstract

ステージ上に配置された樹脂材料をブレードで切断して切断面を得ることと、前記切断面を観察することと、を含み、前記樹脂材料は前記ステージに固定された領域Ａと前記ステージに固定されていない領域Ｂとを有し、前記切断は前記領域Ａと前記領域Ｂとの境界に沿って行われ、前記観察は前記樹脂材料の前記領域Ｂ側の切断面に対して行われる、樹脂材料の評価方法。

Description

樹脂材料の評価方法、樹脂材料、樹脂材料の製造方法、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

　本開示は、樹脂材料の評価方法、樹脂材料、樹脂材料の製造方法、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法に関する。

　エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂材料は、半導体パッケージ等の電子部品装置において電子部品の周囲を保護する封止材として広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０２１－０２７３１５号公報

　半導体パッケージの製造方法では、基板の上に複数の半導体パッケージに相当する半導体チップを搭載し、それらの周囲を封止材で封止したもの（以下、封止基板ともいう）を作製し、次いで封止基板を個々の半導体パッケージに切断する工程（以下、ダイシング工程ともいう）を実施する場合がある。
　ダイシング工程では、封止基板の切断に用いるブレードの衝撃によって封止材にクラックが生じる場合がある。封止材にクラックが発生すると、例えば、クラックからの吸水によりさらに大きなクラックが生じ、半導体パッケージの信頼性を損なう恐れがある。このため、ダイシング工程におけるクラックが生じにくい性質（以下、耐ダイシングクラック性ともいう）が封止材に望まれている。
　封止材のクラックに対する性質を一般的に評価する方法としては、曲げ強度測定、破壊靭性（Ｋ_ＩＣ）測定等が挙げられる。しかしながら、クラックの中でも特にダイシング工程で生じるクラックに対する性質を的確に評価できる手法の開発が望まれている。

　上記事情に鑑み、本開示の一実施態様は、耐ダイシングクラック性を的確に評価できる樹脂材料の評価方法を提供することを課題とする。本開示の別の実施態様は、耐ダイシングクラック性に優れる樹脂材料及びその製造方法を提供することを課題とする。本開示の別の実施態様は、信頼性に優れる電子部品装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

　前記課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ステージ上に配置された樹脂材料をブレードで切断して切断面を得ることと、
　前記切断面を観察することと、を含み、
　前記樹脂材料は前記ステージに固定された領域Ａと前記ステージに固定されていない領域Ｂとを有し、
　前記切断は前記領域Ａと前記領域Ｂとの境界に沿って行われ、
　前記観察は前記樹脂材料の前記領域Ｂ側の切断面に対して行われる、樹脂材料の評価方法。
＜２＞前記樹脂材料は電子部品装置の封止材である、＜１＞に記載の樹脂材料の評価方法。
＜３＞前記樹脂材料はエポキシ樹脂を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂材料の評価方法。
＜４＞＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法における観察を２００倍の倍率で実施した際に、前記切断面にクラックが観察されない、樹脂材料。
＜５＞＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法から得られる情報に基づいて原料を選択することを含む、樹脂材料の製造方法。
＜６＞支持部材と、前記支持部材上に配置された素子と、前記素子の周囲に配置された樹脂材料と、を備え、
　前記樹脂材料は、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法における観察を２００倍の倍率で実施した際に、前記切断面にクラックが観察されない樹脂材料である、電子部品装置。
＜７＞支持部材と、前記支持部材上に配置された素子と、前記素子の周囲に配置された樹脂材料と、を備える電子部品装置の製造方法であって、
　＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法から得られる情報に基づいて前記樹脂材料を選択することを含む、電子部品装置の製造方法。

　本開示の一実施態様によれば、耐ダイシングクラック性を的確に評価できる樹脂材料の評価方法が提供される。本開示の別の実施態様によれば、耐ダイシングクラック性に優れる樹脂材料及びその製造方法が提供される。本開示の別の実施態様によれば、信頼性に優れる電子部品装置及びその製造方法が提供される。

　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。

＜樹脂材料の評価方法＞
　本開示の樹脂材料の評価方法は、ステージ上に配置された樹脂材料をブレードで切断して切断面を得ること（以下、切断工程ともいう）と、
　前記切断面を観察すること（以下、観察工程ともいう）と、を含み、
　前記樹脂材料は前記ステージに固定された領域Ａと前記ステージに固定されていない領域Ｂとを有し、
　前記切断は、前記領域Ａと前記領域Ｂとの境界に沿って行われ、
　前記観察は、前記樹脂材料の前記領域Ｂ側の切断面に対して行われる、樹脂材料の評価方法である。

　上記方法によれば、樹脂材料の耐ダイシングクラック性を的確に評価することができる。また、曲げ試験機のような物性評価のための装置を準備しなくても樹脂材料の耐ダイシングクラック性を評価することができる。

　上記方法で使用するステージ及びブレードは特に制限されない。例えば、半導体パッケージの製造工程で使用されるダイシング装置に付属するものを用いても、耐ダイシングクラック性の評価用に準備したものを用いてもよい。

　ステージ上に配置された樹脂材料は、ステージに固定された領域Ａとステージに固定されていない領域Ｂとを有する。
　より具体的には、ステージ上に配置された樹脂材料を平面視したときに、樹脂材料がステージに固定されている部分と、ステージに固定されていない部分と、の２領域に分かれている。

　樹脂材料に占める領域Ａと領域Ｂのそれぞれの割合は特に制限されない。例えば、ステージ上に配置された樹脂材料を平面視したときの領域Ａと領域Ｂの面積比（Ａ：Ｂ）は３：７～７：３の範囲内であってもよく、４：６～６：４の範囲内であってもよく、５：５であってもよい。
　評価精度の観点からは、領域Ａと領域Ｂとの境界は直線状であることが好ましい。

　領域Ａにおいて樹脂材料をステージに固定する手法は特に制限されない。例えば、樹脂材料をステージに吸着させる方法、樹脂材料の上に重りを載せる方法、接着剤等を用いる方法等が挙げられる。

（切断工程）
　切断工程では、領域Ａと領域Ｂとの境界に沿って樹脂材料を切断する。
　本開示において「領域Ａと領域Ｂとの境界に沿って樹脂材料を切断する場合」には、領域Ａと領域Ｂとの境界の直上で樹脂材料を切断する場合と、領域Ａと領域Ｂとの境界の直上の近傍（例えば、領域Ｂにおける境界からの距離が１０ｍｍ以内の部分）で樹脂材料を切断する場合とが含まれる。切断箇所は、所望の評価精度に応じて設定できる。

　ステージ上に配置された状態の樹脂材料は、樹脂材料のみであっても、別の部材と組み合わせた状態であってもよい。例えば、樹脂材料の層が支持体上に形成された状態であってもよい。
　ステージ上に配置された状態の樹脂材料が別の部材と組み合わせた状態である場合、ステージへの配置は、樹脂材料がステージに接するように行うことが好ましい。

　樹脂材料の切断に用いるブレードの幅、ブレードの回転速度、樹脂材料の送り速度等の条件は特に制限されず、所望の評価結果が得られる範囲において設定できる。

（観察工程）
　観察工程では、切断工程で得られた樹脂材料の切断面のうち、領域Ｂ側の切断面を観察する。
　樹脂材料の領域Ｂは、ステージに固定されていない。このため、ステージに固定されている領域Ａに比べてブレードの衝撃を受けやすく、切断面にクラックが生じやすい状態にある。したがって、領域Ｂ側の切断面を観察することで、樹脂材料の耐ダイシングクラック性を的確に評価することができる。

　評価精度の観点からは、観察対象とする切断面の長さは５０ｍｍ以上であることが好ましく、１００ｍｍ以上であることがより好ましく、１５０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。観察対象とする切断面の長さは６００ｍｍ以下であってもよい。

　評価精度の観点からは、観察対象とする切断面の厚みは５０μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ以上であることがより好ましく、５００μｍ以上であることがさらに好ましい。観察対象とする切断面の厚みは１５００μｍ以下であってもよい。

　本開示において「切断面の観察」には、目視観察に加え、目視以外の方法で切断面の情報を取得することも含まれる。目視以外の方法で得られる切断面の情報としては、切断面を画像処理して得られる定量データ等が挙げられる。観察の倍率は特に制限されず、例えば１倍～２０００倍の間から選択できる。

　観察工程で得られた結果を評価する基準は特に制限されず、所望の評価精度が達成される範囲において設定できる。
　具体的には、切断面におけるクラックの有無、クラックの数、クラックの大きさ等のデータに基づいて耐ダイシングクラック性を評価してもよい。

（樹脂材料）
　評価対象となる樹脂材料は特に制限されず、あらゆる樹脂材料の評価に適用することができる。例えば、樹脂材料はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでもよい。

　エポキシ樹脂を含む樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。エポキシ樹脂を含む樹脂組成物は、エポキシ樹脂に加え、硬化剤、硬化促進剤等の成分を含んでもよい。

（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはアクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　硬化物のガラス転移温度を高める観点からは、エポキシ樹脂としてはエポキシ樹脂がトリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

　エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃～１８０℃であることが好ましく、樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃～１３０℃であることがより好ましい。

　エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又はＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。

　樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましい。

（硬化剤）
　樹脂組成物は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤の種類は特に限定されず、樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤、活性エステル化合物等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　硬化物のガラス転移温度を高める観点からは、硬化剤としてはトリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレンアラルキル型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂が好ましい。

　硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。

　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。

　エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

（硬化促進剤）
　樹脂組成物は硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。硬化促進剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　硬化物の耐ダイシングクラック性の観点からは、樹脂組成物に含まれる硬化促進剤は、エポキシ基と反応する官能基を含まないことが好ましい。

　エポキシ基と反応する官能基を含まない硬化促進剤を含む樹脂組成物の硬化物の耐ダイシングクラック性が良好である理由は必ずしも明らかではないが、下記のように推測される。
　樹脂組成物に含まれる硬化促進剤がエポキシ基と反応する官能基を含む場合、樹脂組成物の原料を混合した際にエポキシ樹脂の一部が硬化促進剤の一部と反応してポリマーネットワークを形成する。このため、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物中に、エポキシ樹脂と硬化促進剤との反応により形成されるポリマーネットワークと、エポキシ樹脂と硬化剤との反応により形成されるポリマーネットワークという異なるネットワークが混在する。
　樹脂組成物に含まれる硬化促進剤がエポキシ基と反応する官能基を含まない場合、エポキシ樹脂と硬化促進剤とが反応してポリマーネットワークを形成することがない。このため、エポキシ樹脂と硬化剤との反応によるポリマーネットワークのみが硬化物中に形成される。その結果、硬化物の樹脂構造が緻密になり、良好な耐ダイシングクラック性が維持されると考えられる。

　本開示において「エポキシ基と反応する官能基を含まない硬化促進剤」とは、活性水素を持つ１級又は２級アミノ基、フェノール水酸基等のエポキシ基と反応する性質を持つ官能基を含まない硬化促進剤を意味する。
　１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７のような活性水素を持たない３級アミンであっても加水分解によって１級アミノ基を生じる化合物は「エポキシ基と反応する官能基を含まない硬化促進剤」に該当しない。

　エポキシ基と反応する官能基を含まない硬化促進剤としては、エポキシ基と反応する官能基を含まないリン原子含有化合物、エポキシ基と反応する官能基を含まない窒素原子含有化合物等が挙げられる。

　エポキシ基と反応する官能基を含まないリン原子含有化合物としては、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、リフェニルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド等が挙げられる。
　エポキシ基と反応する官能基を含まない窒素原子含有化合物としては、ベンジルジメチルアミン、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール等が挙げられる。

　樹脂組成物に含まれる硬化促進剤の量は、樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。
　樹脂組成物中でのエポキシ樹脂との反応を抑制する観点からは、樹脂組成物に含まれる硬化促進剤のすべてがエポキシ基と反応する官能基を含まないことが好ましい。

（充填材）
　樹脂組成物は、充填材を含んでもよい。充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。

　無機充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の形態としては粉末、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。

　樹脂組成物に含まれる充填材の体積平均粒子径は、充填性の観点から、１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ～８μｍであることが好ましく、２μｍ～６μｍであることがより好ましい。

　樹脂組成物に含まれる充填材の最大粒子径は、充填性の観点から、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。

　本開示において充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば、株式会社堀場製作所、ＬＡ９２０）を用いて得られる体積基準の粒度分布において小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）である。
　充填材が樹脂組成物に含まれた状態である場合、熱分解、溶解等の方法で樹脂組成物に含まれる樹脂成分を除去してから体積平均粒子径を測定してもよい。

　樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は、特に制限されず、流動性及び強度の観点からは、樹脂組成物全体の３０体積％～９０体積％であることが好ましく、３５体積％～８０体積％であることがより好ましく、５０体積％～８０体積％であることがさらに好ましい。充填材の含有率が樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。充填材の含有率が樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。

　樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、シリコーンオイル、シリコーン粒子等の各種添加剤を含んでもよい。樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。

（カップリング剤）
　樹脂組成物は、カップリング剤を含んでもよい。樹脂成分と無機充填材との接着性を高める観点からは、樹脂組成物はカップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、ジシラザン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。

　樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～１０質量部であることが好ましく、０．１質量部～８質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して１０質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。

（イオン交換体）
　樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。樹脂組成物は、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。

　　Ｍｇ_{（１－Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ　……（Ａ）
　　（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

　樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１０質量部であることがより好ましい。

（離型剤）
　樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して０．０１質量部～１０質量部が好ましく、０．１質量部～５質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１０質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。

（難燃剤）
　樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して１質量部～３０質量部であることが好ましく、２質量部～２０質量部であることがより好ましい。

（着色剤）
　樹脂組成物は、着色剤を含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（シリコーン粒子）
　樹脂組成物は、シリコーン粒子を含んでもよい。シリコーン粒子はコアシェル構造を持つものであってもよい。コアシェル構造を持つシリコーン粒子としては、シリコーンゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で被覆したもの（シリコーン系コアシェルゴム粒子）等が挙げられる。
　シリコーン粒子の体積平均粒子径は、１００ｎｍ～１０μｍの範囲内であってもよい。

＜樹脂材料＞
　本開示の樹脂材料は、上述した樹脂材料の評価方法における観察を２００倍の倍率で実施した際に、前記切断面にクラックが観察されない、樹脂材料である。
　観察対象のクラックには、欠け及び割れが含まれる。

　本開示の樹脂材料は優れた耐ダイシングクラック性を示す。このため、本開示の樹脂材料を封止材として用いた電子部品装置は優れた信頼性を示す。
　樹脂材料の種類は特に制限されない。例えば、上述したエポキシ樹脂を含む樹脂組成物であってもよい。

＜樹脂材料の製造方法＞
　本開示の樹脂材料の製造方法は、上述した樹脂材料の評価方法から得られる情報に基づいて原料を選択することを含む、樹脂材料の製造方法である。

　上記方法により製造された樹脂材料は優れた耐ダイシングクラック性を示す。このため、上記方法により製造された樹脂材料を封止材として用いた電子部品装置は優れた信頼性を示す。
　樹脂材料の原料は特に制限されない。例えば、上述したエポキシ樹脂を含む樹脂組成物の原料から選択してもよい。

＜電子部品装置＞
　本開示の電子部品装置は、支持部材と、前記支持部材上に配置された素子と、前記素子の周囲に配置された樹脂材料と、を備え、
　前記樹脂材料は、上述した樹脂材料の評価方法における観察を２００倍の倍率で実施した際に、前記切断面にクラックが観察されない樹脂材料である、電子部品装置である。
　観察対象のクラックには、欠け及び割れが含まれる。

　本開示の電子部品装置に含まれる樹脂材料は優れた耐ダイシングクラック性を示す。このため、本開示の電子部品装置は優れた信頼性を示す。
　電子部品装置に含まれる支持部材及び素子の種類は特に制限されず、一般的に用いられる支持部材及び素子を使用できる。

　電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部を樹脂材料で封止したものが挙げられる。
　より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、樹脂材料を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ－ｌｅａｄ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ　Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子を樹脂材料で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、樹脂材料で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、樹脂材料で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においても樹脂材料を好適に使用することができる。

＜電子部品装置の製造方法＞
　本開示の電子部品の製造方法は、支持部材と、前記支持部材上に配置された素子と、前記素子の周囲に配置された樹脂材料と、を備える電子部品装置の製造方法であって、
　上述した樹脂材料の評価方法から得られる情報に基づいて前記樹脂材料を選択することを含む、電子部品装置の製造方法である。

　上記方法により製造される電子部品装置に含まれる樹脂材料は優れた耐ダイシングクラック性を示す。このため、上記方法により製造される電子部品装置は優れた信頼性を示す。
　電子部品装置の製造に用いる支持部材及び素子の種類は特に制限されず、一般的に用いられる支持部材及び素子を使用できる。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜樹脂組成物の調製＞
　下記に示す成分を表１に示す配合割合（単位：質量部）で混合し、実施例と比較例の樹脂組成物を調製した。

・エポキシ樹脂１：エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ、軟化点６０℃のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂エポキシ樹脂
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量２７２ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
・硬化剤１：水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ、軟化点８５℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂
・硬化剤２：水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃のビフェニルアラルキル型フェノール樹脂
・硬化促進剤１：テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート
・硬化促進剤２：２－エチル－４－メチルイミダゾール
・硬化促進剤３：トリブチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンとの付加物
・カップリング剤１：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
・カップリング剤２：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・着色剤：カーボンブラック
・シリコーン粒子：シリコーン系コアシェルゴム粒子（体積平均粒子径１００ｎｍ～３００ｎｍ）
・充填材：シリカ粒子、体積平均粒子径６．９μｍ
・充填材：シリカ粒子、体積平均粒子径０．５μｍ

（１）耐ダイシングクラック性
　シリコン基板（２４０ｍｍ×７４ｍｍ×１００μｍ）の上に、樹脂組成物の硬化物の層（厚さ６６０μｍ）を圧縮成形により形成して、封止基板を作製した。成形条件は、成形温度１７５℃、成型時間１２０秒とし、その後オーブン内で１７５℃、５時間の後硬化を行った。
　得られた封止基板をパネルダイサー（株式会社ディスコ、ＤＦＤ６３１０）のステージの上に、硬化物層側がステージに対向するように配置した。封止基板の７４ｍｍの辺を等分する線によって封止基板を領域Ａと領域Ｂとに分け、領域Ａのみをステージに吸着させて固定した。
　この状態で、領域Ａと領域Ｂの境界線に沿って封止基板を切断した。切断は、砥粒番手＃４００、刃厚み０．２ｍｍのブレードを用いて行い、送り速度１００ｍｍ／ｓ、ブレード回転数は２００００ｒｐｍ（回転／分）とした。
　切断した封止基板の領域Ｂ側の切断面を、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社、ＶＨＸ－５０００）を用いて倍率２００倍で観察した。
　切断面全体にクラック（欠け又は割れ）が観察されなかったサンプルを「ＯＫ」とし、１個以上のクラックが観察されたサンプルを「ＮＧ」として耐ダイシングクラック性を評価した。結果を表１に示す。

（２）ガラス転移温度及びＣＴＥ
　金型温度１７５℃、成形時間１５０秒で樹脂組成物を注入成形し、２０ｍｍ×４ｍｍ×４ｍｍの試験片を得た。理学電機製の熱機械分析装置（ＴＡＳ－１０００Ｓ）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で試験片の長手方向の寸法の変化（線膨張係数）の測定を行った。
　得られた熱膨張曲線の屈曲点に相当する温度をガラス転移温度Ｔｇ（℃）とした。
　熱膨張曲線上の５０℃と７０℃における２点を結ぶ直線の傾きをＴｇ以下（ガラス領域）の熱膨張率（ＣＴＥ１）とし、熱膨張曲線上の２２０℃と２３０℃における２点を結ぶ直線の傾きをＴｇ以上（ゴム領域）の熱膨張率（ＣＴＥ２）とした。

（３）曲げ弾性率
　金型温度１７５℃、成形時間１５０秒で樹脂組成物を注入成形し、８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの試験片を得た。得られた試験片を１７５℃、５時間で後硬化した後、ＴＥＮＳＩＬＯＮ（Ａ＆Ｄ社製）を用い、スパン（支点間距離）を６４ｍｍとして、ＪＩＳ－Ｋ－６９１１に準拠した３点支持型曲げ試験を行い、曲げ弾性率Ｅ（単位：Ｐａ）を下記式に従って求め、得られた値を単位：ＧＰａに変換した。
　ＴＥＮＳＩＬＯＮのヘッドスピードは３．０ｍｍ／ｍｉｎとし、測定温度は２５℃、２６０℃の条件でそれぞれ行った。
　下記式中、Ｐはロードセルの値（Ｎ）、ｙは変位量（ｍｍ）、ｌはスパン＝６４ｍｍ、ｗは試験片幅＝１０ｍｍ、ｈは試験片厚さ＝４ｍｍである。

　表１に示すように、本開示の方法による耐ダイシングクラック性の評価結果とＫ_ＩＣ試験又は曲げ弾性率の結果とはおおむね一致するが、一致しない結果が一部にみられた。例えば、比較例３の曲げ弾性率（２５℃）の値は実施例４と同等であるにも関わらず、耐ダイシングクラック性の評価がＮＧであった。
　このことから、本開示の方法が樹脂材料の耐ダイシングクラック性の評価方法として有用であることがわかる。

Claims

　ステージ上に配置された樹脂材料をブレードで切断して切断面を得ることと、
　前記切断面を観察することと、を含み、
　前記樹脂材料は前記ステージに固定された領域Ａと前記ステージに固定されていない領域Ｂとを有し、
　前記切断は前記領域Ａと前記領域Ｂとの境界に沿って行われ、
　前記観察は前記樹脂材料の前記領域Ｂ側の切断面に対して行われる、樹脂材料の評価方法。
　前記樹脂材料は電子部品装置の封止材である、請求項１に記載の樹脂材料の評価方法。
　前記樹脂材料はエポキシ樹脂を含む、請求項１又は請求項２に記載の樹脂材料の評価方法。
　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法における観察を２００倍の倍率で実施した際に、前記切断面にクラックが観察されない、樹脂材料。
　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法から得られる情報に基づいて原料を選択することを含む、樹脂材料の製造方法。
　支持部材と、前記支持部材上に配置された素子と、前記素子の周囲に配置された樹脂材料と、を備え、
　前記樹脂材料は、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法における観察を２００倍の倍率で実施した際に、前記切断面にクラックが観察されない樹脂材料である、電子部品装置。
　支持部材と、前記支持部材上に配置された素子と、前記素子の周囲に配置された樹脂材料と、を備える電子部品装置の製造方法であって、
　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂材料の評価方法から得られる情報に基づいて前記樹脂材料を選択することを含む、電子部品装置の製造方法。