CN115506177A - 绝缘片及其制造方法和旋转电机 - Google Patents

Abstract

绝缘片(1)以绝缘纸、绝缘膜、无纺织布和网状布中的任意一种或两种以上为基材(2)，在基材(2)上形成由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层(3)。所述热固性树脂组合物具有25℃时固态的热固性树脂、25℃时液态的热固性树脂、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂，相对于所述固态的热固性树脂和所述液态的热固性树脂的总计100质量份，将固态的热固性树脂设为10质量份至90质量份的范围，绝缘树脂层(3)不形成在被切断的区域和弯曲成型的加工区域中的任意一个或两个区域。具有优异的散热性。

Description

绝缘片及其制造方法和旋转电机

技术领域

本申请涉及绝缘片及其制造方法和旋转电机。

背景技术

在包含电动机、发电机、压缩机等的旋转电机中，随着小型化和高输出化，需要绝缘性、耐热性和排热性优异的绝缘材料。在绝缘对象的构件之间，例如在定子铁芯和线圈的间隙中配置绝缘材料的情况下，如果局部残留空气层，则会成为绝缘性、排热性和耐振性降低的原因。以往，在定子铁芯的槽内收纳线圈时，在槽内壁与线圈的间隙插入绝缘纸，线圈用液态的绝缘清漆进行浸渍处理。

但是，随着定子绕组的高占积率化，槽内壁、线圈以及绝缘纸各自的间隙变窄，产生了绝缘清漆不能充分渗透而局部固定的问题。另外，若为了提高渗透性而使用低粘度清漆，则在线圈末端滴下的清漆大多会漏到铁芯部的端面，造成线圈内部的附着量不充分。其结果是，如果线圈的固定性能降低，就会对旋转电机的长期的绝缘可靠性产生不良影响。特别是在汽车用旋转电机的情况下，线圈的固定性能的降低是使推测汽车舒适性的一个标准即噪音、振动、刺耳(Noise、Vibration、Harshness：以下称为NVH特性)恶化的主要原因。

并且，随着高输出化，定子绕组的发热温度有上升趋势，从旋转电机的耐久性的观点来看，有必要提高排热性能，但是在绝缘清漆没有充分附着在线圈间而含有空气层时，线圈的热量不能有效地排热到铁芯。

专利文献1提出了一种方法，即将线圈与定子铁芯绝缘地固定而不对线圈进行绝缘清漆的浸渍处理。在以前的示例中，使用在两个表面上层叠有半固化状态的热固性树脂的绝缘膜基材，并且在绝缘膜基材与线圈之间、以及绝缘膜基材与槽内壁之间填充有使半固化状态的热固性树脂固化而得到的绝缘固定树脂。此外，专利文献2提出了一种绝缘片，其绝缘树脂层在常温加压下被压缩至规定厚度，固化时通过加热来流动并渗透到构件之间的细部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5157296号公报

专利文献2：日本专利第6824372号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在上述专利文献1中，半固化状态的热固性树脂由环氧树脂等构成，绝缘膜基材由聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等树脂构成，但未对其详细组合和物性作任何记载。此外，未对热固性树脂的柔韧性和流动性特性进行评估，不清楚其是否具有加热时流动并渗透到构件之间的细部的特性。

此外，在上述专利文献1中，为了填充旋转电机的线圈和铁芯之间的间隙，将热固性树脂的厚度设为大于绝缘膜基材的厚度，但没有对绝缘片的总厚度进行规定。当绝缘片的总厚度大于线圈与铁芯之间的间隙尺寸时，将线圈插入槽中的作业可能会变得困难。另外，在插入铁芯前需要将绝缘片加工成既定形状，但由于切断及弯曲成型的冲击，树脂层开裂、剥离，从而导致树脂附着在切断机的切断刀片及弯曲成型机的模具等夹具上，加工设备有可能被污染。

本发明公开了一种用于解决上述问题的技术，其目的在于提供一种绝缘片及其制造方法，其能够填充绝缘对象的构件彼此之间的间隙并将两者绝缘和固定。此外，其目的在于，通过使用上述绝缘片，力图提高绝缘可靠性、排热性和耐振性，实现旋转电机的小型化和高输出化。

用于解决技术问题的技术手段

本申请所公开的绝缘片以绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布中的任意一种或两种以上为基材，在所述基材的单面或两面上形成由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层，所述绝缘片的特征在于，所述热固性树脂组合物具有25℃时固态的热固性树脂(A)、25℃时液态的热固性树脂(B)、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂，相对于所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)的总计100质量份，将所述热固性树脂(A)设为10质量份至90质量份的范围，所述绝缘树脂层形成在除了被切断的区域和弯曲成型的加工区域中的任意一个或两个区域以外的部分。

另外，本申请所公开的旋转电机使用本申请所公开的绝缘片，将定子线圈收纳在定子铁芯的槽内，所述旋转电机的特征在于，在形成所述绝缘树脂层的所述热固性树脂组合物经固化后的状态下的所述绝缘片被配置在所述槽的内壁和所述定子线圈之间，将所述定子铁芯和所述定子线圈绝缘和固定。

另外，本申请所公开的绝缘片的制造方法，该绝缘片以绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布中的任意一种或两种以上为基材，在所述基材的单面或两面上形成由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层，所述绝缘片的制造方法的特征在于，包含：第一工序，将25℃时固态的热固性树脂(A)、25℃时液态的热固性树脂(B)、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂、最大粒径小于所述绝缘树脂层的膜厚且平均粒径小于所述膜厚的0.5倍的无机填充剂、以及稀释用有机溶剂搅拌混合来制成所述热固性树脂组合物的浆料；以及第二工序，将所述浆料涂布到所述基材或脱模纸或脱模膜上除了被切断的区域、弯曲成形的加工区域中的任意一个或两个区域以外的部分，并进行干燥，在所述第一工序中，所述热固性树脂组合物中，相对于所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)的总计100质量份，将所述热固性树脂(A)设为10质量份到90质量份的范围。

发明效果

根据本申请所公开的绝缘片，绝缘树脂层在常温加压下被压缩到规定厚度，通过固化时的加热来流动并渗透到构件之间的细部，因此能够可靠地填充绝缘对象的构件彼此之间的间隙，并将两者绝缘和固定。另外，通过不在切断和弯曲成型等加工绝缘片的区域以及绝缘片重叠的区域预先形成绝缘树脂层，从而能够排除加工时绝缘树脂层的开裂和剥离，稳定地制造旋转电机。

根据本申请所公开的旋转电机，通过固化时的加热来流动的绝缘树脂层渗透到槽内壁与定子线圈之间的间隙的细部，可靠地绝缘和固定定子铁芯和定子线圈，因此力图提高绝缘可靠性、排热性和耐振性，实现小型化和高输出化。

根据本申请所公开的绝缘片的制造方法，能够制造出能可靠地填充绝缘对象的构件彼此之间的间隙并绝缘和固定两者的绝缘片。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的绝缘片的结构例的剖视图。

图2是表示实施方式1所涉及的复合绝缘片的结构例的剖视图。

图3是说明实施方式3所涉及的绝缘树脂层的贮藏剪切弹性模量基于温度变化的行为的图。

图4是说明实施方式3所涉及的绝缘树脂层的损耗弹性模量基于温度变化的行为的图。

图5是说明实施方式3所涉及的绝缘树脂层的复粘度基于温度变化的行为的图。

图6是说明实施方式5所涉及的旋转电机的定子的立体图。

图7是说明实施方式5所涉及的旋转电机的定子的剖视图。

图8是说明实施方式5所涉及的旋转电机中的绝缘片的使用例的图。

图9是说明实施方式5所涉及的旋转电机中的绝缘片的使用例的图。

图10是说明实施方式5所涉及的旋转电机中的绝缘片的使用例的图。

具体实施方式

实施方式1.

下面，基于附图对实施方式1所涉及的绝缘片进行说明。图1和图2分别示出了实施方式1所涉及的绝缘片和复合绝缘片的结构例。另外，图中，对相同、相当部分标注相同标号。

绝缘片1以绝缘纸或热可塑性绝缘膜、无纺布和网状布中的任意一个为基材2，在基材2的单面或两面上，由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层3形成在被切断的区域、弯曲成型的加工区域中的任意一个或两个区域以外的部分。另外，在以下说明中，绝缘纸，绝缘膜，无纺布和网状布在没有特别区分的情况下记为基材2。在图1的(a)所示的示例中，绝缘树脂层3形成在基材2的单面上，在图1的(b)所示的示例中，绝缘树脂层3形成在基材2的两面上。

不形成绝缘树脂层3的区域的目的是，当在产品中使用绝缘片1时进行切断和成型等加工时，避免绝缘树脂层3发生开裂和剥离等。对于由于切断和成型加工时的影响而不形成绝缘树脂层3的区域宽度，考虑到加工装置的公差和加工偏差，以切断刀片和成型模具等加工夹具接触到绝缘树脂层3的位置为起始点，两侧宽度优选为10μm～5mm。在考虑了绝缘树脂层3的作用以及固定性和排热性的情况下，优选使不形成绝缘树脂层3的区域变小，因此，以在绝缘树脂层3不发生裂纹和剥离的前提下，宽度更优选为25μm～2mm。

此外，当在使用时发生绝缘片1重叠的区域时，优选在一个绝缘片的该区域中不预先形成绝缘树脂层3。通过考虑绝缘片1的重叠公差和偏差，优选不形成绝缘树脂层3的区域设为除了重叠区域以外，还包括从其边界线起扩展10μm～5mm的区域。在考虑了绝缘树脂层3的作用以及固定性和排热性的情况下，优选使不形成绝缘树脂层3的区域变小，因此更优选设为以绝缘树脂层3重叠的边界线为起始点扩展25μm～2mm的区域。

不形成绝缘树脂层3的区域列举了切断和弯曲成型的加工区域、绝缘片1重叠的区域等，但并不限定于它们，如果存在因开裂和剥离等影响产品质量的区域，则可以不形成绝缘树脂层3。

形成基材2的绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布的材料是具备绝缘性的素材，只要根据柔软性等目的特性的赋予，适当选择公知的材料即可，也可以组合使用多种材料。基材2的材料例如是由工程塑料或超级工程塑料制成的绝缘树脂材料、由二氧化硅、氧化铝或玻璃制成的无机类绝缘材料、或者含有纤维状的所述绝缘树脂材料或纤维状的所述无机类绝缘材料的材料。如果是绝缘树脂材料，由于具有柔软性，因此能够有利地进行成型，如果是无机类绝缘材料，由于导热率高，因此能够提高发热的定子线圈向定子铁芯的排热。作为有机类绝缘材料的具体示例，列举了芳纶纸、牛皮纸、绉纸、聚缩醛、聚酰胺、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、四氟乙烯-乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、尼龙、尼龙6,6、维尼纶、乙烯醋酸乙烯酯、聚丙烯腈、聚烯烃、人造纤维、特氟隆(注册商标)或聚偏氟乙烯等氟树脂、液晶聚合物、纤维素、以及维尼纶等。。作为无机类绝缘材料的具体例，列举了二氧化硅和氧化铝等。基材2由上述具体例中所示的有机类绝缘材料和无机类绝缘材料中的至少一种以上构成。

此外，复合绝缘片10以绝缘纸或热可塑性绝缘膜为基材2、2a，经由粘接剂4层叠多个基材2、2a，并形成在一端部或两端部的基材2上除了切断绝缘树脂层3的区域和弯曲成型的加工区域中的任意一个或两个区域以外的部分。在图2的(a)所示的示例中，绝缘树脂层3形成在一端部的基材2上，在图2的(b)所示的示例中，绝缘树脂层3形成在两端部的基材2上。另外，粘接剂4可以是绝缘树脂层3。由于绝缘树脂层3具有柔软性并与基材2的粘接强度较大，因此可以通过加热压接来将基材2彼此粘接。此外，基材2a可以与基材2相同，也可以不同。

在复合绝缘片10中含有的多个基材2、2a可以是绝缘纸、绝缘膜、无纺布或网状布，也可以含有绝缘纸和绝缘膜双方。此外，包含在复合绝缘片10中的基材2、2a的片数并不特别限定。然而，由于当片数增加时复合绝缘片10的总厚度增加，因此优选为三片左右。

此外，基材2可以是层叠有绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布中的一种或多种的基材。即，作为复合基材，列举了包含绝缘纸和绝缘膜的复合绝缘纸、包含多种绝缘膜的复合绝缘膜等。复合基材可以利用含有丙烯酸类或环氧类的通用粘接剂或填充剂在内的高导热粘接剂来进行粘接。对于要求较高耐热性和绝缘性的旋转电机用的绝缘片的情况，优选含有高耐热性的芳纶纸、聚醚砜、聚对苯二甲酸丁酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺等的复合基材。

为了有效地反映绝缘片1的热固性树脂组合物的排热性，可以使用基材2上具有空孔、空隙或开眼孔等贯通孔的绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布。在该情况下，空孔、空隙和开眼孔的尺寸优选为大于等于1μm，以便将热固性树脂组合物填充到这些贯通孔中。当热固性树脂组合物含有无机填充剂时，空孔、空隙和开眼孔在与所述基材表面平行的方向上的尺寸优选大于多个无机填充剂的最小粒径。其贯通孔尺寸大于无机填剂的平均粒径，以便无机填充剂更有效地进入贯通孔，作为其贯通孔的面内比率的空孔率、空隙率、开眼孔率优选在5％至95％的范围内。绝缘片1的导热率中反映绝缘树脂层3的导热率的效果，并且从确保基材强度的观点来看，贯通孔的面内比率更优选在10％至90％的范围内。当需要所有无机填充剂都通过贯通孔时，贯通孔尺寸只需大于最大粒径即可。如果绝缘树脂层3以平滑且均匀的膜厚形成在基材上，则贯通孔尺寸的上限不受限制，但优选小于等于无机填充剂的最大粒径的100倍。当超过100倍时，绝缘树脂层3以不均匀的膜厚形成在基材上，从而表面的平滑性降低。当贯通孔尺寸小于无机填充剂的最小粒径时，贯通孔中局部未填充热固性树脂组合物，从而残留空气层，不能获得足够的排热效率。此外，当贯通孔的比率小于5％时，绝缘片1的导热率受基材2的热阻的影响较大，不能充分反映热固性树脂组合物的导热率，当超过95％时，绝缘树脂层3在基材上膜厚形成得不均匀，或者在通过浸渍形成绝缘树脂层3时，不能在贯通孔中保持绝缘树脂层3。

实施方式2.

在实施方式2中，对构成绝缘片的绝缘树脂层的热固性树脂组合物进行说明。热固性树脂组合物具有25℃时固态的热固性树脂(A)、25℃时液态的热固性树脂(B)、小于等于60℃以时反应惰性的潜在性固化剂。热固性树脂组合物可以进一步具有粒状的多个无机填充剂。多个无机填充剂的最大粒径小于绝缘树脂层3的厚度，平均粒径小于绝缘树脂层3的厚度的0.5倍。当无机填充剂的最大粒径大于等于绝缘树脂层3的厚度时，或者当无机填充剂的平均粒径大于等于绝缘树脂层3的厚度的0.5倍时，在将形成绝缘树脂层3的浆料涂布到基材2上时绝缘片1无法获得表面平坦性。另外，由于绝缘树脂层3的压缩因高弹性的无机填充剂而停止，因此在绝缘树脂层3不能被有效地压缩、在配置绝缘片1的间隙的细部不能充分填充绝缘树脂层3的情况、以及将定子铁芯形成为圆筒状时，绝缘片1有时不能压缩固定在定子上。此外，热固性树脂组合物根据需要还含有固化促进剂、制膜性赋予剂、粘着赋予剂和粘接赋予剂等。另外，在以下说明中，当没有特别区分热固性树脂(A)和热固性树脂(B)而指双方时、或者当指它们的混合树脂时，简单地记为“热固性树脂”。此外，常温约为25℃。

热固性树脂使用已知的环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂和硅树脂。特别地，优选含有广泛用作绝缘清漆的环氧树脂、酚醛树脂或乙烯基酯树脂等不饱和聚酯树脂中的至少一种。

作为热固性树脂的具体例，列举了双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化双酚F型环氧树脂、溴化双酚AD型环氧树脂、脂环族环氧树脂、溴化脂环族环氧树脂、线型酚醛树脂型环氧树脂、甲酚线型酚醛树脂型环氧树脂、溴化线型酚醛树脂型环氧树脂、溴化甲酚线型酚醛树脂型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、三缩水甘油异氰酸酯、乙内酰脲型环氧树脂、杂环族环氧树脂、含联苯骨架的芳烷基型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、甲酚型酚醛树脂、环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(乙烯基酯类树脂)、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯树脂、聚醚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯(甲基)丙烯酸酯树脂等。这些树脂可以单独使用，也可以两种或两种以上混合使用。

热固性树脂(A)在常温下是固态，熔点或玻璃转移点的软化温度为小于等于150℃，更好地为小于等于125℃。当软化温度大于150℃时，加热时与热固性树脂(B)的聚合反应很难进行，固化处理过程中的加热温度需要高于200℃，由于这会诱发绝缘对象构件或绝缘膜的劣化，因此并不期待。

此外，热固性树脂(A)必须溶解于液态的热固性树脂(B)或稀释有机溶剂(以下称为稀释剂)中的至少一方。如果不溶解，则浆料制成时树脂成分不能得到均匀溶解的状态，不能形成均质的绝缘树脂层。

此外，当热固性树脂(A)是环氧树脂时，从提高与绝缘对象的构件的粘接力的角度来看，更优选环氧当量大于等于200、且软化点在50℃至160℃范围(以下，当表示这种数值或比例的下限和上限时，记作“50℃～160℃”)的环氧树脂。此外，当热固性树脂(A)是乙烯基酯树脂等不饱和聚酯树脂时，软化点也优选为50℃至160℃。这些在常温下与其他原材料预混合时的作业性优异，并且在加热时易于熔融，因此与其他原材料的均匀混合性提高。

当热固性树脂(A)是环氧树脂时，热固性树脂(B)在常温下优选液态的环氧树脂，以提高与绝缘对象的构件的粘接力，并且热固性树脂(B)更优选使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂，以提高热固性树脂(A)的溶解力。此外，当热固性树脂(A)是不饱和聚酯树脂时，热固性树脂(B)优选为不饱和聚酯树脂的低聚物或单体的低粘度低分子量体，以提高热固性树脂(A)的溶解力。

因此，使用在常温下状态不同的热固性树脂(A)和热固性树脂(B)，通过调整质量比的配比等，能够控制绝缘树脂层在常温下的表面粘着性(粘性)、机械强度(韧性)、粘着性、加热时的流动性等。相对于热固性树脂(A)和热固性树脂(B)的总计100质量份，热固性树脂(A)为10～90质量份，更优选为15～85质量份。

关于质量比，热固性树脂(A)和热固性树脂(B)之间的质量比(A/B)优选在10/90～90/10的范围。当质量比(A/B)小于10/90时，由于液态树脂较多，干燥后得不到稳定的绝缘树脂层，无法从脱模基材上剥离。当质量比(A/B)超过90/10时，由于固态树脂较多，绝缘树脂层3的韧性(材料的韧性)变低。因此，在干燥时或从脱模基材剥离时容易发生开裂和缺口，从而作业性变差。

为了制成韧性高并稳定的绝缘树脂层，质量比(A/B)优选在15/85～85/15的范围。此外，质量比(A/B)优选在15/85～50/50的范围，以确保能够容易地粘贴到绝缘对象的构件上的粘着性。另一方面，当不需要绝缘树脂层表面的粘着性时(例如，粘着性使作业性恶化时)，质量比(A/B)优选在50/50～85/15的范围内，以降低表面粘着性。在该情况下，由于常温下固态热固性树脂(A)较多，因此加热时的流动性降低。当需要在确保加热时的流动性的同时降低表面粘着性时，通过在常温下提高液态的热固性树脂(B)的比率的配比，来提高干燥温度或延长干燥时间，只要形成稍微推进固化反应的半固化状态的绝缘树脂层3即可。

此外，热固性树脂组合物能够含有用于固化热固性树脂的固化剂。固化剂没有特别限定，可以根据热固性树脂的种类适当地选择已知的固化剂。固化剂使用胺类、酚类、酸酐类、咪唑类、聚硫醇固化剂、聚酰胺树脂等。

作为固化剂的具体例，列举了甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐和降冰片烯二酸酐等脂环族酸酐、十二烯基琥珀酸酐等脂肪族酸酐、邻苯二甲酸酐和偏苯三酸酐等芳香族酸酐、双氰胺、4，4’-二氨基二苯砜等芳香族二胺、己二酸二酰肼等有机二酰肼、三氟化硼、三氯化硼和三溴化硼等卤代硼胺络合物，三(二甲基氨基甲基)苯酚、二甲基苄胺、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯及其衍生物，2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑等咪唑类、双酚A、双酚F、双酚S，线型酚醛树脂、甲酚线型酚醛树脂、对羟基苯乙烯树脂等多元酚化合物、有机过氧化物。

作为卤代硼胺络合物的代表性具体例，列举了三氟化硼单乙胺络合物、三氟化硼二乙胺络合物、三氟硼异丙胺络合物、三氟化硼氯苯胺络合物、三氟化硼-三烯丙胺络合物、三氟化硼苄胺络合物、三氟化硼苯胺络合物、三氯化硼单乙胺络合物、三氯化硼苯酚络合物、三氯化硼哌啶络合物、三氯化硼二甲硫醚络合物、三氯化硼N，N-二甲基辛胺络合物、三氯化硼N，N-二甲基十二烷基胺络合物、三氯化硼N，N-二乙基二辛胺络合物等。这些固化剂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。

此外，固化剂的配比量只需根据所使用的热固性树脂和固化剂的种类等适当调整即可，通常，相对于热固性树脂100质量份，优选为0.1质量份以上200质量份以下。

此外，当使用环氧树脂作为热固性树脂时，从绝缘树脂层的保存稳定性、固化性和固化树脂物性等观点来看，固化剂优选在小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂。作为潜在性固化剂的具体例，列举了三氟化硼-胺络合物等卤代硼胺络合物、双氰胺、有机酸肼、4，4’-二氨基二苯砜等芳香族二胺等。通过在小于反应活性开始温度的条件下加热具有这些潜在性固化剂的绝缘片1，从而流动的绝缘树脂层3进入定子线圈与定子铁芯的间隙中，能够有效地提高成为绝缘对象的构件的固定性和排热性。这些潜在性固化剂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。关于潜在性固化剂的配比量，热固性树脂相对于环氧树脂的当量比为0.3～2.0，从固化物特性的稳定性的观点来看，优选0.5～1.5。

此外，当在热固性树脂中使用不饱和聚酯树脂时，有机过氧化物用作引发聚合反应的反应引发剂。作为有机过氧化物，只要10小时半衰期温度大于等于40℃，就没有特别限定，并且能够使用本技术领域已知的有机过氧化物。作为有机过氧化物的具体例，列举了过氧化物酮类、对氧酮类、过氧化物氢类、过氧化物二烷基、过氧化物二酰基、对氧酯类、对氧二碳酸酯类过氧化物等。这些有机过氧化物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。

通过选择活性温度较高的有机过氧化物，能够提高绝缘树脂层的可使时间(即绝缘片的可使时间)。从确保绝缘树脂层适于对线圈的浸渍处理的可使时间的角度来看，有机过氧化物的10小时半衰期温度优选大于等于80℃。此外，为了有效地进行绝缘树脂层的固化，有机过氧化物的10小时半衰期温度优选小于等于固化绝缘树脂层时固化炉的设定温度。

作为具有这种10小时半衰期温度的有机过氧化物的具体例，列举了1、1双(叔丁基过氧基)环己烷、1，1-双(叔己基过氧基)环己烷、1，1-双(叔己基过氧基)-3，3、5-三甲基环己烷、1，1-双(t-叔丁基过氧基)-2-甲基环己烷、2,2-双(4，4-双-(叔丁基过氧基)环己基)丙烷、4，4-双(叔丁基过氧基)戊酸正丁酯、2-双(叔丁基过氧基)丁烷、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、过氧化马来酸叔丁酯、过氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔己酯、2,5-二甲基-2，5-双(过氧苯甲酰)己烷、过氧化2-乙基己基单碳酸叔丁酯、双(2-叔丁基过氧基异丙基)苯、过氧化二异丙苯、双-过氧化叔己基、2,5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷、双-过氧化叔己基、过氧化叔丁基异丙苯、双-过氧化叔丁基、2,5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)-3-己炔、过氧化氢对烷、过氧化烯丙基单碳酸叔丁酯、甲乙酮过氧化物、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化氢异丙苯、过氧化氢二异丙苯等。这些可以单独使用，也可以混合使用两种以上。

有机过氧化物的配比量没有特别限制，但相对于作为热固性树脂的聚酯树脂的总计100质量份，有机过氧化物的配比量通常为0.1质量份～10质量份，更优选为0.5质量份～5质量份。当有机过氧化物的配比量小于等于0.1质量份时，交联密度会变小，固化不充分。另一方面，当有机过氧化物的配比量大于10质量份时，绝缘树脂层3的可使时间有明显缩短的趋势。

此外，热固性树脂组合物能够根据需要含有固化促进剂。固化促进剂没有特别限定，可以根据热固性树脂的种类适当地选择已知的固化促进剂。作为固化促进剂的具体例，列举了包括叔胺类、咪唑类、胺加成物类等。从绝缘树脂层3的保存稳定性、固化性和固化树脂物性等的观点来看，优选在60℃以下反应惰性的固化促进剂。

相对于热固性树脂的总计100质量份，固化促进剂的配比量通常为0.01质量份～10质量份，更优选为0.02质量份～5.0质量份。当固化促进剂小于0.01质量份时，固化反应的促进效果劣化，当固化促进剂大于10质量份时可使时间有缩短的倾向。

此外，热固性树脂组合物能够根据需要含有制膜性赋予剂，以提高膜厚均匀性和表面平滑性等制膜性。制膜性赋予剂使用重量平均分子量为10，000～100，000的热可塑性树脂。相对于热固性树脂(A)和热固性树脂(B)的总计100质量份，热可塑性树脂为1质量份～100质量份。为了不损害热固性树脂的固化特性，更优选在5质量份～80质量份的范围内。由于热固性树脂组合物具有这样规定的热可塑性树脂，因此能够有效地提高热固性树脂组合物的厚度均匀性和表面平滑性等制膜性能。热可塑性树脂没有特别限定，可以根据热固性树脂的种类适当地选择已知的热可塑性树脂。作为热可塑性树脂的具体例，列举了苯氧基树脂、饱和聚酯树脂等。这些制膜性赋予剂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。

当热可塑性树脂的重量平均分子量小于10，000时，无法改善制膜性。当热可塑性树脂的重量平均分子量大于100，000时，对液态的热固性树脂(B)的溶解分散性较差，不能制备浆料。当热固性树脂(A)和热固性树脂(B)的总质量为100质量份时，从固化促进性和固化树脂物性等观点来看，制膜性赋予剂的配比量通常为1质量份～40质量份，更优选为5质量份～30质量份。制膜性赋予剂在小于1质量份时，制膜性的改善效果劣化，在大于40质量份时，对液态的热固性树脂(B)的溶解分散性较差，不能制备浆料。

此外，热固性树脂组合物能够根据需要含有粘着赋予剂，以提高绝缘树脂层的表面粘着性。粘着赋予剂只要重量平均分子量为10，000～200，000则没有特别限定，可以根据热固性树脂的种类适当地选择已知的粘着赋予剂。作为粘着赋予剂的具体例，列举了萜烯类树脂、松香类树脂、天然橡胶、苯乙烯类弹性体、聚乙烯醇缩醛类树脂、聚乙烯醇缩甲醛类树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂等。这些粘着赋予剂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。

当粘着赋予剂的重量平均分子量小于10，000时，粘着性无法得到改善，当大于200，000时，对液态的热固性树脂(B)的溶解分散性较差，无法制备浆料。从固化促进性和固化树脂物性的角度来看，相对于热固性树脂的总计100质量份，粘着赋予剂的配比量通常为1质量份～20质量份，更优选为2质量份～10质量份。粘着赋予剂在小于1质量份时，表面粘着性的改善效果劣化，在大于20质量份时，对液态的热固性树脂(B)的溶解分散性较差，不能制备浆料。

此外，从提高热固性树脂与无机填充剂之间的界面或绝缘树脂层与绝缘对象的构件之间的界面的粘接力的观点来看，热固性树脂组合物能够含有粘接赋予剂。粘接赋予剂没有特别限定，可以根据热固性树脂或无机填充剂的种类适当地选择已知的粘接赋予剂。

作为粘接赋予剂的具体例，包括硅烷偶联剂，如γ-甘油酯丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。这些粘接赋予剂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。粘接赋予剂的配比量根据热固性树脂或粘接赋予剂的种类等适当设定即可，通常，相对于热固性树脂100质量份，粘接赋予剂的配比量优选为0.01质量份～5质量份。

此外，从提高导热率和机械强度、绝缘树脂层的厚膜化等观点来看，热固性树脂组合物可含有填充剂。填充剂没有特别限定，能够根据目的适当地选择已知的填充剂。填充剂可以是用硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂等经表面处理后的填充剂，也可以是未经表面处理的填充剂。

作为无机填充剂的具体例，列举了结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、氧化铝、滑石粉、黏土、碳酸钙、硅酸钙、二氧化钛、氮化硅、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、玻璃、硫酸钡、镁氧、氧化铍、云母、氧化镁等。填充剂的形状优选为破碎状或球状，但也可以是亚球状、鳞片状、纤维状、磨砂纤维、晶须等。这些填充剂可以单独使用，也可以两种以上混合使用。

此外，以提高固化后的绝缘树脂层的抗裂纹性和抗冲击性，可以添加热可塑性树脂、橡胶成分、各种低聚物等树脂类填充剂。作为热可塑性树脂的具体例，列举了丁醛树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰胺树脂、芳香族聚酯树脂、苯氧基树脂、MBS树脂(甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物)、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、丙烯酸树脂等，可通过硅油、硅树脂、硅橡胶、氟橡胶等来变性。另外，也可添加各种塑料粉末、各种工程塑料粉末等。

无机填充剂的配比量只要是能够均匀混合树脂组合物的量即可，对于热固性树脂组合物的全部量，无机填充剂的配比量通常小于等于70体积％，考虑到混合的作业性，更优选小于等于65体积％。当无机填充剂的配比量大于70体积％时，无法与树脂组合物均匀混合，从而处于得不到绝缘树脂层3的特性的重现性的趋势。此外，在弯曲绝缘片1来使用时，由于需要提高柔软性，因此，更优选为小于等于50体积％。此外，当不需要提高绝缘片1的导热率并且不需要形成较厚的绝缘树脂层3时，可以不在热固性树脂组合物中配比无机填充剂。即使不配比无机填充剂，绝缘片1中也可以使用具有空孔、空隙或开眼孔的绝缘纸、绝缘膜，无纺布和网状布的基材2，以在绝缘片1的基材2中有效地反映热固性树脂组合物的排热性。

绝缘片1插入绝缘对象的构件之间(例如，线圈与铁芯之间)的间隙中并用作相间绝缘。因此，热固性树脂组合物的无机填充剂的最大粒径小于从间隙尺寸减去绝缘片的基材厚度后得到的尺寸，优选平均粒径小于间隙尺寸的0.5倍。例如，在从间隙尺寸减去基材厚度后的实测尺寸为包含公差在内的10μm～100μm时，选定最大粒径小于等于10μm，平均粒径小于等于5μm的无机填充剂。当无机填充剂的最大粒径大于等于从其间隙减去基材的绝缘膜或绝缘纸厚度后的尺寸、或其平均粒径大于等于其尺寸的0.5倍时，不能得到绝缘片的表面平坦性，插入其间隙的作业降低，另外，由于绝缘树脂层的压缩由于高弹性的无机填充剂而停止，因此不能有效地压缩，绝缘树脂层不能充分地填充到配置有绝缘片的间隙的细部，当定子铁芯成型为圆筒状时，绝缘片有时不能压缩固定在定子上。

此外，热固性树脂组合物中还能配比抑制填充剂等固态粉末在树脂中的沉降的抗沉降剂或分散剂、防止孔隙产生的消泡剂、用于防止绝缘树脂层彼此之间阻塞的聚合物珠等抗阻塞剂或增滑剂、涂料定影剂、抗氧化剂、阻燃剂、着色剂、增粘剂、减粘剂、表面活性剂等。

实施方式3.

在实施方式3中，对绝缘树脂层和绝缘片的特性进行说明。绝缘树脂层优选表面平滑性和柔韧性较高。为了与绝缘对象的构件具有良好的粘着性，并且固化后的绝缘树脂层与绝缘对象的构件之间不产生空气层，将绝缘树脂层的膜厚的面内分布设为平均值的±30％以内。

此外，绝缘树脂层具有即使在25℃下弯曲成180度也不会发生开裂的柔软性，当绝缘树脂层3因过度加热而加剧干燥时，除了稀释剂的挥发以外，热固性树脂的固化反应也会加剧，有时绝缘树脂层3的柔软性会消失。当绝缘树脂层3的柔软性消失时，由于绝缘树脂层3没有沿着构件的表面形状的柔软性，因此当绝缘片1配置在构件彼此之间的间隙中时，有时绝缘树脂层3会发生裂纹。或者，在绝缘树脂层3加热固化之后，有时绝缘树脂层3也不会粘接和固定到构件上。

另外，绝缘树脂层3在膜厚过大时，内部应力变高，180度弯曲时可能出现开裂。绝缘树脂层3的膜厚优选为1μm～500μm，并且更优选为5μm～300μm以完全填充绝缘对象的构件彼此之间的间隙。当膜厚小于1μm时，难以形成没有针孔的绝缘树脂层，当膜厚超过500μm时，在180度弯曲试验中发生开裂的可能性较大。

绝缘树脂层3的厚度形成在配置有绝缘片1的间隙的间隔与基材2的厚度之差的1.1倍至2.0倍的范围内。更优选地形成在1.3倍～1.7倍的范围内。通过在如上所述规定的范围内形成绝缘树脂层3的厚度，从而能够将绝缘树脂层3充分地填充到配置绝缘片1的间隙的细部。此外，当绝缘片1配置在旋转电机上时，能够抑制旋转电机的组装性的恶化。具体地，当从间隙尺寸减去基材2的厚度后的尺寸为100μm时，绝缘树脂层3的厚度优选为110μm～200μm，并且更优选为130μm～170μm。当厚度小于110μm时，加热后的绝缘树脂层3不能充分地填充到间隙的细部。当厚度超过200μm时，有时定子的组装性会恶化，如由于旋转电机的定子成型时槽间产生间隙，因此定子不能形成为圆筒状等。

设置在绝缘片1上的绝缘树脂层3在25℃下以25MPa的压力将厚度(总厚度)压缩10％以上，当考虑到配置绝缘片1的构件彼此之间的间隙的尺寸公差时，更优选地将厚度压缩20％以上。绝缘树脂层3中，将热固性树脂组合物的总质量设为100重量份时，不挥发量大于等于97质量份。绝缘树脂层3的不挥发量大于等于97质量份，因此，如果完全固化则存在3％～10％的体积收缩。另外，由于绝缘片1的基材2根据种类的不同，几乎不被25MPa的压力所压缩，因此绝缘树脂层3的厚度需要比从间隙尺寸减去基材2的厚度后的尺寸要大10％以上。当在25℃下在25MPa的压力下绝缘片1的厚度仅压缩不到10％时，即使在配置绝缘片1时间隙填满，由于绝缘树脂层3的固化收缩，有时也会产生微小的间隙。

当绝缘片1预先粘贴到构件上并使用时，优选绝缘树脂层3在25℃下具有表面粘着性(粘性)。另一方面，当绝缘片1预先粘贴在构件上时作业性变差的情况下，在上述热固性树脂的质量比和干燥条件等下，能够在保持柔软性和压缩性的状态下消除绝缘树脂层3的表面粘着性。作为没有表面粘着性的指标，即使在40℃下以2MPa的压力向绝缘对象的构件施压，也不粘着。在这种条件下进行粘接的情况下，根据作业环境温度(25～35℃)，表面粘着性变强，绝缘片1的作业性可能变差。

绝缘树脂层3具有在25℃下被压缩的柔软性，并且在加热时流动，且必须渗透到构件之间的细部(例如定子线圈和定子铁芯的突出形状和凹部形状等)。绝缘树脂层3的干燥状态对于获得这种特性是重要的。关于柔软性，能够通过即使弯曲到180℃也不会发生开裂来简单地进行判断。作为更加定量地判定它们的柔软性和流动性特性的方法，有基于粘弹性测定的弹性模量评估。

图3是从单体绝缘树脂层3得到的粘弹性测定的具体例，显示了贮藏剪切弹性模量(G′)相对于温度的变化。25℃下的贮藏剪切弹性模量(图5中，用A所示)在1.0×10³Pa～5.0×10⁴Pa的范围内。贮藏剪切模量随温度上升而降低，最低值(图3中，B所示)在80℃～150℃范围内，在10Pa～2.0×10³Pa范围内。通过将贮藏剪切弹性模量设定在这样规定的范围内，从而在绝缘树脂层3中获得预定的压缩率，并且能够使绝缘树脂层3渗透到构件之间的细部。不满足上述值的绝缘树脂层3在加压时不能获得预定的压缩率，并且不能获得到构件之间的细部的渗透性。

另外，当贮藏剪切弹性模量的最低值小于80℃时，常温放置下反应进行，柔软性容易降低。另一方面，最低值在150℃以上时，完全硬化所需的加热温度变高，有可能使基材劣化。从维持绝缘树脂层的形状和表现加热温度下的流动性的观点来看，优选在25℃下的贮藏剪切弹性模量为3.0×10³Pa～3.0×10⁴Pa，并且，在80℃～150℃下的贮藏剪切弹性模量的最低值为1.0×10²Pa～5.0×10²Pa，为25℃下的值的十分之一以下。并且，180℃以上的贮藏剪切弹性模量受到硬化的影响而在1.0×10⁵Pa以上饱和(图3中，用C表示)。

另外，图4表示了绝缘树脂层的损耗弹性模量(G″)基于温度变化的行为。25℃时的损耗弹性模量(图4中，用A所示)为1.0×10³Pa～5.0×10⁴Pa，随温度上升而降低，其最低值(图4中，用B所示)在80℃～150℃时为10Pa～2.0×10³Pa。此外，损耗正切(tanδ)的极大值在80℃～150℃时为1.0～3.5。损耗弹性模量和损耗正切不满足上述值的绝缘树脂层不能获得所需加压时的压缩率，也不能获得到构件之间细部的渗透性。

另外，当损耗弹性模量的最低值或损耗正切的极大值在小于80℃时，常温放置下反应进行，柔软性容易降低。另一方面，它们在150℃以上时，完全硬化所需的加热温度变高，有可能使基材劣化。从维持绝缘树脂层和表现加热温度下的流动性的观点来看，优选在25℃下的损耗弹性模量为3.0×10³Pa～3.0×10⁴Pa，在80℃～150℃下的损耗弹性模量的最低值为1.0×10²Pa～1×103Pa，为25℃下的值的五分之一以下。180℃以上的损耗弹性模量受到硬化的影响而在5.0×10³Pa以上饱和(图4中，用C表示)，损耗正切在0.2以下饱和。

另外，绝缘树脂层的柔软性和流动性特性也可以用复粘度进行评估。图5表示通过绝缘树脂层的动态粘弹性测定得到的复粘度基于温度变化的行为。25℃下的复粘度(图5中，用A所示)为6.0×10²Pa·s～1.0×10⁴Pa·s，随温度上升而降低，其最低值(图5中，用B所示)在80℃～150℃时小于等于5.0×10²Pa·s。

不满足这些值的绝缘树脂层不能获得所需的加压时的压缩率，也不能获得到构件之间细部的渗透性。此外，从保持绝缘树脂层形状和在表现加热温度下的流动性的角度来看，更优选的是25℃下的复粘度为1.0×10³Pa·s～5.0×10³Pa·s，并且80℃～150℃下的复粘度的最低值为1Pa·s～5.0×10²Pa·s，为25℃下的值的十分之一以下。180℃以上的复粘度受到固化的影响而在1.0×10⁴Pa·s以上饱和(图5中，用C表示)。

绝缘片配置在绝缘对象的构件(例如线圈、铁芯等)的间隙中，然后通过固化处理工序进行加热固化。固化处理工序中的加热温度根据固化剂和固化促进剂的种类而不同，但设定为不会使绝缘对象的构件劣化的加热温度和时间。具体地，加热温度优选100℃～200℃，更优选130℃～190℃。加热时间优选1分钟～6小时，更优选3分钟～2小时。

当加热温度小于100℃或加热时间小于1分钟时，硬化不充分，不能与构件粘接和固定。在100℃～170℃的较低温度下，即使超过6小时，也很少使构件劣化，但在大于等于170℃且超过6小时或大于等于200℃的高温加热下，有时会使构件劣化。另外，由于绝缘片几乎不含溶剂，因此也能够通过感应加热或通电加热等方式进行固化，从而力图简化固化处理工序。

可以用两面胶将绝缘片1粘贴在定子铁芯等被粘物上，但是可以通过加温被粘物或绝缘片1，通过其热量来表现绝缘树脂层3的粘着性，从而直接粘贴在被粘物上。当对绝缘树脂层3进行加温以表现粘着性时，如果固化反应进行，则粘贴作业中粘着力降低而不能粘贴到被粘物上。

为了有效地进行粘贴作业和绝缘树脂层3的固化，绝缘树脂层3的熔点为100℃以下并且其固化开始温度比熔点高5℃以上即可。当在粘着作业中绝缘树脂层3的温度降低，粘接性有可能降低时，在考虑到其似然的较高温度下对绝缘树脂层3进行加温会改善作业性，因此，熔点与固化开始温度的温差更优选设为10℃以上。由于绝缘片1是切断和成型后使用的，且由于绝缘树脂层3在常温下粘性较低为好，因此，熔点优选为30℃以上且100℃以下，另外，由于切断和成型等常温下的作业环境温度最大可能上升到40℃，因此更优选为40℃以上100℃以下。当熔点小于30℃时，在常温下保管时绝缘树脂层3的粘性发生变化，作业性降低。另外，超过100℃时，虽然要根据粘贴温度的设定，但固化反应并行进行的可能性较高，粘贴作业性降低。在这种情况下，绝缘树脂层3的固化开始温度为熔点的5℃以上、更优选为10℃以上的较高温度，并且为确保绝缘树脂层3的可用时间，更优选为100℃以上。当固化开始温度低于熔点+5℃时，在对绝缘树脂层3加温以增加粘着性的作业中，反应进行，引起粘着性的降低。通过25℃时固态的热固性树脂(A)和25℃时液态的热固性树脂(B)的配比来控制熔点，若增加前者则熔点有上升的趋势。另外，由于潜在性固化剂和固化促进剂具有反应开始温度，因此固化开始温度可以通过这些种类的选定和配比量来控制。此外，对于粘贴温度，尽管粘着性根据热固性树脂组合物而不同，但可以预先在固化开始温度以下且熔点±20℃的范围内预热定子铁芯等被粘物或绝缘片1，然后粘贴。由于通过提高绝缘树脂层1的流动性来进一步增加粘着力，因此粘贴温度更优选在熔点±10℃的范围内。当粘贴温度低于熔点超过20℃时，树脂层3的粘着性较低，另外当粘贴温度超过熔点20℃时，绝缘树脂层3流动，粘着性降低。

此外，绝缘片1与固化后的构件的粘接力优选为10N/m以上，以将绝缘对象的构件一体化并提高耐振性。绝缘片1与固化后的构件的粘接力优选为20N/m以上，以抑制耐振性的特性偏差。因此，当绝缘片1用于旋转电机时，由绝缘树脂层3固定的定子铁芯与定子线圈之间的粘接力大于等于20N/m。当粘接力小于10N/m时，不能获得足够的耐振性，设置绝缘片1的设备的长期可靠性降低。

根据具备具有上述特性的绝缘树脂层3的绝缘片1，绝缘树脂层3在常温加压下被有效压缩到规定厚度，并且绝缘树脂层3通过固化时的加热而流动并渗透到构件之间的细部，从而排除空气层以可靠地填充绝缘对象的构件彼此之间的间隙，使两者绝缘，并使两者固定。

实施方式4.

在实施方式4中，对绝缘片1的制造方法进行说明。绝缘片的制造工序包含：第一工序，制成热固性树脂组合物的浆料；以及第二工序，以在第一工序中制备的浆料为基材等，涂布到除了切割区域和弯曲成型的加工区域中的一个区域或两个区域以外的部分，并进行干燥。

第一工序中，将25℃时固态的热固性树脂(A)、25℃时液态的热固性树脂(B)、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂、最大粒径小于绝缘树脂层3的厚度且平均粒径小于绝缘树脂层3的厚度的0.5倍的粒状的多个无机填充剂、以及稀释剂搅拌混合，来制成热固性树脂组合物的浆料。浆料由固态树脂和液态树脂在常温下溶解于稀释剂(有机溶剂)来制成。因此，浆料的制成温度为常温，考虑到气温，为10～40℃的范围。在第一工序中的热固性树脂组合物中，当热固性树脂(A)和热固性树脂(B)的总计质量为100质量份时，热固性树脂(A)的质量份在10质量份到90质量份的范围内。搅拌混合在搅拌机中进行。搅拌混合在热固性树脂组合物中加入稀释剂，使其成为预定的混合物粘度，然后进行到填充剂均匀分散而不沉降为止。

溶解热固性树脂的稀释剂在涂膜后挥发或蒸发，几乎完全消失。稀释剂没有特别限定，可以根据所使用的热固性树脂和无机填充剂等的种类适当地选择已知的稀释剂。作为稀释剂的具体例，列举了甲苯、甲乙酮等。这些溶剂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。只要达到能混炼的混合物粘度，溶剂的配比量就没有特别的限制，相对于热固性树脂和无机填充剂的总计100质量份，溶剂的配比量通常为20质量份～200质量份。

第二工序中，将第一工序中制备的浆料涂布在由绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布中的任意一个单层片材、或由层叠从绝缘纸、绝缘膜、无妨布和网状布中选择出的多个片材而得到的层叠片材所形成的基材2的一个表面或两个表面上，而不形成在被切割的区域或弯曲成型的加工区域中的任何一个或两个区域上，然后干燥浆料直至未固化或半固化状态。浆料利用片材涂布机以预定的厚度涂布到指定的区域。干燥是在80℃～160℃的温度条件下在干燥炉中进行的。通过干燥来使稀释剂挥发，从而形成绝缘树脂层3。

对于为了不使绝缘树脂层形成在被切断的区域、弯曲成型的加工区域中的一个或两个区域中而局部地选择涂布区域来进行涂布的片材涂布机，列举了在模唇和模口成型面部设置与涂布宽度或条纹图案对应的专用垫片来进行涂布的模涂布机等，但是可以使用该技术领域中已知的片材涂布机，如能够控制涂布图案并进行涂布的间歇涂布、条纹涂布、线涂布或喷墨涂布等。

在第二工序中将浆料涂布到基材2上并不限于基于片材涂布机的涂布。可将基材2浸渍在第一工序中制备出的浆料中，在拉起基材2的同时，在干燥炉中使稀释剂在80℃～160℃的温度条件下挥发，来形成绝缘树脂层3。在这种情况下，通过浆料的粘度调整绝缘树脂层3的厚度。此外，在具有较大通孔的基材2的情况下，由于绝缘树脂层3可能不会形成于孔部，因此优选使用了片材涂布机的绝缘片1的制造方法来制成绝缘片1。

如果在第二工序中将浆料涂布在脱模纸或脱模膜上并使其干燥，则进行第三工序，将在第二工序中干燥后的热固性树脂组合物加温压接并粘贴到基材2的单面或两面上。在第三工序中，能够使用本技术领域中已知的装置，例如层压机加工装置等。

绝缘树脂层3中，将热固性树脂组合物的总质量设为100重量份时，干燥后的不挥发量大于等于97质量份，更优选大于等于99质量份。当不挥发量小于97质量份时，由于残留的稀释剂，绝缘树脂层3难以从后述的脱模纸等中脱模。通过以这种方式将不挥发量设定在规定的范围，从而能够使绝缘树脂层3容易地从脱模纸等中脱模。绝缘树脂层3可以是仅挥发稀释剂的未固化状态，也可以在稀释剂挥发后进一步加热以进行固化反应并处于半固化状态。由于所制成的绝缘片1在绝缘树脂层3彼此接触的状态下粘接(阻塞)，因此，用脱模膜或脱模纸覆盖绝缘树脂层3的表面，并在使用时脱模。

实施方式5.

实施方式5中，利用图6至图10说明绝缘片在旋转电机上的使用例。图6和图7是说明实施方式5所涉及的旋转电机的定子的立体图和剖视图，图8至图10是说明实施方式5所涉及的旋转电机中绝缘片的使用例的图，图9是图8中A-A所示部分的剖视图，图10是图8中B所示部分的放大图。

绝缘片1配置在旋转电机的定子的线圈与铁芯之间(粘贴或插入)时，切成与铁芯大小相应的尺寸，反向弯曲成铁芯的矩形部来使用。切断和弯曲等加工中使用切断机和成型机等加工装置。在绝缘片的绝缘树脂层3过度固化，或无机填充剂量较多而缺乏柔软性的情况下，或者在与基材的粘接力较低的情况下，当加工装置的切断刀片和成型模具等夹具接触到绝缘树脂层3时，就会发生裂纹和剥离，在配置在定子上时作为异物而对产品性能产生不利影响，或导致加工装置的污染。此外，当绝缘树脂层3的粘着性较高时，其粘着在切断刀片和成型模具等夹具上，导致妨碍成型并污染加工装置。因此，如果在加工绝缘片1时不预先将绝缘树脂层3涂布在其夹具所接触的区域，则能够避免这些故障事件。即，在绝缘片1中，对于切断和弯曲成型的装置夹具与绝缘树脂层3接触的区域，不预先形成绝缘树脂层3。

不形成绝缘树脂层3的区域设为在加工时不发生绝缘树脂层3的剥离和开裂的宽度、或者绝缘树脂层3不附着于加工夹具的宽度。具体地说，考虑到加工装置的公差和加工偏差，以切断刀片和成型模具等加工夹具与绝缘树脂层3接触的位置为起始点，其两侧宽度优选为10μm～5mm。在考虑到绝缘树脂层3的作用以及固定性和排热性的情况下，优选使不形成绝缘树脂层3的区域变小，因此以在绝缘树脂层3不发生裂纹和剥离的前提下，宽度更优选为25μm～2mm。对于在基材的两面上形成绝缘树脂层3的绝缘片1的情况，由于仅单面形成绝缘树脂层3，因此由于切断和成型而受到影响的区域能够避免发生裂纹和剥离，但是为了更可靠地避免，优选两面都不形成。

另外，当需要提高固定性和排热性时，优选对除了上述切断和弯曲等加工装置的夹具所接触的区域以外的、绝缘树脂层3与线圈和铁芯平面接触的区域进行涂布。如上所述，即使在没有确保绝缘树脂层3能够承受切断和成型的柔软性或与基材的粘接力的情况下，如果不预先将绝缘树脂层3涂布到受加工夹具影响的基材的区域，则也可以避免其影响。其结果是，由于影响产品缺陷的裂纹和剥离与绝缘树脂层3的组成和干燥条件无关，因此大大提高了绝缘片1的制造余量。

此外，根据定子的设计，当绝缘片1配置在线圈和铁芯上时，有时会产生绝缘片1重叠的区域。绝缘树脂层3具有固定基材、线圈、铁芯界面的作用，但当绝缘树脂层3形成在绝缘片1重叠区域的两侧时，该区域的绝缘树脂层3的膜厚加倍变厚，因此定子成型时槽间产生间隙，无法成型为圆环状。即，当产生绝缘片1重叠的区域时，优选在一个绝缘片的该区域中不预先形成绝缘树脂层3。

通过考虑绝缘片1的重叠公差和偏差，优选不形成绝缘树脂层3的区域除了重叠区域以外，还设为从其边界线起扩展10μm～5mm的区域。在考虑到绝缘树脂层3的作用以及固定性和排热性的情况下，优选使不形成绝缘树脂层3的区域变小，因此更优选为以绝缘树脂层3重叠的边界线为起始点扩展25μm～2mm的区域。

电动机、发电机、压缩机等旋转电机包括定子20，定子20包含定子线圈11和圆环状的定子铁芯12。规定数量的槽14沿周向设置在定子铁芯12的齿部13之间，并且定子线圈11收纳在槽14中。形成绝缘树脂层3的热固性树脂组合物被固化的状态的绝缘片1配置在槽14的内壁和定子线圈11之间，来绝缘并固定定子铁芯12和定子线圈11。

当绝缘片1预先粘贴到定子线圈11或定子铁芯12时，选择绝缘树脂层3在25℃下具有表面粘性。此外，当预先粘贴绝缘片1时插入定子线圈11的作业性变差的情况下，选择在25℃下没有表面粘着性的绝缘片1。

在图8所示的示例中，使用在基材2的两面上形成有绝缘树脂层3的绝缘片1，但是绝缘树脂层3也可以形成在基材2的单面上。当绝缘树脂层3仅在单面时、或绝缘树脂层3没有表面粘着性时，可以使用双面胶带等将绝缘片1粘贴到定子铁芯12上。另外，在绝缘片1中，由于作为切断部的端部和弯曲部没有形成绝缘树脂层3，因此并不会由于加工而产生裂纹和剥离。

在旋转电机的制造工艺中，绝缘片1通过插入或粘贴配置在定子铁芯12和定子线圈11之间的间隙中，并且通过将定子铁芯12形成为圆环状来压缩固定绝缘片1。绝缘树脂层3的膜厚设定为从定子铁芯12(槽14的内壁)与定子线圈11之间的间隙尺寸减去基材2的厚度后的1.1倍～2.0倍，并且因定子铁芯12形成为圆环状时的压力而减小。因此，如图9所示，槽14内部的绝缘片1的厚度小于槽14外部的绝缘片1的厚度。另外，由于绝缘片1的端部没有形成绝缘树脂层3，因此不会由于切断加工而产生裂纹和剥离。

如图10所示，绝缘片1的切断加工后的端部和弯曲的部位没有形成绝缘树脂层3，因此不会发生绝缘树脂层3的裂纹和剥离。此外，由于绝缘树脂层3处于半固化状态或未固化，因而通过固化处理时的加热而流动，因此，绝缘树脂层3通过固化处理时的加热渗透到弯曲的部位、定子铁芯12与定子线圈11之间的间隙、以及定子线圈11的间隙的细部，从而排除空气层并可靠地填充间隙。另外，图10示出了固化处理前的绝缘片1，固化处理后，用热固性树脂组合物填充定子铁芯12与定子线圈11的角部11a的间隙。固化后的绝缘树脂层3与定子铁芯12和定子线圈11的粘接力大于等于20N/m。由于粘接力大于等于20N/m，因而能可靠地固定定子线圈11，因此，能够维持定子20的机械强度，并且能够改善旋转电机的NVH特性。

由此，在使用绝缘片1的旋转电机中，定子线圈11的绝缘性能较高，绝缘劣化很难产生。此外，可以有效地将来自定子线圈11的绕组的发热排出到定子铁芯12。此外，由于能够可靠地固定定子线圈11，因此能够维持机械强度并改善NVH特性。此外，由于绝缘片1几乎不含溶剂，因此不仅可以通过通用加热炉来进行固化，还可以通过感应加热和通电加热来进行固化。此外，由于固化处理工序中的能量损耗较少，因此固化时间较短，旋转电机的制造工序得以简化。因此，使用了绝缘片1的旋转电机可以提高绝缘可靠性、排热性和耐振性，并实现小型化和高输出化。

[实施例]

以下，通过实施例和比较例对本申请的详细情况进行说明，但是本申请不限于此。在实施例和比较例中，以下材料以表1和表2中所记载的配比进行混合，来调整热固性树脂组合物。将在这些热固性树脂组合物中加入了稀释剂后的浆料制备并涂布在基材上，稀释剂挥发干燥，从而制成绝缘树脂层。

＜固态的热固性树脂(A)＞

(1-1)双酚A型环氧树脂(环氧当量950，软化点95℃)

(1-2)双酚A型乙烯基酯树脂(聚合平均分子量2500，软化点95℃)

＜液态的热固性树脂(B)＞

(2-1)双酚A型环氧树脂(环氧当量190)

(2-2)新戊二醇二丙烯酸酯(25℃下粘度6mPa·s)

＜固化剂＞

(3-1)双氰胺(反应开始温度160℃)

(3-2)二甲苯二胺(常温下反应活性)

(3-3)t-过氧化叔丁基异丙基苯(10小时半衰期温度119.5℃)

＜固化促进剂＞

(4-1)1-氰基乙基-2-苯基咪唑(反应开始温度125℃)

(4-2)1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7(反应开始温度100℃)

(4-3)辛基酸锌(反应开始温度105℃)

(4-4)2，4，6-三(N，N-二甲基氨基甲基)苯酚(常温下反应活性)

＜热可塑性树脂＞

(5-1)苯氧基树脂(聚合平均分子量18万)

(5-2)聚酯树脂(聚合平均分子量6.5万)

＜无机填充剂＞

(6-1)熔融二氧化硅(最大粒径10μm，最小粒径1μm，平均粒径4μm)

(6-2)结晶二氧化硅(最大粒径30μm，最小粒径5μm，平均粒径12μm)

(6-3)氧化铝(最大粒径5μm，最小粒径1μm，平均粒径3μm)

(6-4)碳酸钙(最大粒径20μm，最小粒径3μm，平均粒径8μm)

(6-5)碳酸钙(最大粒径120μm，最小粒径10μm，平均粒径60μm)

＜基材＞

(7-1)芳纶纸(厚度0.25mm)

(7－2)複合絶縁フィルム：(7-2)复合绝缘膜：聚苯硫醚/聚对苯二甲酸乙二醇酯/聚苯硫醚(厚度0.13mm，有层间粘接剂)

(7-3)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ20μm，空隙率40％)

(7-4)纳米纤维无纺布：聚醚醚酮(厚度：0.08mm，空隙尺寸3～25μm，空隙率65％)

(7-5)芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm)

(7-3)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ1.1μm，空隙率60％)

(7-7)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ3μm，空隙率95％)

(7-8)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ500μm，空隙率20％)

(7-9)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ4.5μm，空隙率5％)

(7-10)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ525μm，空隙率45％)

(7-11)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ5μm，空隙率96％)

(7-12)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ0.9μm，空隙率35％)

(7-13)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ1.5μm，空隙率4.5％)

[表1]

表1

[表2]

表2

实施例1-10的绝缘片是根据上述实施方式1和2中记载的原材料及其配比来制成的。另一方面，比较例1-10的绝缘片中，原材料的配比、基材的选定、对基材的涂布条件等不适当，并不适合本申请的绝缘片。针对基于实施例1-10和比较例1-10的绝缘片1和绝缘树脂层3(固化处理前)，评估了表面平滑性、柔软性、压缩率、导热率、粘着性、裂开、不挥发量、胶凝时间、贮藏剪切弹性模量和复粘度。另外，对于固化处理后的绝缘树脂层，评估了粘接强度和绝缘耐压。此外，还对绝缘片材1的切断和弯曲的加工性能进行了评估。另外，各特性的评估都是通过绝缘片1刚制作后和常温放置30天后是否都满足基准值来判定的。

表面平滑性通过绝缘树脂层膜厚的面内分布是否在平均值的±30％以内来判断(〇：±30％以内，×：超过±30％)。另外，为了确认绝缘片材的可使时间，进行了刚制成后和40℃下保存30天后的柔软性和压缩率的测定。柔软性是通过在25℃下由手工作业弯曲180度后有无发生开裂或缺口来进行判定的(〇：没有发生，×：有发生)。绝缘树脂层的压缩率是通过在轧制钢板上配置绝缘片，根据在25℃下施加25Mpa的压力时的膜厚的减少进行计算的，根据其压缩率是否大于等于10％来判断的(〇：大于等于10％，×：小于10％)。

粘着性是在轧制钢板上配置绝缘片，在刚制成后和40℃下保存30天后对在40℃下以2MPa的压力按压是否粘着来评估的。另外，关于粘着性，由于绝缘片的用途不同，有时最好有，有时最好没有，因此不能说哪一种更好。但是，刚制成后和经过30天后粘着性发生变化是不优选的，因此对这一点进行了评估。

另外，为了调查漆包线对皮膜的影响，确认了有无产生裂开现象。将以聚酯酰亚胺/聚酰胺酰亚胺为皮膜的漆包线

伸长至5％后，制成弯曲成U字形的试验片，常温下在皮膜表面粘贴绝缘片，5分钟后剥离。绝缘树脂层没有表面粘着性且不粘贴时，用夹子固定使其接触。剥离后，实施光学显微镜观察和针孔试验，评价有无裂开现象。

针孔试验依据JISC3003，将规定长度(约5m)的试验片浸入食盐水中，以液体为正极、试验片为负极并以12V施加1分钟直流电压时，调查此时所产生的针孔数。并且，对于粘贴后在150℃×1hr的条件下固化的试验片，也用光学显微镜观察了皮膜表面有无龟裂或针孔的产生。其结果是，在没有产生龟裂或针孔、没有绝缘击穿电压降低的情况下判定为没有裂开，在确认产生龟裂或针孔、有绝缘击穿电压降低的情况下，判定为有裂开(○：没有裂开，×：有裂开)。

对于不挥发量，根据固化前后的重量变化来计算，通过是否大于等于97％来判定的(○：大于等于97％，×：小于97％)。对于胶凝时间，采取绝缘树脂层，通过热板法测定150℃下的胶凝时间。对于熔点和硬化开始温度，通过示差扫描热量计测定来测定的。对于贮藏剪切弹性模量和复粘度，采用100μm～300μm膜厚的绝缘树脂层，通过用平行板夹具从常温以5℃/分钟的升温速度升温时的动态粘弹性评估来测定的。关于贮藏剪切弹性模量，是25℃下从1.0×10³Pa至5.0×10⁴Pa的范围，通过其最低值在80℃至150℃的范围内是否在10Pa至2.0×10³Pa的范围内进行了判断(〇：范围内，×：范围外)。关于复粘度，是25℃下从6.0×10²Pa·s至1.0×10⁴Pa·s的范围，通过其最低值在80℃至150℃的范围内是否小于等于5.0×10²Pa·s进行了判断(〇：范围内，：范围外)。

对于粘接强度，通过制成粘接试验片，用拉伸试验机进行了评估。对于粘接试验片，是将绝缘片压接到施加了丙酮脱脂的处理表面的电磁钢板上，在150℃下固化1小时来制成的。拉伸试验在25℃下剥离角度180度、拉伸速度10mm/min的条件下进行，按照以下的判定基准进行了评估(○：大于等于粘接强度10N/m，×：小于粘接强度10N/m)。

对于绝缘耐压，通过使用绝缘击穿试验器在油中以0.5kV/秒的恒定升压对绝缘树脂层粘贴在钢板一侧、在150℃下固化1小时后的试验片施加电压，从而测定绝缘击穿电压，并通过以下判定基准进行了评估(○：大于等于绝缘击穿电压8kV，×：小于绝缘击穿电压8kV)。关于加工性，利用加工装置(切断机、弯曲成型机)，在绝缘片1刚制成后和经过30天后，实施切断和90℃弯曲成型，确认了有无产生裂纹或剥离(〇：没有裂纹/剥离；×：有裂纹/剥离)。作为加温粘着性，将绝缘片1按压在比熔点低5℃的温度下预热后的铁芯上，确认了是否可粘贴(〇：能够粘贴，×：不能粘贴)。表3、表4和表5分别表示实施例1-10和比较例1-10所涉及的绝缘片和绝缘树脂层的评估结果。

[表3]

表3

[表4]

表4

[表5]

表5

粘接，使用图3对本实施例的评估结果进行说明。如表3所示，实施例1-10所涉及的绝缘片1在柔软性和粘弹性特性(贮藏剪切弹性模量、复粘度)上均优异，具有大于等于10％的压缩率。因此，当绝缘片1配置在旋转电机的定子铁芯12和定子线圈11之间的间隙中时，绝缘树脂层3的厚度通过将定子铁芯12形成为圆筒状时的压力而减小，并且绝缘树脂层3在加热时流动并渗透到间隙的细部。另外，在40℃下保存30天后，柔软性和压缩率没有变化，因此常温下反应进行缓慢，绝缘片1的可使用时间较长。另外，均获得了较高的粘接强度和绝缘耐压。

另外，由于被切断机切断的区域和由成型机弯曲的区域均没有从切断刀片和成型模具的夹具所接触的部分以所需宽度形成绝缘树脂层3，因此加工时的绝缘树脂层3不会产生裂纹和剥离。此外，关于实施例1和4，当在槽内设置绝缘片1时，虽然具有重叠区域，但由于在单侧没有从该区域和边界以所需的宽度涂布绝缘树脂层3，因此确认了在成型为圆环时绝缘树脂层3不会变厚，对成型没有影响。

此外，对于实施例1-10的绝缘片1，确定了对定子铁芯的粘着性。从各绝缘片1的绝缘树脂层3的示差扫描热量计测定得到的熔点和固化开始温度为实施例1、实施例5(熔点80℃、固化开始温度105℃)、实施例2(53℃、125℃)、实施例3、6-10(72℃、130℃)、实施例4(95℃、108℃)。在低于熔点5℃的温度下预热定子铁芯，按压实施例1-10的绝缘片1，评价加温粘着性，结果均能牢固地粘着并固定于定子铁芯。实施例1、3、5在常温下也具有粘着性，可以粘贴铁芯，但通过在熔点附近加温，能更容易且牢固地粘接。因此，无论这些绝缘片1在常温下有无粘着性，通过在熔点附近加温，可以不用粘着胶带固定就能粘贴在铁芯等被粘物上。

此外，利用实施例3、6-10，对实施例3中与基材的表面平行方向的贯通孔(空孔、空隙，开眼孔)的尺寸及其贯通孔的面内比率(空孔率、空隙率、开眼孔率)的影响进行说明。在实施例3中，无机填充剂中使用了(6-3)氧化铝(最大粒径5μm、最小粒径1μm、平均粒径3μm)。该粒径尺寸和贯通孔(空孔)尺寸的大小以及贯通孔的面内比率(空孔率)受到贯通孔内的热固性树脂填充的影响。实施例3中，在基材2中使用了(7-3)复合绝缘纸：芳纶纸/聚酰亚胺/芳纶纸(厚度0.17mm，空孔尺寸Φ20μm，空隙率40％)，空孔尺寸Φ20μm大于填充剂的最大粒径5μm，热固性树脂组合物均质地填充到贯通孔中。

通过使用在基材2中具有空孔、空隙或开眼孔等的贯通孔的绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布，并且在其贯通孔中填充导热性较高的热固性树脂组合物，从而能够有效地提高绝缘片1的热固性树脂组合物的排热性。使用具有与实施例3的基材(7-3)相同的厚度和材料、且贯通孔(空孔)尺寸和贯通孔(空孔率)的面内比率不同的基材，以与实施例3相同的热固性树脂组合物和涂布条件来制成绝缘片1(实施例6-10)。使用热固性树脂组合物填充到贯通孔中的填充状态、利用固化后的稳态法测定出的导热率的评估结果(表5)和绝缘耐压的评估结果(表3、4)来进行说明。另外，关于热固性树脂组合物填充到贯通孔中的填充状态，所有通孔内部填充有树脂判定为(〇)、未填充或有空洞判定为(×)。与使用没有贯通孔的基材的实施例6比较，关于导热率，导热率提高判定为(〇)，同等以下判定为(×)。

在实施例6中，使用没有贯通孔的基材(7-5)，在实施例7、8中，以及在实施例3中，分别使用空孔尺寸大于填充剂的最小粒径且小于平均粒径的

且空孔率为60％的基材(7-6)，以及空孔尺寸与平均粒径相同的

且空孔率为95％的基材(7-7)，在同一条件下制成绝缘片1。评估了贯通孔的热固性树脂组合物的填充状态、导热率、绝缘耐压。另外，在实施例9、10中，分别使用空孔尺寸为最大粒径的100倍的500μm且空孔率为20％的基材(7-8)、空孔尺寸大于平均粒径小于最大粒径的4.5μm且开眼率为5％的基材(7-9)，在同一条件下制成绝缘片1。评估了贯通孔的热固性树脂组合物的填充状态、导热率、绝缘耐压。

在实施例6中，由于使用与实施例3相同的热固性树脂组合物和基材材料，因此，实施例3和导热率比具有通孔的实施例3要低，但其他特性相同。

在实施例7中，直径小于贯通孔的无机填充剂进入贯通孔，并且无机填充剂较少的树脂成分主体的热固性树脂组合物被完全填充，而没有孔隙。由于使用与实施例6相同的热固性树脂组合物，因此，绝缘片1的导热率反映了填充在空孔中的热固性树脂组合物的导热性，与使用了没有贯通孔的基材的实施例6相比得到提高，其他特性与实施例6相同。

在实施例8中，直径小于贯通孔的无机填充剂进入贯通孔，在此基础上，热固性树脂组合物被完全均匀地填充，而没有孔隙。由于使用了与实施例6相同的热固性树脂组合物，因此，绝缘片1的导热率反映了填充在空孔中的热固性树脂组合物的导热性，与实施例6相比得到提高，其他特性与实施例6相同。

在实施例9中，所有无机填充剂进入贯通孔，在此基础上，热固性树脂组合物被完全均匀地填充，而没有孔隙。由于使用了与实施例6相同的热固性树脂组合物，因此，绝缘片1的导热率反映了填充在空孔中的热固性树脂组合物的导热性，与实施例6相比得到提高，其他特性与实施例6相同。

在实施例10中，直径小于贯通孔的无机填充剂进入贯通孔，在此基础上，热固性树脂组合物被完全填充，而没有孔隙。由于使用了与实施例6相同的热固性树脂组合物，因此，绝缘片1的导热率反映了填充在空孔中的热固性树脂组合物的导热性，与实施例6相比得到提高，其他特性与实施例6相同。

接着，使用表4对比较例的评估结果进行说明。如表4所示，比较例1-10的绝缘片1由于原料的配比，绝缘树脂层3对基材2上的切断部和弯曲部的涂布条件等并不适合，不能获得满足特性基准的所期望的绝缘片1的特性。

在比较例1中，绝缘树脂层3的原料与实施例1是相同的组成且基材2也相同，因此，比较例1的绝缘树脂层3的特性与实施例1的特性相同。比较例1与实施例1的不同之处在于将绝缘树脂层3涂布到基材2上的切断部的区域。因此，比较例1的绝缘片1的特性除了可加工性以外，也与实施例1相同。在比较例1中，在切断和弯曲的加工区域涂布绝缘树脂层3，在由切断机和弯曲成型机加工时，加工夹具接触或绝缘树脂层3发现裂纹和剥离，或粘着在加工夹具上，造成装置污染。另外，在比较例1中，由于没有在单侧形成绝缘树脂层3，因此绝缘片1的重叠区域成型为圆环时不会变厚，因此不会影响成型，但是由于切断而剥离的绝缘树脂层3可能作为异物存在于槽中，从而有可能引起电动机性能的劣化。

在比较例2中，绝缘树脂层3的原料与实施例2是相同的组成，但是将热固性树脂组合物涂布到基材2上后，在比实施例2高30℃的温度下以3倍的时间进行干燥。由于过度实施干燥，因此绝缘树脂层3接近完全固化状态，因而不具有柔软性。因此，绝缘片1的压缩率非常低，并且由于弯曲而使绝缘树脂层3发生开裂和剥离，从而导致绝缘片1的施工性恶化。另外，与实施例2相同，比较例2没有将绝缘树脂层3涂布到基材2上的切断和弯曲的加工区域，但是距离切断部的未涂布区域较窄仅为1μm。在由切断机加工时，由于未涂布区域较窄，因此绝缘树脂层3与切断刀片接触，发现裂纹和剥离，剥离后的树脂附着在切断刀片等上，从而污染了装置。此外，由于绝缘片的重叠区域在两侧形成绝缘树脂层3，因此无法成型为圆环。

比较例3在实施例3的配比中仅固化剂不同。比较例3含有在常温下具有反应活性的固化剂。由于在常温静置状态下绝缘树脂层3的反应进行，绝缘树脂层3的物性随时间变化，因此比较例3的绝缘片1在可使时间上存在问题。经过30天后，将失去柔软性和粘着性，压缩率减少。由于在常温下固化，因此加热固化时的流动性较低，无法得到对微小间隙的渗透性，与构件的粘接力劣化。此外，由于弯曲，绝缘树脂层3发生开裂和剥离，从而绝缘片1的施工性恶化。另外，与实施例2相同，比较例3没有将绝缘树脂层3涂布到基材2上的切断和弯曲的加工区域，但是距离弯曲部的未涂布区域较窄仅为2μm。在由弯曲机加工时，由于未涂布区域较窄，因此绝缘树脂层3与夹具接触，发现裂纹和剥离，剥离后的树脂附着在模具等上，从而污染了装置。此外，由于没有绝缘片的重叠区域，虽然能够成型为圆环，但通过弯曲加工而剥离的绝缘树脂层3作为异物存在于槽内，有可能引起电动机性能的劣化。

在比较例4中，在实施例4的配比中，将最大粒径为120μm、最小粒径为10μm、平均粒径为60μm的无机填充剂过量地填充为72体积％。比较例4是在厚度为80μm的基材2的两面上形成厚度为75μm的绝缘树脂层3而得到的总厚度为230μm的绝缘片1。由于无机填充剂的最大粒径大于绝缘树脂层3的厚度，因此在绝缘树脂层3的表面上形成无机填充剂突出的部位，因此表面平滑性较低。此外，由于过量地配比了无机填充剂，因此没有柔软性，绝缘树脂层3不被压缩。此外，贮藏剪切弹性模量和复粘度也不在期望的范围内。因此，比较例4的绝缘片1不能插入到定子铁芯12与定子线圈11之间的间隙(240μm)中，并且不能成型为圆环。此外，由于绝缘树脂层3的树脂成分比较少，因此定子铁芯12和定子线圈11与绝缘片1的紧贴性劣化，不能获得所期望的粘接强度。在比较例4中，在切断和弯曲的加工区域涂布绝缘树脂层3，在由切断机和弯曲成型机加工时，加工夹具接触或绝缘树脂层3产生裂纹和剥离，或它们附着在加工夹具上，从而造成了装置污染。

此外，作为对铁芯的加温粘着性的比较例，在与实施例4相同的条件下制成绝缘片1，其中，将实施例4的绝缘片1的热固性树脂组合物的固化促进剂(4-3)变更为反应开始温度在常温附近的(4-4)，并且在比较例5中其添加量为1质量部分，在比较例6中其添加量为0.1质量部。该绝缘树脂层3的熔点均与实施例4相同为95℃，但对于固化开始温度，比较例5是63℃、低于熔点的温度，比较例6是99℃、稍微高于熔点的温度。确认了这些绝缘片1对定子铁芯的加温粘着性。

在比较例5中，将绝缘片1按压到以比熔点低5℃的温度预热后的定子铁芯上，粘贴时完全没有粘着性，不能粘贴到定子铁芯上。其主要原因可以认为是，由于预热温度高于硬化开始温度(63℃)，因此在粘贴作业时固化反应进行，绝缘树脂层3的流动性消失。另外，由于常温保管时固化也在进行下去，因此从制成经过30天后柔软性及压缩率降低，凝胶时间无法测定，贮藏剪切弹性模量及复粘度没有得到基准特性。

在比较例6中，将绝缘片1按压到以比熔点低5℃的温度预热后的定子铁芯上，粘贴时粘着性缺乏，粘贴到定子铁芯后，能以弱力剥离，因此不能充分固定。其主要原因可以认为是，通过示差扫描热量计测定而测定出的固化开始温度是高于熔点4℃的温度，但即使在该预热温度下反应也在慢慢进行，粘贴作业中流动性降低。由于固化促进剂量较少，与比较例5相比，由于常温保管时的固化进行较慢，因此从制成经过30天后柔软性及压缩率降低，凝胶时间无法测定，贮藏剪切弹性模量及复粘度没有得到基准特性。

此外，利用比较例7-10说明与基材的表面平行方向的尺寸(贯通孔尺寸)及其贯通孔的面内比率所产生的影响。使用与实施例6中的基材(7-5)相同的厚度和材料、且贯通孔(空孔)的尺寸和贯通孔的面内比率(空孔率)不同的基材，以与实施例3的热固性树脂组合物相同的条件制备绝缘片1，并评估了热固性树脂组合物填充到贯通孔中的状态、以及固化后的导热率、绝缘耐压。使用与实施例6相同的热固性树脂组合物，在表4和表5中示出基于贯通孔尺寸和贯通孔的面内比例的不同所得到的比较例7-10的评价结果。

在比较例7中，由于贯通孔较大，虽然无机填充剂进入，但热固性树脂组合物的填充不充分，得到在贯通孔内部散布有空洞和贯通孔的绝缘片1。由于在绝缘片1的面内散布有未填充热固性树脂组合物的贯通孔，与使用了没有贯通孔的基材的实施例6相比，导热率明显降低，绝缘击穿电压为0kV，因此不能获得基准的8kV。

在比较例8中，由于无机填充剂几乎都能进入，但贯通孔的面内比率高达96％，因此得到散布着热固性树脂组合物填充不充分的贯通孔的绝缘片1。由于在绝缘片1的面内散布有未填充热固性树脂组合物的贯通孔，与实施例6相比，导热率明显降低，绝缘击穿电压为0kV，因此不能获得基准的8kV。

在比较例9中，由于贯通孔尺寸小于无机填充剂的最小粒径，无机填充剂不仅不会进入，而且在贯通孔的入口处被无机填充剂堵塞，内部存在大量未填充热固性树脂组合物的贯通孔。由于绝缘片1的贯通孔中存在空气层，因此与实施例6相比，导热率明显降低，绝缘击穿电压低至0.8kV，因此不能得到基准的8kV。

在比较例10中，由于贯通孔尺寸小于无机填充剂的平均粒径，在此基础上，基材的贯通孔的面内比率小至4.5％，因此在热固性树脂组合物涂布时，由于表面张力的作用，散布着热固性树脂组合物不能很好地填充而存在空洞的贯通孔。绝缘片1的导热率由于贯通孔中存在空气层而比实施例6的导热率降低，绝缘击穿电压也低至2kV，因此不能得到基准的8kV。

虽然本申请记载了各种示例性实施方式和实施例，但是在一个或多个实施方式中记载的各种特征、方式和功能不限于特定实施方式的应用，可以单独地或以各种组合来应用于实施方式。因此，可以认为未例示的无数变形例也包含在本申请说明书所公开的技术范围内。例如，设为包括对至少一个构成要素进行变形、添加或省略的情况，以及提取至少一个构成要素并与其他实施方式的构成要素进行组合的情况。

工业上的实用性

本申请能够作为绝缘片及其制造方法以及旋转电机来利用。

标号说明

1 绝缘片

2、2a 基材

3 绝缘树脂层

4 粘接剂

10 复合绝缘片

11 定子线圈

11a 角部

12 定子铁芯

13 齿部

14 槽

20 定子。

Claims (24)

1.一种绝缘片，该绝缘片以绝缘纸、绝缘膜、无纺布和网状布中的任意一种或两种以上为基材，在所述基材的单面或两面上形成由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层，所述绝缘片的特征在于，

所述热固性树脂组合物具有25℃时固态的热固性树脂(A)、25℃时液态的热固性树脂(B)、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂，相对于所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)的总计100质量份，将所述热固性树脂(A)设为10质量份至90质量份的范围，

所述绝缘树脂层形成在除了被切断的区域和弯曲成型的加工区域中的任意一个或两个区域以外的部分。

2.如权利要求1所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘树脂层以切断和弯曲加工的位置为起始点形成在两侧的10μm～5mm宽度以外的区域。

3.如权利要求1或2所述的绝缘片，其特征在于，

当重叠所述基材时，在所述基材的重叠区域以外的区域形成所述绝缘树脂层。

4.如权利要求3所述的绝缘片，其特征在于，

在所述基材的重叠区域的周边部的、距离所述基材的重叠区域的边界线10μm～5mm范围以外的区域，形成所述绝缘树脂层。

5.如权利要求1至4中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述热固性树脂组合物具有粒状的无机填充剂，

所述无机填充剂的最大粒径小于所述绝缘树脂层的厚度，平均粒径小于所述绝缘树脂层的厚度的0.5倍。

6.如权利要求5所述的绝缘片，其特征在于，

所述基材具有贯通孔。

7.如权利要求6所述的绝缘片，其特征在于，

所述贯通孔在与所述基材的表面平行方向上的尺寸大于所述无机填充剂的最小粒径，为小于等于最大粒径的100倍，并且，所述贯通孔的所述基材的表面的面内比率在5％至95％的范围内。

8.如权利要求7所述的绝缘片，其特征在于，

所述贯通孔在与所述基材的表面平行方向上的尺寸大于等于所述无机填充剂的平均粒径。

9.如权利要求1至8中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述基材由芳纶纸、牛皮纸、绉纸、工程塑料、超级工程塑料、二氧化硅或氧化铝中的至少一种以上来构成。

10.如权利要求1至9中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述基材层叠有所述绝缘纸和所述绝缘膜中的任意一个或两个。

11.如权利要求1至10中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

经由所述绝缘树脂层或粘接剂而层叠有多个所述基材，在一端部或两端部的所述基材上形成所述绝缘树脂层。

12.如权利要求1至11中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)含有环氧树脂、酚醛树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一种。

13.如权利要求1至12中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述热固性树脂(A)是软化点在50℃至160℃的范围内的环氧树脂。

14.如权利要求1至13中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述潜在性固化剂是三氟化硼－胺络合物，双氰胺和有机酸肼中的任一个。

15.如权利要求1至14中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述热固性树脂组合物含有重量平均分子量在10，000至100，000的范围的热可塑性树脂，并且相对于所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)的总计100质量份，所述热可塑性树脂在1质量份至40质量份的范围。

16.如权利要求1至15中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘树脂层中，相对于所述热固性树脂组合物的总质量100重量份，不挥发量大于等于97质量份。

17.如权利要求1至16中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘树脂层的贮藏剪切弹性模量在25℃时为1.0×10³Pa到5.0×10⁴Pa的范围，贮藏剪切弹性模量的最低值在80℃到150℃的范围内为10Pa到2.0×10³Pa的范围。

18.如权利要求1至17中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘树脂层的复粘度在25℃时为6.0×10²Pa·s至1.0×10⁴Pa·s的范围，复粘度的最低值在80℃至150℃的范围内小于等于5.0×10²Pa·s。

19.如权利要求1至18中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘树脂层的膜厚设定为从绝缘对象的构件彼此之间的间隙的尺寸减去所述基材的厚度后的尺寸的1.1倍至2.0倍的范围。

20.如权利要求1至19中任一项所述的绝缘片，其特征在于，

所述绝缘树脂层的熔点小于等于100℃，且固化开始温度高于所述熔点5℃以上。

21.一种旋转电机，该旋转电机使用如权利要求1至20中任一项所述的绝缘片，将定子线圈收纳在定子铁芯的槽内，所述旋转电机的特征在于，

形成所述绝缘树脂层的所述热固性树脂组合物经固化后的状态下的所述绝缘片被配置在所述槽的内壁和所述定子线圈之间，绝缘并固定所述定子铁芯和所述定子线圈。

22.如权利要求21所述的旋转电机，其特征在于，

所述绝缘树脂层与所述定子铁芯及所述定子线圈的粘接力大于等于20N/m。

23.一种绝缘片的制造方法，该绝缘片以绝缘纸和绝缘膜中的任意一种或两种以上为基材，在所述基材的单面或两面上形成由未固化或半固化状态的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层，所述绝缘片的制造方法的特征在于，包含：

第一工序，将25℃时固态的热固性树脂(A)、25℃时液态的热固性树脂(B)、小于等于60℃时反应惰性的潜在性固化剂、最大粒径小于所述绝缘树脂层的膜厚且平均粒径小于所述膜厚的0.5倍的无机填充剂、以及稀释用有机溶剂搅拌混合来制成所述热固性树脂组合物的浆料；以及

第二工序，将所述浆料涂布到所述基材或脱模纸或脱模膜上除了被切断的区域、弯曲成形的加工区域中的任意一个或两个区域以外的部分，并进行干燥，

在所述第一工序中，所述热固性树脂组合物中，相对于所述热固性树脂(A)和所述热固性树脂(B)的总计100质量份，将所述热固性树脂(A)设为10质量份到90质量份的范围。

24.如权利要求23所述的绝缘片的制造方法，其特征在于，

当在第二工序中将所述浆料涂布到所述脱模纸或脱模膜上时，进行将在所述第二工序中干燥后的所述热固性树脂组合物压接并粘贴到未涂布的所述基材的单面或两面上的第三工序。

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