JP7058704B1 - 絶縁シート及びその製造方法、並びに回転電機 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱時に熱硬化性樹脂が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シートを得ること。【解決手段】空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材と、基材の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層とを備え、基材は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成され、絶縁樹脂層は未硬化または半硬化の状態であり、熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂、及び６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤を有し、第１の熱硬化性樹脂と第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたとき、第１の熱硬化性樹脂の質量部は１０質量部から９０質量部の範囲内である。【選択図】図１

Description

本願は、絶縁シート及びその製造方法、並びに回転電機に関するものである。

電動機、発電機、圧縮機等が含まれる回転電機は、回転子と、固定子鉄心及び固定子コイルを有した固定子とを備える。回転電機において、小型化及び高出力化が進められている。回転電機は内部に絶縁部材を備えており、回転電機の小型化及び高出力化に伴い、絶縁部材に用いる絶縁材料には、絶縁性、耐熱性、及び排熱性に優れていることが求められている。回転電機の絶縁の対象となる部材間、例えば固定子鉄心と固定子コイルとの隙間に絶縁部材を配置する場合、隙間内に部分的に空気層が残存すると絶縁性、排熱性、及び耐振性が低下する原因となる。従来、固定子鉄心のスロット内に固定子コイルを収納する際には、スロットの内壁と固定子コイルの隙間には絶縁紙が挿入される、また、固定子コイルは、液状の絶縁ワニスで含浸処理されている。

しかしながら、固定子コイルの高占積率化に伴って、スロット内壁、固定子コイル、及び絶縁紙の各々の隙間、及び固定子コイル内の隙間が狭くなっている。そのため、絶縁ワニスが固定子コイルに十分に浸透せず、部分固着になるという課題が生じている。また、浸透性を高めるために絶縁ワニスに低粘度ワニスを用いると、コイルエンドに滴下したワニスの多くが鉄心部の端面に漏れ出すため、固定子コイル内部の付着量が不十分になるという課題が生じている。これらの結果、固定子コイルの固着性能が低下した場合、回転電機の長期的な絶縁信頼性に悪影響を与えることになる。特に、自動車用の回転電機の場合、固定子コイルの固着性能の低下は自動車の快適性を推し量る上での一つの基準である騒音、振動、ハーシュネス（Ｎｏｉｓｅ、Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ、Ｈａｒｓｈｎｅｓｓ：以下、ＮＶＨ特性と称す）を悪化させる要因となる。

また、高出力化に伴い固定子コイルの発熱温度は上昇傾向にあるため、回転電機の耐久性の観点から固定子コイルの排熱性能を向上させる必要がある。しかしながら、絶縁ワニスが固定子コイルに十分付着しておらず固定子コイルと固定子鉄心の間に空気層が含まれる場合、固定子コイルの熱を固定子鉄心に効率良く排熱することができないという課題が生じている。

これらの絶縁ワニスに起因した課題を解決するために、固定子コイルへの絶縁ワニスの含浸処理を行わずに、固定子コイルを固定子鉄心と絶縁して固着させる方法が開示されている（例えば特許文献１参照）。絶縁フィルム基材の両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂を積層して設けた絶縁シートを回転電機の絶縁の対象となる部材間に配置しているため、絶縁フィルム基材と固定子コイルとの間、及び絶縁フィルム基材とスロットの内壁との間に半硬化状態の熱硬化性樹脂を硬化させた絶縁固着樹脂を充填することができる。

特開２００９－３３８８９号公報

上記特許文献１においては、固定子コイルへの絶縁ワニスの含浸処理を行わずに、固定子コイルの絶縁及び固着を行うことができる。しかしながら、半硬化状態の熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂等で構成され、絶縁フィルム基材はポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等の樹脂から構成されているが、これらの材料の詳細な組成及び物性については何ら記載されておらず、熱硬化性樹脂の柔軟性と流動性の特性についての評価がされていないため、加熱時に熱硬化性樹脂が流動して部材間の細部に浸透する特性を熱硬化性樹脂が有しているかが不明であるという課題があった。

そこで、本願は、加熱時に熱硬化性樹脂が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シート及びその製造方法を得ることを目的とする。また、絶縁信頼性、排熱性、及び耐振性を向上させた回転電機を得ることを目的とする。

本願に開示される絶縁シートは、空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材と、基材の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層とを備え、基材は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成され、絶縁樹脂層は、未硬化または半硬化の状態であり、熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂、及び６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤を有し、第１の熱硬化性樹脂と第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、第１の熱硬化性樹脂の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であり、熱硬化性樹脂組成物は、粒状で複数の無機充填剤を有し、複数の前記無機充填剤の配合量は、前記熱硬化性樹脂組成物の全量に対して、７０体積％以下であり、複数の無機充填剤は、最大粒径が絶縁樹脂層の厚みよりも小さく、平均粒径が絶縁樹脂層の厚みの０．５倍よりも小さく、空孔、空隙、及び目開きの基材の表面に平行な方向のサイズは、複数の無機充填剤の最小粒径よりも大きく、空孔の空孔率、空隙の空隙率、及び目開きの目開き率は、２０％から９５％の範囲内である。

本願に開示される回転電機は、空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材、及び基材の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層を有した絶縁シートと、円筒状の固定子鉄心、及び絶縁樹脂層を硬化させた絶縁シートを介して固定子鉄心に形成されたスロットに配置された固定子コイルを有する固定子とを備え、絶縁シートは、固定子鉄心と固定子コイルとの間を絶縁し、固定子鉄心と固定子コイルとを固着している。

本願に開示される絶縁シートの製造方法は、空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材と、基材の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層とを備えた絶縁シートの製造方法であって、２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂と、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂と、６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤と、最大粒径が前記絶縁樹脂層の厚みよりも小さく、平均粒径が前記絶縁樹脂層の厚みの０．５倍よりも小さい粒状で複数の無機充填剤と、希釈用有機溶剤と、を攪拌混合して、熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程と、空孔、空隙、及び目開きの基材の表面に平行な方向のサイズは、複数の無機充填剤の最小粒径よりも大きく、空孔の空孔率、空隙の空隙率、及び目開きの目開き率は、２０％から９５％の範囲内であり、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成された基材の一方の面もしくは双方の面に第１の工程で作製したスラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態までスラリーを乾燥させる第２の工程と、を備え、スラリーの作製温度は１０℃から４０℃の範囲内であり、第１の工程における熱硬化性樹脂組成物は、第１の熱硬化性樹脂と第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、第１の熱硬化性樹脂の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であり、前記第１の工程における複数の前記無機充填剤の配合量は、前記熱硬化性樹脂組成物の全量に対して、７０体積％以下である。

本願に開示される絶縁シートによれば、空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成され、絶縁樹脂層は、未硬化または半硬化の状態であり、熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂、及び６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤を有し、第１の熱硬化性樹脂と第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、第１の熱硬化性樹脂の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であるため、加熱時に熱硬化性樹脂が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シートを得ることができる。また、熱硬化性樹脂が部材の隙間の細部に浸透するため、部材の間を絶縁して、部材を固着することができる。

本願に開示される回転電機によれば、本願で開示した絶縁シートと、円筒状の固定子鉄心、及び絶縁樹脂層を硬化させた絶縁シートを介して固定子鉄心に形成されたスロットに配置された固定子コイルを有する固定子とを備えたため、固定子コイルと固定子鉄心の間の空気層が排除されるので、回転電機の絶縁信頼性、排熱性、及び耐振性を向上させることができる。

本願に開示される絶縁シートの製造方法によれば、第１の熱硬化性樹脂と、第２の熱硬化性樹脂と、潜在性硬化剤と、粒状で複数の無機充填剤と、希釈剤とを攪拌混合して、熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程と、基材２の一方の面もしくは双方の面に第１の工程で作製したスラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態までスラリーを乾燥させる第２の工程と、を備え、第１の工程における熱硬化性樹脂組成物は、第１の熱硬化性樹脂と第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、第１の熱硬化性樹脂の質量部が１０質量部から９０質量部の範囲内であるため、加熱時に熱硬化性樹脂が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シート１を製造することができる。また、熱硬化性樹脂が部材の隙間の細部に浸透するため、部材の間を絶縁して、部材を固着することができる。

実施の形態１に係る絶縁シートの概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る絶縁シートの概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る別の絶縁シートの概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る別の絶縁シートの概略を示す断面図である。 実施の形態１に係る絶縁シートの絶縁樹脂層の温度に対する貯蔵せん断弾性率の変化について説明する図である。 実施の形態１に係る絶縁シートの絶縁樹脂層の温度に対する損失弾性率の変化について説明する図である。 実施の形態１に係る絶縁シートの絶縁樹脂層の温度に対する複素粘度の変化について説明する図である。 実施の形態１に係る絶縁シートの製造工程を示す図である。 実施の形態１に係る絶縁シートの別の製造工程を示す図である。 実施の形態２に係る回転電機の固定子の概略を示す斜視図である。 実施の形態２に係る回転電機の固定子の概略を示す断面図である。 実施の形態２に係る回転電機の固定子の概略を示す要部断面図である。 図１２のＡ－Ａ断面位置で切断した固定子の断面図である。 図１２のＢで示した部分を拡大して示した断面図である。 実施例に係る熱硬化性樹脂組成物の配合を示す表図である。 比較例に係る熱硬化性樹脂組成物の配合を示す表図である。 実施例の評価結果を示す表図である。 比較例の評価結果を示す表図である。

以下、本願の実施の形態による絶縁シート及びその製造方法、並びに回転電機を図に基づいて説明する。なお、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。

実施の形態１．
図１は実施の形態１に係る絶縁シート１の概略を示す断面図、図２は図１とは異なる絶縁シート１の概略を示す断面図、図３は実施の形態１に係る別の絶縁シート１である複合絶縁シート１０の概略を示す断面図、図４は図３とは異なる複合絶縁シート１０の概略を示す断面図、図５は絶縁シート１の絶縁樹脂層３の温度に対する貯蔵せん断弾性率の変化について説明する図、図６は絶縁シート１の絶縁樹脂層３の温度に対する損失弾性率の変化について説明する図、図７は絶縁シート１の絶縁樹脂層３の温度に対する複素粘度の変化について説明する図、図８は実施の形態１に係る絶縁シート１の製造工程を示す図、図９は絶縁シート１の別の製造工程を示す図である。絶縁シート１は、絶縁の対象となる部材の間に配置され、各部材の間を絶縁し、各部材を固着するシートである。

＜絶縁シート１＞
絶縁シート１は、空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材２と、基材２の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層３とを備える。図１に示す絶縁シート１の例では、基材２の一方の面に絶縁樹脂層３が形成され、図２に示す絶縁シート１の例では、基材２の双方の面に絶縁樹脂層３が形成されている。基材２は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シートから形成される。絶縁樹脂層３は、未硬化または半硬化の状態である。基材２が有した空孔、空隙、もしくは目開きから、基材２の双方の面を貫通する貫通孔４が形成される。貫通孔４の内部には、絶縁樹脂層３を構成する熱硬化性樹脂組成物が孔内絶縁樹脂３ａとして充填されている。絶縁シート１の作製時において、貫通孔４の内部が孔内絶縁樹脂３ａで完全に満たされていなくても構わない。絶縁樹脂層３の硬化処理工程で絶縁樹脂層３が流動するため、貫通孔４の内部は孔内絶縁樹脂３ａで満たされる。なお、以下の説明で、絶縁紙、絶縁フィルム等の基材２の材質を特に区別しない場合は、基材２と記す。

別の絶縁シート１である複合絶縁シート１０について説明する。複合絶縁シート１０は、空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材２と、基材２の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層３とを備える。図３に示す複合絶縁シート１０の例では、基材２の一方の面に絶縁樹脂層３が形成され、図４に示す複合絶縁シート１０の例では、基材２の双方の面に絶縁樹脂層３が形成されている。基材２は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシート２ａが接着剤５を介して積層された積層シートから構成される。基材２が有した空孔、空隙、もしくは目開きから、基材２の双方の面を貫通する貫通孔４が形成される。複合絶縁シート１０においては、シート２ａの積層後に基材２に貫通孔４を作製することで、接着剤５の部分にも貫通孔４が形成される。貫通孔４の内部には、絶縁樹脂層３を構成する熱硬化性樹脂組成物が孔内絶縁樹脂３ａとして充填されている。絶縁シート１の作製時において、貫通孔４の内部が孔内絶縁樹脂３ａで完全に満たされていなくても構わない。絶縁樹脂層３の硬化工程で絶縁樹脂層３が流動するため、貫通孔４の内部は孔内絶縁樹脂３ａで満たされる。なお、接着剤５は、絶縁樹脂層３であっても構わない。絶縁樹脂層３は柔軟性がありシート２ａとの接着強度が大きいため、加熱圧着することでシート２ａ同士を接着することができる。

基材２を構成する複数のシート２ａは同じ材質であってもよく、異なる材質であっても構わない。図３及び図４に示した複合絶縁シート１０は、３枚のシート２ａから基材２が構成されているが、シート２ａの枚数はこれに限るものではない。ただし、シート２ａの枚数が多くなると複合絶縁シート１０の厚みが大きくなるため、シート２ａの枚数は３枚程度が好ましい。

＜基材２＞
基材２を構成する絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスの材質としては、絶縁性を有する樹脂繊維またはシリカ繊維などを原料とする。絶縁樹脂層３を構成する熱硬化性樹脂組成物が粒状で複数の無機充填剤を有した場合、空孔、空隙、及び目開きの基材２の表面に平行な方向のサイズは、複数の無機充填剤の最小粒径よりも大きい。熱硬化性樹組成物は、配合される無機充填剤の種類または無機充填剤の配合量により、熱硬化性樹組成物の熱伝導率を高めることができる。貫通孔４を有さない絶縁フィルムまたは絶縁紙を基材２に用いた場合、熱抵抗が低い絶縁フィルムまたは絶縁紙は、固定子コイルから固定子鉄心への排熱を阻害する。空孔、空隙、及び目開きのサイズが無機充填剤の最小粒径より大きく、空孔を有する絶縁フィルムまたは絶縁紙、空隙を有する不織布、もしくは目開きを有するメッシュクロスを基材２に用いることで、熱硬化性樹脂組成物を空孔、空隙、目開き孔の内部に満たすことができる。そのため、熱硬化性樹脂組成物の熱伝導性が基材２においても有効に機能し、基材２による排熱阻害を抑制することができる。

なお、絶縁シート１の熱伝導率を高める必要、及び厚い絶縁樹脂層３を形成する必要がない場合、熱硬化性樹脂組成物に無機充填剤を配合しないことも可能である。熱硬化性樹脂組成物が無機充填剤を有さない場合でも、絶縁シート１の基材２に熱硬化性樹脂組成物の排熱性を効果的に反映させるために、空孔、空隙、もしくは目開きのある絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスの基材２を絶縁シート１に使用する必要がある。この場合、貫通孔４に熱硬化性樹脂組成物を充填するために、空孔、空隙、及び目開きの基材２の表面に平行な方向のサイズは１μｍ以上であることが好ましい。

基材２に絶縁紙または絶縁フィルムを用いる場合、絶縁紙及び絶縁フィルムは空孔を有さないため、絶縁紙及び絶縁フィルムに貫通孔４を設けて絶縁紙及び絶縁フィルムに空孔を形成する。空孔の形状は問わないが、熱硬化性樹脂組成物が粒状で複数の無機充填剤を有した場合、空孔の基材２の表面に平行な方向のサイズは複数の無機充填剤の最小粒径よりも大きく、空孔の空孔率は２０％から９５％の範囲内であることが好ましい。基材２の排熱性及び基材２の強度の観点から熱硬化性樹脂組成物を貫通孔４に充填するために、空孔の基材２の表面に平行な方向のサイズは１μｍ以上で、かつ無機充填剤の平均粒径より大きいサイズとし、空孔の空孔率は３０％から９０％の範囲内であることがより好ましい。また、基材２に分布する空孔の形状、サイズは同じでもよく異なっていても構わない。空孔の基材２における面内分布は均一でもよく、不均一または局所的に配置されていても構わない。

基材２に不織布を用いる場合、不織布は汎用不織布、マイクロファイバー不織布、もしくはナノファイバー不織布のいずれでも構わない。熱硬化性樹脂組成物が粒状で複数の無機充填剤を有した場合、不織布が有した空隙の基材２の表面に平行な方向のサイズは複数の無機充填剤の最小粒径よりも大きく、空隙の空隙率は２０％から９５％の範囲内であることが好ましい。基材２の排熱性及び基材２の強度の観点から熱硬化性樹脂組成物を空隙で形成された貫通孔４に充填するために、空隙の基材２の表面に平行な方向のサイズは１μｍ以上で、かつ無機充填剤の平均粒径より大きいサイズとし、空隙の空隙率は３０％から９０％の範囲内であることがより好ましい。また、基材２に分布する空隙の形状、サイズは同じでもよく異なっていても構わない。空隙の基材２における面内分布は均一でもよく、不均一または局所的に配置されていても構わない。

基材２にメッシュクロスを用いる場合に、熱硬化性樹脂組成物が粒状で複数の無機充填剤を有した場合は、メッシュクロスが有した目開きの基材２の表面に平行な方向のサイズは複数の無機充填剤の最小粒径よりも大きく、目開きの目開き率は２０％から９５％の範囲内であることが好ましい。基材２の排熱性及び基材２の強度の観点から熱硬化性樹脂組成物を目開きで形成された貫通孔４に充填するために、目開きの基材２の表面に平行な方向のサイズは１μｍ以上で、かつ無機充填剤の平均粒径より大きいサイズとし、目開きの目開き率は３０％から９０％の範囲内であることがより好ましい。また、基材２に分布する目開きの形状、サイズは同じでもよく異なっていても構わない。目開きの基材２における面内分布は均一でもよく、不均一または局所的に配置されていても構わない。

基材２を形成する絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスの材質は絶縁性を備えた素材で、柔軟性等の目的とする特性の付与にあわせて、公知のものを適宜選択すればよく、複数の材質を組み合わせて用いても構わない。基材２の材質は、例えば、エンジニアリングプラスチックまたはスーパーエンジニアリングプラスチックからなる絶縁樹脂材料、シリカまたはアルミナまたはガラスからなる無機系絶縁材料、もしくは繊維状の前記絶縁樹脂材料または繊維状の前記無機系絶縁材料を含む材料である。絶縁樹脂材料であれば柔軟性があるので有利に成形を行うことができ、無機系絶縁材料であれば、熱伝導率が高いので、発熱した固定子コイルから固定子鉄心への排熱を高めることができる。具体例としては、アラミド紙、クラフト紙、クレープ紙、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ナイロン６,６、ビニロン、エチレン酢酸ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィン、レーヨン、テフロン（登録商標）またはポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂、液晶ポリマー、セルロース、ビニロン、ガラス、シリカ、及びアルミナが挙げられる。

基材２は、図３または図４に示すように、積層シートから構成されても構わない。基材２が積層シートである場合、基材２は、例えば、絶縁紙及び絶縁フィルムのいずれか一方または双方を積層して形成されている。積層により基材２の厚みを自由に選択することができる。また、絶縁紙及び絶縁フィルムを組み合わせて積層することで、各々の特長を生かした基材２を形成することができる。複数の絶縁紙から基材２が形成される場合、基材２は、複合絶縁紙である。複数の絶縁フィルムから基材２が形成される場合、基材２は、複合絶縁フィルムである。また、基材２が積層シートである場合、基材２は、例えば、絶縁樹脂層３または接着剤を介して積層された複数のシートを備えている。絶縁樹脂層３または接着剤を介することで、基材２の強度を高めることができる。また、接着剤に無機フィラを配合させた場合、接着剤の熱伝導率を高めることができるので、基材２は排熱効果を高めることができる。複数のシートが接着剤を介して接着される場合、用いられる接着剤は、例えば、アクリル系またはエポキシ系の汎用接着剤、もしくは充填材を含む高熱伝導性接着剤である。高い耐熱性と絶縁性が要求される回転電機用の絶縁シート１の場合、高耐熱性のアラミド紙、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート、及びポリイミド等が積層された基材２が好適である。絶縁紙と絶縁フィルムから構成される貫通孔４を有さない基材２の場合、貫通孔４を設けて絶縁紙及び絶縁フィルムに空孔を形成する。

＜絶縁樹脂層３＞
絶縁樹脂層３を構成する熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂である熱硬化性樹脂（Ａ）、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂である熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤を有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに粒状で複数の無機充填剤を有しても構わない。複数の無機充填剤は、最大粒径が絶縁樹脂層の厚みよりも小さく、平均粒径が絶縁樹脂層の厚みの０．５倍よりも小さい。また、熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤、製膜性付与剤、粘着付与剤、及び接着付与剤等を含む。なお、以下の説明において、熱硬化性樹脂（Ａ）及び熱硬化性樹脂（Ｂ）を特に区別せず両方を指す場合、あるいはこれらの混合樹脂を指す場合は、単に「熱硬化性樹脂」と記す。また、常温を約２５℃とする。

最初に、熱硬化性樹脂について説明する。熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂などの公知のものが用いられる。特に、絶縁ワニスとして汎用に使用されているエポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びビニルエステル樹脂等の不飽和ポリエステル樹脂の少なくとも１つを熱硬化性樹脂が有していることが好ましい。これらは汎用に使用されている材料であるので、容易に使用することができ、絶縁シート１の生産性を向上することができる。

熱硬化性樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブロム化脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネート、ヒダントイン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂（ビニルエステル系樹脂）、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、ポリエーテル（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂を単独で熱硬化性樹脂に用いても構わない。また、２種類以上を混合して熱硬化性樹脂に用いても構わない。

熱硬化性樹脂（Ａ）は常温で固体であり、融点あるいはガラス転移点の軟化温度が１５０℃以下である。さらに好ましくは、軟化温度は１２５℃以下である。軟化温度が１５０℃よりも大きい場合、加熱時に熱硬化性樹脂（Ｂ）との重合反応が進みにくく、硬化処理工程における加熱温度を２００℃よりも高くする必要がある。そのため、絶縁対象の部材あるいは絶縁フィルムの劣化を誘発するため好ましくない。

また、熱硬化性樹脂（Ａ）は、液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）または希釈用有機溶剤（以下、希釈剤と称す）の少なくとも一方に溶解しなければならない。溶解しない場合、後述するスラリーの作製工程において樹脂成分が均等に溶解した状態が得られないため、均質な絶縁樹脂層３を形成することができない。

さらに、熱硬化性樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂である場合、絶縁対象の部材との接着力を高める観点から、エポキシ当量が２００以上であり、軟化点が５０℃から１６０℃の範囲（以下、このような数値または割合の下限と上限を示す場合、「５０℃～１６０℃」のように記す）内にあるエポキシ樹脂がより好ましい。また、熱硬化性樹脂（Ａ）がビニルエステル樹脂等の不飽和ポリエステル樹脂の場合も、軟化点が５０℃～１６０℃であるものが好ましい。これらは常温での他の原材料との予備混合時の作業性に優れ、かつ加熱で容易に溶融するため、他の原材料との混合において均一性が向上する。

熱硬化性樹脂（Ｂ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂である場合、絶縁対象の部材との接着力を高めるに、常温で液状のエポキシ樹脂が好適であり、熱硬化性樹脂（Ａ）の溶解力を高めるには、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましく用いられる。また、熱硬化性樹脂（Ｂ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）が不飽和ポリエステル樹脂である場合、熱硬化性樹脂（Ａ）の溶解力を高めるには、不飽和ポリエステル樹脂のオリゴマーまたはモノマーの低粘度の低分子量体が好適である。

このように、常温での状態が異なる熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）を用い、質量比の配合等を調整することにより、絶縁樹脂層の常温での表面粘着性（タック性）、機械強度（靭性）、粘着性、加熱時の流動性等を制御することができる。熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、熱硬化性樹脂（Ａ）の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であり、より好ましくは１５質量部から８５質量部である。

質量比の観点で熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）の割合を考慮すると、熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）との質量比（Ａ／Ｂ）は、１０／９０～９０／１０の範囲であることが好ましい。質量比（Ａ／Ｂ）が１０／９０未満の場合、液状樹脂が多いため、乾燥後に安定した絶縁樹脂層３が得られず、離型基材から剥離できない。質量比（Ａ／Ｂ）が９０／１０を超える場合、固形樹脂が多いため、絶縁樹脂層３の靭性（材料の粘り強さ）が低くなる。このため、乾燥時または離型基材からの剥離時において絶縁樹脂層３に割れ及び欠けが発生し易く、絶縁シート１の作業性が悪くなる。

靭性が高く安定した絶縁樹脂層３を作製するには、質量比（Ａ／Ｂ）は１５／８５～８５／１５の範囲であることが好ましい。また、絶縁対象の部材への貼り付けを容易にできる粘着性及び加熱時の流動性を確保するには、質量比（Ａ／Ｂ）は１５／８５～５０／５０の範囲が好ましい。一方、絶縁樹脂層３の表面の粘着性が不要な場合（例えば粘着性が絶縁シート１の作業性を悪化させる場合）は、表面粘着性を低くするために、質量比（Ａ／Ｂ）は５０／５０～８５／１５の範囲が好ましい。この場合、常温で固体の熱硬化性樹脂（A）が多いことから加熱時の流動性が低下する。加熱時の流動性を確保しながら、表面粘着性を低くする必要がある場合は、常温で液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）の比率を高めた配合で、乾燥温度を高めるか、乾燥時間を長くし、硬化反応を少し進めた半硬化状態の絶縁樹脂層３を形成すれば良い。

次に、熱硬化性樹脂組成物が有する潜在性硬化剤などの硬化剤について説明する。熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）及び熱硬化性樹脂（Ｂ）に加えて、熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤を含有する。硬化剤は、特に限定されることはなく、熱硬化性樹脂の種類にあわせて公知のものを適宜選択することができる。硬化剤には、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾール類、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミド樹脂等が用いられる。

硬化剤の具体例としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及び無水ハイミック酸等の脂環式酸無水物、ドデセニル無水コハク酸等の脂肪族酸無水物、無水フタル酸及び無水トリメリット酸等の芳香族酸無水物、ジシアンジアミド、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ジアミン、アジピン酸ジヒドラジド等の有機ジヒドラジド、三フッ化ホウ素、三塩化ホウ素及び三臭化ホウ素等のハロゲン化ホウ素アミン錯体、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジメチルベンジルアミン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン及びその誘導体、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール及び２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ－ヒドロキシスチレン樹脂等の多価フェノール化合物、有機過酸化物が挙げられる。

上述した硬化剤のうち、ハロゲン化ホウ素アミン錯体の代表的な具体例としては、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素ジエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イソプロピルアミン錯体、三フッ化ホウ素クロロフェニルアミン錯体、三フッ化ホウ素－トリアリルアミン錯体、三フッ化ホウ素ベンジルアミン錯体、三フッ化ホウ素アニリン錯体、三塩化ホウ素モノエチルアミン錯体、三塩化ホウ素フェノール錯体、三塩化ホウ素ピペリジン錯体、三塩化ホウ素硫化ジメチル錯体、三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン錯体、三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ－ジメチルドデシルアミン錯体、三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ－ジエチルジオクチルアミン錯体等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

硬化剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂及び硬化剤の種類等に合わせて適宜調整すればよい。通常、熱硬化性樹脂の質量を１００質量部としたときに、硬化剤の質量部は、０．１質量部以上で２００質量部以下であることが好ましい。

熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合、硬化剤は、絶縁樹脂層３の保存安定性、硬化性、及び硬化樹脂物性等の観点から、６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤が好適である。潜在性硬化剤の具体例としては、三フッ化ホウ素－アミン錯体等のハロゲン化ホウ素アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッド、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。これらの潜在性硬化剤を有した絶縁シート１を反応活性開始温度未満で加熱することで、固定子コイル及び固定子鉄心の隙間に流動した絶縁樹脂層３が入り込み、絶縁対象となる部材の固着性及び排熱性を効果的に高めることができる。これらの潜在性硬化剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。潜在性硬化剤の配合量は、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂に対する当量比が０．３～２．０であり、硬化物特性の安定性の観点から、０．５～１．５であることがより好ましい。

また、熱硬化性樹脂に不飽和ポリエステル樹脂を用いた場合、硬化剤の具体例として挙げた有機過酸化物は、重合反応を開始させる反応開始剤として用いられる。有機過酸化物としては、１０時間半減期温度が４０℃以上であれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。有機過酸化物の具体例としては、ケトンパーオキサイド系、パーオキシケタール系、ハイドロパーオキサイド系、ジアルキルパーオキサイド系、ジアシルパーオキサイド系、パーオキシエステル系、パーオキシジカーボネート系の過酸化物等が挙げられる。これらの有機過酸化物は、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

活性温度が高い有機過酸化物を選択することにより、絶縁樹脂層３の可使時間（すなわち絶縁シート１の可使時間）を向上させることができる。固定子コイルへの含浸処理に適した絶縁樹脂層３の可使時間を確保する観点からは、有機過酸化物の１０時間半減期温度が８０℃以上であることが好ましい。また、絶縁樹脂層３の硬化を効率良く進行させるために、有機過酸化物の１０時間半減期温度は、絶縁樹脂層３を硬化させる際の硬化炉の設定温度以下であることが好ましい。

このような１０時間半減期温度を有する有機過酸化物の具体例としては、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、２，２－ジ（４，４－ジ－（ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｎ－ブチル４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレラート、２，２－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサン酸、ｔ－ブチルパーオキシラウリン酸、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ２－エチルヘキシルモノカーボネート、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クミンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

有機過酸化物の配合量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂であるポリエステル樹脂の質量の合計を１００質量部としたとき、通常０．１質量部～１０質量部である。より好ましくは、０．５質量部～５質量部である。有機過酸化物の配合量が０．１質量部未満であると、架橋密度が小さくなり、硬化が不十分になることがある。一方、有機過酸化物の配合量が１０質量部よりも多いと、絶縁樹脂層の可使時間が著しく短くなる傾向がある。

次に、熱硬化性樹脂組成物が有することができる粒状で複数の無機充填剤について説明する。熱硬化性樹脂組成物は、熱伝導率及び機械強度の向上、絶縁樹脂層３の厚膜化等の観点から、無機充填剤を含有することができる。複数の無機充填剤は最大粒径が絶縁樹脂層３の厚みよりも小さく、平均粒径が絶縁樹脂層３の厚みの０．５倍よりも小さいため、絶縁樹脂層３から無機充填剤が突出することがなく、無機充填剤は絶縁樹脂層３の内部に容易に分散して設けられる。無機充填剤は、特に限定されることはなく、目的に合わせて公知のものを適宜選択することができる。無機充填剤は、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等で表面処理されたものでもよいし、表面処理されていないものでもよい。

無機充填剤の具体例としては、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、クレイ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、窒化ケイ素、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ガラス、硫酸バリウム、マグネシア、酸化ベリリウム、雲母、酸化マグネシウム等が挙げられる。充填剤の形状は、破砕状または球状が好適であるが、亜球状、鱗片状、繊維状、ミルドファイバー、ウィスカー等であってもよい。これらの充填剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

また、硬化後の絶縁樹脂層３の耐クラック性及び耐衝撃性を向上させる目的で、熱可塑性樹脂、ゴム成分、各種オリゴマー等の樹脂系充填剤を絶縁樹脂層３に添加してもよい。熱可塑性樹脂の具体例としては、ブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ＭＢＳ樹脂（メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）、アクリル樹脂等が挙げられ、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、フッ素ゴム等により変性することができる。また、各種プラスチック粉末、各種エンジニアリングプラスチック粉末等を添加してもよい。

上述した充填材の配合量は、熱硬化性樹脂組成物を均一に混合できる量であれば良く、通常、熱硬化性樹脂組成物の全量に対して、７０体積％以下であり、混合の作業性を考慮すると、より好ましくは６５体積％以下である。充填材の配合量が７０体積％よりも大きいと樹脂組成物と均一に混合できなくなり、絶縁樹脂層３の特性の再現性が得られない傾向にある。また、絶縁シート１を折り曲げて使用する場合は、柔軟性を高める必要があるため、５０体積％以下がより好ましい。さらに、絶縁シート１の熱伝導率を高める必要、厚い絶縁樹脂層３を形成する必要がない場合、熱硬化性樹脂組成物に充填材を配合しないことも可能である。充填材を配合しない場合でも、絶縁シート１の基材２に熱硬化性樹脂組成物の排熱性を効果的に反映させるために、空孔、空隙、もしくは目開きのある絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスの基材２を絶縁シート１に使用する必要がある。

絶縁シート１は、絶縁対象の部材間（例えば固定子コイルと固定子鉄心の間）に形成された隙間の部分に挿入され、相間絶縁として用いられる。このため、熱硬化性樹脂組成物が有する無機充填材の最大粒径は、隙間の寸法から絶縁シート１の基材２の厚みを差し引いた寸法より小さく、平均粒径は隙間の寸法の０．５倍より小さいことが好ましい。例えば、隙間の寸法から基材２の厚みを差し引いた実測寸法が、公差を含めて１０μｍ～１００μｍである場合、最大粒径が１０μｍ以下で、平均粒径が５μｍ以下の無機充填材が選定される。

次に、熱硬化性樹脂組成物が必要に応じて有することができる硬化促進剤、製膜性付与剤、粘着付与剤、及び接着付与剤等について説明する。

熱硬化性樹脂組成物は、硬化反応を促進させるために、硬化促進剤を有することができる。硬化促進剤は、特に限定されることはなく、熱硬化性樹脂の種類に合わせて公知のものを適宜選択することができる。硬化促進剤の具体例としては、３級アミン類、イミダゾール類、アミンアダクト類等が挙げられる。絶縁樹脂層の保存安定性、硬化性、及び硬化樹脂物性等の観点から、６０℃以下では反応不活性な硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤の配合量は、熱硬化性樹脂を合計した質量を１００質量部としたときに、硬化促進剤の質量部は通常０．０１質量部～１０質量部であり、より好ましくは０．０２質量部～５．０質量部である。硬化促進剤が０．０１質量部より小さいと硬化反応の促進効果が劣り、１０質量部より大きいと可使時間が短くなる傾向にある。

熱硬化性樹脂組成物は、厚みの均一性及び表面平滑性等の製膜性を向上させるために、製膜性付与剤を有することができる。製膜性付与剤には、例えば、熱可塑性樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が１０，０００から１００，０００の範囲内にある熱可塑性樹脂を有し、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、１質量部から１００質量部の範囲内である。熱硬化性樹脂の硬化特性を損なわないためには、５質量部～８０質量部の範囲内であることがより好ましい。このように規定された熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂組成物が有することで、熱硬化性樹脂組成物の厚みの均一性及び表面平滑性等の製膜性を効果的に向上させることができる。熱可塑性樹脂は、特に限定されることはなく、熱硬化性樹脂の種類に合わせて公知のものを適宜選択することができる。熱可塑性樹脂の具体例としては、例えばフェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの製膜性付与剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１０，０００よりも小さい場合は、製膜性の改善に至らない。熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１００，０００よりも大きい場合は、液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）への溶解分散性が悪く、スラリーを調製できない。製膜性付与剤の配合量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性等の観点から、熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、通常１質量部～４０質量部であり、より好ましくは５質量部～３０質量部である。製膜性付与剤が１質量部よりも小さいと製膜性の改善効果が劣り、４０質量部よりも大きいと液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）への溶解分散性が悪く、スラリーを調製できない。

熱硬化性樹脂組成物は、絶縁樹脂層３の表面粘着性を向上させるために、粘着付与剤を有することができる。粘着付与剤は、重量平均分子量が１０，０００～２００，０００であれば、特に限定されることはなく、熱硬化性樹脂の種類に合わせて公知のものを適宜選択することができる。粘着付与剤の具体例としては、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、天然ゴム、スチレン系エラストマー、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルホルマール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

粘着付与剤の重量平均分子量が１０，０００より小さい場合は、粘着性の改善に至らない。粘着付与剤の重量平均分子量が２００，０００より大きい場合は、液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）への溶解分散性が悪く、スラリーを調製できない。粘着付与剤の配合量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性の観点から、熱硬化性樹脂を合計した質量を１００質量部としたときに、通常１質量部～２０質量部であり、より好ましくは２質量部～１０質量部である。粘着付与剤が１質量部より小さいと表面粘着性の改善効果が劣り、２０質量部よりも大きいと液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）への溶解分散性が悪く、スラリーを調製できない。

熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と無機充填材との界面、あるいは絶縁樹脂層３と絶縁対象の部材との界面の接着力を向上させるために、接着付与剤を有することができる。接着付与剤は、特に限定されることはなく、熱硬化性樹脂または無機充填材の種類に合わせて公知のものを適宜選択することができる。接着付与剤の具体例としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が挙げられる。これらの接着付与剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。接着付与剤の配合量は、熱硬化性樹脂または接着付与剤の種類等に合わせて適宜設定すればよく、熱硬化性樹脂を合計した質量を１００質量部としたときに、通常０．０１質量部～５質量部であることが好ましい。

さらに、熱硬化性樹脂組成物は、無機充填剤等の固体粉末の熱硬化性樹脂中での沈降を抑制する沈降防止剤または分散剤、ボイド発生を防止する消泡剤、絶縁樹脂層３同士のブロッキングを防止するポリマービーズ等のアンチブロッキング剤または滑り性向上剤、塗料定着剤、酸化防止剤、難燃化剤、着色剤、増粘剤、減粘剤、界面活性剤等を有することができる。

＜絶縁樹脂層３の特性＞
絶縁樹脂層３の特性について説明する。絶縁樹脂層３は、表面平滑性及び柔軟性が高い方が好ましい。絶縁対象の部材との貼り付け性が良好であって、硬化後の絶縁樹脂層３と絶縁対象の部材との間に空気層が発生しないためには、絶縁樹脂層３の厚みの面内分布を絶縁樹脂層３の厚みの平均値の±３０％以内とする。

絶縁樹脂層３は、２５℃で１８０度に折り曲げても割れが発生しない柔軟性を有する。過度な加熱により絶縁樹脂層３の乾燥が進むと、希釈剤の揮発に加えて熱硬化性樹脂の硬化反応が進行し、絶縁樹脂層３の柔軟性が消失することがある。絶縁樹脂層３の柔軟性が消失した場合、部材の表面形状に沿う柔軟性が絶縁樹脂層３にないため、部材同士の隙間に絶縁シート１を配置した際に絶縁樹脂層３にクラックが発生することがある。あるいは、絶縁樹脂層３の加熱硬化後も絶縁樹脂層３が部材に接着及び固着しないことがある。

絶縁樹脂層３は、厚みが大きすぎると内部応力が高くなり、１８０度折り曲げ時に割れが発生する可能性がある。絶縁樹脂層３の厚みは１μｍ～５００μｍが好適であり、絶縁対象の部材同士の隙間を完全に埋めるためには厚みは５μｍ～３００μｍがより好ましい。厚みが１μｍ未満の場合、ピンホールのない絶縁樹脂層３を形成することが難しい。厚みが５００μｍを超える場合、１８０度折り曲げ試験において割れが発生する可能性が大きい。

絶縁樹脂層３の厚みは、絶縁シート１が配置される隙間の間隔と基材２の厚みとの差の１．１倍から２．０倍の範囲内に形成されている。より好ましくは、１．３倍～１．７倍の範囲内に形成される。このように規定された範囲内に絶縁樹脂層３の厚みを形成することで、絶縁シート１が配置される隙間の細部に絶縁樹脂層３を十分に充填することができる。また、絶縁シート１を回転電機に配置する場合、回転電機の組立性の悪化を抑制することができる。具体的には、隙間の寸法から基材２の厚みを差し引いた寸法が１００μｍの場合、絶縁樹脂層３の厚みは１１０μｍ～２００μｍが好適であり、１３０μｍ～１７０μｍがより好ましい。厚みが１１０μｍ未満の場合、加熱された絶縁樹脂層３が隙間の細部に十分に充填されない。厚みが２００μｍを超える場合、回転電機の固定子の成形時にスロット間に隙間が生じるため固定子を円筒状に成形できなくなる等、固定子の組立性が悪化することがある。

絶縁シート１に設けられた絶縁樹脂層３は、２５℃で２５ＭＰａの圧力で厚み（総厚）が１０％以上圧縮され、絶縁シート１が配置される部材同士の隙間の寸法公差を考慮すると、厚みが２０％以上圧縮されることがより好ましい。絶縁樹脂層３は、熱硬化性樹脂組成物の全質量を１００重量部としたときに、不揮発分が９７質量部以上である。絶縁樹脂層３は不揮発分が９７質量部以上であるため、完全硬化すると３％～１０％の体積収縮がある。また、絶縁シート１の基材２は、種類によっては２５ＭＰａの圧力でほとんど圧縮されないため、絶縁樹脂層３の厚みは、隙間の寸法から基材２の厚みを差し引いた寸法よりも１０％以上大きくする必要がある。２５℃で２５ＭＰａの圧力で絶縁シート１の厚みが１０％未満しか圧縮されない場合、絶縁シート１を配置した時に隙間が埋まっていても、絶縁樹脂層３の硬化収縮により微小な隙間が生じる場合がある。

絶縁シート１を部材に予め貼り付けて使用する場合、絶縁樹脂層３は２５℃で表面粘着性（タック性）があるものが好ましい。一方、部材に絶縁シート１を予め貼り付けると作業性が悪くなる場合は、前述の熱硬化性樹脂の質量比及び乾燥条件等で、柔軟性と圧縮性を保持した状態で絶縁樹脂層３の表面粘着性をなくすことができる。表面粘着性がない指標として、４０℃で絶縁対象の部材に２ＭＰａの圧力で押しつけても粘着しないこととする。この条件で粘着した場合、作業環境温度（２５～３５℃）によっては表面粘着性が強くなり、絶縁シート１の作業性が悪くなる可能性がある。

絶縁樹脂層３は、２５℃で圧縮される柔軟性を有すると共に、加熱時に流動して、部材間の細部（例えば固定子コイル及び固定子鉄心の突出形状及び凹部形状等）に浸透しなければならない。このような特性を得るには、絶縁樹脂層３の乾燥状態が重要である。柔軟性に関しては、１８０℃に折り曲げても割れが発生しないことで簡易的に判断できる。これらの柔軟性と流動性の特性をより定量的に判定する手法として、粘弾性測定による弾性率評価がある。

図５は、単体の絶縁樹脂層３から得た粘弾性測定の具体例であり、温度に対する貯蔵せん断弾性率（Ｇ′）の変化を示している。２５℃での貯蔵せん断弾性率（図５中、Ａで示す）は、１．０×１０^３Ｐａ～５．０×１０^４Ｐａの範囲内である。貯蔵せん断弾性率は、温度上昇とともに低下し、最低値（図３中、Ｂで示す）が８０℃～１５０℃の範囲内にあって１０Ｐａ～２．０×１０^３Ｐａの範囲内である。このように規定された範囲内に貯蔵せん断弾性率が設定されることで、絶縁樹脂層３に予め定めた圧縮率が得られ、絶縁樹脂層３を部材間の細部に浸透させることができる。上記の値を満たさない絶縁樹脂層３は、加圧時に予め定めた圧縮率が得られず、部材間の細部への浸透性が得られない。

貯蔵せん断弾性率の最低値が８０℃未満にある場合、常温放置で絶縁樹脂層３の反応が進行し、絶縁樹脂層３の柔軟性が低下しやすい。一方、最低値が１５０℃以上にある場合、完全硬化するために必要な加熱温度が高くなるため、基材２を劣化させる恐れがある。絶縁樹脂層３の形状が維持されると共に、加熱温度で絶縁樹脂層３に流動性を発現させる観点から、２５℃での貯蔵せん断弾性率が３．０×１０^３Ｐａ～３．０×１０^４Ｐａの範囲内であり、かつ、８０℃～１５０℃の範囲内での貯蔵せん断弾性率の最低値が１．０×１０^２Ｐａ～５．０×１０^２Ｐａの範囲内であり、２５℃での貯蔵せん断弾性率の値の１０分の１以下であることがより好ましい。さらに、１８０℃以上での貯蔵せん断弾性率は、硬化による影響で、１．０×１０^５Ｐａ以上で飽和する（図３中、Ｃで示す）。

図６は、単体の絶縁樹脂層３から得た粘弾性測定の別の具体例であり、温度に対する損失弾性率（Ｇ″）の変化を示している。２５℃での損失弾性率（図６中、Ａで示す）は、１．０×１０^３Ｐａ～５．０×１０^４Ｐａの範囲内である。損失弾性率は、温度上昇とともに低下し、最低値（図６中、Ｂで示す）が８０℃～１５０℃の範囲内にあって１０Ｐａ～２．０×１０^３Ｐａの範囲内である。さらに、損失正接（ｔａｎδ）の極大値が８０℃～１５０℃の範囲内にあって１．０～３．５の範囲内である。損失弾性率及び損失正接が上記の値を満たさない絶縁樹脂層３は、加圧時に予め定めた圧縮率が得られず、部材間の細部への浸透性が得られない。

損失弾性率の最低値あるいは損失正接の極大値が８０℃未満にある場合、常温放置で絶縁樹脂層３の反応が進行し、絶縁樹脂層３の柔軟性が低下しやすい。一方、損失弾性率の最低値あるいは損失正接の極大値が１５０℃以上にある場合、完全硬化するために必要な加熱温度が高くなるため、基材２を劣化させる恐れがある。絶縁樹脂層３の形状の維持、及び加熱温度で絶縁樹脂層３に流動性を発現させる観点から、２５℃での損失弾性率が３．０×１０^３Ｐａ～３．０×１０^４Ｐａの範囲内であり、かつ、８０℃～１５０℃の範囲内での損失弾性率の最低値が１．０×１０^２Ｐａ～１．０×１０^３Ｐａの範囲内であり、２５℃の値の５分の１以下であることがより好ましい。１８０℃以上での損失弾性率は、硬化による影響で、５．０×１０^３Ｐａ以上で飽和し（図６中、Ｃで示す）、損失正接は０．２以下で飽和する。

絶縁樹脂層３の柔軟性と流動性の特性は、複素粘度でも評価することができる。図７は、単体の絶縁樹脂層３から得た動的粘弾性測定の具体例であり、温度に対する複素粘度の変化を示している。２５℃での複素粘度（図７中、Ａで示す）は、６．０×１０^２Ｐａ・ｓ～１．０×１０^４Ｐａ・ｓの範囲内である。複素粘度は、温度上昇とともに低下し、最低値（図７中、Ｂで示す）が８０℃～１５０℃の範囲内にあって５．０×１０^２Ｐａ・ｓ以下である。このように規定された範囲に複素粘度が設定されることで、絶縁樹脂層３に予め定めた圧縮率が得られ、絶縁樹脂層３を部材間の細部に浸透させることができる。複素粘度が上記の値を満たさない絶縁樹脂層３は、加圧時に予め定めた圧縮率が得られず、部材間の細部への浸透性が得られない。

さらに、絶縁樹脂層３の形状が維持されると共に、加熱温度で絶縁樹脂層３に流動性を発現させる観点から、２５℃での複素粘度が１．０×１０^３Ｐａ・ｓ～５．０×１０^３Ｐａ・ｓの範囲内であり、かつ、８０℃～１５０℃の範囲内での複素粘度の最低値が１Ｐａ・ｓ～５．０×１０^２Ｐａ・ｓの範囲内であり、２５℃での値の１０分の１以下であることがより好ましい。１８０℃以上での複素粘度は、硬化による影響で、１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上で飽和する（図７中、Ｃで示す）。

＜絶縁シート１の特性＞
絶縁シート１の特性について説明する。絶縁シート１は、絶縁対象の部材間（例えば固定子コイルと固定子鉄心の間）に形成された隙間の部分に配置された後、硬化処理工程において加熱され、硬化する。硬化処理工程における加熱温度と加熱時間は、硬化剤及び硬化促進剤の種類によって異なるが、絶縁対象の部材を劣化させない加熱温度と加熱時間に設定される。具体的には、加熱温度は１００℃～２００℃が好ましく、１３０℃～１９０℃がより好ましい。加熱時間は１分～６時間が好ましく、３分～２時間がより好ましい。

加熱温度が１００℃未満、または加熱時間が１分未満の場合、絶縁樹脂層３の硬化が不十分となり、部材の接着及び固着ができない。１００℃～１７０℃の比較的低温では６時間を超えても部材を劣化させることは少ないが、１７０℃以上で６時間を超える場合、または２００℃以上の高温加熱で、部材を劣化させる場合がある。なお、絶縁シート１は溶剤をほとんど含まないため、誘導加熱または通電加熱等で硬化することもでき、誘導加熱または通電加熱を利用した場合、硬化処理工程の簡略化を図ることができる。

絶縁シート１の硬化後の部材との接着力は、絶縁対象の部材を一体化して耐振性を向上させるために、１０Ｎ／ｍ以上が好ましい。絶縁シート１の硬化後の部材との接着力は、耐振性の特性ばらつきを抑制するためには、２０Ｎ／ｍ以上がより好ましい。そのため、絶縁シート１を回転電機に用いた場合、絶縁樹脂層３で固着された固定子鉄心と固定子コイルとの接着力は、２０Ｎ／ｍ以上である。接着力が１０Ｎ／ｍ未満の場合、十分な耐振性が得られず、絶縁シート１を設けた機器の長期的な信頼性が低下する。

上述した特性を有する絶縁樹脂層３を備えた絶縁シート１によれば、絶縁樹脂層３が常温での加圧で所定の厚みに効率よく圧縮されるとともに、硬化時の加熱により絶縁樹脂層３が流動して部材間の細部に浸透するため、空気層が排除されて絶縁対象の部材同士の隙間を確実に埋め、両者を絶縁し、両者を固着することができる。

＜絶縁シート１の製造方法＞
絶縁シート１の製造方法について、図８を用いて説明する。空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材２と、基材２の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層３とを備えた絶縁シート１は、熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程（Ｓ１１）と、基材２に第１の工程で作製したスラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態までスラリーを乾燥させる第２の工程（Ｓ１２）とで製造される。

第１の工程は、２５℃で固体の熱硬化性樹脂（Ａ）と、２５℃で液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）と、６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤と、最大粒径が絶縁樹脂層３の厚みよりも小さく、平均粒径が絶縁樹脂層３の厚みの０．５倍よりも小さい粒状で複数の無機充填剤と、希釈剤とを攪拌混合して、熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する工程である。スラリーは、固体樹脂と液状樹脂を常温で希釈剤（有機溶剤）に溶解して作製する。従って、スラリーの作製温度は常温で、気温を考慮すると１０～４０℃の範囲となる。第１の工程における熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、熱硬化性樹脂（Ａ）の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内である。撹拌混合は、撹拌機で行う。撹拌混合は、熱硬化性樹脂組成物に希釈剤を加えて予め定めた混合物粘度とした後、充填剤が沈降せず均一に分散するまで行われる。

希釈剤は、熱硬化性樹脂を溶解する。希釈剤は、基材２にスラリーを塗布した後に、揮発または蒸発してほぼ完全に消滅する。希釈剤は、特に限定されることはなく、使用する熱硬化性樹脂及び無機充填剤等の種類に合わせて公知のものを適宜選択することができる。希釈剤の具体例としては、トルエン、メチルエチルケトン等が挙げられる。これらの希釈剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。希釈剤の配合量は、混練が可能な混合物粘度となれば特に限定されることはなく、通常、熱硬化性樹脂と無機充填剤とを合計した質量を１００質量部としたときに、２０質量部～２００質量部の範囲内である。

第２の工程は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成された基材２の一方の面もしくは双方の面に第１の工程で作製したスラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態までスラリーを乾燥させる工程である。スラリーは、シート塗工機にて、予め定めた厚みとなるように基材２に塗布される。乾燥は乾燥炉にて８０℃～１６０℃の温度条件で行われる。乾燥により希釈剤を揮発させ、絶縁樹脂層３は形成される。

第２の工程における基材２へのスラリーの塗布は、シート塗工機による塗布に限るものではない。第１の工程で作製したスラリーに基材２を含浸し、基材２を引き上げながら、乾燥炉にて８０℃～１６０℃の温度条件で希釈剤を揮発させて絶縁樹脂層３を形成してもよい。その場合、絶縁樹脂層３の厚みはスラリーの粘度によって調整される。また、大きい貫通孔４を有した基材２の場合は、孔部に絶縁樹脂層３が形成されないことがあるため、シート塗工機を用いた絶縁シート１の製造方法で絶縁シート１を作製する方が好ましい。

絶縁樹脂層３は、熱硬化性樹脂組成物の全質量を１００重量部としたときに、乾燥後の不揮発分が９７質量部以上であり、より好ましくは９９質量部以上である。不揮発分が９７質量部未満の場合、残留した希釈剤により後述する離型紙等からの絶縁樹脂層３の離型が困難になる。このように規定された範囲に不揮発分が設定されることで、絶縁樹脂層３を容易に離型紙等から離型することができる。絶縁樹脂層３は、希釈剤のみを揮発させた未硬化状態であってもよいし、希釈剤の揮発後に硬化反応を進めるための加熱をさらに行い、半硬化状態としてもよい。作製された絶縁シート１は、絶縁樹脂層３同士が接触した状態では接着（ブロッキング）してしまうため、絶縁樹脂層３の表面を離型フィルムまたは離型紙で覆い、使用時に離型する。

絶縁シート１の別の製造方法について、図９を用いて説明する。空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材２と、基材２の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層３とを備えた絶縁シート１は、熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程（Ｓ１１１）と、離型紙または離型フィルムに第１の工程で作製したスラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態までスラリーを乾燥させる第２の工程（Ｓ１１２）と、基材２に第２の工程で乾燥させたスラリーを圧着して貼り付ける第３の工程（Ｓ１１３）とで製造される。第１の工程（Ｓ１１１）は、図８に示した第１の工程（Ｓ１１）と同様であるため説明を省略する。

第２の工程では、スラリーは、予め定めた厚みとなるように離型紙または離型フィルムにシート塗工機にて塗布される。スラリーの乾燥は、乾燥炉にて８０℃～１６０℃の温度条件で行われる。乾燥により希釈剤を揮発させ、絶縁樹脂層３は形成される。

第３の工程は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成された基材２の一方の面もしくは双方の面に第２の工程で乾燥させたスラリーを圧着して貼り付ける工程である。圧着は、加温して行われる。第３の工程には、ラミネータ加工装置等、当該技術分野において公知の装置を用いることができる。

この絶縁シート１の製造方法によれば、加熱時に熱硬化性樹脂が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シート１を製造することができる。また図９に示した絶縁シート１の製造方法によれば、予め離型紙あるいは離型フィルムに塗布した絶縁樹脂層３を基材２に圧着して転写することで絶縁シート１を作製できるので、基材２の双方の面に異なる特性を有した絶縁樹脂層３を形成したい場合、または異なる厚みの絶縁樹脂層３を精度良く形成したい場合に、容易にこれらの絶縁シート１を製造することができる。

以上のように、実施の形態１による絶縁シート１において、基材２は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成され、絶縁樹脂層３は、未硬化または半硬化の状態であり、熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で固体の熱硬化性樹脂（Ａ）、２５℃で液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤を有し、熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、熱硬化性樹脂（Ａ）の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であるため、加熱時に熱硬化性樹脂が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シート１を得ることができる。また、熱硬化性樹脂が部材の隙間の細部に浸透するため、部材の間を絶縁して、部材を固着することができる。

熱硬化性樹脂組成物が粒状で複数の無機充填剤を有し、複数の無機充填剤は最大粒径が絶縁樹脂層３の厚みよりも小さく、平均粒径が絶縁樹脂層３の厚みの０．５倍よりも小さい場合、絶縁樹脂層３から無機充填剤が突出することがなく、無機充填剤は絶縁樹脂層３の内部に容易に分散して設けられる。また、絶縁シート１を絶縁対象の部材間（例えば固定子コイルと固定子鉄心の間）に形成された隙間の部分に容易に挿入することができる。空孔、空隙、及び目開きの基材２の表面に平行な方向のサイズは、複数の無機充填剤の最小粒径よりも大きく、空孔の空孔率、空隙の空隙率、及び目開きの目開き率は、２０％から９５％の範囲内である場合、空孔、空隙、及び目開きから形成される貫通孔４に熱硬化性樹脂組成物を容易に充填することができるので、基材２は排熱性を有することができる。また、基材２は強度を確保することができる。

基材２の材質が、エンジニアリングプラスチックまたはスーパーエンジニアリングプラスチックからなる絶縁樹脂材料、シリカまたはアルミナまたはガラスからなる無機系絶縁材料、もしくは繊維状の絶縁樹脂材料または繊維状の無機系絶縁材料を含む材料である場合、絶縁樹脂材料であれば柔軟性があるので有利に成形を行うことができ、無機系絶縁材料であれば、熱伝導率が高いので、発熱した固定子コイルから固定子鉄心への排熱を高めることができる。基材２が積層シートであって、基材２が絶縁紙及び絶縁フィルムのいずれか一方または双方を積層して形成されている場合、積層により基材２の厚みを自由に選択することができる。また、絶縁紙及び絶縁フィルムを組み合わせて積層することで、各々の特長を生かした基材２を形成することができる。

基材２が積層シートであって、基材２が絶縁樹脂層３または接着剤を介して積層された複数のシートを備えている場合、基材２の強度を高めることができる。また、接着剤に無機フィラを配合させた場合、接着剤の熱伝導率を高めることができるので、基材２は排熱効果を高めることができる。熱硬化性樹脂（Ａ）及び熱硬化性樹脂（Ｂ）が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂のうち少なくとも１つを有している場合、これらは絶縁ワニスとして汎用に使用されている材料であるので、容易に使用することができ、絶縁シート１の生産性を向上することができる。

熱硬化性樹脂（Ａ）が５０℃から１６０℃の範囲内に軟化点を有したエポキシ樹脂である場合、常温での他の原材料との予備混合時の作業性に優れ、かつ加熱で容易に溶融するため、他の原材料との混合において均一性を向上させることができる。潜在性硬化剤が三フッ化ホウ素－アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッドのいずれかである場合、これらの潜在性硬化剤を有した絶縁シート１を反応活性開始温度未満で加熱することで、固定子コイル及び固定子鉄心の隙間に流動した絶縁樹脂層３が入り込み、絶縁対象となる部材の固着性及び排熱性を効果的に高めることができる。

熱硬化性樹脂組成物は重量平均分子量が１０，０００から１００，０００の範囲内にある熱可塑性樹脂を有し、熱可塑性樹脂が熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、１質量部から１００質量部の範囲内である場合、熱硬化性樹脂組成物の厚みの均一性及び表面平滑性等の製膜性を効果的に向上させることができる。絶縁樹脂層３は、熱硬化性樹脂組成物の全質量を１００重量部としたときに、不揮発分が９７質量部以上である場合、絶縁樹脂層３を容易に離型紙等から離型することができる。

絶縁樹脂層３は２５℃での貯蔵せん断弾性率が１．０×１０^３Ｐａから５．０×１０^４Ｐａの範囲内であり、貯蔵せん断弾性率の最低値が、８０℃から１５０℃の範囲内にあって１０Ｐａから２．０×１０^３Ｐａの範囲内である場合、絶縁樹脂層３に予め定めた圧縮率が得られ、絶縁樹脂層３を部材間の細部に浸透させることができる。絶縁樹脂層は２５℃での複素粘度が６．０×１０^２Ｐａ・ｓから１．０×１０^４Ｐａ・ｓの範囲内であり、複素粘度の最低値が、８０℃から１５０℃の範囲内にあって５．０×１０^２Ｐａ・ｓ以下である場合、絶縁樹脂層３に予め定めた圧縮率が得られ、絶縁樹脂層３を部材間の細部に浸透させることができる。絶縁樹脂層３の厚みが、絶縁シート１が配置される隙間の間隔と基材２の厚みとの差の１．１倍から２．０倍の範囲内に形成されている場合、絶縁シート１が配置される隙間の細部に絶縁樹脂層３を十分に充填することができる。また、絶縁シート１を回転電機に配置する場合、回転電機の組立性の悪化を抑制することができる。また、熱硬化性樹脂が部材の隙間の細部に浸透するため、部材の間を絶縁して、部材を固着することができる。

実施の形態１による絶縁シート１の製造方法において、熱硬化性樹脂（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、潜在性硬化剤と、粒状で複数の無機充填剤と、希釈剤とを攪拌混合して、熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程と、基材２の一方の面もしくは双方の面に第１の工程で作製したスラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態までスラリーを乾燥させる第２の工程と、を備え、第１の工程における熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、熱硬化性樹脂（Ａ）の質量部が１０質量部から９０質量部の範囲内であるため、加熱時に熱硬化性樹脂が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シート１を製造することができる。

実施の形態１による別の絶縁シート１の製造方法において、熱硬化性樹脂（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、潜在性硬化剤と、粒状で複数の無機充填剤と、希釈剤とを攪拌混合して、熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程と、離型紙または離型フィルムに第１の工程で作製したスラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態までスラリーを乾燥させる第２の工程と、基材２の一方の面もしくは双方の面に第２の工程で乾燥させたスラリーを圧着して貼り付ける第３の工程と、を備え、第１の工程における熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを合計した質量を１００質量部としたときに、熱硬化性樹脂（Ａ）の質量部が１０質量部から９０質量部の範囲内であるため、予め離型紙あるいは離型フィルムに塗布した絶縁樹脂層３を基材２に圧着して転写することで絶縁シート１を作製できるので、基材２の双方の面に異なる特性を有した絶縁樹脂層３を形成したい場合、または異なる厚みの絶縁樹脂層３を精度良く形成したい場合に、容易にこれらの絶縁シート１を製造することができる。

実施の形態２．
実施の形態２に係る回転電機１００について説明する。図１０は実施の形態２に係る回転電機１００の固定子２０の概略を示す斜視図、図１１は回転電機１００の固定子２０の概略を示す断面図、図１２は回転電機１００の固定子２０の一つのスロット１４を拡大して示す要部断面図、図１３は図１２のＡ－Ａ断面位置で切断した固定子２０の断面図、図１４は図１２のＢで示した部分を拡大して示した断面図である。これらの図において、回転電機１００が備える回転子は省略している。実施の形態２に係る回転電機１００は、実施の形態１で説明した絶縁シート１を有した回転電機１００である。

電動機、発電機、圧縮機等が含まれる回転電機１００は、絶縁樹脂層３が硬化されている、実施の形態１で説明した絶縁シート１と、円筒状の固定子鉄心１２、及び絶縁樹脂層３を硬化させた絶縁シート１を介して固定子鉄心１２に形成されたスロット１４に配置された固定子コイル１１を有する固定子２０とを備える。スロット１４は、図１１に示すように、ティース部１３の間に周方向に予め定めた数で形成されている。絶縁シート１は、図１２に示すように、固定子鉄心１２と固定子コイル１１との間を絶縁し、固定子鉄心１２と固定子コイル１１とを固着している。絶縁シート１を使用した回転電機１００は、固定子コイル１１と固定子鉄心１２の間の空気層が排除されるので、固定子コイル１１の絶縁性能が高く、回転電機１００の絶縁劣化が生じ難い。また、固定子コイル１１の巻線からの発熱は、絶縁シート１を介して固定子鉄心１２に効率的に排熱することができる。

絶縁シート１を固定子コイル１１または固定子鉄心１２に予め貼り付ける場合、絶縁樹脂層３は２５℃で表面粘着性を有するものが選択される。また、絶縁シート１を予め貼り付けると固定子コイル１１を挿入する際の作業性が悪くなる場合は、２５℃で表面粘着性のない絶縁シート１が選択される。

図１２に示す例では、基材２の両面に絶縁樹脂層３が形成された絶縁シート１を用いているが、基材２の片面に絶縁樹脂層３が形成された絶縁シート１を用いても構わない。絶縁樹脂層３が片面のみの場合、または絶縁樹脂層３に表面粘着性がない場合は、両面テープ等を用いて絶縁シート１を固定子コイル１１または固定子鉄心１２に貼り付けてもよい。

回転電機１００の製造工程を説明する。まず、固定子鉄心１２と固定子コイル１１の間の隙間となる箇所に絶縁シート１を挿入または貼り付けることにより、絶縁シート１を固定子２０に配置する。次に、固定子鉄心１２を円筒状に成形することで絶縁シート１を固定子２０に圧縮固定する。最後に、加熱による硬化処理を行い、絶縁シート１の絶縁樹脂層３は硬化される。絶縁シート１は溶剤をほとんど含有していないため、汎用の加熱炉だけでなく誘導加熱及び通電加熱で硬化することができる。さらに、硬化処理工程中のエネルギーロスが少ないことから、絶縁樹脂層３の硬化時間は短いので、回転電機１００の製造工程を簡略化することができる。

絶縁樹脂層３の厚みは、絶縁シート１が配置される固定子鉄心１２（スロット１４の内壁）と固定子コイル１１の隙間の間隔と基材２の厚みとの差の１．１倍から２．０倍の範囲内に形成されている。そのため、固定子鉄心１２を円筒状に成形する時の圧力で、絶縁樹脂層３の厚みは減少する。図１３に示すように、スロット１４の内部における絶縁シート１の厚みは、スロット１４の外部における絶縁シート１の厚みよりも小さくなる。

絶縁樹脂層３は、硬化処理時の加熱によって固定子鉄心１２と固定子コイル１１の隙間、及び固定子コイル１１の隙間の細部に浸透するため、空気層を排除してこれらの隙間を確実に埋めることができる。図１４は、絶縁シート１を硬化処理する前の固定子２０の概略を示す要部断面図である。図１４に示すように、絶縁シート１を折り曲げた箇所は絶縁樹脂層３の厚みが増すため、固定子鉄心１２と固定子コイル１１の角部１１ａとの隙間寸法にばらつきがあっても容易に隙間を埋めることができる。なお、角部１１ａに隙間が残っていても、硬化処理後には角部１１ａの隙間は熱硬化性樹脂組成物で埋められる。絶縁樹脂層３で固着された固定子鉄心１２と固定子コイル１１との接着力は、２０Ｎ／ｍ以上である。接着力が２０Ｎ／ｍ以上であるため、固定子コイル１１の固着が確実に行えるので、固定子２０の機械的強度を維持することができ、回転電機１００のＮＶＨ特性を改善することができる。

以上のように、実施の形態２による回転電機１００において、実施の形態１で説明した絶縁シート１と、円筒状の固定子鉄心１２、及び絶縁樹脂層３を硬化させた絶縁シート１を介して固定子鉄心１２に形成されたスロット１４に配置された固定子コイル１１を有する固定子２０とを備えたため、固定子コイル１１と固定子鉄心１２の間の空気層が排除されるので、回転電機１００の絶縁信頼性、排熱性、及び耐振性を向上させることができる。また、回転電機１００の絶縁信頼性、排熱性、及び耐振性が向上されるので、回転電機１００の小型化及び高出力化を実現することができる。また、絶縁樹脂層３で固着された固定子鉄心１２と固定子コイル１１との接着力が２０Ｎ／ｍ以上である場合、固定子コイル１１の固着が確実に行えるので、固定子２０の機械的強度を維持することができる。

以下、実施例及び比較例により本願の詳細を説明するが、本願はこれらに限定されるものではない。実施例及び比較例では、以下に示す材料を図１５及び図１６に記載の配合にて混合し、熱硬化性樹脂組成物を調整した。図１５は実施例に係る熱硬化性樹脂組成物の配合を示す表図、図１６は比較例に係る熱硬化性樹脂組成物の配合を示す表図である。これらの熱硬化性樹脂組成物に希釈剤を加えたスラリーを調合して基材２に塗布し、希釈剤を揮発乾燥して、未硬化または半硬化の状態の絶縁樹脂層３を作製した。

＜固形の熱硬化性樹脂（Ａ）＞
（１－１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量２０００、軟化点１２８℃）
（１－２）ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂（重合平均分子量２５００、軟化点９５℃）

＜液状の熱硬化性樹脂（Ｂ）＞
（２－１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）
（２－２）ネオペンチルグリコールジアクリレート（２５℃での粘度６ｍＰａ・ｓ）

＜硬化剤＞
（３－１）ジシアンジアミド（反応開始温度１６０℃）
（３－２）キシリレンジアミン（常温で反応活性）
（３－３）ｔ－ブチルクミルパーオキサイド（１０時間半減期温度１１９．５℃）

＜硬化促進剤＞
（４－１）１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（反応開始温度１２５℃）
（４－２）１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７（反応開始温度１００℃）
（４―３）オクチル酸亜鉛
＜熱可塑性樹脂＞
（５－１）フェノキシ樹脂（重合平均分子量２０万）
（５－２）ポリエステル樹脂（重合平均分子量８万）

＜無機充填剤＞
（６－１）溶融シリカ（最大粒径１０μｍ、最小粒径１μｍ、平均粒径３μｍ）
（６－２）結晶シリカ（最大粒径３０μｍ、最小粒径５μｍ、平均粒径１５μｍ）
（６－３）アルミナ（最大粒径６μｍ、最小粒径２μｍ、平均粒径３．５μｍ）
（６－４）炭酸カルシウム（最大粒径１５μｍ、最小粒径３μｍ、平均粒径６μｍ）
（６－５）炭酸カルシウム（最大粒径１００μｍ、最小粒径１０μｍ、平均粒径５０μｍ）

＜基材＞
（７－１）複合絶縁紙：アラミド紙／ポリイミド／アラミド紙（厚み０．１５ｍｍ、空孔サイズΦ２０μｍ、空隙率５０％）
（７－２）複合絶縁フィルム：ポリフェニレンサルファイド／ポリエチレンテレフタレート／ポリフェニレンサルファイド（厚み０．１７ｍｍ、層間接着剤あり、空孔サイズ５０μｍ□、空孔率６５％）
（７－３）ナノファイバー不織布：ポリエーテルエーテルケトン（厚み：０．０７５ｍｍ、空隙サイズ３～２０μｍ、空隙率７０％）
（７－４）メッシュクロス：アルミナ（厚み：０．１５ｍｍ、目開きサイズ１００μｍ、目開き率６５％）
（７－５）アラミド紙（厚み０．１８ｍｍ）
（７－６）絶縁フィルム：ポリエチレンテレフタレート（厚み０．１ｍｍ、空孔サイズΦ０．８μｍ、空隙率７０％）
（７－７）不織布：ポリエステル（厚み：０．１２ｍｍ、空隙サイズ０．５～２μｍ、空隙率１５％）
（７－８）メッシュクロス：ポリエーテルエーテルケトン（厚み：０．０７ｍｍ、目開きサイズ１μｍ、目開き率１．５％）

＜実施例及び比較例の評価項目＞
図１５の実施例に示した５種類の絶縁シート１は、実施の形態１に記載した原料で、実施の形態１で設定された配合にて作製されている。一方、図１６の比較例に示した４種類の絶縁シート１は、原料の配合、基材２の選定、基材２への絶縁樹脂層３の塗布条件等が本願に適合しておらず、本願に示した絶縁シート１が作製されていない。図１５及び図１６に示した絶縁シート１及び絶縁樹脂層３（硬化処理前）に対し、表面平滑性、柔軟性、絶縁樹脂層３の圧縮率、熱伝導率、粘着性、クレージング、不揮発分、ゲル化時間、貯蔵せん断弾性率、及び複素粘度について評価した。また、硬化処理後の絶縁樹脂層３について、接着強度と絶縁耐圧を評価した。実施例及び比較例の評価結果を、図１７と図１８のそれぞれに示す。

評価したそれぞれの内容について説明する。表面平滑性は、絶縁樹脂層３の厚みの面内分布が平均値の±３０％以内であるか否かで判断した（〇：±３０％以内、×：±３０％超）。柔軟性と圧縮率の測定は、絶縁シート１の可使時間を確認するために、絶縁シート１の作製直後と、４０℃にて３０日保管した後の２度行った。柔軟性は、２５℃において、絶縁シート１を１８０度に折り曲げたときに発生した割れまたは欠けの有無により判定した（〇：発生無し、×：発生有り）。絶縁樹脂層３の圧縮率は、圧延鋼板上に絶縁シート１を配置し、２５℃で２５ＭＰａの圧力を加えた時の絶縁樹脂層３の厚みの減少から算出した。圧縮率の評価は、圧縮率が１０％以上であるか否かで判断した（〇：１０％以上、×：１０％未満）。

絶縁シート１の熱伝導率は、絶縁樹脂層３の熱伝導率が絶縁シート１の熱伝導率に反映されているかを把握するために、（絶縁シート１の熱伝導率）／（絶縁樹脂層３の熱伝導率）の値を算出して評価した。空孔、空隙、もしくは目開きから形成された貫通孔４の有した基材２を用いることで、貫通孔４に熱硬化性樹脂組成物が充填されるため、基材２の材質によらず、絶縁樹脂層３の排熱効果を絶縁シート１に反映させることができる。絶縁樹脂層３と基材２から構成される絶縁シート１全体の熱伝導率は、単体の絶縁樹脂層３の熱伝導率に対する比率で記載している。比率が１に近いほど、絶縁樹脂層３の熱伝導率が絶縁シート１の熱伝導率に反映されていると判断できる。比率により、基材２に起因した排熱阻害の影響を把握することができる。

粘着性は、圧延鋼板上に絶縁シート１を配置し、４０℃で２ＭＰａの圧力で押しつけて粘着するか否かを、作製直後と、４０℃にて３０日保管した後の２度評価した。なお、粘着性は、絶縁シート１の用途によって有る方が好ましい場合と無い方が好ましい場合があるため、どちらがよいとは一概には言えない。ただし、作製直後と３０日経過後で粘着性が変化することは好ましくないため、粘着性の変化の有無を評価している。

クレージングは、エナメル線の皮膜への影響を調査するために、クレージング現象の発生有無の確認を行った。ポリエステルイミド／ポリアミドイミドを皮膜とするエナメル線（φ１．０ｍｍ）を５％に伸長した後にＵ字形状に曲げた試験片を作製し、常温で皮膜表面に絶縁シート１を貼り付けて５分後に剥離した。絶縁樹脂層３に表面粘着性がなくエナメル線に貼り付かない場合は、クリップで絶縁シート１を固定してエナメル線と絶縁シート１を接触させた。剥離後、光学顕微鏡観察とピンホール試験を実施し、クレージング現象の有無を評価した。ピンホール試験は、ＪＩＳＣ３００３に準拠し、食塩水中に規定の長さ（約５ｍ）の試験片を浸漬し、液を正極、試験片を負極として１２Ｖで１分間直流電圧を加えたときに発生するピンホール数を調べた。さらに、貼り付け後に１５０℃×１ｈｒの条件で硬化させた試験片についても、皮膜表面の亀裂またはピンホールの発生有無を光学顕微鏡で観察した。それらの結果、亀裂またはピンホールの発生がなく、絶縁破壊電圧の低下がない場合はクレージングなしと判定し、亀裂またはピンホールの発生が確認され、絶縁破壊電圧の低下がある場合はクレージングありと判定した（○：クレージングなし、×：クレージングあり）。

不揮発分は、絶縁樹脂層３の硬化前後の重量変化を計算して、硬化後の重量が硬化前の重量に対して９７％以上か否かで判定した（○：９７％以上、×：９７％未満）。ゲル化時間は、絶縁樹脂層３を採取し、熱板法にて１５０℃でのゲル化時間を測定した。貯蔵せん断弾性率、及び複素粘度は、１００μｍ～３００μｍの厚みの絶縁樹脂層３を用い、パラレルプレート冶具にて常温から昇温速度５℃／分で昇温させた時の動的粘弾性評価にて測定した。貯蔵せん断弾性率については、２５℃で１．０×１０^３Ｐａから５．０×１０^４Ｐａの範囲内であり、その最低値が８０℃から１５０℃の範囲内にあって１０Ｐａから２．０×１０^３Ｐａの範囲であるか否かで判断した（〇：範囲内、×：範囲外）。複素粘度については、２５℃で６．０×１０^２Ｐａ・ｓから１．０×１０４Ｐａ・ｓの範囲内であり、その最低値が８０℃から１５０℃の範囲内にあって５．０×１０^２Ｐａ・ｓ以下であるか否かで判断した（〇：範囲内、×：範囲外）。

接着強度は、接着試験片を作製し、引張試験機にて評価した。接着試験片は、絶縁シート１をアセトン脱脂の処理表面を施した電磁鋼板に圧着し、１５０℃で１時間硬化させて作製した。引張試験は、２５℃において剥離角度１８０度、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件で行い、接着強度１０Ｎ／ｍの判定基準で評価した（○：接着強度１０Ｎ／ｍ以上、×：接着強度１０Ｎ／ｍ未満）。

絶縁耐圧は、絶縁樹脂層３を鋼板片側に貼り付けて、１５０℃で１時間硬化させた試験片を、絶縁破壊試験器を用いて油中で０．５ｋＶ／秒での一定昇圧にて電圧印加することにより絶縁破壊電圧を測定し、絶縁破壊電圧８ｋＶの判定基準で評価した（○：絶縁破壊電圧８ｋＶ以上、×：絶縁破壊電圧８ｋＶ未満）。

＜実施例及び比較例の評価結果＞
最初に、実施例の評価結果について、図１７を用いて説明する。図１７の実施例に示した５種類の絶縁シート１は、いずれも柔軟性及び粘弾性特性（貯蔵せん断弾性率、複素粘度）に優れており、１０％以上の圧縮率を有している。そのため、回転電機１００の固定子鉄心１２と固定子コイル１１の隙間に絶縁シート１が配置された時に、固定子鉄心１２を円筒状に成形する時の圧力によって絶縁樹脂層３の厚みが減少し、かつ加熱時に絶縁樹脂層３が流動して隙間の細部に浸透することができる。また、４０℃にて３０日保管した後において、柔軟性と圧縮率に変化がないことから、常温では反応進行が遅く絶縁シート１の可使時間は長い。また、いずれも高い接着強度と絶縁耐圧が得られている。

また、絶縁シート１の熱伝導率は、絶縁樹脂層３の熱伝導率の０．８５倍以上を確保しており、貫通孔４を有した基材２を用いることで、基材２の熱抵抗に絶縁シート１は影響を受けにくいことが判った。さらに、実施例４については、絶縁樹脂層３よりも高い熱伝導率を有したアルミナのメッシュクロスを基材２に用いたことで、絶縁シート１として、より高い熱伝導性を確保している。実施例５は、実施例１の配合で無機充填材を含まない絶縁シート１である。実施例５は樹脂成分が１００％であるため、実施例１に比べて柔軟性及び粘着性の面で優れている。一方、絶縁樹脂層３の熱伝導率は低くなり、基材２と同程度になるため、単体の絶縁シート１の熱伝導率値は、実施例１よりも低くなる。

次に、比較例の評価結果について、図１８を用いて説明する。比較例の４種類の絶縁シート１は、原料の配合、基材２の選定、基材２への絶縁樹脂層３の塗布条件等が本願に適合していないため、所望の絶縁シート１の特性が得られていない。比較例１は、実施例１の配合において、空孔、空隙、もしくは目開きから形成された貫通孔４を有さない基材２を用いている。比較例２～４では、熱硬化性樹脂組成物が含有する無機充填材の粒径よりも小さい貫通孔４を有する基材２を用いている。

比較例１は絶縁樹脂層３の原料が実施例１と同じ組成であるため、比較例１の絶縁樹脂層３の特性は実施例１と同じである。そのため、比較例１の絶縁シート１の特性も熱伝導率以外は実施例１と同じである。比較例１では、絶縁シート１の熱伝導率が絶縁樹脂層３の熱伝導率よりもかなり低い。貫通孔４を有さない基材２を用いたことで、基材２が熱抵抗となり、絶縁樹脂層３の熱伝導率が絶縁シート１に反映できていない。

比較例２は、絶縁樹脂層３の原料が実施例２と同じ組成である。しかしながら、熱硬化性樹脂組成物を基材２に塗布した後の乾燥を過度に実施しているため、絶縁樹脂層３が完全硬化状態に近いので柔軟性を有していない。このため、絶縁シート１の圧縮率が非常に低く、折り曲げにより絶縁樹脂層３に割れ及び剥離が発生し、絶縁シート１の施工性が悪化している。貫通孔４を形成する空孔のサイズがΦ０．８μｍであり、絶縁樹脂層３が有した無機充填材の粒径（最大粒径３０μｍ、最小粒径５μｍ、平均粒径１５μｍ）より小さい空孔を備えた絶縁フィルムを基材２として用いている。そのため、貫通孔４に熱硬化性樹脂組成物が浸透できず、空気層が基材２に残存して、絶縁シート１の熱伝導率が顕著に低くなっている。

比較例３は、実施例３の配合において、硬化剤のみが異なっている。比較例３には、常温で反応活性を有する硬化剤が含まれる。比較例３の絶縁シート１は、常温静置状態で絶縁樹脂層３の反応が進行し、経時的に絶縁樹脂層３の物性が変化するため、可使時間に問題を有する。３０日経過後において柔軟性と粘着性が失われ、圧縮率が減少している。常温で硬化するため加熱硬化時の流動性が低く、微小な隙間への浸透性が得られず、部材との接着力が劣る。また、折り曲げにより絶縁樹脂層３に割れ及び剥離が発生し、絶縁シート１の施工性が悪化している。貫通孔４を形成する空隙のサイズが０．５～２μｍであり、絶縁樹脂層３の充填材の粒径（最大粒径６μｍ、最小粒径２μｍ、平均粒径３．５μｍ）より小さい空隙を備えた不織布を基材２として用いている。そのため、貫通孔４に熱硬化性樹脂組成物が浸透できず、空気層が基材２に残存して、絶縁シート１の熱伝導率が顕著に低くなっている。

比較例４は、実施例４の配合において、無機充填剤の種類と量が異なっている。比較例４では、最大粒径１００μｍ、最小粒径１０μｍ、平均粒径５０μｍの無機充填剤を７３体積％と過剰に充填している。比較例４は、厚みが７０μｍの基材２の両面に厚みが７５μｍの絶縁樹脂層３が形成された総厚２２０μｍの絶縁シート１である。無機充填剤の最大粒径が絶縁樹脂層３の厚みよりも大きいため、絶縁樹脂層３の表面に無機充填剤の突出した箇所が形成されるので表面平滑性が低い。さらに、過度に無機充填材を配合しているため、柔軟性はなく、絶縁樹脂層３は圧縮されない。また、貯蔵せん断弾性率及び複素粘度も所望の範囲に入らない。そのため、比較例４の絶縁シート１は、固定子鉄心１２と固定子コイル１１の隙間（２４０μｍ）に挿入することができない。また、絶縁樹脂層３の樹脂成分比が少ないことから、固定子鉄心１２及び固定子コイル１１と絶縁シート１の密着性が劣り、所望の接着強度が得られない。貫通孔４を形成する目開きのサイズ１μｍであり、絶縁樹脂層３の無機充填材の粒径（最大粒径１００μｍ、最小粒径１０μｍ、平均粒径５０μｍ）より小さい目開きを備えたメッシュクロスを基材２として用いている。そのため、貫通孔４に熱硬化性樹脂組成物が浸透できず、空気層が基材２に残存して、絶縁シート１の熱伝導率が顕著に低くなっている。

以上のように、実施例においては全ての評価項目が良好であった。しかしながら、比較例では、いずれかの評価項目において劣るものが認められた。実施の形態１に記載した原料で、実施の形態１で設定された配合にて絶縁シート１を作製することで、加熱時に熱硬化性樹脂組成物が流動して絶縁対象となる部材の隙間の細部に浸透する特性を有した絶縁シート１を得ることができる。

また本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１ 絶縁シート、２ 基材、２ａ シート、３ 絶縁樹脂層、３ａ 孔内絶縁樹脂、４ 貫通孔、５ 接着剤、１０ 複合絶縁シート、１１ 固定子コイル、１１ａ 角部、１２ 固定子鉄心、１３ ティース部、１４ スロット、２０ 固定子、１００ 回転電機

Claims (14)

1. 空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材と、
   前記基材の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層と、を備え、
   前記基材は、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは前記絶縁紙、前記絶縁フィルム、前記不織布、及び前記メッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成され、
   前記絶縁樹脂層は、未硬化または半硬化の状態であり、
   前記熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂、及び６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤を有し、
   前記第１の熱硬化性樹脂と前記第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、前記第１の熱硬化性樹脂の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であり、
   前記熱硬化性樹脂組成物は、粒状で複数の無機充填剤を有し、
   複数の前記無機充填剤の配合量は、前記熱硬化性樹脂組成物の全量に対して、７０体積％以下であり、
   複数の前記無機充填剤は、最大粒径が前記絶縁樹脂層の厚みよりも小さく、平均粒径が前記絶縁樹脂層の厚みの０．５倍よりも小さく、
   前記空孔、前記空隙、及び前記目開きの前記基材の表面に平行な方向のサイズは、複数の前記無機充填剤の最小粒径よりも大きく、
   前記空孔の空孔率、前記空隙の空隙率、及び前記目開きの目開き率は、２０％から９５％の範囲内である絶縁シート。
2. 前記基材の材質は、エンジニアリングプラスチックまたはスーパーエンジニアリングプラスチックからなる絶縁樹脂材料、シリカまたはアルミナまたはガラスからなる無機系絶縁材料、もしくは繊維状の前記絶縁樹脂材料または繊維状の前記無機系絶縁材料を含む材料である請求項１に記載の絶縁シート。
3. 前記基材は前記積層シートであって、
   前記基材は、前記絶縁紙及び前記絶縁フィルムのいずれか一方または双方を積層して形成されている請求項１または２に記載の絶縁シート。
4. 前記基材は前記積層シートであって、
   前記基材は、前記絶縁樹脂層または接着剤を介して積層された複数の前記シートを備えている請求項１から３のいずれか一項に記載の絶縁シート。
5. 前記第１の熱硬化性樹脂及び前記第２の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂のうち少なくとも１つを有している請求項１から４のいずれか一項に記載の絶縁シート。
6. 前記第１の熱硬化性樹脂は、５０℃から１６０℃の範囲内に軟化点を有したエポキシ樹脂である請求項１から４のいずれか一項に記載の絶縁シート。
7. 前記潜在性硬化剤は、三フッ化ホウ素－アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッドのいずれかである請求項１から６のいずれか一項に記載の絶縁シート。
8. 前記熱硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が１０，０００から１００，０００の範囲内にある熱可塑性樹脂を有し、
   前記熱可塑性樹脂は、前記第１の熱硬化性樹脂と前記第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、１質量部から１００質量部の範囲内である請求項１から７のいずれか一項に記載の絶縁シート。
9. 前記絶縁樹脂層は、前記熱硬化性樹脂組成物の全質量を１００重量部としたときに、不揮発分が９７質量部以上である請求項１から８のいずれか一項に記載の絶縁シート。
10. 前記絶縁樹脂層の厚みは、前記絶縁シートが配置される隙間の間隔と前記基材の厚みとの差の１．１倍から２．０倍の範囲内に形成されている請求項１から９のいずれか一項に記載の絶縁シート。
11. 前記絶縁樹脂層が硬化されている、請求項１から１０のいずれか１項に記載した絶縁シートと、
    円筒状の固定子鉄心、及び前記絶縁樹脂層を硬化させた前記絶縁シートを介して前記固定子鉄心に形成されたスロットに配置された固定子コイルを有する固定子と、を備え、
    前記絶縁シートは、前記固定子鉄心と前記固定子コイルとの間を絶縁し、前記固定子鉄心と前記固定子コイルとを固着している回転電機。
12. 前記絶縁樹脂層で固着された前記固定子鉄心と前記固定子コイルとの接着力は、２０Ｎ／ｍ以上である請求項１１に記載の回転電機。
13. 空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材と、前記基材の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層と、を備えた絶縁シートの製造方法であって、
    ２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂と、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂と、６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤と、最大粒径が前記絶縁樹脂層の厚みよりも小さく、平均粒径が前記絶縁樹脂層の厚みの０．５倍よりも小さい粒状で複数の無機充填剤と、希釈剤と、を攪拌混合して、前記熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程と、
    前記空孔、前記空隙、及び前記目開きの前記基材の表面に平行な方向のサイズは、複数の前記無機充填剤の最小粒径よりも大きく、前記空孔の空孔率、前記空隙の空隙率、及び前記目開きの目開き率は、２０％から９５％の範囲内であり、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは前記絶縁紙、前記絶縁フィルム、前記不織布、及び前記メッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成された前記基材の一方の面もしくは双方の面に前記スラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態まで前記スラリーを乾燥させる第２の工程と、を備え、
    前記スラリーの作製温度は１０℃から４０℃の範囲内であり、
    前記第１の工程における前記熱硬化性樹脂組成物は、前記第１の熱硬化性樹脂と前記第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、前記第１の熱硬化性樹脂の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であり、
    前記第１の工程における複数の前記無機充填剤の配合量は、前記熱硬化性樹脂組成物の全量に対して、７０体積％以下である絶縁シートの製造方法。
14. 空孔、空隙、もしくは目開きを有したシート状の基材と、前記基材の一方の面もしくは双方の面に設けられた熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁樹脂層と、を備えた絶縁シートの製造方法であって、
    ２５℃で固体の第１の熱硬化性樹脂と、２５℃で液状の第２の熱硬化性樹脂と、６０℃以下で反応不活性な潜在性硬化剤と、最大粒径が前記絶縁樹脂層の厚みよりも小さく、平均粒径が前記絶縁樹脂層の厚みの０．５倍よりも小さい粒状で複数の無機充填剤と、希釈剤と、を攪拌混合して、前記熱硬化性樹脂組成物のスラリーを作製する第１の工程と、
    離型紙または離型フィルムに前記スラリーを塗布した後、未硬化または半硬化の状態まで前記スラリーを乾燥させる第２の工程と、
    前記空孔、前記空隙、及び前記目開きの前記基材の表面に平行な方向のサイズは、複数の前記無機充填剤の最小粒径よりも大きく、前記空孔の空孔率、前記空隙の空隙率、及び前記目開きの目開き率は、２０％から９５％の範囲内であり、絶縁紙、絶縁フィルム、不織布、及びメッシュクロスのいずれか一つの単層シート、もしくは前記絶縁紙、前記絶縁フィルム、前記不織布、及び前記メッシュクロスから選択された複数のシートが積層された積層シートから形成された前記基材の一方の面もしくは双方の面に前記第２の工程で乾燥させた前記スラリーを圧着して貼り付ける第３の工程と、を備え、
    前記スラリーの作製温度は１０℃から４０℃の範囲内であり、
    前記第１の工程における前記熱硬化性樹脂組成物は、前記第１の熱硬化性樹脂と前記第２の熱硬化性樹脂とを合計した質量を１００質量部としたときに、前記第１の熱硬化性樹脂の質量部は、１０質量部から９０質量部の範囲内であり、
    前記第１の工程における複数の前記無機充填剤の配合量は、前記熱硬化性樹脂組成物の全量に対して、７０体積％以下である絶縁シートの製造方法。

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