JP2017128049A - ラミネート包材 - Google Patents

Abstract

【課題】成形性を低下させることなく薄肉化を図ることができるラミネート包材の提供。【解決手段】金属箔１１と、金属箔１１の第一の面の少なくとも一部の領域に積層された絶縁層１４と、絶縁層１４上を含む金属箔１１の第一の面側に積層された熱融着性樹脂層１５と、熱融着性樹脂層１５上に積層され、熱融着性樹脂層１５に対して剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層１６とを備え、熱融着性樹脂層１５は、熱融着性樹脂層１５が切り込まれて形成された切り取り線２０に囲まれた少なくとも１つの易剥離部２１と、易剥離部２１の周りに配置されて切り取り線２０に囲まれていない非剥離部２２とに区分され、少なくとも易剥離部２１が絶縁層１４に重なる領域に設けられている、ラミネート包材１。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、蓄電デバイスの容器、食品や医薬品等の容器等として用いられるラミネート包材およびその関連技術に関する。

ラミネート包材は、金属箔の一方の面に容器の内側層となりヒートシールされる熱融着性樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせ、他方の面に包装時に外側層となる耐熱性樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせた５層のラミネート材が一般的である（特許文献１参照）。これらのラミネート包材は、フラットシートで使用するパウチを除き、フラットシートにエンボス加工を施して立体的な収納空間を有する容器として用いられる。

近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯機器の薄型軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池の外装体として使用するラミネート包材も厚さが薄く軽いものが求められている。ラミネート包材を厚さを薄くする方法として、各層の材料を薄肉化する方法がある。

しかし、各層を薄くすると、ラミネート包材の強度が低下し、ピンホール発生によるバリア性および成形性が低下して深いエンボス部の成形が困難になる、といった問題が生じる。

また、外装体を薄型化する方法として、熱融着性樹脂層を持たない包材で外装体を組み立て、周縁部に別途作製したヒートシール用の熱融着性樹脂体を挟む方法がある。この方法によれば、熱融着性樹脂が存在するのは外装体の周縁のみであり、その他の領域は熱融着樹脂層の厚み分だけ薄くすることができる（特許文献２、３参照）。

特開２００５−２２３３６号公報 特許第５２５６９９０号公報 特許第４３５４１５２号公報

しかし、熱融着性樹脂層を持たない包材は成形性が悪くエンボス加工時にキズや割れが発生するおそれがあり、深いエンボス部の成形が困難である。また、ヒートシール用の熱融着性樹脂体を用いることで組み立ての部品点数が増え、かつ包材と熱融着性樹脂体の位置合わせが必要になる等作業性が悪くなる。

本発明は、上述した背景技術に鑑み、成形性を低下させることなく薄肉化を図ったラミネート包材およびその関連技術の提供を目的とする。

即ち、本発明は下記の［１］〜［７］に記載の構成を有する。

［１］金属箔と、
前記金属箔の第一の面の少なくとも一部の領域に積層された絶縁層と、
前記絶縁層上を含む金属箔の第一の面側に積層された熱融着性樹脂層と、
前記熱融着性樹脂層上に積層され、熱融着性樹脂層に対して剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層とを備え、
前記熱融着性樹脂層は、熱融着性樹脂層が切り込まれて形成された切り取り線に囲まれた少なくとも１つの易剥離部と、前記易剥離部の周りに配置されて切り取り線に囲まれていない非剥離部とに区分され、少なくとも前記易剥離部が絶縁層に重なる領域に設けられていることを特徴とするラミネート包材。

［２］前記絶縁層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ１、前記保護層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ２、前記金属箔と絶縁層の間の接着力ｆ３、前記金属箔と熱融着性樹脂層と間の接着力ｆ４が、ｆ３＞ｆ２＞ｆ１、ｆ４＞ｆ２＞ｆ１の関係を満たしている前項１に記載のラミネート包材。

［３］前記金属箔と熱融着性樹脂層とが接着剤層を介して積層され、前記金属箔と絶縁層とが接着剤層を介して積層され、前記絶縁層と熱融着性樹脂層とが接着剤層を介することなく積層されている前項１または２に記載のラミネート包材。

［４］前記保護層の表面の動摩擦係数が１．０以下である前項１〜３のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。

［５］複数個の易剥離部を有する前項１〜４のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。

［６］前記保護層側に凹むエンボス部を有し、易剥離部がエンボス部内に存在する前項１〜５のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。

［７］前項１〜６のうちのいずれか１項に記載されたラミネート包材の保護層および熱融着性樹脂層の易剥離部を除去して絶縁層を露出させ、露出させた絶縁層が収納室内に臨み非剥離部が収納室外に突出する容器を作製し、
前記容器の収納室内に蓄電デバイスを挿入し、
前記容器の非剥離部をヒートシールして収納室内に蓄電デバイスを密封ことを特徴とする蓄電デバイスの製造方法。

上記［１］に記載のラミネート包材は、熱融着性樹脂層に保護層が積層されているので、高い成形性を得て深いエンボス部を形成できる。また、保護層によって成形中のキズや薬品を防ぐことができる。そして、保護層を引っ張ると、熱融着性樹脂層の非剥離部において保護層が熱融着性樹脂から剥離し、切り取り線で切断された易剥離部が絶縁層から剥離するので、保護層および樹脂層の易剥離部を除去すると絶縁層の周りに熱融着性樹脂層の非剥離部が残った状態となる。容器の構成部材として保護層および易剥離部を除去した包材を使用することにより、容器の内面が絶縁層によって電気絶縁性が保持され、容器は非剥離部においてヒートシールすることができる。

以上より、高い成形性を実現し、かつ保護層および易剥離部の除去により包材の薄肉化および軽量化を図り、ひいては包材を容器とする製品の薄肉化および軽量化を図ることができる。

上記［２］に記載のラミネート包材は、各層間の接合力の設定によって保護層および熱融着性樹脂層の易剥離部を容易に除去できる。

上記［３］に記載のラミネート包材は、金属箔と熱融着性樹脂、金属箔と絶縁層が接着剤層を介して強い接着力で貼り合わされ、一方絶縁層と熱融着性樹脂層とは接着剤を介さずに積層されているので、絶縁層上の易剥離部を容易に剥離させることができる。

上記［４］に記載のラミネート包材は、保護層表面において成形用工具の滑りが良いので、深いエンボス部を成形できる。

上記［５］に記載のラミネート包材は複数個の易剥離部を有しているので製造効率が良い。

上記［６］に記載のラミネート包材は、エンボス部を有しているので内容積が拡大された容器の材料として有用である。

上記［７］に記載の蓄電デバイスの製造方法によれば、保護層および熱融着性樹脂層の易剥離部を除去した包材で容器を作製するので、薄肉化および軽量化を図ることができる。特にエンボス部を有する包材で容器を作製する場合は、保護層および熱融着性樹脂層の易剥離部を付けた状態で成形を行うので深いエンボス部を形成することができる。

本発明のラミネート包材の一実施形態の平面図である。 図１Ａの１Ｂ−１Ｂ線断面図である。 本発明のラミネート包材の他の実施形態の断面図である。 本発明のラミネート包材のさらに他の実施形態の断面図である。 エンボス部を有するラミネート包材の断面図である。 本発明の蓄電デバイスの一実施形態の斜視図である。

［ラミネート包材］
図１Ａおよび図１Ｂのラミネート包材１は、前記金属箔１１の第一の面側において、中央部に絶縁層１４が積層され、前記絶縁層１４上を含む全域に熱融着性樹脂層１５が積層され、さらに前記熱融着性樹脂層１５は剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層１６が積層されている。前記金属箔１１の第二の面には、接着剤層１２を介して容器の外側層となる耐熱性樹脂層１３が積層されて貼り合わされている。

前記熱融着性樹脂層１５において、前記絶縁層１４に重なる領域に切り取り線２０で囲まれた易剥離部２１が形成され、前記易剥離部２１の周りの領域は切り取り線に囲まれていない非剥離部２２となされている。前記切り取り線２０は、熱融着性樹脂層１５を貫通する切り込みが点状に連なるミシン目である。前記切り取り線２０によって、易剥離部２１は熱融着性樹脂層１５の一部として断続的に繋がってはいるがミシン目の切断部がきっかけとなり容易に切り離すことができる。

前記ラミネート包材１は、保護層１６が熱融着性樹脂層１５に対して剥離可能であり、かつ熱融着性樹脂層１５は切り取り線２０で切り離し可能であるから、保護層１６を引っ張ると、非剥離部２２において保護層１６が熱融着性樹脂層１５から剥離し、易剥離部２１において熱融着性樹脂層１５が切り取り線２０に沿って切断されるとともに、切り取られたた熱融着性樹脂層１５は保護層１６にくっついて保護層１６とともに絶縁層１４から剥離する。この剥離により、前記ラミネート包材１は、絶縁層１４が露出し、露出した絶縁層１４の周りに熱融着性樹脂層１５の非剥離部２２が残った状態となる。露出した絶縁層１４は容器の内面を形成し、周囲の非剥離部２２は容器のヒートシール部を形成する。前記非剥離部２２は包材と一体であるから、ヒートシール用の樹脂を組み付ける等の作業は不要であり、容易に容器を組み立てることができる。

なお、上記の剥離作業において易剥離部２１において保護層１６が熱融着性樹脂層１５との間で剥がれた場合は、保護層１６を剥離した後で易剥離部２１を除去すればよい。易剥離部２１は切り取り線２０で囲まれているので、易剥離部２１を引っ張れば絶縁層１４との間で剥離させることができる。

前記ラミネート包材１において、上記前記ラミネート包材１の金属箔１１の第一の面側の各層間の接合力は一様ではなく相対的な強弱があり、最終的に除去する層および部分の接着力が弱く設定されていることが好ましい。前記絶縁層１４は全域が金属箔１１に接着されて除去しない層である。前記熱融着性樹脂層１５は易剥離部２１において除去し、非剥離部２２において除去しない。前記保護層１６は全域を除去する。従って、前記絶縁層１４と熱融着性樹脂層１５の間の接着力をｆ１、前記保護層１６と熱融着性樹脂層１５の間の接着力をｆ２、前記金属箔１１と絶縁層１４の間の接着力をｆ３、前記金属箔１１と熱融着性樹脂層１５の間の接着力をｆ４としたとき、ｆ３＞ｆ２＞ｆ１、ｆ４＞ｆ２＞ｆ１の関係を満たしていることが好ましい。各層間の接着力ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４が上記の関係を満たしているとき、保護層１６を引っ張ることにより、保護層１６と易剥離部２１を円滑に除去できる。また、ｆ２＞ｆ１により、易剥離部２１は保護層１６にくっついて絶縁層１４から剥離するので、保護層１６を引っ張るだけで易剥離部２１も除去できる。

前記熱融着性樹脂層１５は包装用容器において向かい合うように配置されてヒートシールによる密封に用いられる層であるから、容器の周縁部に必要な層である。一方、容器の内面は電気絶縁性を有している必要があり、金属箔１１は絶縁体で被覆されている必要がある。密閉性の高いヒートシール部を形成するためには所定の厚みが必要であり、その厚みは電気絶縁性を得るために必要とされる厚みよりも厚い。また、ラミネート包材１は、より深いエンボス部を成形するために金属箔１１が延性を有する樹脂層で被覆されて成形性が高められていることが好ましいが、成形性向上に要する樹脂層の厚みも電気絶縁性を得るために必要とされる厚みよりも厚い。また、成形中に成形用工具との接触によるキズを防ぎ、薬品の付着による浸食を防ぐためにも、熱融着性樹脂層１５は保護層１６に被覆されて保護されていることが好ましい。

前記ラミネート包材１は、保護層１６を装着した状態でエンボス部の成形を行うことにより高い成形性を得て深いエンボス部を成形でき、包装用容器の使用時に保護層１６および熱融着性樹脂層１５の易剥離部２１を除去することにより薄肉化および軽量化を図ることができる。

［ラミネート包材の他の積層形態］
本発明のラミネート包材は、図１Ａおよび図１Ｂの積層形態に限定されず、種々の変更が可能である。

前記金属箔１１の第二の面側における積層形態は限定されず、第二の面が露出している包材も本発明の技術的範囲に含まれる。但し、前記金属箔１１の第二の面を樹脂層で被覆することにより金属箔を保護して耐候性を向上させるとともに成形性を向上させることができる。なお、被覆層は実施形態の耐熱性樹脂層１３および接着剤層１２に限定されず、薄いオーバーコート層に代えることもできる。薄いオーバーコート層は成形性向上効果は小さいが包材の薄肉化および軽量化に寄与する。

前記熱融着性樹脂層１５において易剥離部２１と非剥離部２２との境界である切り取り線２０は絶縁層１４に重なる領域に形成することが条件であり、易剥離部２１の除去後に金属箔１１が露出しないようにする。この条件を満たすには、図１Ａおよび図１Ｂに示されているように切り取り線２０を絶縁層１４の輪郭よりも内側に形成するか、あるいは図２に示されているように切り取り線２０を絶縁層１４の輪郭と同じ位置に形成する。また、前記絶縁層１４は金属箔１１の全面に積層されていてもよい。絶縁層１４が金属箔１１の全面に積層されている場合は、切り取り線２０と絶縁層１４との位置合わせをする必要がなく、易剥離部２１と絶縁層１４の位置ずれによる金属箔１１の露出が起こる懸念もない。また、ヒートシール部において熱融着性樹脂層１５（非剥離部２２）と金属箔１１との間に絶縁層１４が介在することはヒートシールの妨げにならない。

また、熱融着性樹脂層１５および絶縁層１４はいずれも樹脂であり、接着剤を用いずに樹脂自体が有する粘着性を利用し、熱ローラー等を用いて金属箔１１に積層して貼り合わせることができるが、接着剤を用いて強い接着力で貼り合わせることもできる。金属箔１１と熱融着性樹脂層１５との接合部、および金属箔１１と絶縁層１４との接合部は剥離させない部分であるから、接着剤を用いて強く接着することも好ましい。

図２のラミネート包材２は、金属箔１１の第一の面に接着剤層１７を有し、金属箔１１と絶縁層１４、金属箔１１と熱融着性樹脂層１５が接着剤層１７を介して強く接合されている。また、絶縁層１４と熱融着性樹脂層１５との間には接着剤層１７が存在しない。上述したように、各層間の接着力の好ましい関係はｆ３＞ｆ２＞ｆ１、ｆ４＞ｆ２＞ｆ１であるから、接着剤層１７によって金属箔１１と絶縁層１４の間の接着力ｆ３、金属箔１１と熱融着性樹脂層１５の間の接着力ｆ４を強くすると、接着剤層を介在しない絶縁層１４と熱融着性樹脂層１５との間に接着力ｆ１は相対的に弱くなるので、接着力の好ましい強弱関係を形成することができる。

また、図３のラミネート包材３は、金属箔１１と熱融着性樹脂層１５との間にのみ接着剤層１７を設け、金属箔１１と絶縁層１４との間には接着剤層１７を設けない積層態様である。

［ラミネート包材の構成材料］
本発明はラミネート包材の材料を限定するものではないが、好ましい材料として以下の材料を挙げることができる。

（金属箔）
前記金属箔１１は、ラミネート包材に、酸素、電解質が反応して発生するガスや水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担う。アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔、あるいはこれのクラッド箔、これらの焼鈍箔または未焼鈍箔等が挙げられる。また、ニッケル、錫、銅、クロム等の導電性金属でめっきした金属箔、たとえばめっきしたアルミニウム箔を用いることも好ましい。また、前記金属箔１１の厚さは７〜１５０μｍが好ましい。

また、前記金属箔１１には化成皮膜が形成されていることも好ましい。前記化成皮膜は、金属箔の表面に化成処理を施すことによって形成される皮膜であり、このような化成処理が施されていることによって、電解液による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば、次のような処理を行うことによって、金属箔に化成処理を施す。即ち、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を金属箔の表面に塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。

前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ^２〜５０ｍｇ／ｍ^２が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ^２〜２０ｍｇ／ｍ^２が好ましい。

（耐熱性樹脂層）
前記耐熱性樹脂層１３を構成する耐熱性樹脂としては、熱封止する際の熱封止温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、前記熱融着性樹脂層１５を構成する熱融着性樹脂の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、熱融着性樹脂の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。例えば、延伸ポリアミドフィルム、延伸ポリエステルフィルム、延伸ポリオレフィンフィルム等を用いるのが好ましい。中でも、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムまたは二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。なお、前記耐熱性樹脂層１３は単層で形成されていても良いし、或いは、例えば延伸ポリエステルフィルム／延伸ポリアミドフィルムからなる複層（延伸ＰＥＴフィルム／延伸ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。前記耐熱性樹脂層１３の厚さは５μｍ〜１００μｍが好ましい。

前記耐熱性樹脂層１３は樹脂自身の粘着性を利用して金属箔１１に貼り合わせることもできるが、接着剤層１２を介して貼り合わせる場合は、接着剤としてポリエステルウレタン系接着剤およびポリエーテルウレタン系接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の接着剤を用いるのが好ましい。前記接着剤層１２の厚さは、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。

耐熱性樹脂層１３をオーバーコート層に代える場合、オーバーコート層を構成する樹脂は耐熱性を有する樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、二液硬化型樹脂のうちの１種以上を含んでいることが好ましい。これらの樹脂は温度や光の強弱といった樹脂の使用環境によって容易に硬化反応速度をコントロールできるので、作業内容に応じて硬化反応速度に調節することによってリードタイムを短縮することができる。例えば、樹脂の塗布中は、硬化反応速度を遅くして塗布可能な状態を長く持続させることにより、広い面積に薄い層を効率よく形成することができる。また、樹脂を塗布した後は、硬化反応速度を速めることにより短時間でオーバーコートを完成させることができる。熱硬化性樹脂として酸変性ポリオレフィン系樹脂を例示でき、光硬化性樹脂としてアクリレート樹脂、エポキシ系樹脂を例示でき、二液硬化型樹脂としてウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂を例示できる。

前記オーバーコート層の厚さは０．５μｍ〜５μｍが好ましい。０．５μｍ未満では金属箔１１に対する保護効果が小さく、５μｍを超えると包材の薄肉化および軽量化の効果が小さい。特に好ましい厚さ１μｍ〜３μｍである。

（熱融着性樹脂層）
熱融着性樹脂層１３を構成する熱融着性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の熱融着性樹脂からなる未延伸フィルムにより構成されるのが好ましい。前記熱融着性樹脂層１３の厚さは２０μｍ〜１５０μｍに設定されるのが好ましい。

（絶縁層）
前記絶縁層１４は絶縁性を有していることが条件であり、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリオレフィンフィルム等が好ましい。前記絶縁層１４は、包材の絶縁性を確保しつつ薄肉化を図る上で、その厚さが５μｍ〜１５μｍに設定されるのが好ましい。

また、金属箔１１と絶縁層１４との間、および金属箔１１と熱融着性樹脂層１５との間に接着剤層１７を介在させる場合は、接着剤はオレフィン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤等を用いることが好ましい。さらにこれらの接着剤層１７と絶縁層１４を、絶縁性、耐溶剤性、耐湿性を有する層、例えばポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などからなるコート層に代えることもでき、その厚さは０．５μｍ〜１０μｍが好ましい。

（保護層）
前記保護層１６としてはポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム等を用いることが好ましい。前記保護層１６の厚さは１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。１０μｍ未満ではエンボス部成形時の成形性向上効果が小さい。また１５０μｍの厚さがあれば十分な成形性が得られるので、過剰な厚さは無駄になる。特に好ましい厚さは２０μｍ〜６０μｍである。

また、保護層１６はエンボス部の成形時に絞り成形等の成形用工具が直接接触する層であるから、塑性変形を妨げないように成形用工具が滑り易い表面性状であることが好ましい。かかる観点より、保護層１６の表面は、ＪＩＳ Ｋ７１２５（１９９９）で規定される動摩擦係数が１．０以下であることが好ましく、０．６以下であればさらに好ましい。

（その他）
本発明のラミネート包材は最終的に除去する層および部分を含んでおり、離型剤、離型紙、粘着剤等を適宜用いて層間の接着力を調整することができる。

例えば、絶縁層１４と熱融着性樹脂層１５との間の接着力ｆ１は最も弱いことが好ましいが、双方が樹脂であり樹脂自身がもつ粘着性（接着性）により剥離し難い場合は、これらの間に離型剤を塗布するか、あるいは離型紙を挟むことにより積極的に接着力ｆ１を弱めることができる。絶縁層１４と熱融着性樹脂層１５との間の接着力ｆ１が弱まると、保護層１６と熱融着性樹脂層１５との接着力ｆ２との差が大きくなるので、易剥離部２１を保護層１６にくっつけて保護層１６ととともに除去することが容易になる。

また、保護層１６は保護層１６および熱融着性樹脂層１５自身が有する粘着性（接着性）を利用して貼り合わせることができるが、これらの材質に応じて粘着剤または離型剤を塗布して接着力ｆ２を調整することができる。

［ラミネート包材の製造方法］
ラミネート包材は、図示した積層形態となるように各層を貼り合わせることにより作製することができる。以下に、図１Ａおよび図１Ｂのラミネート包材１の製造工程の一例を示す。なお、本発明のラミネート包材は各層の貼り合わせを以下の順序で行うことに限定するものではなく、貼り合わせの順序は任意に設定することができる。
（１）金属箔１１の第二の面に接着剤を塗布して接着剤層１２を形成する。
（２）前記金属箔１１の第二の面に前記接着剤層１２を介して耐熱性樹脂層１３を積層し、金属箔１１と耐熱性樹脂層１３を貼り合わせる。
（３）前記金属箔１１の第一の面の所要位置に熱ロールを用いて絶縁層１４を積層する。
（４）前記金属箔１１の第一の面側の全体に熱ロールを用いて熱融着性樹脂層１５を積層する。
（５）積層した熱融着性樹脂層１５の絶縁層１４に重なる領域に切り取り線２０を形成し、熱融着性樹脂層１５を切り取り線２０に囲まれた易剥離部２１と、切り取り線２０に囲まれていない非剥離部２２とに区切る。前記切り取り線２０はトムソン刃やピナクル刃等の工具、レーザーカッター、ホットナイフ等により熱融着性樹脂層１５に切り込んで形成する。切り取り線２０は、熱融着性樹脂層１５を貫通するミシン目に限定されない。他の切り取り線として、樹脂層の厚みの途中まで切り込んだノッチを例示できる。前記ノッチは一本の線であっても良いし、短いノッチを連続させた点線であっても良い。また、易剥離部２１が完全に切断されていても、ラミネート包材に残っていれば、その切断線は本発明における切り取り線に含まれる。
（６）前記熱融着性樹脂層１５に熱ロールを用いて保護層１６を積層する。

また、図２のラミネート包材２を作製する場合は、上記の工程（２）と（３）の間に金属箔１１の第一の面に接着剤を塗布して接着剤層１７を形成する工程を挿入する。また、図３のラミネート包材３を作製する場合は、上記の工程（３）と（４）との間に、金属箔１１の第一の面の絶縁層１４を除く領域に接着剤を塗布して接着剤層１７を形成する工程を挿入する。

また、金属箔１１の第二の面にオーバーコート層を形成する場合は、上記（１）（２）の工程に代えて、オーバーコート層用の樹脂を塗工して乾燥させる。

ラミネート包材１は１個の易剥離部２１を有する容器相当の寸法で作製こともでき、また複数個の易剥離部２１を有する大型包材または長尺包材として作製することもできる。大型包材および長尺包材の製造では各工程を集約して行うので製造効率が良い。また、包材をロール状に巻いて保管できるので保管管理が容易である。大型包材および長尺包材は各易剥離部２１が非剥離部２２に囲まれて配置される形状に裁断して使用する。

作製したラミネート包材１は、要すれば絞り加工等によってエンボス部を形成する。図４は、フラットシートのラミネート包材１を成形してエンボス部３０とその周囲にフランジ３１を形成したラミネート包材４を示している。前記エンボス部３０は耐熱性樹脂層１３側に突出し、耐熱性樹脂層１３が凸面、保護層１６が凹面となるように成形されている。かかるラミネート包材４は、エンボス部３０によって内容積が拡大された容器の材料として有用である。

また、作製したラミネート包材１の保護層１６に各種情報をプリントすることもできる。保護層１６は最終的に剥離される層であるが、裁断位置やエンボス部の成形位置等をプリントしておくことでこれらの工程を補助することができる。また、包材情報をプリントしておくことで包材の管理を補助することができる。

[蓄電デバイスおよびその製造方法]
本発明のラミネート包材は蓄電デバイスの容器、食品や医薬品等の容器の材料として用いられる。図５の蓄電デバイス５は、容器４０の材料として本発明のラミネート包材を用いた例である。

容器４０は、図４のエンボス部３０とフランジ３１とを有するラミネート包材４からなる容器本体４１と、この容器本体４１の平面寸法と同寸のフラットシートのラミネート包材１からなる蓋板４２とで構成され、容器本体４１のエンボス部３０と蓋板４２に囲まれた空間を収納室４３としている。前記容器本体４１および蓋板４２を構成するラミネート包材１、４は保護層１６および熱融着性樹脂層１５の易剥離部２１が除去されて収納室４３の内面に絶縁層１４が露出している。また、容器本体４１のフランジ３１には熱融着性樹脂層１５の非剥離部２２が存在し、蓋板４２において容器本体４１のフランジ３１と重なる部分にも熱融着性樹脂層１５の非剥離部２２が存在している。

前記容器４０の収納室４３に蓄電デバイス本体５０が収納されている。前記蓄電デバイス本体５０の正極および負極にはそれぞれ正極用タブリード５１および負極用タブリード５２が接続され、収納室４３の一辺において容器本体４１と蓋板４２の間から正極用タブリード５１および負極用タブリード５２を引き出した状態で容器本体４１のフランジ３１と蓋板４２の周縁の重なり部分を加熱し、両者の非剥離部２２（熱融着性樹脂層１５）が融着するヒートシール部が形成されている。

前記蓄電デバイス５は容器４０の収納室４３の内面において熱融着性樹脂層１５が除去されて薄肉化および軽量化が図られている。また、容器本体４１のエンボス部３０の成形は保護層１６および熱融着性樹脂層１５を付けた状態で行われるので、深いエンボス部３０を成形することができる。

なお、本発明の蓄電デバイスは、容器の形状、蓄電デバイス本体の形態、タブリードの位置、収納した蓄電デバイスと外部との通電方法等は何ら限定されない。容器の材料として本発明のラミネート包材が用いられている限り、本発明の蓄電デバイスに該当する。また、エンボス部を持たないパウチ型容器を用いた蓄電デバイスも本発明に含まれる。

実施例１〜４として、図３のラミネート包材３の金属箔１１の第二の面の耐熱性樹脂層１３および接着剤層１２に代えて薄いオーバーコート層を形成し、第一の面においては動摩擦係数の異なる保護層１６を用いてラミネート包材を作製した。保護層１６は、表１の材料と厚さの樹脂フィルムの表面が記載した動摩擦係数となるように粗面化加工したものである。保護層１６以外は下記の共通材料を用いた。

金属箔１１：ＪＩＳ Ｈ４１６０で分類されるＡ８０７９のアルミニウム箔、厚さ４０μｍ
オーバーコート層；エポキシ樹脂層、厚さ３μｍ
絶縁層１４：２軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚さ１０μｍ
熱融着性樹脂層１５：未延伸プロピレンフィルム、厚さ４０μｍ
接着剤層１７：ポリオレフィン系接着剤、厚さ２μｍ
各例で使用した保護層１６は表１に示すとおりであり、ＪＩＳ Ｋ７１２５（１９９９）に基づいて測定した動摩擦係数を表1に示す。

実施例１〜４のラミネート包材１は以下の方法で作製した。
（１）金属箔１１の第二の面にオーバーコート層を積層した。
（２）前記金属箔１１の第一の面の中央に、熱ロールを用いて５５ｍｍ×３５ｍｍの絶縁層１４を貼り合せた。
（３）前記金属箔１１の第一の面において、絶縁層１４上を除く領域にグラビアロールで接着剤を塗布して接着剤層１７を形成した。
（４）前記金属箔１１の第一の面側の全面に熱融着性樹脂層１５を貼り合わせた。従って、前記絶縁層１４は金属箔１１に直接積層され、熱融着性樹脂層１５は接着剤層１７を介して金属箔１１に積層されている。
（５）前記熱融着性樹脂層１５において、絶縁層１４の輪郭に沿って切り取り線２０を形成し、易剥離部２１と非剥離部に区切った。
（６）前記熱融着性樹脂層１５に熱ロールを用いて保護層１６を積層した。

比較例として、実施例と共通の材料を用いて（１）〜（４）の工程により保護層１６の無いラミネート包材を作製した。

実施例１〜４および比較例のラミネート包材に対し、深絞り成形によりエンボス部（図４参照）形成する成形試験を行い、成形性を評価した。

深絞り成形用工具は、ラミネート包材を押し込んでエンボス部の内面形状を成形するパンチと、前記パンチに押し込まれたラミネート包材を流入させる四角形の穴を有するダイスと、前記ダイスの穴と同寸の四角形の穴を有し、穴の周りでラミネート包材を抑えるブランクホルダーとを備えている。前記パンチの天面寸法は５５ｍｍ×３５ｍｍである。

深絞り成形は、パンチの天面にラミネート包材の保護層１６（実施例１〜４）または熱融着性樹脂層１５（比較例）を当て、エンボス部の凸面が耐熱性樹脂層１３、凹面が保護層（実施例１〜４）または熱融着性樹脂層１５（比較例）となる態様で、絞り深さ（エンボス部の高さ）を変えて行った。そして、成形品のエンボス部のコーナー部のピンホールおよび割れの発生を調べ、これらが発生しない限界の深さをそのラミネート包材の最大成形深さとした。表１に成形深さを示す。

上記の試験結果より、保護層を設けることによって成形性が向上し、より深いエンボス部を成形できることを確認した。また、保護層の動摩擦係数を下げることによって高い成形性が得られることを確認した。

さらに、実施例１〜４の成形後のラミネート包材の保護層１６の端を引っ張り熱融着性樹脂層１５の易剥離部２１を保護層１６とともに絶縁層１４から剥離した。

本発明のラミネート包材は、薄型化および軽量化が要求される容器材料として利用できる。

１、２、３、４…ラミネート包材
５…蓄電デバイス
１１…金属箔
１２…接着剤層
１３…耐熱性樹脂層
１４…絶縁層
１５…熱融着性樹脂層
１６…保護層
２０…切り取り線
２１…易剥離部
２２…非剥離部
３０…エンボス部
４０…容器
４３…収納室
５０…蓄電デバイス本体

Claims (7)

1. 金属箔と、
   前記金属箔の第一の面の少なくとも一部の領域に積層された絶縁層と、
   前記絶縁層上を含む金属箔の第一の面側に積層された熱融着性樹脂層と、
   前記熱融着性樹脂層上に積層され、熱融着性樹脂層に対して剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層とを備え、
   前記熱融着性樹脂層は、熱融着性樹脂層が切り込まれて形成された切り取り線に囲まれた少なくとも１つの易剥離部と、前記易剥離部の周りに配置されて切り取り線に囲まれていない非剥離部とに区分され、少なくとも前記易剥離部が絶縁層に重なる領域に設けられていることを特徴とするラミネート包材。
2. 前記絶縁層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ１、前記保護層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ２、前記金属箔と絶縁層の間の接着力ｆ３、前記金属箔と熱融着性樹脂層と間の接着力ｆ４が、ｆ３＞ｆ２＞ｆ１、ｆ４＞ｆ２＞ｆ１の関係を満たしている請求項１に記載のラミネート包材。
3. 前記金属箔と熱融着性樹脂層とが接着剤層を介して積層され、前記金属箔と絶縁層とが接着剤層を介して積層され、前記絶縁層と熱融着性樹脂層とが接着剤層を介することなく積層されている請求項１または２に記載のラミネート包材。
4. 前記保護層の表面の動摩擦係数が１．０以下である請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
5. 複数個の易剥離部を有する請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
6. 前記保護層側に凹むエンボス部を有し、易剥離部がエンボス部内に存在する請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
7. 請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載されたラミネート包材の保護層および熱融着性樹脂層の易剥離部を除去して絶縁層を露出させ、露出させた絶縁層が収納室内に臨み非剥離部が収納室外に突出する容器を作製し、
   前記容器の収納室内に蓄電デバイスを挿入し、
   前記容器の非剥離部をヒートシールして収納室内に蓄電デバイスを密封ことを特徴とする蓄電デバイスの製造方法。
   

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