CN106985474A - 层压包装材料 - Google Patents
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Abstract
层压包装材料(1)具备:金属箔(11);绝缘层(14),绝缘层层叠于金属箔的第一面的至少一部分区域;热熔接性树脂层(15),热熔接性树脂层层叠于包含绝缘层上的金属箔(11)的第一面侧;和保护层(16),保护层层叠于热熔接性树脂层上,由相对于热熔接性树脂层可剥离的树脂膜形成,热熔接性树脂层区划成非剥离部(22)和至少1个易剥离部(21),至少易剥离部(21)设置于与绝缘层(14)重叠的区域,易剥离部(21)被切入热熔接性树脂层(15)而形成的切断线(20)包围,非剥离部(22)配置于易剥离部(21)的周围,不被切断线(20)包围。
Description
技术领域
本发明涉及作为蓄电装置的容器、食品、医药品等容器等使用的层压包装材料及其关联技术。
背景技术
对于层压包装材料而言,通常采用如下的5层层压材料:利用粘结剂将成为容器的内侧层的被热封(Heat seal)的热熔接性树脂膜贴合在金属箔的其中一面、利用粘结剂将包装时成为外侧层的热性树脂膜贴合在金属箔的另一面(参见专利文献1)。这些层压包装材料除了以平坦片材使用的包以外,对平坦片材实施压花加工,从而作为具有立体的收纳空间的容器使用。
近年来,伴随着智能手机、平板电脑终端等便携设备的薄型、轻量化,作为搭载于这些便携设备的锂离子二次电池、锂聚合物二次电池的外装体而使用的层压包装材料也寻求厚度薄且轻的层压包装材料。作为使层压包装材料厚度变薄的方法,存在使各层的材料薄片化的方法。
但是,若将各层变薄,则产生下述问题:层压包装材料的强度降低、针孔(pinhole)产生导致阻隔(barrier)性及成形性降低,从而深压花部的成形变得困难。
此外,作为使外装体薄型化的方法,存在利用不具有热熔接性树脂层的包装材料组装外装体、在边缘部夹持其他途径制作的热封用的热熔接性树脂体的方法。根据该方法,热熔接性树脂仅存在于外装体的周缘,从而能够将除外装体的边缘以外的区域变薄了相当于热熔接树脂层的厚度的量(参见专利文献2、3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-22336号公报
专利文献2:日本专利第5256990号公报
专利文献3:日本专利第4354152号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,不具有热熔接性树脂层的包装材料成形性差,压花加工时可能产生划痕、裂纹,深压花部的成形困难。此外,由于使用热封用的热熔接性树脂体,因而组装的部件件数增加、且必须进行包装材料和热熔接性树脂体的对位等,操作性变差。
用于解决课题的手段
本发明是鉴于上述背景技术而得到的,其目的在于提供不使成形性降低地实现薄片化的层压包装材料及其关联技术。
即,本发明具有下述[1]~[7]所述的构成。
[1]层压包装材料,其特征在于,具备:
金属箔;
绝缘层,所述绝缘层层叠于所述金属箔的第一面的至少一部分区域;
热熔接性树脂层,所述热熔接性树脂层层叠于包含所述绝缘层上的金属箔的第一面侧;和
保护层,所述保护层层叠于所述热熔接性树脂层上,由相对于热熔接性树脂层可剥离的树脂膜形成,
所述热熔接性树脂层区划成非剥离部和至少1个易剥离部,至少所述易剥离部设置于与绝缘层重叠的区域,所述易剥离部被切入热熔接性树脂层而形成的切断线包围,所述非剥离部配置于所述易剥离部的周围,不被切断线包围。
[2]如前项1所述的层压包装材料,其中,所述绝缘层与热熔接性树脂层之间的粘结力f1、所述保护层与热熔接性树脂层之间的粘结力f2、所述金属箔与绝缘层之间的粘结力f3、所述金属箔与热熔接性树脂层之间的粘结力f4满足f3>f2>f1、f4>f2>f1的关系。
[3]如前项1所述的层压包装材料,其中,所述金属箔和热熔接性树脂层介由粘结剂层而层叠,所述金属箔和绝缘层介由粘结剂层而层叠,所述绝缘层和热熔接性树脂层以不介由粘结剂层的方式进行层叠。
[4]如前项1所述的层压包装材料,其中,所述保护层的表面的动摩擦系数为1.0以下。
[5]如前项1所述的层压包装材料,其具有多个易剥离部。
[6]如前项1所述的层压包装材料,其中,在所述保护层侧具有凹陷的压花部,易剥离部存在于压花部内。
[7]蓄电装置的制造方法,其特征在于,除去前项1~6中的任一项中所述的层压包装材料的保护层及热熔接性树脂层的易剥离部,使绝缘层露出,制作露出的绝缘层面向收纳室内、非剥离部向收纳室外突出的容器,
在所述容器的收纳室内插入蓄电装置,
将所述容器的非剥离部热封,从而将蓄电装置密封于收纳室内。
发明的效果
对于上述[1]所述的层压包装材料而言,由于保护层层叠于热熔接性树脂层,因此得到高的成形性,能够形成深的压花部。此外,通过保护层,能够防止成形中的划痕、药品附着。并且,由于若拉出保护层,则在热熔接性树脂层的非剥离部中,保护层从热熔接性树脂剥离,被切断线切断的易剥离部从绝缘层剥离,因此若除去保护层及树脂层的易剥离部则成为在绝缘层的周围残留热熔接性树脂层的非剥离部的状态。使用除去保护层及易剥离部后的包装材料作为容器的构成构件,从而容器的内表面通过绝缘层而保持电绝缘性,容器能够在非剥离部中进行热封。
如上所述,实现高的成形性,且通过保护层及易剥离部的除去,实现包装材料的薄片化及轻量化,进而,能够实现将包装材料制成容器的制品的薄片化及轻量化。
对于上述[2]所述的层压包装材料而言,通过各层间的接合力的设定,能够容易地除去保护层及热熔接性树脂层的易剥离部。
对于上述[3]所述的层压包装材料而言,由于金属箔与热熔接性树脂、金属箔与绝缘层均介由粘结剂层以强的粘结力贴合,而另一方面绝缘层与热熔接性树脂层以不介由粘结剂的方式进行层叠,因此能够使绝缘层上的易剥离部容易地剥离。
对于上述[4]所述的层压包装材料而言,由于保护层表面中,成形用工具的光滑度良好,因此能够成形深的压花部。
对于上述[5]所述的层压包装材料而言,由于具有多个易剥离部,因此制造效率良好。
对于上述[6]所述的层压包装材料而言,由于具有压花部,因此作为内容积被扩大了的容器的材料是有用的。
根据上述[7]所述的蓄电装置的制造方法,由于利用除去了保护层及热熔接性树脂层的易剥离部后的包装材料来制作容器,因此能够实现薄片化及轻量化。特别地,利用具有压花部的包装材料制作容器时,由于以附有保护层及热熔接性树脂层的易剥离部的状态来进行成形,因此能够形成深的压花部。
附图说明
图1A为本发明的层压包装材料的一实施方式的俯视图。
图1B为图1A的1B-1B线的剖视图。
图2为本发明的层压包装材料的其他的实施方式的剖视图。
图3为本发明的层压包装材料另外其他的实施方式的剖视图。
图4为具有压花部的层压包装材料的剖视图。
图5为使用了本发明的层压包装材料的蓄电装置的一实施方式的立体图。
附图标记说明
1、2、3、4…层压包装材料
5…蓄电装置
11…金属箔
12…粘结剂层
13…耐热性树脂层
14…绝缘层
15…热熔接性树脂层
16…保护层
20…切断线
21…易剥离部
22…非剥离部
30…压花部
40…容器
43…收纳室
50…蓄电装置主体
具体实施方式
[层压包装材料]
对于图1A及图1B的层压包装材料1而言,所述金属箔11的第一面侧,在中央部层叠有绝缘层14,在包含所述绝缘层14上的整个区域层叠有热熔接性树脂层15,进一步地,所述热熔接性树脂层15层叠有由可剥离的树脂膜形成的保护层16。在所述金属箔11的第二面,介由粘结剂层12层叠并贴合有成为容器的外侧层的耐热性树脂层13。
所述热熔接性树脂层15中,与所述绝缘层14重叠的区域形成有被切断线20包围的易剥离部21,所述易剥离部21的周围的区域成为不被切断线包围的非剥离部22。所述切断线20是贯穿热熔接性树脂层15的切口呈点状延续的孔眼线。通过所述切断线20,易剥离部21作为热熔接性树脂层15的一部分断续性连接,以孔眼线的切断部为契机可以容易地切离。
对于所述层压包装材料1而言,由于保护层16相对于热熔接性树脂层15是可剥离的,且热熔接性树脂层15可被切断线20切离,因此若拉出保护层16,则非剥离部22中,保护层16从热熔接性树脂层15剥离,易剥离部21中,热熔接性树脂层15沿切断线20被切断,同时被切断的热熔接性树脂层15贴着保护层16而和保护层16一起从绝缘层14剥离。通过该剥离,所述层压包装材料1成为绝缘层14露出、在露出的绝缘层14的周围残留有热熔接性树脂层15的非剥离部22的状态。露出的绝缘层14形成容器的内表面,周围的非剥离部22形成容器的热封部。由于所述非剥离部22和包装材料是一体的,因此不需要安装热封用的树脂等操作,能够容易地组装容器。
需要说明的是,上述的剥离操作中,易剥离部21中,在与热熔接性树脂层15之间剥下保护层16时,剥离保护层16后除去易剥离部21即可。由于易剥离部21被切断线20包围,因此若拉出易剥离部21,则能够在与绝缘层14之间使其剥离。
所述层压包装材料1中,上述所述层压包装材料1的金属箔11的第一面侧的各层间的接合力不是一样的,而是有相对的强弱,优选将最终除去的层及部分的粘结力设定为较弱。所述绝缘层14是整个区域与金属箔11粘结的不除去的层。所述热熔接性树脂层15在易剥离部21中除去、非剥离部22中不除去。所述保护层16整个区域除去。因此,将所述绝缘层14与热熔接性树脂层15之间的粘结力作为f1、所述保护层16与热熔接性树脂层15之间的粘结力作为f2、所述金属箔11与绝缘层14之间的粘结力作为f3、所述金属箔11与热熔接性树脂层15之间的粘结力作为f4时,优选满足f3>f2>f1、f4>f2>f1的关系。各层间的粘结力f1、f2、f3、f4满足上述的关系时,通过拉出保护层16,能够顺利地除去保护层16和易剥离部21。此外,由于通过f2>f1,易剥离部21贴着保护层16而从绝缘层14剥离,因此通过只拉出保护层16也能将易剥离部21除去。
由于所述热熔接性树脂层15在包装用容器中以面对面的方式配置,是用于基于热封进行密封的层,因此是容器的周缘部中必需的层。另一方面,容器的内表面必须具有电绝缘性,金属箔11必须被绝缘体覆盖。为了形成密闭性高的热封部,规定的厚度是必需的,该厚度与为了得到电绝缘性所需的厚度相比更厚。此外,为了层压包装材料1成形更深的压花部,优选金属箔11被具有延性的树脂层覆盖,从而成形性提高,成形性提高所必需的树脂层的厚度与为了得到电绝缘性所需的厚度相比也更厚。此外,成形中为了防止与成形用工具的接触导致的划痕、防止药品附着导致的浸蚀,优选热熔接性树脂层15被保护层16覆盖而被保护。
对于所述层压包装材料1而言,通过以装上保护层16的状态进行压花部的成形,能够得到高的成形性,从而成形深的压花部,使用包装用容器时,通过除去保护层16及热熔接性树脂层15的易剥离部21,能够实现薄片化及轻量化。
[层压包装材料的其他的层叠方式]
本发明的层压包装材料不限于图1A及图1B的层叠方式,各种的变更是可能的。
所述金属箔11的第二面侧中的层叠方式没有限定,露出第二面的包装材料也包含于本发明的保护范围内。但是,通过利用树脂层覆盖所述金属箔11的第二面,能够保护金属箔,从而使其抗老化特性提高,同时能够使其成形性提高。需要说明的是,覆盖层不限定于实施方式的耐热性树脂层13及粘结剂层12,也可以替换成薄的外涂层。虽然薄的外涂层的成形性提高效果小,但是赋予包装材料的薄片化及轻量化。
所述热熔接性树脂层15中,作为易剥离部21与非剥离部22的边界的切断线20形成在与绝缘层14重叠的区域是条件,以使得在易剥离部21除去后金属箔11不露出。为了满足该条件,以图1A及图1B所示的方式在绝缘层14的轮廓更内侧形成切断线20,或者以图2所示的方式在与绝缘层14的轮廓相同的位置形成切断线20。此外,所述绝缘层14层叠于金属箔11的整个表面。绝缘层14层叠于金属箔11的整个表面时,没有必要将切断线20与绝缘层14对位,也不用担心引起易剥离部21与绝缘层14的错位导致的金属箔11的露出。此外,热封部中,在热熔接性树脂层15(非剥离部22)和金属箔11之间存在有绝缘层14不妨碍热封。
此外,虽然热熔接性树脂层15及绝缘层14均为树脂,能够不使用粘结剂地利用树脂自身具有的粘合性,使用热辊等使其层叠并贴合于金属箔11,但是也可使用粘结剂以强的粘结力使其贴合。由于金属箔11与热熔接性树脂层15的接合部、及金属箔11与绝缘层14的接合部为不剥离的部分,因此优选使用粘结剂而较强地粘结。
对于图2的层压包装材料2而言,在金属箔11的第一面具有粘结剂层17,金属箔11与绝缘层14、金属箔11与热熔接性树脂层15均介由粘结剂层17被较强地接合。此外,绝缘层14与热熔接性树脂层15之间不存在粘结剂层17。如上所述,因为各层间的粘结力的优选关系为f3>f2>f1、f4>f2>f1,因此若利用粘结剂层17使金属箔11与绝缘层14之间的粘结力f3、金属箔11与热熔接性树脂层15之间的粘结力f4变强,则由于不介在粘结剂层的绝缘层14与热熔接性树脂层15之间的粘结力f1相对地变弱,因此能够形成粘结力的优选的强弱关系。
此外,图3的层压包装材料3为仅在金属箔11与热熔接性树脂层15之间设置粘结剂层17、在金属箔11与绝缘层14之间不设置粘结剂层17的层叠方式。
[层压包装材料的构成材料]
本发明不限定层压包装材料的材料,但作为优选材料可以举出以下的材料。
(金属箔)
上述金属箔11承担对层压包装材料赋予阻止氧、电解质反应产生的气体、水分的侵入的气体阻隔性的作用。例如,可举出铝箔、铜箔、镍箔、不锈钢箔、或者它们的包覆(clad)箔、它们的退火箔或未退火箔等。另外,也优选使用用镍、锡、铜、铬等导电性金属进行了电镀而成的金属箔,例如经电镀的铝箔。另外,上述金属箔11的厚度优选为7~150μm。
另外,也优选在上述金属箔11上形成化学转化覆膜。所述化学转化覆膜是通过在金属箔表面实施化学转化处理而形成的覆膜,通过实施这样的化学转化处理,能够充分防止由电解液导致的金属箔表面的腐蚀。例如,通过进行以下处理,对金属箔实施化学转化处理。即,在进行脱脂处理后的金属箔的表面上涂布下述1)~3)中的任一种水溶液,然后进行干燥,由此实施化学转化处理,
1)包含磷酸;
铬酸;以及
选自由氟化物的金属盐和氟化物的非金属盐组成的组中的至少一种化合物的混合物的水溶液
2)包含磷酸;
选自由丙烯酸系树脂、壳聚糖衍生物树脂以及酚醛类树脂组成的组中的至少一种树脂;以及
选自由铬酸和铬(III)盐组成的组中的至少一种化合物的混合物的水溶液
3)包含磷酸;
选自由丙烯酸系树脂、壳聚糖衍生物树脂以及酚醛类树脂组成的组中的至少一种树脂;
选自由铬酸和铬(III)盐组成的组中的至少一种化合物;以及
选自由氟化物的金属盐和氟化物的非金属盐组成的组中的至少一种化合物的混合物的水溶液。
关于所述化学转化覆膜,作为铬附着量(每个单面),优选为0.1mg/m2~50mg/m2,特别优选为2mg/m2~20mg/m2。
(耐热性树脂层)
作为构成所述耐热性树脂层13的耐热性树脂,使用于热封时的热封温度不熔融的耐热性树脂。作为所述耐热性树脂,优选使用熔点比构成所述热熔接性树脂层15的热熔接性树脂的熔点高10℃以上的耐热性树脂,特别优选使用熔点比热熔接性树脂的熔点高20℃以上的耐热性树脂。例如,优选使用拉伸聚酰胺膜、拉伸聚酯膜、拉伸聚烯烃膜等。其中,特别优选使用双轴拉伸聚酰胺膜、双轴拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜、双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜。需要说明的是,所述耐热性树脂层13既可以以单层形成,或者,也可以由例如由拉伸聚酯膜/拉伸聚酰胺膜形成的多层(由拉伸PET膜/拉伸尼龙膜形成的多层等)形成。所述耐热性树脂层13厚度优选为5μm~100μm。
虽然所述耐热性树脂层13能够利用树脂自身的粘合性使其贴合于金属箔11,但是介由粘结剂层12使其贴合时,作为粘结剂优选使用选自由聚酯聚氨酯系粘接剂(Polyester-urethane)和聚醚-聚氨酯(Polyether-urethane)系粘结剂组成的组中的至少一种粘结剂。所述粘结剂层12的厚度优选设定为0.5μm~5μm。
将耐热性树脂层13替换成外涂层时,构成外涂层的树脂优选具有耐热性的树脂,优选包含热固性树脂、光固化性树脂、二液固化型树脂中的1种以上。由于这些树脂能够根据温度、光的强弱这样的树脂的使用环境而容易地控制固化反应速度,因此通过根据操作内容来调节固化反应速度,能够缩短准备时间。例如,在树脂的涂布中,通过减缓固化反应速度使可涂布的状态较长地持续,从而能够在宽广的面积效率良好地形成薄的层。此外,涂布树脂后,通过加速固化反应速度,能够在短时间内使外涂层完成。作为热固性树脂,可例示酸改性聚烯烃系树脂,作为光固化性树脂,可例示丙烯酸酯树脂、环氧系树脂,作为二液固化型树脂,可例示聚氨酯系树脂、环氧系树脂。
所述外涂层的厚度优选为0.5μm~5μm。若为0.5μm以下,则对金属箔11的保护效果小,若超过5μm,则包装材料的薄片化及轻量化的效果小。特别优选的厚度为1μm~3μm。
(热熔接性树脂层)
关于构成热熔接性树脂层13的热熔接性树脂,优选由下述热熔接性树脂形成的未拉伸膜构成,所述热熔接性树脂为选自由聚乙烯、聚丙烯、烯烃类共聚物、它们的酸改性物以及离聚物组成的组中的至少一种。所述热熔接性树脂层13的厚度优选设定为20μm~150μm。
(绝缘层)
所述绝缘层14具有绝缘性是条件,优选为双轴拉伸聚酰胺膜、双轴拉伸聚酯膜、双轴拉伸聚烯烃膜等。所述绝缘层14在确保包装材料的绝缘性同时实现薄片化的方面,其厚度优选设定为5μm~15μm。
此外,在金属箔11与绝缘层14之间,及金属箔11与热熔接性树脂层15之间存在有粘结剂层17的情况下,粘结剂优选使用烯烃系粘结剂、丙烯酸系粘结剂、环氧系粘结剂等。进一步地可以将这些粘结剂层17和绝缘层14替换成具有绝缘性、耐溶剂性、耐湿性的层,例如聚烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂等组成的涂层,其厚度优选为0.5μm~10μm。
(保护层)
作为所述保护层16,优选使用聚烯烃膜、聚酯膜、聚酰胺膜等。所述保护层16的厚度优选为10μm~150μm。若小于10μm,则压花部成形时的成形性提高效果小。此外,由于若为150μm厚度,就能得到充分的成形性,因此过剩的厚度白白浪费。特别优选厚度为20μm~60μm。
此外,由于保护层16为压花部的成形时拉深成形等成形用工具直接接触的层,因此为了不妨碍塑性变形,成形用工具优选为容易滑动的表面性状。根据所述的观点,对于保护层16的表面,以JIS K7125(1999)规定的动摩擦系数优选为1.0以下,进一步优选为0.6以下。
(其他)
本发明的层压包装材料包含有最终除去的层及部分,可适宜使用脱模剂、脱模纸、粘合剂等来调节层间的粘结力。
例如,优选绝缘层14与热熔接性树脂层15之间的粘结力f1最弱,在双方均为树脂、且通过树脂自身具有的粘合性(粘结性)难以剥离的情况下,可以通过在它们之间涂布脱模剂或夹持脱模纸,从而积极地减弱粘结力f1。由于若绝缘层14与热熔接性树脂层15之间的粘结力f1减弱,则其与保护层16和热熔接性树脂层15的粘结力f2的差值变大,因此易剥离部21贴着保护层16,能容易地与保护层16同时除去。
此外,虽然可利用保护层16及热熔接性树脂层15自身具有的粘合性(粘结性)而使保护层16贴合,但是也可根据它们的材质,涂布粘合剂或脱模剂来调节粘结力f2。
[层压包装材料的制造方法]
层压包装材料可以通过以图示的层叠方式使各层贴合而制作。以下示出图1A及图1B的层压包装材料1的制造工序的一个例子。需要说明的是,对于本发明的层压包装材料,不限定按以下的顺序进行各层的贴合,贴合的顺序可以任意地设定。
(1)在金属箔11的第二面涂布粘结剂,形成粘结剂层12。
(2)在所述金属箔11的第二面介由所述粘结剂层12,将耐热性树脂层13层叠,并使金属箔11和耐热性树脂层13贴合。
(3)使用热辊在所述金属箔11的第一面的所需位置将绝缘层14层叠。
(4)使用热辊在所述金属箔11的第一面侧的整体将热熔接性树脂层15层叠。
(5)在层叠后的热熔接性树脂层15的与绝缘层14重叠的区域形成切断线20,并区划成:易剥离部21,热熔接性树脂层15被切断线20包围的部分;和非剥离部22,热熔接性树脂层15不被切断线20包围的部分。所述切断线20是利用汤姆森刀片(Thomson blade)、品尼高刀片(Pinnacle blade)等工具、激光切割机、热切刀等切入热熔接性树脂层15而形成的。切断线20并不限定于贯穿热熔接性树脂层15的孔眼线。作为其他的切断线,可以例示切入至树脂层的厚度的中途的凹口(notch)。所述凹口可以是一条线,也可以是使短的凹口连续而得的点线。此外,即使易剥离部21被完全切断,若其残留在层压包装材料上,则其切断线也属于本发明中的切断线。
(6)使用热辊将保护层16层叠于所述热熔接性树脂层15上。
此外,制作图2的层压包装材料2时,在上述的工序(2)和(3)之间插入在金属箔11的第一面涂布粘结剂而形成粘结剂层17的工序。此外,制作图3的层压包装材料3时,在上述的工序(3)和(4)之间插入在金属箔11的第一面的除去绝缘层14的区域涂布粘结剂而形成粘结剂层17的工序。
此外,在金属箔11的第二面形成外涂层的情况下,代替上述(1)(2)的工序,涂布外涂层用的树脂并使其干燥。
层压包装材料1可以以相当于具有1个易剥离部21的容器的尺寸而制作,此外也可以制作为具有多个易剥离部21的大型包装材料或长条状包装材料。大型包装材料及长条状包装材料的制作中,由于总括各工序而进行,因此制造效率良好。此外,由于能够将包装材料卷成卷装而保管,因此保管管理容易。对于大型包装材料及长条状包装材料,裁断成各易剥离部21被非剥离部22包围而配置的形状来使用。
制作后的层压包装材料1,需要的话,通过拉深加工等形成压花部。图4示出将平坦片材的层压包装材料1成形,在压花部30和其周围形成凸缘31后的层压包装材料4。所述压花部30向耐热性树脂层13侧突出,并以耐热性树脂层13成为凸面、保护层16成为凹面的方式被成形。所述层压包装材料4作为通过压花部30扩大了内容积的容器的材料是有用的。
此外,制作后的层压包装材料1的保护层16上可以印刷各种信息。保护层16是最终被剥离的层,通过预先印刷裁断位置、压花部的成形位置等,能够辅助这些工序。此外,通过预先印刷包装材料信息,能够辅助包装材料的管理。
[蓄电装置及其制造方法]
本发明的层压包装材料作为蓄电装置的容器、食品或医药品等的容器的材料而使用。图5的蓄电装置5为使用了本发明的层压包装材料作为容器40的材料的例子。
容器40由容器主体41和盖板42构成,将被容器主体41的压花部30和盖板42包围的空间作为收纳室43,所述容器主体41由具有图4的压花部30和凸缘31的层压包装材料4构成,所述盖板42由和该容器主体41的平面尺寸同尺寸的平坦片材的层压包装材料1构成。对于构成所述容器主体41及盖板42的层压包装材料1、4,保护层16及热熔接性树脂层15的易剥离部21被除去,绝缘层14在收纳室43的内表面露出。此外,容器主体41的凸缘31中存在热熔接性树脂层15的非剥离部22,盖板42中,容器主体41的与凸缘31重叠的部分中也存在热熔接性树脂层15的非剥离部22。
所述容器40的收纳室43中收纳有蓄电装置主体50。所述蓄电装置主体50的正极及负极中分别连接有正极用极耳51及负极用极耳52,收纳室43的一边,以从容器主体41和盖板42之间拉出正极用极耳51及负极用极耳52后的状态,对容器主体41的凸缘31与盖板42的周缘的重叠的部分加热,形成两者的非剥离部22(热熔接性树脂层15)熔接的热封部。
对于所述蓄电装置5,在容器40的收纳室43的内表面中,热熔接性树脂层15被除去,从而实现薄片化及轻量化。此外,由于容器主体41的压花部30的成形是以附有保护层16及热熔接性树脂层15的状态进行的,因此能够将深的压花部30成形。
需要说明的是,对于使用了本发明的层压包装材料的蓄电装置而言,关于容器的形状、蓄电装置主体的方式、极耳的位置、收纳的蓄电装置与外部的通电方法等没有任何限定。只要使用本发明的层压包装材料作为容器的材料,则属于本发明。此外,使用了不具有压花部的包型容器的蓄电装置也包含于本发明中。
[实施例]
作为实施例1~4,替换图3的层压包装材料3的金属箔11的第二面的耐热性树脂层13及粘结剂层12,形成薄的外涂层,第一面中使用动摩擦系数不同的保护层16来制作层压包装材料。保护层16进行粗糙面加工以使得表1的材料和厚度的树脂膜的表面成为所记载的动摩擦系数。除了保护层16以外使用下述的共通材料。
金属箔11:以JIS H4160分类的A8079的铝箔,厚度40μm
外涂层;环氧树脂层,厚度3μm
绝缘层14:双轴拉伸聚丙烯膜,厚度10μm
热熔接性树脂层15:未拉伸丙烯膜,厚度40μm
粘结剂层17:聚烯烃系粘结剂,厚度2μm
各例中使用的保护层16如表1所示,将基于JIS K7125(1999)而测定的动摩擦系数示于表1。
实施例1~4的层压包装材料1利用以下的方法制作。
(1)在金属箔11的第二面层叠外涂层。
(2)在所述金属箔11的第一面的中央,使用热辊贴合55mm×35mm的绝缘层14。
(3)所述金属箔11的第一面中,在除去绝缘层14上的区域利用凹版辊(Graveruroll)涂布粘结剂,形成粘结剂层17。
(4)在所述金属箔11的第一面侧的整个表面将热熔接性树脂层15贴合。因此,所述绝缘层14直接层叠于金属箔11,热熔接性树脂层15介由粘结剂层17层叠于金属箔11。
(5)所述热熔接性树脂层15中,沿绝缘层14的轮廓形成切断线20,区划成易剥离部21和非剥离部22。
(6)使用热辊将保护层16层叠于所述热熔接性树脂层15。
作为比较例,使用与实施例共通的材料,通过(1)~(4)的工序制作无保护层16的层压包装材料。
通过深拉深成形对实施例1~4及比较例的层压包装材料进行压花部(参照图4)形成的成形试验,评价成形性。
深拉深成形用工具具备:凸模,将所述凸模压入层压包装材料,将压花部的内面形状成形;模具,所述模具具有使压入了所述凸模的层压包装材料流入的四边形的孔;和压料板,所述压料板具有与所述模具的孔同尺寸的四边形的孔,并在孔的周围压住层压包装材料。所述凸模的顶面尺寸为55mm×35mm。
对于深拉深成形而言,凸模的顶面对着层压包装材料的保护层16(实施例1~4)或热熔接性树脂层15(比较例),以压花部的凸面为耐热性树脂层13、凹面为保护层(实施例1~4)或热熔接性树脂层15(比较例)的方式改变拉深深度(压花部的高度)而进行。然后,检查成形品的压花部的角(corner)部的针孔及裂纹的产生,将不产生针孔及裂纹的极限的深度作为该层压包装材料的最大成形深度。表1中示出成形深度。
[表1]
由上述的试验结果确认了:通过设置保护层,能够提高成形性、能够成形更深的压花部。此外,确认了:通过降低保护层的动摩擦系数,可得到高的成形性。
进而,拉出实施例1~4的成形后的层压包装材料的保护层16的端部,将热熔接性树脂层15的易剥离部21与保护层16同时从绝缘层14剥离。
本申请主张以于2016年1月21日提出申请的日本国专利申请特愿2016-9382号为基础的优先权,其公开内容直接构成本申请的一部分。
在此使用的用语和表现是为了说明而使用的,不作限定性解释,在此示出且描述的特征事项并不是为了排除任何与之等同的内容,必须认识到也容许本发明的权利要求范围内的各种变形。
产业上的可利用性
本发明的层压包装材料可作为被要求薄型化及轻量化的容器材料而利用。
Claims (7)
1.层压包装材料,其特征在于,具备:
金属箔;
绝缘层,所述绝缘层层叠于所述金属箔的第一面的至少一部分区域;
热熔接性树脂层,所述热熔接性树脂层层叠于包含所述绝缘层上的金属箔的第一面侧;和
保护层,所述保护层层叠于所述热熔接性树脂层上,由相对于热熔接性树脂层可剥离的树脂膜形成,
所述热熔接性树脂层区划成非剥离部和至少1个易剥离部,至少所述易剥离部被设置于与绝缘层重叠的区域,所述易剥离部被切入热熔接性树脂层而形成的切断线包围,所述非剥离部配置于所述易剥离部的周围,不被切断线包围。
2.如权利要求1所述的层压包装材料,其中,所述绝缘层与热熔接性树脂层之间的粘结力f1、所述保护层与热熔接性树脂层之间的粘结力f2、所述金属箔与绝缘层之间的粘结力f3、所述金属箔与热熔接性树脂层之间的粘结力f4满足f3>f2>f1、f4>f2>f1的关系。
3.如权利要求1所述的层压包装材料,其中,所述金属箔和热熔接性树脂层介由粘结剂层而层叠,所述金属箔和绝缘层介由粘结剂层而层叠,所述绝缘层和热熔接性树脂层以不介由粘结剂层的方式进行层叠。
4.如权利要求1所述的层压包装材料,其中,所述保护层的表面的动摩擦系数为1.0以下。
5.如权利要求1所述的层压包装材料,其具有多个易剥离部。
6.如权利要求1所述的层压包装材料,其中,在所述保护层侧具有凹陷的压花部,易剥离部存在于压花部内。
7.蓄电装置的制造方法,其特征在于,除去权利要求1~6中的任一项中所述的层压包装材料的保护层及热熔接性树脂层的易剥离部,使绝缘层露出,制作露出的绝缘层面向收纳室内、非剥离部向收纳室外突出的容器,
在所述容器的收纳室内插入蓄电装置,
将所述容器的非剥离部热封,从而将蓄电装置密封于收纳室内。
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CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Shiga Patentee after: Lesonac Packaging Co.,Ltd. Address before: Kanagawa Patentee before: SHOWA DENKO PACKAGING Co. |
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Shiga Patentee after: Lishennoco Packaging Co.,Ltd. Address before: Shiga Patentee before: Lesonac Packaging Co.,Ltd. |