TWI710459B - 層壓包材 - Google Patents

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Abstract

本發明之層壓包材1，其特徵係具有金屬箔11、絕緣層14、熱融著性樹脂層15、及保護層16；前述絕緣層14，係積層於前述金屬箔11之第一面之至少一部份之區域；前述熱融著性樹脂層15，積層於含有前述絕緣層14上之金屬箔11之第一面側；前述保護層16，係積層於前述熱融著性樹脂層15上且由對於熱融著性樹脂層15可剝離之樹脂薄膜所構成；且前述熱融著性樹脂層15，係區分為至少1個易剝離部21及非剝離部22，前述易剝離部21係切割熱融著性樹脂層15所形成之切取線20所包圍，前述非剝離部22係配置於前述易剝離部21之周圍且未被切取線20包圍，並設置至少前述易剝離部21於絕緣層14重疊之區域。

Description

層壓包材
本發明係關於用於蓄電裝置之容器、食品或醫藥品等之容器等之層壓包材及其關連技術。
層壓包材，一般係於金屬箔之一側之面形成容器之內側層並以接著劑貼合熱密封之熱融著性樹脂薄膜，於另一側之面形成包裝時之外側層並以接著劑貼合耐熱性樹脂薄膜之5層之層壓材(參照專利文獻1)。此等之層壓包材，係除去在平面片材使用之袋，於平面片材施予壓紋加工作為具有立體收納空間之容器而使用。
近年來，伴隨智慧型手機或觸控面板終端等之攜帶機器之薄型輕量化，作為搭載於此等之鋰離子蓄電池或鋰聚合物蓄電池之外裝體而使用之層壓包材亦被要求厚度薄且輕巧者。將層壓包材厚度變薄之方法，有將各層之材料薄化之方法。
然而，若各層變薄，則層壓包材之強度降低，由於產生針孔而屏蔽性及成形性降低，深壓紋部之成形為困難等問題產生。
此外，作為將外裝體薄型化之方法，有藉由不具熱融著性樹脂層之包材組成外裝體，於周緣部夾著另外製作之熱密封用之熱融著性樹 脂體之方法。藉由此方法，熱融著性樹脂僅存在外裝體之周緣，其他區域可減少熱融著樹脂層之厚度(參照專利文獻2、3)。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2005-22336號公報
【專利文獻2】日本特許第5256990號公報
【專利文獻3】日本特許第4354152號公報
然而，不具熱融著性樹脂層之包材成形性差，於壓紋加工時有產生瑕疵或裂痕之疑慮，深的壓紋部之成形發生困難。此外，因使用熱密封用之熱融著性樹脂體，而組裝之部件數量增加，且包材及熱融著性樹脂體之位置需要配合等使作業性變差。
本發明，鑑於上述之先前技術，目的在於提供一種不降低成形性並達到薄化之層壓包材及其關連技術。
亦即，本發明係具有下述〔1〕~〔7〕所記載之構成。
〔1〕一種層壓包材，其特徵係具有： 金屬箔；絕緣層，係積層於前述金屬箔之第一面之至少一部份之區域；熱融著性樹脂層，係積層於含有前述絕緣層上之金屬箔之第一面側；及保護層，係積層於前述熱融著性樹脂層上且由對於熱融著性樹脂層可剝離之樹脂薄膜所構成；且前述熱融著性樹脂層，係區分為至少1個易剝離部及非剝離部，前述易剝離部係切割熱融著性樹脂層所形成之切取線所包圍，前述非剝離部係配置於前述易剝離部之周圍且未被切取線包圍，並設置至少前述易剝離部於絕緣層重疊之區域。
〔2〕前項1所記載之層壓包材，其中，前述絕緣層及熱融著性樹脂層之間之接著力f1，前述保護層及熱融著性樹脂層之間之接著力f2，前述金屬箔及絕緣層之間之接著力f3，前述金屬箔及熱融著性樹脂層之間之接著力f4為滿足f3>f2>f1、f4>f2>f1之關係。
〔3〕前項1所記載之層壓包材，其中，前述金屬箔及熱融著性樹脂層介由接著劑層而積層，前述金屬箔及絕緣層介由接著劑層而積層，前述絕緣層及熱融著性樹脂層不介由接著劑層而積層。
〔4〕前項1所記載之層壓包材，其中，前述保護層之表面之動摩擦係數在1．0以下。
〔5〕前項1所記載之層壓包材，其中，具有複數個易剝離部。
〔6〕前項1所記載之層壓包材，其中，在前述保護層側具 有凹陷之壓紋部，易剝離部存在於壓紋部內。
〔7〕一種蓄電裝置之製造方法，其特徵係，除去前項1~6中任1項所記載之層壓包材之保護層及熱融著性樹脂層之易剝離層並露出絕緣層，製作露出之絕緣層面向收納室內而非剝離部突出於收納室外之容器，在前述容器之收納室內插入蓄電裝置，熱密封前述容器之非剝離部並密封在收納室內之蓄電裝置。
根據上述〔1〕所記載之層壓包材，因在熱融著性樹脂層積層保護層，故得到高的成形性而可形成深的壓紋部。此外，藉由保護層可防止成形中的瑕疵或藥品。而且，拉扯保護層，則熱融著性樹脂層之非剝離部中保護層從熱融著樹脂剝離，因藉由切取線切斷之易剝離部從絕緣層剝離，除去保護層及樹脂層之易剝離部從而在絕緣層之周圍形成熱融著性樹脂層之非剝離部殘留之狀態。容器之構成部材藉由使用除去保護層及易剝離層之包材，從而容器之內面藉由絕緣層保持電器絕緣性，容器在非剝離部可進行熱密封。
藉由以上，實現高成形性，且藉由保護層及易剝離部之除去達到包材之薄化及輕量化，乃至將包材作為容器之製品可達到薄化及輕量化。
根據上述〔2〕所記載之層壓包材，藉由各層間之接合力之設定，可易於除去保護層及熱融著性樹脂層之易剝離部。
根據上述〔3〕所記載之層壓包材，金屬箔及熱融著性樹脂、 金屬箔及絕緣層介由接著劑層以強大的接著力貼合，另一方面絕緣層及熱融著性樹脂層不介由接著劑層而積層，故絕緣層上之易剝離部可易於剝離。
根據上述〔4〕所記載之層壓包材，在保護層表面，成形用工具的滑順度良好，因此可形成深的壓紋部。
根據上述〔5〕所記載之層壓包材，具有複數個易剝離部，故製造效率良好。
根據上述〔6〕所記載之層壓包材，因具有壓紋部，故作為擴大內容積之容器材料為有用。
根據上述〔7〕所記載之蓄電裝置之製造方法，因藉由除去保護層及熱融著性樹脂層之易剝離部之包材來製作容器，可達到薄化及輕量化。尤其係以具有壓紋部之包材來製作容器之情形，係在附有保護層及熱融著性樹脂層之易剝離部之狀態下進行成形，因此可形成深的壓紋部。
1、2、3、4‧‧‧層壓包材
5‧‧‧蓄電裝置
11‧‧‧金屬箔
12‧‧‧接著劑層
13‧‧‧耐熱性樹脂層
14‧‧‧絕緣層
15‧‧‧熱融著性樹脂層
16‧‧‧保護層
20‧‧‧切取線
21‧‧‧易剝離部
22‧‧‧非剝離部
30‧‧‧壓紋部
40‧‧‧容器
43‧‧‧收納室
50‧‧‧蓄電裝置本體
【圖1A】本發明之層壓包材之一實施型態之平面圖。
【圖1B】圖1A之1B-1B線斷面圖。
【圖2】本發明之層壓包材之其他實施型態之斷面圖。
【圖3】本發明之層壓包材之進一步其他實施型態之斷面圖。
【圖4】具有壓紋部之層壓包材之斷面圖。
【圖5】使用本發明之層壓包材之蓄電裝置之一實施型態之斜視圖。
〔層壓包材〕
圖1A及圖1B之層壓包材1，係於前述金屬箔11之第一面側中，於中央部積層絕緣層14，於含有前述絕緣層14之全區域積層熱融著性樹脂層15，進一步積層由前述熱融著性樹脂層15可剝離之樹脂薄膜所構成之保護層16。前述金屬箔11之第二面，係介由接著劑層12積層形成容器之外側層之耐熱性樹脂層13而貼合。
前述熱融著性樹脂層15中，前述絕緣層14重疊之區域形成以切取線20所包圍之易剝離部21，前述易剝離部21之周圍區域形成未被切取線包圍之非剝離部22。前述切取線20，貫通熱融著性樹脂層15之切縫以點狀連接之孔狀接線。藉由前述切取線20，雖易剝離部21作為熱融著性樹脂層15之一部份斷續地連接著，而孔狀接線之切斷部則提供機會可輕易地切離。
前述層壓包材1，由於保護層16對於熱融著性樹脂層15可剝離，且熱融著性樹脂層15藉由切取線20可分離，若拉扯保護層16，非剝離部22中保護層16從熱融著性樹脂層15剝離，易剝離部21中熱融著性樹脂層15沿著切取線20切斷的同時，分離之熱融著性樹脂層15黏住保護層16連同保護層16從絕緣層14剝離。藉由此剝離，前述層壓包材1露出絕緣層14，在露出之絕緣層14之周圍形成熱融著性樹脂層15之非剝離部22殘留之狀態。露出之絕緣層14形成容器之內面，周圍之非剝離部22形成容器之熱密封部。由於前述非剝離部22跟包材為一體，故不需裝配熱密封用之樹脂等作業，可易於組裝容器。
又，上述剝離作業中易剝離部21之保護層16在跟熱融著性樹脂層15之間剝離之情形，在剝離保護層16後除去易剝離部21即可。易剝離部21為切取線20所包圍，故拉扯易剝離部21可跟絕緣層14之間剝離。
前述層壓包材1中，上述前述層壓包材1之金屬箔11之第一面側之各層間之接合力並非相同而有相對的強弱，最終除去的層及部分之接著力設定成弱的為佳。前述絕緣層14為全區域接著於金屬箔11未除去之層。前述熱融著性樹脂層15係在易剝離部21除去，在非剝離部22未除去。前述保護層16係全區域除去。因此，前述絕緣層14及熱融著性樹脂層15之間之接著力為f1，前述保護層16及熱融著性樹脂層15之間之接著力為f2，前述金屬箔11及絕緣層14之間之接著力為f3，前述金屬箔11及熱融著性樹脂層15之間之接著力為f4時，滿足f3>f2>f1、f4>f2>f1之關係為佳。各層間之接著力f1、f2、f3、f4為滿足上述之關係時，藉由拉扯保護層16，可圓滑地除去保護層16及易剝離部21。此外，藉由f2>f1，易剝離部21黏住保護層16從絕緣層14剝離，故僅藉由拉扯保護層16亦能除去易剝離部21。
前述熱融著性樹脂層15為使包裝用容器互相面對而配置藉由熱密封而密封所使用之層，因此在容器之周緣部為必須之層。另一方面，容器之內面必須具有電器絕緣性，金屬箔11必須被覆絕緣體。為了形成密閉性高的熱密封部必須有既定之厚度，其厚度比為了得到電氣絕緣性所需之厚度要厚。此外，層壓包材1，為了成形更深的壓紋部，金屬箔 11被覆具有延展性之樹脂層從而提高成形性者為佳，而為了提升成形性之樹脂層厚度亦比為了得到電絕緣性所需之厚度要厚。此外，在成形中防止因跟成形用工具之接觸之瑕疵，亦防止因藥品附著之浸蝕，熱融著性樹脂層15被覆保護層16而保護者為佳。
前述層壓包材1，藉由在裝著保護層16之狀態進行壓紋部之成形從而得到高的成形性並成形深的壓紋部，在包裝用容器之使用時，藉由除去保護層16及熱融著性樹脂層15之易剝離部21，可達到薄化及輕量化。
〔層壓包材之其他積層形態〕
本發明之層壓包材，並不限定於圖1A及圖1B之積層形態，可進行各種的變更。
前述金屬箔11之第二面側之積層形態並無限定，第二面露出之包材亦含在本發明之技術範圍。但是，藉由前述金屬箔11之第二面被覆樹脂層，保護金屬箔提升耐候性且可提升成形性。又，被覆層並不限定於實施型態之耐熱性樹脂層13及接著劑層12，亦可替換成薄的保護膜層。薄的保護膜層之成形性提升效果雖較小，但有利於包材之薄化及輕量化。
前述熱融著性樹脂層15中易剝離部21及非剝離部22之境界之切取線20係以於絕緣層14重疊之區域形成為條件，而在易剝離部21之除去後金屬箔11可不露出。為了滿足此條件，如圖1A及圖1B所示之切取線20形成於比絕緣層14之輪廓更內側，或者如圖2所示切取線20形成於跟絕緣層14之輪廓相同之位置。此外，前述絕緣層 14亦可在金屬箔11之整面積層。絕緣層14在金屬箔11之整面積層之情形，不需配合切取線20與絕緣層14之位置，沒有發生易剝離部21跟絕緣層14之位置錯開而金屬箔11露出之疑慮。此外，熱密封部中熱融著性樹脂層15(非剝離部22)及金屬箔11之間介由絕緣層14不妨礙熱密封。
此外，熱融著性樹脂層15及絕緣層14皆為樹脂，不使用接著劑而利用樹脂本身具有之黏著性，可使用熱滾筒等在金屬箔11積層貼合，亦可使用接著劑以強的接著力貼合。因金屬箔11及熱融著性樹脂層15之接合部，以及金屬箔11及絕緣層14之接合部為不剝離之部分，使用接著劑強力接著亦佳。
圖2之層壓包材2，在金屬箔11之第一面具有接著劑層17，金屬箔11與絕緣層14、金屬箔11與熱融著性樹脂層15介由接著劑層17強力接合。此外，絕緣層14及熱融著性樹脂層15之間不存在接著劑層17。如上述，各層間之接著力之較佳的關係為f3>f2>f1、f4>f2>f1，藉由接著劑層17，強化金屬箔11及絕緣層14之間之接著力f3、金屬箔11及熱融著性樹脂層15之間之接著力f4，則不介由接著劑層之絕緣層14及熱融著性樹脂層15之間之接著力f1相對地減弱，因此可形成接著力較佳之強弱關係。
此外，圖3之層壓包材3，僅在金屬箔11及熱融著性樹脂層15之間設置接著劑層17，金屬箔11及絕緣層14之間不設置接著劑層17之積層態樣。
〔層壓包材之構成材料〕
本發明並無限定層壓包材之材料，可例舉以下材料作為較佳之材料。
(金屬箔)
前述金屬箔11，於層壓包材，擔任賦予阻止氧氣、電解質反應產生之氣體或水分之入侵之氣體屏蔽性之任務。可例舉鋁箔、銅箔、鎳箔、不銹鋼箔，或者此等之包覆箔、此等之燒鈍箔或未燒鈍箔。此外，以鎳、錫、銅、鉻等之導電性金屬電鍍之金屬箔，例如使用電鍍之鋁箔亦佳。此外，前述金屬箔11之厚度為7~150μm為佳。
此外，前述金屬箔11上形成化成皮膜亦佳。前述化成皮膜係，藉由於金屬箔之表面施予化成處理所形成之皮膜，藉由施予此種化成處理，可充分防止因電解液之金屬箔表面之腐蝕。例如，藉由進行如下之處理，於金屬箔施予化成處理。亦即，於脫脂處理過之金屬之表面，藉由塗工下述1)~3)之中任一者之水溶液後、乾燥，施加化成處理：1)含有磷酸、鉻酸、及選自氟化物之金屬鹽及氟化物之非金屬鹽所成群中至少1種之化合物的混合物水溶液；2)含有磷酸、選自丙烯酸系樹脂、殼聚醣衍生物樹脂及苯酚系樹脂所成群中至少1種之樹脂、及選自鉻酸及鉻(III)鹽所成群中至少1種之化合物的混合物之水溶液；3)含有磷酸、 選自丙烯酸系樹脂、殼聚醣衍生物樹脂及苯酚系樹脂所成群中至少1種之樹脂、選自鉻酸及鉻(III)鹽所成群中至少1種之化合物、及選自氟化物之金屬鹽及氟化物之非金屬鹽所成群中至少1種之化合物的混合物之水溶液。
前述化成皮膜，鉻附著量(每單面)在0．1mg/m2~50mg/m2為佳，2mg/m2~20mg/m2為特佳。
(耐熱性樹脂層)
構成前述耐熱性樹脂層13之耐熱性樹脂，使用在熱密封時之熱密封溫度不熔融之耐熱性樹脂。前述耐熱性樹脂，使用具有比構成前述熱融著性樹脂層15之熱融著性樹脂高10℃以上熔點之耐熱性樹脂為佳，使用比熱融著性樹脂之熔點高20℃以上熔點之耐熱性樹脂為特佳。例如，使用延伸聚醯胺薄膜、延伸聚酯薄膜、延伸聚烯烴薄膜等為佳。其中，使用二軸延伸聚醯胺薄膜、二軸延伸聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)薄膜、二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜或二軸延伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜為特佳。又，前述耐熱性樹脂層13亦可形成為單層，或者，亦可形成為延伸聚酯薄膜/延伸聚醯胺薄膜所構成之複層(延伸PET薄膜/延伸尼龍薄膜所構成之複層等)。前述耐熱性樹脂層13之厚度在5μm~100μm為佳。
前述耐熱性樹脂層13亦可利用樹脂本身之黏著性在金屬箔11貼合，而介由接著劑層12貼合之情形，作為接著劑選自聚酯胺甲酸酯系接著劑及聚醚胺甲酸酯系接著劑所成群中至少1種之接著劑為佳。 前述接著劑層12之厚度，設定於0．5μm~5μm為佳。
耐熱性樹脂層13替換成保護膜之情形，構成保護膜之樹脂係具有耐熱性之樹脂為佳，含有熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、二液硬化型樹脂之中1種以上為佳。此等之樹脂藉由溫度或光之強弱等樹脂之使用環境可易於控制硬化反應速度，因應作業內容調節硬化反應速度，可縮短出貨期間。例如，樹脂之塗佈中，藉由延遲硬化反應速度長時間持續可塗佈之狀態，在寬廣的面積可有效率地形成薄的層。此外，塗佈樹脂後，藉由加速硬化反應速度可在短時間內完成保護膜。熱硬化性樹脂可例示酸變性聚烯烴系樹脂，光硬化性樹脂可例示丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂，二液硬化型樹脂可例示胺甲酸酯系樹脂、環氧系樹脂。
前述保護膜層之厚度為0．5μm~5μm為佳。未滿0．5μm對金屬箔11之保護效果小，超過5μm則包材之薄化及輕量化之效果小。特佳之厚度為1μm~3μm。
(熱融著性樹脂層)
構成熱融著性樹脂層15之熱融著性樹脂係，藉由選自聚乙烯、聚丙烯、烯烴系共聚合物、此等之酸變性物及離聚物所成群中至少1種之熱融著性樹脂所構成之未延伸薄膜之構成為佳。前述熱融著性樹脂層15之厚度設定於20μm~150μm為佳。
(絕緣層)
前述絕緣層14以具有絕緣性為條件，二軸延伸聚醯胺薄膜、二軸延伸聚酯薄膜、二軸延伸聚烯烴薄膜等為佳。前述絕緣層14，確保包材之絕緣性並達到薄化，其厚度設定於5μm~15μm為佳。
此外，金屬箔11及絕緣層14之間，以及金屬箔11及熱融著性樹脂層15之間介由接著劑層17之情形，接著劑使用烯烴系接著劑、丙烯酸系接著劑、環氧系接著劑等為佳。進一步使此等之接著劑層17及絕緣層14為具有絕緣性、耐溶劑性、耐濕性之層，例如可替換成聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂等所構成之塗層，其厚度為0．5μm~10μm為佳。
(保護層)
前述保護層16使用聚烯烴系薄膜、聚酯薄膜、聚醯胺薄膜等為佳。前述保護層16之厚度為10μm~150μm為佳。未滿10μm則壓紋部成形時之成形性提升效果小。此外若有150μm之厚度則可得到充分的成形性，因此過剩的厚度為多餘。特佳之厚度為20μm~60μm。
此外，因保護層16為在壓紋部之成形時直接接觸引伸成形等之成形用工具之層，故不妨礙塑性變形而為成形用工具容易滑動之表面性狀為佳。由這樣的觀點，保護層16之表面，在JIS K7125(1999)所規定之動摩擦係數在1．0以下為佳，0．6以下為更佳。
(其他)
本發明之層壓包材包含最終除去之層及部分，適當使用離型劑、離型紙、黏著劑等可調整層間之接著力。
例如，絕緣層14及熱融著性樹脂層15之間之接著力f1為最弱者為佳，但由於雙方為樹脂且樹脂本身具有之黏著性(接著性)而難以剝離之情形，可在此等之間塗佈離型劑，或者藉由包夾離型紙積極地減弱接著力f1。若絕緣層14及熱融著性樹脂層15之間之接著力f1 減弱，則保護層16及熱融著性樹脂層15之接著力f2之差增大，因此易剝離部21黏住保護層16變得容易連同保護層16除去。
此外，保護層16可利用保護層16及熱融著性樹脂層15本身所具有之黏著性(接著性)而貼合，可因應此等之材質塗佈黏著劑或離型劑調整接著力f2。
〔層壓包材之製造方法〕
層壓包材，可藉由形成如圖示之積層形態貼合各層而製作。以下，表示圖1A及圖1B之層壓包材1之製造步驟之一例。又，本發明之層壓包材並非限定於藉由以下順序進行各層之貼合，貼合之順序可任意地設定。
(1)於金屬箔11之第二面塗佈接著劑，形成接著劑層12。
(2)於前述金屬箔11之第二面介由前述接著劑層12積層耐熱性樹脂層13，貼合金屬箔11及耐熱性樹脂層13。
(3)於前述金屬箔11之第一面之所需位置使用熱滾筒積層絕緣層14。
(4)於前述金屬箔11之第一面側之全體使用熱滾筒積層熱融著性樹脂層15。
(5)積層之熱融著性樹脂層15之重疊於絕緣層14之區域形成切取線20，劃分成在切取線20內包圍熱融著性樹脂層15之易剝離部21，及切取線20未包圍之非剝離部22。前述切取線20係藉由湯姆森刀片或品尼高刀片等之工具、雷射切割機、熱刀等在熱融著性樹 脂層15切割而形成。切取線20並無限定於貫通熱融著性樹脂層15之孔狀接線。其他切取線，可例示切割至樹脂層之厚度之途中之切口。前述切口可為一條之線，亦可為連續短的切口之點線。此外，易剝離部21即使完全切斷，若能留於層壓包材，其切斷線含在本發明之切取線中。
(6)於前述熱融著性樹脂層15使用熱滾筒積層保護層16。
此外，製作圖2之層壓包材2時，上述之步驟(2)及(3)之間插入在金屬箔11之第一面塗佈接著劑形成接著劑層17之步驟。此外，製作圖3之層壓包材3時，上述之步驟(3)及(4)之間插入在金屬箔11之第一面之絕緣層14以外之區域塗佈接著劑形成接著劑層17之步驟。
此外，在金屬箔11之第二面形成保護膜層之情形，取代上述(1)(2)之步驟，塗工保護膜層用之樹脂並乾燥。
層壓包材1可製作在相當之尺寸之1個具有易剝離部21之容器，另外亦可製作具有複數個易剝離部21之大型包材或長尺寸包材。大型包材及長尺寸包材之製造為集結各步驟而進行，故製造效率良好。此外，因包材可捲成滾筒狀保管故保管管理容易。大型包材及長尺寸包材裁斷成各易剝離部21被非剝離部22包圍而配置之形狀使用。
製作之層壓包材1，若有需要藉由引伸加工等形成壓紋部。圖4，係表示成形平面片材之層壓包材1在壓紋部30及其周圍形成凸緣31之層壓包材4。前述壓紋部30於耐熱性樹脂層13側突出，耐熱性樹脂層13為凸面，保護層16為凹面而成形。該層壓包材4，藉由壓紋 部30作為擴大內容積之容器材料為有用。
此外，於製作之層壓包材1之保護層16亦可印刷各種訊息。保護層16為最終剝離之層，藉由印刷裁斷位置或壓紋部之成形位置等，可輔助此等之步驟。此外，藉由印刷包材訊息可輔助包材之管理。
[蓄電裝置及其製造方法]
本發明之層壓包材係作為蓄電裝置之容器、食品或醫藥品等之容器之材料所使用。圖5之蓄電裝置5，容器40之材料使用本發明之層壓包材之例。
容器40，係由圖4之具有壓紋部30及凸緣部31之層壓包材4所構成之容器本體41，及與此容器本體41之平面尺寸相同尺寸之平面片材之層壓包材1所構成之蓋板42而構成，於容器本體41之壓紋部30及蓋板42所包圍之空間為收納室43。構成前述容器本體41及蓋板42之層壓包材1、4係除去保護層16及熱融著性樹脂層15之易剝離部21從而於收納室43之內面露出絕緣層14。此外，於容器本體41之凸緣31存在熱融著性樹脂層15之非剝離部22，蓋板42中與容器本體41之凸緣31重疊之部分亦存在熱融著性樹脂層15之非剝離部22。
於前述容器40之收納室43收納蓄電裝置本體50。前述蓄電裝置本體50之正極及負極個別接續正極用接片51及負極用接片52，於收納室43之一邊從容器本體41及蓋板42之間拉出正極用接片51及負極用接片52之狀態加熱容器本體41之凸緣31及蓋板42之周緣之重疊部分，兩者之非剝離部22(熱融著性樹脂層15)融著形成 熱密封部。
前述蓄電裝置5係於容器40之收納室43之內面除去熱融著性樹脂層15從而達到薄化及輕量化。此外，容器本體41之壓紋部30之成形係附有保護層16及熱融著性樹脂層15之狀態下進行，因此可成形深的壓紋部30。
又，使用本發明之層壓包材之蓄電裝置，並無限定任何容器之形狀、蓄電裝置本體之形態、接片之位置、收納之蓄電裝置及與外部之通電方法等。容器之材料只要使用本發明之層壓包材，則該當於本發明。此外，使用不具壓紋部之袋型容器之蓄電裝置亦含在本發明之範圍。
【實施例】
實施例1~4，取代圖3之層壓包材3之金屬箔11之第二面之耐熱性樹脂13及接著劑層12，形成薄的保護膜層，於第一面使用動摩擦係數不同之保護層16製作層壓包材。保護層16係表1之材料及厚度之樹脂薄膜之表面，粗面化加工成記載之動摩擦係數者。保護層16以外使用下述之共通材料。
金屬箔11：在JIS H4160分類A8079之鋁箔、厚度40μm
保護膜層：環氧樹脂層、厚度3μm
絕緣層14：2軸延伸聚丙烯薄膜、厚度10μm
熱融著性樹脂層15：未延伸聚丙烯薄膜、厚度40μm
接著劑層17：聚烯烴系接著劑、厚度2μm
在各例所使用之保護層16如表1所示，基於JIS K7125 (1999)測定之動摩擦係數於表1所示。
實施例1~4之層壓包材1藉由以下方法製作。
(1)於金屬箔11之第二面積層保護膜層。
(2)於前述金屬箔11之第一面之中央，使用熱滾筒貼合55mm×35mm之絕緣層14。
(3)於前述金屬箔11之第一面，除去絕緣層14之區域藉由凹版輥塗佈接著劑形成接著劑層17。
(4)前述金屬箔11之第一面側之全面貼合熱融著性樹脂層15。因此，前述絕緣層14直接積層於金屬箔11，而熱融著性樹脂層15介由接著劑層17積層於金屬箔11。
(5)於前述熱融著性樹脂層15，沿著絕緣層14之輪廓形成切取線20，劃分成易剝離部21及非剝離部。
(6)於前述熱融著性樹脂層15使用熱滾筒積層保護層16。
比較例，使用與實施例共通之材料，藉由(1)~(4)之步驟製作無保護層16之層壓包材。
對實施例1~4及比較例之層壓包材，進行藉由深引伸成形形成壓紋部(參照圖4)之成形試驗，評價成形性。
深引伸成形用工具，係具備：沖床，係壓入層壓包材並成形壓紋部之內面形狀；模頭，係具有流入於前述沖床壓入之層壓包材之四角形的洞；及壓邊圈，係具有跟前述模頭之洞同尺寸之四角形之洞，並在洞的周圍壓住層壓包材。前述沖床之頂面尺寸為55mm×35mm。
深引伸成形，係於沖床之頂面對著層壓包材之保護層16 (實施例1~4)或熱融著性樹脂層15(比較例)，形成壓紋部之凸面為耐熱性樹脂層13、凹面為保護層(實施例1~4)或熱融著性樹脂層15(比較例)之態樣，改變引伸深度(壓紋部之高度)進行。接著，觀察成形品之壓紋部之角落處之針孔及裂痕之產生，不產生此等之極限深度作為該層壓包材之最大成形深度。於表1表示成形深度。
Figure 105143088-A0202-12-0019-1
根據上述之試驗結果，確認藉由設置保護層提升成形性，並可成形更深的壓紋部。此外，確認藉由降低保護層之動摩擦係數，可得到高的成形性。
進一步，拉扯實施例1~4之成形後之層壓包材之保護層16之末端，熱融著性樹脂層15之易剝離部21連同保護層16從絕緣層14剝離。
本申請案，係伴隨著在2016年1月21日提出申請的日本專利申請案的特願2016-9382號的優先權主張，其揭示內容直 接構成本申請案的一部分。
在此所使用的用語及說明，係用以說明本發明的實施形態所使用，但本發明並不限定於此。在本發明所揭示且敘述的特徵事項的任何均等物皆不應被排除，且在本發明所請求的範圍內的各種變形亦應被理解為係可被接受的。
【產業利用性】
本發明之層壓包材，可利用於要求薄型化及輕量化之容器材料。
1‧‧‧層壓包材
11‧‧‧金屬箔
12‧‧‧接著劑層
13‧‧‧耐熱性樹脂層
14‧‧‧絕緣層
15‧‧‧熱融著性樹脂層
16‧‧‧保護層
20‧‧‧切取線
21‧‧‧易剝離部
22‧‧‧非剝離部

Claims (7)

  1. 一種層壓包材，其特徵係具有：金屬箔；絕緣層，係積層於前述金屬箔之第一面之至少一部份之區域；熱融著性樹脂層，係積層於含有前述絕緣層上之金屬箔之第一面側；及保護層，係積層於前述熱融著性樹脂層上且由對於熱融著性樹脂層可剝離之樹脂薄膜所構成；且前述熱融著性樹脂層，係區分為至少1個易剝離部及非剝離部，前述易剝離部係切割熱融著性樹脂層所形成之切取線所包圍，前述非剝離部係配置於前述易剝離部之周圍且未被切取線包圍，並設置至少前述易剝離部於積層方向重疊於絕緣層之區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之層壓包材，其中，前述絕緣層及熱融著性樹脂層之間之接著力f1，前述保護層及熱融著性樹脂層之間之接著力f2，前述金屬箔及絕緣層之間之接著力f3，前述金屬箔及熱融著性樹脂層之間之接著力f4為滿足f3>f2>f1、f4>f2>f1之關係。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之層壓包材，其中，前述金屬箔及熱融著性樹脂層介由接著劑層而積層，前述金屬箔及絕緣層介由接著劑層而積層，前述絕緣層及熱融著性樹脂層不介由接著劑層而積層。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之層壓包材，其中，前述保護層之表面之動摩擦係數在1．0以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之層壓包材，其中，具有複數個易剝離部。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之層壓包材，其中，在前述保護層側具有凹陷之壓紋部，易剝離部存在於壓紋部內。
  7. 一種蓄電裝置之製造方法，其特徵係，除去如申請專利範圍第1~6項中任1項所記載之層壓包材之保護層及熱融著性樹脂層之易剝離層並露出絕緣層，製作露出之絕緣層面向收納室內而非剝離部突出於收納室外之容器，在前述容器之收納室內插入蓄電裝置，熱密封前述容器之非剝離部並密封在收納室內之蓄電裝置。
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