CN114999958B - 用于去除卷带芯片的芯片剔除装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿承载台的落料孔；支撑架，设置在承载台上并具有延伸设置在落料孔上侧的支撑臂；裁切刀具，滑动设置在支撑臂上，裁切刀具与落料孔位置相对并沿靠近或远离落料孔的方向滑动；裁切刀具与落料孔相适配；裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成避让槽的矩形刀体；矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，边缘刀片呈弧形并朝背离承载台的方向弯曲。本发明它能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；且有效的避免了裁切过程中溢胶情况的出现。

Description

用于去除卷带芯片的芯片剔除装置
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，特别是一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置。
背景技术
覆晶技术(Fl ip Chip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术有别于过去芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上的连结点连接的方式。而是在芯片连接点上长焊点，然后将芯片翻转过来使焊点与基板直接连结。目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。特别地，覆晶技术的代表性实施例为玻璃覆晶封装(Chip On Glass，COG)和薄膜覆晶封装(Chip On Fi lm，COF)。
在上述封装工艺中，薄膜覆晶封装是一种将集成电路(IC)固定在基板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与可挠性基板电路结合，并在芯片旁侧可挠性基板的上侧设置封装胶体进行封装。
在芯片与可挠性基板结合的过程中一般先将承载有可挠性基板的卷带放置在操作台上，操作台上设置的真空吸附孔将卷带吸附，然后通过封胶机带夹具下压卷带并将卷带夹紧定位在操作台上，然后再将芯片结合在可挠性基板上。
在将芯片结合在可挠性基板上之后需要对芯片进行测试，在测试完成后需要将不符合要求的芯片从卷带上剔除，现有技术中在剔除的时候通过冲压的方式将相应芯片周围的可挠性基板直接从卷带上裁切掉，采用上述方式容易出现附着芯片的可挠性基板吸附在裁切刀具上，同时在实际使用过程中发现由于可挠性基板上涂覆有涂胶，对于可挠性基板较厚的产品需要涂覆两层涂胶，其中一层是铝箔一层是胶带，在现有方式裁切的时候含有两层涂胶的产品容易出现向外溢胶的情况，现有技术的刀体在下落的时候与卷带相接的刀片同时与被裁切的卷带接触，则会造成对卷带的挤压，这种挤压会造成胶体的外溢，从而出现溢胶的情况出现。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，以解决现有技术中的不足，它能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；且有效的避免了裁切过程中溢胶情况的出现。
本发明提供的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：
承载台，用于承载卷带，并具有贯穿所述承载台的落料孔；
支撑架，设置在所述承载台上并具有延伸设置在所述落料孔上侧的支撑臂；
裁切刀具，滑动设置在所述支撑臂上，所述裁切刀具与所述落料孔位置相对并沿靠近或远离所述落料孔的方向滑动；所述裁切刀具与所述落料孔相适配；
所述裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成所述避让槽的矩形刀体；所述矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，所述边缘刀片呈弧形并朝背离所述承载台的方向弯曲。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述裁切刀具上还具有若干与所述避让槽连通的吹气通道。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述吹气通道具有设置在所述避让槽底部的出气口和与所述出气口相对设置的进气口，所述进气口设置在所述裁切刀具上背离所述避让槽的一侧。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述承载台上背离所述支撑架的一侧设置有槽体，所述落料孔具有设置在所述槽体底部的避让出口，所述槽体的尺寸大于所述落料孔的尺寸。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述槽体呈椭圆形，且椭圆形的长轴与落料孔的长度方向相一致。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述支撑架上设置有与所述裁切刀具相适配的矩形滑孔，所述裁切刀具具有与所述矩形滑孔滑动配合的滑动部，所述滑动部具有首尾相接的四个滑动面，相邻两个滑动面之间通过倒角部连接。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述裁切刀具还具有设置在所述滑动部上的行程限位部，所述行程限位部被设置为限制穿设所述矩形滑孔。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述支撑架固定在所述承载台上并与所述承载台一体成型。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述承载台上还具有防静电保护板，所述支撑架上朝向承载台的一侧设置有保护盖。
如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述保护盖包括横向板和设置在横向板相对两侧的竖向连接板，竖向连接板固定在所述支撑架上，所述横向板上设置有相对设置的一对限位部，一对限位部之间形成限位槽。
与现有技术相比，本发明设置本实施例中将边缘刀片设置成弧形并且朝背离承载台的方向弯曲，在裁切的过程中边角裁切部先与卷带相接触，在边角裁切部与卷带相接触之后，此时由于边缘刀片设置成弧形，边缘刀片距离待裁切的卷带之间还有间隙，正因为该间隙的存在能够使避让槽一直与外界连通，使矩形刀体在下落的过程中是渐进的与卷带结合，能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；
此外，由于矩形刀体在下落的过程中先是四个边角与卷带相接触并被裁切，然后边缘刀片内部的部分逐渐与卷带相接触也被裁切，采用这种方式能够有效的避免溢胶情况的出现。
附图说明
图1是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置的第一结构示意图；
图2是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置的第二结构示意图；
图3是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置的俯视图；
图4是图3中AA方向的剖视图；
图5是图3的仰视图；
图6是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中的承台台与支撑架的安装结构示意图；
图7是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中裁切刀具的第一结构示意图；
图8是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中裁切刀具的第二结构示意图；
图9是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中裁切刀具的主视图；
图10是图9的俯视图；
图11是本发明实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中保护盖的结构示意图；
附图标记说明：1-承载台，10-落料孔，11-槽体，12-防静电保护板，
2-支撑架，21-支撑臂，22-矩形滑孔，23-保护盖，231-横向板，232-竖向连接板，233-限位部，
3-裁切刀具，31-避让槽，32-矩形刀体，321-边缘刀片，322-边角裁切部，33-吹气通道，331-出气口，332-进气口，34-滑动部，341-滑动面，342-倒角部，35-行程限位部。
具体实施方式
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
本发明的实施例：如图1-11所示，用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：承载台1、支撑架2和裁切刀具3；
所述承载台1用于承载卷带，并具有贯穿所述承载台1的落料孔10；附着有芯片的卷带被放置在承载台1上，在放置后卷带上的芯片正好位于落料孔10的位置，在卷带被冲裁后附着有芯片的卷带被裁切然后通过落料孔10漏出。
所述支撑架2设置在所述承载台1上并具有延伸在所述落料孔10上侧的支撑臂21；所述支撑臂21用于固定支撑裁切刀具3。
裁切刀具3滑动设置在所述支撑臂21上，所述裁切刀具3与所述落料孔10位置相对并沿靠近或远离所述落料孔10的方向滑动；所述裁切刀具3与所述落料孔10相适配；
裁切刀具3能够穿设落料孔10，落料孔10的尺寸略大于裁切刀具3的尺寸，裁切刀具3能够沿着落料孔10上下滑动，这样在裁切刀具3下落的时候能够将裁切后的芯片从落料孔10落下。
如图7-9所示，所述裁切刀具3上设置有开口朝向承载台1的避让槽31和围成所述避让槽31的矩形刀体32；所述矩形刀体32具有首尾顺次相连的四个边缘刀片321和形成在相邻两个边缘刀片321相交位置的边角裁切部322，所述边缘刀片321呈弧形并朝背离所述承载台1的方向弯曲。
设置四个边缘刀片321首尾顺次相连以分别对芯片四个侧边进行裁切，从而能够方便的实现对附着芯片的卷带的切除。本实施例中将边缘刀片321设置成弧形并且朝背离承载台1的方向弯曲，在裁切的过程中边角裁切部322先与卷带相接触，在边角裁切部322与卷带相接触之后，此时由于边缘刀片321设置成弧形，边缘刀片321距离待裁切的卷带之间还有间隙，正因为该间隙的存在能够使避让槽31一直与外界连通，使矩形刀体32在下落的过程中是渐进的与卷带结合，能够有效的降低避让槽31内形成负压，进而形成的对被裁切掉的卷带的吸附。
如果矩形刀体32靠近承载台1的一侧是平整的，也就是所有边缘刀片321的裁切的位置都在一个平面，则整个矩形刀体32在下落的过程中在与卷带吸附的瞬间容易使避让槽31内形成负压，进而产生对裁切掉的卷带的吸附。
在实际使用过程中附着有芯片的卷带在定位在承载台1后，芯片朝下正好与落料孔10的位置相对，芯片定位在落料孔10内。当然由于有避让槽31的存在，也可以将附着有芯片的卷带在定位到承载台后，使芯片朝上，在裁切刀具3下落的时候避让槽31正好罩住芯片，可以理解的是，所述避让槽31的深度不小于芯片的厚度。
此外，由于矩形刀体32在下落的过程中先是四个边角与卷带相接触并被裁切，然后边缘刀片321内部的部分逐渐与卷带相接触也被裁切，采用这种方式能够有效的避免溢胶情况的出现。如果矩形刀体32在下落的时候与卷带相接的四个边缘刀片321都是平面并且同时与被裁切的卷带接触，则会造成对卷带的挤压，这种挤压会造成胶体的外溢，从而出现溢胶的情况出现。
现有技术中如果裁切的过程一个面裁切下去，切口边缘会残留较多的胶体，造成切不干净，本实施例中边缘的边角裁切部322先进行裁切，然后逐渐过渡，能够避免溢胶问题的出现。
此外，将刀体设置成弧形也能够有效的降低刀具的损伤，弧形的设计降低了在冲下去裁切的冲击力，刀体如果以一整个平面冲裁的话其对卷带带来更大的冲击力，不利于使用过程中的稳定支撑。
在上述实施例中所述边缘刀片321设置成朝背离承载台1弯曲的弧形，在另一实施例中边缘刀片321还可以相对设置成倾斜的，边缘刀片321距离承载台的距离是不等的。
矩形刀体32的材料为钨钢90HRA，采用钨钢90HRA相比于现有技术的高速钢HRC60，能够进一步的降低对卷带的吸附，且能够减弱摩擦作用。
为了更有效的避免被裁切后的卷带被吸附，所述裁切刀具3上还具有若干与所述避让槽31连通的吹气通道33。吹气通道33连接有气泵，通过气泵向避让槽31内出气，从而能够进一步的将吸附在裁切刀具3上的卷带切除。
如图4所示，所述吹气通道33具有设置在所述避让槽31底部的出气口331和与所述出气口331相对设置的进气口332，所述进气口332设置在所述裁切刀具3上背离所述避让槽31的一侧。
进一步的，为了更好的实现被裁切后的卷带掉落，所述承载台1上背离所述支撑架2的一侧设置有槽体11，所述落料孔10具有设置在所述槽体11底部的避让出口，所述槽体11的尺寸大于所述落料孔10的尺寸。
设置槽体11并将槽体11的尺寸设置成大于落料孔10，能够使被裁切后的卷带在从落料孔10被推出后迅速进入到更开阔的槽体11，从而有利于被裁切后的卷带的下落，降低卷带吸附在裁切刀具3上从而影响裁切刀具3的使用。
所述槽体11呈椭圆形，且椭圆形的长轴与落料孔10的长度方向相一致。落料孔10由于与矩形刀体32相适配，所以落料孔10也呈矩形并具有长度方向和宽度方向，所述槽体11的横截面矩形椭圆结构，并且椭圆的长轴方向与落料孔10的长度方向同向。
如图6-10所示，所述支撑架2上设置有与所述裁切刀具3相适配的矩形滑孔22，所述裁切刀具3具有与所述矩形滑孔22滑动配合的滑动部34，所述滑动部34具有首尾相接的四个滑动面341，相邻两个滑动面341之间通过倒角部342连接。
设置倒角部342能够使滑动部34与支撑臂21之间的滑动更加的顺畅，在本实施例中倒角部342为连接相邻的两个滑动面341的平面，整个滑动部34呈八角形。当然倒角部342还可以为连接相邻的两个滑动面341的圆弧，设置成圆弧能够更好的减弱滑动过程中的摩擦。当然在另一实施例中整个滑动面341还可以设置成圆柱状以进一步的降低滑动过程中产生的相对摩擦。
进一步的，为了更好的实现裁切刀具3在滑动过程中行程的限位，所述裁切刀具3还具有设置在所述滑动部34上的行程限位部35，所述行程限位部35被设置为限制穿设所述矩形滑孔22。
所述矩形刀体32与所述滑动部34一体成型，所述行程限位部35设置在所述滑动部34上远离所述矩形刀体32的一端，所述行程限位部35用于与所述支撑臂21的上表面相抵接以避免裁切刀具3在竖向方向上过度的向下滑动，从而实现了对裁切刀具3的保护。
在本实施例中，所述支撑架2固定在所述承载台1上并与所述承载台1一体成型。将支撑架2设置成与承载台1一体成型能够使整个装置更加的稳定，裁切刀具3在支撑臂21上滑动的时候也能更加的平稳滑动。此外一体成型的设置也能够使支撑臂21距离承载台1的距离更近，从而降低裁切刀具3的滑动行程，进而降低裁切刀具3滑动过程中的磨损。
所述承载台1上还具有防静电保护板12，所述支撑架2上朝向承载台1的一侧设置有保护盖23。
防静电保护板12和保护盖23位置相对并且两者都是防静电材料制成，在卷带放置在承载台1后卷带位于防静电保护板12上，防静电保护板12能够有效的避免卷带与金属材质的承载台1接触，从而产生静电。
保护盖23对裁切刀具3形成包裹，保护盖23上形成与矩形刀体32相适配的穿孔，设置保护盖23能够有效的避免裁切后的碎屑随着矩形刀体32带入到矩形滑孔22内，从而影响裁切刀具3在矩形滑孔22内的滑动。
如图11所示，所述保护盖23包括横向板231和设置在横向板231相对两侧的竖向连接板232，竖向连接板232固定在所述支撑架2上，所述横向板231上设置有相对设置的一对限位部233，一对限位部233之间形成与卷带相适配的限位槽2312。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于，包括：
承载台，用于承载卷带，并具有贯穿所述承载台的落料孔；
支撑架，设置在所述承载台上并具有延伸设置在所述落料孔上侧的支撑臂；
裁切刀具，滑动设置在所述支撑臂上，所述裁切刀具与所述落料孔位置相对并沿靠近或远离所述落料孔的方向滑动；所述裁切刀具与所述落料孔相适配；
所述裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成所述避让槽的矩形刀体；所述矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，所述边缘刀片呈弧形并朝背离所述承载台的方向弯曲。
2.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述裁切刀具上还具有若干与所述避让槽连通的吹气通道。
3.根据权利要求2所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述吹气通道具有设置在所述避让槽底部的出气口和与所述出气口相对设置的进气口，所述进气口设置在所述裁切刀具上背离所述避让槽的一侧。
4.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述承载台上背离所述支撑架的一侧设置有槽体，所述落料孔具有设置在所述槽体底部的避让出口，所述槽体的尺寸大于所述落料孔的尺寸。
5.根据权利要求4所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述槽体呈椭圆形，且椭圆形的长轴与落料孔的长度方向相一致。
6.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述支撑架上设置有与所述裁切刀具相适配的矩形滑孔，所述裁切刀具具有与所述矩形滑孔滑动配合的滑动部，所述滑动部具有首尾相接的四个滑动面，相邻两个滑动面之间通过倒角部连接。
7.根据权利要求6所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述裁切刀具还具有设置在所述滑动部上的行程限位部，所述行程限位部被设置为限制穿设所述矩形滑孔。
8.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述支撑架固定在所述承载台上并与所述承载台一体成型。
9.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述承载台上还具有防静电保护板，所述支撑架上朝向承载台的一侧设置有保护盖。
10.根据权利要求9所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述保护盖包括横向板和设置在横向板相对两侧的竖向连接板，竖向连接板固定在所述支撑架上，所述横向板上设置有相对设置的一对限位部，一对限位部之间形成限位槽。
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