CN108214574A - 切断装置以及加工机构的拆装方法 - Google Patents

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CN108214574A CN201711084776.6A CN201711084776A CN108214574A CN 108214574 A CN108214574 A CN 108214574A CN 201711084776 A CN201711084776 A CN 201711084776A CN 108214574 A CN108214574 A CN 108214574A
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Abstract

提供一种切断装置以及加工机构的拆装方法,即使在自动进行加工机构的拆装的结构中,也能够抑制对该加工机构进行支承的支承机构的大型化,进而防止使该支承机构移动的移动机构的大型化。具有:加工机构(20),其在切断对象物(AS)上形成成为切断线或预定切断线的基础的加工部;支承机构(30),其具备对加工机构进行把持的把持部件(34)、以及通过相对于该把持部件相对旋转而使该把持部件与加工机构接近或分开的调整部件(35);移动机构(40),其使对加工机构进行支承的支承机构移动而在切断对象物上形成规定形状的切断线或预定切断线;具备配置在移动机构中的可动部的外部,并且实施把持部件与调整部件的相对旋转的调整部件旋转机构(50)。

Description

切断装置以及加工机构的拆装方法
技术领域
本发明涉及切断装置以及加工机构的拆装方法。
背景技术
以往,公知在利用移动机构使对加工机构进行支承的支承机构移动而在切断对象物上形成规定形状的切断线的切断装置中,自动地进行该加工机构的拆装(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:(日本)特开2008-12614号公报
然而,在专利文献1所记载的现有的切断装置中,由设置在切割刀具支架22(支承机构)内的未图示的驱动设备进行移动部件37(把持部件)所把持的切割刀具21(加工机构)的安装动作和拆卸动作,因此支承机构的重量变重,作为使该支承机构移动而将保护片S(切断对象物)切断(形成规定形状的切断线)的机械手本体20(移动机构),必须选择大型的设备,因而存在不便。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种切断装置以及加工机构的拆装方法,即使在自动地进行加工机构的拆装的结构中,也能够抑制对该加工机构进行支承的支承机构的大型化,进而防止使该支承机构移动的移动机构的大型化。
用于解决技术问题的技术方案
本发明采用其权利要求书所述的结构。
根据本发明,调整部件旋转机构配置在移动机构中的可动部的外部,因此即使在自动进行加工机构的拆装的结构中,也能够抑制对该加工机构进行支承的支承机构的大型化,进而防止使该支承机构移动的移动机构的大型化。
并且,调整部件旋转机构具备旋转抑制部件和旋转力施加部件,能够可靠地保持调整部件而实施把持部件与调整部件的相对旋转。
另外,可以具备嵌合部检测机构,能够可靠地使在调整部件上形成的嵌合部与被嵌合部嵌合。
并且,嵌合部检测机构支承于旋转抑制部件,能够使嵌合部与被嵌合部的对准动作简化。
另外,具备供给机构和回收机构中的至少一方,能够使安装在支承机构上的加工机构的供给作业简化,并且能够使从支承机构取下的加工机构的废弃作业简化。
在这里,本发明中所指的切断线是贯穿切断对象物的切口连续相连的完全的切断,预定切断线与将切断对象物完全切断的切断线不同,是通过对形成有该预定切断线的切断对象物施加例如张力、振动等外力而能够以该预定切断线为边界将切断对象物完全切断的模拟切断。这样的预定切断线例如包括贯穿切断对象物的切口断续相连的模拟切断、深度为切断对象物的厚度方向的一半且不贯穿该切断对象物的切口连续或断续相连的模拟切断、使切断对象物的组成、特性、性质、材质、形状、组织等改变的改质层连续或断续相连的模拟切断、以及贯穿切断对象物的切口、不贯穿该切断对象物的切口、改质层中的至少两个规则或不规则地连续或断续相连的模拟切断等。
附图说明
图1(A)是本发明一实施方式的切断装置的立体示意图。图1(B)是图1(A)的局部放大图。
图2(A)~(D)是图1的切断装置的动作说明图。
图3(A)~(F)是变形例的说明图。
附图标记说明
10…切断装置;20…切割刀具(加工机构);30…支承机构;34…把持部件;35…调整部件;35C…侧面(嵌合部);40…移动机构;41A~41F…第一~第六臂(可动部);50…调整部件旋转机构;52…旋转抑制部件;52H…嵌合孔(被嵌合部);53…旋转力施加部件;60…嵌合部检测机构;70…供给机构;80…回收机构;AS…粘着片(切断对象物)。
具体实施方式
以下,基于附图对本发明一实施方式进行说明。
需要说明的是,本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴彼此处于正交的关系,X轴和Y轴是规定平面内的轴,Z轴是与所述规定平面正交的轴。另外,在本实施方式中,在以从与Y轴平行的图1所示的BD方向观察的情况为基准、不例举成为基准的附图地表示方向的情况下,“上”是Z轴的箭头方向而“下”是其反方向,“左”是X轴的箭头方向而“右”是其反方向,“前”是与Y轴平行的图1中近前方向而“后”是其反方向。
本发明的切断装置10具备:作为加工机构的切割刀具20,其在作为切断对象物的粘着片AS上形成成为切断线的基础的加工部;支承机构30,其具备对切割刀具20进行把持的把持部件34、以及通过相对于该把持部件34相对旋转而使该把持部件34与切割刀具20接近或离开的调整部件35;移动机构40,其使对切割刀具20进行支承的支承机构30移动而在粘着片AS上形成规定形状的切断线;调整部件旋转机构50,其配置在移动机构40中的作为可动部的第一~第六臂41A~41F的外部,并且实施把持部件34与调整部件35的相对旋转;嵌合部检测机构60,其对作为嵌合部的侧面35C进行检测;供给机构70,其供给支承于支承机构30的切割刀具20;回收机构80,其对从支承机构30拆下的切割刀具20进行回收;切断装置10配置在切断对象物支承机构A0以及切割刀具检测机构B0的附近,切断对象物支承机构A0对在被粘物WK上粘贴有粘着片AS的一体物WK1进行支承,切割刀具检测机构B0对切割刀具20的状态进行检测。
支承机构30具备:嵌合部件31,其形成有容许与移动机构40的连接的嵌合孔31A;基台33,其经由托架32支承于嵌合部件31,并且在外表面形成有外螺纹33A;把持部件34,其以能够弹性的弹性变形部34A彼此分开的方式支承于基台33的下表面,对切割刀具20进行把持;调整部件35,其形成有与外螺纹33A螺纹结合的内螺纹35A,通过相对于把持部件34相对旋转,使该把持部件34与切割刀具20接近或分开,从而能够进行切割刀具20的安装和拆卸。把持部件34在其外表面的一部分形成有倾斜部34B,通过使调整部件35沿着外螺纹33A旋转,使调整部件35的内圆端部35B在倾斜部34B上滑动,利用弹性变形部34A的弹性恢复力使把持部件34彼此接近或分开。
在这里,以沿着切割刀具20的延伸方向的该切割刀具20的中心轴为切割刀具中心轴CC。并且,沿着基台33、外螺纹33A以及把持部件34各自的延伸方向延伸的它们的中心轴处于同一条线上,以该同一条线为把持部件中心轴HC。另外,以沿着调整部件35的延伸方向的该调整部件35的中心轴为调整部件中心轴AC。而且,通过内螺纹35A与外螺纹33A的螺纹结合,使调整部件中心轴AC与把持部件中心轴HC一致,使调整部件35以把持部件中心轴HC为旋转中心相对于基台33旋转或支承于该基台33。
此外,在双方的把持部件34中的夹持切割刀具20的各个夹持面34C形成有槽34D,该槽34D在切割刀具中心轴CC与把持部件中心轴HC一致的状态下能够嵌入并支承该切割刀具20。并且,在调整部件35设有与调整部件中心轴AC方向正交的截面形状(以下,简称为“截面形状”)为六边形的侧面35C。
移动机构40具备作为驱动设备的所谓的多关节机械手41,该多关节机械手41由第一~第六臂41A~41F构成,并且在其作业范围内,能够使作业部即第六臂41F所支承的支承机构30以任一角度移动到任一位置。此外,在第六臂41F的前端部支承有作为驱动设备的卡盘电机41H,该卡盘电机41H嵌入嵌合孔31A并驱动卡盘41G,该卡盘41G限制支承机构30相对于该第六臂41F的移动。
调整部件旋转机构50具备:本体框架51;旋转抑制部件52,其支承在本体框架51的上表面,对与调整部件35的相对旋转进行抑制;旋转力施加部件53,其对该旋转抑制部件52施加旋转力;调整部件旋转机构50进行向支承机构30安装切割刀具20的动作、以及从支承机构30拆下切割刀具20的动作这两个动作。在本实施方式的情况下,调整部件旋转机构50不支承于构成多关节机械手41的第一~第六臂41A~41F中的任一个。
本体框架51由在上壁51A形成有第一贯通孔51B(参照图2),在前壁51C形成有第二贯通孔51D,在左壁51E(参照图2)形成有第三贯通孔51F,在右壁51G形成有第四贯通孔51H的框体构成。
旋转抑制部件52具备:俯视时为圆环状的外圈支承部件52D,其支承在本体框架51的上壁51A上,在从上方向下看的俯视时(以下,简称为“俯视时”)与底圈52C一起支承圆环状的滚珠轴承52A的外圈52B;俯视时为圆环状的内圈支承部件52G,其与底圈52F一起支承滚珠轴承52A的内圈52E;从动同步带轮52J,其支承于内圈支承部件52G,设置为能够以与通过第一贯通孔51B的中心的Z轴平行的轴即转动中心轴DC为中心相对于本体框架51旋转。需要说明的是,在从动同步带轮52J设有作为被嵌合部的嵌合孔52H,该嵌合孔52H具有以转动中心轴DC为中心,并且与调整部件35的侧面35C嵌合的俯视时为六边形的内侧面。
旋转力施加部件53具备:作为驱动设备的转动电机53A,其支撑在本体框架51的上壁51A上;驱动同步带轮53C,其支承于其输出轴53B;同步带53D,其卷绕于从动同步带轮52J和驱动同步带轮53C。
嵌合部检测机构60具备经由支架61支承在从动同步带轮52J的上表面的摄像机等摄像元件、光学传感器等调整部件检测机构62,对构成调整部件35的侧面35C的六个面的面方向进行检测。
供给机构70具备:支承板71,其支承在本体框架51的左壁51E的第三贯通孔51F下部;作为驱动设备的线性电机72,其支承在支承板71的上表面;支承板73,其支承于其滑块72A;切割刀具支承部件74,其支承在支承板73的上表面,形成有多个对切割刀具20进行定位而能够对其进行收纳的切割刀具支承孔74A。切割刀具支承部件74从左壁51E的左外侧穿过第三贯通孔51F,通过第一贯通孔51B的下方,其右端部从第四贯通孔51H超出。
此外,切割刀具20的四个的侧面或切割刀具20的三个侧面和形成刃尖20B的面滑动而插入切割刀具支承孔74A,在该切割刀具20的刀尖20A插到底时,能够进行该切割刀具20的前后方向、左右方向以及上下方向的定位。并且,在切割刀具支承孔74A的最下部配置有对切割刀具20的刀尖20A进行检测的摄像机等摄像元件、光学传感器等的未图示的刀尖检测机构,由该未图示的刀尖检测机构进行切割刀具20的存在的确认和该切割刀具20的定位完成的确认。
回收机构80具备回收箱81,该回收箱81设有把手81A,并且能够经由本体框架51的第二贯通孔51D进出第一贯通孔51B的下方。
切断对象物支承机构A0具备支承台A1,该支承台A1具备由减压泵、真空抽除器等未图示的减压机构支承被粘物WK的支承面A1A和贯穿粘着片AS而收纳切割刀具20的槽A1B。
切割刀具检测机构B0由摄像机等摄像元件、光学传感器等构成,并且对切割刀具20的刀尖20A的位置、刃尖20B的位置等进行检测,并且能够检测出是否发生切割刀具20的缺失、裂纹、弯曲、弯折等变形,切割刀具20的生锈、腐蚀造成的劣化以及相对于切割刀具20的粘着剂、其他物质等异物的附着等切割刀具异常。
对以上切断装置10的动作进行说明。
首先,本发明的切断装置10的使用者(以下,简称为“使用者”)在将多个切割刀具20设置在位于左壁51E的左外侧的切割刀具支承部件74的切割刀具支承孔74A后,经由操作面板、个人计算机等未图示的操作机构输入自动运行开始的信号。于是,移动机构40驱动多关节机械手41,在将卡盘41G插入安装有切割刀具20且收纳在未图示的规定的收纳位置的支承机构30的嵌合孔31A之后,驱动卡盘电机41H,使卡盘41G彼此分开而由第六臂41F保持该支承机构30。接着,移动机构40驱动多关节机械手41,如图1(A)中的双点划线所示,在切割刀具检测机构B0的检测位置配置切割刀具20,该切割刀具检测机构B0在对刀尖20A的位置、刃尖20B的位置、切割刀具异常进行检测的状态停止而处于待命状态(以下,将该状态简称为“待命状态”)。
需要说明的是,移动机构40基于切割刀具检测机构B0的检测结果,进一步对多关节机械手41的动作自动地进行修正,以使刺入刀尖20A的位置、利用刃尖20B进行切断的轨道等相对于成为切断对象的粘着片AS处于规定的位置、规定的轨道等。由此,即使万一切割刀具20发生错位地支承于支承机构30,也能够将粘着片AS切断为规定形状。
然后,在由使用者或多关节机械手、传送带等未图示的输送机构将一体物WK1载置于支承面A1A上时,切断对象物支承机构A0驱动未图示的减压机构,开始该一体物WK1的吸附保持。之后,移动机构40驱动多关节机械手41,基于切割刀具检测机构B0的检测结果使刀尖20A刺入粘着片AS,通过使该刀尖20A位于槽A1B内,在该粘着片AS上形成成为切断线的基础的加工部。接着,移动机构40驱动多关节机械手41,使支承机构30沿着规定的轨道移动,通过利用刃尖20B将粘着片AS切断,在粘着片AS上形成规定形状的切断线。由此,在被粘物WK的周围连续地形成贯穿粘着片AS的切断线而将该粘着片AS完全切断,在该切断结束后,移动机构40驱动多关节机械手41,再次处于待命状态。接着,切断对象物支承机构A0在使未图示的减压机构的驱动停止后,使用者或未图示的输送机构将切断为规定形状的贴付有粘着片AS的被粘物WK输送至其他工序,并且从支承面A1A上除去在支承面A1A上残留的粘着片AS部分,之后反复执行上述动作。
在这里,在处于待命状态时,在切割刀具检测机构B0检测到支承机构30所支承的切割刀具20发生切割刀具异常时,切断装置10进行更换切割刀具20的动作。该动作首先是移动机构40驱动多关节机械手41,使第六臂41F所支承的支承机构30移动,如图2(A)所示,调整部件35不进入嵌合孔52H,在调整部件检测机构62能够检测到调整部件35的侧面35C的位置,以使把持部件中心轴HC与转动中心轴DC一致,并且,双方的夹持面34C与X轴平行的方式对支承机构30进行定位然后停止。接着,调整部件旋转机构50驱动转动电机53A,经由驱动同步带轮53C、同步带53D和从动同步带轮52J使调整部件检测机构62绕转动中心轴DC转动一圈,对调整部件35的侧面35C的面方向进行检测。接着,调整部件旋转机构50驱动转动电机53A,基于调整部件检测机构62的检测结果,使从动同步带轮52J以形成调整部件35的侧面35C的各侧面与形成嵌合孔52H的各内侧面平行的方式旋转而后停止。之后,移动机构40驱动多关节机械手41,使调整部件35不绕转动中心轴DC旋转地使支承机构30沿着转动中心轴DC下降,如图2(B)所示,使调整部件35与嵌合孔52H嵌合而停止。此时,在把持部件34的下方不存在切割刀具支承部件74。
接着,调整部件旋转机构50驱动转动电机53A,使调整部件35相对于把持部件34向把持部件34对切割刀具20的把持力减小的方向(调整部件35上升的方向)相对旋转规定角度,把持部件34由于弹性变形部34A的弹性复原而彼此分开,如图2(C)所示,切割刀具20下落到回收箱81内而被回收。之后,供给机构70驱动线性电机72,使切割刀具支承部件74向右方移动,如图2(D)所示,使该切割刀具支承部件74所支承的多个切割刀具20中位于右端的切割刀具20的切割刀具中心轴CC与转动中心轴DC一致而停止,则该切割刀具20配置在彼此分开的把持部件34的槽34D之间。此外,供给机构70基于未图示的刀尖检测机构的检测结果,将准确地定位在切割刀具支承孔74A的切割刀具20配置在把持部件34之间。
接着,调整部件旋转机构50驱动转动电机53A,使调整部件35向把持部件34对切割刀具20进行把持的方向(调整部件35下降的方向)相对于把持部件34相对旋转,调整部件35的内圆端部35B沿着倾斜部34B滑动,克服弹性变形部34A的弹性恢复力而使把持部件34彼此接近,由该把持部件34对切割刀具20进行把持(参照图2(A))。然后,在设置于转动电机53A的未图示的力矩传感器检测到切割刀具20以规定的力矩被把持部件34紧固时,调整部件旋转机构50使转动电机53A的驱动停止。由此,切割刀具20嵌入槽34D而被支承机构30定位且支承,之后,移动机构40驱动多关节机械手41而再次处于待命状态。需要说明的是,如果切割刀具20从切割刀具支承孔74A拔出,则供给机构70驱动线性电机72,使切割刀具支承部件74整体复位至左壁51E的左外侧。
之后,在摄像机等摄像元件、光学传感器等未图示的切割刀具检测机构检测到在切割刀具支承部件74设置的所有切割刀具20被支承机构30支承而被输送到调整部件旋转机构50的外部、或所有未图示的刀尖检测控制机构检测不到切割刀具20的刀尖20A时,切断装置10驱动例如输出光、声音等切割刀具供给请求信号的未图示的切割刀具供给请求机构,能够催促使用者供给切割刀具20。使用者对切割刀具供给请求信号进行确认,在切割刀具支承孔74A设置多个切割刀具20。并且,在摄像机等摄像元件、光学传感器等未图示的回收切割刀具检测控制机构检测到回收箱81内回收的切割刀具20达到规定量时,切断装置10驱动例如输出光、声音等切割刀具废弃请求信号的未图示的切割刀具废弃请求机构,能够催促使用者废弃切割刀具20。使用者对切割刀具废弃请求信号进行确认,手持把手81A而将回收箱81从本体框架51拉出,在废弃使用后的切割刀具20之后,将该回收箱81从第二贯通孔51D插入。
根据以上实施方式,由于调整部件旋转机构50配置在移动机构40中的第一~第六臂41A~41F的外部,即使是自动进行切割刀具20的拆装的结构,也能够抑制对该切割刀具20进行支承的支承机构30的大型化,进而防止使该支承机构30移动的移动机构40的大型化。
本发明中的机构和工序只要能够实现对这些机构及工序进行说明的动作、功能或工序就没有任何限制,即不限于所述实施方式所示的单一实施方式的结构或工序。例如,加工机构只要能够形成在切断对象物上成为切断线或预定切断线的基础的加工部即可,参照申请最初的技术常识,只要在其技术范围内则没有任何限制(其他机构和工序也是同样的道理在此省略说明)。
加工机构可以采用旋转切割刀具、激光切割、离子束、火力、热、水压、电热线、气体或液体等的吹附等来代替切割刀具20或与其一起使用,通过形成贯穿切断对象物的切口,可以在该切断对象物上形成成为切断线的基础的加工部,也可以形成不贯穿切断对象物的切口而在该切断对象物上形成成为预定切断线的基础的加工部,例如,可以采用穿孔旋转切割刀具等而形成贯穿或不贯穿切断对象物的切口断续相接的成为预定切断线的基础的加工部,也可以向切断对象物照射激光光线或能量线等而形成使该切断对象物的组成、特性、性质、材质、形状、组织等改变的改质层从而在该切断对象物形成成为预定切断线的基础的加工部。
为使沿着第六臂41F的延伸方向的中心轴即第六臂中心轴TC与把持部件中心轴HC一致,支承机构30可以采用对基台33进行支承的托架32,也可以不经由托架32而直接由嵌合部件31对直接基台33进行支承,还可以由卡盘电机41H的卡盘41G直接地对基台33进行支承。
把持部件34可以仅在一方的夹持面34C形成槽34D而不在双方的夹持面34C形成槽34D,可以在切割刀具中心轴CC不与把持部件中心轴HC一致的状态下对切割刀具20进行支承,作为弹性变形部34A可以采用金属材料、板簧、螺旋弹簧、树脂、橡胶、海绵等,可以为一体也可以是三体以上,在把持部件34为一体的情况下,通过例如调整部件35和该把持部件34对切割刀具20进行把持即可。
支承机构30可以采用例如图3(A)所示的那样具备五边形以下的多边形(在该图中为四边形)截面形状的调整部件35(A),也可以采用图3(B)所示的那样具备七边形以上的多边形(在该图中为八边形)截面形状的调整部件35(B),或者图3(C)所示的那样具备星形截面形状的调整部件35(C)、图3(D)所示的那样具备不定形截面形状的调整部件35(D)、图3(E)所示的形成有供在嵌合孔52H形成的棱52K进入沿调整部件中心轴AC方向延伸的槽35D的调整部件35(E)、还可以采用形成有供在嵌合孔52H形成的未图示的槽进入而沿调整部件中心轴AC方向延伸的未图示的凸状的横挡的未图示的调整部件,如图3(F)所示,可以采用形成有两个直线部的调整部件35(F),除此之外,也可以采用具备梯形、椭圆形、D形等截面形状的调整部件,只要能够抑制与调整部件旋转机构50的相对旋转可以采用任何形状的调整部件。
在所述实施方式中,表示的是使调整部件35为凸而与凹的嵌合孔52H嵌合的结构,但也可以是在调整部件35设置凹部、在旋转抑制部件52设置凸部而使它们嵌合的结构。
沿着基台33、外螺纹33A以及把持部件34各自的延伸方向的各个中心轴可以在完全不同的轴上,或者其中任两个可以在相同的轴上,调整部件35的调整部件中心轴AC至少与沿着外螺纹33A的延伸方向的中心轴一致而相对于基台33旋转或支承即可。
移动机构40除了采用转动电机、直动电机、线性电机、单轴机械手、六轴以下的多关节机械手、七轴以上的多关节机械手等电动设备,气缸、液压缸、无杆气缸及旋转缸等执行构件等之外,也可以对它们直接或间接地进行组合,可以以与被粘物WK的外缘成为相同形状的方式在粘着片AS上形成切断线或预定切断线,也可以在比被粘物WK的外缘位于内侧的位置在粘着片AS上形成切断线或预定切断线,或者在比被粘物WK的外缘位于外侧的位置在粘着片AS上形成切断线或预定切断线,也可以与被粘物WK的外缘无关地在粘着片AS上形成切断线或预定切断线。
移动机构40可以以贯穿粘着片AS的切口断续相连的方式使支承机构30一边与粘着片AS接近或分开地一边移动而在粘着片AS上形成预定切断线,也可以以不贯穿粘着片AS的切口连续相连的方式使支承机构30移动而在粘着片AS上形成预定切断线,或者以不贯穿粘着片AS的切口断续相连的方式使支承机构30一边与粘着片AS接近或分开地一边移动而在粘着片AS上形成预定切断线,例如,作为加工机构可以采用穿孔旋转切割刀具以贯穿或不贯穿粘着片AS的切口断续相连的方式使支承机构30移动而在粘着片AS上形成预定切断线,例如,作为加工机构可以采用如上所述地照射激光光线或能量线等而形成改质层,该改质层可以以连续或断续相连的方式使支承机构30移动而在粘着片AS上形成预定切断线,也可以使贯穿粘着片AS的切口、不贯穿该粘着片AS的切口以及改质层中的至少两个以规则或不规则地连续或断续相连的方式在该粘着片AS上形成预定切断线。
移动机构40可以采用以相对于第六臂41F不能拆装的状态对支承机构30进行支承的结构,在这种情况下,可以不在第六臂41F设置卡盘电机41H。
移动机构40可以在使调整部件35的侧面35C与嵌合孔52H的内侧面对准时,驱动多关节机械手41,基于调整部件检测机构62的检测结果使调整部件35以把持部件中心轴HC为中心旋转以使调整部件35的侧面35C的各侧面与嵌合孔52H的各内侧面平行。在这种情况下,移动机构40在彼此分开的把持部件34之间配置切割刀具20之前驱动多关节机械手41,对支承机构30进行定位以使双方的夹持面34C与X轴平行。
调整部件旋转机构50只要能够实施把持部件34与调整部件35的相对旋转就可以采用任何结构,例如,如图3(C)中双点划线所示,可以采用具备在作为驱动设备的转动电机54A的输出轴54B上支承的驱动带轮54C、自由旋转的从动带轮54D、卷绕于驱动带轮54C和从动带轮54D的带部件54E的结构,如图3(E)中双点划线所示,也可以具备在作为驱动设备的转动电机55A的输出轴55B上支承的辊55C。在这些情况下,移动机构40驱动多关节机械手41,在使调整部件35(C)、35(E)等调整部件与带部件54E、辊55C压接后,调整部件旋转机构50驱动转动电机54A、55A,能够实施把持部件34与调整部件35的相对旋转。在这些情况下,不需要旋转抑制部件52,可以具有嵌合部检测机构60也可以不具有嵌合部检测机构60。
调整部件旋转机构50配置在多关节机械手41的第一~第六臂41A~41F之外的位置,只要是处于该多关节机械手41的作业范围内则可以配置在任一位置,例如,可以配置在多关节机械手41的不是可动部的台座部(支承第一臂41A的部分),作为本体框架51可以采用不是框体的框架,第一贯通孔51B的中心可以与转动中心轴DC错开,可以仅进行向支承机构30安装切割刀具20的动作和从支承机构30拆下切割刀具20的动作中一方的动作,在这种情况下,这些动作中另一方的动作可以由使用者进行、也可以由其他装置或其他的驱动设备进行。
嵌合孔52H俯视时的形状例如可以是图3(A)所示的五边形以下的多边形(在该图中为四边形),也可以是七边形以上的多边形,还可以是图3(C)所示的星形、图3(D)所示的不定形形状,除此之外,可以是梯形、椭圆形、D形等,只要能够抑制与调整部件35的相对旋转可以是任何形状。
嵌合孔52H可以如图3(E)所示地形成有供在调整部件35上形成的沿调整部件中心轴AC方向延伸的槽35D进入的棱52K,也可以形成有供在调整部件35上形成的沿调整部件中心轴AC方向延伸的未图示的凸状的横挡进入的未图示的槽,如图3(B)所示,可以由俯视时为四边形的嵌合孔52H对截面形状为八边形的调整部件35(B)的相对旋转进行抑制,也可以由图3(C)所示的俯视时为星形的嵌合孔52H对图3(A)所示的截面形状为四边形的调整部件35(A)的相对旋转进行抑制等,可以由俯视时具有与调整部件35的截面形状不同的的形状的嵌合孔52H来抑制与调整部件35的相对旋转。
调整部件旋转机构50可以采用如图3(F)所示地形成有不与调整部件35(F)嵌合的贯通孔52L来代替嵌合孔52H的从动同步带轮52J,在该从动同步带轮52J上支承的夹持部件52M可以不具备夹持调整部件35(F)的驱动设备52N,可以采用直接或经由其他齿轮间接地彼此啮合的齿轮来代替从动同步带轮52J、驱动同步带轮53C以及同步带53D,可以采用多个链轮和与其匹配的链或采用圆带来代替同步带53D,可以采用卷绕该圆带的多个圆带带轮来代替从动同步带轮52J和驱动同步带轮53C。
调整部件旋转机构50可以采用在回收箱81的上方强制地从把持部件34拆下所要回收的切割刀具20的未图示的切割刀具强制拆卸结构。而且,在切割刀具20下落到回收箱81内时,在切割刀具20嵌入槽34D或粘贴于夹持面34C的情况下,切割刀具强制拆卸机构驱动电磁铁或吸附保持机构等,对该切割刀具20进行保持。接着,移动机构40驱动多关节机械手41,使支承机构30向上方移动而解除嵌入或粘贴后,切割刀具强制拆卸机构使电磁铁或吸附保持结构的驱动停止,使切割刀具20下落到回收箱81内。并且,在切割刀具20嵌入槽34D或粘贴于夹持面34C的情况下,切割刀具强制拆卸机构驱动空气吹附结构,能够吹附气体而解除切割刀具20的嵌入或粘贴。需要说明的是,吸附保持机构能够例示为由减压泵、真空抽除器等进行吸附保持的吸附垫,空气吹附机构能够例示为由加压泵、涡轮等吹附气体的喷嘴。并且,切割刀具强制拆卸机构在切割刀具20没有嵌入槽34D或没有粘贴于夹持面34C的情况下也能够进行与上述相同的动作。
嵌合部检测机构60可以不支承于从动同步带轮52J的上表面而是支承于其他部件,可以不绕转动中心轴DC转一圈,例如,可以通过转半圈或四分之一圈而对调整部件35的侧面35C进行检测,在使调整部件检测机构62的移动停止的状态下,移动机构40可以使调整部件35以把持部件中心轴HC为旋转中心旋转而对该调整部件35的侧面35C进行检测,也可以一边使调整部件检测机构62以把持部件中心轴HC为旋转中心旋转,一边使调整部件35以把持部件中心轴HC为旋转中心旋转,对该调整部件35的侧面35C进行检测,作为嵌合部可以对形成调整部件35的截面形状的六边形的六个面的面方向之外进行检测,例如,可以对图3(A)~(C)所示的调整部件35(A)~35(C)的各面、各角部等进行检测,可以对图3(D)、(F)所示的调整部件35(D)、35(F)的平坦部、圆弧部、角部等进行检测,对图3(E)所示的调整部件35(E)的槽35D、未图示凸状的横档等进行检测,对形成于调整部件的印刷部、孔、棱等规定的标记、支承于调整部件的磁性产生部件或RFID等非接触检测部件等进行检测,本发明的切断装置10也可以不具备嵌合部检测机构。
供给机构70可以采用切割刀具20仅为一套的切割刀具支承部件74,也可以采用切割刀具20为两套以上的切割刀具支承部件74,可以具备对切割刀具支承部件74所支承的切割刀具20进行清扫的未图示的刀具清扫机构,也可以不设置未图示的刀尖检测机构、不具有对切割刀具20进行定位的机构,在由其他装置、其他部件供给切割刀具20的情况下,本发明的切断装置10可以不具备供给机构。
回收机构80可以是逐个回收切割刀具20的结构,可以采用相对于本体框架51支承于滑动导轨的回收箱81,也可以与本体框架51一体形成,在由其他装置或其他部件回收切割刀具20的情况下,本发明的切断装置10可以不具备回收机构。
切断对象物支承机构A0可以是机械卡盘或卡盘缸等把持机构,可以采用库仑力、粘着剂、粘接剂、磁性、伯努利吸附、驱动设备等对粘着片AS进行支承的结构,例如,可以是在被粘物WK上粘贴粘着片AS的片材粘贴装置的被粘物支承机构、对被粘物WK进行检查而切断不需要的部分的检查装置4的被粘物支承机构等任何结构,可以从一体物WK1中的晶片WF侧对该一体物WK1进行支承,也可以从一体物WK1中的粘着片AS侧对该一体物WK1进行支承,可以仅对被粘物WK的某一位置进行吸附保持,也可以对仅对不存在被粘物WK的位置进行吸附保持或对这双方的位置进行吸附保持,可以直接地对仅由晶片WF构成的切断对象物进行支承,在由其他装置、其他部件对切断对象物进行支承的情况下,本发明的切断装置10可以不具备切断对象物支承机构A0。
切割刀具检测机构B0可以是检测切割刀具20的刀尖20A的位置、刃尖20B的位置以及切割刀具异常中的至少任一个的结构,在对切割刀具异常进行检测的情况下,可以是对切割刀具20的变形、劣化以及异物的附着中的至少一个进行检测的结构,本发明的切断装置10也可以不具备切割刀具检测机构B0。
切断装置10可以上下颠倒配置或横向配置,可以在粘着片AS上形成切断线或预定切断线,可以使切割刀具检测机构B0检测到发生切割刀具异常的切割刀具20返回设有该切割刀具20的切割刀具支承孔74A而进行回收(在这种情况下,供给机构70作为回收机构发挥作用),可以在经过规定时间的时刻进行切割刀具20的更换,也可以在规定张数的粘着片AS上形成切断线或预定切断线的时刻进行切割刀具20的更换,或者在形成规定长度以上的切断线或预定切断线的时刻进行切割刀具20的更换。
切断装置10可以具备对形成有预定切断线的切断对象物施加例如张力、振动等外力而将该切断对象物完全切断的张力施加机构和振动施加机构,作为这样的张力施加机构,例如,能够例示出拉伸切断对象物的膨胀装置、抽出切断对象物的抽出装置等,作为振动施加结构,例如,能够例示出对切断对象物施加规定波长的振动的振动器、对切断对象物进行研磨的研磨机等。
在规定的收纳位置收纳的支承机构30可以不安装于切割刀具20,在这种情况下,移动机构40驱动多关节机械手41,在由第六臂41F对支承机构30进行保持后,以与所述实施方式相同的动作由支承机构30对切割刀具20进行支承而处于待命状态。
对于调整部件35向嵌合孔52H的插入,至少使转动中心轴DC与调整部件中心轴AC一致即可,沿着基台33、把持部件34的延伸方向的这些中心轴、切割刀具中心轴CC可以与转动中心轴DC错开。
切割刀具供给请求机构所输出的切割刀具供给请求信号和切割刀具废弃请求机构所输出的切割刀具废弃请求信号可以相同、也可以不同,可以不具有切割刀具供给请求机构和切割刀具废弃请求机构中的至少一方。
本申请所称的嵌合可以是互相嵌合的两者彼此滑动地嵌合,也可以是具有规定的间隔地嵌合或它们之间不相对旋转的任何嵌合关系。
本发明中的切断对象物以及被粘物WK的材质、种类、形状等没有特别的限制。例如,切断对象物和被粘物WK可以是圆形、椭圆形、三角形或四边形等多变形,也可以是其他形状,在切断对象物为粘着片的情况下,也可以是压感粘着性、热感粘着性等粘着形态。并且,这样的粘着片可以是例如仅有粘着剂的单层粘着片、仅由基材片和粘着剂层构成的粘着片、在基材片与粘着剂层之间具有中间层的粘着片、在粘着剂层之间具有中间层的粘着片等具有一层或两层以上的粘接片。并且,作为切断对象物和被粘物WK,例如,可以是食品、树脂容器、半导体硅晶片和化合物半导体晶片等半导体晶片,电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板、纸、橡胶或树脂等单体物,或者由它们之中两个以上形成的复合物,能够以任意形态的部件、物品等为对象。需要说明的是,能够将粘着片的称呼在功能和用途上进行改变,例如,能够将信息记载用标签、装饰用标签、保护片、切割带、晶片贴装膜、膜片固定带、记录层形成树脂片等任意形状的任意片材、膜、带等粘贴于前述任意的被粘物。
所述实施方式中的驱动设备能够采用转动电机、直动电机、线性电机、单轴机械手、多关节机械手等电动设备,气缸、液压缸、无杆气缸以及转子油缸等执行构件等,并且能够采用将它们直接的或间接地进行组合的设备。

Claims (6)

1.一种切断装置,其特征在于,具有:
加工机构,其在切断对象物上形成成为切断线或预定切断线的基础的加工部;
支承机构,其具备把持部件和调整部件,所述把持部件把持所述加工机构,所述调整部件通过相对于该把持部件相对旋转而使该把持部件与所述加工机构接近或分开;
移动机构,其使对所述加工机构进行支承的所述支承机构移动而在所述切断对象物上形成规定形状的所述切断线或预定切断线;
具备配置在所述移动机构中的可动部的外部,并且实施所述把持部件与所述调整部件的相对旋转的调整部件旋转机构。
2.根据权利要求1所述的切断装置,其特征在于,
所述调整部件旋转机构具备对与所述调整部件的相对旋转进行抑制的旋转抑制部件和对该旋转抑制部件施加旋转力的旋转力施加部件。
3.根据权利要求2所述的切断装置,其特征在于,
在所述调整部件设有嵌合部,并且在所述旋转抑制部件设有与所述嵌合部嵌合的被嵌合部,
具备对所述嵌合部进行检测的嵌合部检测机构。
4.根据权利要求3所述的切断装置,其特征在于,
所述嵌合部检测机构支承于所述旋转抑制部件。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的切断装置,其特征在于,
至少具备供给支承于所述支承机构的所述加工机构的供给机构和将从所述支承机构拆下的所述加工机构回收的回收机构中的至少一方。
6.一种加工机构的拆装方法,其特征在于,切断装置具备:
加工机构,其在切断对象物上形成成为切断线或预定切断线的基础的加工部;
支承机构,其具备把持部件和调整部件,所述把持部件把持所述加工机构,所述调整部件通过相对于该把持部件相对旋转而使该把持部件与所述加工机构接近或分开;
移动机构,其使支承所述加工机构的所述支承机构移动而在所述切断对象物上形成规定形状的所述切断线或预定切断线;该切断装置中的加工机构的拆装方法的特征在于,
将实施所述把持部件与所述调整部件的相对旋转的调整部件旋转机构配置在所述移动机构中的可动部的外部,由该调整部件旋转机构执行向所述支承机构安装所述加工机构的动作和从所述支承机构拆下所述加工机构的动作中的至少一方。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114472682A (zh) * 2020-10-28 2022-05-13 日高精机株式会社 切断装置和热交换器用翅片的制造装置
CN114999958A (zh) * 2022-05-27 2022-09-02 颀中科技(苏州)有限公司 用于去除卷带芯片的芯片剔除装置
JP7273626B2 (ja) 2019-06-14 2023-05-15 リンテック株式会社 切断装置および切断方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112996255B (zh) * 2021-04-21 2021-08-03 四川超声印制板有限公司 印制电路板边沿铜箔切除装置
TWI798881B (zh) * 2021-10-20 2023-04-11 萬潤科技股份有限公司 切刀更換方法及切割設備
TWI798882B (zh) * 2021-10-20 2023-04-11 萬潤科技股份有限公司 切刀更換方法及切割設備

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001293628A (ja) * 2000-04-13 2001-10-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 自動工具交換装置
CN1891401A (zh) * 2005-06-30 2007-01-10 东芝机械株式会社 刀具自动更换装置及加工机械
CN103659396A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 株式会社F.泰克 加工装置
CN104015104A (zh) * 2014-06-23 2014-09-03 苏州博众精工科技有限公司 一种机械手自动加工装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5009561B2 (ja) 2006-07-05 2012-08-22 リンテック株式会社 切断装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001293628A (ja) * 2000-04-13 2001-10-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 自動工具交換装置
CN1891401A (zh) * 2005-06-30 2007-01-10 东芝机械株式会社 刀具自动更换装置及加工机械
CN103659396A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 株式会社F.泰克 加工装置
CN104015104A (zh) * 2014-06-23 2014-09-03 苏州博众精工科技有限公司 一种机械手自动加工装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7273626B2 (ja) 2019-06-14 2023-05-15 リンテック株式会社 切断装置および切断方法
CN114472682A (zh) * 2020-10-28 2022-05-13 日高精机株式会社 切断装置和热交换器用翅片的制造装置
CN114472682B (zh) * 2020-10-28 2024-03-19 日高精机株式会社 切断装置和热交换器用翅片的制造装置
CN114999958A (zh) * 2022-05-27 2022-09-02 颀中科技(苏州)有限公司 用于去除卷带芯片的芯片剔除装置
CN114999958B (zh) * 2022-05-27 2024-05-03 颀中科技(苏州)有限公司 用于去除卷带芯片的芯片剔除装置

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