TW201824382A - 切斷裝置及加工手段之裝卸方法 - Google Patents

Abstract

為了提供一種切斷裝置及加工手段之裝卸方法，縱使構成為可自動進行加工手段的裝卸，仍能抑制支承該加工手段的支承手段之大型化，進而防止讓該支承手段移動的移動手段之大型化。 　　切斷裝置係具備加工手段(20)、支承手段(30)及移動手段(40)，加工手段(20)是在切斷對象物(AS)形成作為切斷線或切斷預定線的基礎之加工部；支承手段(30)係具備：把持加工手段(20)之把持構件(34)、及相對於該把持構件(34)進行旋轉而讓該把持構件(34)離開或接近加工手段(20)之調整構件(35)；移動手段(40)，是讓支承著加工手段(20)之支承手段(30)移動而在切斷對象物(AS)形成既定形狀的切斷線或切斷預定線；且具備有調整構件旋轉手段(50)，其配置於移動手段(40)之可動部的外部，而用於實施把持構件(34)和調整構件(35)之相對旋轉。

Description

切斷裝置及加工手段之裝卸方法

[0001] 本發明是關於切斷裝置及加工手段之裝卸方法。

[0002] 以往，在藉由移動手段讓支承加工手段的支承手段移動而在切斷對象物上形成既定形狀的切斷線之切斷裝置，將該加工手段之裝卸自動進行者是已知的(例如，參照專利文獻1)。 　　[0003] 　　[專利文獻1] 日本特開2008-12614號公報

[發明所欲解決之問題] 　　[0004] 然而，專利文獻1所載之習知切斷裝置，移動構件37(把持構件)上之切刀21(加工手段)的安裝動作及卸下動作是藉由設置於切刀保持具22(支承手段)內之未圖示的驅動機器來進行，因此支承手段之重量變重，作為讓該支承手段移動而將保護薄片S(切斷對象物)切斷(形成既定形狀的切斷線)之機械手主體20(移動手段)，會有必須選擇大型者之問題。 　　[0005] 本發明的目的是為了提供一種切斷裝置及加工手段之裝卸方法，縱使構成為可自動進行加工手段的裝卸，仍能抑制支承該加工手段的支承手段之大型化，進而防止讓該支承手段移動的移動手段之大型化。 [解決問題之技術手段] 　　[0006] 本發明係採用請求項所載的構造。 [發明效果] 　　[0007] 依據本發明，由於將調整構件旋轉手段配置在移動手段之可動部的外部，縱使構成為自動進行加工手段的裝卸，仍能抑制支承該加工手段的支承手段之大型化，進而防止讓該支承手段移動的移動手段之大型化。 　　此外，只要調整構件旋轉手段具備旋轉抑制構件及旋轉力賦予構件，即可將調整構件確實地保持並實施把持構件和調整構件之相對旋轉。 　　再者，只要具備嵌合部偵知手段，即可讓形成於調整構件之嵌合部確實地嵌合於被嵌合部。 　　此外，只要嵌合部偵知手段被旋轉抑制構件支承，即可將嵌合部和被嵌合部之對準動作簡化。 　　再者，只要具備供給手段及回收手段之至少一方，即可將安裝於支承手段之加工手段的供給作業簡化，或將從支承手段卸下之加工手段的廢棄作業簡化。 　　[0008] 在此，本發明的切斷線是指，讓貫穿切斷對象物之切口連續地相連而完全切斷。本發明的切斷預定線，是與將切斷對象物完全切斷之切斷線不同，而是指：藉由對形成有該切斷預定線之切斷對象物賦予例如張力、振動等的外力，而能以該切斷預定線為邊界將切斷對象物完全切斷之準切斷。這種切斷預定線係例如包含：讓貫穿切斷對象物之切口斷續地相連之準切斷，讓深度到達切斷對象物之厚度方向的中間但未貫穿該切斷對象物的切口連續或斷續地相連之準切斷，讓使切斷對象物之組成、特性、性質、材質、形狀、組織等改變後的改質層連續或斷續地相連之準切斷，讓選自貫穿切斷對象物的切口、未貫穿該切斷對象物的切口、及改質層之至少2者規則或不規則地且連續或斷續地相連之準切斷等。

[0010] 以下，針對本發明的一實施形態，根據圖式做說明。 　　本實施形態之X軸、Y軸、Z軸係分別正交，X軸及Y軸係既定平面內的軸，Z軸是與前述既定平面正交的軸。再者，在本實施形態，是以從與Y軸平行之圖1所示的BD方向觀察的情況為基準，當未舉成為基準的圖而顯示方向的情況，「上」為Z軸的箭頭方向而「下」為其相反方向，「左」為X軸的箭頭方向而「右」為其相反方向，「前」為與Y軸平行之圖1中的手邊方向而「後」為其相反方向。 　　[0011] 本發明的切斷裝置10係具備作為加工手段之切刀20、支承手段30、移動手段40、調整構件旋轉手段50、嵌合部偵知手段60、供給手段70、及回收手段80，且配置在切斷對象物支承手段A0及切刀偵知手段B0的附近。切刀20，係在作為切斷對象物之接著薄片AS上形成作為切斷線的基礎之加工部；支承手段30係具備把持構件34及調整構件35，把持構件34係把持切刀20，調整構件35是藉由相對於該把持構件34進行旋轉而使該把持構件34離開或接近切刀20；移動手段40，是讓支承切刀20之支承手段30移動而在接著薄片AS上形成既定形狀的切斷線；調整構件旋轉手段50，是配置於作為移動手段40的可動部之第1~第6臂41A~41F的外部，用於實施把持構件34和調整構件35之相對旋轉；嵌合部偵知手段60，係用於偵知作為嵌合部之側面35C；供給手段70係供給被支承手段30支承的切刀20；回收手段80係將從支承手段30卸下後的切刀20回收；切斷對象物支承手段A0，係支承在被接著體WK上貼合接著薄片AS而成的一體物WK1；切刀偵知手段B0係偵知切刀20的狀態。 　　[0012] 支承手段30係具備嵌合構件31、基台33、把持構件34及調整構件35。嵌合構件31，係形成有容許與移動手段40進行連接之嵌合孔31A；基台33，係透過托架32而被嵌合構件31支承，在外表面形成有外螺紋33A；把持構件34，是被基台33的下表面支承成，能藉由可彈性變形的彈性變形部34A而相互分離，且是用於把持切刀20；調整構件35，係形成有與外螺紋33A螺合之內螺紋35A，藉由相對於把持構件34進行旋轉而使該把持構件34離開或接近切刀20，而使切刀20的安裝及卸下成為可能。在把持構件34之外表面的一部分形成有傾斜部34B，藉由使調整構件35沿著外螺紋33A旋轉，使調整構件35之內圓端部35B在傾斜部34B上滑動，利用彈性變形部34A之彈性回復力而使把持構件34彼此分離或接近。 　　在此，將沿著切刀20的延伸方向之該切刀20的中心軸稱為切刀中心軸CC。此外，基台33、外螺紋33A及把持構件34各個之沿著延伸方向之中心軸是位於同一直線上，將該同一直線稱為把持構件中心軸HC。再者，將沿著調整構件35的延伸方向之該調整構件35的中心軸稱為調整構件中心軸AC。而且，調整構件35是藉由使內螺紋35A螺合於外螺紋33A，而使調整構件中心軸AC與把持構件中心軸HC一致，成為以把持構件中心軸HC為旋轉中心而相對於基台33進行旋轉或被支承。 　　在雙方的把持構件34之將切刀20夾入之各個夾入面34C形成有：在切刀中心軸CC與把持構件中心軸HC一致的狀態下可將該切刀20嵌入並支承之溝槽34D。此外，調整構件35係具有：與調整構件中心軸AC方向正交的剖面形狀(以下簡稱為「剖面形狀」)呈6角形之側面35C。 　　[0013] 移動手段40是由第1~第6臂41A~41F所構成且具備有作為驅動機器之所謂多關節機械手41，多關節機械手41，係在其作業範圍內，可將被作業部之第6臂41F支承之支承手段30不論在任何位置、任何角度都能進行移位。在第6臂41F的前端部支承作為驅動機器之夾頭馬達41H，夾頭馬達41H係用於驅動夾頭41G，夾頭41G是嵌入嵌合孔31A而限制支承手段30相對於該第6臂41F的移動。 　　[0014] 調整構件旋轉手段50係具備：主體框51、被主體框51的上表面支承且用於抑制調整構件35之相對旋轉的旋轉抑制構件52、以及對該旋轉抑制構件52賦予旋轉力之旋轉力賦予構件53，而能進行對支承手段30安裝切刀20的動作及從支承手段30將切刀20卸下的動作雙方的動作。在本實施形態的情況，調整構件旋轉手段50並未被構成多關節機械手41之第1~第6臂41A~41F當中之任一者所支承。 　　主體框51是由：在上壁51A形成有第1貫通孔51B(參照圖2)、在前壁51C形成有第2貫通孔51D、在左壁51E(參照圖2)形成有第3貫通孔51F、在右壁51G形成有第4貫通孔51H之殼體所構成。 　　旋轉抑制構件52係具備：俯視圓環狀的外環支承構件52D、俯視圓環狀的內環支承構件52G、以及從動正時皮帶輪52J。外環支承構件52D，是被支承於主體框51之上壁51A上，係和扣環52C一起支承從上方往下看之俯視(以下簡稱「俯視」)圓環狀的滾珠軸承52A之外環52B；內環支承構件52G，係和扣環52F一起支承滾珠軸承52A的內環52E；從動正時皮帶輪52J，是被內環支承構件52G支承，設置成以通過第1貫通孔51B的中心之與Z軸平行的軸、即轉動中心軸DC為中心而相對於主體框51進行旋轉。在從動正時皮帶輪52J設置作為被嵌合部之嵌合孔52H，嵌合孔52H是以轉動中心軸DC為中心，且具有與調整構件35的側面35C嵌合之俯視6角形的內側面。 　　旋轉力賦予構件53係具備：被支承於主體框51的上壁51A上之作為驅動機器的轉動馬達53A、被其輸出軸53B支承之驅動正時皮帶輪53C、以及繞掛於從動正時皮帶輪52J及驅動正時皮帶輪53C之正時皮帶53D。 　　[0015] 嵌合部偵知手段60係具備：透過支架(stand) 61而被支承於從動正時皮帶輪52J的上表面之攝像機等的攝像手段或光學感測器等的調整構件偵知手段62，而能偵知構成調整構件35的側面35C之6面的面方向。 　　[0016] 供給手段70係具備：被支承於主體框51之左壁51E之第3貫通孔51F下部之支承板71、被支承板71的上表面支承之作為驅動機器的線性馬達72、被其滑件72A支承之支承板73、以及被支承板73的上表面支承且形成有複數個切刀支承孔74A之切刀支承構件74；切刀支承孔74A是用於將切刀20定位並收容。切刀支承構件74，是從左壁51E的左外側通過第3貫通孔51F後，通過第1貫通孔51B的下方，而使其右端部從第4貫通孔51H伸出。 　　切刀支承孔74A，係使切刀20之4個側面、或切刀20之3個側面及形成刀刃20B的面滑動並插入，當該切刀20的刀尖20A到達底部時，可進行該切刀20之前後方向、左右方向及上下方向的定位。此外，在切刀支承孔74A之最下部，配置用於偵知切刀20的刀尖20A之攝像機等的攝像手段或光學感測器等之未圖示的刀尖偵知手段，藉由該未圖示的刀尖偵知手段可進行：切刀20的存在之確認、該切刀20之定位結束之確認。 　　[0017] 回收手段80係具備回收箱81，回收箱81設有把手81A且能透過主體框51之第2貫通孔51D而在第1貫通孔51B的下方出入。 　　[0018] 切斷對象物支承手段A0具備有支承台A1，支承台A1係具備：可藉由減壓泵或真空抽氣器等之未圖示的減壓手段來支承被接著體WK之支承面A1A、以及收容貫穿接著薄片AS後的切刀20之溝槽A1B。 　　[0019] 切刀偵知手段B0，是由攝像機等的攝像手段或光學感測器等所構成，可偵知切刀20之刀尖20A的位置、刀刃20B的位置等，並能偵測出切刀異常，切刀異常係包含：切刀20之缺口、瑕疵、彎曲、彎折等的變形，切刀20之生鏽、腐蝕等所致之劣化，切刀20上之接著劑、其他物質等的異物之附著等。 　　[0020] 說明以上的切斷裝置10之動作。 　　首先，本發明之切斷裝置10的使用者(以下簡稱為「使用者」)，在位於左壁51E的左外側之切刀支承構件74的切刀支承孔74A裝設複數個切刀20之後，透過操作面板或個人電腦等之未圖示的操作手段輸入自動運轉開始的信號。如此一來，移動手段40會驅動多關節機械手41，在安裝有切刀20且被收納於未圖示之既定的收納位置之支承手段30的嵌合孔31A將夾頭41G插入後，驅動夾頭馬達41H，讓夾頭41G相互分離而藉由第6臂41F保持該支承手段30。接下來，移動手段40驅動多關節機械手41，如圖1(A)中之二點鏈線所示般，在切刀偵知手段B0之偵測位置配置切刀20，該切刀偵知手段B0，在偵知刀尖20A的位置、刀刃20B的位置的狀態下停止而成為待機狀態(以下將該狀態簡稱為「待機狀態」)。 　　移動手段40，根據切刀偵知手段B0之偵知結果，將多關節機械手41的動作進行自動修正，而對於下個切斷對象之接著薄片AS使刀尖20A刺入的位置、用刀刃20B切斷之軌道等成為既定位置、既定軌道等。藉此，縱使萬一切刀20發生位置偏移而被支承手段30支承，仍能將接著薄片AS切斷成既定形狀。 　　[0021] 而且，當藉由使用者、或多關節機械手、帶式輸送機等之未圖示的搬送手段將一體物WK1載置於支承面A1A上時，切斷對象物支承手段A0驅動未圖示的減壓手段，開始進行該一體物WK1的吸附保持。然後，移動手段40驅動多關節機械手41，根據切刀偵知手段B0之偵測結果將刀尖20A刺入接著薄片AS，讓該刀尖20A位於溝槽A1B內，在該接著薄片AS形成作為切斷線的基礎之加工部。接下來，移動手段40驅動多關節機械手41，讓支承手段30沿既定軌道移動，用刀刃20B將接著薄片AS切斷，藉此在接著薄片AS形成既定形狀的切斷線。藉此，在被接著體WK的周圍連續地形成貫穿接著薄片AS之切斷線而將該接著薄片AS完全切斷，當該切斷結束時，移動手段40驅動多關節機械手41而再度成為待機狀態。接下來，切斷對象物支承手段A0將未圖示的減壓手段之驅動停止後，使用者或未圖示的搬送手段將貼合有被切斷成既定形狀的接著薄片AS之被接著體WK搬送到其他製程，並將殘留在支承面A1A上之接著薄片AS部分從支承面A1A上除去，之後反覆進行與上述同樣的動作。 　　[0022] 在此，當成為待機狀態時，若切刀偵知手段B0偵測到在支承手段30所支承之切刀20發生切刀異常，切斷裝置10會進行將切刀20更換的動作。該動作，首先，移動手段40驅動多關節機械手41，讓第6臂41F所支承的支承手段30移動，如圖2(A)所示般，不讓調整構件35進入嵌合孔52H而在調整構件偵知手段62可偵知調整構件35的側面35C之位置，以讓把持構件中心軸HC與轉動中心軸DC一致且雙方的夾入面34C與X軸平行的方式，將支承手段30定位，然後停止。接下來，調整構件旋轉手段50驅動轉動馬達53A，透過驅動正時皮帶輪53C、正時皮帶53D及從動正時皮帶輪52J讓調整構件偵知手段62繞轉動中心軸DC旋轉1圈，藉此偵知調整構件35之側面35C的面方向。接下來，調整構件旋轉手段50驅動轉動馬達53A，根據調整構件偵知手段62的偵知結果，以使形成調整構件35的側面35C之各側面和形成嵌合孔52H之各內側面成為平行的方式讓從動正時皮帶輪52J旋轉，然後停止。之後，移動手段40驅動多關節機械手41，在不讓調整構件35繞轉動中心軸DC旋轉的狀態下使支承手段30沿著轉動中心軸DC下降，如圖2(B)所示般，讓調整構件35嵌合於嵌合孔52H，然後停止。這時，在把持構件34的下方並不存在切刀支承構件74。 　　[0023] 接下來，調整構件旋轉手段50驅動轉動馬達53A，朝向把持構件34所致之切刀20的把持力放鬆的方向(調整構件35上昇的方向)讓調整構件35相對於把持構件34以既定角度旋轉，使把持構件34利用彈性變形部34A的彈性回復而相互分離，如圖2(C)所示般，使切刀20落入回收箱81內而被回收。之後，供給手段70驅動線性馬達72，讓切刀支承構件74往右方移動，如圖2(D)所示般，讓該切刀支承構件74所支承之複數個切刀20當中位於右端之切刀20的切刀中心軸CC與轉動中心軸DC一致，然後停止，將該切刀20配置於相互分離之把持構件34的溝槽34D間。供給手段70，是根據未圖示的刀尖偵知手段之偵知結果，將被確實定位於切刀支承孔74A之切刀20配置於把持構件34間。 　　[0024] 接下來，調整構件旋轉手段50驅動轉動馬達53A，朝向把持構件34把持切刀20的方向(調整構件35下降的方向)讓調整構件35相對於把持構件34進行旋轉，使調整構件35之內圓端部35B在傾斜部34B滑動，對抗彈性變形部34A的彈性回復力而使把持構件34相互接近，而藉由該把持構件34將切刀20把持(參照圖2(A))。而且，當設置於轉動馬達53A之未圖示的轉矩感測器偵知藉由把持構件34將切刀20以既定的轉矩緊固時，調整構件旋轉手段50停止進行轉動馬達53A的驅動。藉此，切刀20嵌入溝槽34D而被支承手段30定位支承，然後，移動手段40驅動多關節機械手41而再度成為待機狀態。當切刀20從切刀支承孔74A拔出時，供給手段70驅動線性馬達72，讓切刀支承構件74全體返回左壁51E之左外側。 　　[0025] 然後，當攝像機等的攝像手段或光學感測器等之未圖示的切刀偵知手段偵知裝設於切刀支承構件74之所有的切刀20都被支承手段30支承而被搬送到調整構件旋轉手段50的外部，或當所有的未圖示的刀尖偵知手段都無法偵測到切刀20的刀尖20A時，切斷裝置10驅動未圖示的切刀供給要求手段(用於輸出例如光、聲音等之切刀供給要求信號)，而能催促使用者進行切刀20的供給。當使用者確認切刀供給要求信號時，會在切刀支承孔74A裝設複數個切刀20。此外，當攝像機等的攝像手段或光學感測器等之未圖示的回收切刀偵知手段偵知被回收到回收箱81內之切刀20到達既定量時，切斷裝置10驅動未圖示的切刀廢棄要求手段(輸出例如光、聲音等的切刀廢棄要求信號)，能催促使用者進行切刀20的廢棄。當使用者確認切刀廢棄要求信號時，抓住把手81A將回收箱81從主體框51拉出，將使用完畢的切刀20廢棄後，將該回收箱81從第2貫通孔51D插入。 　　[0026] 依據以上般的實施形態，由於調整構件旋轉手段50配置於移動手段40之第1~第6臂41A~41F的外部，縱使構成為可自動進行切刀20的裝卸，仍可抑制支承該切刀20之支承手段30的大型化，進而防止讓該支承手段30移動之移動手段40的大型化。 　　[0027] 本發明的手段及製程，只要可實現針對上述手段及製程所說明的動作、機能或製程即可，並沒有特別的限定，當然沒有限定於前述實施形態所示之單一實施形態的構成物、製程。例如，加工手段，只要能在切斷對象物形成作為切斷線或切斷預定線的基礎之加工部者即可，只要對照申請時的技術常識而在其技術範圍內並沒有特別的限定(其他手段及製程也是同樣的，因此將其說明予以省略)。 　　[0028] 加工手段，亦可取代切刀20或和切刀20併用，而採用旋轉式切刀、雷射切割機、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、氣體或液體等的噴射等；亦可形成貫穿切斷對象物之切口，而在該切斷對象物形成作為切斷線的基礎之加工部；亦可形成未貫穿切斷對象物之切口，而在該切斷對象物形成作為切斷預定線的基礎之加工部；亦可例如採用齒孔(perforation)旋轉式切刀等，以使貫穿或未貫穿切斷對象物之切口斷續相連的方式形成作為切斷預定線的基礎之加工部；亦可對切斷對象物照射雷射光線或能量束等而形成讓該切斷對象物的組成、特性、性質、材質、形狀、組織等改變後之改質層，藉此在該切斷對象物形成作為切斷預定線的基礎之加工部。 　　[0029] 支承手段30亦可採用：以使沿著第6臂41F的延伸方向之中心軸、即第6臂中心軸TC與把持構件中心軸HC一致的方式將基台33支承之托架32；亦可不透過托架32而用嵌合構件31直接將基台33支承；亦可用夾頭馬達41H的夾頭41G直接將基台33支承。 　　把持構件34，亦可使溝槽34D形成於一方的夾入面34C，亦可不是形成於雙方的夾入面34C，亦可不在切刀中心軸CC與把持構件中心軸HC一致的狀態將切刀20支承，作為彈性變形部34A亦可採用金屬材、板簧、盤簧、樹脂、橡膠、海綿等，亦可為1體或3體以上，當把持構件34為1體的情況，例如利用調整構件35和該把持構件34將切刀20把持即可。 　　支承手段30，例如，亦可採用圖3(A)所示般之具備5角形以下的多角形(圖中為四角形)的剖面形狀之調整構件35(A)，亦可採用圖3(B)所示般之具備7角形以上的多角形(圖中為8角形)的剖面形狀之調整構件35(B)，亦可採用圖3(C)所示般之具備星形的剖面形狀之調整構件35(C)，亦可採用圖3(D)所示般之具備不定形的剖面形狀之調整構件35(D)，亦可如圖3(E)所示般，採用形成有朝調整構件中心軸AC方向延伸的溝槽35D之調整構件35(E)，在溝槽35D讓形成於嵌合孔52H之突起52K嵌入；亦可採用形成有朝調整構件中心軸AC方向延伸之未圖示的凸狀橫桿之未圖示的調整構件，橫桿是嵌入形成於嵌合孔52H之未圖示的溝槽；亦可如圖3(F)所示般，採用形成有2個直線部之調整構件35(F)，亦可採用其他的具備梯形、橢圓形、D形等的剖面形狀之調整構件，只要能夠抑制其與調整構件旋轉手段50之相對旋轉，不管採用任何形狀的調整構件皆可。 　　在前述實施形態，雖是顯示呈凸出的調整構件35嵌合於呈凹陷之嵌合孔52H的構造，但亦可構成為，在調整構件35設置凹部且在旋轉抑制構件52設置凸部而讓其等嵌合。 　　基台33、外螺紋33A及把持構件34各個之沿著延伸方向的中心軸，亦可為全部都在不同的軸上，亦可為其等當中之任2個在同一軸上，只要使調整構件35之調整構件中心軸AC至少與沿著外螺紋33A的延伸方向之中心軸一致而相對於基台33進行旋轉或被支承即可。 　　[0030] 移動手段40，可採用轉動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械手、6軸以下的多關節機械手、7軸以上的多關節機械手等之電動機器，氣缸、油壓缸、無桿氣缸及旋轉式氣缸等的致動器等，亦可採用將其等直接或間接地組合而成者，能以成為與被接著體WK的外緣相同形狀的方式在接著薄片AS形成切斷線或切斷預定線，也能以在比被接著體WK的外緣更內側的方式於接著薄片AS形成切斷線或切斷預定線，也能以在比被接著體WK的外緣更外側的方式於接著薄片AS形成切斷線或切斷預定線，也能與被接著體WK的外緣無關係地在接著薄片AS形成切斷線或切斷預定線。 　　移動手段40，能以讓貫穿接著薄片AS的切口斷續地相連的方式，一邊讓支承手段30離開或接近接著薄片AS一邊移動，而在接著薄片AS形成切斷預定線；也能以讓未貫穿接著薄片AS之切口連續相連的方式讓支承手段30移動，而在接著薄片AS形成切斷預定線；也能以讓未貫穿接著薄片AS之切口斷續相連的方式，一邊讓支承手段30離開或接近接著薄片AS一邊移動，而在接著薄片AS形成切斷預定線；例如，作為加工手段是採用齒孔旋轉式切刀，以使貫穿或未貫穿接著薄片AS之切口斷續相連的方式讓支承手段30移動，而在接著薄片AS形成切斷預定線；例如，作為加工手段是採用如上述般照射雷射光線或能量束等來形成改質層者，以使該改質層連續或斷續相連的方式讓支承手段30移動，而在接著薄片AS形成切斷預定線；亦可使貫穿接著薄片AS之切口、未貫穿該接著薄片AS之切口、及改質層之至少2者以規則或不規則地、且連續或斷續相連的方式，在該接著薄片AS形成切斷預定線。 　　移動手段40亦可構成為，以不能對第6臂41F進行裝卸的狀態將支承手段30支承，在此情況，在第6臂41F不設置夾頭馬達41H亦可。 　　移動手段40，在將調整構件35之側面35C和嵌合孔52H的內側面對準時，可驅動多關節機械手41，根據調整構件偵知手段62的偵知結果，以使調整構件35之側面35C的各側面和嵌合孔52H的各內側面成為平行的方式，以把持構件中心軸HC為中心讓調整構件35旋轉。在此情況，移動手段40，只要在相互分離之把持構件34間配置切刀20之前，驅動多關節機械手41，以雙方的夾入面34C與X軸平行的方式將支承手段30進行定位即可。 　　[0031] 調整構件旋轉手段50，只要可實施把持構件34和調整構件35之相對旋轉不管是採用什麼構造即可，例如圖3(C)中的二點鏈線所示般可採用具備有：被作為驅動機器的轉動馬達54A之輸出軸54B的支承之驅動皮帶輪54C、可自由旋轉之從動皮帶輪54D、以及繞掛於驅動皮帶輪54C及從動皮帶輪54D之皮帶構件54E；或如圖3(E)中的二點鏈線所示般可採用具備有：被作為驅動機器之轉動馬達55A的輸出軸55B支承之輥子55C。在其等的情況，移動手段40係驅動多關節機械手41，將調整構件35(C)、35(E)等的調整構件緊壓於皮帶構件54E或輥子55C後，調整構件旋轉手段50驅動轉動馬達54A或55A，而實施把持構件34和調整構件35的相對旋轉。在其等的情況，旋轉抑制構件52變得不需要，嵌合部偵知手段60是設置或不設置皆可。 　　調整構件旋轉手段50，只要是多關節機械手41之第1~第6臂41A~41F以外的場所且在該多關節機械手41的作業範圍內，不管配置於什麼位置皆可，例如可配置於多關節機械手41的非可動部之台座部(支承第1臂41A的部分)，作為主體框51亦可採用非殼體，第1貫通孔51B的中心亦可從轉動中心軸DC偏離，亦可僅進行對支承手段30安裝切刀20的動作及從支承手段30將切刀20卸下的動作當中之一方的動作，在此情況，另一方的動作可由使用者進行、或由其他裝置、其他驅動機器進行。 　　嵌合孔52H之俯視形狀，例如可為圖3(A)所示般之5角形以下的多角形(圖中為四角形)、7角形以上的多角形、圖3(C)所示般之星形、圖3(D)所示般不定形的形狀，或其他之梯形、橢圓形、D形等，只要可抑制其與調整構件35之相對旋轉不管是什麼形狀皆可。 　　嵌合孔52H，亦可如圖3(E)所示般形成有突起52K，突起52K是嵌入形成於調整構件35之朝調整構件中心軸AC方向延伸之溝槽35D，或是形成有未圖示的溝槽，溝槽是讓形成於調整構件35之朝調整構件中心軸AC方向延伸之未圖示的凸狀橫桿嵌入；亦可如圖3(B)所示般，利用俯視4角形的嵌合孔52H來抑制剖面形狀呈8角形的調整構件35(B)之相對旋轉；亦可將圖3(A)所示般剖面形狀呈4角形的調整構件35(A)利用圖3(C)所示般之俯視星形的嵌合孔52H來抑制相對旋轉，亦即可利用其俯視形狀與調整構件35的剖面形狀不同之嵌合孔52H來抑制其與調整構件35的相對旋轉。 　　調整構件旋轉手段50亦可具備驅動機器52N，其所採用的從動正時皮帶輪52J，是取代嵌合孔52H而如圖3(F)所示般形成有不與調整構件35(F)進行嵌合之貫通孔52L，利用被支承於該從動正時皮帶輪52J上之夾入構件52M來夾入調整構件35(F)；亦可取代從動正時皮帶輪52J、驅動正時皮帶輪53C及正時皮帶53D，而採用直接地或透過其他齒輪間接地相互嚙合之齒輪，或採用複數個鏈輪及適用於其等之鏈條，亦可取代正時皮帶53D而採用圓皮帶(round belt)，並取代從動正時皮帶輪52J及驅動正時皮帶輪53C而採用可讓該圓皮帶旋轉之複數個圓皮帶輪。 　　調整構件旋轉手段50亦可採用未圖示的切刀強制卸下手段，其是將要回收的切刀20在回收箱81的上方強制地從把持構件34卸下。而且，要讓切刀20落入回收箱81內時，當切刀20嵌合於溝槽34D或貼合於夾入面34C的情況，切刀強制卸下手段係驅動電磁鐵或吸附保持手段等而將該切刀20保持。接下來，移動手段40驅動多關節機械手41，讓支承手段30往上方移動而將嵌合或貼合解除之後，切刀強制卸下手段停止進行電磁鐵或吸附保持手段的驅動，讓切刀20落入回收箱81內。此外，當切刀20嵌合於溝槽34D或貼合於夾入面34C的情況，切刀強制卸下手段可驅動氣體噴射手段，噴射氣體而將切刀20的嵌合或貼合予以解除。吸附保持手段可例示出：藉由減壓泵或真空抽氣器等進行吸附保持之吸附墊，氣體噴射手段可例示出：藉由加壓泵或渦輪等來噴射氣體之噴嘴。此外，切刀強制卸下手段，縱使在切刀20未嵌合於溝槽34D的情況、未貼合於夾入面34C的情況，也能進行與上述同樣的動作。 　　[0032] 嵌合部偵知手段60，亦可不被從動正時皮帶輪52J的上表面支承而是由其他構件支承，亦可不是繞轉動中心軸DC旋轉1圈而例如旋轉半圈或4分之1圈來偵知調整構件35的側面35C；亦可在讓調整構件偵知手段62的移動停止的狀態下，移動手段40以把持構件中心軸HC為旋轉中心讓調整構件35旋轉，藉此偵知該調整構件35的側面35C；亦可一邊以把持構件中心軸HC為旋轉中心讓調整構件偵知手段62旋轉，一邊以把持構件中心軸HC為旋轉中心讓調整構件35旋轉，藉此偵知該調整構件35的側面35C；亦可偵知作為嵌合部之調整構件35之形成剖面形狀6角形的6個面之面方向以外，例如可偵知圖3(A)~(C)所示的調整構件35(A)~35(C)之各面、各角部等，可偵知圖3(D)、(F)所示的調整構件35(D)、35(F)之平坦部、圓弧部、角部等，可偵知圖3(E)所示的調整構件35(E)之溝槽35D或未圖示的凸狀橫桿等，可偵知形成於調整構件之印刷部、孔、突起等之既定記號、被調整構件支承之磁性產生構件或RFID等的非接觸偵知構件等，其在本發明的切斷裝置10不具備亦可。 　　[0033] 供給手段70，可採用僅能裝設1個切刀20之切刀支承構件74，亦可採用可裝設2個以上的切刀20之切刀支承構件74，亦可具備：用於清掃由切刀支承構件74支承之切刀20之未圖示的刀清掃手段，亦可不設置未圖示的刀尖偵知手段，亦可不具備將切刀20定位的機構，當利用其他裝置或其他構件來供給切刀20的情況，其在本發明的切斷裝置10不具備亦可。 　　[0034] 回收手段80，可構成為將切刀20逐一回收，可採用透過滑軌而被主體框51支承的回收箱81，亦可與主體框51形成為一體，當利用其他裝置或其他構件來回收切刀20的情況，其在本發明的切斷裝置10不具備亦可。 　　[0035] 切斷對象物支承手段A0可採用：利用機械式夾頭、氣動夾頭(chuck cylinder)等的把持手段、庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附、驅動機器等將接著薄片AS支承的構成，例如可為：在被接著體WK貼合接著薄片AS之薄片貼合裝置之被接著體支承手段、檢查被接著體WK而將不要的部分切斷之檢查裝置的被接著體支承手段等，可從一體物WK1之晶圓WF側將該一體物WK1支承，可從一體物WK1之接著薄片AS側將該一體物WK1支承，可僅將被接著體WK所在的位置進行吸附保持，可僅將被接著體WK不存在的位置進行吸附保持，可將雙方的位置進行吸附保持，可將僅由晶圓WF構成之切斷對象物直接支承，當利用其他裝置或其他構件來支承切斷對象物的情況，其在本發明的切斷裝置10不具備亦可。 　　[0036] 切刀偵知手段B0可構成為，偵知切刀20之刀尖20A的位置、刀刃20B的位置及切刀異常當中之至少1者，當要偵知切刀異常的情況，可構成為偵知切刀20的變形、劣化及異物附著當中之至少1者，其在本發明的切斷裝置10不具備亦可。 　　[0037] 切斷裝置10，亦可上下顛倒配置或倒臥配置而在接著薄片AS形成切斷線或切斷預定線，藉由切刀偵知手段B0偵知發生切刀異常的切刀20，亦可返回未裝設該切刀20之切刀支承孔74A而進行回收(在此情況，供給手段70是作為回收手段發揮作用)，亦可在經過既定時間的時點進行切刀20的更換，亦可在既定片數的接著薄片AS形成了切斷線或切斷預定線的時點進行切刀20的更換，亦可在形成既定長度以上的切斷線或切斷預定線之時點進行切刀20的更換。 　　切斷裝置10亦可具備：對形成有切斷預定線之切斷對象物賦予例如張力、振動等的外力而將該切斷對象物完全切斷之張力賦予手段、振動賦予手段，如此般，作為張力賦予手段，例如可例示：將切斷對象物拉伸之擴展(expand)裝置、將切斷對象物送出之送出裝置等；作為振動賦予手段，例如可例示：對切斷對象物賦予既定波長的振動之振動器、將切斷對象物進行磨削之研磨機(grinder)等。 　　被收納於既定的收納位置之支承手段30，並未安裝切刀20亦可，在此情況，移動手段40驅動多關節機械手41，將支承手段30用第6臂41F保持之後，依與前述實施形態同樣的動作由支承手段30將切刀20支承之後，再成為待機狀態。 　　關於調整構件35對於嵌合孔52H之插入，只要至少使轉動中心軸DC和調整構件中心軸AC一致即可，沿著基台33、把持構件34的延伸方向之其等的中心軸、切刀中心軸CC，是從轉動中心軸DC偏離亦可。 　　切刀供給要求手段所輸出的切刀供給要求信號和切刀廢棄要求手段所輸出的切刀廢棄要求信號，可為相同或不同，不具備切刀供給要求手段及切刀廢棄要求手段當中之至少一方亦可。 　　本發明所指的嵌合，亦可為嵌合物彼此進行滑動嵌合者，亦可為隔著既定間隔進行嵌合，只要使其等無法相對旋轉，不管是怎樣的嵌合關係即可。 　　[0038] 本發明的切斷對象物及被接著體WK之材質、種類、形狀等沒有特別的限定。例如、切斷對象物及被接著體WK可為圓形、橢圓形、三角形、四角形等的多角形、或其他的形狀，切斷對象物為接著薄片的情況，可為感壓接著性、感熱接著性等的接著形態。此外，像這樣的接著薄片，例如包含：僅接著劑層之單層者，僅由基材薄片和接著劑層所構成者，在基材薄片和接著劑層之間具有中間層者，在接著劑層之間具有中間層者等之1層或2層以上者。此外，作為切斷對象物、被接著體WK，例如為食品、樹脂容器、矽半導體晶圓及化合物半導體晶圓等的半導體晶圓、電路基板、光碟等的資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板、紙、橡膠或樹脂等的單體物，由其等之2個以上所形成之複合物，也能以任意形態的構件、物品等作為對象。可將接著薄片改為機能、用途的形式，例如可將資訊記載用標籤(label)、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、黏晶薄膜(die attach film)、黏晶膠帶(die bonding tape)、記錄層形成樹脂薄片等之任意形狀之任意薄片、薄膜、膠帶等貼合於前述般任意的被接著體。 　　[0039] 前述實施形態的驅動機器，除了可採用轉動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械手、多關節機械手等的電動機器，氣缸、油壓缸、無桿式氣缸及旋轉式氣缸等的致動器等以外，還能採用將其等直接或間接地組合而成者。

[0040]

10‧‧‧切斷裝置

20‧‧‧切刀(加工手段)

30‧‧‧支承手段

34‧‧‧把持構件

35‧‧‧調整構件

35C‧‧‧側面(嵌合部)

40‧‧‧移動手段

41A~41F‧‧‧第1~第6臂(可動部)

50‧‧‧調整構件旋轉手段

52‧‧‧旋轉抑制構件

52H‧‧‧嵌合孔(被嵌合部)

53‧‧‧旋轉力賦予構件

60‧‧‧嵌合部偵知手段

70‧‧‧供給手段

80‧‧‧回收手段

AS‧‧‧接著薄片(切斷對象物)

[0009] 　　圖1(A)係本發明的一實施形態之切斷裝置的概略立體圖。圖1(B)係圖1(A)的局部放大圖。 　　圖2(A)~(D)係圖1的切斷裝置之動作說明圖。 　　圖3(A)~(F)係變形例的說明圖。

Claims (6)

1. 一種切斷裝置，係具備加工手段、支承手段及移動手段， 　　該加工手段，係在切斷對象物形成作為切斷線或切斷預定線的基礎之加工部； 　　該支承手段係具備有把持構件及調整構件，該把持構件係把持前述加工手段，該調整構件，是相對於該把持構件進行旋轉而使該把持構件離開或接近前述加工手段； 　　該移動手段，是讓支承著前述加工手段之前述支承手段移動，而在前述切斷對象物形成既定形狀的前述切斷線或切斷預定線； 　　該切斷裝置具備有調整構件旋轉手段，該調整構件旋轉手段配置於前述移動手段之可動部的外部，且用於實施前述把持構件和前述調整構件之相對旋轉。
2. 如請求項1所述之切斷裝置，其中， 　　前述調整構件旋轉手段係具備： 　　抑制前述調整構件的相對旋轉之旋轉抑制構件、以及 　　對該旋轉抑制構件賦予旋轉力之旋轉力賦予構件。
3. 如請求項2所述之切斷裝置，其中， 　　在前述調整構件設置嵌合部，在前述旋轉抑制構件設置與前述嵌合部嵌合之被嵌合部， 　　該切斷裝置具備有：偵知前述嵌合部之嵌合部偵知手段。
4. 如請求項3所述之切斷裝置，其中， 　　前述嵌合部偵知手段是被前述旋轉抑制構件支承。
5. 如請求項1至請求項4中任一項所述之切斷裝置， 　　其係具備供給手段及回收手段之至少一方， 　　該供給手段，是供給被前述支承手段支承之前述加工手段， 　　該回收手段，是回收從前述支承手段卸下之前述加工手段。
6. 一種加工手段之裝卸方法，係具備有加工手段、支承手段及移動手段之切斷裝置的加工手段之裝卸方法， 　　該加工手段，係在切斷對象物形成作為切斷線或切斷預定線的基礎之加工部； 　　該支承手段係具備有把持構件及調整構件，該把持構件係把持前述加工手段，該調整構件，是相對於該把持構件進行旋轉而使該把持構件離開或接近前述加工手段； 　　該移動手段，是讓支承著前述加工手段之前述支承手段移動，而在前述切斷對象物形成既定形狀的前述切斷線或切斷預定線； 　　其特徵在於， 　　將用於實施前述把持構件和前述調整構件的相對旋轉之調整構件旋轉手段配置於前述移動手段之可動部的外部， 　　藉由該調整構件旋轉手段，進行對前述支承手段安裝前述加工手段的動作、及從前述支承手段將前述加工手段卸下的動作當中之至少一方。