CN104094396A

CN104094396A - 片材剥离装置及剥离方法

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Publication number: CN104094396A
Application number: CN201380007456.4A
Authority: CN
Inventors: 杉下芳昭
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2013-01-17
Publication date: 2014-10-08
Anticipated expiration: 2033-01-17
Also published as: WO2013114952A1; TW201350388A; KR102038813B1; JP2013157518A; TWI597207B; JP5993578B2; CN104094396B; KR20140128387A

Abstract

本发明提供一种片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置(1)具备：支承装置(2)，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)，将在一面粘贴有粘接片材(AS)的板状部件(WF)由该倾斜面(21)从另一面侧支承；抽出装置(3)，其抽出剥离用带(PT)；粘贴装置(5)，其将由抽出装置(3)抽出的剥离用带(PT)向粘接片材(AS)粘贴；移动装置(6)，其使支承装置(2)和粘贴装置(5)在倾斜面(21)的面内方向相对移动并从板状部件(WF)上剥离粘接片材(AS)。

Description

片材剥离装置及剥离方法

技术领域

本发明涉及将粘贴于板状部件上的粘接片材剥离的片材剥离装置及剥离方法。

背景技术

目前，在半导体制造工序中，已知有将粘贴于板状部件即半导体晶片(以下，有时简称为“晶片”)的表面的保护片材等粘接片材剥离的片材剥离装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中记载的片材剥离装置具备：吸附保持粘贴有粘接片材的晶片的工作台、和在被保持的晶片上粘贴带状的剥离用带的带粘贴部，通过使该带粘贴部和工作台相对移动，可从晶片上剥离粘接片材。

专利文献1：(日本)特开2009－70837号公报

但是，近年来，晶片的大径化正在推进，在大晶片中18英寸(晶片外径约为450mm)的晶片成为处理对象。在如专利文献1记载的现有的片材粘贴装置中，从重力方向上方观察时的晶片的支承面或晶片的搬运路径、晶片的贮存区域等专用面积增大。因此，在现有的片材粘贴装置中，存在晶片越大，装置的设置面积(用于装置设置的水平投影面积)越大这种不良情况。

另外，由于支承装置水平地设置，故而大气中的尘埃等杂质容易落到晶片上，若附着有这种杂质，则需要经过检查或废弃该附着部分及在其周围形成的电路的工序，存在导致晶片制造的成品率降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够极力抑制随着板状部件的尺寸的增加而使设置面积增加的片材剥离装置及剥离方法。

另外，本发明的另一目的在于提供一种能够极力减少杂质附着在板状部件上的情况的片材剥离装置及剥离方法。

本发明的片材剥离装置，具备：支承装置，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面，将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由所述倾斜面从另一面侧支承；抽出装置，其抽出剥离用带；粘贴装置，其将由所述抽出装置抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴；移动装置，其使所述支承装置和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而从所述板状部件上剥离所述粘接片材。

在本发明的片材剥离装置中，理想的是，所述支承装置具备与所述板状部件的外缘抵接而将该板状部件定位在所述倾斜面的规定位置的第一定位装置。

另外，理想的是，本发明的片材剥离装置具备承接装置，在解除了所述支承装置对板状部件的支承时，所述承接装置承接所述板状部件。

另外，在本发明的片材剥离装置中，理想的是，所述抽出装置设为在与所述剥离用带的抽出方向正交的宽度方向平行于所述倾斜面的状态下可抽出该剥离用带，并且具备防止所述剥离用带在所述宽度方向折曲的防折曲装置。

另外，理想的是，本发明的片材剥离装置具备第二定位装置，其使所述支承装置和所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向上相对移动而进行所述剥离用带相对于所述粘接片材的定位。

另一方面，本发明的片材剥离方法，将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由相对于水平面倾斜的倾斜面从另一面侧支承，抽出剥离用带，通过粘贴装置将抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴，使所述板状部件和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动，从所述板状部件上剥离所述粘接片材。

根据上述的本发明，由于能够在使板状部件相对于水平面倾斜的状态下从该板状部件上剥离粘接片材，故而能够减小支承装置专有的面积，进而，能够减小支承装置移动时的包括移动空间在内的面积，能够极力抑制随着板状部件的尺寸的增加而导致的设置面积的增加。

另外，降低大气中的杂质落到板状部件上的可能性，即使假设落到板状部件上，由于容易因重力而从板状部件上滑落，故而也能够抑制杂质残存于板状部件上的情况。

此时，若设置第一定位装置，则即使在将板状部件支承于倾斜面的情况下，也能够通过使板状部件与抵接部抵接而将板状部件进行定位。因此，能够缩短板状部件的定位所需的时间，能够提高每单位时间的处理能力。

另外，若设置承接装置，则即使万一板状部件的支承被解除，也能够防止该板状部件落下而破损。

另外，若设置防折曲装置，则能够防止剥离用带折曲，能够防止剥离用带相对于粘接片材的粘贴位置偏移的不良情况。

进而，若设置第二定位装置，则能够任意地变更剥离用带相对于粘接片材的粘贴位置。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的片材剥离装置的立体图；

图2是图1的片材剥离装置的平面图；

图3是图1的片材剥离装置的正面图。

标记说明

1：片材剥离装置

2：支承装置

3：抽出装置

4：带定位装置(第二定位装置)

5：粘贴装置

6：移动装置

7：承接装置

21：支承面(倾斜面)

25：抵接部(第一定位装置)

35：防折曲装置

AS：粘接片材

PT：剥离用带

WF：晶片(板状部件)

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的一实施方式进行说明。

另外，本说明书中的X轴、Y轴、Z轴处于分别正交的关系，X轴及Y轴设为水平面内的轴，Z轴设为与水平面正交的轴。另外，在各轴上表示方向的情况下，“+”为各轴的箭头方向，“－”为箭头的反方向。

在图1及图2中，片材粘贴装置1具备：将在一面粘贴有粘接片材AS的作为板状部件的晶片WF从另一面侧进行支承的支承装置2；抽出剥离用带PT的抽出装置3；进行剥离用带PT相对于粘接片材AS的定位的作为第二定位装置的带定位装置4；将由抽出装置3抽出的剥离用带PT向粘接片材AS粘贴的粘贴装置5；使支承装置2和粘贴装置5相对移动并从晶片WF上剥离粘接片材AS的移动装置6；在解除支承装置2对晶片WF的支承时承接该晶片WF的承接装置7。

支承装置2具备：通过减压泵或真空喷射器等未图示的吸附保持装置可吸附保持晶片WF的具有形成为倾斜面的支承面21的工作台22；设于工作台22内的作为驱动设备的直动电动机23(图2)；支承于直动电动机23且从支承面21的开口24可伸缩并且在从支承面21突出的状态下将晶片WF定位的作为第一定位装置的抵接部25(图2)。支承面21形成为与含有X轴及Z轴的平面平行的面，以相对于水平面倾斜的状态(倾斜角90°)进行配置。

抽出装置3具备：在支承板31A上卷绕支承剥离用带PT的支承辊31；通过作为驱动设备的转动电动机32A驱动的驱动辊32；在与驱动辊32之间夹持剥离用带PT的压紧辊33；通过作为驱动设备的转动电动机34A驱动并回收剥离用带PT及粘贴于该剥离用带PT的粘接片材AS的回收辊34；防止剥离用带PT的折曲(弯弯曲曲)的防折曲装置35，其整体被基体框架30支承。抽出装置3构成为在与剥离用带PT的抽出方向正交的宽度方向平行于支承面21的状态(成为Z轴方向的状态)下可抽出该剥离用带PT。

如图2所示，防折曲装置35具备底面部36、从底面部36的短尺寸宽度方向的两端部立起的一对立起部37、设于立起部37的长尺寸宽度方向的一端侧且随着朝向该一端侧而扩展开的扩展部38。支承板31A及防折曲装置35与剥离用带PT的宽度、在粘接片材AS上粘贴剥离用带PT的位置相吻合地在Z轴方向可升降地设置。

剥离装置4具备将未图示的输出轴固定于基体框架30的作为驱动设备的直动电动机41，利用该直动电动机41使基体框架30在Z轴方向移动，由此，使支承装置2和抽出装置3在支承面21的面内方向即剥离用带PT的宽度方向可相对移动。

按压装置5具备以在Z轴方向延伸的姿势被支承的按压板51、和设于按压板51内的加热器等加热装置52(图2)。

移动装置6具备在X轴方向延伸设置的作为驱动设备的直动电动机62，其滑块61支承工作台22且在X轴方向可移动。

移动装置7具备在工作台22的移动范围的下方沿X轴方向设置的截面U形的收纳部件71、和在工作台22的移动的范围内与支承面21平行配置的两个防倾倒板72。在收纳部件71的晶片WF的收纳部及防倾倒板72的工作台22侧的面上设有由橡胶、树脂、海绵等弹性部件构成的缓冲装置73、74。另外，在防倾倒板72彼此之间设有允许按压板51将粘接片材AS向晶片WF按压的间隙72A。

搬运装置8具备作为驱动设备的多关节机器人81、和设于该多关节机器人81的前端部的吸附工具82，通过在未图示的吸引泵等吸引装置上连接吸附工具82，可吸附保持晶片WF。多关节机器人81为在六个部位具有可旋转的关节的所谓6轴机器人，在该多关节机器人81的作业范围内可使吸附工具82变位在任何位置、任何的角度位移。

对在以上的片材剥离装置1中，从晶片WF剥离粘接片材AS的顺序进行说明。

首先，如图1所示地设置剥离用带PT。另外，驱动直动电动机41而使基体框架30在Z轴方向移动，进行剥离用带PT相对于粘接片材AS的粘贴位置的定位。

然后，搬运装置8驱动多关节机器人81，经由吸附工具82从晶片收纳盒CT取出晶片WF，使晶片WF与在图1中双点划线所示的位置待机的工作台22的支承面21抵接。此时，搬运装置8使晶片WF的外缘的两点与从支承面21突出的抵接部25抵接，将该晶片WF定位在支承面21的规定位置。接着，支承装置2驱动未图示的吸附保持装置，用支承面21吸附保持晶片WF，并且驱动直动电动机23，如图3所示地使抵接部25退避到工作台22内。

而且，移动装置6驱动直动电动机62，使工作台22向+X轴方向移动。在晶片WF到达了规定的位置的情况被未图示的检测装置探测到后，与工作台22的移动同步，抽出装置3驱动转动电动机32A，经由驱动辊32抽出剥离用带PT。由此，剥离用带PT通过按压板51被向粘接片材AS按压，并且，该剥离用带PT通过按压板51向驱动辊32侧折返，由此，粘接片材AS被从晶片WF剥离。此时，通过防折曲装置35来限制剥离用带PT向－Z轴侧及剥离用带PT的面外方向的移动，由此，防止剥离用带PT的折曲。另外，通过利用加热装置52来加热剥离用带PT，使剥离用带PT的粘接剂软化，增大使该粘接剂与粘接片材AS的表面紧密贴合的程度，能够将粘接片材AS切实地剥离。

粘接片材AS从晶片WF的剥离结束后，移动装置6停止直动电动机62的驱动。之后，搬运装置8驱动多关节机器人81，由吸附工具82吸附保持晶片WF时，支承装置2停止未图示的吸附保持装置的驱动。而且，搬运装置8驱动多关节机器人81，将晶片WF收纳到晶片收纳盒CT中。

然后，移动装置6驱动直动电动机62，使工作台22向－X轴方向移动，使之返回到图1中双点划线所示的位置，之后重复上述同样的动作。

在此，在晶片WF被工作台22支承时，当因任何原因而接触了吸附保持装置的吸附保持时，晶片WF落下而损伤。在本实施方式的情况下，即使在万一解除了吸附保持装置的吸附保持的情况下，如图3中双点划线所示，由于晶片WF被收纳部件71及防倾倒板72支承，故而也不会发生晶片WF损伤这样的不良情况。除此之外，由于收纳部件71的缓冲装置73及防倾倒板72的缓冲装置74吸收晶片WF落下时的冲击，故而能够更加可靠地抑制晶片WF的损伤。

根据以上的本实施方式，具有如下的效果。

即，支承装置2用相对于水平面倾斜的支承面21来支承晶片WF，移动装置6使支承装置2和粘贴装置5在支承面21的面内方向相对移动而从晶片WF上剥离粘接片材AS。因此，能够极力抑制随着晶片WF的尺寸增加而导致的装置的设置面积的增加。

另外，由于支承面21相对于水平面倾斜，故而降低大气中的杂质落在晶片WF上的可能性，即使假设落在晶片WF上，由于重力而容易从晶片WF上滑落，故而也能够抑制杂质残存于晶片WF上的情况。

如上所述，用于实施本发明的最佳构成、方法等在上述记载中进行了公示，但本发明不限于此。即，本发明主要关于特定的实施方式进行了特别图示，且进行了说明，但不脱离本发明的技术思想及目的的范围，在形状、材质、数量、其他详细构成方面，本领域技术人员可对上述的实施方式加以各种变形。另外，因为上述公开的限定了形状、材质等的记载是为便于本发明的理解而示例性的记载，不限定本发明，故而这些形状、材质等一部分限定或全部限定以外的部件名称的记载都包含在本发明中。

例如，在上述实施方式中，示例了将支承面21的倾斜角设为90°的例子，但支承面21只要相对于水平面倾斜配置即可，例如，既可以按倾斜角小于90°(以支承面21成为从重力方向上方可看到的朝向的方式)的方式进行设定，也可以按大于90°的方式(以支承面21成为从重力方向上方看不到的朝向的方式)进行设定，但从抑制装置的设置面积增大的观点出发，倾斜角优选相对于水平面为45°～135°。

另外，可以构成为，支承装置2能够支承经由固定用片材固定于环状框架上的晶片WF，能够将粘贴于该晶片WF上的片材剥离。

另外，抵接部25从支承面21伸缩，但也可以将抵接部25形成为从支承面21突出的形状，还可以设为抵接部25总是从支承面21突出的状态(不能伸缩)。

另外，带定位装置4可以在使抽出装置3停止的状态下使支承装置2移动，也可以使支承装置2和抽出装置3双方移动。

进而，移动装置6可以在使支承装置2停止的状态下使粘贴装置5移动，也可以使支承装置2和粘贴装置5双方移动。

另外，承接装置7可以作为使收纳部件71和防倾倒板72连续的一个部件而构成，也可以不设置承接装置7。

进而，粘贴装置5可以代替按压板51而采用辊、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部件，也可以采用通过喷气进行按压的构成。

另外，板状部件除了晶片WF以外也可以以玻璃板、钢板或树脂板等其它的板状部件等及除板状部件以外的部件为对象。而且，晶片WF能够示例硅半导体晶片或化合物半导体晶片等，在这种半导体晶片上粘贴的粘接片材AS不限于保护片材、切割带、芯片贴装薄膜，可应用其他任意的片材、薄膜、带等任意用途、形状的片材等。

另外，粘接片材AS的种类或材质等没有特别限定，例如，也可以是具有设于基材片材与粘接剂层之间的中间层的粘接片材或具有其它层等三层以上的粘接片材，还可以是没有基材片材的粘接剂层单体的粘接片材。

进而，板状部件也可以是光盘的基板，粘接片材也可以是具有构成记录层的树脂层的粘接片材。如上所述，作为板状部件，也能够以任意方式的部件或物品等作为对象。

另外，剥离用带PT可采用压感粘接性的粘接片材及热感粘接性的粘接片材等。

上述实施方式的驱动设备除了可采用旋转电动机、直动电动机、线性电动机、单轴机器人、多关节机器人等电动设备、气缸、液压缸、无活塞气缸及旋转缸等促动器等之外，还可以采用直接或间接地将其组合的设备(也具有与实施方式所示例的驱动设备重复的驱动设备)。

Claims

1.一种片材剥离装置，其特征在于，具备：

支承装置，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面，将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由所述倾斜面从另一面侧支承；

抽出装置，其抽出剥离用带；

粘贴装置，其将由所述抽出装置抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴；

移动装置，其使所述支承装置和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而从所述板状部件上剥离所述粘接片材。

2.如权利要求1所述的片材剥离装置，其特征在于，

所述支承装置具备与所述板状部件的外缘抵接而将该板状部件定位在所述倾斜面的规定位置的第一定位装置。

3.如权利要求1或2所述的片材剥离装置，其特征在于，

具备承接装置，在解除了所述支承装置对板状部件的支承时，所述承接装置承接所述板状部件。

4.如权利要求1～3中任一项所述的片材剥离装置，其特征在于，

所述抽出装置设为在与所述剥离用带的抽出方向正交的宽度方向平行于所述倾斜面的状态下可抽出该剥离用带，

并且具备防止所述剥离用带在所述宽度方向折曲的防折曲装置。

5.如权利要求1～4中任一项所述的片材剥离装置，其特征在于，

具备第二定位装置，其使所述支承装置和所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向上相对移动而进行所述剥离用带相对于所述粘接片材的定位。

6.一种片材剥离方法，其特征在于，

将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由相对于水平面倾斜的倾斜面从另一面侧支承，

抽出剥离用带，

通过粘贴装置将抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴，

使所述板状部件和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动，从所述板状部件上剥离所述粘接片材。