CN114592167A - 掩模组件、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种掩模组件、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法。本发明包括：掩模框架，配备有开口区域；第一掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第一开口区域，并配备有至少一个第一开口部；第二掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第二开口区域，并配备有至少一个第二开口部，其中，所述第一开口部与所述第二开口部的大小彼此不同。

Description

掩模组件、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法
技术领域
本发明的实施例涉及一种装置及方法，尤其涉及一种掩模组件、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法。
背景技术
基于移动性的电子设备正被广泛使用。作为移动用电子设备，除了诸如移动电话之类的小型电子设备之外，最近，平板PC正被广泛使用。
这样的移动型电子设备为了支持多种功能，且为了向用户提供诸如图像或影像之类的视觉信息而包括显示装置。最近，随着用于驱动显示装置的其他部件的小型化，显示装置在电子设备中占据的比重呈现逐渐增加的趋势，并且能够从平坦的状态弯曲为具有预定角度的结构也正在被开发。
并且，如上所述的显示装置可以用于美容市场或医疗市场。在这种情况下，显示装置可以向外部发出一种光。
对于实现如上所述的多种功能的显示装置而言，根据种类利用彼此不同的方法及装置进行制造，从而制造工艺可能变得复杂，并且制造时间可能增加。
发明内容
通常，对于具有一目的的显示装置而言，与具有另一目的的显示装置，结构不同，从而需要单独制造。在这种情况下，在制造工艺中使用的基板可能大量消耗。并且，为了制造符合目的的显示装置，存在需要单独制造制造装置的问题。本发明的实施例提供一种能够同时制造具有多种目的的显示装置的显示装置的制造装置及显示装置的制造方法。
本发明的一实施例公开一种掩模组件，包括：掩模框架，配备有开口区域；第一掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第一开口区域，并配备有至少一个第一开口部；第二掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第二开口区域，并配备有至少一个第二开口部，其中，所述第一开口部与所述第二开口部的大小彼此不同。
在本实施例中，可以配备有：杆，布置于所述掩模框架，并且将所述第二开口区域划分为至少两个第三开口区域。
在本实施例中，所述杆可以包括：第一杆，沿第一方向排列；第二杆，沿与所述第一方向不同的第二方向排列，并且与所述第一杆连接。
在本实施例中，所述第二杆可以配备为多个，多个所述第二杆中的一个的宽度与多个所述第二杆中的另一个的宽度彼此不同。
在本实施例中，所述第二杆可以配备为多个，以多个所述第二杆中的一个为中心，多个所述第二杆中的其余第二杆以彼此对称的方式布置。
在本实施例中，所述第一杆可以包括：结合部，用于使与所述第二杆的末端结合的结合部件插入。
在本实施例中，所述掩模框架可以包括：框架结合部，用于使与所述杆的末端结合的结合部件插入。
在本实施例中，与所述杆的长度方向垂直的所述杆的截面形状可以为三角形。
本发明的另一实施例公开一种掩模组件，包括：掩模框架，配备有开口区域；第一掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第一开口区域，并配备有至少一个第一开口部；第二掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第二开口区域。
本发明的又一实施例公开一种掩模组件，包括：掩模框架，配备有开口区域；多个掩模片，布置为遮蔽所述开口区域，并配备有至少一个第一开口部及至少一个第二开口部，其中，所述第一开口部与所述第二开口部的大小彼此不同。
在本实施例中，彼此邻近的各个所述掩模片的所述第一开口部可以布置于各个所述掩模片的彼此相同的部分。
在本实施例中，彼此邻近的各个所述掩模片的所述第一开口部可以布置于各个所述掩模片的彼此不同的部分。
本发明的又一实施例公开一种显示装置的制造装置，包括：掩模组件；沉积源，布置为与所述掩模组件对向，以向显示基板供应沉积物质。
本发明的又一实施例公开一种显示装置的制造方法，包括如下步骤：布置显示基板和掩模组件；将所述显示基板与所述掩模组件对齐；使沉积物质通过所述掩模组件的第一开口部而沉积于布置在所述显示基板的第一区域的至少一个第一平面区域，并通过所述掩模组件的第二开口部而沉积于布置在所述显示基板的第二区域的至少一个第二平面区域，或者使所述沉积物质仅沉积于所述第一区域，其中，所述第一平面区域的面积与所述第二平面区域的面积彼此不同。
在本实施例中，还包括如下步骤：使所述显示基板或所述掩模组件中的一个以所述显示基板或所述掩模组件中的另一个为基准沿一方向移动预定距离，之后使所述沉积物质沉积在所述显示基板。
在本实施例中，还可以包括如下步骤：当在所述第一区域沉积所述沉积物质时，阻断所述沉积物质沉积于所述第二区域。
在本实施例中，还包括如下步骤：在所述第一区域形成发出至少两种颜色的光的发光层，在所述第二区域形成发出单一颜色的光的发光层。
在本实施例中，所述掩模组件可以包括：掩模框架；掩模片，布置于所述掩模框架。
在本实施例中，所述掩模片可以配备为多个，配备有所述第一开口部的所述掩模片与配备有所述第二开口部的所述掩模片以彼此邻近的方式布置。
在本实施例中，所述第一开口部和所述第二开口部可以布置于相同的所述掩模片。
在本实施例中，所述掩模组件还可以包括：杆，布置于所述掩模框架，并且将所述掩模框架的开口区域划分为至少两个开口区域。
在本实施例中，所述杆可以包括：第一杆，沿第一方向排列；第二杆，沿与所述第一方向不同的第二方向排列，并且与所述第一杆连接。
在本实施例中，与所述杆的长度方向垂直的所述杆的截面形状可以为三角形。
除了前述的记载之外的其他方面、特征、优点可从以下的附图、权利要求书以及说明书的详细说明变得明确。
这些通常且具体的方面可以通过使用系统、方法、计算机程序或某种系统、方法、计算机程序的组合来实现。
关于本发明的实施例的显示装置的制造装置及显示装置的制造方法能够迅速且准确地制造具有多种目的的显示装置。
关于本发明的实施例的显示装置的制造装置及显示装置的制造方法能够迅速制造显示装置。
附图说明
图1是示出根据本发明的一实施例的显示装置的制造装置的平面图。
图2是示出图1中使用的工艺基板的平面图。
图3是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。
图4是示出图3的像素的截面的剖视图。
图5是示出根据本发明的一实施例的光照射装置的立体图。
图6是示出图5所示的显示装置的平面图。
图7是沿图6的C-C'线截取的剖视图。
图8是示出图1所示的第一沉积部的剖视图。
图9是示出图8所示的第一掩模组件的立体图。
图10是示出图9所示的第一掩模组件的平面图。
图11是示出图2所示的工艺基板的一部分的平面图。
图12是示出根据本发明的实施例的工艺基板的沉积确认部的一实施例的平面图。
图13是示出根据本发明一实施例的沉积方法的平面图。
图14是示出根据本发明的实施例的工艺基板的沉积确认部的另一实施例的平面图。
图15是示出根据本发明的另一实施例的沉积方法的平面图。
图16a至图16c是示出通过图13或图15所示的沉积方法在工艺基板沉积沉积物质的顺序的剖视图。
图17是示出图1所示的第2-1沉积部的第2-1掩模组件的平面图。
图18是示出图1所示的第2-2沉积部的第2-2掩模组件或第2-3沉积部的第2-3掩模组件的平面图。
图19是示出图1所示的第三沉积部的第三掩模组件的平面图。
图20是示出根据本发明的另一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
图21a至图21c是示出图20所示的第一掩模框架和第一杆的连接关系的实施例的侧视图。
图22a至图22d是示出图20所示的第一杆与第二杆的连接关系的实施例的侧视图。
图23是示出图20所示的第一杆与第二杆以及第二杆与第一掩模框架的连接关系的剖视图。
图24是示出根据本发明的又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
图25是示出根据本发明的又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
图26是示出根据又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
图27a是示出根据又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
图27b是示出图27a所示的掩模组件的一部分的平面图。
图28是示出根据又一实施例的显示装置的制造装置的第一掩模片的一部分的平面图。
图29是示出根据又一实施例的显示装置的制造装置的第一掩模片的一部分的平面图。
图30是示出图5所示的光照射装置的显示装置的另一实施例的剖视图。
图31是示出图5所示的光照射装置的显示装置的又一实施例的剖视图。
附图标记说明
1：光照射装置 2：显示装置的制造装置
10：主体部 100：装载部
20-1：显示装置 20-2：显示装置
200：第一沉积部 210：第一腔室
230：第一掩模组件 300：第二沉积部
300-1：第2-1沉积部 300-3：第2-3沉积部
330-1：第2-1掩模组件 330-2：第2-2掩模组件
330-3：第2-3掩模组件 400：第三沉积部
430：第三掩模组件 500：第四沉积部
600：卸载部
具体实施方式
本发明可以进行多种变换，且可以具有多种实施例，在附图中举例示出特定实施例，并在具体实施方式中进行详细说明。参考与附图一起在后面详细描述的实施例，能够明确本发明的效果与特征以及达成所述效果与特征的方法。然而，本发明并不限于以下公开的实施例，可以以多种形态实现。
以下，将参照附图详细说明本发明的实施例，且在参照附图进行说明时，对相同或者相应的构成要素赋予相同的附图标记并省略对它们的重复说明。
在以下实施例中，第一、第二等术语并不被使用为限定性含义，而是被使用为将一个构成要素与其他构成要素进行区分的目的。
在以下的实施例中，只要在上下文中没有明确表示其他含义，则单数的表述包括复数的表述。
在以下的实施例中，“包括”或者“具有”等术语表示说明书中记载的特征或者构成要素的存在，并不预先排除附加一个以上的其他特征或者构成要素的可能性。
在以下的实施例中，提及膜、区域、构成要素等的部分位于另一部分上或者之上时，不仅包括在另一部分的紧邻的上方的情形，还包括其他膜、区域、构成要素等介于其中间的情形。
为了便于说明，附图中构成要素的大小可以被夸大或者缩小。例如，为了便于说明，在附图中示出的各个构成的大小以及厚度被任意地示出，因此本发明并不一定限于图示的内容。
在以下的实施例中，x轴、y轴以及z轴不限于直角坐标系上的三个轴，可以被解释为包括其的宽泛的含义。例如，x轴、y轴以及z轴虽然也可以垂直相交，但也可以指代彼此不垂直相交的彼此不同的方向。
在某个实施例能够以不同方式实现的情形下，特定工艺顺序可以按不同于所说明的顺序而执行。例如，连续说明的两个工艺可以实质上同时进行，也可以按与说明的顺序相反的顺序进行。
图1是示出根据本发明的一实施例的显示装置的制造装置的平面图。
参照图1，显示装置的制造装置2可以包括装载部100、第一沉积部200、第二沉积部300、第三沉积部400、卸载部600及开闭部700。
装载部100可以使工艺基板MS从外部进入，并将进入的工艺基板MS移送到第一沉积部200。此时，虽然在附图中未图示，但是在装载部100内部或装载部100的外部可以布置有机械臂等而移动工艺基板MS。
第一沉积部200可以在供应给装载部100的工艺基板MS上形成后文所述的下部辅助层。此时，第一沉积部200可以在工艺基板MS的至少两部分以彼此不同的图案形成下部辅助层。
第二沉积部300可以包括第2-1沉积部300-1、第2-2沉积部300-2及第2-3沉积部300-3。此时，第2-1沉积部300-1、第2-2沉积部300-2及第2-3沉积部300-3可以分别形成彼此不同的有机发光层。例如，第2-1沉积部300-1、第2-2沉积部300-2及第2-3沉积部300-3中的一个可以在工艺基板MS上形成发出红色、绿色及蓝色中的一种颜色的光的有机发光层。第2-1沉积部300-1、第2-2沉积部300-2及第2-3沉积部300-3中的另一个可以在工艺基板MS上形成发出红色、绿色及蓝色中的另一种颜色的光的有机发光层。并且，第2-1沉积部300-1、第2-2沉积部300-2及第2-3沉积部300-3中的又一个可以在工艺基板MS上形成发出红色、绿色及蓝色中的又一种颜色的光的有机发光层。在如上所述的情况下，在第2-1沉积部300-1、第2-2沉积部300-2及第2-3沉积部300-3沉积的有机发光层可以布置于工艺基板MS的彼此不同的部分。以下，为了便于说明，以第2-1沉积部300-1在工艺基板MS上形成发出红色光的有机发光层，第2-2沉积部300-2在工艺基板MS上形成发出绿色光的有机发光层，第2-3沉积部300-3在工艺基板MS上形成发出蓝色光的有机发光层的情形为中心进行详细说明。
第三沉积部400可以在有机发光层上形成上部辅助层。第三沉积部400可以从第二沉积部300接收工艺基板MS。
卸载部600可以在第三沉积部400完成沉积之后暂时存储工艺基板MS，然后将工艺基板MS搬出到卸载部600的外部。此时，在卸载部600的内部或卸载部600的外部可以布置有机械臂等。
开闭部700布置于上文所述的装载部100与第一沉积部200之间、各个沉积部之间以及第三沉积部400与卸载部600之间。在这种情况下，开闭部700可以包括闸阀。此时，开闭部700可以选择性地阻断或开放装载部100与第一沉积部200之间、各个沉积部之间以及第三沉积部400与卸载部600之间。
虽然在附图中未图示，但是对于如上所述的显示装置的制造装置2而言，装载部100、各个沉积部及卸载部600可以配备有能够调节装载部100、各个沉积部及卸载部600中的每一个的内部的压力的压力调节部。并且，虽然在附图中未图示，第一沉积部200及第二沉积部300可以分别配备为多个。在这种情况下，下部辅助层可以形成为多个层，在各个第一沉积部200可以形成各个下部辅助层。并且，上部辅助层可以形成为多个层，在各个第二沉积部300可以形成各个上部辅助层。但是，以下，为了便于说明，以第一沉积部200及第二沉积部300仅配备为一个的情形为中心进行详细说明。
另外，显示装置的制造装置2还可以包括布置于第三沉积部400与卸载部600之间的第四沉积部500。在这种情况下，第四沉积部500可以在上部辅助层上形成对向电极。作为另一实施例，第四沉积部500也可以与卸载部600连接而收容从卸载部600搬出的工艺基板MS，从而在工艺基板MS上形成对向电极。以下，为了便于说明，以第四沉积部500与第三沉积部400连接的情形为中心进行详细说明。
并且，虽然在附图中未图示，但是显示装置的制造装置2还可以包括与第四沉积部500连接而在对向电极上形成保护层的第五沉积部(未图示)。在这种情况下，所述第五沉积部可以布置于第四沉积部500与卸载部600之间。作为另一实施例，所述第五沉积部也可以与卸载部600连接而在从卸载部600搬出的工艺基板MS上形成保护层。以下，为了便于说明，以所述第五沉积部布置于卸载部600的外部而连接于卸载部600的情形为中心进行详细说明。
如上所述的显示装置的制造装置2还可以包括贯通装载部100、各个沉积部及卸载部600而移动工艺基板MS的穿梭件(未图示)。
此时，穿梭件可以包括固定工艺基板MS的静电卡盘或粘附卡盘。并且，穿梭件可以以非接触方式布置于具有磁悬浮结构的轨道上而移动。这样的轨道可以分别布置于装载部100、各个沉积部及卸载部600而引导穿梭件的移动。
另外，观察如上所述的显示装置的制造装置2的工作，若工艺基板MS从装载部100的外部被供应到装载部100，则可以在装载部100使工艺基板MS固定于穿梭件。
之后，穿梭件可以使工艺基板MS从装载部100向第一沉积部200移动，第一沉积部200形成下部辅助层。并且，第二沉积部300可以在下部辅助层上形成有机发光层。此时，在第2-1沉积部300-1、第2-2沉积部300-2及第2-3沉积部300-3可以形成彼此不同的有机发光层。在这种情况下，在工艺基板MS的一部分，三种颜色的有机发光层可以形成为彼此隔开，并且在工艺基板MS的另一部分，一种颜色的有机发光层可以形成为彼此隔开。即，在工艺基板MS的一部分可以形成有发出三种颜色的光的像素，而在工艺基板MS的另一部分可以形成有仅发出一种颜色的光的像素。与此相关，将在下文进行详细说明。
如果如上所述地形成有机发光层，则可以在有机发光层上形成上部辅助层。此时，如果在第2-3沉积部300-3完成沉积，则可以将工艺基板MS移送至第三沉积部400。
如果形成上部辅助层，则穿梭件为了形成对向电极可以将工艺基板MS从第三沉积部400移送到第四沉积部500。并且，在形成对向电极之后，穿梭件可以将工艺基板MS从第四沉积部500移送到卸载部600。从卸载部600搬出的工艺基板MS可以被移送到所述第五沉积部，所述第五沉积部可以在对向电极上形成保护层。然后，可以在保护层上层叠无机层和有机层而形成薄膜封装层。
在如上所述的情况下，下部辅助层、有机发光层及上部辅助层中的至少一个可以在工艺基板MS的一区域以与其他区域不同的形态形成。即，显示装置的制造装置2可以以使下部辅助层、有机发光层及上部辅助层中的至少一个的平面形状的面积在工艺基板MS的一区域与工艺基板MS的另一区域彼此不同的方式执行沉积。
因此，显示装置的制造装置2在工艺基板MS上以彼此不同的图案沉积沉积物质，从而能够在工艺基板MS上形成多种形态的显示装置。
图2是示出图1中使用的工艺基板的平面图。
参照图2，工艺基板MS可以在基板上制造多种形态的显示装置。在这种情况下，工艺基板MS可以包括第一区域1A和第二区域2A。在第一区域1A可以布置有发出彼此不同的光的像素，在第二区域2A可以仅布置有发出一种颜色的光的像素。在这种情况下，在第一区域1A可以布置有至少一个第一平面区域1PA，在第二区域2A可以布置有至少一个第二平面区域2PA。如上所述的一个第一平面区域1PA可以后续形成一个显示装置。并且，一个第二平面区域2PA可以后续形成一个显示装置。在如上所述的情况下，在彼此邻近的第一平面区域1PA与第二平面区域2PA之间可以布置有用于使后续形成的显示装置彼此分离的切割线CL。并且，在第一平面区域1PA配备为多个的情况下，在彼此邻近的第一平面区域1PA之间也可以布置有切割线CL。并且，在第二平面区域2PA配备为多个的情况下，在彼此邻近的第二平面区域2PA之间可以布置有切割线CL。
在如上所述的情况下，在完成显示装置的制造之后或者在显示装置的制造工艺中，可以通过切割线CL将工艺基板MS分成至少两个。
在如上所述的各个第一平面区域1PA，多个像素可以布置为彼此隔开。并且，在各个第二平面区域2PA，多个像素可以布置为彼此隔开。此时，如上所述，在各个第一平面区域1PA，分别发出三种颜色的光的像素可以布置为彼此隔开，在各个第二平面区域2PA，发出彼此相同颜色的光的像素可以布置为彼此隔开。
图3是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。图4是示出图3的像素的截面的剖视图。
参照图3及图4，对于显示装置20-1而言，可以在基板21上定义有显示区域DA和布置于显示区域DA的外廓的周边区域PA。在显示区域DA可以布置有发光部，周边区域PA可以布置有电源布线(未图示)等，并且是不发光的区域。并且，在周边区域PA可以布置有垫部PD-1。
如上所述的显示区域DA可以具有多种形状。例如，显示区域DA可以实质上具有矩形、正方形、圆形等形状。除此以外，显示区域DA也可以实质上具有除了矩形、正方形、多边形或圆形等之外的不规则形状。但是，以下，为了便于说明，以显示区域DA具有矩形形状的情形为中心进行详细说明。
显示装置20-1可以包括显示基板D及封装部件(未图示)。此时，显示基板D可以包括基板21、薄膜晶体管(TFT)、钝化膜27以及像素电极28-1。作为另一实施例，显示基板D也可以包括基板21、薄膜晶体管(TFT)、钝化膜27、像素电极28-1及中间层28-2中的一部分。
基板21可以使用塑料材料，也可以使用诸如SUS、Ti之类的金属材料。并且，基板21可以包括诸如聚醚砜(polyether sulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳酯(polyarylate)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)或醋酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)之类的高分子树脂。基板21可以具有所述物质的单层或多层结构，在多层结构的情况下，还可以包括无机层。以下，为了便于说明，以基板21利用聚酰亚胺形成的情形为中心进行详细说明。
在基板21上可以形成有薄膜晶体管(TFT)，并且以覆盖薄膜晶体管(TFT)的方式形成有钝化膜27，在该钝化膜27上形成有有机发光元件28。
在基板21的上表面还可以形成有利用有机化合物和/或无机化合物构成的缓冲层22，并且利用SiOx(x≥1)、SiNx(x≥1)形成。
在该缓冲层22上形成以预定的图案排列的有源层23之后，有源层23被栅极绝缘层24覆盖。有源层23具有源极区域23-1和漏极区域23-3，在其之间还包括沟道区域23-2。
这样的有源层23可以形成为含有多种物质。例如，有源层23可以含有诸如非晶硅或结晶硅之类的无机半导体物质。作为另一示例，有源层23可以含有氧化物半导体。作为又一示例，有源层23可以含有有机半导体物质。但是，以下，为了便于说明，以有源层23利用非晶硅形成的情形为中心进行详细说明。
这样的有源层23可以通过在缓冲层22上形成非晶硅膜之后，使其结晶化而形成为多晶硅膜，并对该多晶硅膜进行图案化来形成。根据驱动TFT(未图示)、开关TFT(未图示)等TFT种类，所述有源层23的源极区域23-1及漏极区域23-3通过杂质进行掺杂。
在栅极绝缘层24的上表面形成有与有源层23对应的栅极电极25以及将其覆盖的层间绝缘层26。
并且，在层间绝缘层26和栅极绝缘层24形成接触孔H1之后，在层间绝缘层26上以分别接触于源极区域23-1及漏极区域23-3的方式形成源极电极27-1及漏极电极27-2。
作为这样形成的所述薄膜晶体管的上部，形成钝化膜27，在该钝化膜27上部形成有有机发光元件(OLED)28的像素电极28-1。该像素电极28-1通过形成于钝化膜27的通孔H2接触于TFT的漏极电极27-2。所述钝化膜27可以利用无机物和/或有机物形成为单层或两层以上，并且可以与下部膜的弯曲无关地形成为平坦化膜，使得上表面平坦，相反，也可以根据位于下部的膜的弯曲而弯曲地形成。并且，该钝化膜27优选地利用透明绝缘体形成，以能够达成共振效果。
在钝化膜27上形成像素电极28-1之后，以覆盖该像素电极28-1及钝化膜27的方式通过有机物和/或无机物形成像素定义膜29，像素定义膜29被开口，以使像素电极28-1暴露。
并且，至少在所述像素电极28-1上形成有中间层28-2及对向电极28-3。作为另一实施例，对向电极28-3也可以形成于显示基板D的整个表面。在这种情况下，对向电极28-3可以形成于中间层28-2、像素定义膜29上。以下，为了便于说明，以对向电极28-3形成于中间层28-2及像素定义膜29上的情形为中心进行详细说明。
像素电极28-1起到阳极电极的功能，对向电极28-3起到阴极电极的功能，显然这些像素电极28-1和对向电极28-3的极性相反也无妨。
像素电极28-1与对向电极28-3通过所述中间层28-2彼此绝缘，向中间层28-2施加彼此不同的极性的电压而在有机发光层实现发光。
中间层28-2可以配备有有机发光层28-2B。作为另一可选示例，中间层28-2可以配备有有机发光层(organic emission layer)，除此之外还可以配备有包括空穴注入层(hole injection layer)、空穴传输层(hole transport layer)中的至少一个的下部辅助层28-2A以及包括电子传输层(electron transport layer)和电子注入层(electroninjection layer)中的至少一个的上部辅助层28-2C。
如上所述的中间层28-2可以配备为多个，并且多个中间层28-2可以形成显示区域DA。此时，多个中间层28-2可以布置为在显示区域DA内部彼此隔开。这样的中间层28-2可以根据包括的有机发光层发出多种颜色的光。以下，为了便于说明，以中间层28-2表示有机发光层的情形为中心进行详细说明。
另外，一个单位像素组可以包括多个像素Px-1。多个像素Px-1可以发出多种颜色的光。作为一实施例，一个像素Px-1可以被定义为发出具有一种颜色的光的区域。作为另一实施例，一个像素Px-1可以被定义为通过像素定义膜29的开口的开口区域OP而暴露于外部的像素电极28-1部分。在这种情况下，调节一个像素Px-1的大小可以通过调节像素定义膜29的开口区域OP的平面上的大小而调节暴露于外部的像素电极28-1部分的面积来实现。但是，以下，为了便于说明，以一个像素Px-1为发出具有一种颜色的光的区域的情形为中心进行详细说明。
如上所述的一个像素组可以配备有分别发出红色、绿色及蓝色的光的像素Px-1。作为另一实施例，一个像素组可以配备有发出红色、绿色、蓝色及白色的光的像素Px-1。在又一实施例，一个像素组可以包括发出红色、黄色及蓝色的光的像素Px-1。在这种情况下，一个像素组不限于上述情形，可以包括配备有发出彼此不同的颜色的光的像素Px-1的所有情形。以下，为了便于说明，以一个像素组包括发出蓝色、红色及绿色的光的像素Px-1的情形为中心进行详细说明。
如上所述的像素Px-1可以根据布置于像素Px-1的中间层28-2的有机发光层发出多种颜色的光。
另外，封装部件可以布置于对向电极28-3上而密封有机发光元件28。此时，所述封装部件可以形成为多种形态。例如，所述封装部件可以包括与基板21相面对的封装基板以及布置于封装基板与基板21之间的密封部件。作为另一实施例，所述封装部件可以包括布置于对向电极28-3上的薄膜封装层E。以下，为了便于说明，以所述封装部件包括薄膜封装层E的情形为中心进行详细说明。
薄膜封装层E可以包括多个无机层，或者包括无机层及有机层。
薄膜封装层E的所述有机层可以利用高分子物质形成，并且包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸、聚甲醛、聚芳酯、六甲基二硅氧烷、丙烯酸系树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸等)或其任意的组合。
薄膜封装层E的所述无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单一膜或层叠膜。具体而言，所述无机层可以包括SiNx、Al2O3、SiO2及TiO2中的任意一种。
薄膜封装层E中暴露于外部的最上层可以为了防止对有机发光元件的透湿而利用无机层形成。
薄膜封装层E可以包括至少一个有机层插入于至少两个无机层之间的至少一个夹层结构。作为另一示例，薄膜封装层E可以包括至少一个无机层插入于至少两个有机层之间的至少一个夹层(Sandwich)结构。作为又一示例，薄膜封装层E也可以包括至少一个有机层插入于至少两个无机层之间的夹层结构以及至少一个无机层插入于至少两个有机层之间的夹层结构。
薄膜封装层E可以从有机发光元件(OLED)28的上部依次地包括第一无机层、第一有机层、第二无机层。
作为另一示例，薄膜封装层E可以从有机发光元件(OLED)28的上部依次地包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层。
作为又一示例，薄膜封装层E可以从所述有机发光元件(OLED)28的上部依次地包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层、第四无机层。
在有机发光元件(OLED)28与第一无机层之间可以追加包括包含LiF的卤化金属层。当通过溅射方式形成第一无机层时，所述卤化金属层可以防止所述有机发光元件(OLED)28损伤。
第一有机层可以相比于第二无机层，面积较小地形成，所述第二有机层可以相比于第三无机层，面积较小地形成。
在如上所述地无机层配备为多个的情况下，无机层可以沉积为在显示装置20-1的边缘区域彼此直接接触，并且可以使得有机层不暴露于外部。
并且，显示装置20-1可以通过各个像素Px-1实现精确的图像。
以下，作为根据本发明的一实施例的显示装置20-1，以有机发光显示装置为例进行说明，但本发明的显示装置不限于此。作为另一实施例，可以使用诸如无机EL显示器(Inorganic Light Emitting Display)、量子点发光显示器(Quantum dot LightEmitting Display)等多种方式的显示装置。
图5是示出根据本发明的一实施例的光照射装置的立体图。
参照图5，光照射装置1可以包括主体部10和显示装置20-2。主体部10可以在内部形成有空间，在主体部10的内部空间可以布置有多种装置。例如，在主体部10内部可以布置有控制显示装置20-2的控制单元、与控制单元连接的电源部等。此时，电源部可以为多种形态。具体而言，所述电源部可以包括可更换地结合于主体部的一次电池。作为另一实施例，所述电源部可以包括诸如布置于主体部且可充电的二次电池之类的的蓄电池。作为又一实施例，所述电源部也可以包括通过电缆连接于外部的装置。在如上所述的情况下，在电源部包括一次电池或蓄电池的情况下，光照射装置1可以进行携带。如上所述的主体部10可以单独地通过电缆等与外部连接。这样的电缆可以可装卸地连接到主体部10。此时，可以通过所述电缆从外部输入多种信息。作为另一实施例，主体部10也可以在内部包括无线通信模块。在这种情况下，光照射装置1可以通过无线通信与外部的装置连接而收发信息。
显示装置20-2可以连接于主体部10。此时，显示装置20-2可以向主体部10的外侧发出光。在这种情况下，显示装置20-2可以发出具有至少两种波长的光。尤其，显示装置20-2可以发出颜色相同但波长彼此不同的至少两种光。例如，显示装置20-2可以发出虽然为红色但波长彼此不同的至少两种光。作为另一实施例，显示装置20-2可以发出虽然为蓝色但波长彼此不同的至少两种光。作为又一实施例，显示装置20-2可以发出虽然为绿色但波长彼此不同的至少两种光。作为又一实施例，显示装置20-2可以发出虽然为白色但波长彼此不同的至少两种光。在这种情况下，显示装置20-2可以包括多个像素，并且多个像素发出相同颜色的光。
以下，对显示装置20-2进行详细说明。
图6是示出图5所示的显示装置的平面图。图7是沿图6的C-C'线截取的剖视图。
参照图6及图7，显示装置20-2可以包括多个像素Px-2。这样的像素Px-2可以包括一个像素电极28A，并且可以发出一种光。此时，各个像素Px-2可以发出彼此相同的颜色的光。这样的像素Px-2可以被定义为发出一种光的区域。例如，像素Px-2可以被定义为像素定义膜29的开口的区域。此时，像素Px-2可以发出白色、红色、黄色、绿色及蓝色中的一种颜色的光。在这种情况下，多个像素Px-2可以全部发出相同颜色的光。
显示装置20-2可以在基板21上定义有发光区域DA和布置于发光区域DA的外廓的周边区域PA。在发光区域DA可以布置有像素Px-2，在周边区域PA可以布置有电源布线(未图示)等。并且，在周边区域PA可以布置有垫部PD-2。此时，周边区域PA可以是未布置像素Px-2的区域，并且可以是不向外部发出光的区域。
显示装置20-2可以包括显示基板D以及布置于显示基板D上的密封部件(未图示)。此时，所述密封部件可以包括布置于显示基板D的封装部和与封装部连接并布置为与基板21相面对的封装基板(未图示)。作为另一实施例，所述密封部件可以包括遮蔽显示基板D的至少一部分的薄膜封装层E。以下，为了便于说明，以所述密封部件包括薄膜封装层E的情形为中心进行详细说明。
显示基板D可以包括基板21、布置于基板21上的薄膜晶体管(TFT)以及有机发光元件(OLED)28。
基板21可以包括玻璃或高分子树脂。高分子树脂可以包括诸如聚醚砜(polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳酯(polyarylate)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)或醋酸丙酸纤维素(cellulose acetatepropionate)之类的高分子树脂。包括高分子树脂的基板21可以具有柔性、可卷曲或可弯曲的特性。基板21可以为包括包含上述高分子树脂的层及无机层(未图示)的多层结构。
在基板21上可以形成有薄膜晶体管(TFT)，并且以覆盖薄膜晶体管(TFT)的方式形成有钝化膜27，在该钝化膜27上形成有有机发光元件28。
在基板21的上表面还可以形成有利用有机化合物和/或无机化合物构成的缓冲层22，并且利用SiOx(x≥1)、SiNx(x≥1)形成。
在该缓冲层22上形成以预定的图案排列的有源层23之后，有源层23被栅极绝缘层24覆盖。有源层23具有源极区域23A和漏极区域23C，在源极区域23A与漏极区域23C之间还包括沟道区域23B。
这样的有源层23可以形成为含有多种物质。例如，有源层23可以含有诸如非晶硅或结晶硅之类的无机半导体物质。作为另一示例，有源层23可以含有氧化物半导体。作为又一示例，有源层23可以含有有机半导体物质。但是，以下，为了便于说明，以有源层23利用非晶硅形成的情形为中心进行详细说明。
这样的有源层23可以通过在缓冲层22上形成非晶硅膜之后，使其结晶化而形成为多晶硅膜，并对该多晶硅膜进行图案化来形成。
根据驱动TFT(未图示)、开关TFT(未图示)等TFT种类，有源层23的源极区域23A及漏极区域23C通过杂质进行掺杂。
在栅极绝缘层24的上表面形成有与有源层23对应的栅极电极25以及将其覆盖的层间绝缘层26。
并且，在层间绝缘层26和栅极绝缘层24形成接触孔H1之后，在层间绝缘层26上以分别接触于源极区域23A及漏极区域23C的方式形成源极电极27A及漏极电极27B。
作为这样形成的所述薄膜晶体管的上部，形成钝化膜27，并且在该钝化膜27上部形成有有机发光元件(OLED)28的像素电极28A。该像素电极28A通过形成于钝化膜27的通孔H2接触于TFT的源极电极27A。钝化膜27可以利用无机物和/或有机物形成为单层或两层以上，并且可以与下部膜的弯曲无关地形成为平坦化膜，使得上表面平坦，相反，也可以根据位于下部的膜的弯曲而弯曲地形成。并且，该钝化膜27优选地利用透明绝缘体形成，以能够达成共振效果。
在钝化膜27上形成像素电极28A之后，以覆盖该像素电极28A及钝化膜27的方式通过有机物和/或无机物形成像素定义膜29，像素定义膜29被开口，以使像素电极28A暴露。
并且，在像素电极28A上形成有中间层28B及对向电极28C。作为另一实施例，对向电极28C也可以形成于显示基板D的整个表面。在这种情况下，对向电极28C可以形成于中间层28B、像素定义膜29上。以下，为了便于说明，以对向电极28C形成于中间层28B及像素定义膜29上的情形为中心进行详细说明。
像素电极28A起到阳极电极的功能，对向电极28C起到阴极电极的功能，显然这些像素电极28A与对向电极28C的极性相反也无妨。
像素电极28A与对向电极28C通过中间层28B彼此绝缘，向中间层28B施加彼此不同的极性的电压而在有机发光层实现发光。
中间层28B可以配备有有机发光层28B-2。作为另一可选示例，中间层28B可以配备有有机发光层(organic emission layer)28B-2、下部辅助层28B-1及上部辅助层28B-3中的至少一个。此时，下部辅助层28B-1可以包括空穴注入层(HIL：hole injection layer)及空穴传输层(HTL：hole transport layer)中的至少一个。并且，上部辅助层28B-3可以包括电子传输层(ETL：electron transport layer)及电子注入层(EIL：electron injectionlayer)中的至少一个。在如上所述的情况下，上部辅助层28B-3可以布置于有机发光层28B-2与对向电极28C之间，并且下部辅助层28B-1可以布置于有机发光层28B-2与像素电极28A之间。
多个像素Px-2中的一部分可以形成一个像素组，并且这样的一个像素组可以包括至少三个像素Px-2。以下，为了便于说明，以一个像素组包括六个像素Px-2的情形为中心进行详细说明。
包括在如上所述的一个像素组的六个像素Px-2的中间层28B的厚度可以彼此不同。尤其，包括在如上所述的一个像素组的六个像素Px-2可以沿一方向排列为一列。例如，六个像素Px-2可以包括三对像素Px-2。此时，每对像素Px-2可以具有彼此相同的厚度。具体而言，一个像素组中布置在作为最外侧的第一区域A1的像素Px-2的中间层28B可以具有第一厚度W1。并且，一个像素组中布置在作为中央部分的区域的第三区域A3的中间层28B可以具有第三厚度W3。一个像素组中布置于第一区域A1与第三区域A3之间的中间层28B可以具有第二厚度W2。在如上所述的情况下，第一厚度W1可以与第二厚度W2不同，第二厚度W2可以与第三厚度W3不同。具体而言，第一厚度W1、第二厚度W2及第三厚度W3中，第一厚度W1的大小可以最小，第三厚度W3的大小最大。
在如上所述地布置于各个像素Px-2的中间层28B的厚度彼此不同的情况下，具有不同厚度的像素Px-2可以发出具有彼此不同的波长的光。例如，各个像素Px-2的中间层28B中，厚度越大，可以发出越长的波长的光。即，以图7为基准，从第一区域A1发出的光的波长可以最短，从第三区域A3发出的光的波长最长。从第二区域A2发出的光的波长可以比从第一区域A1发出的光的波长长，并且比从第三区域A3发出的光的波长短。
在如上所述的情况下，在一个像素组中，第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3可以彼此反复。尤其，在一个像素组的一部分中，第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3可以沿第一方向(例如，图7的X方向)依次排列，在一个像素组的另一部分中，第三区域A3、第二区域A2及第一区域A1可以沿第一方向依次排列。在这种情况下，两个第三区域A3可以彼此邻近，在两个第二区域A2之间可以布置有两个第三区域A3，在两个第一区域A1之间布置有两个第二区域A2和两个第三区域A3。在这种情况下，一个像素组可以布置于两个第一区域A1之间，并且两侧针对两个第三区域A3的中心线(例如，图7的沿Z轴方向布置的直线)彼此对称。在如上所述的情况下，布置于各个区域的像素Px-2的中间层28B的厚度可以随着远离两个第三区域A3的中心线而依次减小。例如，中间层28B的厚度可以从第三区域A3趋向第一区域A1而减小。在如上所述的情况下，中间层28B的厚度可以和各个像素Px-2的像素电极28A与对向电极28C之间的间隔相同。即，中间层28B的厚度可以表示从各个像素Px-2的像素电极28A的上表面到对向电极28C的下表面为止的高度。作为另一实施例，也可以以一个像素组的中心线为基准布置为最靠近中心线的像素Px-2的中间层28B的厚度最大，且越是远离像素组的中心线的像素Px-2，该像素Px-2的中间层28B的厚度越小。即，在像素组的中心线穿过布置于像素组的中心的像素Px-2的中心的情况下，这样的像素Px-2相比于其他像素Px-2，中间层28B的厚度可以最大。
在如上所述的情况下，布置在一个像素组的六个像素Px-2中的彼此邻近的像素Px-2的中间层28B的厚度可以彼此不同。例如，彼此邻近的布置在第二区域A2的像素Px-2的中间层28B的第二厚度W2与布置在第三区域A3的像素Px-2的中间层28B的第三厚度W3可以彼此不同。并且，彼此邻近的布置在第一区域A1的像素Px-2的中间层28B的第一厚度W1与布置在第三区域A3的像素Px-2的中间层28B的第三厚度W3可以彼此不同。
如上所述的各个像素Px-2可以包括像素电极28A、有机发光层28B-2、辅助层及对向电极28C。此时，像素电极28A可以布置为对应于各个像素Px-2，有机发光层28B-2及对向电极28C可以布置于显示装置20-2的基板21整个表面。在这种情况下，多个像素Px-2可以彼此共享有机发光层28B-2及对向电极28C。并且，多个像素Px-2中彼此邻近的至少两个像素Px-2可以彼此共享辅助层。尤其，在这种情况下，所述辅助层可以布置为覆盖布置于多个像素Px-2中彼此邻近的至少两个像素Px-2与多个像素Px-2中彼此邻近的至少两个像素Px-2之间的像素定义膜29的上表面。例如，以图7为基准，布置于第三区域A3的像素Px-2与布置于第二区域A2的像素Px-2可以彼此共享上部辅助层28B-3及下部辅助层28B-1中的至少一个。
如上所述的上部辅助层28B-3及下部辅助层28B-1中的至少一个可以配备为多个。例如，上部辅助层28B-3可以配备为多个，下部辅助层28B-1仅配备为一个。作为另一实施例，也可以上部辅助层28B-3仅配备为一个，下部辅助层28B-1配备为多个。作为又一实施例，也可以上部辅助层28B-3和下部辅助层28B-1全部配备为多个。以下，为了便于说明，以下部辅助层28B-1配备为多个的情形为中心进行详细说明。
下部辅助层28B-1可以包括彼此层叠布置的至少两个下部辅助层28B-1。然而，以下，为了便于说明，以下部辅助层28B-1为三个的情形为中心进行详细说明。例如，下部辅助层28B-1可以包括第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C。此时，第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C可以为彼此相同的物质或彼此不同的物质。例如，第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C均可以为空穴注入层或空穴传输层。作为另一实施例，也可以第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C中的一个为空穴注入层，第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C中的其余两个为空穴传输层。然而，以下，为了便于说明，以第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C全部为相同物质的情形为中心进行详细说明。
第一下部辅助层28B-1A至第三下部辅助层28B-1C可以布置于彼此不同的区域。即，第一下部辅助层28B-1A至第三下部辅助层28B-1C中的一个可以与第一下部辅助层28B-1A至第三下部辅助层28B-1C中的另一个在平面上至少一部分重叠。例如，第一下部辅助层28B-1A可以布置为覆盖布置在以图7为基准布置于左侧的第一区域A1的像素Px-2、布置于第二区域A2的像素Px-2、布置于两个第三区域A3的像素Px-2。在这种情况下，彼此邻近的第一区域A1的像素Px-2、第二区域A2的像素Px-2及布置于两个第三区域A3的像素Px-2可以共享第一下部辅助层28B-1A。第二下部辅助层28B-1B可以布置为覆盖布置在以图7为基准布置于左侧的第二区域A2的像素Px-2、布置于两个第三区域A3的像素Px-2、布置在以图7为基准布置于右侧的第二区域A2的像素Px-2。第三下部辅助层28B-1C可以布置为覆盖布置于两个第三区域A3的像素Px-2、布置在以图7为基准布置于右侧的第二区域A2的像素Px-2、布置在以图7为基准布置于右侧的第一区域A1的像素Px-2。在这种情况下，与第一下部辅助层28B-1A相似，邻近的像素Px-2可以共享第二下部辅助层28B-1B和第三下部辅助层28B-1C中的每一个。
在如上所述的情况下，在布置于两个第一区域A1的像素Px-2中的一个可以仅布置有第一下部辅助层28B-1A，在布置于两个第一区域A1像素Px-2中的另一个仅布置有第三下部辅助层28B-1C。并且，在布置于两个第二区域A2的像素Px-2中的一个可以布置有第一下部辅助层28B-1A和第二下部辅助层28B-1B，在布置于两个第二区域A2的像素Px-2中的另一个可以依次层叠有第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C。在布置于两个第三区域A3的像素Px-2可以全部依次层叠有第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C。在如上所述地布置第一下部辅助层28B-1A至第三下部辅助层28B-1C的情况下，布置于各个像素Px-2的下部辅助层28B-1的厚度可以彼此不同。
如上所述的第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C中的至少一个的末端可以布置于像素定义膜29上。即，第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C中的至少一个的末端可以布置于彼此邻近的像素Px-2之间。
在如上所述的下部辅助层28B-1上可以依次层叠有有机发光层28B-2、上部辅助层28B-3及对向电极28C。并且，在对向电极28C上可以布置有薄膜封装层E。
另外，薄膜封装层E可以包括多个无机层，或者包括无机层及有机层。
薄膜封装层E的所述有机层可以包括聚合物(polymer)系列的物质。聚合物系列的材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸、聚甲醛、聚芳酯、六甲基二硅氧烷、丙烯酸系树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸等)或其任意的组合。
薄膜封装层E的所述无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅及氮氧化硅中的一种以上的无机绝缘物。
薄膜封装层E中暴露于外部的最上层可以为了防止对有机发光元件的透湿而利用无机层形成。
薄膜封装层E可以包括至少一个有机层插入到至少两个无机层之间的至少一个夹层结构。作为另一示例，薄膜封装层E可以包括至少一个无机层插入到至少两个有机层之间的至少一个夹层结构。作为又一示例，薄膜封装层E也可以包括至少一个有机层插入到至少两个无机层之间的夹层结构以及至少一个无机层插入到至少两个有机层之间的夹层结构。
薄膜封装层E可以从有机发光元件(OLED)28的上部依次包括第一无机封装层、第一有机封装层及第二无机封装层。
作为另一示例，薄膜封装层E可以从有机发光元件(OLED)28的上部依次包括第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第二有机封装层、第三无机封装层。
作为又一示例，薄膜封装层E可以从所述有机发光元件(OLED)28的上部依次包括第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第二有机封装层、第三无机封装层、第三有机封装层、第四无机封装层。
在有机发光元件(OLED)28与第一无机封装层之间可以追加包括包含LiF的卤化金属层。当通过溅射方式形成第一无机封装层时，所述卤化金属层可以防止所述有机发光元件(OLED)28损伤。
第一有机封装层的面积可以小于第二无机封装层的面积，所述第二有机封装层的面积也可以小于第三无机封装层的面积。
在如上所述地无机层配备为多个的情况下，无机层可以以在显示装置20-2的边缘区域彼此直接接触的方式沉积，并且可以使得有机层不暴露于外部。
因此，显示装置20-2可以在发出相同颜色的光的同时向外部发出彼此不同的波长的光。
另外，如上所述的显示装置20-2可以以多种方式工作。例如，显示装置20-2可以使在布置于一个像素组的第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3中的至少一个布置的像素Px-2发光。
具体而言，显示装置20-2可以仅使仅布置于第一区域A1、第二区域A2或第三区域A3的像素Px-2发光，从而向外部发出具有一种波长的光。
作为另一实施例，显示装置20-2也可以使布置于第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3中的至少两个区域的像素Px-2发光，从而发出具有至少两种波长的光。
作为又一实施例，显示装置20-2也可以使分别布置于第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3的像素Px-2根据时间分别发光，从而在彼此不同的时间发出彼此不同的波长的光。
因此，显示装置20-2可以自由地发出多种波长的光，从而可以向用户提供具有多种效果的光。
图8是示出图1所示的第一沉积部的剖视图。
参照图8，第一沉积部200可以包括第一腔室210、第一沉积源220、第一掩模组件230、第一基板支撑部240、第一掩模支撑部250、第一磁力生成部260、第一压力调节部270及第一视觉部280。
第一腔室210可以在内部形成有空间，并且形成为一侧开口，从而可以搬出或收纳工艺基板MS。此时，开口的第一腔室210部分可以布置有包括闸阀等的开闭部700，从而选择性地进行开闭。如上所述的工艺基板MS可以形成为多种形态。例如，工艺基板MS可以包括一个沉积区域。作为另一个实施例，工艺基板MS可以包括至少两个沉积区域。在这种情况下，至少两个沉积区域可以以彼此隔开的方式布置。如上所述的沉积区域可以为在上述基板上形成到像素电极或有机发光层为止的状态。作为又一实施例，工艺基板MS也可以表示上述显示装置的基板本身。作为又一实施例，工艺基板MS也可以表示在母基板上形成上述多种层后将母基板分割为至少两个的状态。作为又一实施例，工艺基板MS也可以表示上述显示基板D。
第一沉积源220可以收纳形成上述说明的辅助层中的至少一个层的沉积物质。此时，第一沉积源220可以施加能量(例如，热能、光能、振动能等)而使沉积物质气化或升华。
如上所述的第一沉积源220可以替换。此时，在收容的沉积物质耗尽的情况下，第一沉积源220可以被新的第一沉积源220替换。并且，第一沉积源220也可以固定或可线性运动地布置于第一腔室210的内部。
第一掩模组件230可以包括第一掩模框架231、第1-1掩模片232、第1-2掩模片(未图示)及第一支撑杆234。
第一掩模框架231可以在中央形成有开口部。在这种情况下，第一掩模框架231可以形成为诸如窗框之类的形态。作为另一实施例，第一掩模框架231也可以在中央形成有开口部，并且布置有将这样的开口部分为网格形态的专门的框架。以下，为了便于说明，以第一掩模框架231在中央形成有一个开口部的情形为中心进行详细说明。
第1-1掩模片232可以以沿第一方向及第二方向中的至少一个方向延伸的状态布置于第一掩模框架231的一面，并通过焊接等固定于第一掩模框架231。此时，在第一掩模框架231也可以形成有槽，以收容第1-1掩模片232。第1-1掩模片232可以形成为矩形形态，并且可以布置于第一掩模框架231的一边。并且，第1-1掩模片232可以形成为狭缝形态。
第1-1掩模片232可以配备有多个第1-1开口部232A(参见图9)。此时，多个第1-1开口部232A可以排列为在第一方向及第二方向上彼此隔开。尤其，各个第1-1开口部232A可以以多种形态形成。例如，作为一实施例，可以是在第1-1掩模片232的延伸方向上布置有顶点的菱形。作为另一实施例，第1-1开口部232A也可以为矩形形态。在这种情况下，第1-1开口部232A的长边可以沿第1-1掩模片232的长度方向或与第1-1掩模片232的长度方向垂直的方向排列。作为又一实施例，第1-1开口部232A也可以为圆形。但是，以下，为了便于说明，以第1-1开口部232A为矩形的情形为中心进行详细说明。
所述第1-2掩模片可以包括第1-2开口部。此时，第1-2开口部可以具有与第1-1开口部232A不同的大小。此时，所述第1-2掩模片可以以与第1-1掩模片232邻近的方式布置。
如上所述的第1-2开口部可以以对应于布置在工艺基板MS(或显示基板D)的多个像素Px-2的至少一部分的方式布置。即，在第1-2开口部中，当从平面上观察时，像素定义膜29的至少两个开口部可以布置于第1-2开口部内部。下文将对此进行详细说明。
如上所述的第一掩模框架231可以配备有用于确认沉积物质的沉积程度的确认孔231A。此时，确认孔231A可以以与第1-1开口部232A及第1-2开口部不同的形态形成。以下，为了便于说明，以确认孔231A布置于第一掩模框架231的情形为中心进行详细说明。
第一支撑杆234布置于第一掩模框架231，进而不仅可以支撑第一掩模框架231，还可以支撑第1-1掩模片232及第1-2掩模片。此时，第一支撑杆234可以以网格形态布置于第一掩模框架231，从而定义一个显示装置(未图示)的显示区域(未图示)。即，第一支撑杆234可以通过将第一掩模框架231的中央开口部划分为多个区域来定义多个显示区域。
第一基板支撑部240可以支撑工艺基板MS。此时，第一基板支撑部240可以安置工艺基板MS而支撑工艺基板MS，或者吸附或贴附工艺基板MS的一面而支撑工艺基板MS。例如，第一基板支撑部240可以包括固定在第一腔室210内部的框架、杆等。作为另一实施例，第一基板支撑部240可以包括夹持工艺基板MS的夹具。作为又一实施例，第一基板支撑部240也可以包括粘附卡盘或静电卡盘。在这种情况下，第一基板支撑部240可以与第一磁力生成部260一体地形成。作为又一实施例，第一基板支撑部240也可以包括从第一腔室210外部将工艺基板MS移送到第一腔室210内部的穿梭件。然而，以下，为了便于说明，以第一基板支撑部240包括穿梭件的情形为中心进行详细说明。
第一掩模支撑部250可以支撑第一掩模组件230。此时，第一掩模支撑部250可以与上文所述的第一基板支撑部240相同或相似，因此，以下为了便于说明，省略详细说明。并且，以下，以第一掩模支撑部250包括固定于第一腔室210内部的框架，第一掩模组件230安置于所述框架并被支撑的情形为中心进行详细说明。
第一磁力生成部260可以布置于第一腔室210而使第一掩模框架231紧贴于工艺基板MS。此时，第一磁力生成部260可以包括电磁体。
第一压力调节部270可以与第一腔室210连接而调节第一腔室210内部的压力。此时，第一压力调节部270可以包括与第一腔室210连接的配管和布置于配管的泵。
第一视觉部280可以布置于第一腔室210。此时，第一视觉部280可以布置为插入于第一腔室210，或者布置于第一腔室210的外部。虽然附图中未图示，但是在第一视觉部280布置于第一腔室210外部的情况下，在第一腔室210可以单独配备有透射窗口。这样的第一视觉部280可以包括拍摄图像的相机。
另外，观察如上所述的第一沉积部200的工作，第一沉积部200可以在工艺基板MS上形成辅助层中的至少一个。
具体而言，工艺基板MS及第一掩模组件230可以装入到第一腔室210内部。此时，工艺基板MS可以在一面布置有一个沉积区域，或者布置有以彼此隔开的方式布置的多个沉积区域。在工艺基板MS上布置多个层的情况下，这样的沉积区域可以成为显示装置。作为一实施例，在通过第一沉积部200形成辅助层之前，所述沉积区域可以为形成有参照图7说明的像素电极28A的状态。作为另一实施例，在通过第一沉积部200形成辅助层之前，所述沉积区域可以为形成有参照图7说明的有机发光层28B-2的状态。
另外，若工艺基板MS和第一掩模组件230分别安置于第一基板支撑部240和第一掩模支撑部250，则可以通过第一视觉部280拍摄工艺基板MS和第一掩模组件230的位置，并且基于此对齐工艺基板MS和第一掩模组件230的位置。
若上述过程完成，则可以从第一沉积源220将沉积物质供应到工艺基板MS。此时，沉积物质可以通过第1-1开口部232A而沉积于工艺基板MS上。上述过程可以在工艺基板MS的一部分执行，并且可以通过变更工艺基板MS的位置或变更第一掩模组件230的位置而使沉积物质沉积在工艺基板MS的整个表面。此时，工艺基板MS可以包括沉积物质以预定的图案沉积并彼此隔开的沉积区域。在对这样的沉积区域进行沉积的情况下，第一沉积部200可以执行多次沉积。即，第一沉积部200可以改变第一掩模组件230的位置而在沉积区域沉积沉积物质，从而在沉积区域的各个部分形成不同厚度的辅助层。
若在显示装置的制造装置中完成如上所述的过程，则可以将工艺基板MS从第一腔室210搬出而移送至另一显示装置的制造装置，进而在辅助层上形成有机发光层、另一辅助层、对向电极、薄膜封装层等。作为另一实施例，若完成如上所述的过程，则可以将工艺基板MS从第一腔室210搬出而移送至另一显示装置的制造装置，进而在辅助层上形成对向电极、薄膜封装层等。
因此，第一沉积部200可以通过在至少一个像素Px-2的所对应的工艺基板MS部分至少两次形成辅助层，从而自由地调节像素Px-2的中间层的厚度。并且，由于第一沉积部200不需要为了在一个工艺基板MS上调节辅助层的厚度而使用单独的设备或多个第一掩模组件230，因此可以减少制造时间及制造成本。
图9是示出图8所示的第一掩模组件的立体图。图10是示出图9所示的第一掩模组件的平面图。
参照图9及图10，第一掩模组件230可以包括第一掩模框架231、第1-1掩模片232、第1-2掩模片233及第一支撑杆234。第一掩模框架231可以在内部包括开口区域。此时，开口区域可以布置于第一掩模框架231的中央部。
第1-1掩模片232和第1-2掩模片233可以以彼此邻近的方式布置。此时，第1-1掩模片232和第1-2掩模片233中至少一个可以布置为多个。在如上所述的情况下，第1-1掩模片232和第1-2掩模片233可以布置于第一掩模框架231的彼此不同的区域。例如，第1-1掩模片232可以布置于第一开口区域1OP，第1-2掩模片233可以布置于第二开口区域2OP。在如上所述的情况下，第一开口区域1OP和第二开口区域2OP可以以彼此邻近的方式布置，并且第一开口区域1OP和第二开口区域2OP的数量及位置不限于图9所示的情形，可以布置于多种位置。例如，第二开口区域2OP可以布置于第一掩模框架231的边缘，或者布置于第一掩模框架231的上部或下部。此时，第一开口区域1OP可以布置于第一掩模框架231的中央部分。作为另一实施例，第二开口区域2OP也可以布置于第一掩模框架231的右侧上部、左侧上部、右侧下部或左侧下部等。在这种情况下，第一开口区域1OP可以布置于第一掩模框架231的开口区域的未布置第二开口区域2OP的其他部分。只不过，以下，为了便于说明，以在第一开口区域1OP之间布置有第二开口区域2OP，并且第二开口区域2OP布置于第一掩模框架231的中央部分的情形为中心进行详细说明。
第1-1掩模片232可以布置为遮蔽第一开口区域1OP。并且，第1-2掩模片233可以布置为遮蔽第二开口区域2OP。此时，第1-1掩模片232可以包括以彼此隔开的方式布置的第1-1开口部232A，第1-2掩模片233可以包括以彼此隔开的方式布置的第1-2开口部233A。在这种情况下，第1-1开口部232A的平面形状的面积可以形成为与第1-2开口部233A的平面形状的面积不同。例如，第1-1开口部232A的平面形状的面积可以形成为大于第1-2开口部233A的平面形状的面积。尤其，第1-1开口部232A的平面形状可以为对应于图2中所示的第一平面区域1PA的形态。第1-2开口部233A的平面形状可以形成为对应于布置在图2所示的第二平面区域2PA的多个像素中的一部分。即，如图7所示，在第1-2掩模片233布置为与工艺基板MS面对的情况下，第1-2开口部233A的平面形状可以形成为在第1-2开口部233A的平面形状内部包括两个以上像素。
如上所述的第1-1掩模片232可以包括与图2的第一平面区域1PA对应的第1-1沉积区域232B。此时，一个第1-1沉积区域232B可以对应于一个第一平面区域1PA。第1-2掩模片233可以包括与图2的第二平面区域2PA对应的第1-2沉积区域233B。在这种情况下，在第1-2沉积区域233B可以布置有多个第1-2开口部233A。
第一支撑杆234可以布置于第一掩模框架231而支撑各个掩模片。此时，第一支撑杆234可以沿一方向布置而通过焊接等固定到第一掩模框架231。在这种情况下，第一支撑杆234可以沿多种方向排列。例如，第一支撑杆234可以沿第1-1掩模片232的长度方向布置。在这种情况下，第一支撑杆234可以遮蔽彼此邻近的掩模片之间的缝隙，同时支撑各个掩模片的侧面。作为另一实施例，第一支撑杆234可以沿与第1-1掩模片232的长度方向垂直的方向布置。以下，为了便于说明，以第一支撑杆234沿与第1-1掩模片232的长度方向垂直的方向布置的情形为中心进行详细说明。
如上所述的第一掩模组件230可以用于形成下部辅助层。
另外，以下，对通过第一掩模组件230在工艺基板MS的第二区域2A的第二平面区域2PA形成各个层的情形进行详细说明。
图11是示出图2所示的工艺基板的一部分的平面图。
参照图11，在工艺基板MS上可以布置有沉积确认部PM。在这种情况下，在工艺基板MS配备有多个沉积区域EA的情况下，沉积确认部PM可以布置于工艺基板MS的沉积区域EA之间。作为另一实施例，在工艺基板MS配备有一个沉积区域EA的情况下，沉积确认部PM可以布置于工艺基板MS的沉积区域EA的外围部分。
图12是示出根据本发明的实施例的工艺基板的沉积确认部的一实施例的平面图。图13是示出根据本发明一实施例的沉积方法的平面图。
参照图12及图13，沉积确认部PM可以布置有多种图案。例如，沉积确认部PM可以包括沿第一方向排列的第一方向图案MR1、沿第二方向排列的第二方向图案MR2。在这种情况下，第二方向图案MR2可以包括第2-1方向图案MR2-1、第2-2方向图案MR2-2及第2-3方向图案MR2-3。第2-1方向图案MR2-1至第2-3方向图案MR2-3可以布置为沿第一方向彼此隔开。此时，第一方向与第二方向可以形成为彼此垂直。
在如上所述的情况下，通过确认孔231A的沉积物质可以沉积于沉积确认部PM。尤其，在沉积物质通过确认孔231A的情况下，在第一方向图案MR1的延伸线与第2-1方向图案MR2-1的延伸线交叉的第一点可以布置有第一沉积物质图案M1。并且，若使第一掩模组件230沿第一方向移动一次后执行沉积，则可以在第二点布置第二沉积物质图案M2。之后，若使第一掩模组件230沿第一方向再一次移动后执行沉积，则可以在第三点布置第三沉积物质图案M3。在这种情况下，确认孔231A可以布置于相对于第一掩模组件230的移动方向最下游侧的第一掩模框架231。
如上所述，在第一掩模组件230移动的同时执行沉积的情况下，如图13所示，第1-2开口部233A的位置最初可以布置于第一位置PO1。在这种情况下，第1-2开口部233A可以布置为对应于在图7所示的左侧的第一区域A1至第三区域A3布置的四个像素Px-2。在这种情况下，可以将通过第1-2开口部233A的沉积物质沉积在与第一位置PO1的第1-2开口部233A对应的工艺基板MS部分。之后，在使第一掩模组件230移动一次的情况下，第1-2开口部233A可以布置于第二位置PO2。在这种情况下，第1-2开口部233A可以布置为对应于在图7所示的左侧的第二区域A2、第三区域A3及图7所示的右侧的第二区域A2布置的像素Px-2。此时，通过第1-2开口部233A的沉积物质可以沉积在对应的像素Px-2上。并且，若使第一掩模组件230再次移动，则第1-2开口部233A可以从第二位置PO2移动到第三位置PO3。此时，第三位置PO3的第1-2开口部233A可以布置为对应于在图7所示的两个第三区域A3、右侧的第二区域A2及右侧的第一区域A1布置的像素Px-2。
在使第一掩模组件230如上所述地移动的情况下，可以将通过确认孔231A布置于工艺基板MS上的沉积物质的图案与第一方向图案MR1和第二方向图案MR2进行比较而评价第一掩模组件230的移动是否准确地进行。
即，在第一方向图案MR1与第二方向图案MR2彼此交叉的点形成第一沉积物质图案M1、第二沉积物质图案M2及第三沉积物质图案M3，并通过第一视觉部280判别这样的第一沉积物质图案M1、第二沉积物质图案M2及第三沉积物质图案M3是否形成于准确的点，从而可以确认第一掩模组件230的移动的准确性。
另外，虽然以上以固定工艺基板MS并移动第一掩模组件230的情形为中心进行了详细说明，但是本发明的实施例不限于此。
具体而言，也可以在固定第一掩模组件230并移动工艺基板MS的同时进行如上所述的作业。此时，可以使工艺基板MS沿与上文所述的第一掩模组件230的移动方向相反的方向移动的同时执行沉积工艺。
图14是示出根据本发明的实施例的工艺基板的沉积确认部的另一实施例的平面图。图15是示出根据本发明的另一实施例的沉积方法的平面图。
参照图14及图15，沉积确认部PM可以包括第一方向图案MR1和第二方向图案MR2。此时，第二方向图案MR2与上述图12所述的情形相同，因此省略详细说明。
第一方向图案MR1可以包括第1-1方向图案MR1-1、第1-2方向图案MR1-2及第1-3方向图案MR1-3。此时，第1-1方向图案MR1-1、第1-2方向图案MR1-2及第1-3方向图案MR1-3可以布置为沿第二方向彼此隔开。
另外，在如上所述地使用第一掩模组件230而在工艺基板MS上沉积沉积物质的情况下，可以在移动第一掩模组件230或工艺基板MS的同时使沉积物质沉积在工艺基板MS上。以下，为了便于说明，以在移动第一掩模组件230的同时使沉积物质沉积在工艺基板MS上的情形为中心进行详细说明。
若将第一掩模组件230与工艺基板MS彼此对齐之后执行沉积，则通过确认孔231A的沉积物质沉积在沉积确认部PM，从而可以在第1-3方向图案MR1-3的延伸线与第2-1方向图案MR2-1的延伸线交叉的第一点形成第一沉积物质图案M1。此时，第1-2开口部233A可以布置于第一位置PO1。在这种情况下，第1-2开口部233A可以布置为对应于一个像素组中布置于图7所示的左侧的第一区域A1至第三区域A3的四个像素Px-2。
之后，若移动第一掩模组件230并进行沉积，则通过确认孔231A的沉积物质沉积在沉积确认部PM，从而可以在第1-2方向图案MR1-2的延伸线与第2-2方向图案MR2-2的延伸线交叉的第二点形成第二沉积物质图案M2。在这种情况下，第1-2开口部233A可以布置于第二位置PO2。此时，第1-2开口部233A可以布置为对应于一个像素组中在图7所示的左侧的第二区域A2、第三区域A3以及图7所示的右侧的第二区域A2布置的像素Px-2。
若再次移动第一掩模组件230并进行沉积，则通过确认孔231A的沉积物质沉积于沉积确认部PM，从而可以在第1-1方向图案MR1-1的延伸线与第2-3方向图案MR2-3的延伸线交叉的第三点形成第三沉积物质图案M3。此时，第1-2开口部233A可以布置于第三位置PO3。在这种情况下，第1-2开口部233A可以布置为对应于一个像素组中布置于图7所示的两个第三区域A3、右侧的第二区域A2及右侧的第一区域A1的像素Px-2。
在如上所述地执行沉积的情况下，第一掩模组件230可以沿第一方向及第二方向移动。即，可以使第一掩模组件230沿从第一沉积物质图案M1向第二沉积物质图案M2移动的方向移动。并且，可以使第一掩模组件230沿从第二沉积物质图案M2向第三沉积物质图案M3移动的方向移动。
在如上所述地移动第一掩模组件230的情况下，第1-2开口部233A可以不超出布置于各个区域的像素的范围。即，可以以布置于各个像素的像素定义膜的开口部的平面在平面上完全存在于第1-2开口部233A内部的方式移动第一掩模组件230。
在如上所述地移动第一掩模组件230的情况下，第一掩模组件230可以在沿第一方向移动的同时沿第二方向移动，而不是仅沿第一方向移动。在这种情况下，如图14所示，第一沉积物质图案M1、第二沉积物质图案M2及第三沉积物质图案M3可以沿相对于第一方向和第二方向倾斜的方向移动，而不是沿第一方向或第二方向移动。并且，在这种情况下，在第1-2开口部233A分别布置于第一位置PO1、第二位置PO2及第三位置PO3的情况下，在各个位置连接第1-2开口部233A的中心的线段可以不平行或不垂直于连接像素Px-2的中心的线段。即，连接像素Px-2的中心的线段可以平行于第一方向或第二方向，并且第1-2开口部233A的中心移动的任意的直线可以相对于第一方向或第二方向沿斜线排列。在这种情况下，当第1-2开口部233A布置于第一位置PO1时形成的第一下部辅助层28B-1A的中心、当第1-2开口部233A布置于第二位置PO2时形成的第二下部辅助层28B-1B的中心以及当第1-2开口部233A布置于第三位置PO3时形成的第三下部辅助层28B-1C的中心可以以对应于第1-2开口部233A的中心的位置的方式而位置彼此不同。
因此，当通过精确地移动第一掩模组件230或工艺基板MS形成辅助层时，辅助层可以精确地布置于各个像素。并且，通过使至少两个辅助层在像素中精确地重叠，从而可以精确地控制各个像素的中间层的厚度。
图16a至图16c是示出通过图13或图15所示的沉积方法在工艺基板沉积沉积物质的顺序的剖视图。
参照图16a，可以在显示基板D上形成第一下部辅助层28B-1A。此时，显示基板D可以包括基板21、布置于基板21与像素定义膜29之间的各个层、像素定义膜29及像素电极28A。
在如上所述的情况下，可以在将显示基板D布置于图8所示的第一沉积部200之后，在显示基板D上沉积沉积物质。此时，显示基板D可以是在工艺基板MS配备为一个或多个的状态。即，显示基板D可以指工艺基板MS本身或工艺基板MS的一部分。尤其，在显示基板D为工艺基板MS的一部分的情况下，显示基板D可以包括工艺基板MS的沉积区域。
在将掩模组件(未图示)布置为与显示基板D对向之后，可以通过沉积源(未图示)向显示基板D供应沉积物质。
沉积物质可以通过第1-2掩模片233的第1-2开口部233A而沉积于显示基板D。此时，沉积物质可以沉积在布置于一个像素组所包括的一个第一区域A1、一个第二区域A2及两个第三区域A3的显示基板D上。在如上所述地进行沉积的情况下，可以仅在一个像素组所包括的多个像素中的一部分沉积沉积物质。
参照图16b，可以在如图16a所示地形成的第一下部辅助层28B-1A上形成第二下部辅助层28B-1B。此时，第二下部辅助层28B-1B可以不布置在整个第一下部辅助层28B-1A上。即，如图16b所示，当从平面上观察时，第二下部辅助层28B-1B可以布置为与第一下部辅助层28B-1A仅一部分重叠。
如上所述，为了形成第二下部辅助层28B-1B，可以使所述掩模框架沿第一方向移动预定距离。此时，所述掩模框架的移动程度可以是至少一个像素的第一方向的宽度的N倍(在此，N是1以上的自然数)。但是，以下，为了便于说明，以使所述掩模框架移动相当于一个像素的第一方向的宽度的距离的情形为中心进行详细说明。
如上所述，在移动所述掩模组件之后将沉积物质沉积到显示基板D的情况下，沉积物质可以沉积在除了图16b的左侧第一区域A1及右侧第一区域A1之外的两个第二区域A2与两个第三区域A3的显示基板D上。在这种情况下，布置于右侧第二区域A2及两个第三区域A3的像素可以在第一下部辅助层28B-1A上布置第二下部辅助层28B-1B。
参照图16c，可以在如上所述地形成第二下部辅助层28B-1B之后在第二下部辅助层28B-1B上形成第三下部辅助层28B-1C。此时，可以使所述掩模组件从图16b的位置再次沿第一方向移动
在这种情况下，第1-2开口部233A可以布置为对应于两个第三区域A3、右侧第二区域A2及右侧第一区域A1。
若如上所述地布置掩模组件，则可以从所述沉积源供应沉积物质。在这种情况下，布置于左侧的第一区域A1和第二区域A2可以通过第1-2掩模片233阻断沉积物质，通过第1-2开口部233A的沉积物质到达两个第三区域A3、右侧第二区域A2及右侧第一区域A1而沉积在显示基板D上。
在如上所述地形成第三下部辅助层28B-1C的情况下，在两个第三区域A3，第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C可以依次布置于像素电极28A上。并且，在右侧第二区域A2，第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C可以依次布置于像素电极28A上，在右侧第三区域A3，第三下部辅助层28B-1C可以布置于像素电极28A上。
另外，如上所述的过程可以不限于上述。例如，也可以使所述掩模组件移动为相当于像素的宽度的2N倍的距离，而不是移动为如上所述，进而使沉积物质沉积在显示基板D。作为另一实施例，与第1-2开口部233A对应的像素的数量也可以少于或多于图16a至图16c所示的像素的数量。此时，与第1-2开口部233A对应的像素的数量可以为至少两个。在这种情况下，所述掩模组件的移动距离可以多样地调节为像素的宽度的N倍或2N倍等。
如上所述，在移动所述掩模组件的同时使沉积物质沉积在显示基板D的情况下，相同的沉积物质可以以彼此不同的厚度沉积在显示基板D的各个像素。尤其，如上所述，在沉积物质为辅助层的情况下，各个像素的中间层28B的厚度变得彼此不同，从而可以从相同的光照射部(未图示)内发出彼此不同的波长的光。
图17是示出图1所示的第2-1沉积部的第2-1掩模组件的平面图。
参照图17，第2-1掩模组件330-1可以包括第2-1掩模框架331-1、第1-1发光层掩模片332-1、第1-2发光层掩模片333-1及第2-1支撑杆334-1。
第2-1掩模框架331-1的中央部分可以包括开口区域，第1-1发光层掩模片332-1可以布置于开口区域中的第一开口区域1OP，第1-2发光层掩模片333-1可以布置于开口区域中的第二开口区域2OP。
这样的第1-1发光层掩模片332-1可以包括第1-1发光层开口部332A-1。在这种情况下，第1-1发光层开口部332A-1可以以彼此隔开地布置于第1-1发光层沉积区域332B-1的方式配备为多个。并且，第1-1发光层掩模片332-1可以配备有多个第1-1发光层沉积区域332B-1，多个第1-1发光层沉积区域332B-1以沿第1-1发光层掩模片332-1的长度方向彼此隔开的方式布置。此时，各个第1-1发光层沉积区域332B-1可以是对应于图2的第一平面区域1PA的区域。
第1-2发光层掩模片333-1可以包括第1-2发光层开口部333A-1。此时，第1-2发光层开口部333A-1可以以对应于第1-2发光层沉积区域333B-1的方式形成。即，一个第1-2发光层沉积区域333B-1可以包括一个第1-2发光层开口部333A-1。在这种情况下，由于第1-2发光层掩模片333-1包括多个第1-2发光层沉积区域333B-1，因此第1-2发光层开口部333A-1可以以彼此隔开的方式布置于第1-2发光层掩模片333-1。在这种情况下，各个第1-2发光层开口部333A-1可以为与图6所示的显示区域DA对应的形态，并且通过第1-2发光层开口部333A-1的沉积物质可以覆盖图6所示的整个显示区域DA。
在如上所述的情况下，第1-2发光层开口部333A-1的平面形状的大小可以大于第1-1发光层开口部332A-1的平面形状的大小。
第2-1支撑杆334-1可以布置于第2-1掩模框架331-1的开口区域而将开口区域划分为两个以上的区域。在这种情况下，如上文所述，第2-1支撑杆334-1可以与第一支撑杆234相同或相似地布置。
在如上所述的第2-1掩模组件330-1在工艺基板MS上形成下部辅助层之后，可以在下部辅助层上形成第一有机发光层。此时，第一有机发光层可以在图2的工艺基板MS的第一区域1A的第一平面区域1PA以彼此隔开的方式排列为多个，并且可以在图2的工艺基板MS的第二区域2A的第二平面区域2PA以覆盖整个第二平面区域2PA的方式形成。
图18是示出图1所示的第2-2沉积部的第2-2掩模组件或第2-3沉积部的第2-3掩模组件的平面图。
参照图18，第2-2掩模组件330-2及第2-3掩模组件330-3可以彼此相同或相似。以下，为了便于说明，以第2-2掩模组件330-2为中心进行详细说明。
第2-2掩模组件330-2可以包括第2-2掩模框架331-2、第2-1发光层掩模片332-2、第2-2发光层掩模片333-2及第2-2支撑杆334-2。此时，由于第2-2掩模框架331-2与上述图9及图10中说明的第一掩模框架231相同或相似，因此省略详细说明。
所述第2-2掩模框架331-2的中央部分可以包括第2-2开口区域，第2-1发光层掩模片332-2可以布置于第2-2开口区域中的第一开口区域1OP，第2-2发光层掩模片333-2可以布置于第2-2开口区域中的第二开口区域2OP。
第2-1发光层掩模片332-2可以包括第2-1发光层开口部332A-2。此时，第2-1发光层开口部332A-2可以配备为多个，并且多个第2-1发光层开口部332A-2以预定的图案布置于第2-1发光层沉积区域332B-2。
第2-2发光层掩模片333-2可以不包括开口部，从而避免沉积物质通过。在这种情况下，第2-2发光层掩模片333-2可以形成为板形态而布置于第2-2掩模框架331-2的第二开口区域2OP。
在如上所述的情况下，第2-2支撑杆334-2可以布置于第2-2掩模框架331-2而将第2-2开口区域划分为两个以上的开口区域。此时，第2-2支撑杆334-2的布置方法与上述图9及图10所述的相同或类似，因此省略详细说明。
另外，第2-3掩模组件330-3可以与第2-2掩模组件330-2相似地包括第2-3掩模框架331-3、第3-1发光层掩模片332-3、第3-2发光层掩模片333-3及第2-3支撑杆334-3。此时，第2-3掩模框架331-3可以包括第2-3开口区域，第3-1发光层掩模片332-3包括第3-1发光层开口部332A-3。
在如上所述的情况下，第2-3掩模框架331-3及第2-3支撑杆334-3可以与上文说明的第2-2掩模框架331-2及第2-2支撑杆334-2相同或相似。并且，第3-1发光层掩模片332-3和第3-2发光层掩模片333-3可以与第2-1发光层掩模片332-2和第2-2发光层掩模片333-2相似。此时，第3-1发光层开口部332A-3的位置可以与第2-1发光层开口部332A-2的位置彼此不同。即，在第3-1发光层掩模片332-3和第2-1发光层掩模片332-2彼此重叠的情况下，当从平面上观察时，第3-1发光层开口部332A-3和第2-1发光层开口部332A-2可以彼此不重叠。
在使用如上所述的第2-2掩模组件330-2和第2-3掩模组件330-3的情况下，可以在图2的工艺基板MS的第一区域1A形成有第二有机发光层及第三有机发光层，相反，在图2的工艺基板MS的第二区域2A不形成第二有机发光层及第三有机发光层。在这种情况下，可以在通过第2-1沉积部300-1至第2-3沉积部300-3的工艺基板MS上，在工艺基板MS的第一区域1A，第一有机发光层、第二有机发光层及第三有机发光层布置于各个第一平面区域1PA上，相反，在工艺基板MS的第二区域2A的第二平面区域2PA上仅布置有第一有机发光层。此时，布置于第一区域1A的第一有机发光层、第二有机发光层及第三有机发光层可以布置为在第一平面区域1PA上彼此隔开。
图19是示出图1所示的第三沉积部的第三掩模组件的平面图。
参照图19，第三掩模组件430可包括第三掩模框架431、第3-1掩模片432、第3-2掩模片433及第三支撑杆434。此时，第三掩模框架431可以形成为与图9中所示的第一掩模框架231相同或相似。
第三掩模框架431的中央部分可以包括开口区域，第3-1掩模片432可以布置于开口区域中的第一开口区域1OP，第3-2掩模片433可以布置于开口区域中的第二开口区域2OP。
第3-1掩模片432可以包括以彼此隔开的方式布置的第3-1开口部432A。此时，第3-1开口部432A可以具有与图2所示的第一平面区域1PA对应的形状。在这种情况下，第3-1开口部432A可以形成为与第3-1沉积区域432B整体相同或相似。
第3-2掩模片433可以包括以彼此隔开的方式布置的第3-2开口部433A。此时，第3-2开口部433A的平面形状的大小可以小于第3-1开口部432A的平面形状的大小。在这种情况下，第3-2开口部433A可以具有与图2所示的第二平面区域2PA对应的大小。
如上所述的第三掩模组件430可以在图1所示的第三沉积部400中使用。在这种情况下，可以以覆盖图2的整个第一平面区域1PA及整个第二平面区域2PA的方式形成上部辅助层。
在如上所述的情况下，上部辅助层也可以配备为多个。在这种情况下，各个上部辅助层可以包括彼此不同的物质，第三沉积部400也可以配备为多个而在各个第三沉积部400形成彼此不同的上部辅助层。此时，第三掩模组件430可以单独配备于各个第三沉积部400。作为另一实施例，也可以在一个第三沉积部400分别形成多个上部辅助层。此时，第三掩模组件430可以在第三沉积部400配备为一个而持续使用，并且可以替换收容在第三沉积部400的沉积源内部的沉积物质的类型或者替换沉积源本身。
图20是示出根据本发明的另一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
参照图20，显示装置的制造装置的各个掩模组件所包括的掩模框架可以通过支撑杆将掩模框架的开口区域划分为两个以上的开口区域。此时，由于划分上文说明的第一掩模框架231、第2-1掩模框架331-1、第2-2掩模框架331-2、第2-3掩模框架331-3及第三掩模框架431中的每一个的开口区域的方法彼此相同或相似，因此，以下，以划分第一掩模框架231的开口区域的方法为中心进行详细说明。
第一掩模框架231的开口区域可以通过第一支撑杆234划分为多个开口区域。此时，第一支撑杆234可以包括沿第一方向(例如，图20的X轴方向或Y轴方向中的一个)排列的第一杆234-1和沿第二方向(例如，图20的X轴方向或Y轴方向中的另一个)排列的第二杆234-2。
在如上所述的情况下，第一杆234-1的长度可以比第二杆234-2的长度长。即，第一杆234-1可以沿第一掩模框架231的长边方向排列。此时，第一杆234-1可以将开口区域划分为两个开口区域。并且，第二杆234-2可以沿第二方向排列于由第一杆234-1划分的开口区域中面积较小的部分。在这种情况下，开口区域可以划分为第一开口区域1OP和第二开口区域2OP。此时，第一开口区域1OP的面积可以大于第二开口区域2OP的面积。
在如上所述的情况下，虽然未图示，但是第1-1掩模片232可以布置于第一开口区域1OP，第1-2掩模片233可以布置于第二开口区域2OP。尤其，可以以使第1-1掩模片232的长度方向与第二方向相同的方式布置第1-1掩模片232。并且，可以以使第1-2掩模片233的长度方向与第一方向相同的方式布置第1-2掩模片233。在如上所述的情况下，第1-1掩模片232的末端可以分别固定于第一掩模框架231和第一杆234-1，第1-2掩模片233的末端可以为固定于第二杆234-2和第一掩模框架231的状态。
在如上所述的情况下，第二杆234-2可以连接于第一杆234-1的长度方向上的中心部分。在这种情况下，第1-1掩模片232以延伸的状态固定于第一掩模框架231和第一杆234-1，从而可能使第一杆234-1变形。此时，第二杆234-2与第一杆234-1连接，从而能够减少第一杆234-1的变形。
如上所述的第一杆234-1和第二杆234-2不限于上述情形，可以沿多种方向排列而将第一开口区域1OP划分为多种区域。
因此，各个掩模组件可以有效地划分各个掩模框架的开口区域，以在一个工艺基板上制造多种显示装置。
图21a至图21c是示出图20所示的第一掩模框架和第一杆的连接关系的实施例的侧视图。
参照图21a至图21c，图20所示的第一掩模框架231和第一杆234-1可以以多种方式连接。
具体而言，如图21a所示，在第一掩模框架231的侧面可以布置有第一结合部231C。在这种情况下，第一结合部231C可以形成为长孔形态的孔。此时，第一结合部件235可以插入到第一结合部231C。第一结合部件235可以包括螺栓、销等。此时，第一结合部件235不限于上述情形，可以包括插入到第一结合部231C而连接第一掩模框架231与第一杆234-1的所有装置及所有结构。
如图21b所示，第一结合部231C也可以配备为多个。在这种情况下，第一结合部件235也可以配备为多个，并且各个第一结合部件235可以插入到各个第一结合部231C而固定第一掩模框架231和第一杆234-1。
另外，第一结合部231C也可以如图21c所示地形成。在这种情况下，第一杆234-1可以为垂直于长度方向的截面是三角形的形态。此时，第一结合部231C可以布置于第一掩模框架231的侧面的上部，从而与第一杆234-1的截面中较宽的部分结合。在这种情况下，第一杆234-1可以在沉积工艺时不阻断沉积物质的移动路径。
图22a至图22d是示出图20所示的第一杆与第二杆的连接关系的实施例的侧视图。
参照图22a至图22d，第一杆234-1和第二杆234-2可以与第一杆234-1和第一掩模框架231连接的方法相同或相似地形成。
具体而言，在第一杆234-1及第一掩模框架231可以布置有第二结合部234-1A。在这种情况下，如图22a所示，第二结合部234-1A可以为长孔形态的孔。并且，如图22b所示，第二结合部234-1A也可以配备为多个。如图22c所示，第二结合部234-1A也可以为孔形态。在这种情况下，第二结合部234-1A可以包括彼此隔开的多个孔。如图22d所示，第二结合部234-1A也可以为布置在第一杆234-1的上部及第一掩模框架231的侧面的上部的长孔形态的孔。在这种情况下，第二杆234-2的垂直于长度方向的截面可以为三角形。
在如上所述的第二结合部234-1A可以插入有第二结合部件236，从而固定第一杆234-1与第二杆234-2或第一掩模框架231与第二杆234-2。在这种情况下，第二结合部件236可以与第一结合部件235相同或相似地形成。
图23是示出图20所示的第一杆与第二杆以及第二杆与第一掩模框架的连接关系的剖视图。
参照图23，如上文所述，第一杆234-1与第二杆234-2可以通过第二结合部件236连接。此时，在第一杆234-1可以形成有图22a至图22d所示的第二结合部234-1A。并且，第二杆234-2与第一掩模框架231可以通过第二结合部件236连接。此时，在第一掩模框架231可以形成有图22a至图22d所示的第二结合部234-1A。
在如上所述的情况下，第二结合部件236可以插入到第二结合部234-1A而连接第一杆234-1与第二杆234-2，并且牢固地连接第二杆234-2与第一掩模框架231。
图24是示出根据本发明的又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
参照图24，显示装置的制造装置的各个掩模组件所包括的掩模框架可以通过支撑杆将掩模框架的开口区域划分为两个以上的开口区域。此时，由于划分上文说明的第一掩模框架231、第2-1掩模框架331-1、第2-2掩模框架331-2、第2-3掩模框架331-3及第三掩模框架431中的每一个的开口区域的方法彼此相同或相似，因此，以下，以划分第一掩模框架231的开口区域的方法为中心进行详细说明。
第一掩模组件230可以包括第一掩模框架231、第1-1掩模片(未图示)、第1-2掩模片(未图示)及第一支撑杆234。此时，由于第一掩模框架231、所述第1-1掩模片及所述第1-2掩模片与上文所述相同或相似，因此省略详细说明。
第一支撑杆234可以包括第一杆234-1和第二杆234-2。此时，第一杆234-1可以沿第一方向布置于开口区域。在这种情况下，虽然未图示，但是第一杆234-1可以配备为多个，并且多个第一杆234-1可以布置为沿第二方向彼此隔开。
第二杆234-2可以在第一杆234-1与第一掩模框架231之间沿第二方向布置。此时，第二杆234-2可以与第一掩模框架231及第一杆234-1一同将开口区域定义为第二开口区域2OP。在如上所述的情况下，第二杆234-2可以配备为多个，并且多个第二杆234-2可以以沿第一方向彼此隔开的方式布置。
在如上所述的情况下，第二杆234-2可以在多种位置与第一杆234-1连接，从而支撑第一杆234-1。
如上所述的第一杆234-1和第二杆234-2可以固定第1-1掩模片232或第1-2掩模片233的末端。在这种情况下，第1-1掩模片232或第1-2掩模片233可以通过焊接等而布置于第一杆234-1或第二杆234-2。
在如上所述的情况下，在第一开口区域1OP及第二开口区域2OP中的一个可以布置有第1-1掩模片232。并且，在第一开口区域1OP及第二开口区域2OP中的另一个可以布置有第1-2掩模片233。在这种情况下，由于各个掩模片具有彼此不同的开口部，从而可以在工艺基板MS的各个区域制造彼此不同的形态的显示装置。
图25是示出根据本发明的又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
参照图25，显示装置的制造装置的各个掩模组件所包括的掩模框架可以通过支撑杆将掩模框架的开口区域划分为两个以上的开口区域。此时，由于划分上文说明的第一掩模框架231、第2-1掩模框架331-1、第2-2掩模框架331-2、第2-3掩模框架331-3及第三掩模框架431中的每一个的开口区域的方法彼此相同或相似，因此，以下，以划分第一掩模框架231的开口区域的方法为中心进行详细说明。
第一掩模组件230可以包括第一掩模框架231、第1-1掩模片(未图示)、第1-2掩模片(未图示)及第一支撑杆234。此时，由于第一掩模框架231、所述第1-1掩模片及所述第1-2掩模片与上文所述的情形相同或相似，因此省略详细说明。
第一支撑杆234可以包括第一杆234-1和第二杆234-2。此时，第一杆234-1可以与图24所述的情形相似地形成。这样的第一杆234-1可以沿第二方向排列。
第二杆234-2可以沿第一方向排列。并且配备为多个。此时，在第二杆234-2为三个以上并为奇数个的情况下，以多个第二杆234-2中布置于第一掩模框架231的短边的中间部分的第二杆234-2为中心，多个第二杆234-2中其余的第二杆以彼此对称的方式布置。
在如上所述的情况下，第二杆234-2不仅能够减小第一杆234-1的中心部分变形，而且能够针对第一杆234-1的整个长度方向支撑第一杆234-1。
如上所述的第一杆234-1和第二杆234-2可以固定第1-1掩模片232或第1-2掩模片233的末端。在这种情况下，第1-1掩模片232或第1-2掩模片233可以通过焊接等而布置于第一杆234-1或第二杆234-2。
在如上所述的情况下，在第一开口区域1OP及第二开口区域2OP中的一个可以布置有第1-1掩模片232。并且，在第一开口区域1OP及第二开口区域2OP中的另一个可以布置有第1-2掩模片233。在这种情况下，由于各个掩模片具有彼此不同的开口部，从而可以在工艺基板MS的各个区域制造彼此不同的形态的显示装置。
图26是示出根据本发明的又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。
参照图26，显示装置的制造装置的各个掩模组件所包括的掩模框架可以通过支撑杆将掩模框架的开口区域划分为两个以上的开口区域。此时，由于划分上文说明的第一掩模框架231、第2-1掩模框架331-1、第2-2掩模框架331-2、第2-3掩模框架331-3及第三掩模框架431中的每一个的开口区域的方法彼此相同或相似，因此，以下，以划分第一掩模框架231的开口区域的方法为中心进行详细说明。
第一掩模组件230可以包括第一掩模框架231、第1-1掩模片(未图示)、第1-2掩模片(未图示)及第一支撑杆234。此时，由于第一掩模框架231、所述第1-1掩模片及所述第1-2掩模片与上文所述的情形相同或相似，因此省略详细说明。
第一支撑杆234可以包括第一杆234-1和第二杆234-2。此时，第一杆234-1可以与图24所述的情形相同或相似地形成。
第二杆234-2可以配备为多个。此时，在第二杆234-2为三个以上并为奇数个的情况下，多个第二杆234-2中布置于第一掩模框架231的长边的中间的第二杆234-2的宽度可以大于多个第二杆234-2中其余的第二杆的宽度。并且，以多个第二杆234-2中布置于第一掩模框架231的长边的中间的第二杆234-2为中心，多个第二杆234-2中其余的第二杆以彼此对称的方式布置。
在如上所述的情况下，第二杆234-2不仅能够减小第一杆234-1的中心部分变形，而且能够针对第一杆234-1的整个长度方向支撑第一杆234-1。
如上所述的第一杆234-1和第二杆234-2可以固定第1-1掩模片232或第1-2掩模片233的末端。在这种情况下，第1-1掩模片232或第1-2掩模片233可以通过焊接等而布置于第一杆234-1或第二杆234-2。
在如上所述的情况下，在第一开口区域1OP及第二开口区域2OP中的一个可以布置有第1-1掩模片232。并且，在第一开口区域1OP及第二开口区域2OP中的另一个可以布置有第1-2掩模片233。在这种情况下，由于各个掩模片具有彼此不同的开口部，从而可以在工艺基板MS的各个区域制造彼此不同的形态的显示装置。
图27a是示出根据又一实施例的显示装置的制造装置的掩模组件的一部分的平面图。图27b是示出图27a所示的掩模组件的一部分的平面图。
参照图27a及图27b，显示装置的制造装置的各个掩模组件所包括的掩模框架可以通过支撑杆将掩模框架的开口区域划分为两个以上的开口区域。此时，由于划分上文说明的第一掩模框架231、第2-1掩模框架331-1、第2-2掩模框架331-2、第2-3掩模框架331-3及第三掩模框架431中的每一个的开口区域的方法彼此相同或相似，因此，以下，以划分第一掩模框架231的开口区域的方法为中心进行详细说明。
第一掩模组件230可以包括第一掩模框架231、第1-1掩模片232、第1-2掩模片233、第1-3掩模片237及第一支撑杆234。此时，由于第一掩模框架231与上文所述的情形相同或相似，因此省略详细说明。
第1-1掩模片232可以包括第1-1开口部232A。此时，第1-1掩模片232可以形成为一个而遮蔽开口区域的一区域。在这种情况下，第1-1掩模片232可以以沿第一方向及第二方向中的至少一个方向延伸的状态布置于第一掩模框架231上。这样的第1-1掩模片232可以以延伸的状态固定于第一掩模框架231及第二杆234-2，或者以延伸的状态固定于第一掩模框架231及第一杆234-1。
第1-2掩模片233可以包括第1-2开口部233A。此时，第1-2掩模片233可以布置于开口区域的其他区域。此时，第1-2掩模片233可以沿第二方向排列。在这种情况下，第1-2掩模片233可以沿第二方向排列为多个。在如上所述的情况下，各个第1-2掩模片233可以固定于第一掩模框架231和第一杆234-1，或者固定于第一掩模框架231和第二杆234-2。
第1-3掩模片237可以布置于第一掩模框架231。此时，第1-3掩模片237可以与第1-1掩模片232及第1-2掩模片233彼此不同地形成。如上所述的第1-3掩模片237可以包括第1-3开口部237A。此时，第1-3开口部237A可以配备为多个，并且多个第1-3开口部237A中的一部分的平面形状的面积可以与多个第1-3开口部237A中的另一部分的平面形状的面积不同。
如上所述的第1-1开口部232A的平面形状、第1-2开口部233A的平面形状及第1-3开口部237A的平面形状中的至少一个不限于上述情形，可以以多种形态形成。例如，第1-1开口部232A的平面形状、第1-2开口部233A的平面形状及第1-3开口部237A的平面形状中的至少一个可以包括圆形、多边形、椭圆形等。
在如上所述的情况下，第1-1开口部232A、第1-2开口部233A及第1-3开口部237A可以对应于工艺基板MS的全部沉积于工艺基板MS而形成各个显示装置的显示区域的区域。即，一个第1-1开口部232A、一个第1-2开口部233A及一个第1-3开口部237A可以对应于各个显示装置的显示区域。
在如上所述的情况下，可以使用一个工艺基板MS制造多种形态、多种大小的显示装置。
在如上所述的情况下，当如上文所述地制造图3所示的显示装置或图6所示的显示装置时，可以使用第1-1开口部232A、第1-2开口部233A及第1-3开口部237A中的每一个。在这种情况下，如上文所述，可以根据显示装置的种类在显示装置的显示区域以图案形态形成有机发光层或者以使通过一种颜色覆盖整个显示区域的方式形成有机发光层。
图28是示出根据又一实施例的显示装置的制造装置的第一掩模片的一部分的平面图。
参照图28，第1-1掩模片232和第1-2掩模片233可以彼此相同地形成。例如，第1-1掩模片232的第1-1开口部232A可以配备为多个，并且多个第1-1开口部232A中的一部分可以具有与多个第1-1开口部232A中的另一部分不同的形状。
第1-2掩模片233可以包括第1-2开口部233A。此时，第1-2开口部233A可以配备为多个，并且如第1-1开口部232A，多个第1-2开口部233A中的一部分可以与多个第1-2开口部233A中的另一部分具有不同的形状。在这种情况下，第1-1开口部232A的排列与第1-2开口部233A的排列可以彼此相同。
在如上所述的情况下，各个平面形状的面积更大的第1-2开口部233A中的第1-1A开口部232A-1A以及第1-2开口部233A中的第1-2A开口部233A-1A与平面形状的面积更小的第1-2开口部233A中的第1-1B开口部232A-1B及第1-2开口部233A中的第1-2B开口部233A-1B可以分别交替地布置于第1-1掩模片232及第1-2掩模片233。
当如上文所述地形成图3所示的显示装置或图6所示的显示装置的下部辅助层时，可以使用如上所述的各个开口部。在这种情况下，如上文所述，可以根据显示装置的种类在显示装置的显示区域以图案形态形成有机发光层或者以使通过一种颜色覆盖整个显示区域的方式形成有机发光层。
图29是示出根据又一实施例的显示装置的制造装置的第一掩模片的一部分的平面图。
参照图29，第1-1掩模片232和第1-2掩模片233可以如上述图28所述地包括平面形状彼此不同的开口部。
具体而言，第1-1掩模片232可以包括第1-1A开口部232A-1A和第1-1B开口部232A-1B。在这种情况下，第1-1A开口部232A-1A的大小可以与第1-1B开口部232A-1B的大小不同。此时，第1-1B开口部232A-1B可以由多个形成一个组，这样的组可以与第1-1A开口部232A-1A交替地布置。此时，多个第1-1B开口部232A-1B形成的一组可以布置于与第1-1A开口部232A-1A的平面形状相似的区域内。
在如上所述的情况下，在多个第1-1B开口部232A-1B的旁边可以布置有第1-2A开口部233A-1A。相反，在第1-1A开口部232A-1A的旁边可以布置有第1-2B开口部233A-1B。
当如上文所述地形成图3所示的显示装置或图6所示的显示装置的下部辅助层时，可以使用如上所述的各个开口部。在这种情况下，如上文所述，可以根据显示装置的种类在显示装置的显示区域以图案形态形成有机发光层或者以使通过一种颜色覆盖整个显示区域的方式形成有机发光层。
图30是示出图5所示的光照射装置的显示装置的另一实施例的剖视图。
参照图30，显示装置20-2可以包括基板21、缓冲层22、有源层23、栅极绝缘层24、层间绝缘层26、源极电极27A、漏极电极27B、钝化膜27、有机发光元件28、像素定义膜29及薄膜封装层E。此时，缓冲层22、有源层23、栅极绝缘层24、层间绝缘层26、源极电极27A、漏极电极27B、钝化膜27、像素定义膜29及薄膜封装层E与上述图7所述的情形相同或相似，因此省略详细说明。
有机发光元件28可以包括像素电极28A、中间层28B及对向电极28C。此时，像素电极28A及对向电极28C与图7所述的情形相同或相似，因此省略详细说明。
中间层28B可以包括有机发光层28B-2及辅助层。此时，所述辅助层可以包括下部辅助层28B-1和上部辅助层28B-3中的至少一个。但是，以下，为了便于说明，以所述辅助层包括下部辅助层28B-1和上部辅助层28B-3的情形为中心进行详细说明。
如上所述的下部辅助层28B-1可以包括第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C。此时，第一下部辅助层28B-1A、第二下部辅助层28B-1B及第三下部辅助层28B-1C可以与上述图7所述的情形相同或类似。
有机发光层28B-2可以以与布置于各个区域的像素对应的方式布置。即，有机发光层28B-2可以以彼此隔开的方式配备为多个。在这种情况下，各个有机发光层28B-2可以以对应于各个像素Px-2的方式布置。此时，有机发光层28B-2可以以彼此隔开的方式布置于显示基板D的一面而以预定图案排列。
为了形成如上所述的有机发光层28B-2，在第2-1发光层掩模片333-1可以以与图18所示的第2-2发光层开口部333A-2相同或相似的形态布置有第2-1发光层开口部332A-2。通过这样的第2-1发光层开口部332A-2的沉积物质可以以对应于各个像素Px-2的方式沉积于工艺基板MS，从而形成有机发光层28B-2。
上部辅助层28B-3可以布置于有机发光层28B-2上。此时，上部辅助层28B-3可以形成为一体而布置于所有像素Px-2上。这样的上部辅助层28B-3可以包括电子注入层及电子传输层中的至少一个。
在如上所述的情况下，各个像素Px-2的中间层28B的厚度可以利用布置于各个像素Px-2的下部辅助层28B-1的厚度而进行调节。此时，调节下部辅助层28B-1的厚度的方法与上述图16a至图16c所示的内容相同或相似，因此省略详细说明。
因此，显示装置20-2可以在发出相同颜色的同时向外部发出彼此不同的波长的光。
另外，如上所述的显示装置20-2可以以多种方式工作。例如，显示装置20-2可以使在布置于一个像素组的第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3中的至少一个布置的像素Px-2发光。
具体而言，显示装置20-2可以仅使仅布置于第一区域A1、第二区域A2或第三区域A3的像素Px-2发光，从而向外部发出具有一种波长的光。
作为另一实施例，显示装置20-2也可以使布置于第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3中的至少两个区域的像素Px-2发光，从而发出具有至少两种波长的光。
作为又一实施例，显示装置20-2也可以使分别布置于第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3的像素Px-2根据时间分别发光，从而在彼此不同的时间发出彼此不同的波长的光。
因此，显示装置20-2可以自由地发出具有多种波长的光，从而可以向用户提供具有多种效果的光。
另外，上文描述为显示装置20-2包括薄膜封装层E的情形，但本发明的实施例并不限于此。即，显示装置20-2可以包括与基板21对向的单独的封装基板和布置于基板21与封装基板之间并贴附基板21与封装基板而将内部的有机发光元件28与外部阻断的的密封部。
图31是示出图5所示的光照射装置的显示装置的又一实施例的剖视图。
参照图31，显示装置20-2可以包括基板21、缓冲层22、有源层23、栅极绝缘层24、层间绝缘层26、源极电极27A、漏极电极27B、钝化膜27、有机发光元件28、像素定义膜29及薄膜封装层E。此时，缓冲层22、有源层23、栅极绝缘层24、层间绝缘层26、源极电极27A、漏极电极27B、钝化膜27、像素定义膜29及及薄膜封装层E与上述图7所述的情形相同或相似，因此省略详细说明。
有机发光元件28可以包括像素电极28A、中间层28B及对向电极28C。此时，像素电极28A及对向电极28C与图7所述的情形相同或相似，因此省略详细说明。
中间层28B可以包括有机发光层28B-2及辅助层。此时，所述辅助层可以包括下部辅助层28B-1和上部辅助层28B-3中的至少一个。但是，以下，为了便于说明，以所述辅助层包括下部辅助层28B-1和上部辅助层28B-3的情形为中心进行详细说明。
下部辅助层28B-1可以布置于所有像素Px-2。此时，下部辅助层28B-1可以包括空穴注入层及空穴传输层中的至少一个。在下部辅助层28B-1包括空穴注入层及空穴传输层两者的情况下，空穴注入层和空穴传输层可以依次层叠于像素电极28A及像素定义膜29上。在这种情况下，空穴注入层和空穴传输层可以被所有像素Px-2共享。以下，为了便于说明，以下部辅助层28B-1为空穴输送层的情形为中心进行详细说明。
有机发光层28B-2可以布置于下部辅助层28B-1上。此时，如图31所示，有机发光层28B-2可以一体地布置于所有像素Px-2上。作为另一实施例，虽然未图示，但是如图30所示，有机发光层28B-2也可以对应于各个像素Px-2而以彼此隔开的方式布置。但是，以下，为了便于说明，以有机发光层28B-2一体地形成而被所有像素Px-2共享的情形为中心进行详细说明。
上部辅助层28B-3可以布置于有机发光层28B-2上。此时，上部辅助层28B-3可以包括第一上部辅助层28B-3A、第二上部辅助层28B-3B及第三上部辅助层28B-3C。在这种情况下，第一上部辅助层28B-3A、第二上部辅助层28B-3B及第三上部辅助层28B-3C中的每一个可以包括电子注入层及电子传输层中的至少一个。尤其，第一上部辅助层28B-3A、第二上部辅助层28B-3B及第三上部辅助层28B-3C可以全部为相同的物质或为彼此不同的物质。
如上所述的第一上部辅助层28B-3A、第二上部辅助层28B-3B及第三上部辅助层28B-3C可以彼此不同地层叠于布置于各个区域的像素Px-2上。例如，对于在布置于图31的左侧的第一区域A1布置的像素Px-2而言，在有机发光层28B-2上可以仅布置有第一上部辅助层28B-3A。对于在布置于图31的左侧的第二区域A2布置的像素Px-2而言，在有机发光层28B-2上可以依次层叠有第一上部辅助层28B-3A和第二上部辅助层28B-3B。对于在布置于图31的中央的两个第三区域A3布置的各个像素Px-2而言，在有机发光层28B-2上可以依次层叠有第一上部辅助层28B-3A、第二上部辅助层28B-3B及第三上部辅助层28B-3C。对于在布置于图31的右侧的第二区域A2布置的像素Px-2而言，在有机发光层28B-2上可以布置有第二上部辅助层28B-3B和第三上部辅助层28B-3C。对于在布置于图31的右侧的第一区域A1布置的像素Px-2而言，在有机发光层28B-2上可以仅布置有第三上部辅助层28B-3C。
在如上所述的情况下，中间层28B的厚度可以根据布置于有机发光层28B-2上的上部辅助层28B-3的数量来确定。即，在布置于各个像素Px-2的有机发光层28B-2上的上部辅助层28B-3的数量大于布置于另一像素Px-2的有机发光层28B-2上的上部辅助层28B-3的数量的情况下，上部辅助层28B-3的数量较多的像素Px-2的中间层28B的厚度可以大于另一像素Px-2的中间层28B的厚度。
如上所述的上部辅助层28B-3的布置及数量可以与图7中说明的下部辅助层28B-1的布置及数量相似。即，当从平面上观察时，第一上部辅助层28B-3A和第二上部辅助层28B-3B可以不完全重叠，并且当从平面观察时，第二上部辅助层28B-3B和第三上部辅助层28B-3C可以不完全重叠。此时，形成图31所示的上部辅助层28B-3的方法可以与形成上述图16a至图16c所示的下部辅助层28B-1的方法相似。即，在形成图31所示的上部辅助层28B-3的情况下，可以使用图9及图10所示的第一掩模组件230作为第三掩模组件430。
在如上所述的情况下，中间层28B的厚度彼此不同的像素Px-2存在至少两个，据此显示装置20-2可以在发出相同颜色的同时向外部发出彼此不同的波长的光。
另外，如上所述的显示装置20-2可以以多种方式工作。例如，显示装置20-2可以使在布置于一个像素组的第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3中的至少一个布置的像素Px-2发光。
具体而言，显示装置20-2可以仅使仅布置于第一区域A1、第二区域A2或第三区域A3的像素Px-2发光，从而向外部发出具有一种波长的光。
作为另一实施例，显示装置20-2也可以使布置于第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3中的至少两个区域的像素Px-2发光，从而发出具有至少两种波长的光。
作为又一实施例，显示装置20-2也可以使分别布置于第一区域A1、第二区域A2及第三区域A3的像素Px-2根据时间分别发光，从而在彼此不同的时间发出彼此不同的波长的光。
因此，显示装置20-2可以自由地发出具有多种波长的光，从而可以向用户提供具有多种效果的光。
另外，上文描述为显示装置20-2包括薄膜封装层E的情形，但本发明的实施例并不限于此。即，显示装置20-2可以包括与基板21对向的单独的封装基板和布置于基板21与封装基板之间并贴附基板21与封装基板而将内部的有机发光元件28与外部阻断的的密封部。
以附图中所示的一实施例为参考说明了上述的本发明，但这仅为示例性的，只要是在本技术领域中具有普通知识的人便可以据此而理解本发明能够实现多种变形且能够实现实施例的变形。因此，本发明的真正的技术保护范围应当根据所记载的权利要求书的技术思想而被确定。

Claims (23)

1.一种掩模组件，包括：
掩模框架，配备有开口区域；
第一掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第一开口区域，并配备有至少一个第一开口部；以及
第二掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第二开口区域，并配备有至少一个第二开口部，
其中，所述第一开口部与所述第二开口部的大小彼此不同。
2.根据权利要求1所述的掩模组件，其中，配备有：
杆，布置于所述掩模框架，并且将所述第二开口区域划分为至少两个第三开口区域。
3.根据权利要求2所述的掩模组件，其中，
所述杆包括：
第一杆，沿第一方向排列；以及
第二杆，沿与所述第一方向不同的第二方向排列，并且与所述第一杆连接。
4.根据权利要求3所述的掩模组件，其中，
所述第二杆配备为多个，
多个所述第二杆中的一个的宽度与多个所述第二杆中的另一个的宽度彼此不同。
5.根据权利要求3所述的掩模组件，其中，
所述第二杆配备为多个，
以多个所述第二杆中的一个为中心，多个所述第二杆中的其余第二杆以彼此对称的方式布置。
6.根据权利要求3所述的掩模组件，其中，
所述第一杆包括：
结合部，用于使与所述第二杆的末端结合的结合部件插入。
7.根据权利要求2所述的掩模组件，其中，
所述掩模框架包括：
框架结合部，用于使与所述杆的末端结合的结合部件插入。
8.根据权利要求2所述的掩模组件，其中，
与所述杆的长度方向垂直的所述杆的截面形状为三角形。
9.一种掩模组件，包括：
掩模框架，配备有开口区域；
第一掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第一开口区域，并配备有至少一个第一开口部；以及
第二掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第二开口区域。
10.一种掩模组件，包括：
掩模框架，配备有开口区域；以及
多个掩模片，布置为遮蔽所述开口区域，并配备有至少一个第一开口部及至少一个第二开口部，
其中，所述第一开口部与所述第二开口部的大小彼此不同。
11.根据权利要求10所述的掩模组件，其中，
彼此邻近的各个所述掩模片的所述第一开口部布置于各个所述掩模片的彼此相同的部分。
12.根据权利要求10所述的掩模组件，其中，
彼此邻近的各个所述掩模片的所述第一开口部布置于各个所述掩模片的彼此不同的部分。
13.一种显示装置的制造装置，包括：
根据权利要求1至12中的任意一项所述的掩模组件；以及
沉积源，布置为与所述掩模组件对向，以向显示基板供应沉积物质。
14.一种显示装置的制造方法，包括如下步骤：
布置显示基板和掩模组件；
将所述显示基板与所述掩模组件对齐；以及
使沉积物质通过所述掩模组件的第一开口部而沉积于布置在所述显示基板的第一区域的至少一个第一平面区域，并通过所述掩模组件的第二开口部而沉积于布置在所述显示基板的第二区域的至少一个第二平面区域，或者使所述沉积物质仅沉积于所述第一区域，
其中，所述第一平面区域的面积与所述第二平面区域的面积彼此不同。
15.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，还包括如下步骤：
使所述显示基板或所述掩模组件中的一个以所述显示基板或所述掩模组件中的另一个为基准沿一方向移动预定距离，之后使所述沉积物质沉积在所述显示基板。
16.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，还包括如下步骤：
当在所述第一区域沉积所述沉积物质时，阻断所述沉积物质沉积于所述第二区域。
17.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，还包括如下步骤：
在所述第一区域形成发出至少两种颜色的光的发光层，在所述第二区域形成发出单一颜色的光的发光层。
18.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其中，
所述掩模组件包括：
掩模框架；
掩模片，布置于所述掩模框架。
19.根据权利要求18所述的显示装置的制造方法，其中，
所述掩模片配备为多个，
配备有所述第一开口部的所述掩模片与配备有所述第二开口部的所述掩模片以彼此邻近的方式布置。
20.根据权利要求19所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第一开口部和所述第二开口部布置于相同的所述掩模片。
21.根据权利要求19所述的显示装置的制造方法，其中，
所述掩模组件还包括：
杆，布置于所述掩模框架，并且将所述掩模框架的开口区域划分为至少两个开口区域。
22.根据权利要求21所述的显示装置的制造方法，其中，
所述杆包括：
第一杆，沿第一方向排列；以及
第二杆，沿与所述第一方向不同的第二方向排列，并且与所述第一杆连接。
23.根据权利要求21所述的显示装置的制造方法，其中，
与所述杆的长度方向垂直的所述杆的截面形状为三角形。
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