CN218115571U - 掩模组件 - Google Patents
掩模组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218115571U CN218115571U CN202221839372.XU CN202221839372U CN218115571U CN 218115571 U CN218115571 U CN 218115571U CN 202221839372 U CN202221839372 U CN 202221839372U CN 218115571 U CN218115571 U CN 218115571U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support
- mask
- mask assembly
- disposed
- support bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Abstract
本实用新型公开了掩模组件。本实用新型包括:掩模框架,包括开口部;第一支承杆,布置在所述开口部中;以及第二支承杆,在所述开口部布置成与所述第一支承杆交叉,并且布置成贯通所述第一支承杆的内部。
Description
技术领域
本实用新型的实施例涉及装置,更详细地,涉及掩模组件。
背景技术
基于移动性的电子设备正在被广泛地使用。作为移动电子设备,除了诸如移动电话的小型电子设备之外,最近也正在广泛地使用平板PC(个人计算机)。
为了支持各种功能,像这样的移动型电子设备包括显示装置以向用户提供诸如图像或视频的视觉信息。近来,随着用于驱动显示装置的其它部件的小型化,显示装置在电子设备中所占的比重呈现逐渐增加的趋势,并且也正在开发能够从平坦状态弯曲成具有规定的角度的结构。
实用新型内容
解决的技术问题
在制造显示装置时,使用掩模组件以形成具有一定的图案的层。此时,由于暴露于高温的环境或被重复使用,掩模组件可能因自身的重量而出现掩模组件中的至少一个构件下垂的问题。在这种情况下,在通过掩模组件制造显示装置时,沉积物质所穿过的区域发生改变或者无法支承掩模片,从而布置在基板上的层的排列可能变得与预先设计的不同。本实用新型的实施例提供能够以精密的图案进行沉积的掩模组件。
解决方法
本实用新型的一个实施例公开了掩模组件,其包括:掩模框架,包括开口部;第一支承杆,布置在所述开口部中;以及第二支承杆,在所述开口部布置成与所述第一支承杆交叉,并且布置成贯通所述第一支承杆的内部。
在本实施例中,所述第一支承杆可以包括:第一支承杆主体;支承部,连接于所述第一支承杆主体,包括开口区域,并且支承所述第二支承杆;以及桥接部,布置成与所述第一支承杆主体连接并且与所述支承部间隔开。
在本实施例中,所述桥接部中可以形成有贯通孔。
在本实施例中,所述第二支承杆的与所述桥接部重叠的一部分的厚度可以不同于所述第二支承杆的其它部分的厚度。
在本实施例中,所述第二支承杆的与所述桥接部重叠的一部分的厚度可以小于所述第二支承杆的其它部分的厚度。
在本实施例中,所述第二支承杆的与所述第一支承杆重叠的部分中可以布置有贯通孔。
在本实施例中,所述第一支承杆和所述第二支承杆彼此重叠的部位可以是焊接固定的
在本实施例中,所述掩模组件还可以包括:掩模片,布置在所述掩模框架上。
在本实施例中,所述第一支承杆和所述第二支承杆可以分别设置为多个,多个所述第一支承杆可以布置成在第一方向上彼此间隔开,多个所述第二支承杆可以布置成在第二方向上彼此间隔开,所述第二支承杆中的每个可以插入于多个所述第一支承杆中的一部分中,且所述第二支承杆中的每个可以布置在多个所述第一支承杆中的另一部分上。
本实用新型的另一实施例公开了显示装置的制造装置,包括:掩模组件,布置成面对基板;以及源部,布置成面对所述掩模组件,其中,所述掩模组件包括:掩模框架,包括开口部;第一支承杆,布置在所述开口部中;以及第二支承杆,在所述开口部布置成与所述第一支承杆交叉,并且布置成贯通所述第一支承杆的内部。
在本实施例中,所述第一支承杆可以包括:第一支承杆主体;支承部,连接于所述第一支承杆主体,包括开口区域,并且支承所述第二支承杆;以及桥接部,布置成与所述第一支承杆主体连接并且与所述支承部间隔开。
在本实施例中,所述桥接部中可以形成有贯通孔。
在本实施例中,所述第二支承杆的与所述桥接部重叠的一部分的厚度可以不同于所述第二支承杆的其它部分的厚度。
在本实施例中,所述第二支承杆的与所述桥接部重叠的一部分的厚度可以小于所述第二支承杆的其它部分的厚度。
在本实施例中,所述第二支承杆的与所述第一支承杆重叠的部分中可以布置有贯通孔。
在本实施例中,所述第一支承杆和所述第二支承杆彼此重叠的部位可以是焊接固定的。
在本实施例中,所述掩模组件还可以包括:掩模片,布置在所述掩模框架上。
在本实施例中,所述第一支承杆和所述第二支承杆可以分别设置为多个,多个所述第一支承杆可以布置成在第一方向上彼此间隔开,多个所述第二支承杆可以布置成在第二方向上彼此间隔开,所述第二支承杆中的每个可以插入于多个所述第一支承杆中的一部分中,且所述第二支承杆中的每个可以布置在所述多个第一支承杆中的另一部分上。
本实用新型的又一实施例公开了显示装置的制造方法,包括:将掩模组件布置成面对基板的步骤;对准所述掩模组件和所述基板的步骤;以及向布置成面对所述掩模组件的源部供应沉积物质并使所述沉积物质沉积在所述基板上的步骤。
在本实施例中,还可以包括:清洗所述掩模组件的步骤。
除了前述内容之外的其它方面、特征和优点将通过以下的附图、权利要求书以及实用新型的详细说明而变得清楚。
这些一般的和具体的方面可以通过使用系统、方法、计算机程序或系统、方法和计算机程序的任何组合来实施。
有益效果
与本实用新型的实施例相关的掩模组件,即使长时间使用,也可以防止支承杆下垂。
通过与本实用新型的实施例相关的显示装置的制造装置及显示装置的制造方法,能够在基板上形成精密的图案。
通过与本实用新型的实施例相关的显示装置的制造装置及显示装置的制造方法,能够制造出品质均匀的显示装置。
附图说明
图1是示出根据本实用新型一实施例的显示装置的制造装置的剖视图。
图2a是示出根据本实用新型一实施例的掩模组件的立体图。
图2b是示出图2a所示的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。
图2c是放大示出图2b的I部分的立体图。
图2d是沿着图2c的II-II'线截取的剖视图。
图3a是示出根据本实用新型另一实施例的掩模组件的第一支承杆和第二支承杆的一部分的立体图。
图3b是沿着图3a的III-III'线截取的剖视图。
图4a是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的第一支承杆和第二支承杆的一部分的立体图。
图4b是沿着图4a的IV-IV'线截取的剖视图。
图5是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。
图6a是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。
图6b是沿着图6a的Ⅵ-Ⅵ'线截取的剖视图。
图7是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。
图8是示出根据本实用新型一实施例的显示装置的平面图。
图9是沿着图8的A-A'线截取的剖视图。
附图标记的说明
110:腔室
120:第一支承部
130:第二支承部
140:源部
150:掩模组件
151:掩模框架
152:掩模片
153:第二支承杆
154:第一支承杆
160:磁力部
170:视觉部
180:压力调节部
20:显示装置
具体实施方式
本实用新型可以进行各种转换并且可以具有各种实施例,将在附图中例示特定的实施例并且进行详细说明。本实用新型的效果和特征以及实现效果和特征的方法将通过参照下面与附图一起详细描述的实施例而变得清楚。然而,本实用新型并不限于以下所公开的实施例,而是可以以各种形态实现。
以下,将参照附图详细说明本实用新型的实施例,在参照附图说明时,对相同或对应的构成要素赋予相同的参照标号,并省略对其的重复说明。
在以下的实施例中,“第一”、“第二”等的术语用于将一个构成要素与另一构成要素区分开的目的,而不是用于限定性的含义。
在以下的实施例中,除非上下文另外明确地表示,否则单数的表达包括复数的表达。
在以下的实施例中,“包括”或“具有”等的术语意味着存在说明书中所记载的特征或构成要素,但不事先排除一个以上的其它特征或构成要素添加的可能性。
在以下的实施例中,当膜、区域、构成要素等的部分被称为在另一部分上方或上时,其不仅包括直接在另一部分上方的情况,还包括其它膜、区域、构成要素等介于中间的情况。
在附图中,为了便于说明,构成要素的大小可能被夸大或缩小。例如,为了便于说明,在附图中任意示出了所出现的各构成的大小和厚度,因此本实用新型必然不受限于附图所示。
在以下的实施例中,X轴、Y轴和Z轴不限于直交坐标系上的三个轴,并且可以解释为包括其的广泛的含义。例如,X轴、Y轴和Z轴也可以彼此正交,但也可以指代彼此不正交的彼此不同的方向。
在某一个实施例可以不同地实现的情况下,特定的工艺顺序也可以与所说明的顺序不同地执行。例如,连续说明的两个工艺实质上也可以同时执行,并且可以以与所说明的顺序相反的顺序进行。
图1是示出根据本实用新型一实施例的显示装置的制造装置的剖视图。
参照图1,显示装置的制造装置100可以包括腔室110、第一支承部120、第二支承部130、掩模组件150、源部140、磁力部160、视觉部170和压力调节部180。
在腔室110的内部可以形成空间,并且腔室110的一部分可以是开口的。此时,在腔室110的开口的部分处可以设置有闸阀110-1。在这种情况下,根据闸阀110-1的运转,腔室110的开口的部分可以敞开或关闭。
第一支承部120可以安置并支承显示基板D。此时,第一支承部120可以是固定在腔室110的内部的板形态。作为另一实施例,第一支承部120也可以是用于安置显示基板D并且能够在腔室110的内部进行线性运动的梭子形态。作为又一实施例,第一支承部120也可以包括在腔室110中布置成固定于腔室110或者能够在腔室110的内部升降的静电卡盘或黏合卡盘。以下,为了便于说明,将围绕第一支承部120是固定于腔室110内部的板形态的情况进行详细说明。
第二支承部130可以安置掩模组件150。此时,第二支承部130可以布置在腔室110的内部。第二支承部130可以对掩模组件150的位置进行微调。此时,第二支承部130可以具有另外的驱动部乃至对准单元,以使掩模组件150能够在彼此不同的方向上移动。
作为另一实施例,第二支承部130也可以是梭子形态。在这种情况下,第二支承部130可以安置掩模组件150,并且能够传送掩模组件150。例如,第二支承部130可以移动到腔室110的外部,并在安置掩模组件150之后,从腔室110的外部进入到腔室110的内部。
在如上所述的情况下,第一支承部120和第二支承部130也可以一体地形成。在这种情况下,第一支承部120和第二支承部130可以包括可移动的梭子。此时,第一支承部120和第二支承部130包括在显示基板D安置在掩模组件150上的状态下固定掩模组件150和显示基板D的结构,并且也可以使显示基板D和掩模组件150同时进行线性运动。
然而,在下文中,为了便于说明,将围绕第一支承部120和第二支承部130以彼此区分的方式形成从而布置在彼此不同的位置的形态、并且第一支承部120和第二支承部130布置在腔室110的内部的形态进行详细说明。
源部140可以布置成与掩模组件150相对。此时,源部140可以容纳沉积物质,并且可以通过加热沉积物质来使沉积物质蒸发或升华。源部140可以布置成固定在腔室110的内部,或者也可以在腔室110的内部布置成可沿着一个方向进行线性运动。然而,在下文中,为了便于说明,将围绕源部140布置成固定在腔室110的内部的情况进行详细说明。
掩模组件150可以包括掩模框架151、掩模片152和支承杆153、154。
磁力部160可以在腔室110的内部布置成与显示基板D相对。此时,磁力部160可以向掩模片152施加磁力从而使掩模组件150在朝向显示基板D侧的方向上受力。特别地,磁力部160不仅可以防止掩模片152下垂,还可以使掩模片152靠近显示基板D。此外,磁力部160可以相对于掩模片152的长度方向均匀地维持掩模片152与显示基板D之间的间距。
视觉部170可以设置于腔室110,并且可以拍摄显示基板D和掩模组件150的位置。此时,视觉部170可以包括用于拍摄显示基板D和掩模组件150的摄像机。可以以由视觉部170拍摄的图像为依据掌握显示基板D和掩模组件150的位置,并且可以以上述图像为依据,由第一支承部120对显示基板D的位置进行微调,或者由第二支承部130对掩模组件150的位置进行微调。然而,在下文中,将围绕由第二支承部130对掩模组件150的位置进行微调从而对准显示基板D和掩模组件150的位置的情况进行详细说明。
压力调节部180可以与腔室110连接并调节腔室110内部的压力。例如,压力调节部180可以将腔室110内部的压力调节成与大气压相同或相似。此外,压力调节部180可以将腔室110内部的压力调节成与真空状态相同或相似。
压力调节部180可以包括与腔室110连接的连接管道181和设置于连接管道181的泵182。此时,根据泵182的运转,外部空气可以通过连接管道181流入,或者可以通过连接管道181将腔室110内部的气体引导到外部。
另外,如上所述的显示装置的制造装置100可以用于制造下面将描述的显示装置(未示出)。具体地,当压力调节部180将腔室110的内部变成与大气压相同或相似的状态时,闸阀110-1可以运转从而敞开腔室110的开口的部分。
然后,可以在外部将显示基板D从腔室110的外部装入到内部。此时,显示基板D可以以各种方式装入到腔室110。例如,显示基板D可以通过布置在腔室110外部的机械手臂等从腔室110的外部装入到腔室110的内部。作为另一实施例,在第一支承部120形成为梭子形态的情况下,也可以在第一支承部120从腔室110的内部搬出到腔室110的外部之后,通过布置在腔室110外部的另外的机械手臂等将显示基板D安置于第一支承部120,并且第一支承部120从腔室110的外部装入到腔室110的内部。以下,为了便于说明,将围绕显示基板D通过布置在腔室110外部的机械手臂从腔室110的外部装入到腔室110的内部的情况进行详细说明。
如上所述,掩模组件150可以是布置在腔室110内部的状态。作为另一实施例,掩模组件150也可以与显示基板D相同或相似地从腔室110的外部装入到腔室110的内部。然而,在下文中,为了便于说明,将围绕在掩模组件150布置在腔室110内部的状态下仅将显示基板D从腔室110的外部装入到腔室110的内部的情况进行详细说明。
在如上所述的情况下,作为另一实施例,如在上文中说明的,第一支承部120和第二支承部130也可以作为梭子形态,在将显示基板D和掩模组件150固定之后从腔室110的外部装入到腔室110的内部。
当显示基板D装入到腔室110的内部时,显示基板D可以安置于第一支承部120。此时,视觉部170可以拍摄显示基板D和掩模组件150的位置。特别地,视觉部170可以拍摄显示基板D的第一对准标记和掩模组件150的第二对准标记。
可以以如上所述拍摄的第一对准标记和第二对准标记为依据掌握显示基板D和掩模组件150的位置。此时,显示装置的制造装置100可以具有另外的控制部(未示出)以掌握显示基板D和掩模组件150的位置。
当完成对显示基板D和掩模组件150的位置的掌握时,第二支承部130可以对掩模组件150的位置进行微调。
然后,源部140可以运转从而将沉积物质供应到掩模组件150侧,并且穿过掩模片152的多个开口部的沉积物质可以沉积到显示基板D。此时,泵182可以将腔室110内部的气体吸入并排出到外部,从而将腔室110内部的压力维持在与真空相同或相似的状态。
在如上所述的情况下,沉积物质可以穿过上文中所说明的布置在沉积区域(未示出)中的开口部而沉积到显示基板D。此时,掩模组件150可以提供与如上所述设计的沉积区域相同或相似的沉积区域。
如上所述的操作可以重复执行于多个显示基板D。此时,当对多个显示基板D的沉积次数变得与预设的次数相同时,可以停止显示装置的制造装置100的运转,并且可以将掩模组件150引出到腔室110的外部。
由于掩模组件150可能处于沉积有沉积时所使用的沉积物质的状态,因此可以向掩模组件150喷射清洗液以清洗掩模组件150。特别地,在这种情况下,当沉积物质沉积在掩模片152的开口部时,沉积物质不能在显示基板D上沉积成与预先设计的区域一样,从而难以实现精密的沉积。但是,通过如上所述地清洗吸附到掩模组件150的外表面和/或掩模片152的开口部的内表面的沉积物质,可以解决如上所述的问题。
由此,显示装置的制造装置100能够将沉积物质沉积到与在显示基板D上所设计的形态相同或相似的区域。此外,由于显示装置的制造装置100能够将沉积物质沉积成精密的图案,因此能够制造可实现精密图像的显示装置。
图2a是示出根据本实用新型一实施例的掩模组件的立体图。图2b是示出图2a所示的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。图2c是放大示出图2b的I部分的立体图。图2d是沿着图2c的II-II'线截取的剖视图。
参照图2a至图2d,掩模组件150可以包括掩模框架151、掩模片152和支承杆153、154。
掩模组件150的多个框架可以彼此连接,使得在掩模组件150的内部形成空间。作为一个实施例,掩模组件150可以是中央形成有一个开口部的框形态。作为另一实施例,掩模组件150可以形成为诸如包括多个开口部的窗框的网格形态。以下,为了便于说明,将围绕掩模组件150的中央形成有一个开口部的情况进行详细说明。
掩模片152可以设置为至少一个,并且在掩模片152设置为至少两个的情况下,至少两个掩模片152可以在掩模框架151上布置成彼此间隔开。此时,掩模片152可以在第一方向(例如,图1的Y轴方向或图1的X轴方向中的一个)上排列。
掩模片152可以包括至少一个开口部152a。特别地,掩模片152上可以在长度方向上形成有多个开口部152a。此时,多个开口部152a可以布置成彼此间隔开一定的间距,并且可以形成于掩模片152的整个面。
支承杆153、154可以布置在掩模框架151与掩模片152之间。支承杆153、154可以限定向显示基板D沉积的沉积物质所穿过的沉积区域(未示出)。此时,支承杆153、154可以设置为多个,并且可以在掩模框架151上布置成彼此间隔开。例如,多个支承杆153、154可以排列成在掩模片152的长度方向上彼此间隔开。此外,各个支承杆153、154可以与掩模片152形成一定的角度。在这种情况下,各个支承杆153、154可以在与掩模片152的长度方向垂直的方向(例如,图1的X方向或图1的Y方向)上排列。作为另一实施例,支承杆153、154也可以布置在掩模片152的长度方向上。作为又一实施例,支承杆153、154可以设置为多个,且多个支承杆153、154中的一部分可以布置在掩模片152的长度方向上,并且多个支承杆153、154中的另一部分可以布置成与掩模片152的长度方向形成一定的角度。在这种情况下,多个支承杆153、154中的至少两个可以排列成彼此交叉。此时,多个支承杆153、154可以包括第二支承杆153和第一支承杆154,其中,第二支承杆153布置成与掩模片152的长度方向形成一定角度,并且布置成横跨多个掩模片152,第一支承杆154布置在掩模片152的长度方向上,并且布置在相邻的掩模片152之间。
如上所述的第一支承杆154和第二支承杆153可以分别设置为多个。此时,多个第一支承杆154可以布置成在第一方向(例如,图2a的X轴方向)上彼此间隔开,且多个第二支承杆153可以布置成在第二方向(例如,图2a的Y轴方向)上彼此间隔开。在如上所述的情况下,第一支承杆154和第二支承杆153可以将掩模框架151的开口部划分为多个。在这种情况下,掩模框架151的划分为多个的开口区域可以形成向显示基板D的显示区域DA(参见图8)沉积的沉积物质所穿过的一个穿过区域S。
在如上所述的情况下,第二支承杆153可以布置成穿过第一支承杆154(参见图2b)。此时,第一支承杆154中可以形成有孔,以供第二支承杆153插入。具体地,第一支承杆154可以包括具有一定厚度的第一支承杆主体154e、在第二支承杆153插入时支承第二支承杆153的支承部154a、以及与第一支承杆主体154e连接的桥接部154b。此时,支承部154a可以以彼此间隔开的方式设置为两个,并且两个支承部154a之间可以形成有开口区域154c。此外,当在平面上观看时,桥接部154b可以布置成与开口区域154c重叠。在这种情况下,当在平面上观看时,两个支承部154a之间可以布置有桥接部154b。
第二支承杆153的厚度可以沿着第二支承杆153的长度方向改变。例如,第二支承杆153的一部分153a的厚度T2可以不同于第二支承杆153的其它部分的厚度T1。具体地,第二支承杆153的与桥接部154b重叠的部分153a的厚度T2可以小于第二支承杆153的其它部分的厚度T1。特别地,第二支承杆153的与桥接部154b重叠的部分153a的厚度T2可以是第二支承杆153的其它部分的厚度T1的1/2。在这种情况下,第二支承杆153的布置成与桥接部154b重叠的部分153a可以是形成有凹槽的形态。此时,如上所述的厚度可以在图2a的Z轴方向上测量。
如上所述的第二支承杆153可以布置成贯通全部多个第一支承杆154。
另外,从如上所述的掩模组件150的制造方法来看,可以将支承杆153、154布置于掩模框架151之后固定于掩模框架151。此时,支承杆153、154可以在拉伸的状态下固定于掩模框架151,并且支承杆153、154的末端可以插入形成于掩模框架151的凹槽中,以防止与掩模片152发生干涉。
在如上所述的情况下,由于支承杆153、154以拉伸的状态固定于掩模框架151,因此掩模框架151可能弯曲或变形。在这种情况下,当掩模片152附接到掩模框架151时,掩模片152与掩模框架151之间可能张开,或者掩模片152可能变成弯曲的状态。
如上所述的第一支承杆154和第二支承杆153可以以第二支承杆153插入第一支承杆154的状态布置于掩模框架151。此时,桥接部154b的上表面和第二支承杆153的上表面可以形成相同的平面,从而布置掩模片152时掩模片152的表面不会弯曲。
在如上所述地布置第一支承杆154和第二支承杆153之后,可以将掩模片152在掩模片152的长度方向上拉伸并通过焊接固定于掩模框架151。
另外,在使用如上所述的掩模组件150的情况下,第二支承杆153可能因掩模片152的重量和/或第二支承杆153自身的重量而在重力方向上下垂。此时,第一支承杆154可以支承第二支承杆153,从而减小掩模片152的下垂和/或第二支承杆153的下垂。
由此,通过使制造后的掩模组件150的变形最小化,可以实现与预先设计的沉积区域相同或相似的沉积区域。
图3a是示出根据本实用新型另一实施例的掩模组件的第一支承杆和第二支承杆的一部分的立体图。图3b是沿着图3a的III-III'线截取的剖视图。
参照图3a和图3b,掩模组件150可以包括掩模框架(未示出)、掩模片(未示出)、第一支承杆154和第二支承杆153。此时,上述掩模框架、上述掩模片和上述第二支承杆153可以与上述图2a至图2d中所说明的相同或相似。
第一支承杆154可以包括布置于第二支承杆153所插入的部分处的支承部154a和桥接部154b。此时,桥接部154b可以具有第一贯通孔154d。这种第一贯通孔154d可以形成为贯通桥接部154b,以使在清洗上述掩模组件时供清洗液穿过。
在如上所述的情况下,当将清洗液喷射到上述掩模组件时,清洗液可以穿过第一贯通孔154d而喷射到第一支承杆154与第二支承杆153重叠的部分,从而去除残留在第一支承杆154与第二支承杆153重叠的部分处的沉积物质。不仅如此,在清洗完成之后,残留在第一支承杆154与第二支承杆153彼此重叠的部分处的清洗液可以通过支承部154a之间的空间、第一支承杆154与第二支承杆153之间和/或第一贯通孔154d排出。
因此,即使在清洗上述掩模组件时,清洗液也不会残留在第一支承杆154与第二支承杆153重叠的部分处,从而可以使因清洗液的残留而导致的第一支承杆154和第二支承杆153中的至少一个的变形最小化。虽然未在图中示出,但如上所述的第一贯通孔154d可以设置为多个。在这种情况下,多个第一贯通孔154d可以在桥接部154b中布置成彼此间隔开。
图4a是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的第一支承杆和第二支承杆的一部分的立体图。图4b是沿着图4a的IV-IV'线截取的剖视图。
参照图4a和图4b,掩模组件150可以包括掩模框架(未示出)、掩模片(未示出)、第一支承杆154和第二支承杆153。此时,上述掩模框架、上述掩模片和上述第一支承杆154可以与上述图2a至图2d中所说明的相同或相似。
第二支承杆153可以具有第二贯通孔153b。此时,第二贯通孔153b可以布置在第一支承杆154与第二支承杆153彼此重叠的部分中。特别地,第二贯通孔153b可以布置在第二支承杆153的与桥接部154b重叠的部分中。在这种情况下,第二贯通孔153b可以布置在第二支承杆153的厚度比其它部分的厚度小的部分中。
当清洗上述掩模组件时,清洗液可以穿过第二贯通孔153b。在如上所述的情况下,当将清洗液喷射到上述掩模组件时,残留在第一支承杆154与第二支承杆153彼此重叠的部分处的清洗液可以通过支承部154a之间的空间、第一支承杆154与第二支承杆153之间和/或第二贯通孔153b排出。
因此,即使在清洗上述掩模组件时,清洗液也不会残留在第一支承杆154与第二支承杆153彼此重叠的部分处,从而可以使因清洗液的残留而导致的第一支承杆154和第二支承杆153中的至少一个的变形最小化。
虽然未在图中示出,但第二贯通孔153b可以设置为多个。此时,多个第二贯通孔153b可以在第二支承杆153的、厚度与其它部分不同的部分中布置成彼此间隔开。此外,虽然未在图中示出,但第一支承杆154也可以如图3a和图3b所示具有第一贯通孔154d。
图5是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。
参照图5,掩模组件150可以包括掩模框架(未示出)、掩模片(未示出)、第一支承杆154和第二支承杆153。此时,上述掩模框架、上述掩模片、上述第一支承杆154和上述第二支承杆153可以与上述图2a至图2d中所说明的相同或相似。
在如上所述的情况下,第一支承杆154和第二支承杆153可以分别设置为多个。在这种情况下,各个第二支承杆153可以以仅贯通多个第一支承杆154中的一部分154-2的方式布置,并且可以布置在多个第一支承杆154中的另一部分154-1的上表面上。
在如上所述的情况下,多个第一支承杆154中的另一部分154-1的上表面可以布置得比多个第一支承杆154中的第二支承杆153所贯通的一部分154-2的上表面低。
即,多个第一支承杆154中的另一部分154-1可以比多个第一支承杆154中的第二支承杆153所贯通的一部分154-2更深地插入于掩模框架151。在这种情况下,掩模片152所布置的平面可以平行于第二支承杆153的上表面。
图6a是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。图6b是沿着图6a的Ⅵ-Ⅵ'线截取的剖视图。
参照图6a和图6b,掩模组件150可以包括掩模框架(未示出)、掩模片(未示出)、第一支承杆154和第二支承杆153。此时,上述掩模框架、上述掩模片、上述第一支承杆154和上述第二支承杆153可以与上述图2a至图2d中所说明的相同或相似。
如上所述的第一支承杆154和第二支承杆153可以在彼此交叉的地点通过焊接来固定。在这种情况下,第一支承杆154的桥接部154b和第二支承杆153的厚度与其它部分不同的一部分可以因焊接而彼此连接。此时,因焊接而出现的焊接点SP可以在桥接部154b和第二支承杆153的凹入的部分153a处一体地形成,从而连接桥接部154b和第二支承杆153的凹入的部分153a。
图7是示出根据本实用新型又一实施例的掩模组件的掩模框架、第一支承杆和第二支承杆的立体图。
参照图7,掩模组件150可以包括掩模框架(未示出)、掩模片(未示出)、第一支承杆154和第二支承杆153。此时,上述掩模框架、上述掩模片、上述第一支承杆154和上述第二支承杆153可以与上述图2a至图2d中所说明的相同或相似。
在如上所述的情况下,多个第一支承杆154中的一部分154-2可以通过焊接与各个第二支承杆153连接,并且多个第一支承杆154中的另一部分154-1可以通过焊接与各第二支承杆153连接。在这种情况下,布置于各个第一支承杆154的焊接点SP可以以Z字形态排列。例如,布置于多个第一支承杆154中的一个支承杆154-2上的焊接点SP可以布置在图7的上侧,并且布置于多个第一支承杆154中的另一支承杆154-1上的焊接点SP可以布置在图7的下侧。在这种情况下,一个第一支承杆154可以通过焊接点SP与一个第二支承杆153连接。即,彼此不同的第一支承杆154可以通过焊接与彼此不同的第二支承杆153连接。
图8是示出根据本实用新型一实施例的显示装置的平面图。图9是沿着图8的A-A'线截取的剖视图。
参照图8和图9,在显示装置20中,在基板21上可以限定有显示区域DA和在显示区域DA的外围的非显示区域NDA。显示区域DA中可以布置有有机发光元件28,并且非显示区域NDA中可以布置有电源布线(未示出)等。此外,非显示区域NDA中可以布置有焊盘部C。
如上所述的显示区域DA中可以布置有穿过上文中所说明的沉积区域(未示出)的多个沉积物质图案。此时,显示区域DA可以是非定型形态。
显示装置20可以包括显示基板D、布置在显示基板D上的中间层28-2和布置在中间层28-2上的相对电极28-3。此外,显示装置20可以包括形成在相对电极28-3的上部的薄膜封装层E。
显示基板D可以包括基板21、薄膜晶体管TFT、钝化膜27和像素电极28-1。
基板21可以使用塑料材料,并且也可以使用诸如SUS(不锈钢)、Ti的金属材料。此外,基板21可以使用聚酰亚胺(PI,Polyimide)。以下,为了便于说明,将围绕基板21由聚酰亚胺形成的情况进行详细说明。
薄膜晶体管TFT可以形成在基板21上,钝化膜27可以形成为覆盖薄膜晶体管TFT,并且有机发光元件28可以形成在钝化膜27上。
由有机化合物和/或无机化合物形成的缓冲层22还可以形成在基板21的上表面上,并且可以由SiOx(x≥1)、SiNx(x≥1)形成。
在该缓冲层22上形成以规定的图案排列的有源层23之后,有源层23被栅极绝缘层24填埋。有源层23具有源极区域23-1和漏极区域23-3,并且在它们之间还包括沟道区域23-2。
这种有源层23可以以含有各种物质的方式形成。例如,有源层23可以含有诸如非晶硅或结晶硅的无机半导体物质。作为另一示例,有源层23可以含有氧化物半导体。作为又一示例,有源层23可以含有有机半导体物质。然而,在下文中,为了便于说明,将围绕有源层23由非晶硅形成的情况进行详细说明。
这种有源层23可以通过在缓冲层22上形成非晶硅膜之后,使非晶硅膜结晶从而形成多晶硅膜,并对该多晶硅膜进行图案化而形成。根据驱动薄膜晶体管(未示出)、开关薄膜晶体管(未示出)等薄膜晶体管的种类,上述有源层23的源极区域23-1和漏极区域23-3掺杂有杂质。
栅极绝缘层24的上表面上形成有与有源层23对应的栅电极25和填埋栅电极25的层间绝缘层26。
此外,在层间绝缘层26和栅极绝缘层24中形成接触孔H1之后,在层间绝缘层26上将源电极27-1和漏电极27-2形成为分别接触源极区域23-1和漏极区域23-3。
在如此形成的上述薄膜晶体管的上部形成有钝化膜27,并且在该钝化膜27的上部形成有有机发光元件(OLED)28的像素电极28-1。该像素电极28-1通过形成于钝化膜27的通孔H2接触薄膜晶体管TFT的漏电极27-2。上述钝化膜27可以由无机物和/或有机物形成为单层或两层以上,其可以与下部膜的弯曲无关地形成为平坦化膜以使上表面平坦,相反,也可以形成为根据位于下部的膜的弯曲而弯曲。另外,该钝化膜27优选由透明绝缘体形成以便可以实现共振效应。
在钝化膜27上形成像素电极28-1之后,由有机物和/或无机物形成像素限定膜29以便覆盖该像素电极28-1和钝化膜27,并且像素限定膜29被开口以使像素电极28-1暴露。
另外,至少在上述像素电极28-1上形成中间层28-2和相对电极28-3。作为另一实施例,相对电极28-3也可以形成于显示基板D的整个面。在这种情况下,相对电极28-3可以形成在中间层28-2和像素限定膜29上。以下,为了便于说明,将围绕相对电极28-3形成在中间层28-2和像素限定膜29上的情况进行详细说明。
像素电极28-1发挥阳极电极的功能,且相对电极28-3发挥阴极电极的功能,而显然这些像素电极28-1和相对电极28-3的极性变得相反也无妨。
像素电极28-1和相对电极28-3通过上述中间层28-2彼此绝缘,并且向中间层28-2施加彼此不同极性的电压以使有机发光层发光。
中间层28-2可以具有有机发光层。作为可选的另一示例,中间层28-2可以具有有机发光层(organic emission layer),并且除此之外还可以具有空穴注入层(holeinjection layer)、空穴传输层(hole transport layer)、电子传输层(electrontransport layer)和电子注入层(electron injection layer)中的至少一种。本实施例不限于此,并且中间层28-2可以具有有机发光层,并且还可以具有其它各种功能层(未示出)。
此时,如上所述的中间层28-2可以通过上文中所说明的显示装置的制造装置(未示出)形成。
如上所述的中间层28-2可以设置为多个,并且多个中间层28-2可以形成显示区域DA。此时,多个中间层28-2可以在显示区域DA的内部布置成彼此间隔开。
另外,一个单位像素由多个子像素构成,而多个子像素可以发射各种颜色的光。例如,多个子像素可以包括分别发射红色光、绿色光和蓝色光的子像素,且可以包括发射红色光、绿色光、蓝色光和白色光的子像素(未标记)。
如上所述的子像素可以包括一个中间层28-2。此时,在形成一个子像素的情况下,可以通过上文中所说明的显示装置的制造装置来形成中间层28-2。
另外,如上所述的薄膜封装层E可以包括多个无机层,或者可以包括无机层和有机层。
薄膜封装层E的上述有机层可以由高分子形成,并且优选地可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任一种形成的单层膜或层叠膜。更优选地,上述有机层可以由聚丙烯酸酯形成,并且具体地,可以包括包含二丙烯酸酯类单体和三丙烯酸酯类单体的单体组合物高分子化的产物。上述单体组合物还可以包括单丙烯酸酯类单体。此外,上述单体组合物可以进一步包括诸如TPO的公知的光引发剂,但不限于此。
薄膜封装层E的上述无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层膜或层叠膜。具体地,上述无机层可以包括SiNx、Al2O3、SiO2,TiO2中的任一种。
薄膜封装层E中的暴露于外部的最上层可以由无机层形成,以防止对有机发光元件的透湿。
薄膜封装层E可以包括至少两个无机层之间插入有至少一个有机层的至少一个夹层结构。作为另一示例,薄膜封装层E可以包括至少两个有机层之间插入有至少一个无机层的至少一个夹层结构。作为又一示例,薄膜封装层E也可以包括至少两个无机层之间插入有至少一个有机层的夹层结构和至少两个有机层之间插入有至少一个无机层的夹层结构。
薄膜封装层E可以从有机发光元件(OLED)28的上部依次包括第一无机层、第一有机层和第二无机层。
作为另一示例,薄膜封装层E可以从有机发光元件(OLED)28的上部依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。
作为又一示例,薄膜封装层E可以从上述有机发光元件(OLED)28的上部依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层。
有机发光元件(OLED)28与第一无机层之间可以另外包括包含LiF的金属卤化层。上述金属卤化层可以在以溅射方式形成第一无机层时防止上述有机发光元件(OLED)28受损。
第一有机层的面积可以比第二无机层小,并且上述第二有机层的面积也可以比第三无机层小。
由此,显示装置20可以实现与设计的显示区域相同或相似的显示区域。
如此,已经参照附图中所示的一个实施例对本实用新型进行了说明,但这只是示例性的,且本领域的普通技术人员将理解,可以由此进行各种变形以及实施例的变形。因此,本实用新型的真正的技术保护范围应该由所附权利要求书的技术思想来确定。
Claims (9)
1.一种掩模组件,其特征在于,包括:
掩模框架,包括开口部;
第一支承杆,布置在所述开口部中;以及
第二支承杆,在所述开口部布置成与所述第一支承杆交叉,并且布置成贯通所述第一支承杆的内部。
2.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述第一支承杆包括:
第一支承杆主体;
支承部,连接于所述第一支承杆主体,包括开口区域,并且支承所述第二支承杆;以及
桥接部,布置成与所述第一支承杆主体连接并且与所述支承部间隔开。
3.根据权利要求2所述的掩模组件,其特征在于,所述桥接部中形成有贯通孔。
4.根据权利要求2所述的掩模组件,其特征在于,所述第二支承杆的与所述桥接部重叠的一部分的厚度不同于所述第二支承杆的其它部分的厚度。
5.根据权利要求4所述的掩模组件,其特征在于,所述第二支承杆的与所述桥接部重叠的所述一部分的所述厚度小于所述第二支承杆的所述其它部分的所述厚度。
6.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述第二支承杆的与所述第一支承杆重叠的部分中布置有贯通孔。
7.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,所述第一支承杆和所述第二支承杆彼此重叠的部位是焊接固定的。
8.根据权利要求1所述的掩模组件,还包括:
掩模片,布置在所述掩模框架上。
9.根据权利要求1所述的掩模组件,其特征在于,
所述第一支承杆和所述第二支承杆分别设置为多个,
多个所述第一支承杆布置成在第一方向上彼此间隔开,
多个所述第二支承杆布置成在第二方向上彼此间隔开,
所述第二支承杆中的每个插入于多个所述第一支承杆中的一部分中,以及
所述第二支承杆中的每个布置在多个所述第一支承杆中的另一部分上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0096703 | 2021-07-22 | ||
KR1020210096703A KR20230016097A (ko) | 2021-07-22 | 2021-07-22 | 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218115571U true CN218115571U (zh) | 2022-12-23 |
Family
ID=84518565
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221839372.XU Active CN218115571U (zh) | 2021-07-22 | 2022-07-18 | 掩模组件 |
CN202210854708.8A Pending CN115679252A (zh) | 2021-07-22 | 2022-07-18 | 掩模组件 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210854708.8A Pending CN115679252A (zh) | 2021-07-22 | 2022-07-18 | 掩模组件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230016097A (zh) |
CN (2) | CN218115571U (zh) |
-
2021
- 2021-07-22 KR KR1020210096703A patent/KR20230016097A/ko unknown
-
2022
- 2022-07-18 CN CN202221839372.XU patent/CN218115571U/zh active Active
- 2022-07-18 CN CN202210854708.8A patent/CN115679252A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115679252A (zh) | 2023-02-03 |
KR20230016097A (ko) | 2023-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10224350B2 (en) | Mask for deposition, apparatus for manufacturing display apparatus having the same, and method of manufacturing display apparatus with manufacturing display apparatus having mask for deposition | |
KR102420460B1 (ko) | 마스크 프레임 조립체, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
CN107871826B (zh) | 沉积掩模、沉积装置及制造显示装置的方法 | |
KR102631256B1 (ko) | 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
CN109321878B (zh) | 用于制造显示装置的设备 | |
KR102424976B1 (ko) | 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
KR20210088802A (ko) | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
KR102630638B1 (ko) | 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
JP2019099914A (ja) | 成膜装置、成膜方法及びこれを用いる有機el表示装置の製造方法 | |
JP2019117922A (ja) | 成膜装置、成膜方法及びこれを用いる有機el表示装置の製造方法 | |
CN111128828B (zh) | 吸附及对准方法、吸附系统、成膜方法及装置、电子器件的制造方法 | |
CN109837519B (zh) | 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法 | |
CN218115571U (zh) | 掩模组件 | |
CN110241381B (zh) | 掩模组装体及掩模组装体、显示装置的制造方法 | |
KR20180113675A (ko) | 마스크 시트 및 마스크 조립체의 제조방법 | |
JP7127765B2 (ja) | 静電チャック、成膜装置、基板吸着方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
CN113725071A (zh) | 掩模组件以及显示装置的制造装置 | |
CN113725082A (zh) | 掩模组件以及显示装置的制造装置 | |
JP2021100106A (ja) | 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
KR20210029899A (ko) | 흡착 장치, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
KR20200034534A (ko) | 흡착장치, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
KR102129435B1 (ko) | 정전척 시스템, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
CN113005403B (zh) | 成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法 | |
JP7271242B2 (ja) | 静電チャックシステム、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 | |
CN113005398B (zh) | 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |