JP2021100106A - 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<電子デバイスの製造装置>
図1は、電子デバイスの製造装置の一部の構成を模式的に示す平面図である。
<成膜装置>
図2は、成膜装置11の構成を示す模式図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系を用いる。成膜時に基板Sが水平面(XY平面)と平行となるよう固定された場合、基板Sの短手方向(短辺に平行な方向)をX方向、長手方向(長辺に平行な方向)をY方向とする。また、Z軸まわりの回転角をθで表す。
<基板支持ユニット>
基板支持ユニット22は、基板Sの下面の周縁部を支持する支持部を含む。図3は、基板支持ユニット22を鉛直方向(Z方向)上方から見た平面図であり、理解の便宜のために、基板Sが基板支持ユニット22上に載置され支持される様子を示しており、その他、基板S上部に配置される静電チャック24や基板Zアクチュエータ26などの駆動機構などは図示を省略している。
前述したように、本発明では、基板の一側周縁部に吸着起点が設定された後には、静電チャック24の吸着領域の制御によって、反対側の周縁部に向かって吸着が進められるようにする。
<成膜プロセス>
以下、本実施形態による成膜装置を用いた成膜方法について説明する。
<電子デバイスの製造方法>
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
Claims (15)
- マスクを介して基板に成膜材料を成膜する成膜装置であって、
チャンバ内に配置され、前記基板の第1の辺の周縁部を支持する第1の基板支持部と、
前記チャンバ内に配置され、前記基板の前記第1の辺に対向する第2の辺の周縁部を支持する第2の基板支持部と、
前記チャンバ内の前記第1及び第2の基板支持部の上方に配置され、前記基板を吸着するための基板吸着手段と、
前記基板吸着手段に向かって前記第1及び第2の基板支持部の昇降を独立に制御する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記基板吸着手段による前記基板の吸着時に、前記第1の基板支持部を前記基板吸着手段から第1の距離となる第1の位置に移動し、前記第2の基板支持部を前記基板吸着手段から前記第1の距離よりも離れた第2の距離となる第2の位置に移動し、
前記基板吸着手段が前記基板を吸着することにより前記第2の位置にある前記第2の基板支持部から前記基板が離間することを特徴とする成膜装置。 - 前記基板吸着手段は、前記基板の前記第1の辺の周縁部を吸着する第1の吸着領域と、前記基板の前記第2の辺の周縁部を吸着する第2の吸着領域と、を有し、
前記基板吸着手段は、前記第1の吸着領域と前記第2の吸着領域とを独立して吸着状態及び非吸着状態に制御し、
前記第1の基板支持部が前記第1の位置に移動し、前記第2の基板支持部が前記第2の位置に移動した状態で、前記基板吸着手段は、前記第1の吸着領域を前記吸着状態とし、前記第2の吸着領域を前記非吸着状態に制御することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記第1の基板支持部が前記第1の位置に移動し、前記第2の基板支持部が前記第2の位置に移動した状態で、前記基板吸着手段は、前記第1の吸着領域を前記吸着状態にした後に、前記第2の吸着領域を前記非吸着状態から前記吸着状態に制御することを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。
- 前記基板吸着手段による前記基板の吸着時に、前記第2の基板支持部は、前記制御部により上昇駆動されることによって、前記第2の位置に移動するように制御されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記第2の位置は、前記第2の基板支持部に載置された前記基板の一部が前記基板吸着手段と接触しない位置であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記基板吸着手段による前記基板の吸着時に、前記第2の基板支持部は、前記第2の位置から上昇駆動されないことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の成膜装置。
- 前記基板吸着手段は、静電チャックであり、
前記第1の吸着領域及び前記第2の吸着領域は、前記基板を吸着するための吸着電圧がそれぞれの領域に印加されることによって前記吸着状態になることを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。 - 成膜装置のチャンバ内で、マスクを介して基板の成膜面に成膜材料を成膜する成膜方法であって、
チャンバ内に搬入された前記基板の第1の辺の周縁部を第1の基板支持部で支持し、前記第1の辺に対向する第2の辺の周縁部を第2の基板支持部で支持する工程と、
前記チャンバ内の前記第1及び第2の基板支持部の上方に配置された基板吸着手段に前記基板の成膜面と反対側の面を吸着させる吸着工程と、
前記マスクを介して前記基板の前記成膜面に成膜材料を成膜する工程と、を含み、
前記吸着工程は、
前記第1の基板支持部を前記基板吸着手段から第1の距離となる第1の位置に移動し、前記第2の基板支持部を前記基板吸着手段から前記第1の距離よりも離れた第2の距離となる第2の位置に移動する工程と、
前記基板吸着手段に前記基板を吸着することにより前記第2の位置にある前記第2の基板支持部から前記基板を離間させる工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。 - 前記基板吸着手段は、前記基板の前記第1の辺の周縁部を吸着する第1の吸着領域と、前記基板の前記第2の辺の周縁部を吸着する第2の吸着領域と、を有し、
前記吸着工程は、前記第1の基板支持部が前記第1の位置に移動し、前記第2の基板支持部が前記第2の位置に移動した状態で、前記第1の吸着領域を吸着状態とし、前記第2の吸着領域を非吸着状態にする制御工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の成膜方法。 - 前記吸着工程は、前記制御工程の後に、前記第2の吸着領域を前記非吸着状態から吸着状態に制御する第2の制御工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の成膜方法。
- 前記吸着工程で、前記第2の基板支持部は上昇駆動されることによって、前記第2の位置に移動することを特徴とする請求項8乃至請求項10のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記第2の位置は、前記第2の基板支持部に載置された前記基板の一部が前記基板吸着手段と接触しない位置であることを特徴とする請求項8乃至請求項11のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記吸着工程で、前記第2の基板支持部は、前記第2の位置から上昇駆動されないことを特徴とする請求項8乃至請求項12のいずれか一項に記載の成膜方法。
- 前記基板吸着手段は、静電チャックであり、
前記吸着工程は、前記第1の吸着領域及び前記第2の吸着領域に独立して、前記基板を吸着するための吸着電圧を印加する電圧印加工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の成膜方法。 - 請求項8乃至請求項14のいずれか一項に記載の成膜方法を用いて、電子デバイスを製造することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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