CN109321878B - 用于制造显示装置的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于制造显示装置的设备。用于制造显示装置的设备包括腔室、源部和掩模组件，其中，源部布置在腔室的内部，并且掩模组件布置成与源部相对，其中，源部包括坩埚、盖和喷嘴，其中，坩埚形成为其一侧被打开并且收纳沉积物质，盖与坩埚结合并且遮挡坩埚的被打开的部分，并且喷嘴与盖结合且形成有供沉积物质移动的流路，其中，喷嘴包括挡板部，挡板部布置在流路中并且形成有至少一个喷嘴贯通孔。

Description

用于制造显示装置的设备
技术领域
本发明实施方式涉及设备，更详细地，涉及用于制造显示装置的设备。
背景技术
基于移动性的电子设备目前被广泛使用。作为移动式电子设备，除了如移动电话的小型电子设备以外，平板电脑最近也被广泛使用。
如上所述的移动式电子设备包括显示部，以支持各种功能并向用户提供诸如图像或视频的视觉信息。近年来，随着用于驱动显示部的其它部件被小型化，显示部在电子设备中所占的比重呈逐渐增加的趋势，并且也在开发能够在平坦的状态下弯曲成具有预定角度的结构。
发明内容
解决的问题
通常，在通过掩模组件将沉积物质沉积到衬底上的情况下，沉积物质的图案边缘区域中的沉积物质的厚度形成为不同于中央部分处的沉积物质的厚度，因此可能发生无法精密地进行沉积的问题。由于在这种情况下可能难以制造出高分辨率的显示装置，因此本发明实施方式提供能够将沉积物质沉积为精密图案的、用于制造显示装置的设备和用于制造显示装置的方法。
解决方法
本发明一实施方式公开了用于制造显示装置的设备，该用于制造显示装置的设备包括腔室、源部和掩模组件，其中，源部布置在腔室的内部，且掩模组件布置成与源部相对，其中，源部包括坩埚、盖和喷嘴，其中坩埚形成为其一侧被打开并且收纳沉积物质，盖与坩埚结合并且遮挡坩埚的被打开的部分，以及喷嘴与盖结合并且形成有供沉积物质移动的流路，其中，喷嘴包括挡板部，该挡板部布置在流路中并且形成有至少一个喷嘴贯通孔。
在本实施方式中，流路的排放口可在远离坩埚的方向上扩张。
在本实施方式中，挡板部可包括上挡板部和下挡板部，其中，上挡板部布置在流路中并且形成有至少一个上贯通孔，并且下挡板部与上挡板部隔开地布置在流路中并且形成有至少一个下贯通孔。
在本实施方式中，上贯通孔与下贯通孔可排列成彼此不重叠。
在本实施方式中，喷嘴可设置为多个，并且多个喷嘴可在坩埚的一方向上排列成一列，其中，多个喷嘴可包括第一喷嘴和第二喷嘴，其中，第一喷嘴布置在坩埚的中央部分处，并且第二喷嘴布置成与第一喷嘴相隔开，以及其中，第一喷嘴的第一排放口的第一宽度可不同于第二喷嘴的第二排放口的第二宽度。
在本实施方式中，第一宽度可大于第二宽度。
在本实施方式中，喷嘴可设置为多个，并且多个喷嘴可在坩埚的一方向上排列成一列，其中，多个喷嘴可包括第一喷嘴和第二喷嘴，其中，第一喷嘴布置在坩埚的中央部分处，并且第二喷嘴布置成与第一喷嘴相隔开，以及其中，第一喷嘴可布置成与盖的上表面垂直，并且第二喷嘴可以与第一喷嘴和盖的上表面所构成的角度不同的角度布置在盖上。
在本实施方式中，第二喷嘴的第二排放口可形成为以经过第二喷嘴的中心且与第二喷嘴的长度方向平行的任一直线为基准对称。
在本实施方式中，源部还可包括坩埚挡板部，该坩埚挡板部布置在坩埚的内部并且形成有至少一个坩埚贯通孔。
在本实施方式中，坩埚挡板部可包括第一坩埚挡板部和第二坩埚挡板部，其中，第一坩埚挡板部布置在坩埚的内部并且形成有至少一个第一坩埚贯通孔，并且第二坩埚挡板部与第一坩埚挡板部隔开地布置在坩埚的内部并且形成有至少一个第二坩埚贯通孔。
在本实施方式中，第一坩埚贯通孔与第二坩埚贯通孔可排列成彼此不重叠。
在本实施方式中，喷嘴的至少一部分可插入到坩埚的内部。
本发明另一实施方式的用于制造显示装置的方法可包括以下步骤：将衬底插入到腔室的内部；将衬底与掩模组件对齐；使收纳在坩埚中的沉积物质穿过布置在喷嘴的流路中的挡板部，并从坩埚供给到掩模组件侧，使得沉积物质沉积到衬底上。
在本实施方式中，流路的排放口可在远离坩埚的方向上扩张。
在本实施方式中，挡板部可设置为多个，并且多个挡板部可使沉积物质的移动路径弯折至少一次。
在本实施方式中，喷嘴可设置成排列成一列的多个喷嘴，并且多个喷嘴可包括第一喷嘴和第二喷嘴，其中，第一喷嘴布置在坩埚的中央部分处，并且第二喷嘴布置成与第一喷嘴相隔开，以及其中，第一喷嘴的第一排放口的第一宽度可不同于第二喷嘴的第二排放口的第二宽度。
在本实施方式中，喷嘴可设置为多个，并且多个喷嘴可沿着坩埚的一方向排列成一列，并且多个喷嘴中的至少两个可以以预定角度排列。
在本实施方式中，沉积物质可穿过布置在坩埚的内部的坩埚挡板部并供给到流路。
在本实施方式中，坩埚挡板部可设置为多个，并且多个坩埚挡板部可使沉积物质的移动路径弯折至少一次。
在本实施方式中，喷嘴的至少一部分可插入到坩埚的内部。
除了前述以外的其它方面、特征和优点将通过下面的附图、权利要求书和发明的详细说明而变得明确。
这种一般且具体的方面可使用系统、方法、计算机程序或者系统、方法、计算机程序的任意组合来实施。
有益效果
与本发明实施方式有关的用于制造显示装置的设备能够将沉积物质均匀地沉积到整个衬底上。此外，与本发明实施方式有关的用于制造显示装置的设备能够最大限度地减少在沉积时所产生的阴影区域。
附图说明
图1是示出根据本发明一实施方式的用于制造显示装置的设备的剖视图。
图2是示出图1中所示的源部的立体图。
图3是沿图2的线III-III取得的剖视图。
图4是示出根据本发明另一实施方式的用于制造显示装置的设备的概念图。
图5是示出图4中所示的源部的立体图。
图6是沿图5的线VI-VI取得的剖视图。
图7是示出通过图1或图4中所示的用于制造显示装置的设备制造的显示装置的平面图。
图8是沿图7的线VIII-VIII取得的剖视图。
具体实施方式
本发明可实施各种变换并且可具有各种实施方式，其中，在附图中例示了特定实施方式并在具体实施方式中对其进行了详细说明。本发明的效果、特征以及实现它们的方法将参照下文中结合附图详细描述的实施方式而变得明确。然而，本发明并不限于下文中所公开的实施方式，而是可实现为各种形态。
在下文中，将参照附图对本发明实施方式进行详细说明，并且在参照附图说明时，对相同或相对应的元件赋予相同的附图标记，并且将省略对其重复的说明。
在以下实施方式中，第一、第二等措辞并非用于限定性含义，而是出于将一个元件与其它元件区别开的目的而使用。
在以下实施方式中，除非上下文中另有明确指示，否则单数的表述包括复数的表述。
在以下实施方式中，“包括”或“具有”等措辞意味着存在说明书中记载的特征或元件，而不是提前排除附加有一个以上的其它特征或元件的可能性。
在以下实施方式中，当表述为膜、区域、元件等的一部分位于其他部分上或上方时，其不仅包括该部分直接位于其他部分上的情况，而且还包括它们中间插置有其他膜、区域、元件等的情况。
在附图中，出于说明的便利，元件的尺寸可能被夸大或缩小。例如，出于说明的便利，附图中示出的各结构的尺寸和厚度被任意地示出，因此本发明并不一定限定于图中所示的情况。
在以下实施方式中，x轴、y轴和z轴并非限定为直角坐标系中的三个轴，而是能够解释为包括其的广义的含义。例如，虽然x轴、y轴和z轴可以彼此正交，但是也可表示彼此不正交的相互不同的方向。
当某一实施方式能够以不同形式实现时，特定的工艺顺序也可以与所描述的顺序不同的顺序执行。例如，连续描述的两个工艺可以实质上同时执行，并且也可以与所描述的顺序相反的顺序进行。
图1是示出根据本发明一实施方式的用于制造显示装置的设备的剖视图。图2是示出图1中所示的源部的立体图。图3是沿图2的线III-III取得的剖视图。
参照图1至图3，用于制造显示装置的设备100可包括腔室110、源部120、掩模组件130、衬底支承部140、安置部150、视觉部160和调压部170。
腔室110的内部可形成有空间，并且可收纳显示衬底D和掩模组件130。此时，腔室110可形成为其一部分被打开，并且腔室110的被打开的部分中可布置有闸阀111以选择性地打开和关闭腔室110的被打开的部分。
源部120可布置成固定在腔室110中或者布置成能够在腔室110的内部进行线性运动。在源部120进行线性运动的情况下，腔室110中可布置有使源部120进行线性运动的线性驱动部190。线性驱动部190可包括与源部120连接的线性电机、气缸等。此时，线性驱动部190并不限于以上所述，而是可包括能够与源部120连接以使源部120进行线性运动的所有装置和所有结构。
如上所述的源部120可布置在掩模组件130的长边方向(例如，图1中的Y方向)或短边方向(例如，图1中的X方向)上。出于说明的便利，在下文中将以源部120布置在掩模组件130的短边方向上的情况为主进行详细说明。
源部120可包括坩埚121、加热器122、盖123、喷嘴124和坩埚挡板部127。坩埚121的内部可形成有空间以收纳沉积物质，并且坩埚121可形成为其一侧被打开。加热器122可布置于坩埚121和盖123中的至少一个。此时，加热器122可通过对坩埚121和盖123中的至少一个施加热来对沉积物质进行加热。盖123可与坩埚121结合为遮挡坩埚121的被打开的部分。
喷嘴124可布置在盖123上。此时，喷嘴124可以以多种形式与盖123连接。例如，喷嘴124可与盖123形成为一体。作为另一实施方式，也能够使喷嘴124相对于盖123独立地形成并与盖123结合。出于说明的便利，在下文中将以喷嘴124相对于盖123独立地形成并与盖123结合的情况为主进行详细说明。
如上所述的喷嘴124可与盖123的上表面连接。作为另一实施方式，喷嘴124的至少一部分可穿过盖123插入到坩埚121的内部。在这种情况下，喷嘴124的至少一部分可布置在相对于盖123的底表面的下侧。出于说明的便利，在下文中将以喷嘴124的至少一部分穿过盖123插入到坩埚121内部的情况为主进行详细说明。
如上所述的喷嘴124可设置为多个。此时，多个喷嘴124可沿着盖123的长度方向排列成一列。此外，多个喷嘴124可与盖123的一表面(例如，盖123的上表面)形成预定角度。具体地，多个喷嘴124可形成为与盖123的一表面垂直。
多个喷嘴124可包括第一喷嘴125和第二喷嘴126，其中，第一喷嘴125布置在盖123的中央部分处，并且第二喷嘴126排列成与第一喷嘴125相隔开。在这种情况下，第一喷嘴125可设置为多个，并且多个第一喷嘴125可布置成彼此相邻并形成一个群组。此外，第二喷嘴126可设置为多个，并且多个第二喷嘴126可布置成彼此相邻并形成一个群组。在这种情况下，形成一个群组的多个第一喷嘴125与形成一个群组的多个第二喷嘴126可布置成彼此间隔开。尤其是，多个第一喷嘴125与多个第二喷嘴126之间的距离可大于彼此相邻的第一喷嘴125之间的距离或彼此相邻的第二喷嘴126之间的距离。如上所述的第一喷嘴125和第二喷嘴126可形成为彼此相同或相似。出于说明的便利，在下文中将以第一喷嘴125为主进行详细说明。
第一喷嘴125可包括第一喷嘴本体部125-1和第一挡板部125-2，其中，第一喷嘴本体部125-1中形成有第一流路125-5，并且第一挡板部125-2布置在第一流路125-5中。第一喷嘴本体部125-1可形成为各种形状。例如，第一喷嘴本体部125-1可以是圆柱形形态或多边形柱的形态。然而，出于说明的便利，在下文中将以第一喷嘴本体部125-1为圆柱形形态的情况为主进行详细说明。这种第一喷嘴本体部125-1可贯穿盖123并且其至少一部分可插入到坩埚121的内部。第一流路125-5可形成为贯穿第一喷嘴本体部125-1的中心。此时，第一流路125-5可包括第一直线流路125-6和第一排放口125-7，其中，第一直线流路125-6以恒定的内径形成为直线形态，且第一排放口125-7与第一直线流路125-6连接并且其第一宽度(或内径)W1在第一喷嘴125的长度方向上不同。第一排放口125-7的第一宽度W1可在与第一喷嘴125的长度方向垂直的方向上进行测量。在这种情况下，第一排放口125-7的第一宽度W1可从第一直线流路125-6朝向第一流路125-5的第一排放口125-7的末端逐渐变大。尤其是，第一流路125-5的第一排放口125-7的内表面可形成为倾斜状。
如上所述的第一喷嘴125与第二喷嘴126可形成为彼此不同。例如，在彼此相同的位置处测量的、第一喷嘴125的第一排放口125-7的第一宽度W1与第二喷嘴126的第二排放口126-7的第二宽度W2可以不相同。尤其是，在彼此相同的位置处测量的、第一喷嘴125的第一排放口125-7的第一宽度W1可大于第二排放口126-7的第二宽度W2。在这种情况下，通过第一排放口125-7喷射的沉积物质的宽度可大于通过第二排放口126-7喷射的沉积物质的宽度。即，相比于第二排放口126-7，第一排放口125-7可以向更大的区域供给沉积物质。
第一挡板部125-2可布置在第一流路125-5中。此时，第一挡板部125-2可包括在第一流路125-5的内部彼此隔开布置的第一上挡板部125-3和第一下挡板部125-4。第一上挡板部125-3可形成有至少一个第一上贯通孔125-3A。第一下挡板部125-4可形成有至少一个第一下贯通孔125-4A。此时，出于说明的便利，将以第一上贯通孔125-3A设置为多个且第一下贯通孔125-4A仅设置为一个的情况为主进行详细说明。如上所述的第一上贯通孔125-3A与第一下贯通孔125-4A可以彼此不重叠。即，第一上贯通孔125-3A与第一下贯通孔125-4A可以彼此错开排列。例如，第一下贯通孔125-4A可形成在第一下挡板部125-4的中央部分处。相反地，第一上贯通孔125-3A可形成在第一上挡板部125-3的边缘部分处。在这种情况下，当通过第一排放口125-7观察第一上贯通孔125-3A和第一下贯通孔125-4A时，可仅观察到第一上贯通孔125-3A，而第一下贯通孔125-4A因被第一上挡板部125-3遮挡而无法观察到。在这种情况下，第一坩埚121内部的沉积物质可穿过第一下贯通孔125-4A和第一上贯通孔125-3A移动到第一排放口125-7。尤其是，在沉积物质穿过第一下贯通孔125-4A和第一上贯通孔125-3A时，沉积物质的移动路径可弯曲至少一次。
坩埚挡板部127可布置在坩埚121的内部。此时，坩埚挡板部127可包括彼此隔开布置的第一坩埚挡板部128和第二坩埚挡板部129。第一坩埚挡板部128和第二坩埚挡板部129可布置在彼此不同的高度处。第一坩埚挡板部128中可形成有第一坩埚贯通孔128-1，且第二坩埚挡板部129中可形成有第二坩埚贯通孔129-1。在这种情况下，类似于第一上贯通孔125-3A和第一下贯通孔125-4A，第一坩埚贯通孔128-1与第二坩埚贯通孔129-1可排列成彼此不重叠。即，第一坩埚贯通孔128-1与第二坩埚贯通孔129-1可彼此错开排列。
掩模组件130可包括掩模框架131、掩模片132和支承框架133。
掩模框架131可由多个框架连接而成，并且可形成为其中央部分被贯通。此时，掩模框架131的内部可形成为网格形态。例如，掩模框架131可形成为类似于窗框。
掩模片132可以以拉伸的状态设置在掩模框架131上。此时，掩模片132可设置有一个，并且布置在掩模框架131上。作为另一实施方式，掩模片132可设置为多个，且多个掩模片132可沿着掩模框架131的一边排列。各个掩模片132中可形成有多个开口部132-1。此时，多个开口部132-1可彼此隔开地形成在各个掩模片132中。出于说明的便利，在下文中将以掩模片132设置为多个的情况为主进行详细说明。
支承框架133可布置在掩模框架131上。此时，支承框架133可布置在掩模框架131的中央部分处。支承框架133可设置为多个，并且多个支承框架133可布置在掩模框架131的长边方向和短边方向中的至少一个方向上。此时，掩模框架131的长边可以是多个掩模片132所排列的方向，且掩模框架131的短边可以是各个掩模片132的长度方向。如上所述的多个支承框架133之中布置在掩模框架131的长边方向上的支承框架133能够将掩模片132的多个开口部132-1划分为多个区域。此外，多个支承框架133之中布置在掩模框架131的短边方向上的支承框架133可布置在彼此相邻的掩模片132之间。
衬底支承部140可支承显示衬底D。此时，衬底支承部140可形成为各种形态。例如，作为一实施方式，衬底支承部140可包括布置在腔室110的上侧以支承显示衬底D的静电卡盘或粘性卡盘。此时，衬底支承部140可在腔室110的内部执行线性运动(或升降运动)。作另一实施方式，衬底支承部140也可以包括支承显示衬底D的下表面的框架或者额外的装置(例如，滑梭、机械臂等)。在这种情况下，衬底支承部140能够对显示衬底D的位置进行微调。作为又一实施方式，衬底支承部140也可包括通过把持显示衬底D的侧面或者与显示衬底D的侧面接触来支承显示衬底D的夹持装置、框架或者额外的装置(例如，滑梭、机械臂、气缸等)。此时，衬底支承部140并不限于以上所述，而是可包括通过与显示衬底D接触或把持显示衬底D来固定显示衬底D的位置的所有结构以及所有装置。然而，出于说明的便利，在下文中将以衬底支承部140呈把持显示衬底D的侧面的夹持装置的形态的情况为主进行详细说明。
安置部150可供安置掩模组件130。此时，安置部150能够在彼此不同的三个方向上对掩模组件130进行微调。
视觉部160可布置在腔室110的内部。此时，视觉部160可感测掩模组件130和显示衬底D的位置。在这种情况下，视觉部160可包括相机。
调压部170可与腔室110连接并对腔室110内部的压力进行调节。此时，调压部170可包括与腔室110连接的连接管道171和布置在连接管道171上的泵172。
除了上述结构以外，用于制造显示装置的设备100也还可以包括磁体部181、冷却板182和控制部(未示出)，其中，磁体部181向掩模组件130施加电磁力，冷却板182调节显示衬底D的温度，并且控制部(未示出)控制用于制造显示装置的设备100。
另外，就如上所述的用于制造显示装置的设备100的操作而言，掩模组件130可插入到腔室110的内部并安置在安置部150上。此时，在初始阶段布置到腔室110的内部之后，掩模组件130在执行数次沉积期间可一直处于布置在腔室110内部的状态。
腔室110的内部可布置有显示衬底D。此时，腔室110内部的压力可处于大气压状态。具体地，可通过运行泵172将气体经由连接管道171注入到腔室110的内部。然后，可打开闸阀111使得腔室110的开口部被打开，从而将显示衬底D插入到腔室110的内部。此时，显示衬底D可通过布置在腔室110的外部的机械臂等进行移动。
当显示衬底D布置在腔室110的内部时，视觉部160可感测显示衬底D和掩模组件130的位置。此时，显示衬底D和掩模组件130上可分别形成有对齐标记。视觉部160可拍摄如上所述的对齐标记并传输到上述控制部。上述控制部可将显示衬底D的对齐标记的位置与掩模组件130的对齐标记的位置进行比较，并判断显示衬底D与掩模组件130之间的相对位置。
上述控制部可根据显示衬底D与掩模组件130之间的相对位置来调节显示衬底D和掩模组件130中的至少一个的位置，使得显示衬底D与掩模组件130彼此相对齐。此时，上述控制部可通过衬底支承部140和安置部150中的至少一个来调节显示衬底D和掩模组件130中的至少一个的位置。可通过如上所述调节显示衬底D和掩模组件130中的至少一个的位置，使显示衬底D与掩模组件130对齐。
当完成显示衬底D与掩模组件130的对齐时，可通过运行加热器122使沉积物质升华或蒸发，从而将沉积物质供给到腔室110的内部。此时，调压部170可使腔室110内部的压力保持几乎类似于真空的状态。
沉积物质可在穿过第二坩埚挡板部129和第一坩埚挡板部128时在坩埚121的内部具有均匀的温度和速度。具体地，在沉积物质穿过时，第二坩埚贯通孔129-1和第一坩埚贯通孔128-1可使沉积物质的移动路径弯曲至少一次。此外，第二坩埚挡板部129和第一坩埚挡板部128可将坩埚121划分为多个区域，并且沉积物质可在依次填充各个区域之后移动到其他区域。在这种情况下，沉积物质可在各个区域中保持均匀的浓度。不仅如此，在从坩埚121的内部穿过第二坩埚挡板部129并穿过第一坩埚挡板部128时，沉积物质的压力和温度可能会降低。
如上所述，穿过各个区域的沉积物质可通过第一喷嘴125和第二喷嘴126被喷射。在穿过第一喷嘴125和第二喷嘴126时，沉积物质的温度和压力可能再一次降低。具体地，当主要观察第一喷嘴125时，沉积物质可从坩埚121与第一坩埚挡板部128之间的空间流入到第一流路125-5中。然后，沉积物质可在穿过第一下挡板部125-4之后穿过第一上挡板部125-3。此时，由于沉积物质在第一下挡板部125-4与第一上挡板部125-3之间的所有空间被沉积物质填满的状态下穿过第一上挡板部125-3，因此沉积物质的压力和温度可能降低，且沉积物质的速度和浓度可变得均匀。在第二喷嘴126中也可能发生与此相同或相似的现象。
此时，第一喷嘴125和第二喷嘴126的至少一部分可布置在坩埚121的内部，由此可防止沉积物质快速地进入到第一喷嘴125和第二喷嘴126的内部。尤其是，第一喷嘴125和第二喷嘴126的位置可布置成与第一坩埚贯通孔128-1不重叠，从而防止穿过第一坩埚贯通孔128-1的沉积物质直接流入到第一喷嘴125和第二喷嘴126中。
然后，沉积物质可沿着第一喷嘴125通过第一排放口125-7供给到腔室110的内部，并且可沿着第二喷嘴126通过第二排放口126-7供给到腔室110的内部。
在如上所述的情况下，第一排放口125-7的宽度可形成为沿着第一喷嘴125的长度方向扩张，且第二排放口126-7的宽度可形成为沿着第二喷嘴126的长度方向扩张，从而在多个方向上喷射沉积物质。因此，同时从第一喷嘴125和第二喷嘴126喷射的沉积物质可具有均匀的浓度、压力和温度。
在如上所述的情况下，从第一喷嘴125和第二喷嘴126喷射的沉积物质可穿过掩模组件130沉积到显示衬底D上。此时，沉积物质可均匀地沉积到显示衬底D上。特别是，如上所述的沉积物质能够最大限度地减少其穿过掩模组件130之后沉积到显示衬底D上时所产生的阴影区域。具体地，在使用一般的掩模组件和源部的情况下，从源部喷射的沉积物质可在多个方向上扩散。此时，穿过掩模片的开口部并沉积到显示衬底上的沉积物质可形成一个图案，并且一个图案的面积可能不同于开口部的面积。尤其是，对于沉积到显示衬底上的沉积物质，位于图案的边缘部分的沉积物质的厚度可能不同于位于图案的中央部分的沉积物质的厚度。此时，边缘处的沉积物质的厚度可变得小于中央部分处的沉积物质的厚度，且这种区域被称为阴影区域。这种阴影区域可能由于被掩模片的突出部分阻挡而产生。当阴影区域变大时，沉积物质的图案可能变得与所设计的图案不同，且可能出现发光程度减弱的问题。这种阴影区域可以受到从源部喷射的沉积物质的速度、压力、温度、浓度等的影响。尤其是，当从源部喷射的沉积物质在源部的整个区域中不均匀时，阴影区域根据显示衬底的各个区域而变得不同，因此可能无法制造出均匀品质的显示装置。不仅如此，在使用一般的源部的情况下，从喷嘴的排放口喷射的沉积物质的直进性弱，因此可能无法到达掩模组件。在这种情况下，由于大量的沉积物质冲击掩模片的突出部分，可能导致阴影区域的面积增加。
然而，在以如上所述的方式形成源部120的情况下，能够使从源部120喷射的沉积物质的速度、压力、温度和浓度等在源部120的整个区域中保持相同或相似。此外，能够使第一喷嘴125和第二喷嘴126各自的中央部分处的沉积物质的流量与第一喷嘴125和第二喷嘴126各自的边缘部分处的沉积物质的流量保持相似。
不仅如此，由于第一排放口125-7的宽度形成得大于第二排放口126-7的宽度，能够使到达显示衬底D的边缘区域的沉积物质的流量与到达显示衬底D的中央部分的沉积物质的流量保持相似。此外，由于第一排放口125-7形成为沿着第一喷嘴125的长度方向扩张且第二排放口126-7形成为沿着第二喷嘴126的长度方向扩张，从第一喷嘴125喷射的沉积物质可冲击到第一排放口125-7的倾斜的内表面，且从第二喷嘴126喷射的沉积物质可冲击到第二排放口126-7的倾斜的内表面，并且喷射至预定角度的范围。尤其是，在这种情况下，能够以比现有的源部的喷嘴更小的角度范围来喷射高浓度的沉积物质。不仅如此，由于第一喷嘴125和第二喷嘴126插入到坩埚121的内部，从而可提高沉积物质的直直性。在这种情况下，沉积物质中经过掩模片132的突出部分并入射到显示衬底D的沉积物质的量可变得比以往多。特别是，由于沉积物质中入射到原来的阴影区域的沉积物质的量变得比以往多，沉积物质图案的整个区域中所沉积的沉积物质的厚度能够变得均匀，且阴影区域能够比以往减小。
如上所述，源部120可在供给沉积物质的同时沿着一方向进行线性运动，从而将沉积物质沉积到显示衬底D上。这种操作可执行数次。
当如上所述的沉积物质沉积到显示衬底D上时，调压部170可操作为使腔室110内部的压力保持大气压状态。然后，显示衬底D可被移出至腔室110的外部以执行其它工艺，从而制造显示装置。
因此，根据用于制造显示装置的设备100和用于制造显示装置的方法，能够制造出具有均匀的图案的显示装置。此外，根据用于制造显示装置的设备100和用于制造显示装置的方法，由于能够进行精密的沉积，因此能够制造出高分辨率的显示装置。通过用于制造显示装置的设备100和用于制造显示装置的方法，能够最大限度地减少阴影区域。
图4是示出根据本发明另一实施方式的用于制造显示装置的设备的概念图。图5是示出图4中所示的源部的立体图。图6是沿图5的线VI-VI取得的剖视图。
参照图4至图6，用于制造显示装置的设备100A可包括腔室110A、源部120A、掩模组件130A、衬底支承部140A、安置部150A、视觉部160A、调压部170A、磁体部181A、冷却板182A和线性驱动部(未标示)。此时，腔室110A、掩模组件130A、衬底支承部140A、安置部150A、视觉部160A、调压部170A、磁体部181A、冷却板182A和上述线性驱动部与上文中所描述的相同或相似，因此将省略对其详细的说明。
源部120A可包括坩埚121A、加热器122A、盖123A、喷嘴124A和坩埚挡板部127A。此时，坩埚121A、加热器122A、盖123A和坩埚挡板部127A与上文中所述的相同或相似，因此将省略其详细的说明。
喷嘴124A可布置在盖123A上。此时，喷嘴124A可以以各种形态与盖123A连接。例如，喷嘴124A可与盖123A形成为一体。作为另一实施方式，喷嘴124A也能够相对于盖123A独立地形成并与盖123A结合。出于说明的便利，在下文中将以喷嘴124A与盖123A形成为一体的情况为主进行详细说明。
如上所述的喷嘴124A可连接至盖123A的上表面。作为另一实施方式，喷嘴124A的至少一部分可通过盖123A插入到坩埚121A的内部。在这种情况下，喷嘴124A的至少一部分可布置在相对于盖123的底表面的下侧。
如上所述的喷嘴124A可设置为多个。此时，多个喷嘴124A可沿着盖123A的长度方向排列成一列。
多个喷嘴124A可包括第一喷嘴125A和第二喷嘴126A，其中，第一喷嘴125A布置在盖123A的中央部分处，且第二喷嘴126A排列成与第一喷嘴125A相隔开。在这种情况下，第一喷嘴125A可设置为多个，并且多个第一喷嘴125A可布置成彼此相邻并形成一个群组。此外，第二喷嘴126A可设置为多个，且多个第二喷嘴126A可布置成彼此相邻并形成一个群组。在这种情况下，形成一个群组的多个第一喷嘴125A与形成一个群组的多个第二喷嘴126A可布置成彼此相隔开。尤其是，多个第一喷嘴125A与多个第二喷嘴126A之间的距离可大于彼此相邻的第一喷嘴125A之间的距离或彼此相邻的第二喷嘴126A之间的距离。如上所述的第一喷嘴125A和第二喷嘴126A彼此可形成预定角度。例如，第一喷嘴125A可相对于盖123A的上表面垂直地排列，并且第二喷嘴126A可相对于盖123A的上表面形成锐角或钝角。此时，第一喷嘴125A和第二喷嘴126A可形成为彼此相同或相似。出于说明的便利，在下文中将以第一喷嘴125A为主进行详细说明。
第一喷嘴125A可包括第一喷嘴本体部125A-1和第一挡板部125A-2，其中，第一喷嘴本体部125A-1形成有第一流路125A-5，并且第一挡板部125A-2布置在第一流路125A-5中。第一喷嘴本体部125A-1可形成为各种形状。例如，第一喷嘴本体部125A-1可以是圆柱形形态或多边形柱的形态。然而，出于说明的便利，在下文中将以第一喷嘴本体部125A-1为圆柱形态的情况为主进行详细说明。这种第一喷嘴本体部125A-1可贯穿盖123A并且其至少一部分可插入到坩埚121A的内部。第一流路125A-5可形成为贯穿第一喷嘴本体部125A-1的中心。此时，第一流路125A-5可包括第一直线流路125A-6和第一排放口125A-7，其中，第一直线流路125A-6以恒定的内径形成为直线形态，并且第一排放口125A-7与第一直线流路125A-6连接且其第一宽度(或内径)W1在第一喷嘴125A的长度方向上不同。第一排放口125A-7的第一宽度W1可在与第一喷嘴125A的长度方向垂直的方向上进行测量。在这种情况下，第一排放口125A-7的第一宽度W1可从第一直线流路125A-6朝向第一流路125A-5的第一排放口125A-7的末端逐渐变大。尤其是，第一流路125A-5的第一排放口125A-7的内表面可形成为倾斜状。
如上所述的第一喷嘴125A与第二喷嘴126A可形成为彼此不同。例如，在彼此相同的位置处测量的、第一喷嘴125A的第一排放口125A-7的第一宽度W1与第二喷嘴126A的第二排放口126A-7的第二宽度W2可以不相同。尤其是，在彼此相同的位置处测量的、第一喷嘴125A的第一排放口125A-7的第一宽度W1可大于第二排放口126A-7的第二宽度W2。在这种情况下，通过第一排放口125A-7喷射的沉积物质的宽度可大于通过第二排放口126A-7喷射的沉积物质的宽度。即，相比于第二排放口126A-7，第一排放口125A-7可以向更大的区域供给沉积物质。
第一挡板部125A-2可布置在第一流路125A-5中。此时，第一挡板部125A-2可包括在第一流路125A-5的内部彼此隔开布置的第一上挡板部125A-3和第一下挡板部125A-4。第一上挡板部125A-3可形成有至少一个第一上贯通孔125A-3A。第一下挡板部125A-4可形成有至少一个第一下贯通孔125A-4A。此时，出于说明的便利，将以第一上贯通孔125A-3A设置为多个且第一下贯通孔125A-4A仅设置为一个的情况为主进行详细说明。如上所述的第一上贯通孔125A-3A与第一下贯通孔125A-4A可彼此不重叠。例如，第一下贯通孔125A-4A可形成在第一下挡板部125A-4的中央部分处。相反地，第一上贯通孔125A-3A可形成在第一上挡板部125A-3的边缘部分处。在这种情况下，当通过第一排放口125A-7观察第一上贯通孔125A-3A和第一下贯通孔125A-4A时，可仅观察到第一上贯通孔125A-3A，而第一下贯通孔125A-4A因被第一上挡板部125A-3遮挡而无法观察到。在这种情况下，第一坩埚121A内部的沉积物质可穿过第一下贯通孔125A-4A和第一上贯通孔125A-3A移动到第一排放口125A-7。尤其是，在沉积物质穿过第一下贯通孔125A-4A和第一上贯通孔125A-3A时，其移动路径可弯折至少一次。
类似于上文中说明的第一喷嘴125A，第二喷嘴126A可包括第二喷嘴本体部126A-1和第二挡板部126A-2。此时，第二喷嘴本体部126A-1可布置成其至少一部分插入到坩埚121A的内部，或者可与盖123A连接。在这种情况下，第二喷嘴本体部126A-1可与盖123A连接成相对于盖123A的上表面具有非直角的角度(例如，锐角或钝角)。尤其是，第二喷嘴本体部126A-1可布置成相对于盖123A的上表面倾斜。在如上所述的情况下，第二喷嘴本体部126A-1内部的第二流路126A-5的第二排放口126A-7可形成为与第一排放口125A-7相似。此时，第二排放口126A-7可与第二喷嘴本体部126A-1的长度方向平行，并且可形成为以经过第二喷嘴本体部126A-1的中心的任一直线为基准对称的形状。在这种情况下，第二排放口126A-7可形成为沿着第二喷嘴本体部126A-1的长度方向扩张。
另外，参照如上所述的用于制造显示装置的设备100A，在将显示衬底D插入到腔室110A的内部之后，可通过视觉部160A使显示衬底D与掩模组件130A对齐。此时，闸阀111A可选择性地打开和关闭腔室110A的开口部。在闸阀111A使腔室110A的开口部打开的情况下，调压部170A可使腔室110A内部的压力保持与大气压相同或相似，并且在闸阀111A使腔室110A的开口部关闭的情况下，调压部170A可使腔室110A内部的压力保持与真空相同或相似。
当完成显示衬底D与掩模组件130A的对齐时，源部120A可向掩模组件130A侧供给沉积物质，从而使沉积物质沉积到显示衬底D上。在这种情况下，沉积物质可在穿过源部120A时以均匀的温度、压力和浓度状态供给到显示衬底D。不仅如此，沉积物质可通过第一喷嘴125A和第二喷嘴126A供给到显示衬底D的中央部分和侧面部分。此时，如上所述，第一喷嘴125A和第二喷嘴126A可提升沉积物质的直进性，并且以均匀的浓度供给沉积物质，从而最大限度地减少将沉积物质沉积到显示衬底D上而形成的沉积物质的图案中的阴影区域。
因此，根据用于制造显示装置的设备100A和用于制造显示装置的方法，能够制造出具有均匀的图案的显示装置。此外，根据用于制造显示装置的设备100A和用于制造显示装置的方法，由于能够进行精密的沉积，因此能够制造出高分辨率的显示装置。根据用于制造显示装置的设备100A和用于制造显示装置的方法，能够最大限度地减少阴影区域。
图7是示出通过图1或图4中所示的用于制造显示装置的设备制造的显示装置的平面图。图8是沿图7的线VIII-VIII取得的剖视图。
参照图7和图8，显示装置20可在衬底21上限定显示区域DA和位于显示区域DA的外围的非显示区域。显示区域DA中可布置有发光部(未标记)，且非显示区域中可布置有电力布线(未示出)等。此外，非显示区域NDA中可布置有焊盘部C。
显示装置20可包括显示衬底D、中间层28B、相对电极28C和封装层(未标记)。此时，显示衬底D可包括衬底21、缓冲层22、薄膜晶体管TFT、钝化膜27、像素电极28A和像素限定膜29。此外，上述封装层可包括与衬底21相同或相似的封装衬底(未示出)或薄膜封装层E。此时，在上述封装层包括上述封装衬底的情况下，衬底21与上述封装衬底之间可布置有额外的密封部件(未示出)。然而，出于说明的便利，在下文中将以上述封装层包括薄膜封装层E的情况为主进行详细说明。
衬底21可使用塑料材料，并且也可使用如SUS、Ti的金属材料。此外，衬底21可使用聚酰亚胺(PI，Polyimide)。出于说明的便利，在下文中将以衬底21由聚酰亚胺形成的情况为主进行详细说明。
衬底21上可形成有发光部(未标记)。此时，上述发光部可设置有薄膜晶体管TFT，钝化膜27可形成为覆盖上述发光部和薄膜晶体管TFT，并且该钝化膜27上可形成有有机发光器件28。
衬底21的上表面上还可形成有由有机化合物和/或无机化合物构成的缓冲层22，其可由SiOx(x≥1)、SiNx(x≥1)形成。
在该缓冲层22上形成以预定图案排列的有源层23之后，有源层23被栅极绝缘层24覆盖。有源层23具有源区23C和漏区23A，并且在源区23C与漏区23A之间还包括沟道区23B。
这种有源层23可形成为包含各种物质。例如，有源层23可包含如非晶硅或结晶硅的无机半导体物质。作为另一示例，有源层23可包含氧化物半导体。作为又一实例，有源层23可包含有机半导体物质。然而，出于说明的便利，在下文中将以有源层23由非晶硅形成的情况为主进行详细说明。
这种有源层23可通过如下方式形成，即：在缓冲层22上形成非晶硅膜之后对其进行结晶化来形成多晶硅膜，并对该多晶硅膜进行图案化，从而形成有源层23。根据驱动薄膜晶体管(未示出)、开关薄膜晶体管(未示出)等薄膜晶体管TFT的种类，对上述有源层23的源区23C和漏区23A掺杂杂质。
栅极绝缘层24的上表面上形成有与有源层23相对应的栅电极25和覆盖该栅电极25的层间绝缘层26。
此外，在层间绝缘层26和栅极绝缘层24中形成接触孔H1之后，在层间绝缘层26上形成源电极27B和漏电极27A，使得源电极27B与源区23C接触且漏电极27A与漏区23A接触。
如此形成的上述薄膜晶体管TFT的上部形成有钝化膜27，并且该钝化膜27的上部形成有有机发光器件(OLED)28的像素电极28A。该像素电极28A通过形成在钝化膜27中的通孔H2与薄膜晶体管TFT的漏电极27A接触。上述钝化膜27可由无机物和/或有机物形成，并且可形成为单层、双层或更多层，其中，钝化膜27可形成为平坦化膜，使得其上表面与下部膜的弯曲无关地呈平坦状，或者与此相反地，钝化膜27也可形成为根据位于下部的膜的弯曲而呈弯曲状。此外，优选地，该钝化膜27由透明绝缘体形成以能够实现谐振效果。
在钝化膜27上形成像素电极28A之后，由有机物和/或无机物形成像素限定膜29以覆盖该像素电极28A和钝化膜27，并且像素限定膜29形成有开口以暴露像素电极28A。
此外，至少在上述像素电极28A上形成有中间层28B和相对电极28C。
像素电极28A起到阳极的作用，并且相对电极28C起到阴极的作用，然而明显的是，这些像素电极28A和相对电极28C的极性也可以彼此调换。
像素电极28A和相对电极28C通过上述中间层28B彼此绝缘，并且通过向中间层28B施加具有彼此不同的极性的电压，实现有机发光层的发光。
中间层28B中可设置有有机发光层。作为可选的另一示例，中间层28B中设置有有机发光层(organic emission layer)，且除此之外，还可设置有空穴注入层(HIL：holeinjection layer)、空穴传输层(hole transport layer)、电子传输层(electrontransport layer)和电子注入层(electron injection layer)中的至少一个。本实施方式并不限于此，且中间层28B中可设置有有机发光层，并且还可设置有其它各种功能层(未示出)。
此时，如上所述的中间层28B可通过在上文中说明的用于制造显示装置的设备(未示出)来形成。
另外，一个单位像素由多个子像素构成，其中，多个子像素可发出各种颜色的光。例如，多个子像素可设置有分别发出红色光、绿色光和蓝色光的子像素，或者可设置有发出红色光、绿色光、蓝色光和白色光的子像素(未标示)。
另外，如上所述的薄膜封装层E可包括多个无机层，或者可包括无机层和有机层。
薄膜封装层E的上述有机层由聚合物形成，并且优选地可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的任一种形成的单层膜或叠层膜。更优选的是，上述有机层可由聚丙烯酸酯形成，并且具体地，其可包括将包含二丙烯酸酯类单体和三丙烯酸酯类单体的单体组合物聚合而成的产物。上述单体组合物中还可包括单丙烯酸酯类单体。此外，尽管上述单体组合物中还可包括如TPO的公知的光引发剂，但是并不限于此。
薄膜封装层E的上述无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层膜或叠层膜。具体地，上述无机层可包括SiNx、Al2O3、SiO2、TiO2中的任一种。
薄膜封装层E中暴露至外部的最上层可由无机层形成，以防止湿气渗透到有机发光器件28中。
薄膜封装层E可包括在至少两个无机层之间插置有至少一个有机层的至少一个夹层结构。作为另一示例，薄膜封装层E可包括在至少两个有机层之间插置有至少一个无机层的至少一个夹层结构。作为又一示例，薄膜封装层E也可包括在至少两个无机层之间插置有至少一个有机层的夹层结构以及在至少两个有机层之间插置有至少一个无机层的夹层结构。
薄膜封装层E可从有机发光器件28的上部开始依次包括第一无机层、第一有机层和第二无机层。
作为另一示例，薄膜封装层E可从有机发光器件28的上部开始依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。
作为又一示例，薄膜封装层E可从上述有机发光器件28的上部开始依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层。
有机发光器件28与第一无机层之间还可附加地包括含有LiF的卤化金属层。上述卤化金属层可在通过溅射方法形成第一无机层时防止上述有机发光器件28受损。
第一有机层的面积可小于第二无机层的面积，并且上述第二有机层的面积也可小于第三无机层的面积。
因此，由于显示装置20具有形成精密图案的中间层28B，并且中间层28B沉积并形成在准确的位置处，从而能够实现精密图像的显示。此外，即使反复地沉积中间层28B，显示装置20也能够通过形成预定图案而随着持续的生产表现出均匀的品质。
虽然本发明如上所述参照图中所示的一实施方式进行了说明，但是应理解，这仅仅是示例性的，并且本领域普通技术人员能够由此进行各种变型和实施方式的改变。因此，本发明真正的技术保护范围应由随附的权利要求书的技术思想来限定。
附图标记说明
20：显示装置
100、100A：用于制造显示装置的设备
110、110A：腔室
120、120A：源部
130、130A：掩模组件
140、140A：衬底支承部
150、150A：安置部
160、160A：视觉部
170、170A：调压部
181、181A：磁体部
182、182A：冷却板
190、190A：线性驱动部

Claims (7)

1.用于制造显示装置的设备，包括：
腔室；
源部，所述源部布置在所述腔室的内部；以及
掩模组件，所述掩模组件布置成与所述源部相对，
其中，所述源部包括：
坩埚，所述坩埚形成为所述坩埚的一侧被打开，并且收纳沉积物质；
盖，所述盖与所述坩埚结合，并且遮挡所述坩埚的被打开的部分；以及
喷嘴，所述喷嘴与所述盖结合，并且形成有供所述沉积物质移动的流路，其中所述喷嘴包括：
挡板部，所述挡板部布置在所述流路中，并且形成有至少一个喷嘴贯通孔；
所述喷嘴设置为多个，并且所述多个喷嘴在所述坩埚的一方向上排列成一列，以及
所述多个喷嘴包括：
第一喷嘴，所述第一喷嘴布置在所述坩埚的中央部分处以将所述沉积物质供给到所述显示装置的中央部分；以及
第二喷嘴，所述第二喷嘴布置成与所述第一喷嘴相隔开以将所述沉积物质供给到所述显示装置的边缘部分，
其中，所述第一喷嘴的第一排放口的第一宽度大于所述第二喷嘴的第二排放口的第二宽度，
其中，所述流路的排放口随着远离所述坩埚而扩张，所述第一宽度和所述第二宽度分别是在与所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的长度方向垂直的方向上进行测量，并且分别是所述第一排放口和所述第二排放口在距离所述盖相同的位置处进行测量。
2.如权利要求1所述的用于制造显示装置的设备，其中，所述挡板部包括：
上挡板部，所述上挡板部布置在所述流路中，并且形成有至少一个上贯通孔；以及
下挡板部，所述下挡板部与所述上挡板部隔开地布置在所述流路中，并且形成有至少一个下贯通孔。
3.如权利要求2所述的用于制造显示装置的设备，其中，所述上贯通孔与所述下贯通孔排列成彼此不重叠。
4.如权利要求1所述的用于制造显示装置的设备，其中，
所述第一喷嘴布置成与所述盖的上表面垂直，并且所述第二喷嘴布置在所述盖上的角度不同于所述第一喷嘴与所述盖的上表面所构成的角度。
5.如权利要求4所述的用于制造显示装置的设备，其中，所述第二喷嘴的第二排放口形成为以经过所述第二喷嘴的中心且与所述第二喷嘴的长度方向平行的任一直线为基准对称。
6.如权利要求1所述的用于制造显示装置的设备，其中，所述源部还包括：
坩埚挡板部，所述坩埚挡板部布置在所述坩埚的内部，并且形成有至少一个坩埚贯通孔。
7.如权利要求6所述的用于制造显示装置的设备，其中，所述坩埚挡板部包括：
第一坩埚挡板部，所述第一坩埚挡板部布置在所述坩埚的内部，并且形成有至少一个第一坩埚贯通孔；以及
第二坩埚挡板部，所述第二坩埚挡板部与所述第一坩埚挡板部隔开地布置在所述坩埚的内部，并且形成有至少一个第二坩埚贯通孔。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200104976A (ko) * 2019-02-27 2020-09-07 삼성디스플레이 주식회사 증착원 증발 장치 및 그 제조방법
KR20210028314A (ko) 2019-09-03 2021-03-12 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
CN112553577A (zh) * 2019-09-26 2021-03-26 宝山钢铁股份有限公司 一种提高真空镀膜收得率的真空镀膜装置
CN110592538B (zh) * 2019-09-26 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置、蒸发源及喷嘴
KR20210054616A (ko) * 2019-11-05 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 이용한 증착 장치
WO2023167347A1 (ko) * 2022-03-03 2023-09-07 엘지전자 주식회사 선형 증발원

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB766119A (en) * 1953-01-26 1957-01-16 British Dielectric Res Ltd Improved means for coating of surfaces by vapour deposition
US6202591B1 (en) * 1998-11-12 2001-03-20 Flex Products, Inc. Linear aperture deposition apparatus and coating process
KR20130031446A (ko) * 2011-09-21 2013-03-29 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착 장치
KR20140133133A (ko) * 2013-05-09 2014-11-19 진중 김 파티클프리 하향식 선형 증발원의 분자빔 집속장치
CN205443432U (zh) * 2016-04-07 2016-08-10 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种线性蒸发源、蒸发源系统及蒸镀装置
CN205839115U (zh) * 2016-07-21 2016-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种坩埚和蒸发装置
CN106560524A (zh) * 2015-10-06 2017-04-12 三星显示有限公司 沉积源及其制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100687007B1 (ko) * 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
KR102192500B1 (ko) * 2013-10-24 2020-12-17 히다치 조센 가부시키가이샤 진공증착장치용 매니폴드

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB766119A (en) * 1953-01-26 1957-01-16 British Dielectric Res Ltd Improved means for coating of surfaces by vapour deposition
US6202591B1 (en) * 1998-11-12 2001-03-20 Flex Products, Inc. Linear aperture deposition apparatus and coating process
KR20130031446A (ko) * 2011-09-21 2013-03-29 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착 장치
KR20140133133A (ko) * 2013-05-09 2014-11-19 진중 김 파티클프리 하향식 선형 증발원의 분자빔 집속장치
CN106560524A (zh) * 2015-10-06 2017-04-12 三星显示有限公司 沉积源及其制造方法
CN205443432U (zh) * 2016-04-07 2016-08-10 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种线性蒸发源、蒸发源系统及蒸镀装置
CN205839115U (zh) * 2016-07-21 2016-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种坩埚和蒸发装置

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