CN112996944B - 掩模板及其制作方法、显示基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种掩模板及其制作方法以及显示基板的制作方法。该掩模板包括:在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区,以及位于第一夹持区和第二夹持区之间的至少一个网孔区,网孔区呈第一形状,在掩模板受到沿第一方向的拉力时,网孔区呈目标形状,目标形状与第一形状不同,该目标形状为多边形、圆形或者椭圆形。该掩模板在拉伸后具有目标形状,因此该掩模板形成的掩模装置具有较高的精度。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种掩模板及其制作方法、显示基板的制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示装置具有自发光、对比度高、清晰度高、视角宽、功耗低、响应速度快、以及制造成本低等一系列优势,已经成为新一代显示装置的重点发展方向之一,因此受到越来越多的关注。
OLED显示装置的有机发光材料等功能层通常利用高精度金属掩模板(Fine MetalMask,FMM)通过蒸镀等方式制备,因此,FMM的精细程度决定了上述有机发光材料等功能层的形成精度。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种掩模板,该掩模板包括:在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区,以及位于所述第一夹持区和所述第二夹持区之间的至少一个网孔区,其中,所述网孔区呈第一形状,在所述掩模板受到沿所述第一方向的拉力时,所述网孔区呈目标形状,所述目标形状与所述第一形状不同,所述目标形状为多边形、圆形或者椭圆形。
例如,本公开至少一实施例提供的掩模板中,所述第一形状包括:大致沿所述第一方向延伸且相对设置的第一边和第二边,以及连接在所述第一边和所述第二边之间的第三边和第四边;所述第一边和第二边向远离所述第一形状的中心的方向凸出,所述第三边和第四边向靠近所述第一形状的中心的方向凹陷。
例如,本公开至少一实施例提供的掩模板中,所述第一边包括第一端、第二端以及所述第一端和所述第二端之间的第一中点,所述第二边包括第三端、第四端以及所述第三端和所述第四端之间的第二中点,所述第一中点和所述第二中点的连线为第一连线,所述第一连线垂直于所述第一方向,所述第一连线的长度大于所述第一端和所述第三端的连线的长度,并且所述第一连线的长度还大于所述第二端与所述第四端的连线的长度;所述第三边连接所述第一端和所述第三端,所述第四边连接所述第二端与所述第四端,所述第三边的中点与所述第四边的中点的连线为第二连线,所述第二连线的长度小于所述第一端和所述第二端的连线的长度,并且所述第二连线的长度还小于所述第三端和所述第四端的连线的长度,所述第二连线穿过所述第一连线的中点;所述网孔区的目标形状为矩形。
例如,本公开至少一实施例提供的掩模板中,所述网孔区包括多个第一子开口,当所述网孔区呈所述目标形状时,所述多个第一子开口排布为规则阵列形式。
例如,本公开至少一实施例提供的掩模板还包括第一虚设网孔区和第二虚设网孔区,所述第一虚设网孔区设置在所述第一夹持区和所述网孔区之间,所述第二虚设网孔区设置在所述第二夹持区和所述网孔区之间。
本公开至少一实施例提供一种掩模板的制作方法,该制作方法包括:提供测试掩模板,所述测试掩模板包括在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区,还包括位于所述第一夹持区和所述第二夹持区之间的至少一个网孔区,所述至少一个网孔区呈目标形状;获取所述网孔区在所述测试掩模板在沿所述第一方向被拉伸状态下的变形状态信息,根据所述变形状态信息,获取用于所述网孔区的反向补偿信息,并且基于所述反向补偿信息获得所述网孔区的目标初始状态信息,以及根据所述目标初始状态信息制作掩模板,制作得到的所述掩模板的至少一个网孔区呈第一形状。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,通过仿真模拟的方式获取所述变形状态信息。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述变形状态信息包括所述网孔区在多个位置的变形方式和/或变形量。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法还包括:根据所述变形状态信息,拟合所述网孔区在所述第一方向和第二方向上的变形曲线,其中,所述第二方向大致垂直于所述第一方向。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述获取用于所述网孔区的反向补偿信息,包括:根据所述变形曲线获得所述反向补偿信息。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述反向补偿信息包括所述网孔区在多个位置的变形补偿值或者所述网孔区在所述第一方向和所述第二方向上的变形补偿曲线。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述制作方法还包括:根据用于所述网孔区的所述反向补偿信息,获取每个所述第一子开口的反向补偿信息。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述多个第一子开口分为M×N个区域,每个区域包括至少一个第一子开口,M和N为大于等于2的正整数,所述制作方法还包括:根据用于所述网孔区的所述反向补偿信息,获取所述每个区域的第一子开口的反向补偿信息。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,通过所述第一夹持区和所述第二夹持区对所述测试掩模板沿所述第一方向进行拉伸。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述网孔区的目标初始状态信息包括所述网孔区的目标初始形状和目标初始尺寸信息。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法还包括:以表格或者图形的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述以表格的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息包括:建立直角坐标系,在表格中记录所述多个第一子开口在所述直角坐标系中的坐标以及尺寸。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述多个第一子开口分为M×N个区域,每个区域包括至少一个第一子开口,M和N为大于等于2的正整数;所述以表格的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息包括:建立直角坐标系,在表格中记录所述每个区域的第一子开口在所述直角坐标系中的坐标以及尺寸。
例如,本公开至少一实施例提供的制作方法中,所述以图形的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息包括:绘制出所述掩模板相对所述测试掩模板的变形量的曲线。
本公开至少一实施例还提供一种显示基板的制作方法,该制作方法包括:采用上述任一所述的掩模板制作得到掩模装置,并使用所述掩模装置形成所述显示基板的至少一个功能层。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1A为一种掩模板的示意图;
图1B为图1A所示的掩模板的尺寸补偿设计示意图;
图2为图1A所示的掩模板的网孔区的示意图;
图3A-图3D为一种掩模装置在制备过程中的示意图;
图4A为图1A所示的掩模板在拉伸后其网孔区的变形趋势的示意图;
图4B为图1A所示的掩模板在拉伸后其网孔区的多个子开口的变形趋势示意图;
图5A为本公开至少一实施例提供的掩模板的制作方法的流程图;
图5B为本公开至少一实施例提供的测试掩模板的示意图;
图5C为本公开至少一实施例提供的测试掩模板的网孔区的示意图;
图6A为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第一方向的变形仿真测试图;
图6B为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第一方向的变形仿真曲线;
图6C为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第一方向的变形拟合曲线;
图6D为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第一方向的变形实测曲线;
图7A为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第二方向的变形仿真测试图;
图7B为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第二方向的变形仿真曲线;
图7C为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第二方向的变形拟合曲线;
图7D为本公开至少一实施例提供的测试掩模板在第二方向的变形实测曲线;
图8A为本公开至少一实施例提供的掩模板的示意图;
图8B为本公开至少一实施例提供的掩模板的网孔区的示意图;
图9A为本公开至少一实施例提供的掩模板的网孔区在直角坐标系中的示意图;
图9B为本公开至少一实施例提供的掩模板的网孔区在直角坐标系中的另一示意图;
图10为本公开至少一实施例提供的掩模板的绘制方式示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
掩模装置,例如高精度金属掩模板(Fine Metal Mask,FMM),通常包括掩模板和掩模框架,掩模板被张紧且通过其两端固定在掩模框架上。掩模板的材料通常为金属,例如热稳定性高、热膨胀系数小的金属,例如因瓦(Invar)合金、不锈钢等。
例如,图1A示出了一种掩模板的结构示意图,该掩模板可以用于制作例如有机发光显示装置的显示基板。如图1A所示,该掩模板为长条形状,包括在基板10上形成的在长度方向上排列的显示开口区11、虚设开口区12、焊接区13、切割区14以及夹持区15。
例如,显示开口区11可以包括分别对应于一个显示基板的多个像素单元的多个子开口,此时,多个子开口在显示开口区11中均匀分布。例如,图2示出了上述关于显示开口区11的情形。如图2所示,显示开口区11包括多个子开口11A,该多个子开口11A在显示开口区11中均匀分布。或者,在一些示例中,显示开口区11可以包括分别对应于多个显示基板的多个像素单元的多个子开口,此时,该多个子开口在显示开口区11中呈组分布,每一组对应于一个显示基板的部分区域,并且在每一组中,多个子开口均匀分布。显示开口区11为利用掩模板制备显示基板(显示区)的主要功能区域,因此在掩模板的设计与制作过程中,显示开口区11为主要研究的对象。例如,虚设开口区12位于显示开口区11的端部以消除端部位置可能出现的不均匀性,并且可以分散显示开口区11在例如拉伸过程中受到的应力,但是不用于制作显示基板的用于显示的像素结构。
下面,以显示开口区11包括分别对应于一个显示基板的多个像素单元的多个子开口为例进行说明,但这并不构成对本公开的限制。
例如,图3A-图3D示出了一种掩模装置的制备过程,该掩模装置包括一个或多个如图1A所示的掩模板。如图3A所示,首先提供掩模框架20,该掩模框架20整体上为矩形。固定掩模框架20,然后,如图3B所示,例如采用机械手通过夹持区15沿平行于掩模框架20的边(即掩模板的长度方向,图中的竖直方向)拉伸掩模板,通过对拉力大小的调节,使得位于显示开口区11中的多个子开口11A处于目标位置,此时,掩模板两端的焊接区13对应于掩模框架20的两个侧边。如图3C所示,当显示开口区11中的多个子开口11A处于目标位置后,例如采用激光焊接的方式将掩模板的焊接区13与掩模框架20焊接,从而将掩模板固定在掩模框架20上。如图3D所示,焊接完成后,沿切割区14进行切割,以去除夹持区15,形成掩模装置。
但是,实际上,如图1A所示的掩模板在拉伸的过程中不能保持拉伸前的形状和尺寸,掩模板沿拉伸方向的长度会变长,宽度会变窄,因此,掩模板在拉伸前后的形状和尺寸均会发生改变,例如产生如图4A所示的变化趋势,图中左侧为掩模板在拉伸前非变形的示意图,图中右侧为掩模板在拉伸后变形的示意图。此时,位于掩模板的显示开口区11中的多个子开口11A的形状和尺寸也或发生相应地改变,例如产生如图4B所示的变化趋势,图中左侧为掩模板在拉伸前非变形的示意图,图中右侧为掩模板在拉伸后变形的示意图。为了使掩模板在拉伸后,其显示开口区11中的多个子开口11A的形状和尺寸达到目标状态,可以对拉伸前的掩模板进行尺寸补偿,由此得到补偿后的掩模板。
例如,如图1B所示为对图1A所示的掩模板进行尺寸补偿后得到的新的掩模板,该补偿后的掩模板被设计来,在被拉伸固定在掩模框架20之后,期望具有与图1A所示的掩模板的形状和尺寸。进行尺寸补偿的操作可以包括:缩短掩模板沿拉伸方向的长度,加宽掩模板的宽度,此时,显示开口区11中的多个子开口11A的尺寸也进行相应地调节,从而使掩模板在拉伸后,其显示开口区11中的多个子开口11A的形状和尺寸更接近于目标状态。
但是,由于掩模板包括多个区域,例如显示开口区11、虚设开口区12、焊接区13、切割区14以及夹持区15等,这些区域具有不同的结构,因此也具有不同的物理性质。例如,这些区域沿各个方向的杨氏模量、剪切模量和泊松比等均不相同。当通过掩模板的夹持区15对掩模板施加拉力时,拉力沿夹持区15通过各个区域传输到显示开口区11时,显示开口区11在不同位置受到的应力不同,从而导致显示开口区11在不同位置的变形量不同。相应地,显示开口区11中多个子开口11A的位置也会发生偏移,并且位于不同位置的子开口11A的偏移量也不同。此时,通过如图1B的尺寸补偿不能达到掩模板的制作精度需求。例如,在掩模板的制作过程中,在对掩模板进行拉伸时,开口区11中多个子开口11A的位置可能无法通过调节拉力来达到目标位置,因此使调节过程延长,甚至使制作过程停滞,影响生产效率和产品良率。并且,即使人为控制使得制作过程继续,最终获得的掩模装置也达不到精度需求。因此,该方法在用于制作显示基板时,达不到显示基板的制作精度需求,例如,有机发光材料不能通过掩模板形成在目标位置,从而造成显示基板发生暗点、串色等不良。
本公开的至少一实施例提供一种掩模板及其制作方法、掩模装置的制作方法以及显示基板的制作方法。该掩模板包括:在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区,以及位于第一夹持区和第二夹持区之间的至少一个网孔区。该网孔区呈第一形状,在掩模板受到沿第一方向的拉力时,网孔区呈目标形状,目标形状与第一形状不同,该目标形状为多边形、圆形或者椭圆形。
该掩模板的制作方法包括:提供测试掩模板,该测试掩模板包括在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区以及位于第一夹持区和第二夹持区之间的至少一个网孔区,该至少一个网孔区呈目标形状;获取网孔区在测试掩模板在沿第一方向被拉伸状态下的变形状态信息,根据变形状态信息,获取用于网孔区的反向补偿信息,并且基于反向补偿信息获得网孔区的目标初始状态信息,以及根据目标初始状态信息制作掩模板,制作得到的掩模板的至少一个网孔区呈第一形状。
通过上述掩模板的制作方法制作出的掩模板可以在拉伸并固定在掩模框架后其网孔区还具有目标形状,并且网孔区中的多个开口处于目标位置并具有目标形状和尺寸,从而该掩模板形成的掩模装置精度较高。该掩模装置用于制备显示基板时,所制备的显示基板具有更高的精度,从而可以避免显示基板发生暗点、串色等不良。
下面,通过几个具体的实施例对本公开实施例提供的掩模板及其制作方法、掩模装置的制作方法以及显示基板的制作方法进行详细介绍。
本公开至少一实施例提供一种掩模板的制作方法,图5A示出了该制作方法的流程图。如图5A所示,该制作方法包括步骤S101-步骤S104。
步骤S101:提供测试掩模板,该测试掩模板包括在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区,还包括位于第一夹持区和第二夹持区之间的至少一个网孔区。
例如,图5B示出了一种测试掩模板的示意图。如图5B所示,该测试掩模板包括在第一方向(图中示出为竖直方向)上彼此相对的第一夹持区25A、第二夹持区25B以及位于第一夹持区25A和第二夹持区25B之间的至少一个网孔区21(图中示出为一个),例如,该至少一个网孔区呈目标形状,该目标形状例如可以为多边形、圆形或者椭圆形等。如图5C所示,网孔区21包括呈阵列排布的多个第一子开口21A。在对测试掩模板进行拉伸的过程中,可以通过机械手夹持第一夹持区25A和第二夹持区25B并施加拉力来实现对测试掩模板的拉伸。
例如,该测试掩模板具有所要设计的目标掩模板所具有的形状,并且包括所要设计的目标掩模板所具有各个区域,例如除了上述区域外还可以包括一些其他区域,例如虚设网孔区22、焊接区23和切割区24等,该本公开的实施例对此不做限定。
需要注意的是,在其他实施例中,测试掩模板也可以具有多个网孔区,以用于制作多个显示基板,本公开的实施例对网孔区的数量不做限定。
步骤S102:获取网孔区在测试掩模板在沿第一方向被拉伸状态下的变形状态信息。
例如,通过机械手夹持第一夹持区25A和第二夹持区25B并沿测试掩模板的长度方向施加拉力,从而对测试掩模板进行拉伸。此时,测试掩模板由于受力而产生变形,例如产生如图4A所示的变形趋势,并且网孔区21也随之产生变形,例如产生如图4B所示的变形趋势。例如,该沿第一方向的拉伸状态为掩模板被拉伸并固定在掩模板框架上以形成掩模装置时的拉伸状态。
例如,可以通过仿真模拟或者实际操作的方式提供测试掩模板并对掩模板进行拉伸,并且,可以通过仿真模拟或者实际测量的方式获取网孔区的变形状态信息。仿真模拟的方式可以利用计算机进行,例如,仿真模拟过程包括提供一个虚设的测试掩模板,然后对该虚设的测试掩模板进行虚设拉伸操作,进而获得测试掩模板的变形状态信息等。该方式简单、快速,可在短时间内获得所需的数据。实际测量过程包括提供一个真实的测量掩模板,然后对测量掩模板进行拉伸操作,进而通过实际测量的方式获得该测试掩模板的变形状态信息等。
例如,该变形状态信息包括网孔区在多个位置的变形方式和/或变形量。例如,该变形状态信息包括网孔区的外轮廓在多个位置的变形方式(例如被拉伸或者被压缩)以及在该变形方式下的变形量(例如拉伸量或者压缩量),从而可获得网孔区的变形状态,例如变形形状与变形尺寸。
例如,在通过仿真模拟的方式获取网孔区的变形状态信息时,由于测试掩模板具有对称性,因此可以取测试掩模板的1/4为目标进行变形研究,而其余部分的变形状态可根据该1/4部分通过简单的对称变换(包括轴对称变换和中心对称变换)获得。例如,该1/4部分为图5B中虚线框圈出的部分,以下称为测试部分,变形研究包括对该测试部分在不同方向的变形方式以及变形量的研究。
例如,在一个示例中,图6A示出了测试掩模板的测试部分在第一方向的变形仿真测试图,图7A示出了测试掩模板的测试部分在第二方向的变形仿真测试图。变形仿真测试图中不同的颜色表示不同的变形方式与变形量,因此可以从图中获得网孔区在多个位置的变形状态。
例如,在一些实施例中,制作方法还包括:根据上述变形状态信息,拟合网孔区在第一方向和第二方向上的变形曲线,第二方向垂直于第一方向。例如,在第一方向为图5B中示出的竖直方向(长度方向)时,第二方向即为图中的水平方向(宽度方向)。
例如,图6B为根据图6A获得的测试掩模板的测试部分在第一方向的变形仿真曲线,图6C为根据图6B获得的测试掩模板的测试部分在第一方向的变形拟合曲线,图6B中的X轴与Y轴分别与图6A中的X轴与Y轴对应,y表示在不同x处网孔区在变形后其边缘的位置。并且图6C中也示出了上述变形仿真曲线,因此图中具有两条曲线。由图6C可以看出,变形仿真曲线和变形拟合曲线基本重合。例如,该拟合曲线分可以为两部分,该两部分由图中的虚线分隔开,其中,左边部分的曲线拟合公式为:
f(y)=8×10-7y2-7×10-5y-0.0027,(0≤y≤56)
右边部分的曲线拟合公式为:
f(y)=9×10-08y-0.0043,(y>56)
因此,可以通过该公式,获得测试掩模板在多个位置沿第一方向的变形状态。
例如,图6D为测试掩模板的测试部分在第一方向的变形实测曲线,该变形实测曲线通过对真实的测试掩模板进行拉伸并对拉伸后的测试掩模板的变形状态进行测量而得到。图6D中示出了三条变形实测曲线,该三条变形实测曲线分别是通过三次变形测试得出的。通过对比可以看出,变形仿真曲线与变形实测曲线基本相同,因此,可以通过仿真模拟的方式对测试掩模板进行检测,以免去复杂的实际操作过程。
例如,图7B为根据图7A获得的测试掩模板的测试部分在第二方向的变形仿真曲线,图7C为根据图7B获得的测试掩模板的测试部分在第二方向的变形拟合曲线,图7B中的X轴与Y轴分别与图7A中的X轴与Y轴对应,y表示在不同x处网孔区在变形后其边缘的位置。并且图7C中也示出了上述变形仿真曲线,因此图中具有两条曲线。由图7C可以看出,变形仿真曲线和变形拟合曲线基本重合。该拟合曲线的拟合公式为:
f(x)=-8×10-7x2+7×10-6x+0.1009
因此,可以通过该公式,获得测试掩模板在多个位置沿第二方向的变形状态。
例如,图7D为测试掩模板的测试部分在第二方向的变形实测曲线,图7D中示出了三条变形实测曲线,该三条变形实测曲线分别是通过三次变形测试得出的。通过对比可以看出,变形仿真曲线与变形实测曲线基本相同。
步骤S103:根据变形状态信息,获取用于网孔区的反向补偿信息,并且基于反向补偿信息获得网孔区的目标初始状态信息。
例如,通过上述方式获得变形状态信息,例如变形曲线后,可以根据该变形曲线获得用于网孔区的反向补偿信息。例如,反向补偿信息包括网孔区在多个位置的变形补偿值或者网孔区在第一方向和第二方向上的变形补偿曲线。
例如,设定网孔区由于拉伸而在某一方向延长的数值为正值(+),由于压缩而在某一方向缩短的数值为负值(-),此时,当测试掩模板的网孔区在某一位置的变形量为+A时(A为任意正数),则网孔区在该位置的变形补偿值为-A;当测试掩模板的网孔区在某一位置的变形量为-B时(B为任意正数),则网孔区在该位置的变形补偿值为+B。由此,可以获得网孔区在各个位置的变形补偿值。例如,网孔区的变形补偿曲线可以由上述变形补偿值拟合曲线而得到,或者,网孔区的变形补偿曲线也可以通过变形曲线通过对称处理而得到。最后,将上述变形补偿值或者变形补偿曲线与测试掩模板的初始状态(例如初始尺寸信息)相叠加,从而可以获得网孔区的目标初始状态信息。
例如,基于上述反向补偿信息最终获得的网孔区的目标初始状态信息包括网孔区的目标初始形状和目标初始尺寸信息。例如,如图8A示出了根据反向补偿信息获得的测试掩模板目标初始状态信息而设计的掩模板(处于未拉伸状态的掩模板),该掩模板在被张紧并固定在掩模框架之后可以得到所希望的规则的网孔区(或显示开口区)。可见,该处于未拉伸状态的掩模板相比于图3所示的将图1B的初始掩模板拉伸变形得到的掩模板来说,具有基本相反的变形状态。该掩模板的网孔区由于进行了反向补偿,因此在拉伸后可以具有目标形状,该目标形状例如对应于所要制作的显示基板的显示区的形状。例如,该目标形状为规则的矩形等。
例如,如图5C所示,网孔区21包括阵列排布的多个第一子开口21A,此时,掩模板的制作方法还包括:根据用于网孔区的反向补偿信息,获取每个第一子开口的反向补偿信息。
例如,当网孔区的反向补偿信息确定时,可根据网孔区的反向补偿信息,例如网孔区在各个位置的反向补偿信息,按比例对网孔区21内相应位置的每个第一子开口21A进行补偿,以获取每个第一子开口21A的反向补偿信息,该补偿信息例如包括在网孔区各个位置的第一子开口21A的位置偏移补偿量。例如,各个位置的第一子开口21A的位置偏移补偿量是不同的,越接近网孔区边缘的第一子开口21A的位置偏移补偿量越大。例如,根据上述方法获得的网孔区21的多个第一子开口21A的排布方式如图8B所示,在掩模板被拉伸后,网孔区21的多个第一子开口21A可以具有目标形状并具有目标排列方式,例如每个第一子开口21A形成为矩形,网孔区内的所有第一子开口21A呈规则的矩阵排列,例如呈图5C示出的排列方式。
例如,在一些实施例中,当网孔区内的第一子开口的数量较多时,可以将网孔区内的多个第一子开口分为多个区域,由于每个区域内的多个第一子开口的位置相近,因此其变形方式以及变形量也相近,因此可以按区域对多个第一子开口进行补偿。此时,每个区域内的多个第一子开口进行相同的补偿,因此可以减小设计过程的数据处理量。
例如,网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,多个第一子开口分为M×N个区域(M和N为大于等于2的正整数),每个区域包括至少一个第一子开口,例如包括2个、4个、6个或者8个第一子开口,此时,掩模板的制作方法还包括:根据用于网孔区的反向补偿信息,获取每个区域的第一子开口的反向补偿信息。例如,当每个区域包括2个第一子开口时,对多个开口的补偿数据处理量可以减少一半,当每个区域包括4个第一子开口时,对多个开口的补偿数据处理量可以减少为原来的1/4,因此分区域进行补偿可以减小工作量,提高工作效率。
例如,在一些实施例中,在获得了网孔区的目标初始状态信息后,掩模板的制作方法还包括:以表格或者图形的形式记录网孔区的目标初始状态信息。
例如,在一些示例中,网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,以表格的形式记录网孔区的目标初始状态信息包括:建立直角坐标系,在表格中记录多个第一子开口在直角坐标系中的坐标以及尺寸。
例如,图9A示出了网孔区的目标初始状态。如图9A所示,可以以网孔区左下角的第一子开口的中心作为直角坐标系的原点(x0,y0),在表格中记录m行n列的第一子开口在直角坐标系中的坐标以及尺寸。如表1所示,每个第一子开口的用于记录位置信息的坐标包括x坐标和y坐标,尺寸信息包括沿x方向的尺寸w和沿y方向的尺寸h。例如,每个第一子开口的坐标(x,y)表示该第一子开口的一个顶点或者中心在直角坐标系中的位置,沿x方向的尺寸w和沿y方向的尺寸h分别表示该第一子开口沿x方向延伸的距离和沿y方向延伸的距离,由此可以获得每个第一子开口的位置以及形状、尺寸信息。
表1
例如,在一些示例中,网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,多个第一子开口划分为M×N个区域(M和N为大于等于2的正整数),每个区域包括至少一个第一子开口;此时,以表格的形式记录网孔区的目标初始状态信息包括:建立直角坐标系,在表格中记录每个区域的第一子开口在直角坐标系中的坐标以及尺寸。
例如,如图9B所示,在该示例中,每个区域包括4个第一子开口,可以以网孔区左下角的区域的中心作为直角坐标系的原点(x0,y0),在表格中记录M行N列区域的第一子开口在直角坐标系中的坐标以及尺寸。例如,表2记录了各个区域的多个第一子开口在直角坐标系中的坐标以及尺寸。例如以图9B中的左下角的区域为起始区域,如表2所示,用于记录位置信息的坐标包括x坐标和y坐标,例如起始区域的x坐标为x11,y坐标为y11,第m行n列(m小于等于M,n小于等于N)的区域的x坐标为xnm,y坐标为ynm。尺寸信息包括该区域沿x方向的组距Px(即沿x方向上一个区域的起始坐标到相邻区域的起始坐标的距离)和沿y方向的组距Py(即沿y方向上一个区域的起始坐标到相邻区域的起始坐标的距离)。例如,尺寸信息还包括该区域中第一子开口的宽度w(即在x方向上的尺寸)和长度h(即在y方向上的尺寸),例如起始区域中第一子开口的宽度为w11和长度h11,第n行m列的区域中第一子开口的宽度为wnm,长度为hnm。
例如,表格中还记录每个区域包括的第一子开口的总行数nx和总列数ny以及每个区域的沿x方向的伸缩率Tn以及沿y方向的伸缩率Tm。例如,每个区域的伸缩率Tn和伸缩率Tm可以由相应位置的反向补偿数据计算得出。例如,一个区域的沿x方向的伸缩率Tn等于该区域的沿x方向的变形后的尺寸与该区域沿x方向的初始尺寸的比值,一个区域的沿y方向的伸缩率Tm等于该区域的沿y方向的变形后的尺寸与该区域沿y方向的初始尺寸的比值。例如,一个区域的沿x方向或者y方向的变形后的尺寸可以通过在上述变形拟合公式中代入该区域的坐标,并通过计算得出。
例如,第m列n行的区域的x坐标xnm和y坐标ynm可以分别由伸缩率Tn、Tm、组距Px、Py以及起始区域的坐标x11和y坐标y11计算得出,第m列n行的区域中第一子开口的宽度wnm和长度hnm可以分别由伸缩率Tn、Tm以及起始区域的宽度w11和长度h11计算得出,具体计算公式如表2所示。
由此,每个区域以及每个区域内第一子开口的坐标以及尺寸均可得出。例如,每个区域的坐标(x,y)表示该区域的一个顶点或者中心在直角坐标系中的坐标,只要能表征该区域的位置即可,本公开的实施例对此不做限定。
表2
在获得网孔区的目标初始状态信息并以表格的方式记录网孔区的目标初始状态信息时,可以将该表格发送给制作厂商,并与厂商解释表格中的数据含义,以使厂商准确获得掩模板的网孔区的制作信息。此时,若该表格遗失或泄露,拾取者也难以理解表格所传达的信息,因此减小了泄密的风险。
例如,在一些实施例中,以图形的形式记录网孔区的目标初始状态信息包括:绘制出掩模板相对测试掩模板的变形量的曲线。
例如,如图10所示,首先绘制出测试掩模板的图纸,然后在测试掩模板的图纸的一侧绘制出设计得到的目标掩模版的网孔区相对于测试掩模板网孔区在各个位置的补偿数据,例如偏移方向以及偏移量。例如在图10中,偏移位置可以由坐标系读出,沿x方向的偏移量由x1和x2计算得出,例如,沿x方向的偏移量等于x1和x2的差的绝对值,沿y方向的偏移量由y1和y2计算得出,例如,沿y方向的偏移量等于y1和y2的差的绝对值。
上述间接绘制掩模板图纸的方式没有直接表达出目标掩模板的具体形状与尺寸信息,在将该图纸发送给制作厂商时,可向厂商解释图纸所表达的内容,以使厂商准确获得掩模板的网孔区的制作信息。此时,若该图纸遗失或泄露,拾取者也难以理解图纸所传达的信息,因此减小了泄密的风险。
例如,在一些实施例中,以图形的形式记录网孔区的目标初始状态信息包括:直接绘制通过上述方法设计得到的目标掩模板的图纸,例如图8A所示,并且可以在图纸中标注出掩模板在各个位置的各个线条的尺寸等(图中未示出)。另外,还可以直接绘制出掩模板的网孔区中各个第一子开口的位置以及尺寸等,如图8B所示。因此,生产厂家可以直接按照图纸进行生产制作。
步骤S104:根据目标初始状态信息制作掩模板。
例如,制作得到的掩模板的至少一个网孔区呈第一形状。
例如,在采用上述图表的方式记录目标初始状态信息时,可根据图表中记录的信息采用机械加工(例如切割、冲压)等工艺制作掩模板,例如制作出图8A和8B所示的掩模板。
通过本公开至少一实施例提供的制作方法制作出的掩模板由于进行了变形补偿,因此该掩模板在拉伸以形成掩模装置的过程中,其网孔区更容易对位成功,从而可以提高掩模装置的制作效率,使制作过程顺利进行。并且,利用该掩模板制作的掩模装置精度更高,在掩模装置用于制备显示基板时,掩模板的网孔区可以具有对应于显示基板显示区的目标形状,例如规则的矩形,网孔区内的多个第一子开口可以具有对应于显示区多个像素单元的目标形状以及规则的阵列分布,从而利用该掩模装置制作的显示基板具有更高的精度,而不会出现暗点、串色等不良。
本公开至少一实施例提供一种掩模装置的制作方法,包括:提供掩模板,该掩模板通过上述制作方法得到,沿第一方向拉伸掩模板,并将掩模板通过焊接等方式固定在掩模框架上,由此制备出掩模装置,例如可参见图3A-图3D示出的制作过程。该掩模装置包括掩模板和掩模框架。例如,一个掩模框架上可包括多个掩模板,并用于制作包括多个显示基板的母板,本公开的实施例对此不做限定。
本公开至少一实施例还提供一种掩模板,参见图8A,该掩模板包括在第一方向上彼此相对的第一夹持区35A、第二夹持区35B,以及位于第一夹持区35A和第二夹持区35B之间的至少一个网孔区31,网孔区31呈第一形状,在掩模板受到沿第一方向的拉力时,网孔区31呈目标形状,目标形状与第一形状不同,例如,目标形状可以为多边形(例如矩形)、圆形或者椭圆形等。例如,该掩模板可以用于制作显示基板,此时,目标形状对应于显示基板的显示区的形状。
例如,第一形状包括:大致沿第一方向延伸且相对设置的第一边和第二边,以及连接在第一边和第二边之间的第三边和第四边;第一边和第二边向远离第一形状的中心的方向凸出,第三边和第四边向靠近第一形状的中心的方向凹陷。
例如,在一些实施例中,目标形状为规则多边形,例如正多边形,例如矩形等。例如,在一个示例中,当目标形状为矩形时,网孔区在拉伸前的第一形状呈图8A示出的多边形。
例如,如图8A所示,当目标形状为矩形时,网孔区31在拉伸前的第一形状包括:至少部分沿所述第一方向延伸且相对设置的第一边311和第二边312,第一边311包括第一端311A、第二端311B以及第一端311A和第二端311B之间的第一中点311C,第二边312包括第三端312A、第四端312B以及第三端312A和第四端312B之间的第二中点312C,第一中点311C和第二中点312C的连线为第一连线315,第一连线315垂直于第一方向,第一端311A、第二端311B、第三端312A和第四端312B分别向第一形状的内部靠近,从而第一连线315的长度大于第一端311A和第三端312A的连线的长度(即第一端311A和第三端312A的直线距离),并且第一连线315的长度还大于第二端311B与第四端312B的连线的长度(即第二端311B与第四端312B的直线距离)。
第一形状还包括连接第一端211A和第三端312A的第三边313以及连接第二端311B与第四端312B的第四边314,第三边的中点313A与第四边的中点314A的连线为第二连线316,第三边的中点313A与第四边的中点314A分别向第一形状的内部靠近,从而第二连线316的长度小于第一端311A和第二端311B的连线的长度(即第一端311A和第二端311B的直线距离),并且第二连线316的长度还小于第三端312A和第四端312B的连线的长度(即第三端312A和第四端312B的直线距离),第二连线316穿过第一连线315的中点O。在一些实施例中,中点O也是第一形状的中心。
例如,在一些实施例中,掩模板的总长度约为1000mm~1400mm,例如1200mm,掩模版的总宽度约为50mm~500mm,例如100mm或者300mm等。例如,网孔区31的长度约为600mm~900mm,例如800mm,网孔区31的宽度约为20mm~500mm,例如100mm。
由于第一端311A、第二端311B、第三端312A和第四端312B分别向第一形状的内部凹陷,使得第一边311和第二边312的边缘部分向内倾斜。据此,可将第一形状划分为多个部分,称第一边311和第二边312的彼此平行的部分为中间部分(图中类似于矩形部分),中间部分的上一部分(图中类似于正梯形部分)为第一部分、中间部分的下一部分(图中类似于倒梯形部分)为第二部分。例如,第一部分、中间部分以及第二部分的高度(沿第一方向的长度)的比例约为1:15:1~1:25:1,例如1:20:1。
例如,目标形状为矩形时,该目标矩形的长为A,宽为B,此时,第一端311A和第三端312B的距离(直线距离)例如约为(1+0.005%)×A~(1+0.025%)×A,类似地,第二端311B与第四端312B的距离(直线距离)例如约为(1+0.005%)×A~(1+0.025%)×A,第一端311A和第三端312B的距离与第二端311B与第四端312B的距离可以相同也可以不同。此时,第一连线315的长度例如约为(1+0.0075%)×A~(1+0.125%)×A。在上述表达式中,括号内1+X(上述表达式中X取0.005%、0.025%等)中的X为第一补偿值比例,例如,在同一掩模板中,第一端311A和第三端312B的距离的第一补偿值比例(或者第二端311B与第四端312B的距离的第一补偿值比例)与第一连线315的长度的第一补偿值比例的比值约为1:1.5~1:5。例如,第一端311A和第二端311B的距离(直线距离)例如约为(1-0.007%)×B~(1-0.04975%)×B,类似地,第三端312A与第四端312B的距离(直线距离)例如约为(1-0.007%)×B~(1-0.04975%)×B,第一端311A和第二端311B的距离与第二端311B与第三端312A与第四端312B的距离可以相同也可以不同。此时,第二连线316的长度例如约为(1-0.01%)×B~(1-0.05%)×B。在上述表达式中,括号内1-Y(上述表达式中X取0.007%、0.04975%等)中的Y为第二补偿值比例,例如,在同一掩模板中,第二连线316的长度的第二补偿值比例与第一端311A和第二端311B的距离的第二补偿值比例(或者第三端312A与第四端312B的距离的第二补偿值比例)与的比值约为1:0.7~1:0.995。
例如,根据掩模板的应用的不同,例如用于制备不同尺寸的显示基板时,掩模板的各参数,例如网孔区的各参数,也可以进行适应性设计,本公开的实施例对掩模板的各参数不做具体限定。
例如,在一些实施例中,网孔区包括多个第一子开口,当网孔区呈目标形状时,该网孔区所包括的多个第一子开口排布为规则阵列形式,例如图5C所示的规则阵列形式。由此,当该掩模板用于制作显示基板时,网孔区的多个第一子开口可以更准确地对应于显示基板的显示区中呈阵列排布的多个像素单元。
例如,在一些示例中,网孔区31包括的多个第一子开口用于形成一个显示基板,在另一些实施例中,网孔区31包括的多个第一子开口用于形成多个显示基板,此时,这些子开口可分为多组,每一组用于形成一个显示基板,本公开的实施例对网孔区31中多个第一子开口的具体形式不做限定。
例如,在一些实施例中,掩模板还包括第一虚设网孔区32A和第二虚设网孔区32B,第一虚设网孔区32A设置在第一夹持区35A和网孔区31之间,第二虚设网孔区32B设置在第二夹持区35B和网孔区31之间。第一虚设网孔区32A和第二虚设网孔区32B例如可以缓解网孔区31在拉伸时受到的力,防止网孔区过度变形。
例如,掩模板还可以包括焊接区33、切割区34等区域,本公开的实施例对此不做限定。
本公开至少一实施例提供的掩模板由于在拉伸后具有目标形状,因此该掩模板在拉伸以形成掩模装置的过程中,其网孔区更容易对位成功,从而可以提高掩模装置的制作效率,使制作过程顺利进行。并且,利用该掩模板制作的掩模装置精度更高,在掩模装置用于制备显示基板时,掩模板的网孔区可以具有对应于显示基板显示区的目标形状,例如规则的矩形,网孔区内的多个第一子开口可以具有对应于显示区多个像素单元的目标形状以及规则的阵列分布,从而利用该掩模装置制作的显示基板具有更高的精度,而不会出现暗点、串色等不良。
本公开至少一实施例还提供一种显示基板的制作方法,该制作方法包括:采用由上述制作方法得到的掩模装置形成显示基板的至少一个功能层。该功能层例如包括显示基板的发光器件中的发光层等任一具有一定图案的功能层。该制作方法制作的显示基板具有更高的精度,不会出现暗点、串色等不良。
还有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例的附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (18)
1.一种掩模板,包括:
在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区,以及
位于所述第一夹持区和所述第二夹持区之间的至少一个网孔区,
其中,所述网孔区呈第一形状,
在所述掩模板受到沿所述第一方向的拉力时,所述网孔区呈目标形状,所述目标形状与所述第一形状不同,
所述第一形状包括:大致沿所述第一方向延伸且相对设置的第一边和第二边,以及连接在所述第一边和所述第二边之间的第三边和第四边;
所述第一边和第二边向远离所述第一形状的中心的方向凸出,所述第三边和第四边向靠近所述第一形状的中心的方向凹陷;
所述第一边包括第一端、第二端以及所述第一端和所述第二端之间的第一中点,所述第二边包括第三端、第四端以及所述第三端和所述第四端之间的第二中点,所述第一中点和所述第二中点的连线为第一连线,所述第一连线垂直于所述第一方向,所述第一连线的长度大于所述第一端和所述第三端的连线的长度,并且所述第一连线的长度还大于所述第二端与所述第四端的连线的长度;
所述第三边连接所述第一端和所述第三端,所述第四边连接所述第二端与所述第四端,所述第三边的中点与所述第四边的中点的连线为第二连线,所述第二连线的长度小于所述第一端和所述第二端的连线的长度,并且所述第二连线的长度还小于所述第三端和所述第四端的连线的长度,所述第二连线穿过所述第一连线的中点;
所述网孔区的目标形状为矩形。
2.根据权利要求1所述的掩模板,其中,所述网孔区包括多个第一子开口,当所述网孔区呈所述目标形状时,所述多个第一子开口排布为规则阵列形式。
3.根据权利要求1所述的掩模板,还包括第一虚设网孔区和第二虚设网孔区,
所述第一虚设网孔区设置在所述第一夹持区和所述网孔区之间,所述第二虚设网孔区设置在所述第二夹持区和所述网孔区之间。
4.一种权利要求1所述的掩模板的制作方法,包括:
提供测试掩模板,所述测试掩模板包括在第一方向上彼此相对的第一夹持区、第二夹持区,还包括位于所述第一夹持区和所述第二夹持区之间的至少一个网孔区,所述至少一个网孔区呈目标形状,
获取所述网孔区在所述测试掩模板在沿所述第一方向被拉伸状态下的变形状态信息,
根据所述变形状态信息,获取用于所述网孔区的反向补偿信息,并且基于所述反向补偿信息获得所述网孔区的目标初始状态信息,以及
根据所述目标初始状态信息制作掩模板,制作得到的所述掩模板的至少一个网孔区呈第一形状。
5.根据权利要求4所述的制作方法,其中,通过仿真模拟的方式获取所述变形状态信息。
6.根据权利要求4或5所述的制作方法,其中,所述变形状态信息包括所述网孔区在多个位置的变形方式和/或变形量。
7.根据权利要求6所述的制作方法,还包括:根据所述变形状态信息,拟合所述网孔区在所述第一方向和第二方向上的变形曲线,其中,所述第二方向大致垂直于所述第一方向。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其中,所述获取用于所述网孔区的反向补偿信息,包括:
根据所述变形曲线获得所述反向补偿信息。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其中,所述反向补偿信息包括所述网孔区在多个位置的变形补偿值或者所述网孔区在所述第一方向和所述第二方向上的变形补偿曲线。
10.根据权利要求8所述的制作方法,其中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述制作方法还包括:
根据用于所述网孔区的所述反向补偿信息,获取每个所述第一子开口的反向补偿信息。
11.根据权利要求8所述的制作方法,其中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述多个第一子开口分为M×N个区域,每个区域包括至少一个第一子开口,M和N为大于等于2的正整数,
所述制作方法还包括:
根据用于所述网孔区的所述反向补偿信息,获取所述每个区域的第一子开口的反向补偿信息。
12.根据权利要求4或5所述的制作方法,其中,通过所述第一夹持区和所述第二夹持区对所述测试掩模板沿所述第一方向进行拉伸。
13.根据权利要求4或5所述的制作方法,其中,所述网孔区的目标初始状态信息包括所述网孔区的目标初始形状和目标初始尺寸信息。
14.根据权利要求4或5所述的制作方法,还包括:以表格或者图形的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息。
15.根据权利要求14所述的制作方法,其中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述以表格的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息包括:
建立直角坐标系,在表格中记录所述多个第一子开口在所述直角坐标系中的坐标以及尺寸。
16.根据权利要求15所述的制作方法,其中,所述网孔区包括阵列排布的多个第一子开口,所述多个第一子开口分为M×N个区域,每个区域包括至少一个第一子开口,M和N为大于等于2的正整数;所述以表格的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息包括:
建立直角坐标系,在表格中记录所述每个区域的第一子开口在所述直角坐标系中的坐标以及尺寸。
17.根据权利要求14所述的制作方法,其中,所述以图形的形式记录所述网孔区的目标初始状态信息包括:
绘制出所述掩模板相对所述测试掩模板的变形量的曲线。
18.一种显示基板的制作方法,包括:采用权利要求1-3任一所述的掩模板制作得到掩模装置,并使用所述掩模装置形成所述显示基板的至少一个功能层。
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CN111394692B (zh) * | 2020-05-09 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版 |
CN111575648B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-07-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板组件及其制造方法 |
KR20220027353A (ko) | 2020-08-26 | 2022-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 마스크 제조방법 |
KR20220078007A (ko) * | 2020-12-02 | 2022-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
CN114959566B (zh) * | 2022-05-23 | 2023-08-22 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜板及其制作方法、掩膜组件、显示基板的制作方法 |
CN115161593A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-10-11 | 绵阳京东方光电科技有限公司 | 一种减小Mask形变的掩膜板制作方法、支撑掩膜板及掩膜板 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5948468A (en) * | 1997-05-01 | 1999-09-07 | Sandia Corporation | Method for correcting imperfections on a surface |
WO2013150699A1 (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | ソニー株式会社 | マスク調整ユニット、マスク装置及びマスクの製造装置及び製造方法 |
CN104561893A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-29 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜板制造方法 |
CN107142450A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-09-08 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩膜板及其张网装置、方法 |
CN107994136A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-04 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN108796435A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-13 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模版及其制作方法 |
CN109136838A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板的制作方法、掩模板及蒸镀设备 |
CN109207918A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法 |
CN110257767A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模条材料属性的获取方法、装置和掩模板的制作方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100700838B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 섀도우마스크 패턴 형성방법 |
KR102160695B1 (ko) | 2013-05-10 | 2020-09-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 |
CN108281575B (zh) | 2018-01-26 | 2020-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN109002623B (zh) | 2018-07-26 | 2023-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属掩膜板的仿真方法和装置 |
CN109402558B (zh) | 2018-11-01 | 2020-11-03 | 上海精骊电子技术有限公司 | 精细金属掩膜版张网的对位控制方法 |
-
2019
- 2019-10-16 CN CN201980001980.8A patent/CN112996944B/zh active Active
- 2019-10-16 WO PCT/CN2019/111495 patent/WO2021072681A1/zh active Application Filing
- 2019-10-16 US US16/963,673 patent/US11885005B2/en active Active
-
2023
- 2023-12-06 US US18/530,369 patent/US20240191338A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5948468A (en) * | 1997-05-01 | 1999-09-07 | Sandia Corporation | Method for correcting imperfections on a surface |
WO2013150699A1 (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | ソニー株式会社 | マスク調整ユニット、マスク装置及びマスクの製造装置及び製造方法 |
CN104561893A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-29 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜板制造方法 |
CN107142450A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-09-08 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩膜板及其张网装置、方法 |
CN109207918A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法 |
CN107994136A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-04 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN108796435A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-13 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模版及其制作方法 |
CN109136838A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板的制作方法、掩模板及蒸镀设备 |
CN110257767A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模条材料属性的获取方法、装置和掩模板的制作方法 |
Also Published As
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