CN109207918A - 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法 - Google Patents

一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109207918A
CN109207918A CN201710524595.4A CN201710524595A CN109207918A CN 109207918 A CN109207918 A CN 109207918A CN 201710524595 A CN201710524595 A CN 201710524595A CN 109207918 A CN109207918 A CN 109207918A
Authority
CN
China
Prior art keywords
net
mask
mask net
tension
measuring unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710524595.4A
Other languages
English (en)
Inventor
李喆
肖鹏飞
李志丹
唐世弋
李会丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd filed Critical Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
Priority to CN201710524595.4A priority Critical patent/CN109207918A/zh
Publication of CN109207918A publication Critical patent/CN109207918A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法，该张网装置包括张力施加机构，带动掩模网相对的两侧相背或相向运动；导向机构，为掩模网运动提供导向；掩模网形貌测量单元，与所述掩模网的位置对应；张力控制单元，与所述掩模网形貌测量单元和张力施加机构连接。通过掩模网形貌测量单元测量掩模网的平坦度和下垂形变量，通过张力控制单元对上述测量的数据进行拟合，得到所要控制的张紧力大小，并对张力施加机构进行控制，同时张力施加机构带动所述导向机构移动，向掩模网施加规定的张紧力，不仅解决了掩模网下垂的问题，同时实现了对掩模网张紧力的自动调节和控制，提高控制精度，降低了掩模网的报废率和制造成本，提高了良率。

Description

一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种掩模网张网装置、蒸镀装置及张网方法。
背景技术
目前，AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体、主动矩阵有机发光二极体)的主流生产方式为蒸镀。但是，随着对低成本、大尺寸AMOLED屏需求的发展，作为蒸镀配套工艺的张网技术成为蒸镀技术的瓶颈问题，也同时制约了AMOLED向更高世代发展。
传统的张网工艺使用张网机对掩模网进行张紧，在张紧过程中随时测量掩模网的形貌，并实时调整张紧力。张网完成后，使用激光焊接的方式将掩模网焊接在网框上，焊接之后不可再次调节。
其中，传统张网技术中由于掩模网的尺寸过大，虽然经过张网工艺，但仍然难免在蒸镀过程中出现下垂，这会导致蒸镀工艺良率不高。如图1所示，对于精度不高的掩模网1’，可使用整片张网的方式。而对于FMM(Fine Metal Mask，高精度金属掩模板)掩模网1’，由于其精度高，并直接决定了AMOLED的像素大小，所以为了减轻下垂现象，采用了多个子网版3’的方式进行张网，如图2所示，但是仍然不能完全避免下垂现象的发生。此外，由于焊接的固定方式，导致掩模网1’在后续的工艺中发生下垂等变形后无法再次调整，而只能报废。由于掩模网1’成本较高，因此上述方法大大增加了AMOLED的制造成本。
传统的张网技术是在张网完成后，再焊接到框架上，图1-2中黑色圆点为焊接点，而焊接过程产生的应力可能导致网孔2’变形。而且，传统张网需要在掩模网1’上设计Finger(指状物)4’来供张网机进行夹持，如图3所示。在整体张网工艺完成后，则需要将Finger 4’切掉，从而导致工艺成本增加。
发明内容
本发明提供了一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法，以解决现有技术中存在的掩模网下垂、制造及工艺成本高的问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种掩模网张网装置，包括：
张力施加机构，带动所述掩模网相对的两侧相背或相向运动；
导向机构，安装于所述掩模网相对的两侧，为所述掩模网运动提供导向；
掩模网形貌测量单元，与所述掩模网的位置对应；
张力控制单元，与所述掩模网形貌测量单元和张力施加机构连接，根据所述掩模网形貌测量单元的测量数据，对张力施加机构进行控制以调整张紧力。
进一步的，所述导向机构包括若干滑块和与所述滑块相适配的滑动导轨，所述滑块分布于所述掩模网相对的两边上，且与所述张力施加机构连接。
进一步的，所述张力施加机构包括与所述张力控制单元连接的滑块驱动机构和滑块锁紧机构。
进一步的，所述掩模网形貌测量单元包括设于所述掩模网下方且与所述张力控制单元连接的激光测量单元和CCD测量单元。
进一步的，所述激光测量单元包括激光源和光学系统，所述激光源发出的激光经所述光学系统后投射至所述掩模网下表面进行扫描，所述CCD测量单元接收经所述掩模网下表面的反射光获得所述掩模网的形貌。
进一步的，所述激光测量单元还包括罩设于所述光学系统上的第一防护罩。
进一步的，所述CCD测量单元包括若干CCD，设于所述掩模网下方两侧。
进一步的，所述CCD测量单元还包括罩设于所述CCD上的第二防护罩。
进一步的，还包括承载台，所述导向机构和张力施加机构设于所述承载台上。本发明还提供一种掩模网蒸镀装置，包括蒸镀源和如上所述的掩模网张网装置。
本发明还提供一种掩模网张网方法，包括以下步骤：
S1：张力施加机构，带动所述掩模网相对的两侧相背或相向运动，同时掩模网形貌测量单元测量掩模网的形貌，并将测量的数据传输至张力控制单元；
S2：所述张力控制单元根据测得所述掩模网的形貌实时对张力施加机构进行控制，调节对掩模网施加的张紧力大小。
进一步的，所述步骤S1中掩模网形貌测量单元测量掩模网的形貌具体为，测量所述掩模网下表面的垂向变化量，并根据测得的数据拟合得到掩模网形貌。
本发明还提供一种掩模网蒸镀方法，对所述掩模网进行蒸镀时采用如上所述的方法对掩模网进行张网。
本发明提供的掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法，该张网装置包括张力施加机构，带动所述掩模网相对的两侧相背或相向运动；导向机构，安装于所述掩模网相对的两侧，为所述掩模网运动提供导向；掩模网形貌测量单元，与所述掩模网的位置对应；张力控制单元，与所述掩模网形貌测量单元和张力施加机构连接，根据所述掩模网形貌测量单元的测量数据，对张力施加机构进行控制以调整张紧力。通过掩模网形貌测量单元测量掩模网的平坦度和下垂形变量，通过张力控制单元对上述测量的数据进行拟合，得到所要控制的张紧力大小，并对张力施加机构进行控制，同时张力施加机构带动所述导向机构移动，向掩模网施加规定的张紧力，不仅有效解决了掩模网下垂的问题，同时实现了对掩模网张紧力的自动调节和控制，提高了控制精度，大大降低了掩模网的报废率和制造成本，提高了良率。
附图说明
图1是现有技术中低精度掩模网的张网示意图；
图2是现有技术中FMM掩模网的张网示意图；
图3是现有技术中掩模网的夹持示意图；
图4是本发明掩模网张网装置的结构示意图；
图5是本发明蒸镀装置的结构示意图。
图1-3中所示：1’、掩模网；2’、网孔；3’、子网版；4’、指状物；
图4-5中所示：1、掩模网；2、滑块；3、张力施加机构；4、张力控制单元；5、激光测量单元；51、激光源；52、光学系统；53、第一防护罩；6、CCD测量单元；61、CCD；62、第二防护罩；7、承载台；8、蒸镀源。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作详细描述：
如图4所示，本发明提供了一种掩模网张网装置，包括：
掩模网1，该掩模网1采用金属材料制成。
张力施加机构3，带动所述掩模网1相对的两侧相背或相向运动；导向机构，安装于所述掩模网1相对的两边，为所述掩模网1运动提供导向；导向机构包括若干滑块2和与所述滑块2相适配的滑动导轨(图中未标出)，所述滑块2分布于所述掩模网1相对的两边上，且与张力施加机构3连接。具体的，滑块2与掩模网1通过焊接固定，带动掩模网1相对的两边向两侧移动，达到不下垂的目的。
优选的，所述张力施加机构3包括与所述张力控制单元4连接的滑块驱动机构和滑块锁紧机构(图中均未标出)，滑块驱动机构用于驱动滑块2沿滑动导轨移动，滑块锁紧机构用于在滑块2移动结束之后对滑块2进行锁紧，避免其沿滑动导轨随意滑动。具体的，张力施加机构3在张力控制单元4的控制下带动滑块2移动进而向掩模网1施加所需的张紧力。
掩模网形貌测量单元，与所述掩模网1的位置对应；所述掩模网形貌测量单元包括设于所述掩模网1下方且与所述张力控制单元4连接的激光测量单元5和CCD测量单元6。其中，所述激光测量单元5包括激光源51和光学系统52，此处的光学系统52由透镜、反射镜、棱镜和光阑等多种光学元件按一定次序组合成，所述激光源51发出的激光经所述光学系统52后投射至所述掩模网1进行扫描，所述CCD测量单元6接收经所述掩模网1下表面的反射光获得所述掩模网1的形貌。所述激光测量单元还包括罩设于所述光学系统52上的第一防护罩53，在光学系统52不工作的时候(如蒸镀时)对其进行保护。所述CCD测量单元6包括若干CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)61和罩设于所述CCD 61上的第二防护罩62，若干所述CCD 61设于所述掩模网1下方两侧，用于检测掩模网1和网孔下垂形貌变化，第二防护罩62用于在CCD 61不工作的时候(如蒸镀时)对其进行保护。
张力控制单元4，与所述掩模网形貌测量单元和张力施加机构3连接，根据所述掩模网形貌测量单元的测量数据，对张力施加机构3进行控制以调整张紧力；具体的，张力控制单元4对激光测量单元5和CCD测量单元6测量的数据进行拟合，得到所要控制的张紧力大小，并对张力施加机构3进行控制，使其带动滑块2移动进而向掩模网1施加所需的张紧力。
如图4所示，该掩模网张网装置还包括承载台7，所述导向机构和张力施加机构3设于所述承载台7上。
如图5所示，本发明还提供了一种掩模网蒸镀装置，包括蒸镀源8和如上所述的掩模网张网装置。蒸镀源8和掩模网张网装置可以形成一个整体，在使用时首先通过蒸镀源8对掩模网1进行加热蒸镀，此时光学系统52通过第一防护罩53进行保护，CCD 61通过第二防护罩62进行保护，避免在蒸镀时受损，在蒸镀结束后，打开第一防护罩53和第二防护罩62，进行正常的张网操作，在张网结束后，关闭第一防护罩53和第二防护罩62。当然，也可以在蒸镀结束后，将掩模网张网装置从蒸镀装置中取出，单独进行张网修正，可以实现蒸镀和张网同时进行，提高了工作效率。
本发明还提供一种掩模网张网方法，包括以下步骤：
S1：张力施加机构3带动所述掩模网1相对的两侧相背或相向运动，同时掩模网形貌测量单元测量掩模网1的形貌，包括平坦度和下垂形变量，并将测量的数据传输至张力控制单元4；具体的，激光测量单元5中的激光源51发出激光，经光学系统52后投射至所述掩模网1进行扫描，所述CCD测量单元6接收经所述掩模网1下表面的反射光获得所述掩模网1的形貌，具体为测量所述掩模网1下表面的垂向变化量，并根据测得的数据拟合得到掩模网1的形貌。
S2：所述张力控制单元4根据测得所述掩模网1的形貌实时对张力施加机构3进行控制，调节对掩模网1施加的张紧力大小。具体的，张力控制单元4对上述测量的数据进行拟合，得到所要控制的张紧力大小，并对张力施加机构3进行控制，同时张力施加机构3带动所述导向机构移动，向掩模网1施加规定的张紧力，即通过张力施加机构3中的滑块驱动机构带动导向机构中的滑块2沿滑动导轨移动，对掩模网1施加规定的张紧力，并在滑块2移动结束后通过滑块锁紧机构对其进行锁紧。为了保证控制精度，在导向机构移动的过程中通过掩模网形貌测量单元对掩模网1的平坦度和下垂形变量进行实时监测，并实时反馈至张力控制单元4，当掩模网1的平坦度和下垂形变量达到设定值后，张力控制单元4控制滑块驱动机构控制滑块2停止移动，并通过滑块锁紧机构对其进行锁紧。
本发明还提供一种掩模网蒸镀方法，对所述掩模网1进行蒸镀时采用如上所述的方法对掩模网1进行张网。
综上所述，本发明提供的掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法，该张网装置张力施加机构3，带动所述掩模网1相对的两侧相背或相向运动；导向机构，安装于所述掩模网1相对的两边，为所述掩模网1运动提供导向；掩模网形貌测量单元，与所述掩模网1的位置对应；张力控制单元4，与所述掩模网形貌测量单元和张力施加机构3连接，根据所述掩模网形貌测量单元的测量数据，对张力施加机构3进行控制以调整张紧力。通过掩模网形貌测量单元测量掩模网1的平坦度和下垂形变量，通过张力控制单元4对上述测量的数据进行拟合，得到所要控制的张紧力大小，并对张力施加机构3进行控制，同时张力施加机构3带动所述导向机构移动，向掩模网1施加规定的张紧力，不仅有效解决了掩模网1下垂的问题，同时实现了对掩模网1张紧力的自动调节和控制，提高了控制精度，大大降低了掩模网1的报废率和制造成本，提高了良率。
虽然说明书中对本发明的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本发明的保护范围。在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (13)

1.一种掩模网张网装置，其特征在于，包括：
张力施加机构，带动所述掩模网相对的两侧相背或相向运动；
导向机构，安装于所述掩模网相对的两侧，为所述掩模网运动提供导向；
掩模网形貌测量单元，与所述掩模网的位置对应；
张力控制单元，与所述掩模网形貌测量单元和张力施加机构连接，根据所述掩模网形貌测量单元的测量数据，对张力施加机构进行控制以调整张紧力。
2.根据权利要求1所述的掩模网张网装置，其特征在于，所述导向机构包括若干滑块和与所述滑块相适配的滑动导轨，所述滑块分布于所述掩模网相对的两边上，且与所述张力施加机构连接。
3.根据权利要求1所述的掩模网张网装置，其特征在于，所述张力施加机构包括与所述张力控制单元连接的滑块驱动机构和滑块锁紧机构。
4.根据权利要求1所述的掩模网张网装置，其特征在于，所述掩模网形貌测量单元包括设于所述掩模网下方且与所述张力控制单元连接的激光测量单元和CCD测量单元。
5.根据权利要求4所述的掩模网张网装置，其特征在于，所述激光测量单元包括激光源和光学系统，所述激光源发出的激光经所述光学系统后投射至所述掩模网下表面进行扫描，所述CCD测量单元接收经所述掩模网下表面的反射光获得所述掩模网的形貌。
6.根据权利要求5所述的掩模网张网装置，其特征在于，所述激光测量单元还包括罩设于所述光学系统上的第一防护罩。
7.根据权利要求4所述的掩模网张网装置，其特征在于，所述CCD测量单元包括若干CCD，设于所述掩模网下方两侧。
8.根据权利要求7所述的掩模网张网装置，其特征在于，所述CCD测量单元还包括罩设于所述CCD上的第二防护罩。
9.根据权利要求1所述的掩模网张网装置，其特征在于，还包括承载台，所述导向机构和张力施加机构设于所述承载台上。
10.一种掩模网蒸镀装置，其特征在于，包括蒸镀源和如权利要求1～9任一项所述的掩模网张网装置。
11.一种掩模网张网方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：张力施加机构，带动所述掩模网相对的两侧相背或相向运动，同时掩模网形貌测量单元测量掩模网的形貌，并将测量的数据传输至张力控制单元；
S2：所述张力控制单元根据测得所述掩模网的形貌实时对张力施加机构进行控制，调节对掩模网施加的张紧力大小。
12.根据权利要求11所述的掩模网张网方法，其特征在于，所述步骤S1中掩模网形貌测量单元测量掩模网的形貌具体为，测量所述掩模网下表面的垂向变化量，并根据测得的数据拟合得到掩模网形貌。
13.一种掩模网蒸镀方法，其特征在于，对所述掩模网进行蒸镀时采用如权利要求11所述的方法对掩模网进行张网。
CN201710524595.4A 2017-06-30 2017-06-30 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法 Pending CN109207918A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710524595.4A CN109207918A (zh) 2017-06-30 2017-06-30 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710524595.4A CN109207918A (zh) 2017-06-30 2017-06-30 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109207918A true CN109207918A (zh) 2019-01-15

Family

ID=64977148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710524595.4A Pending CN109207918A (zh) 2017-06-30 2017-06-30 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109207918A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111733382A (zh) * 2020-07-17 2020-10-02 上海微电子装备（集团）股份有限公司 张网装置及其张网方法
CN112846604A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 上海微电子装备（集团）股份有限公司 张网装置及张网方法
CN112996944A (zh) * 2019-10-16 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、显示基板的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114402A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
CN103839864A (zh) * 2014-02-24 2014-06-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种镀膜对位装置和镀膜系统
CN103365096B (zh) * 2012-03-27 2015-05-13 上海微电子装备有限公司 用于光刻设备的调焦调平系统及测量方法
CN106086784A (zh) * 2016-07-08 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版的张网装置、张网方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114402A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
CN103365096B (zh) * 2012-03-27 2015-05-13 上海微电子装备有限公司 用于光刻设备的调焦调平系统及测量方法
CN103839864A (zh) * 2014-02-24 2014-06-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种镀膜对位装置和镀膜系统
CN106086784A (zh) * 2016-07-08 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版的张网装置、张网方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112996944A (zh) * 2019-10-16 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、显示基板的制作方法
CN112996944B (zh) * 2019-10-16 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法、显示基板的制作方法
CN112846604A (zh) * 2019-11-27 2021-05-28 上海微电子装备（集团）股份有限公司 张网装置及张网方法
CN112846604B (zh) * 2019-11-27 2022-06-28 上海微电子装备（集团）股份有限公司 张网装置及张网方法
CN111733382A (zh) * 2020-07-17 2020-10-02 上海微电子装备（集团）股份有限公司 张网装置及其张网方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109207918A (zh) 一种掩模网张网装置、蒸镀装置、张网方法及蒸镀方法
CN104928621B (zh) 一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
CN101678613B (zh) 借助激光烧结制造三维物体的方法
CN206282833U (zh) 一种掩膜板对位系统
US5519495A (en) Electronic component observation system
CN102881652B (zh) 用于amoled面板制造的分割掩模框架组件制造装置
CN107272353B (zh) 基板处理方法和基板处理装置
CN110031968A (zh) 图案描绘装置、图案描绘方法、以及元件制造方法
CN110212006A (zh) 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
TW201006598A (en) Laser scribe inspection methods and systems
CN102435417B (zh) 聚光热发电反射镜曲面聚焦度在线维像测试装置
KR102405200B1 (ko) 직접-이미징 시스템의 교정
TW201539551A (zh) 用於準分子雷射退火之控制之監控方法及裝置
KR101796497B1 (ko) 도광판 패턴 설계 장치와 방법
CN102169094A (zh) 有机el显示器基板的点灯检查设备及其方法
CN102094167A (zh) 用于蒸发的掩模以及用于制造该掩模的方法和装置
CN205496799U (zh) 一种太阳能电池片切割装置
JP6671798B2 (ja) 太陽電池検査装置
CN102593377A (zh) 对准主玻璃件及其制造方法和拉紧气相沉积掩膜的方法
KR102126515B1 (ko) 마스크 조립체의 제조 장치 및 그 방법
CN104808586A (zh) 涂布机
CN110373630A (zh) 掩模版组件及其制造装置、制造方法
CN103464900B (zh) 激光密封方法和系统
CN108526729A (zh) 激光切割装置以及蒸镀掩膜版的制备方法
CN104656361A (zh) 一种投影装置及投影调整方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190115

RJ01 Rejection of invention patent application after publication