CN114388594A - 显示装置 - Google Patents

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CN114388594A
CN114388594A CN202111220841.XA CN202111220841A CN114388594A CN 114388594 A CN114388594 A CN 114388594A CN 202111220841 A CN202111220841 A CN 202111220841A CN 114388594 A CN114388594 A CN 114388594A
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Abstract

公开了一种显示装置，所述显示装置可以包括：基底、显示元件和有机绝缘层。基底可以包括第一区域、第二区域和弯折区域。弯折区域可以连接在第一区域与第二区域之间，可以根据弯折轴弯折，并且可以在平行于弯折轴的方向上比第一区域窄。显示元件可以与基底叠置。有机绝缘层可以与显示元件隔开，可以布置在基底的边缘处，并且可以与基底的第一面仅部分地叠置。有机绝缘层的面可以与基底的第二面共面。

Description

显示装置
本申请要求于2020年10月20日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0135809号韩国专利申请的优先权；该韩国专利申请通过引用而被包含。
技术领域
技术领域涉及显示装置。
背景技术
显示装置可以根据输入信号来显示图像。显示装置可以包括在各种电子装置中。现代电子装置包括移动装置，诸如移动电话。
发明内容
实施例可以涉及一种包括弯折结构的显示装置。弯折结构可以使显示装置的占用面积最小化。
在实施例中，可以使弯折结构中或附近的缺陷(在显示装置的制造或使用中潜在发生的缺陷)最小化。
根据一个实施例，一种显示装置包括：基底，具有位于第一区域与第二区域之间并且相对于弯折轴弯折的弯折区域；以及有机绝缘层，布置在基底的边缘的端部处，其中，在平面上，弯折区域的宽度小于第一区域的宽度。
有机绝缘层可以与平坦化层、像素限定层和间隔件之中的至少一层包括相同的层。
显示装置还可以包括：无机绝缘层，布置在基底与有机绝缘层之间。
第二区域中的有机绝缘层可以布置在无机绝缘层上。
显示装置还可以包括：缓冲层，布置在基底与有机绝缘层之间。
有机绝缘层的在第一区域中的至少一部分可以布置在缓冲层上。
第一区域可以包括：显示区域；以及外围区域，围绕显示区域。
显示装置还可以包括：裂纹阻挡单元，布置在外围区域中以围绕显示区域的至少一部分。
有机绝缘层的至少一部分可以布置为防护裂纹阻挡单元。
显示装置还可以包括：弯折保护层，布置在弯折区域中。
根据另一实施例，一种显示装置包括：基底，包括第一边、第二边、第三边、一对第四边和第五边，第一边、第二边和第三边彼此连接，该对第四边分别连接到第二边和第三边并且在该对第四边中其至少一部分是圆的，第五边连接到该对第四边中的每个；以及有机绝缘层，在基底上布置在第一边至第五边的至少一部分中。
该对第四边之间的间隔的一部分可以从第一边向第五边减小。
显示装置还可以包括：裂纹阻挡单元，布置在基底上以对应于第一边、第二边和第三边的至少一部分。
有机绝缘层的至少一部分可以布置在裂纹阻挡单元上。
基底可以在该对第四边的至少一部分中弯折。
显示装置还可以包括：弯折保护层，布置在基底的弯折部分上。
有机绝缘层可以布置在基底上，以在平面图中与弯折保护层叠置。
有机绝缘层可以沿着第一边至第五边以闭环形状布置。
在第一边、第二边和第三边上，有机绝缘层的厚度可以是恒定的。
有机绝缘层的在该对第四边和第五边中的一者上的厚度可以与有机绝缘层的在第一边、第二边和第三边中的一个上的厚度不同。
实施例可以涉及一种显示装置。显示装置可以包括基底、显示元件和有机绝缘层。基底可以包括第一区域、第二区域和弯折区域。弯折区域可以连接在第一区域与第二区域之间，可以根据弯折轴弯折，并且可以在平行于弯折轴的方向上比第一区域窄。显示元件可以与基底叠置。有机绝缘层可以与显示元件隔开，可以布置在基底的边缘处，并且可以与基底的第一面仅部分地叠置。有机绝缘层的面可以与基底的第二面共面。
显示装置可以包括以下元件：平坦化层，与有机绝缘层隔开并且定位在显示元件与基底之间；像素限定层，与有机绝缘层隔开并且与显示元件直接接触；以及间隔件，与有机绝缘层隔开。像素限定层可以定位在间隔件与基底之间。有机绝缘层可以与平坦化层、像素限定层和间隔件中的至少一个由相同的材料形成。
显示装置可以包括：无机绝缘层，布置在基底与有机绝缘层之间。
无机绝缘层可以定位在第二区域与有机绝缘层之间。
显示装置还可以包括：缓冲层，布置在基底与有机绝缘层之间。
缓冲层可以定位在有机绝缘层与第一区域之间。
第一区域可以包括：显示区域；以及外围区域，围绕显示区域。显示元件可以与显示区域叠置。
显示装置还可以包括：裂纹阻挡单元。裂纹阻挡单元可以布置在外围区域上并且可以包括狭缝。
有机绝缘层可以覆盖裂纹阻挡单元和狭缝中的至少一个。
显示装置可以包括：弯折保护层，与弯折区域叠置并且与有机绝缘层部分地叠置。有机绝缘层可以定位在弯折保护层与弯折区域之间。
实施例可以涉及一种显示装置。显示装置可以包括基底、显示元件和有机绝缘层。基底可以包括：第一边；第二边；第三边，连接在第一边与第二边之间；两个第四边，均具有弯曲区段；以及第五边，通过两个第四边分别连接到第一边和第二边。显示元件可以与基底叠置。有机绝缘层可以与显示元件隔开，并且可以与基底的第一面仅部分地叠置。有机绝缘层的第一面可以与第一边、第二边、第三边、两个第四边中的一个的直线区段或第五边共面。
基底的在两个第四边之间的宽度可以朝向第五边减小。
显示装置还可以包括：裂纹阻挡单元，与基底叠置并且包括狭缝。有机绝缘层的第一部分可以定位在狭缝与第一边、第二边或第三边之间。
有机绝缘层的第二部分可以覆盖裂纹阻挡单元和狭缝中的至少一个。
两个第四边可以根据同一弯折轴弯折。
显示装置还可以包括：弯折保护层，覆盖基底的定位在两个第四边之间的弯折部分。
弯折保护层可以与有机绝缘层部分地叠置。有机绝缘层可以布置在弯折保护层与基底的弯折部分之间。
有机绝缘层可以包括分别与第一边、第二边、第三边和第五边共面的四个面，并且可以包括分别与两个第四边共形的两个表面。有机绝缘层的两个表面可以分别匹配两个第四边的曲率和形状。
在第一边、第二边和第三边上，有机绝缘层的厚度可以是恒定的。
有机绝缘层的在两个第四边和第五边中的一者上的厚度可以不等于有机绝缘层的在第一边、第二边和第三边中的一个上的厚度。
附图说明
图1是示出根据实施例的显示装置的平面图。
图2是示出根据实施例的图1中所示的显示装置的显示面板的透视图。
图3是示出根据实施例的制造图2中所示的显示面板的方法的平面图。
图4、图5和图6是示出根据一个或更多个实施例的制造显示面板的方法的剖视图。
图7是示出根据实施例的显示面板的一部分的剖视图。
图8是示出根据实施例的显示面板的一部分的剖视图。
图9是示出根据实施例的显示面板的一部分的剖视图。
图10是示出根据实施例的显示面板的一部分的剖视图。
图11是根据实施例的沿着线II-II’截取的图3中所示的显示面板的剖视图。
图12是根据实施例的沿着线III-III’截取的图3中所示的显示面板的剖视图。
图13是示出根据实施例的显示面板的透视图。
具体实施方式
参照附图描述了示例实施例，其中，同样的附图标记可以指同样的元件。所描述的实施例可以具有不同的形式和构造，并且不应该被解释为限于描述。
尽管可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是元件不受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。在不脱离一个或更多个实施例的教导的情况下，第一元件可以被称为第二元件。将元件描述为“第一”元件可以不需要或暗示第二元件或其他元件的存在。术语“第一”、“第二”等可以用于区分不同类别的元件或不同组的元件。为了简明起见，术语“第一”、“第二”等可以分别表示“第一类别(或第一组)”、“第二类别(或第二组)”等。
除非上下文另外清楚地指出，否则以单数使用的表达可以涵盖复数的表达。
术语“包含”、“包括”和“具有”说明存在所陈述的特征或元件，但可以不排除存在或添加一个或更多个其他的特征或元件。
当第一元件被称为“在”第二元件“上”时，第一元件可以“直接在”第二元件“上”或“间接在”第二元件“上”。一个或更多个居间元件可以在第一元件与第二元件之间。
附图中的元件的尺寸可以为了便于解释而被夸大，并且可以不限于所示的实施例。
当可以不同地实现实施例时，工艺顺序可以与所描述的顺序不同。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续工艺。
术语“边”可以表示“边缘”、“面”或“表面”。术语“连接”可以表示“直接连接”、“间接连接”、“电连接”或“不通过居间晶体管电连接”。术语“绝缘”可以表示“电绝缘”或“电隔离”。术语“导电的”可以表示“电导电的”。术语“驱动”可以表示“操作”或“控制”。术语“弯折区域”可以表示“弯折的区域”。术语“区域”可以表示“部分”或“区段”。一列材料可以表示所列材料中的至少一种。术语“层”可以表示“层组”或“一组层”。术语“壁”可以表示“壁组”或“一组壁”。
图1是示出根据实施例的显示装置1的平面图。图2是示出根据实施例的图1中所示的显示装置1的显示面板10A的透视图。
参照图1和图2，显示装置1可以包括显示面板10A和连接膜CFM。
显示面板10A可以包括用于显示图像的显示区域DA，并且可以包括位于显示区域DA外部的外围区域PA。设置在显示面板10A中的基底100可以包括对应的显示区域DA和对应的外围区域PA。
基底100可以包括第一区域1A、第二区域2A和弯折区域BA。第一区域1A可以包括显示区域DA和外围区域PA的一部分。第二区域2A可以包括外围区域PA的可以包括垫(“pad”，又被称为“焊盘”或“焊垫”)区域PADA的部分。弯折区域BA可以将第一区域1A与第二区域2A彼此连接。导电线可以穿过区域1A与2A之间的弯折区域BA。
基底100可以在第一方向DI1上延伸。在制造显示装置1的工艺中，显示面板10A的弯折区域BA可以相对于弯折轴BAX(并且关于弯折轴BAX)弯折。在制造显示面板10A的工艺中，基底100在弯折之前可以具有基本上平坦的形状，其中，弯折区域BA可以在不同于第一方向DI1(例如，垂直于第一方向DI1)的第二方向DI2上位于第一区域1A与第二区域2A之间。参照图1和图2，基底100可以相对于在第一方向DI1上延伸的弯折轴BAX弯折。图1示出了第一区域1A具有带有圆角CN1的基本上矩形的形状。第一区域1A可以具有基本上圆形形状和/或一个或更多个其他形状。参照图2，弯折区域BA可以相对于第一区域1A并且相对于区域1A与BA之间的边界弯折。
基底100可以包括边。例如，基底100可以包括限定第一区域1A的一部分的第一边PAE1、第二边PAE2、第三边PAE3、将第一区域1A连接到第二区域2A的一对第四边PAE4以及连接到第四边PAE4中的每个的第五边PAE5。第一边PAE1、第二边PAE2、第三边PAE3和第五边PAE5中的每个可以是直线。第三边PAE3和第二边PAE2交会处的拐角以及第一边PAE1和第三边PAE3交会处的拐角可以是弯曲的。第四边PAE4的至少一部分可以是弯曲的。例如，第四边PAE4的连接到第二边PAE2或第一边PAE1的部分可以是弯曲的，并且第四边PAE4的两个直线区段的彼此连接的部分可以是弯曲的。第四边PAE4之间的距离可以是可变的。第四边PAE4之间的距离可以从显示区域DA到垫区域PADA减小。第四边PAE4之间的距离可以在第一方向DI1上测量。
(布置在第一区域1A中的)显示区域DA的周界可以具有带有弯曲拐角和/或直角拐角的基本上矩形形状。
显示区域DA可以包括彼此面对的第一边缘E1和第二边缘E2，并且可以包括位于第一边缘E1与第二边缘E2之间并且彼此面对的第三边缘E3和第四边缘E4。
垫区域PADA可以与第四边缘E4相邻。第一边缘E1或第二边缘E2连接到第三边缘E3或第四边缘E4处的拐角可以是圆的。
像素PX和用于将电信号传输到像素PX的线可以位于显示区域DA中。
像素PX中的每个可以包括显示元件和用于驱动显示元件的电路单元。显示元件可以是有机发光器件，电路单元可以包括晶体管、电容器等。
用于将电信号传输到像素PX的信号线可以包括扫描线SL、数据线DL等。扫描线SL中的每条可以在第一方向DI1上延伸，并且数据线DL中的每条可以在第二方向DI2上延伸。扫描线SL可以将扫描信号传输到像素PX，数据线DL可以将数据信号传输到像素PX。像素PX中的每个可以连接到对应的扫描线SL和对应的数据线DL。
外围区域PA可以围绕显示区域DA。外围区域PA可以不容置像素PX，并且可以包括支撑或容置各种电子元件、印刷电路板和电力线的垫区域PADA。
对应于显示区域DA的至少一部分的裂纹阻挡单元DMU可以布置在外围区域PA中。裂纹阻挡单元DMU可以与显示区域DA隔开。
裂纹阻挡单元DMU可以一体地形成。裂纹阻挡单元DMU可以具有面对垫区域PADA的开口以允许电力线等穿过。在平面图中，裂纹阻挡单元DMU可以包括彼此隔开的块。块可以面对显示区域DA的第一边缘E1、第二边缘E2和第三边缘E3。
裂纹阻挡单元DMU可以不布置在弯折区域BA中。裂纹阻挡单元DMU可以防止显示面板10A的层在显示面板10A弯折时彼此分离或者可以防止在显示面板10A的边缘部分中发生的裂纹延伸到显示区域DA。
垫区域PADA中的垫可以电连接到连接膜CFM，连接膜CFM支撑并且电连接到驱动集成电路(IC)D_IC。图1示出了膜上芯片(COF)方案，在膜上芯片(COF)方案中，驱动IC D_IC布置在电连接到基底100上的垫的连接膜CFM上。驱动IC D_IC可以使用玻璃上芯片(COG)方案或塑料上芯片(COP)方案直接布置在基底100上。
外围区域PA可以包括弯折区域BA，并且弯折区域BA可以位于垫区域PADA与显示区域DA之间。基底100可以在弯折区域BA中弯折，使得垫区域PADA的至少一部分可以与显示区域DA叠置。可以设定弯折方向，使得垫区域PADA位于显示区域DA后面，而不是覆盖显示区域DA。因此，显示装置1的用户可以感知到显示区域DA占据了显示面板10A的大部分。
图3是示出根据实施例的制造图2的显示面板10A的方法的平面图。图4至图6是示出根据一个或更多个实施例的制造显示面板10A的方法的剖视图，并且图4至图6对应于沿着图3的线I-I’截取的剖面。
参照图3至图6，可以通过制造显示面板10A然后将显示面板10A与连接膜CFM组合来制造显示装置1。可以通过在一个基体材料MA上形成层或者在基体材料MA的彼此隔开的至少两个区域中堆叠层然后使基体材料MA分离来制造显示面板10A。
随后，可以将显示面板10A与基体材料MA的一个或更多个部分分离。可以首先在显示面板10A中的每个周围形成第一切割线CL1以使显示面板10A与基体材料MA分离。第一切割线CL1可以形成围绕显示面板10A中的对应的一个显示面板10A的闭环。显示面板10A可以包括虚设部分DMA。虚设部分DMA的至少一部分可以布置在第一切割线CL1与第二切割线CL2之间。参照图4，虚设部分DMA可以在从第二切割线CL2到第一切割线CL1的范围内，并且可以延伸超出第一切割线CL1。在形成第一切割线CL1时或者在将基体材料MA的部分通过第一切割线CL1与显示面板10A分离时，虚设部分DMA可以防止在第一切割线CL1侧上发生的裂纹延伸到显示面板10A中。
可以存在各种方式使显示面板10A沿着第一切割线CL1与基体材料MA的部分分离。第一切割线CL1可以沿着在显示面板10A的表面上沿着第一切割线CL1形成的凹槽定位，并且可以被轮状刀片标记。随后，可以通过诸如刀片的工具将物理力施加到第一切割线CL1以使包括虚设部分DMA的显示面板10A与基体材料MA的部分分离。替代刀片或除了刀片之外，可以沿着第一切割线CL1将激光束照射到显示面板10A上，以使显示面板10A与基体材料MA的部分分离。
在使包括虚设部分DMA的显示面板10A与基体材料MA的部分分离之后，可以将物理力施加到并且/或者将激光束照射到第二切割线CL2，以从显示面板10A完全去除虚设部分DMA。对应于第二切割线CL2的凹槽可以与对应于第一切割线CL1的凹槽同时形成或者可以在显示面板10A与基体材料MA的部分分离之后形成。
可以如图2中所示弯折通过去除虚设部分DMA生产的显示面板10A。可以在将显示面板10A连接到连接膜CFM之后弯折显示面板10A，或者可以在弯折显示面板10A之后将显示面板10A连接到连接膜CFM。
显示面板10A可以包括基底100、无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111和112、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500、触摸屏层700、分隔壁120、裂纹阻挡单元DMU和边缘保护单元(包括元件109-1、111-1等中的至少一个)。
基底100可以包括显示区域DA和显示区域DA外部的外围区域PA。
像素PX可以布置在基底100的显示区域DA中以显示图像。像素PX可以包括电连接的有机发光器件(OLED)300、薄膜晶体管T1和T2、存储电容器Cst等。驱动电流可以根据提供到像素PX的栅极信号、数据信号、驱动电压(ELVDD)和共电压(ELVSS)流过显示元件，显示元件可以发射具有对应于驱动电流的亮度的光。
外围区域PA可以布置在显示区域DA外部。用于将信号和/或电力传输到显示区域DA的线单元可以布置在外围区域PA中/上。线单元可以包括驱动电路。驱动电路可以包括扫描驱动电路(未指出)、端子单元(未示出)、驱动电源线(未示出)和第二线210中的至少一者。驱动电路可以包括用于控制传输到显示区域DA中的电信号的薄膜晶体管T3。用于阻挡用于制造显示面板10A的有机膜的流动的分隔壁120、沟槽等可以布置在外围区域PA中。扫描驱动电路、端子单元、驱动电源线、第二线210和薄膜晶体管T3中的至少一者可以布置在外围区域PA的布置在显示面板10A的长边上或布置在显示面板10A的短边上的部分中/上。
封装层500可以封装外围区域PA的一部分和显示区域DA。
基底100可以包括各种材料中的一种或更多种。基底100可以包括用氧化硅(SiOx)作为主要组分的透明玻璃材料。基底100可以包括透明塑料材料。塑料材料可以包括绝缘有机材料，诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)和乙酸丙酸纤维素(CAP)中的至少一种。基底100可以具有包括包含塑料材料的层和无机层(未示出)的多层结构。
缓冲层101可以位于基底100上，以减少或阻挡从基底100(的下部)进入的异物、湿气或环境空气的渗透，并且可以在基底100上提供平坦的表面。缓冲层101可以包括无机材料(诸如氧化物或氮化物)、有机材料或有机无机复合物，并且可以具有无机材料和有机材料的单层或多层结构。
第一薄膜晶体管T1可以包括半导体层A1、第一栅电极G1、源电极S1和漏电极D1。第二薄膜晶体管T2可以包括半导体层A2、第二栅电极G2、源电极S2和漏电极D2。
可以设置两个薄膜晶体管(即，第一晶体管T1和第二晶体管T2)。针对每个像素PX，显示面板10A可以包括两个或更多个薄膜晶体管。六个或七个薄膜晶体管可以用于一个像素PX。
半导体层A1和A2可以包括非晶硅或多晶硅。半导体层A1和A2中的每个可以包括铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)中的至少一个的氧化物。半导体层A1和A2中的每个可以包括沟道区，并且可以包括均具有比沟道区的载流子浓度大的载流子浓度的源区和漏区。
第一栅电极G1可以布置在半导体层A1上且有居间的第一栅极绝缘层103。第一栅电极G1可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和Ti中的至少一种，并且可以包括单层或多层。作为示例，第一栅电极G1可以包括单个Mo层。
无机绝缘层ILD可以包括阻挡层(未示出)、缓冲层101、第一栅极绝缘层103、第二栅极绝缘层105和层间绝缘层107中的至少一个。
第一栅极绝缘层103用于使半导体层A1与第一栅电极G1绝缘，并且可以包括SiOx、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx)中的至少一种，氧化锌(ZnOx)可以是ZnO和/或ZnO2。
第二栅电极G2可以布置在半导体层A2上，且第一栅极绝缘层103和第二栅极绝缘层105定位在元件G2与A2之间。第二栅电极G2可以包括包含Mo、Al、Cu、Ti等的导电材料，并且可以包括包含上述导电材料中的一些的单层或多层。第二栅电极G2可以是单个Mo层或者可以包括包含Mo层、Al层和另一Mo层的多层。
第二栅极绝缘层105可以包括包含氧化物或氮化物的无机材料。第二栅极绝缘层105可以包括SiOx、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZnOx等，ZnOx可以是ZnO和/或ZnO2。
源电极S1和S2以及漏电极D1和D2可以布置在层间绝缘层107上。源电极S1和S2以及漏电极D1和D2中的每个可以包括包含Mo、Al、Cu、Ti等的导电材料，并且可以包括包含上述导电材料中的一种或更多种的多层或单层。例如，源电极S1和S2以及漏电极D1和D2中的每个可以包括Ti层、Al层和另一Ti层的多层。
层间绝缘层107可以包括SiOx、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZnOx等，ZnOx可以是ZnO和/或ZnO2。
第一薄膜晶体管T1的第一栅电极G1和第二薄膜晶体管T2的第二栅电极G2可以直接布置在不同的绝缘层上。因此，第一薄膜晶体管T1和第二薄膜晶体管T2的驱动范围可以彼此不同。
存储电容器Cst的第一电极CE1和第一栅电极G1可以直接布置在同一绝缘层上，并且可以包括相同的材料。存储电容器Cst的第二电极CE2可以与第一电极CE1叠置且第二栅极绝缘层105在电极CE1与CE2之间。第二电极CE2和第二栅电极G2可以直接布置在同一绝缘层上，并且可以包括相同的材料。
图4示出了存储电容器Cst不与第一薄膜晶体管T1和第二薄膜晶体管T2叠置。存储电容器Cst可以与第一薄膜晶体管T1叠置。存储电容器Cst的第一电极CE1可以与第一栅电极G1一体地形成。第一薄膜晶体管T1的第一栅电极G1可以用作存储电容器Cst的第一电极CE1。
有机绝缘层可以包括平坦化层109和111以及像素限定层112。有机绝缘层可以包括间隔件170和有机材料层中的至少一个。
平坦化层109和111可以位于源电极S1和S2以及漏电极D1和D2上，有机发光器件(OLED)300可以位于平坦化层109和111上。在平坦化层109和111中，至少包括有机材料的膜可以包括单层或多层。有机材料可以包括商用聚合物(诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和聚苯乙烯(PS)中的至少一种)、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物以及以上聚合物中的一些的共混物。平坦化层109和111可以包括无机绝缘膜和有机绝缘膜的复合层压件。
有机发光器件300可以在基底100的显示区域DA内布置在第二平坦化层111上。有机发光器件300可以包括像素电极310、对电极330和位于电极310与330之间的中间层320。
像素电极310可以电连接到第一薄膜晶体管T1或第二薄膜晶体管T2。
像素电极310可以经由形成在第一平坦化层109和第二平坦化层111中的开口通过接触第二薄膜晶体管T2的源电极S2和漏电极D2中的一个而电连接到第二薄膜晶体管T2。像素电极310可以电连接到第二薄膜晶体管T2的漏电极D2。像素电极310可以经由连接电极130连接到第二薄膜晶体管T2的漏电极D2。连接电极130可以布置在第一平坦化层109上。连接电极130可以包括包含Mo、Al、Cu、Ti等的导电材料，并且可以包括单层或多层。当第一平坦化层109和第二平坦化层111中的每个包括多层时，可以包括将连接电极130连接到像素电极310的接触金属层。接触金属层可以包括具有其中Ti层、Al层和另一Ti层顺序堆叠的结构的多层。在第一平坦化层109和第二平坦化层111中的每个包括单层的情况下，接触金属层可以是可选择的。
像素电极310可以是反射电极。像素电极310可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、Al、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和一些金属的合金中的至少一种的反射膜，并且可以包括形成在反射膜上的透明或半透明电极层。透明或半透明电极层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、ZnO、In2O3、氧化铟镓(IGO)和氧化铝锌(AZO)中的至少一种。
像素限定层112可以布置在第二平坦化层111上。像素限定层112可以包括对应于子像素中的每个的开口。开口可以至少暴露对应的像素电极310的中心部分。像素限定层112可以通过增大像素电极310的边缘与对电极330之间的距离来防止在像素电极310的边缘处发生电弧。像素限定层112可以包括有机材料，诸如聚酰亚胺或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。
间隔件170可以布置在像素限定层112上并且/或可以与像素限定层112一体地形成。间隔件170可以具有各种形状中的一种或更多种。间隔件170可以是突起，并且间隔件170可以在像素限定层112上彼此隔开。一个间隔件170可以设置在两个紧邻的子像素之间(或两个紧邻的中间层320之间)。间隔件170可以防止掩模片粘附到像素限定层112并且/或者接触基底100，从而防止基底100中的潜在缺陷。间隔件170可以不与中间层320叠置。
间隔件170可以在形成像素限定层112时与像素限定层112同时形成并且一体地形成或者可以在形成像素限定层112之后单独地形成在像素限定层112上。间隔件170和像素限定层112可以包括相同的材料或不同的材料。
有机发光器件300的中间层320可以包括低分子量材料或聚合物材料。中间层320可以包括堆叠的空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)，中间层320可以包括一种或更多种有机材料，有机材料包括酞菁铜(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)、三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。中间层320的层可以通过真空沉积形成。
当中间层320包括聚合物材料时，中间层320可以包括HTL和EML。HTL可以包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)，EML可以包括聚亚苯基亚乙烯基(PPV)类聚合物材料、聚芴类聚合物材料等。中间层320可以通过丝网印刷或喷墨印刷、激光诱导热成像(LITI)、使用掩模的真空沉积等形成。
中间层320可以包括遍及像素电极310的一体的层。中间层320可以包括对应于像素电极310的图案化的层。
对电极330可以布置在显示区域DA中。对电极330可以覆盖显示区域DA。对电极330可以对应于(全部或许多的)像素电极310。对电极330可以基本上覆盖显示区域DA并且可以覆盖外围区域PA的一部分。
对电极330可以是透光电极。对电极330可以是透明或半透明电极，并且可以包括包含锂(Li)、钙(Ca)、Al、Ag、Mg、所述金属中的一些的合金以及具有诸如氟化锂/Ca(LiF/Ca)或LiF/Al的多层结构的材料中的至少一种的具有低逸出功的金属薄膜。包括ITO、IZO、ZnO、In2O3等的透明导电氧化物(TCO)膜可以布置在金属薄膜上。
因为像素电极310是反射电极并且对电极330是透光电极，所以显示装置1可以是其中从中间层320发射的光朝向对电极330发射的全表面发射型显示装置。显示装置1可以是其中从中间层320发射的光朝向基底100发射的后表面发射型显示装置。像素电极310可以包括透明或半透明电极，对电极330可以包括反射电极。显示装置1可以是其中光通过前表面和后表面两者发射的双向发射型显示装置。
盖层400可以布置在对电极330上。盖层400可以直接接触对电极330。盖层400可以具有比对电极330的折射率小并且比第一无机封装层510的折射率大的折射率。盖层400可以通过降低在包括有机发射层的中间层320中产生的光被全反射并且不被发射到外部所呈的比率来提高光效率。
盖层400可以包括无机材料。无机材料可以包括ZnO、TiO2、氧化锆、SiNx、氧化铌、Ta2O5、氧化锡、氧化镍、氮化铟和氮化镓中的至少一种。
盖层400可以具有比第一无机封装层510的折射率大的折射率。盖层400的折射率可以大于第一无机封装层510的折射率约0.24或更大。当盖层400的折射率与第一无机封装层510的折射率之间的差小于约0.24时，在盖层400的边界上会发生太多全反射或者对应于有机发射层的共振频率的光不会穿过，使得亮度会降低。盖层400的折射率可以是约1.8或更大。当盖层400的折射率小于约1.8时，光会在第一无机封装层510与盖层400之间反射，使得有机发射层的亮度会降低。
盖层400的厚度可以是约
Figure BDA0003312567420000141
(埃)或更小。盖层400的厚度可以在图4的第三方向DI3上测量。如果盖层400的厚度超过约
Figure BDA0003312567420000142
则在形成盖层400时会消耗大量的时间和能量。如果盖层400的厚度超过约
Figure BDA0003312567420000143
则从有机发射层发射的光不会穿过盖层400或者波长会是可变的，使得会难以实现清晰的图像。
封装层500可以覆盖显示区域DA和外围区域PA的一部分，使得可以防止外部湿气和氧的渗透。封装层500可以包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。在图4中，封装层500包括两个无机封装层510和530以及一个有机封装层520。
第一无机封装层510可以覆盖对电极330，并且可以包括SiOx、SiNx、SiON等。其他层(诸如盖层400等)可以根据需要而位于第一无机封装层510与对电极330之间。第一无机封装层510可以沿着下面的结构形成，使得第一无机封装层510的上表面可以不是平坦的。有机封装层520可以覆盖第一无机封装层510，并且有机封装层520的上表面可以在显示区域DA中是基本上平坦的。有机封装层520可以包括PET、PEN、PC、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸酯、聚甲醛、聚芳酯和HMDSO中的至少一种。第二无机封装层530可以覆盖有机封装层520，并且可以包括SiOx、SiNx、SiON等。
封装层500可以包括第一无机封装层510、有机封装层520和第二无机封装层530。因此，即使在封装层500内发生裂纹，裂纹也不会连接在第一无机封装层510与有机封装层520之间或有机封装层520与第二无机封装层530之间。因此，可以防止或最小化外部湿气、氧等通过其渗透到显示区域DA和外围区域PA中的潜在路径。第二无机封装层530可以在第二无机封装层530的位于显示区域DA外部的边缘处接触第一无机封装层510，使得可以不暴露有机封装层520。
在分隔壁120上，第一无机封装层510可以直接接触盖层400。盖层400、第一无机封装层510和第二无机封装层530可以顺序堆叠在分隔壁120上。
第一线116可以直接形成在其上形成有像素电极310的同一绝缘层上。如图4中所示，第一线116可以直接布置在第二平坦化层111的平坦的表面上并且直接布置在分隔壁120的一层(例如，第二层123b)上。第一线116和像素电极310可以同时形成，并且可以包括相同的材料。第一线116可以将对电极330电连接到第二线210。第一线116可以通过与对电极330的足够的接触面积将共电压(ELVSS)稳定地提供到对电极330。第一线116的至少一部分可以防护第二线210的全部或一部分。第一线116可以防护第二线210的整个表面，并且可以在分隔壁120的一些层上延伸。
第二线210和包覆层CCL可以布置在基底100的外围区域PA中/上。第二线210可以向显示区域DA供应电力，并且可以直接布置在其上布置有源电极S1和S2以及漏电极D1和D2的同一绝缘层上。第二线210可以包括与源电极S1和S2以及漏电极D1和D2的材料相同的材料。第二线210可以连接到有机发光器件300的对电极330，并且可以用于传输共电压(ELVSS)。第二线210可以直接连接到对电极330。第二线210可以通过第一线116连接到对电极330。第一线116和像素电极310可以同时形成，并且可以包括相同的材料。
分隔壁120可以覆盖第二线210的至少一部分。分隔壁120可以覆盖第二线210的远离显示区域DA的边缘，并且可以不覆盖第二线210的靠近显示区域DA的边缘。分隔壁120可以覆盖整条第二线210。
当形成封装层500的有机封装层520以封装显示区域DA和外围区域PA时，分隔壁120可以阻挡有机材料朝向基底100的边缘的流动，从而防止在有机封装层520中形成边缘尾部。
可以设置至少一个分隔壁120。
分隔壁120可以包括彼此隔开的第一分隔壁120a和第二分隔壁120b。
第一分隔壁120a和第二分隔壁120b可以在外围区域PA中布置在第二线210上，并且第一分隔壁120a和第二分隔壁120b中的至少一个可以覆盖第二线210的边缘。第一分隔壁120a和第二分隔壁120b中的至少一个可以包括多层。在图4中，第一分隔壁120a具有第一层121a(包括与第二平坦化层111的材料相同的材料)、第二层122a(包括与像素限定层112的材料相同的材料)和第三层123a(包括与间隔件170的材料相同的材料)的堆叠结构；第二分隔壁120b具有第一层121b(包括与第一平坦化层109的材料相同的材料)、第二层123b(包括与第二平坦化层111的材料相同的材料)、第三层124b(包括与像素限定层112的材料相同的材料)和第四层125b(包括与间隔件170的材料相同的材料)的堆叠结构。第一分隔壁120a和第二分隔壁120b中的一个可以是单层，第一分隔壁120a和第二分隔壁120b两者可以包括双层结构，或者第一分隔壁120a和第二分隔壁120b两者可以具有三层结构。分隔壁120还可以包括与第一分隔壁120a和第二分隔壁120b中的至少一个隔开的第三分隔壁。
因为分隔壁120包括多个分隔壁，所以可以有效地防止在形成有机封装层520时有机材料的潜在溢出。
连接到第二线210的第一线116可以在第二分隔壁120b的第二层123b上延伸。因此，第一线116与第二线210之间的接触面积可以最大化，使得第二线210和第一线116的接触电阻可以最小化。
裂纹阻挡单元DMU可以包括包覆层CCL和狭缝SIL。包覆层CCL可以形成在基底100上，并且可以包括/包含狭缝SIL。包覆层CCL可以在基底100上形成在缓冲层101上。
包覆层CCL可以具有比狭缝SIL的宽度大的宽度，并且可以具有比狭缝SIL的长度大的长度。包覆层CCL可以完全覆盖(或包含)狭缝SIL，使得狭缝SIL不被暴露。
包覆层CCL可以包括无机材料和/或有机材料。
包覆层CCL可以包括有机材料。因此，可以容易地确保包覆层CCL的适当厚度和宽度，使得可以有效地覆盖狭缝SIL。
包覆层CCL可以包括与形成在基底100的外围区域PA中的有机绝缘层的材料相同的材料。包覆层CCL可以与形成在显示区域DA中的有机绝缘层同时形成。包覆层CCL可以包括与第一平坦化层109、第二平坦化层111、间隔件170和像素限定层112中的至少一个的材料相同的材料。
包覆层CCL可以形成在外围区域PA中。
包覆层CCL可以布置在基底100的边缘上或者切割线CL2/CL1与显示区域DA之间。
包覆层CCL可以具有伸长的形状。参照图1和图3，包覆层CCL可以平行于基底100的切割线CL2/CL1(或基底100的长边或短边)伸长。包覆层CCL的长度可以小于或大于显示区域DA的长度。
狭缝SIL可以设置在显示面板10A的外围区域PA中。狭缝SIL可以通过去除无机层和有机层中的至少一个的一部分来形成。狭缝SIL可以阻挡裂纹从基底100的边缘传播。与基底100的切割线CL相邻的狭缝SIL可以主要防止在从母基底(的部分)切割并分离个体的显示面板10A时可能会在基底100上发生的裂纹的传播。
狭缝SIL可以形成在缓冲层101上。基底100上的缓冲层101可以形成在外围区域PA中并且可以延伸到切割线CL，使得基底100的上表面可以被保护。狭缝SIL可以阻挡或减少(由于施加到缓冲层101的压力)可能会在缓冲层101中发生的裂纹。狭缝SIL可以阻挡裂纹的传播。
包覆层CCL可以形成在狭缝SIL上。可以通过包覆层CCL来防止可能会形成在狭缝SIL中的异物或颗粒的移动。包覆层CCL可以覆盖狭缝SIL，以不暴露残留在狭缝SIL中的异物或颗粒。
在形成显示面板10A时，可能会在狭缝SIL中产生异物或颗粒。在形成显示面板10A的工艺期间用于形成电极的导电材料可能会残留在狭缝SIL中。残留在狭缝SIL中的导电材料可能会在随后工艺中导致显示面板10A的缺陷。残留的导电材料可能会移动到显示区域DA并且导致显示面板10A的电缺陷，并且可能会使显示面板10A的电特性和图像质量特性劣化。
为了使可能会在显示区域DA等中发生的缺陷最小化，包覆层CCL可以形成在狭缝SIL上，并且可以阻挡残留的异物和颗粒的移动。
由于狭缝SIL，可以防止包覆层CCL从基底100的剥落。
触摸屏层700可以包括顺序堆叠的第一触摸导电层711、第一绝缘层712、第二触摸导电层713和第二绝缘层714。触摸电极710可以包括第一触摸导电层711和第二触摸导电层713。
第二触摸导电层713可以用作用于感测是否进行了接触的感测单元，并且第一触摸导电层711可以用作在一个方向上连接图案化的第二触摸导电层713的连接单元。
第一触摸导电层711和第二触摸导电层713中的每个可以用作感测单元。第一绝缘层712可以包括暴露第一触摸导电层711的上表面的通孔，并且第一触摸导电层711和第二触摸导电层713可以通过通孔彼此连接。通过使用第一触摸导电层711和第二触摸导电层713，触摸电极710的电阻可以减小，使得触摸屏层700的响应速度可以增大。
触摸电极710可以以网格结构形成，使得从有机发光器件300发射的光可以穿透。触摸电极710的第一触摸导电层711和第二触摸导电层713可以不与有机发光器件300的发射区域叠置。
第一触摸导电层711和第二触摸导电层713中的每个可以包括包含具有良好导电性的导电材料的单个膜或多个膜。第一触摸导电层711可以是透明导电层，并且第二触摸导电层713可以包括包含导电材料的单个膜或多个膜，导电材料包括Al、Cu、Ti等。透明导电层可以包括诸如ITO、IZO、ZnO、氧化铟锡锌(ITZO)等的透明导电氧化物。透明导电材料可以包括诸如PEDOT的导电聚合物、金属纳米线、石墨烯等。第一触摸导电层711和第二触摸导电层713中的每个可以具有Ti层、Al层和另一Ti层的堆叠结构。
第一绝缘层712和第二绝缘层714中的每个可以包括无机材料或有机材料。无机材料可以是SiNx、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、SiO2、氧化铝、TiO2、氧化锡、氧化铈和SiON中的至少一种。有机材料可以是丙烯酰类树脂、甲基丙烯酰类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂和苝类树脂中的至少一种。
触摸缓冲层可以进一步设置在封装层500与触摸屏层700之间。触摸缓冲层可以防止封装层500的损坏，并且可以阻挡在触摸屏层700被驱动时会产生的干扰信号。触摸缓冲层可以包括诸如SiOx、SiNx、SiON、Al2O5、氮化铝、TiO2或氮化钛的无机材料或者诸如聚酰亚胺、聚酯、亚克力等的有机材料，并且可以包括以上材料中的一些的层压件。
触摸缓冲层和/或触摸屏层700可以通过沉积等直接形成在封装层500上而不需要封装层500上的附加粘合层。因此，可以使显示装置1的厚度最小化。
覆盖层730可以是柔性的，并且可以包括PMMA、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺、丙烯酸酯、PET、PEN等。覆盖层730可以布置在触摸屏层700上并且保护触摸屏层700。如图4至图6中所示，覆盖层730可以延伸到外围区域PA。覆盖层730可以仅布置在显示区域DA中。
边缘保护单元可以布置在显示面板10A的边缘处。与第二切割线CL2重合(和/或对应)并且在图4至图6中的一个或更多个中示出的边缘可以表示图1中所示的显示面板10A的第一边/第一边缘PAE1、第二边/第二边缘PAE2和第三边/第三边缘PAE3中的一个或更多个。边缘保护单元可以包括至少一个有机绝缘层。边缘保护单元可以包括第一边缘保护层109-1、第二边缘保护层111-1、第三边缘保护层112-1和第四边缘保护层170-1中的至少一个。第一边缘保护层109-1和第一平坦化层109可以包括相同的材料。第二边缘保护层111-1可以包括与第二平坦化层111或有机材料层160(图11中所示)的材料相同的材料。第三边缘保护层112-1和像素限定层112可以包括相同的材料。第四边缘保护层170-1和间隔件170可以包括相同的材料。
边缘保护单元可以彼此隔开。边缘保护单元中的一个可以布置在虚设部分DMA中，并且边缘保护单元中的另一个可以布置在虚设部分DMA的边界处。边缘保护单元中的一个可以布置在超出第二切割线CL2的外周处，并且边缘保护单元中的另一个可以布置在第二切割线CL2上。第一切割线CL1可以形成在彼此相邻的边缘保护单元之间。第二切割线CL2可以穿透边缘保护单元中的一个的中心。由第二切割线CL2划分的边缘保护单元的剖面的两半相对于第二切割线CL2对称(即，是镜像)。
至少一个边缘保护单元可以基本上围绕布置在虚设部分DMA中的无机绝缘层ILD-1的至少一部分。在去除虚设部分DMA时，在无机绝缘层ILD-1中发生的裂纹不会影响显示面板10A并且/或者在基底100中发生的裂纹不会延伸到显示面板10A。
可以通过去除虚设部分DMA使显示面板10A与基体材料MA的部分分离。在这种情况下，在显示面板10A中，可以在已经在布置在相邻的边缘保护单元之间的第一切割线CL1处切割基底100之后去除图4中的基底100的右部分。如图5中所示，已经去除了在图4中所示的右侧上的边缘保护单元。可以保留布置在虚设部分DMA中的无机绝缘层ILD-1的一部分。
随后，可以在第二切割线CL2处切割图5中所示的结构，以完全去除虚设部分DMA。由于沿着第二切割线CL2部分地去除边缘保护单元，因此可以使基底100中的裂纹的发生最小化。如果没有边缘保护单元布置在第二切割线CL2上，则在将物理力直接施加到基底100时可能会发生裂纹，并且/或者在将激光束直接照射到基底100上时可能会在第二切割线CL2中发生热变形，并且热量可能会通过基底100传递到显示区域DA。边缘保护单元可以集中物理力并且可以吸收热量中的一些，从而减轻上述问题。
因此，当沿着显示面板10A的第一边PAE1、第二边PAE2和第三边PAE3将基底100与基体材料MA的部分分离结果得到图6中所示的显示面板10A时，可以最小化或防止显示面板10A的损坏或破损。
图7是示出根据实施例的显示面板10A的一部分的剖视图。
参照图7，显示面板10A可以包括无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500、触摸屏层700、分隔壁120、裂纹阻挡单元DMU和边缘保护单元。无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500、触摸屏层700和分隔壁120可以与参照图4和图6所描述的无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500、触摸屏层700和分隔壁120相同或相似。
裂纹阻挡单元DMU可以包括至少一个狭缝SIL。可以不设置参照图3至图6的包覆层CCL。一个或更多个狭缝SIL可以形成在边缘保护单元的第二边缘保护层111-1的延伸部中。边缘保护单元的第二边缘保护层111-1可以从边缘保护单元延伸到无机绝缘层ILD，并且可以包括(多个)狭缝SIL。边缘保护单元的第二边缘保护层111-1可以包括布置在狭缝SIL与边缘保护单元的第一边缘保护层109-1之间的谷。
(多个)狭缝SIL可以被边缘保护单元的第一边缘保护层109-1防护。(多个)狭缝SIL可以被边缘保护单元的第一边缘保护层109-1和第二边缘保护层111-1两者防护。因此，当沿着边缘保护单元去除虚设部分时，可以最小化或防止对基底100和/或显示区域DA的损坏。
图8是示出根据实施例的显示面板10A的一部分的剖视图。
参照图8，显示面板10A可以包括无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500、触摸屏层700、分隔壁120、裂纹阻挡单元DMU和边缘保护单元。无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500和触摸屏层700可以与以上参照图4和图6所描述的无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500和触摸屏层700相同或相似。
裂纹阻挡单元DMU可以包括至少一个狭缝SIL。狭缝SIL可以与图4至图7中的一个或更多个中所示的狭缝SIL基本上相同或相似。
边缘保护单元可以包括第一边缘保护层109-1、第二边缘保护层111-1、第三边缘保护层112-1和第四边缘保护层170-1中的至少一个。
边缘保护层109-1、111-1、112-1和170-1中的至少一个可以包括狭缝SIL，并且可以防护布置在外围区域PA中的无机绝缘层ILD。第二边缘保护层111-1可以包括狭缝SIL。与图7不同，第二边缘保护层111-1的上表面可以是基本上平坦的，并且第二边缘保护层111-1可以在狭缝SIL与第一边缘保护层109-1之间不包括谷。因此，当沿着第二切割线CL2执行切割时，冲击朝向狭缝SIL的传递可以基本上被第二边缘保护层111-1阻挡。
可以使用与图3至图6中所示的步骤相似或相同的步骤制造显示面板10A。可以通过沿着第一切割线CL1切割使显示面板10A与基体材料MA的部分分离。可以通过沿着第二切割线CL2切割来去除虚设部分DMA。沿着第二切割线CL2的切割可以穿透边缘保护单元。
当沿着第二切割线CL2去除虚设部分DMA时，边缘保护单元可以减少对基底100和/或显示区域DA的损坏。
图9是示出根据实施例的显示面板10A的一部分的剖视图。
参照图9，显示面板10A可以包括无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500、触摸屏层700、分隔壁120、裂纹阻挡单元DMU和边缘保护单元。显示面板10A与图8中所示的显示面板10A相似，从而将详细描述差异。
裂纹阻挡单元DMU可以包括狭缝SIL，边缘保护单元的第二边缘保护层111-1、第三边缘保护层112-1和第四边缘保护层170-1可以布置在狭缝SIL上并且可以基本上覆盖狭缝SIL。第二边缘保护层111-1、第三边缘保护层112-1和第四边缘保护层170-1可以均从显示面板10A的边缘延伸到狭缝SIL。边缘保护单元可以包括第一边缘保护层109-1、第二边缘保护层111-1、第三边缘保护层112-1和第四边缘保护层170-1。
在实施例中，仅第二边缘保护层111-1和第三边缘保护层112-1可以布置在狭缝SIL上或者仅第二边缘保护层111-1和第四边缘保护层170-1可以布置在狭缝SIL上。
因此，当沿着第二切割线CL2去除虚设部分DMA时，边缘保护单元可以有效地阻挡冲击，使得可以防止或最小化对基底100和/或显示区域DA的损坏。
图10是示出根据实施例的显示面板10A的一部分的剖视图。
参照图10，显示面板10A可以包括无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500、触摸屏层700、分隔壁120a、裂纹阻挡单元DMU和边缘保护单元。无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500和触摸屏层700可以与以上参照图4和图6所描述的无机绝缘层ILD、有机绝缘层109、111、112和170、薄膜晶体管T1、T2和T3、有机发光器件300、封装层500和触摸屏层700相同或相似。
仅一个分隔壁120a可以设置在边缘保护单元与间隔件170之间。分隔壁120a可以与图4中所示的第一分隔壁120a或第二分隔壁120b相同或相似。
裂纹阻挡单元DMU可以包括狭缝SIL。狭缝SIL可以与图4至图7中的一个或更多个中所示的狭缝SIL基本上相同或相似。
边缘保护单元可以包括第一边缘保护层109-1、第二边缘保护层111-1、第三边缘保护层112-1和第四边缘保护层170-1中的至少一个。
边缘保护单元可以布置在狭缝SIL上，并且可以防护外围区域PA中的无机绝缘层ILD。第一边缘保护层109-1和第二边缘保护层111-1中的每个可以防护第二线210的至少一部分。边缘保护单元可以用作图4至图6中所示的第二分隔壁120b。
可以通过沿着第一切割线CL1切割使显示面板10A与基体材料MA的部分分离。可以通过沿着第二切割线CL2切割来去除虚设部分DMA。沿着第二切割线CL2的切割可以穿透边缘保护单元。
因此，当沿着第二切割线CL2去除虚设部分DMA时，边缘保护单元可以有效地减轻冲击，使得可以最小化或防止对基底100和/或显示区域DA的损坏。
图11是根据实施例的沿着图3中的线II-II’截取的图3的显示面板10A的剖视图。
参照图2至图11，显示面板10A可以包括弯折区域BA。分隔壁120和裂纹阻挡单元DMU可以不布置在第四边PAE4上。
基底100可以包括柔性或可弯折的一种或更多种材料。基底100可以包括诸如PES、聚丙烯酸酯、PEI、PEN、PET、PPS、PAR、聚酰亚胺、PC和/或CAP的聚合物树脂。基底100可以具有包括聚合物树脂层100a、聚合物树脂层100c和位于层100a与100c之间的无机阻挡层100b的多层结构。无机阻挡层100b可以包括SiO2、SiNx、SiON等。
阻挡层110a(包括诸如SiO2、SiNx、SiON等的无机材料)和缓冲层101可以位于薄膜晶体管与基底100之间。阻挡层110a可以位于基底100与缓冲层101之间。阻挡层110a和缓冲层101可以增大基底100的上表面的平滑度或者可以防止或最小化杂质从基底100等到薄膜晶体管的半导体层中的渗透。
图1至图11中的一个或更多个中所示的显示面板10A可以包括连接线215，连接线215可以经由弯折区域BA从第一区域1A延伸到第二区域2A。连接线215可以直接位于有机材料层160上。连接线215可以直接位于层间绝缘层107等的无机绝缘层上，其中，有机材料层160可以是可选择的。连接线215、晶体管的源电极以及晶体管的漏电极可以同时形成，并且可以包括相同的材料。
边缘保护单元可以布置在显示面板的第四边PAE4上。边缘保护单元可以包括至少一个有机绝缘层。图4至图7中所示的裂纹阻挡单元DMU可以不布置在第四边PAE4周围。
边缘保护单元可以覆盖图1中所示的整个弯折区域BA。在图8中，边缘保护单元可以在第一方向DI1上延伸。边缘保护单元可以以岛形状形成以与第四边PAE4叠置。边缘保护单元可以具有与图4至图10中的一个或更多个中所示的边缘保护单元的形状相似的形状。
边缘保护单元的在第一边PAE1、第二边PAE2和第三边PAE3中的至少一个上测量的厚度可以不同于边缘保护单元的在第四边PAE4的至少一部分上测量的厚度。边缘保护单元的在第四边PAE4的至少一部分上测量的厚度可以小于边缘保护单元的在第一边PAE1、第二边PAE2和第三边PAE3中的至少一个上测量的厚度。边缘保护单元的在第四边PAE4的至少一部分上测量的厚度可以不同于边缘保护单元的在第四边PAE4的剩余部分上测量的厚度。边缘保护单元的在第四边PAE4的与弯折区域BA叠置的部分上测量的厚度可以大于边缘保护单元的在第四边PAE4的另一部分上测量的厚度。边缘保护单元的厚度可以通过调节布置在边缘保护单元中的边缘保护层的数量来调节。边缘保护单元的厚度可以指堆叠的边缘保护层的总厚度。
布置在第四边PAE4上的边缘保护单元可以包括第一边缘保护层109-1和第二边缘保护层111-1中的至少一个。
第四边PAE4可以是弯曲的和弯折的，使得当基底100弯折时，应力可以集中在第四边PAE4的弯曲部分或第四边PAE4的将第四边PAE4的直线区段连接到第四边PAE4的非直线区段的部分上。在没有边缘保护单元的情况下，如果在基底100和与基底100叠置的无机绝缘层中的至少一个中存在裂纹，则当基底100弯折时，基底100和无机绝缘层中的至少一个可能会被损坏或者裂纹可能会转移到显示区域(未示出)。边缘保护单元可以减少该问题。
图12是根据实施例的沿着图3中的线III-III’截取的图3的显示面板10A的剖视图。
显示面板10A可以具有图2至图10中的一个或更多个中所示的结构。图2至图10中的一个或更多个中所示的分隔壁120或120a和裂纹阻挡单元DMU可以不布置在第五边PAE5周围。
包括用于触摸屏功能的各种图案的触摸电极710的触摸屏层700可以设置在封装层500上。触摸电极710可以包括第一触摸导电层711和第二触摸导电层713。第二触摸导电层713可以用作用于感测是否进行了接触的感测单元，并且第一触摸导电层711可以用作在一个方向上连接图案化的第二触摸导电层713的连接单元。
触摸电极710可以连接到用于传输由触摸电极710检测到的信号的触摸布线，并且触摸布线可以沿着封装层500的一侧从封装层500的一部分延伸到第一区域1A中的外围区域PA和第二区域2A。
垫区域PADA、驱动电压供应线30和连接线215可以布置在第一区域1A中的外围区域PA和第二区域2A中。共电力线、栅极驱动单元、数据驱动单元等可以进一步布置在外围区域PA中。
垫区域PADA可以布置在第一区域1A中的外围区域PA的一个边缘处，并且可以包括端子。垫区域PADA可以被暴露而不是被绝缘层覆盖，并且可以电连接到控制器，诸如柔性印刷电路板、驱动器IC等。控制器可以提供数据信号、栅极信号、驱动电压(ELVDD)和共电压(ELVSS)。控制器可以经由触摸布线向触摸屏层700提供信号，并且/或者可以接收由触摸屏层700检测到的信号。
驱动电压供应线30可以经由驱动端子连接到控制器，并且可以向像素PX提供经由控制器接收的驱动电压(ELVDD)。驱动电压供应线30可以布置在外围区域PA中，并且可以覆盖显示区域DA的一侧。
连接线215可以布置在外围区域PA中，并且可以连接到将电信号施加到布置在显示区域DA中的薄膜晶体管T1和T2或显示元件的信号线。信号线可以表示布置在显示区域DA内的线，诸如栅极线、数据线、驱动电力线、共电压线等。
内部线213i可以连接到显示区域DA的信号线，外部线213o可以连接到垫区域PADA，并且连接线215可以将内部线213i连接到外部线213o。
连接线215的至少一部分可以布置在弯折区域BA中/上。连接线215可以与弯折区域BA叠置。连接线215可以从第一区域1A延伸，并且可以布置为横跨弯折区域BA直至第二区域2A。连接线215可以与弯折轴BAX交叉。连接线215可以相对于弯折轴BAX以一定角度倾斜地延伸。连接线215可以具有诸如曲线形状、Z字形形状等的各种形状中的一种或更多种，而不是直线形状。连接线215可以连接到垫区域PADA的驱动端子，并且可以将电信号传输到显示区域DA。
内部线213i可以布置在第一区域1A中，并且可以直接位于与连接线215直接位于其上的层不同的层上，并且内部线213i可以通过接触孔连接到连接线215。接触孔可以布置在显示区域DA与弯折区域BA之间。内部线213i可以连接到与显示区域DA内的薄膜晶体管T1和T2等电连接的信号线，使得连接线215可以电连接到显示区域DA内的薄膜晶体管T1和T2等。
外部线213o可以布置在第二区域2A中，以位于与连接线215位于其上的层不同的层上，并且外部线213o可以通过接触孔连接到连接线215。接触孔可以布置在弯折区域BA与垫区域PADA之间。外部线213o的一端可以连接到垫区域PADA的驱动端子，使得连接线215可以将连接到垫区域PADA的控制器的电信号传输到显示区域DA。
有机材料层160可以与弯折区域BA叠置。在弯折区域BA内，有机材料层160的一部分可以布置在连接线215与基底100之间。
可以考虑在弯折区域BA中产生的拉伸应力等来设计内部线213i、连接线215和外部线213o。
触摸布线可以在显示区域DA中连接到触摸屏层700的触摸电极710，并且可以从封装层500的上部延伸并且至少部分地布置在弯折区域BA中。触摸布线可以从第一区域1A延伸并且布置为横跨弯折区域BA直至第二区域2A。触摸布线可以与弯折轴BAX交叉。触摸布线可以相对于弯折轴BAX以一定角度倾斜地延伸。触摸布线可以具有诸如曲线形状、Z字形形状等的各种形状中的一种或更多种，而不是直线形状。触摸布线可以连接到垫区域PADA的触摸端子，并且可以与触摸屏层700交换电信号。
与连接线215不同，触摸布线可以是从显示区域DA延伸并且横跨弯折区域BA连接到垫区域PADA的一条连续布线。触摸布线可以不包括布置在不同的层上的连接线，使得触摸布线可以不经过显示区域DA与弯折区域BA之间的接触孔。
无机绝缘层ILD可以包括对应于弯折区域BA的开口OP。缓冲层101、第一栅极绝缘层103、第二栅极绝缘层105和层间绝缘层107可以分别包括对应于弯折区域BA的开口101a、103a、105a和107a。开口OP对应于弯折区域BA可以表示开口OP暴露基底100的弯折区域BA。开口OP的面积可以大于弯折区域BA的面积。
弯折保护层(BPL)600可以形成在触摸布线和连接线215上，并且可以在基底100之上与弯折区域BA叠置。当弯折层压件时，在层压件内可以存在应力中性面。当不存在弯折保护层600时，根据基底100等的随后弯折，过大的拉伸应力等会施加到弯折区域BA内的接触布线和连接线215。这是因为触摸布线和连接线215的位置不会对应于应力中性面。通过使BPL 600具有优化的厚度、合适的模量等，可以优化在包括基底100、触摸布线、连接线215和BPL 600等中的全部的层压件中的应力中性面的位置。
附加的上有机材料层260可以在弯折区域BA中布置在BPL 600与连接线215(和/或触摸布线)之间。上有机材料层260可以包括堆叠在弯折区域BA中的第一上有机材料层109a、第二上有机材料层111a、第三上有机材料层112a和第四上有机材料层170a中的至少一个。第一上有机材料层109a和第一平坦化层109可以直接位于同一层上(并且由来自同一材料层的相同的材料形成)。第二上有机材料层111a和第二平坦化层111可以直接位于同一层上(并且由来自同一材料层的相同的材料形成)。第三上有机材料层112a和像素限定层112可以直接位于同一层上(并且由来自同一材料层的相同的材料形成)。第四上有机材料层170a和间隔件170可以直接位于同一层上(并且由来自同一材料层的相同的材料形成)。上有机材料层260可以是可选择的。覆盖层730和BPL 600可以布置在触摸布线和连接线215上或者仅BPL 600可以布置在触摸布线和连接线215上。
第五边PAE5可以布置在第二区域2A的端部处。边缘保护单元(例如，109-1和/或111-1)的至少一部分可以布置在第五边PAE5上。边缘保护单元可以以各种形状中的一种或更多种布置。边缘保护单元可以与上有机材料层260一体地形成，并且可以延伸到弯折区域BA的端部和第二区域2A的端部。边缘保护单元可以在第二方向DI2上延伸。边缘保护单元可以与上有机材料层260分离。边缘保护单元可以是岛形状的，并且可以在第二方向DI2上与上有机材料层260隔开。边缘保护单元的端部可以与第五边PAE5重合。
边缘保护单元可以包括第一边缘保护层109-1、第二边缘保护层111-1、第三边缘保护层和第四边缘保护层中的至少一个。边缘保护单元的布置在第五边PAE5上的厚度可以等于或不等于边缘保护单元的布置在第一边PAE1、第二边PAE2、第三边PAE3和第四边PAE4之中的一个上的厚度。边缘保护单元的布置在第五边PAE5上的厚度可以不等于边缘保护单元的布置在第一边PAE1、第二边PAE2和第三边PAE3之中的一个上的厚度，并且可以等于或不等于边缘保护单元的布置在第四边PAE4上的厚度。
当显示面板10A与基体材料MA的部分分离时，边缘保护单元可以防止在基底100和无机绝缘层ILD中发生裂纹或者可以防止裂纹从切割线CL周围延伸到显示面板10A的其他部分。
因此，在显示面板10A中，即使当基底100在弯折区域BA中弯折时，也可以使基底100的损坏或由于基底100的损坏导致的裂纹对显示区域DA的其他层的影响最小化。
图13是示出根据实施例的显示面板10B的透视图。
参照图13，显示面板10B可以包括第一区域1A、弯折区域BA和第二区域2A。第一区域1A可以具有四边形形状。弯折区域BA的至少一部分可以是弯曲的。在没有边缘保护单元的情况下，当显示面板10B弯折时，应力会集中在弯折区域BA中。
在显示面板10B的制造中，当在弯折区域BA周围产生裂纹时，显示面板10B可能会由于弯折区域BA的弯折而被损坏。可以在显示面板10B的边中的每条边上布置边缘保护单元，以防止上述问题。布置在第一边PAE1、第二边PAE2和第三边PAE3上的边缘保护单元可以具有图4至图8、图9和图10中的一个或更多个中所示的一个或更多个结构。布置在第四边PAE4和第五边PAE5中的每条边上的边缘保护单元可以具有图4至图8、图9、图10、图11和图12中的一个或更多个中所示的一个或更多个结构。
根据本公开的实施例的显示装置可以不被显著破坏或损坏。本公开的实施例可以防止第一区域和第二区域的连接部分被损坏。
在此描述的实施例是说明性的，而不是为了限制的目的。在实施例中的每个中的特征的描述应该是可用于在其他实施例中的其他相似特征。尽管已经参照附图描述了示例实施例，但是在不脱离由权利要求限定的范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (20)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括第一区域、第二区域和弯折区域，其中，所述弯折区域连接在所述第一区域与所述第二区域之间，根据弯折轴弯折，并且在平行于所述弯折轴的方向上比所述第一区域窄；
显示元件，与所述基底叠置；以及
有机绝缘层，与所述显示元件隔开，布置在所述基底的边缘处，并且与所述基底的第一面仅部分地叠置，其中，所述有机绝缘层的面与所述基底的第二面共面。
2.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
平坦化层，与所述有机绝缘层隔开并且定位在所述显示元件与所述基底之间；
像素限定层，与所述有机绝缘层隔开并且与所述显示元件直接接触；以及
间隔件，与所述有机绝缘层隔开，
其中，所述像素限定层定位在所述间隔件与所述基底之间，并且
其中，所述有机绝缘层与所述平坦化层、所述像素限定层和所述间隔件中的至少一个由相同的材料形成。
3.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：无机绝缘层，布置在所述基底与所述有机绝缘层之间。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述无机绝缘层定位在所述第二区域与所述有机绝缘层之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：缓冲层，布置在所述基底与所述有机绝缘层之间。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述缓冲层定位在所述有机绝缘层与所述第一区域之间。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一区域包括：
显示区域；以及
外围区域，围绕所述显示区域，并且
其中，所述显示元件与所述显示区域叠置。
8.根据权利要求7所述的显示装置，所述显示装置还包括：裂纹阻挡单元，布置在所述外围区域上并且包括狭缝。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述有机绝缘层覆盖所述裂纹阻挡单元和所述狭缝中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：弯折保护层，与所述弯折区域叠置并且与所述有机绝缘层部分地叠置，其中，所述有机绝缘层定位在所述弯折保护层与所述弯折区域之间。
11.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括第一边、第二边、连接在所述第一边与所述第二边之间的第三边、均具有弯曲区段的两个第四边以及通过所述两个第四边分别连接到所述第一边和所述第二边的第五边；
显示元件，与所述基底叠置；以及
有机绝缘层，与所述显示元件隔开，并且与所述基底的第一面仅部分地叠置，并且其中，所述有机绝缘层的第一面与所述第一边、所述第二边、所述第三边、所述两个第四边中的一个的直线区段或所述第五边共面。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述基底的在所述两个第四边之间的宽度朝向所述第五边减小。
13.根据权利要求11所述的显示装置，所述显示装置还包括：裂纹阻挡单元，与所述基底叠置并且包括狭缝，其中，所述有机绝缘层的第一部分定位在所述狭缝与所述第一边、所述第二边或所述第三边之间。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述有机绝缘层的第二部分覆盖所述裂纹阻挡单元和所述狭缝中的至少一个。
15.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述两个第四边根据同一弯折轴弯折。
16.根据权利要求15所述的显示装置，所述显示装置还包括：弯折保护层，覆盖所述基底的定位在所述两个第四边之间的弯折部分。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述弯折保护层与所述有机绝缘层部分地叠置，并且其中，所述有机绝缘层布置在所述弯折保护层与所述基底的所述弯折部分之间。
18.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述有机绝缘层包括分别与所述第一边、所述第二边、所述第三边和所述第五边共面的四个面，并且包括分别与所述两个第四边共形的两个表面。
19.根据权利要求11所述的显示装置，其中，在所述第一边、所述第二边和所述第三边上，所述有机绝缘层的厚度是恒定的。
20.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述有机绝缘层的在所述两个第四边和所述第五边中的一者上的厚度不等于所述有机绝缘层的在所述第一边、所述第二边和所述第三边中的一个上的厚度。
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