CN113939397A

CN113939397A - 脱模膜及脱模膜的制造方法

Info

Publication number: CN113939397A
Application number: CN202080042088.7A
Authority: CN
Inventors: 川原良介; 小屋原宏明
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2019-09-25
Filing date: 2020-09-17
Publication date: 2022-01-14
Also published as: WO2021060154A1; JPWO2021060154A1; JP7470060B2; TW202120318A

Abstract

本发明的目的在于提供具有比以往更优异的脱模性、且耐褶皱性也优异的脱模膜、及制造该脱模膜的方法。本发明是一种脱模膜，其具有至少1个脱模层，所述脱模层的通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求出的结晶化度为50％以上，所述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上。

Description

脱模膜及脱模膜的制造方法

技术领域

本发明涉及脱模膜及脱模膜的制造方法。

背景技术

在印刷布线基板、柔性电路基板、多层印刷布线板等的制造工序中使用脱模膜。

在柔性电路基板的制造工序中，借助热固化型粘接剂或热固化型粘接片将覆盖膜热压粘接于形成有铜电路的柔性电路基板主体。此时，通过在覆盖膜与热压板之间配置脱模膜，可以防止覆盖膜与热压板粘接，另外，可以防止粘接剂渗出而妨碍电极部的镀敷处理等不良情况。

对脱模膜要求在热压粘接后容易剥离的脱模性。为了提高脱模性，例如对脱模膜的结晶化度进行调整。专利文献1中记载了一种脱模膜，其中，在至少一个面具有包含聚酯树脂的脱模层，脱模层的结晶化度为10％以上且50％以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-2730号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，伴随着柔性电路基板的薄膜化，对脱模膜要求脱模性的进一步提高。另外，近年来，就柔性电路基板的制造而言，基于卷对卷(R to R)方式等的自动化也在推进。在R to R方式中，将从辊放出的柔性电路基板主体、脱模膜等分别运送到热压板之间，进行热压粘接，然后，再次卷绕至辊。在这样的R to R方式中，在热压粘接后从柔性电路基板剥离脱模膜时，有剥离角度成为低角度的倾向。因此，在使用现有的脱模膜的情况下，在剥离时有时必须施加更大的力，有导致不良的发生等的担心。因此，对脱模膜要求脱模性的进一步提高。

另外，脱模膜会有在压制加工时在界面卷入气泡而产生褶皱，导致产生不良品的情况。以往，难以实现具备如上所述的优异的脱模性、并且可以抑制褶皱的产生(具有耐褶皱性)的脱模膜。

本发明的目的是提供：具有比以往更优异的脱模性、且耐褶皱性也优异的脱模膜、及制造该脱模膜的方法。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式的脱模膜是具有至少1个脱模层的脱模膜，所述脱模层的通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求出的结晶化度为50％以上，所述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上。

以下，对本发明涉及的脱模膜进行详细叙述。

本发明人们发现：在具有至少1个脱模层的脱模膜中，通过并非提高脱模层整体的结晶化度，而是选择性地仅提高脱模层的表面的极薄的区域(最外表面)的结晶化度，从而可以在不损害对凹凸的追随性的情况下，显著地提高脱模性。另外，发现：通过在选择性地仅提高脱模层的最外表面的结晶化度之后进行压花处理，可以在表现出并保持优异的脱模性的情况下兼顾耐褶皱性，从而完成本发明。

本发明的脱模膜具有至少1个脱模层。

上述脱模层的通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法(In-Plane法)求出的结晶化度为50％以上。

在斜入射广角X射线衍射法中，通过将入射角设为0.06°，从而可以并非测定上述脱模层整体的结晶化度，而是测定上述脱模层的仅最外表面的结晶化度。最外表面是指表面的极薄的区域，更具体而言，是指从表面至厚度约4nm左右的区域。通过使上述脱模层的最外表面的结晶化度为50％以上，从而可以充分地抑制在热压粘接时形成于覆盖膜的粘接剂渗透至上述脱模层的情形。即，可以使粘接剂浸入上述脱模层的深度变浅，可以抑制基于粘接剂的锚固效果，因此脱模膜的脱模性显著提高。需要说明的是，上述脱模层的至少一个表面具有这样的最外表面的结晶化度即可。上述脱模层的最外表面的结晶化度优选为60％以上，更优选为65％以上。

上述脱模层的最外表面的结晶化度的上限没有特别限定，优选的上限为90％。如果上述脱模层的最外表面的结晶化度为90％以下，则在热压粘接时，上述脱模层的最外表面的结晶相不易产生破裂，可以抑制脱模性的恶化。上述脱模层的最外表面的结晶化度的更优选的上限为80％。

上述脱模层的最外表面的结晶化度可以通过以下方式求出：在通过将X射线的入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法来分析上述脱模层的表面而得的衍射测定图中绘制基线，对结晶相及非晶相分别进行拟合，由所得的结晶相的峰总面积及非晶相的峰总面积根据下述式(1)来求出。

[数学式1]

结晶化度(％)＝结晶相的峰总面积/(结晶相的峰总面积+非晶相的峰总面积)×100 (1)

作为用于求出上述脱模层的最外表面的结晶化度的X射线衍射装置，例如可以使用设定为下述条件的Rigaku公司制的表面结构评价用多功能X射线衍射装置(ATX-G型)。

X射线源 CuKα线

管电压-管电流 50kV-300mA

入射光学系统集中法

入射角(ω) 0.06°

测定范围 5-70°

测定间隔 0.02°

扫描速度 1.0°/min

扫描方法 In-Plane法

将上述脱模层的最外表面的结晶化度调整为上述范围的方法没有特别限定，优选在将上述脱模层的表面处理前的算术平均粗糙度Ra调整得较小、且/或将上述脱模层的表面处理前的光泽度调整得较大的基础上，对上述脱模层的表面进行表面处理。通过将上述脱模层的表面处理前的算术平均粗糙度Ra调整得较小、且/或将上述脱模层的表面处理前的光泽度调整得较大，从而对上述脱模层的表面进行表面处理来提高结晶化度的效果显著提高，可以将上述脱模层的最外表面的结晶化度调整为上述范围。尤其是，本发明人们发现：在将摩擦处理前的脱模层的原材膜表面调整至充分平滑的基础上对该表面进行摩擦，在可靠地提高最外表面的结晶化度上是有效的。

将上述脱模层的表面处理前的算术平均粗糙度Ra调整得较小、且/或将上述脱模层的表面处理前的光泽度调整得较大的方法没有特别限定，优选的是，将构成上述脱模层的树脂进行熔融挤出，在将熔融树脂进行冷却时，例如采用以下这样的方法。即，优选为：使用具有更平滑的表面的冷却辊，使该辊表面形状转印至膜的方法；在冷却时，以施加于熔融树脂的伸长应力变大的方式进行调整的方法等。

通过减小上述脱模层的表面处理前的算术平均粗糙度Ra，可以将上述脱模层的最外表面的结晶化度调整为上述范围。上述脱模层的表面处理前的表面的算术平均粗糙度Ra例如可以设为0.50μm以下。

需要说明的是，上述脱模层的表面处理前的算术平均粗糙度Ra在表面处理时小即可，如果是表面处理后，如后所述地对脱模层的表面实施压花加工，结果即使算术平均粗糙度Ra变大，也不会对最外表面的结晶化度本身产生大的影响。

通过增大上述脱模层的表面处理前的光泽度，可以将上述脱模层的最外表面的结晶化度调整为上述范围。上述脱模层的表面处理前的光泽度例如可以设为100％以上。

需要说明的是，关于上述脱模层的表面处理前的光泽度，只要在表面处理时大即可，在表面处理后，如后所述地对脱模层的表面实施压花加工，结果即使光泽度变小，也不会对最外表面的结晶化度本身产生大的影响。

需要说明的是，通过调整表面处理前的算术平均粗糙度Ra、表面处理前的光泽度，从而基于表面处理的提高结晶度的效果得到提高的理由尚不明确，但可以推断如下。认为：在算术平均粗糙度Ra比较大的情况下，有表面处理所带来的对最外表面的影响不均匀的可能性，而在算术平均粗糙度Ra比较小的情况下，表面处理所带来的对最外表面的影响变得均等，最外表面的羰基钻入(日文：もぐりこむ)面内的概率、量提高。认为：例如在基于摩擦处理来进行表面处理的情况下，在算术平均粗糙度Ra比较大的情况下，有因脱模层表面的凹凸而阻碍某些物性变化、均匀处理的可能性。与此相对，在算术平均粗糙度Ra充分小的情况下，因脱模层表面的凹凸导致的对物性变化、均匀处理的阻碍小，通过摩擦处理而可以使表面充分变化。

另外，光泽度受对象的表面粗糙度、内部晶粒大小的影响，因此，光泽度大意味着表面粗糙度小、晶粒小(一定的尺寸以下)。在表面处理前的晶粒比较大的情况下，多个晶粒相互成为空间阻碍，阻碍基于表面处理的晶体生长。另一方面，在表面处理前的晶粒比较小的情况下，不会受到如上所述的空间阻碍，通过表面处理而促进结晶生长，因此，结果是提高最外表面的结晶化度的效果提高。另外，可以认为：晶粒的大小受到熔融挤出时的冷却、伸长应力的影响。

上述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上。上述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra的下限优选为3.0μm，更优选为3.5μm，特别优选为5.0μm。通过使上述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为上述范围，可以制成耐褶皱性优异的脱模膜。上述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra的上限没有特别限定，优选为10μm，更优选为8μm。

上述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra是根据JIS B 0601：2013的算术平均粗糙度Ra，例如可以使用Mitutoyo公司制的SurftestSJ-301进行测定。上述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra也会受到制膜时的条件的影响，但在想要积极地使其变化的情况下，需要另外实施压花处理、平滑化处理。需要说明的是，在施加了热压(加压退火)等处理的情况下，表面的凹凸被压坏，因此一般而言有算术平均粗糙度Ra的值变小的倾向。

上述脱模层的表面的光泽度没有特别限定，优选的上限为100％，更优选的上限为50％，进一步优选的上限为25％，特别优选的上限为10％。通过使上述脱模层的表面的光泽度为上述范围，脱模膜的耐褶皱性易于提高。上述脱模层的表面的光泽度的下限没有特别限定，实质上为5％以上。

上述脱模层的表面的光泽度是根据JIS Z8741将入射角设为60°测定的光泽度，例如可以使用日本电色工业公司制的光泽度计VG-1D进行测定。上述脱模层的表面的光泽度也会受到制膜时的条件的影响，但在想要积极地使其变化的情况下，需要另外实施压花处理、平滑化处理。需要说明的是，在实施了热压(加压退火)等处理的情况下，表面的凹凸被压坏，因此一般而言有光泽度的值变大的倾向。

上述表面处理没有特别限定，例如可举出摩擦处理、热处理、单轴拉伸或双轴拉伸处理等。这些表面处理可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

上述摩擦处理的方法没有特别限定，优选为：使用摩擦处理装置(例如，山县机械公司制的研磨处理装置，型号YCM-150M)，使用织物作为摩擦处理材料的表面的原材料进行摩擦处理的方法。

上述热处理的方法没有特别限定，优选为：使膜从被加热至一定的温度的辊之间通过的方法、利用加热器对膜进行加热的方法等。

上述单轴或双轴拉伸处理的方法没有特别限定，优选为：将制膜后的膜在一定的温度下进行拉伸的方法等。

上述脱模层整体的结晶化度没有特别限定，优选为小于上述脱模层的最外表面的结晶化度。上述脱模层整体的结晶化度的优选的下限为25％，优选的上限为50％。

如果将上述脱模层整体的结晶化度提高至必要以上，则脱模膜整体的柔软性降低，对凹凸的追随性降低，会有在热压粘接时产生空隙、或者粘接剂的渗出宽度增大的情况。通过调整除上述脱模层的最外表面以外的结晶化度，可以使上述脱模层在最外表面具有50％以上这样的高结晶化度，并且作为上述脱模层整体而具有上述范围的合适的结晶化度。通过设为这样的构成，上述脱模膜的脱模性和对凹凸的追随性都更优异。如果上述脱模层整体的结晶化度为25％以上，则脱模膜的耐热性提高。如果上述脱模层整体的结晶化度为50％以下，则脱模膜对凹凸的追随性提高。上述脱模层整体的结晶化度的下限更优选为30％，进一步优选为35％。上述脱模层整体的结晶化度的上限更优选为45％，进一步优选为40％，特别优选为35％。

上述脱模层整体的结晶化度可以通过以下方式求出：在通过广角X射线衍射法来分析上述脱模层整体而得的衍射测定图中绘制基线，对结晶相及非晶相分别进行拟合，由所得的结晶相的峰总面积及非晶相的峰总面积根据下述式(2)来求出。需要说明的是，在脱模膜包含多层的情况下，通过剥开脱模膜的各层，对仅由上述脱模层构成的样品进行分析，可以评价上述脱模层整体的结晶化度。

[数学式2]

结晶化度(％)＝结晶相的峰总面积/(结晶相的峰总面积+非晶相的峰总面积)×100 (2)

作为用于求出上述脱模层整体的结晶化度的X射线衍射装置，例如可以使用设定为下述条件的Rigaku公司制的薄膜评价用试样水平型X射线衍射装置(Smart Lab)。

X射线源 CuKα线

管电压-管电流 45kV-200mA

入射光学系统集中法

测定范围 5-80°

测定间隔 0.02°

扫描速度 5.0°/min

扫描方法 Out-of-Plane法

将上述脱模层整体的结晶化度调整为上述范围的方法没有特别限定，将构成上述脱模层的树脂熔融挤出，将熔融树脂进行冷却时，例如优选采用以下所示的方法。即，优选为调整熔融树脂与冷却辊的接触时间的方法、调整冷却辊温度的方法等。如此地，通过调整脱模层表面与脱模层内部的温度梯度，可以调整脱模层表面和脱模层内部的结晶化速度，可以调整上述脱模层整体的结晶化度。需要说明的是，脱模层整体的结晶化度也可以调整为高于脱模层的最外表面的结晶化度的值。

构成上述脱模层的树脂没有特别限定，从脱模膜的脱模性提高的方面考虑，优选为聚酯、聚烯烃或聚苯乙烯。

上述聚酯优选含有芳香族聚酯树脂。上述聚烯烃优选含有聚(4-甲基-1-戊烯)或脂环式烯烃系树脂。上述聚苯乙烯优选含有具有间同立构结构的聚苯乙烯系树脂。其中，从对凹凸的追随性优异，形成于覆盖膜的粘接剂的渗出防止性优异的方面考虑，上述脱模层更优选含有芳香族聚酯树脂。

上述芳香族聚酯树脂没有特别限定，优选为结晶性芳香族聚酯树脂。具体而言，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸己二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、对苯二甲酸丁二醇酯聚四亚甲基二醇共聚物等。这些芳香族聚酯树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。其中，从耐热性、脱模性、对凹凸的追随性等平衡的观点考虑，优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

另外，也优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、与聚对苯二甲酸丁二醇酯和脂肪族聚醚的嵌段共聚物的混合树脂。上述脂肪族聚醚没有特别限定，例如可举出聚乙二醇、聚二乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等。

从膜制膜性的观点考虑，上述芳香族聚酯树脂的熔体体积流动速率优选为30cm³/10min以下，更优选为20cm³/10min以下。需要说明的是，熔体体积流动速率可以根据ISO1133，以测定温度250℃、载荷2.16kg进行测定。

上述芳香族聚酯树脂中，作为市售品，例如可举出“PELPRENE(注册商标)”(东洋纺公司制)、“Hytrel(注册商标)”(Toray DuPont公司制)、“DURANEX(注册商标)”(Polyplastics公司制)、“NOVADURAN(注册商标)”(Mitsubishi Engineering Plastics公司制)等。

上述含有聚(4-甲基-1-戊烯)的聚烯烃中，优选为含有90重量％以上的聚(4-甲基-1-戊烯)树脂。

上述聚(4-甲基-1-戊烯)树脂例如可以使用三井化学公司制的商品名TPX(注册商标)等市售品。

上述脂环式烯烃系树脂是指在主链或侧链具有环状脂肪族烃的烯烃系树脂，从耐热性、强度等方面出发，优选为热塑性饱和降冰片烯系树脂。

作为上述热塑性饱和降冰片烯系树脂，例如可举出：将降冰片烯系单体的开环聚合物或开环共聚物(根据需要在进行马来酸加成、环戊二烯加成这样的改性后)进行加氢而得的树脂。另外，可举出：将降冰片烯系单体加成聚合而得的树脂、使降冰片烯系单体与乙烯或α-烯烃等烯烃系单体加成聚合而得的树脂、使降冰片烯系单体与环戊烯、环辛烯、5,6-二氢二环戊二烯等环状烯烃系单体加成聚合而得的树脂。此外，还可举出这些树脂的改性物等。

上述含有具有间同立构结构的聚苯乙烯系树脂的聚苯乙烯中，优选含有70重量％以上且90重量％以下的具有间同立构结构的聚苯乙烯系树脂。

需要说明的是，具有间同立构结构的聚苯乙烯系树脂是指：具有间同立构结构、即相对于由碳-碳σ键形成的主链而言作为侧链的苯基、取代苯基交替地位于相反方向的立体规则结构的树脂。

上述具有间同立构结构的聚苯乙烯系树脂没有特别限定。例如可举出具有以外消旋二单元组(日文：ラセミダイアッド)计为75％以上、或以外消旋五单元组(日文：ラセミペンタッド)计为30％以上的间同立构规整度的聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(芳基苯乙烯)、聚(卤代苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯基苯甲酸酯)等。另外，可举出这些树脂的氢化聚合物及它们的混合物、以它们为主成分的共聚物等。上述具有间同立构结构的聚苯乙烯系树脂例如可以使用出光兴产公司制的商品名ZAREK(注册商标)(XAREC(注册商标))等市售品。

上述脱模层可以含有包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和弹性体的混合树脂。上述弹性体没有特别限定，例如可举出聚对苯二甲酸丁二醇酯与脂肪族聚醚的嵌段共聚物等。上述脂肪族聚醚没有特别限定，例如可举出聚乙二醇、聚二乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等。

上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂在构成上述脱模层的树脂中所占的比例没有特别限定，优选为75重量％以上。如果上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的比例为75重量％以上，则脱模膜的脱模性提高。上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂在构成上述脱模层的树脂中所占的比例的更优选的下限为80重量％。

上述脱模层可以含有橡胶成分。通过使上述脱模层含有橡胶成分，脱模膜对凹凸的追随性提高。

上述橡胶成分没有特别限定，例如可举出天然橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物(EPM、EPDM)、聚氯丁二烯、丁基橡胶、丙烯酸类橡胶、硅橡胶、氨基甲酸酯橡胶等。另外，作为上述橡胶成分，例如可举出烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体等。

上述脱模层可以含有稳定剂。

上述稳定剂没有特别限定，例如可举出受阻酚系抗氧化剂、热稳定剂等。

上述受阻酚系抗氧化剂没有特别限定，例如可举出：1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、3,9-双{2-〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)-丙酰氧基〕-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺〔5,5〕十一烷等。上述热稳定剂没有特别限定，例如可举出：三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、三月桂基亚磷酸酯、2-叔丁基-α-(3-叔丁基-4-羟基苯基)-对枯烯基双(对壬基苯基)亚磷酸酯、3,3’-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3’-硫代二丙酸二硬脂酯、四(3-月桂基硫代丙酸)季戊四醇酯、3,3’-硫代二丙酸二(十三烷基)酯等。

上述脱模层可以还含有纤维、无机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、无机物、高级脂肪酸盐等以往公知的添加剂。

上述脱模层的厚度没有特别限定，优选的下限为10μm，优选的上限为40μm。如果上述脱模层的厚度为10μm以上，则脱模膜的耐热性提高。如果上述脱模层的厚度为40μm以下，则脱模膜对凹凸的追随性提高。上述脱模层的厚度的更优选的下限为15μm，更优选的上限为30μm。

需要说明的是，上述脱模层的厚度可以为1μm以下。通过将脱模层的厚度设为1μm以下的极薄，可以提高脱模膜的柔软性，提高追随性。如上所述，就上述脱模层而言，使通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求出的结晶化度为50％以上，而可以发挥高脱模性，不管脱模层的结晶化度如何，可以使脱模层的厚度为1μm以下。

本发明的脱模膜可以为仅由上述脱模层构成的单层结构，也可以为具有除上述脱模层以外的层的多层结构。

本发明的脱模膜优选还具有缓冲层。通过具有上述缓冲层，从而脱模膜对凹凸的追随性提高。

在具有上述缓冲层的情况下，本发明的脱模膜具有至少1个脱模层和缓冲层即可，可以为2层结构，也可以为3层以上的结构。其中，优选具有在缓冲层的两侧具有脱模层的结构。该情况下，可以为两侧的脱模层具有上述那样的最外表面的结晶化度，也可以为仅单侧的脱模层具有上述那样的最外表面的结晶化度。另外，两侧的脱模层可以为相同的树脂组成，也可以为不同的树脂组成。另外，两侧的脱模层可以为相同的厚度，也可以为不同的厚度。

另外，本发明的脱模膜可以为脱模层和缓冲层直接接触而一体化的结构，也可以为脱模层和缓冲层借助粘接层而一体化的结构。

构成上述缓冲层的树脂没有特别限定，上述缓冲层优选含有构成上述脱模层的树脂。

通过使上述缓冲层含有构成上述脱模层的树脂，从而上述脱模层与上述缓冲层的密合性提高。上述缓冲层更优选含有上述脱模层的主成分树脂，进一步优选含有上述脱模层的主成分树脂及聚烯烃树脂。此处，上述脱模层的主成分树脂意指上述脱模层所含的树脂之中含量最多的树脂。

上述缓冲层中的构成上述脱模层的树脂的含量没有特别限定，优选的下限为10重量％，优选的上限为50重量％。如果构成上述脱模层的树脂的含量为10重量％以上，则上述脱模层与上述缓冲层的密合性提高。如果构成上述脱模层的树脂的含量为50重量％以下，则上述缓冲层的柔软性变充分，脱模膜对凹凸的追随性提高。构成上述脱模层的树脂的含量的更优选的下限为20重量％，进一步优选的下限为25重量％。构成上述脱模层的树脂的含量的更优选的上限为40重量％，进一步优选的上限为35重量％。

上述聚烯烃树脂没有特别限定，例如可举出聚乙烯树脂(例如，高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯)、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。另外，还可举出乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等乙烯-丙烯酸系单体共聚物等。这些聚烯烃树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。其中，从易于兼顾对凹凸的追随性和耐热性的方面考虑，优选为聚丙烯树脂。

上述缓冲层中的上述聚烯烃树脂的含量没有特别限定，优选的下限为50重量％，优选的上限为90重量％。如果上述聚烯烃树脂的含量为50重量％以上，则上述缓冲层的柔软性变充分，脱模膜对凹凸的追随性提高。如果上述聚烯烃树脂的含量为90重量％以下，则上述脱模层与上述缓冲层的密合性提高。上述聚烯烃树脂的含量的更优选的下限为60重量％，进一步优选的下限为65重量％。上述聚烯烃树脂的含量的更优选的上限为80重量％，进一步优选的上限为75重量％。

上述缓冲层可以还含有聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚砜、聚酯等树脂。

上述缓冲层可以还含有纤维、无机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、无机物、高级脂肪酸盐等添加剂。

上述缓冲层可以是由单独的层构成的单层结构，可以是由多个层的层叠体构成的多层结构。在缓冲层为多层结构的情况下，多个层可以借助粘接层而层叠一体化。

上述缓冲层的厚度没有特别限定，优选的下限为15μm，优选的上限为200μm。如果上述缓冲层的厚度为15μm以上，则脱模膜对凹凸的追随性提高。如果上述缓冲层的厚度为200μm以下，则可以抑制在热压粘接时的膜端部产生的、从上述缓冲层的树脂渗出。上述缓冲层的厚度的更优选的下限为30μm，更优选的上限为150μm。

在上述缓冲层与上述脱模层直接接触的情况下，优选在缓冲层与脱模层的界面处具有凹凸。通过具有凹凸，从而可以提高脱模性与缓冲层的密合性，可以防止脱模层与缓冲层的层间剥离。即，在从柔性电路基板剥离时容易处理，可以抑制对柔性电路基板施加的负荷。缓冲层与脱模层的界面的性状例如可以通过减小脱模层的厚度、并且控制压花加工的条件来进行调整。

在上述缓冲层与脱模层的界面处具有凹凸的情况下，界面的算术平均粗糙度Ra优选为3μm以上。

需要说明的是，缓冲层与脱模层的界面的性状、界面的算术平均粗糙度Ra可以通过观察脱模膜的截面，对其粗糙度曲线进行测量而确认。

制造本发明的脱模膜的原材膜的方法没有特别限定，例如可举出：利用水冷式或空冷式共挤出吹塑法、共挤出T模法来制膜的方法；溶剂流延法；热压成形法等。

具有在上述缓冲层的两侧具有上述脱模层的结构的情况下，可举出：制作出成为一个脱模层的膜后，将缓冲层利用挤出层压法层叠于该膜，接下来干式层合另一个脱模层的方法。另外，可举出：将成为一个脱模层的膜、成为缓冲层的膜及成为另一个脱模层的膜进行干式层合的方法。

其中，从对各层厚度的控制优异的方面出发，适合为以共挤出T模法进行制膜的方法。

如上所述，本案发明人发现：关于上述脱模层，通过对充分平滑(或具有光泽)的表面进行摩擦处理，从而可以将上述脱模层的最外表面的结晶化度调整为上述范围。平滑的表面是指算术平均粗糙度Ra小。具有光泽是指光泽度大。更具体而言，通过使即将进行摩擦工序之前的原材膜表面的算术平均粗糙度Ra为0.50μm以下、或者使即将进行摩擦工序之前的原材膜表面的光泽度为100％以上，从而可以制造具有比以往更优异的脱模性的脱模膜。由于在摩擦处理前实施压花处理等，故在算术平均粗糙度Ra大、或光泽度小的情况下，有得到的脱模膜不具有显著的脱模性的情况。

另外，以下的脱模膜的制造方法也是本发明之一：具有至少1个脱模层的脱模膜的制造方法，其具有将所述脱模层的原材膜的表面进行摩擦的摩擦工序，即将进行所述摩擦工序之前的所述原材膜表面的算术平均粗糙度Ra为0.50μm以下。

另外，以下的脱模膜的制造方法也是本发明之一：具有至少1个脱模层的脱模膜的制造方法，其具有将所述脱模层的原材膜的表面进行摩擦的摩擦工序，即将进行所述摩擦工序之前的所述原材膜表面的光泽度为100％以上。

上述即将进行摩擦工序之前的上述脱模层的原材膜表面的算术平均粗糙度Ra的更优选的上限为0.30μm，进一步优选的上限为0.20μm，特别优选的上限为0.10μm。上述脱模层的原材膜表面的算术平均粗糙度Ra的下限没有特别限定，实质上优选的下限为0.01μm。

需要说明的是，本说明书中，算术平均粗糙度Ra是根据JIS B 0601：2013的算术平均粗糙度Ra，例如可以使用Mitutoyo公司制的Surftest SJ-301进行测定。

上述即将进行摩擦工序之前的上述脱模层的原材膜表面的光泽度的更优选的下限为120％。上述脱模层的原材膜表面的光泽度的上限没有特别限定，实质上优选的上限为200％。

需要说明的是，本说明书中，光泽度是根据JIS Z8741将入射角设为60°进行测定的光泽度，例如可以使用日本电色工业公司制的光泽度计VG-1D进行测定。

作为使原材膜表面充分平滑(或具有光泽)的方法，例如可举出：在将原材膜的制膜时熔融的树脂膜进行冷却时，使用表面的算术平均粗糙度Ra为0.50μm以下的冷却辊的方法。

另外，以下脱模膜的制造方法也是本发明之一：具有至少1个脱模层的脱模膜的制造方法，其具有将所述脱模层的原材膜的表面进行摩擦的摩擦工序，在将所述脱模层的原材膜的制膜时熔融的树脂膜进行冷却时，使用表面的算术平均粗糙度Ra为0.50μm以下的冷却辊。

上述摩擦处理的方法没有特别限定，优选为使用摩擦处理装置(例如，山县机械公司制的研磨处理装置，型号YCM-150M)，使用织物作为摩擦处理材料的表面的原材料进行摩擦处理的方法。

上述摩擦处理中，摩擦处理材料的表面的原材料所用的织物的纤维的拉伸强度的优选的下限为1.0g/d，优选的上限为5.0g/d。如果上述纤维的拉伸强度小于1.0g/d，则会有在上述摩擦处理中纤维被拉伸断，纤维附着于得到的脱模膜的情况。如果上述纤维的拉伸强度超过5.0g/d，则会有得到的脱模膜产生褶皱、伤痕等损伤，对基板表面的追随性降低，无法充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出的情况。上述纤维的拉伸强度的更优选的上限为3.0g/d。

需要说明的是，本说明书中，所谓纤维的拉伸强度是指：通过根据JIS-L-1095的方法求出的一根纤维的拉伸强度。

上述纤维的伸长率的优选的下限为1％，优选的上限为30％。如果上述纤维的伸长率小于1％，则会有在上述摩擦处理中纤维被拉伸断，纤维附着于得到的脱模膜的情况。如果上述纤维的伸长率超过30％，则会有得到的脱模膜产生褶皱、伤痕等损伤，对基板表面的追随性降低，无法充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出的情况。上述纤维的伸长率的更优选的上限为29％。

需要说明的是，本说明书中，所谓纤维的伸长率是指：通过根据JIS-L-1095的方法求出的一根纤维的拉伸伸长率。

作为上述纤维，具体而言，例如可举出PET、人造丝、棉、羊毛、醋酯纤维等。其中，从可以得到进一步抑制通过进行摩擦处理而在脱模膜产生的褶皱、伤痕等损伤，对基板表面的追随性优异的脱模膜，并且可以减少附着于脱模膜的纤维的方面考虑，优选为人造丝、羊毛。

另外，上述摩擦处理材料的表面的原材料所用的织物的摩擦系数的优选的下限为0.1，优选的上限为0.8。如果上述织物的摩擦系数小于0.1，则会有得到的脱模膜的脱模性降低的情况。如果上述织物的摩擦系数超过0.8，则会有得到的脱模膜产生褶皱、伤痕等损伤，对基板表面的追随性降低，无法充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出的情况。上述织物的摩擦系数的更优选的下限为0.3，更优选的上限为0.7。

需要说明的是，本说明书中，所谓织物的摩擦系数是指：通过根据JIS-K-7125的方法求出的相对于2mm的聚碳酸酯板而言的织物的摩擦系数。

上述织物的弹性模量的优选的下限为0.1MPa，优选的上限为4.0MPa。如果上述织物的弹性模量小于0.1MPa，则会有得到的脱模膜的脱模性降低的情况。如果上述织物的弹性模量超过4.0MPa，则会有得到的脱模膜产生褶皱、伤痕等损伤，对基板表面的追随性降低，无法充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出的情况。上述织物的弹性模量的更优选的下限为0.7MPa，更优选的上限为3.9MPa。

需要说明的是，本说明书中，所谓织物的弹性模量是指：通过根据JIS-K-7127的方法求出的织物的硬度。

上述织物的拉伸强度的优选的下限为1.5N/10mm，优选的上限为2.5N/10mm。如果上述织物的拉伸强度小于1.5N/10mm，则会有在上述摩擦处理中纤维被拉伸断，纤维附着于得到的脱模膜的情况。如果上述织物的拉伸强度超过2.5N/10mm，则会有得到的脱模膜产生褶皱、伤痕等损伤，对基板表面的追随性降低，无法充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出的情况。上述织物的拉伸强度的更优选的下限为1.6N/10mm，更优选的上限为2.3N/10mm，进一步优选的上限为1.8N/10mm。

需要说明的是，本说明书中，所谓织物的拉伸强度是指：通过根据JIS-K-7127的方法求出的织物的拉伸强度。

上述脱模膜的制造方法优选具有对脱模层的表面实施压花处理的压花工序。另外，上述脱模膜的制造方法优选在上述摩擦工序之后进行上述压花工序。如果是摩擦处理后，则即使对脱模层的表面实施压花处理也不会对脱模性产生不良影响，可以赋予耐褶皱性。

如上所述，本案发明人发现：通过在使脱模层的原材膜的表面充分地平滑的基础上进行摩擦处理，从而脱模性显著提高。然而，如果使脱模膜的脱模层的表面平滑化时，则会有在压制加工时，在将脱模膜配置于覆盖膜与热压板之间时在界面处卷入气泡的情况，担心耐褶皱性的降低。即，优异的脱模性与耐褶皱性存在此消彼长的关系，以往难以兼顾。

此处，本案发明人发现：对于耐褶皱性而言压花处理是有效的，但即使对实施了压花处理的膜进行摩擦处理，也会有不具有显著的脱模性的情况。本案发明人发现：在摩擦处理时使脱模层的表面充分地平滑，进行基于摩擦处理的脱模性提高后，再实施压花处理，由此，可以制造具有优异的脱模性和耐褶皱性的脱模膜。需要说明的是，以往通常是在挤出成形时实施压花处理，因此不进行如下操作：暂时将膜平滑地制膜，然后实施摩擦处理，进一步实施压花处理。另外，由于工序繁杂，因此通常难以设想要经历这样的工序。

上述压花处理的方法没有特别限定，例如可举出压花辊法等现有公知的方法。对脱模膜表面的压花处理可以提高膜的视觉辨认性、处理性(背面表面的判别、光滑性)，或者可以抑制膜彼此之间的粘连。另外，压花处理可以对脱模膜的两面实施。通过对脱模膜的两面进行压花处理，可以进一步提高膜的视觉辨认性、处理性、耐粘连性。

上述压花处理可以加热而进行。作为加热的方法，没有特别限定，例如可举出对膜进行预加热的方法、对压花辊进行加热的方法等。

作为上述压花处理所用的压花辊，例如可以使用表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上的压花辊。通过使用表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上的压花辊，可以制造不易产生褶皱的脱模膜。作为压花辊，可以使用表面的算术平均粗糙度Ra为5.0μm以上的压花辊。

本发明的脱模膜的用途没有特别限定，可以在印刷布线基板、柔性电路基板、多层印刷布线板等的制造工序中合适地使用。

具体而言，例如在柔性电路基板的制造工序中，借助热固化型粘接剂或热固化型粘接片将覆盖膜热压粘接于形成有铜电路的柔性电路基板主体时，可以使用本发明的脱模膜。

本发明的脱模膜的脱模性极优异，因此也可以合适地用于要求高脱模性的基于Rto R方式的柔性电路基板的制造。

发明效果

根据本发明，可以提供具有比以往更优异的脱模性、且耐褶皱性也优异的脱模膜。

具体实施方式

以下，列举实施例来更详细地说明本发明的方式，本发明不仅限于这些实施例。

(实施例1)

(1)脱模膜的制造

作为构成脱模层(脱模层a及脱模层b)的树脂，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)。作为构成缓冲层的树脂，使用聚丙烯树脂(PP)75重量份、和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)(脱模层的主成分树脂)25重量份。

将构成脱模层的树脂、及构成缓冲层的树脂用挤出机(GM Engineering Co.,Ltd.制，GM30-28(螺杆直径30mm，L/D28))以T模宽度400mm进行三层共挤出，将挤出的熔融树脂利用冷却辊(温度90℃)冷却。由此，得到在缓冲层(厚度50μm)的两侧分别具有脱模层a(厚度20μm)及脱模层b(厚度30μm)的3层结构的膜。需要说明的是，冷却时，将熔融树脂与冷却辊的接触时间设为2.0秒，将利用冷却辊使熔融树脂冷却时的伸长应力设为400kPa。作为冷却辊，使用了表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm的冷却辊。

需要说明的是，伸长应力用下述式(3)表示。

[数学式3]

伸长应力(Pa)＝应变速度(1/s)×熔融树脂的伸长粘度(Pa·s) (3)

另外，应变速度及熔融树脂的伸长粘度分别用下述式(4)、(5)表示。

[数学式4]

应变速度(1/s)＝9×V×{(V/V0)^(1/9)-1}/L (4)

[数学式5]

熔融树脂的伸长粘度(Pa·s)＝零剪切粘度(Pa·s)×应变速度(1/s)^(-0.1) (5)

式(4)中，V是辊速度(m/s)，V0是模具出口的熔融树脂的流速(m/s)，L是从模具出口至熔融树脂的辊接触点为止的距离(m)。

将得到的膜用辊输送，并且使用摩擦处理装置(山县机械公司制的研磨处理装置，型号YCM-150M)，使用织物作为摩擦处理材料的表面的原材料对脱模层a的表面进行摩擦处理。摩擦处理时，在输送侧辊与卷绕侧辊之间设置表面处理部辊，将表面处理部辊抵押于膜，由此对膜施加载荷。调整卷绕侧的辊旋转速度与输送侧的辊旋转速度之比，向膜的放出方向产生400N/m的张力。需要说明的是，摩擦处理时施加的工作能量为300kJ。另外，摩擦处理前的算术平均粗糙度Ra为0.04μm，光泽度为185％。

将摩擦处理后的膜用辊输送，并且用压花辊(表面粗糙度Ra 8μm，温度160℃，线压50kg/cm)进行按压来对脱模层a侧的表面实施压花加工，得到脱模膜。

(2)算术平均粗糙度Ra的测定

根据JIS B 0601：2013，使用Mitutoyo公司制的Surftest SJ-301测定摩擦处理后的脱模层a的表面的算术平均粗糙度Ra。结果示于表1。

(3)光泽度的测定

根据JIS Z8741，将入射角设为60°，使用日本电色工业公司制的光泽度计VG-1D测定摩擦处理后的脱模层a的表面的光泽度。结果示于表1。

(4)最外表面的结晶化度(通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求出的结晶化度)的测定

通过将X射线的入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法分析脱模层a的表面。在所得的衍射测定图中，在2θ＝9.5～35°的范围内绘制直线状的基线。对结晶相及非晶相分别以高斯函数进行拟合，由所得的结晶相的峰总面积及非晶相的峰总面积根据上述式(1)求出脱模层的最外表面的结晶化度。结果示于表1。

作为斜入射广角X射线衍射装置，使用设定为下述条件的Rigaku公司制的表面结构评价用多功能X射线衍射装置(ATX-G型)。

X射线源 CuKα线

管电压-管电流 50kV-300mA

入射光学系统集中法

入射角(ω) 0.06°

测定范围 5-70°

测定间隔 0.02°

扫描速度 1.0°/min

操作方法 In-Plane法

(5)脱模层整体的结晶化度的测定

将脱模膜的各层剥开，得到仅由脱模层a构成的样品。通过广角X射线衍射法分析脱模层a。在所得的衍射测定图中，在2θ＝12.0～28.18°的范围内绘制直线状的基线。对结晶相及非晶相分别以高斯函数进行拟合，由所得的结晶相的峰总面积及非晶相的峰总面积根据上述式(2)求出脱模层整体的结晶化度。结果示于表1。

作为广角X射线衍射装置，使用设定为下述条件的Rigaku公司制的薄膜评价用试样水平型X射线衍射装置(Smart Lab)。

X射线源 CuKα线

管电压 45kV-200mA

入射光学系统集中法

测定范围 5-80°

测定间隔 0.02°

扫描速度 5.0°/min

扫描方法 Out-of-Plane法

(实施例2)

作为构成脱模层(脱模层a及脱模层b)的树脂，以重量比80：20使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)与PBT-聚四亚甲基二醇共聚物，熔融树脂与冷却辊的接触时间、冷却辊温度及伸长应力、以及表面处理时的张力如表1所示地进行变更，除此以外，与实施例1同样地操作，得到脱模膜。针对得到的脱模膜，与实施例1同样地操作来求出各物性。

(实施例3～6)

熔融树脂与冷却辊的接触时间、冷却辊温度及伸长应力、以及表面处理时的张力如表1所示地进行变更，除此以外，与实施例1同样地操作，得到脱模膜。针对所得的脱模膜，与实施例1同样地操作来求出各物性。

(比较例1～6)

不进行压花处理，除此以外，分别与实施例1～6同样地操作，得到脱模膜。针对所得的脱模膜，与实施例1同样地操作来求出各物性。

(比较例7～12)

在摩擦处理前进行压花处理，除此以外，分别与实施例1～6同样地操作，得到脱模膜。针对所得的脱模膜，与实施例1同样地操作来求出各物性。

＜评价＞

针对在实施例及比较例中得到的脱模膜，进行以下的评价。

(1)脱模性的评价

作为环氧粘接片使用CVL1(NIKKAN工业公司制，CISV2535)，将脱模膜以脱模层a与环氧粘接片接触的方式重叠于环氧粘接片，在180℃、30kgf/cm²的条件下进行5分钟热压。然后，在一部分的样品中脱模膜自然剥离。针对从热压起经过10分钟脱模膜也不自然剥离的样品，切割成宽度30mm，以试验速度500mm/分钟、剥离角度30°进行剥离试验，求出30°剥离强度(30°剥离值)。

另外，为了对在比通常要求的条件更加严苛的条件下的脱模性进行比较，将环氧粘接片CVL1替代为粘接力更强的环氧粘接片CVL2(杜邦公司制，HXC2525)进行同样的测定。

基于这些测定结果，针对脱模膜的脱模性如下所示地进行评价。

◎：在使用CVL1的试验中脱模膜自然剥离、且在使用CVL2的试验中30°剥离强度为100gf/cm以下的情况

○：在使用CVL1的试验中脱模膜自然剥离、且在使用CVL2的试验中30°剥离强度大于100gf/cm的情况

×：在使用CVL1的试验中脱模膜未自然剥离的情况

需要说明的是，以剥离角度30°进行的剥离试验与以剥离角度180°进行的试验相比，剥离角度为低角度，因此一般而言剥离非常困难。即，可以说剥离角度30°时的剥离试验为良好的脱模膜具有比以往的脱模膜更优异的脱模性。

(2)耐褶皱性的评价

将CCL(20cm×20cm，聚酰亚胺厚度25μm，铜箔35μm)、覆盖膜(20cm×20cm，聚酰亚胺厚度15μm，环氧系树脂粘接剂层25μm，NIKKAN工业公司制，CISV2535)及脱模膜从下至上依次堆叠。使用滑动式真空热压机(MKP-3000V-WH-ST，Mikado Technos公司制)将其置于预先以180℃加热的加压模具间进行位置对准后，开始压制(从设置开始至实际施加压力为止约为10秒)。通过在真空条件下，以50kg/cm²压制2分钟，制作包含CCL和覆盖膜的柔性电路基板(FPC)评价样品。

然后，取出FPC评价样品及脱模膜，剥离脱模膜后，测定转印至覆盖膜表面上的褶皱个数。将褶皱个数为0个的情况评价为“◎”，1～10个的情况评价为“○”，11～20个的情况评价为“△”，21个以上的情况评价为“×”。需要说明的是，褶皱个数为20个以下的情况下，可以说具有作为制造柔性电路基板时的脱模膜的充分的耐褶皱性。褶皱个数为10个以下的情况下，可以说具有优异的耐褶皱性。

(3)追随性的评价

在覆铜层叠板(CCL)(12.5cm×12.5cm，聚酰亚胺厚度25μm，铜箔厚度35μm)的铜箔面上，以与环氧粘接剂层接触的方式层叠开有

的孔的覆盖膜(12.5cm×12.5cm，聚酰亚胺厚度25μm，环氧粘接剂层厚度35μm)。进一步地，将脱模膜以脱模层a与覆盖膜接触的方式进行层叠。将该层叠体在180℃、30kgf/cm²的条件下热压2分钟。然后，剥离脱模膜，用光学显微镜观察从覆铜层叠板(CCL)上流出的环氧粘接剂。对环氧粘接剂的渗出宽度进行12点测定并算出其平均值。基于测定结果，对脱模膜的追随性进行评价，将环氧粘接剂的渗出宽度的平均值小于55μm的情况评价为“○”，55μm以上的情况评价为“×”。

产业上的可利用性

根据本发明，可以提供具有比以往更优异的脱模性、且耐褶皱性也优异的脱模膜、及制造该脱模膜的方法。

Claims

1.一种脱模膜，其特征在于，其具有至少1个脱模层，

所述脱模层的通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求出的结晶化度为50％以上，

所述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，脱模层整体的结晶化度小于脱模层的最外表面的结晶化度。

3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，脱模层整体的结晶化度为25％～50％。

4.根据权利要求1、2或3所述的脱模膜，其特征在于，脱模层的表面光泽度为50％以下。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的脱模膜，其特征在于，其还具有缓冲层，在所述缓冲层的两侧具有脱模层。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的脱模膜，其特征在于，脱模层含有芳香族聚酯树脂。

7.根据权利要求6所述的脱模膜，其特征在于，芳香族聚酯树脂含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

8.根据权利要求7所述的脱模膜，其特征在于，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂在构成脱模层的树脂中所占的比例为75重量％以上。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的脱模膜，其特征在于，其用于基于卷对卷方式的柔性电路基板的制造。

10.一种脱模膜的制造方法，其特征在于，其是具有至少1个脱模层的脱模膜的制造方法，

所述制造方法具有将所述脱模层的原材膜的表面进行摩擦的摩擦工序，即将进行所述摩擦工序之前的所述原材膜表面的算术平均粗糙度Ra为0.50μm以下。

11.一种脱模膜的制造方法，其特征在于，其是具有至少1个脱模层的脱模膜的制造方法，

所述制造方法具有将所述脱模层的原材膜的表面进行摩擦的摩擦工序，即将进行所述摩擦工序之前的所述原材膜表面的光泽度为100％以上。

12.一种脱模膜的制造方法，其特征在于，其是具有至少1个脱模层的脱模膜的制造方法，

所述制造方法具有将所述脱模层的原材膜的表面进行摩擦的摩擦工序，在将所述脱模层的原材膜的制膜时熔融的树脂膜进行冷却时，使用表面的算术平均粗糙度Ra为0.50μm以下的冷却辊。

13.根据权利要求10、11或12所述的脱模膜的制造方法，其特征在于，其具有对脱模层的表面实施压花处理的压花工序，在所述摩擦工序之后进行所述压花工序。

14.根据权利要求13所述的脱模膜的制造方法，其特征在于，在压花工序中，使用表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上的压花辊。