CN113277302A - 非接触输送装置 - Google Patents
非接触输送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113277302A CN113277302A CN202110189982.3A CN202110189982A CN113277302A CN 113277302 A CN113277302 A CN 113277302A CN 202110189982 A CN202110189982 A CN 202110189982A CN 113277302 A CN113277302 A CN 113277302A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workpiece
- main body
- holding surface
- workpiece holding
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 244000145845 chattering Species 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0023—Gripper surfaces directly activated by a fluid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/917—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers control arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
- B65G2201/022—Flat
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
在构成非接触输送装置(10)的偏转器(14)的凸缘部(66)具备多个喷嘴槽(84),该多个喷嘴槽朝向径向外侧延伸,且在周向上彼此等间隔分离。该喷嘴槽(84)形成为相对于凸缘部(66)的上表面(66a)剖面圆弧状地凹陷,并与主体(12)中的凹部(36)的平坦面(52)构成导出路(85)。并且,向主体(12)的第一端口(22)供给的压力流体通过主体(12)的内部从多个喷嘴槽(84)沿着凹部(36)的第一弯曲面(48)及第二弯曲面(50)流动而到达工件保持面(16)。由此,通过在工件保持面(16)与工件(S1)之间高速地流动的压力流体而产生向主体(12)侧作用的吸引力,从而吸引所述工件(S1)。
Description
技术领域
本发明涉及一种能够在压力流体的供给作用下将工件以非接触状态保持并输送的非接触输送装置。
背景技术
本申请的申请人在日本专利第5110480号公报中公开了一种能够利用因气体的流动而产生的伯努利效应来非接触地输送工件的非接触输送装置。该非接触输送装置包含壳体、安装于该壳体的中央部的圆板状的板以及安装于所述壳体与板之间的密封环。
并且,在非接触输送装置中,向壳体的供给端口供给的压力流体向板的凸部与壳体的孔部之间的空间流通,在通过构成喷嘴的第一及第二喷嘴槽而分别向径向外侧导出之后,经由壳体中的孔部的内周面被导向径向外侧且壳体的下表面侧,由此,沿着该下表面高速地流通。
由此,通过使壳体朝向工件接近,压力流体在壳体的下表面侧高速地流动,从而因伯努利效应而产生负压,所述工件不与所述壳体接触而在非接触的状态下被吸引并保持。
发明内容
本发明的一般目的在于,提供一种能够更可靠且稳定地将工件保持并移送的非接触输送装置。
本发明的方式是在压力流体的供给作用下吸引工件,并在非接触状态下保持并输送该工件的非接触输送装置,具备:
主体,该主题在轴向端部具有面向工件的工件保持面;
通路,该通路形成于主体的内部并供从空气供给部供给的压力流体流通;
喷嘴,该喷嘴设置于主体的内部,与通路的下游端连通并向径向外侧延伸,并且沿着主体的周向设置有多个该喷嘴,该喷嘴将通路内的压力流体朝向工件保持面导出;以及
凹部,该凹部相对于工件保持面向轴向凹陷,并将喷嘴的径向端部和工件保持面连接,
喷嘴的在主体的轴向上的至少一部分形成为剖面圆弧状并朝向工件保持面侧凹陷,该喷嘴朝向径向外侧放射状地延伸。
根据本发明,构成非接触输送装置的主体具备:形成于该主体的轴向端部且面向工件的工件保持面、形成于内部并供压力流体流通的通路、与通路的下游端连通并向径向外侧延伸且将压力流体朝向工件保持面侧导出的多个喷嘴、以及相对于工件保持面向轴向凹陷并将喷嘴的径向端部和工件保持面连接的凹部。并且,喷嘴形成为在主体的轴向上的至少一部分成为剖面圆弧状,并朝向工件保持面侧凹陷,该喷嘴朝向径向外侧放射状地延伸。
因此,设置多个至少一部分形成为剖面圆弧状的喷嘴,将从空气供给部向通路导入的压力流体通过喷嘴朝向凹部放射状地导出,由此,通过康达效应使压力流体以沿着凹部的方式流动而向工件保持面供给,与例如将喷嘴形成为剖面圆形状、剖面矩形状的情况相比,能够抑制在压力流体流动时产生涡流,从而有效地降低压力损失。
其结果是,使压力流体从喷嘴经由凹部向工件保持面稳定地流动,而使压力流体以所希望的流量流通,由此,能够在工件保持面附近得到更大的吸引力,因此,能够将工件相对于工件保持面以非接触的方式更可靠且稳定地保持并移送。
上述的目的、特征及优点,通过参照附图说明的以下的实施方式的说明而容易理解。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的非接触输送装置的外观立体图。
图2是图1所示的非接触输送装置的分解立体图。
图3是图1所示的非接触输送装置的整体剖视图。
图4是从轴向上方看图2所示的偏转器的俯视图。
图5是表示图3的非接触输送装置中的喷嘴槽附近的放大剖视图。
图6是沿着图5的VI-VI线的剖视图。
图7是图3的非接触输送装置中的止动机构附近的放大剖视图。
图8是表示将图7所示的止动机构分解后的状态的分解剖视图。
图9是沿着图7的IX-IX线的剖视图。
图10A是从工件保持面侧看安装有第一附属部件的第二实施方式的非接触输送装置的外观立体图、图10B是图10A的非接触输送装置的分解立体图。
图11是从第一附属部件侧看图10A的非接触输送装置的俯视图。
图12是沿着图11的XII-XII线的剖视图。
图13是表示将止动机构安装于图10A的非接触输送装置的状态的外观立体图。
图14是从工件保持面侧看安装有第二附属部件的第三实施方式的非接触输送装置的外观立体图。
图15是图14的非接触输送装置的整体剖视图。
具体实施方式
如图1~图3所示,该第一实施方式的非接触输送装置10包含:从轴向看的剖面形成为圆形状的主体12、收纳于该主体12的内部的偏转器14、设置于工件保持面16的止动机构18,该工件保持面16在所述主体12中保持工件S1(参照图3)。
主体12例如由金属制材料形成为圆柱状,并具备:在其中央下端开口的孔部20、形成于外周部位并向径向内侧延伸的第一端口22和第二端口24以及在上端开口的子端口26。并且,在主体12的上端形成有四个安装孔28,该四个安装孔28用于将非接触输送装置10固定于未图示的机器人等的臂顶端。
孔部20形成为沿着主体12的轴向(箭头A1、A2方向)延伸,并且能够供后述的偏转器14从下方插入,该孔部20包含:形成于该孔部20的上端且在内周面设有螺纹的螺纹孔30、形成于该螺纹孔30的下方(箭头A2方向)并扩径的中间孔32以及相对于该中间孔32在更下方扩径而形成的导出孔(通路)34,所述导出孔34与形成于工件保持面16的凹部36连通。即,孔部20在主体12的轴中心上沿着轴向(箭头A1、A2方向)形成为一直线状,该孔部20的螺纹孔30形成为最小径,导出孔34形成为最大径。
第一端口22和第二端口24分别在主体12的外周面开口且分别向径向内侧延伸,并且从主体12的轴向看时,第一端口(空气供给部)22与第二端口24相对于该主体12的轴中心配置为一直线状。
并且,在第一端口22螺合有与未图示的配管连接的第一连接插头38,从而与未图示的压力流体供给源连接,并且该第一端口22的内端与导出孔34的外周部连接而连通。另一方面,在第二端口24螺合有与未图示的配管连接的第二连接插头40,从而与例如压力传感器等压力检测构件(未图示)连接,并且该第二端口24的内端与中间孔32的外周部连接而连通。即,第一端口22和第二端口24形成为在主体12的轴向(箭头A1、A2方向)上错开。
子端口26在主体12的上端形成于从该主体12的轴中心起靠径向外侧的位置,并具有向轴向(箭头A2方向)剖面圆形状地凹陷的凹陷部42和贯通该凹陷部42的中心的螺栓孔44,该螺栓孔44与第一端口22的中途连接而连通。并且,在子端口26可以选择性地连接能够供给压力流体的第一连接插头38。
在例如利用子端口26而从非接触输送装置10的上端侧供给压力流体的情况下,如图3的二点划线所示,在从该子端口26取下封止螺栓46之后,将第一连接插头38与所述子端口26连接,并将所述封止螺栓46与第一端口22螺合而将第一端口22闭塞。由此,从第一连接插头38供给的压力流体从子端口26的螺栓孔44向第一端口22的中途供给。
另一方面,在从第一端口22开口的非接触输送装置10的外周侧供给压力流体的情况下,将第一连接插头38与第一端口22连接,并用封止螺栓46将子端口26闭塞。
另外,如图3所示,在主体12的下端形成有能够非接触地保持工件S1的工件保持面16,在工件保持面16的大致中央部形成有从轴向看呈圆形状的凹部36,该工件保持面16在与轴向正交的方向(箭头B方向)上形成为平坦状。凹部36形成为相对于工件保持面16向轴向一端侧(箭头A1方向)凹陷,该凹部36形成为与孔部20中的导出孔34的轴向下端相连,并且沿着主体12的周向形成为相同剖面形状。
该凹部36从导出孔34的轴向下端向径向外侧延伸,并且包含:一边平缓地弯曲一边朝向径向外侧而向下方延伸的第一弯曲面(弯曲面)48、与该第一弯曲面48的径向外侧相连,并且一边平缓地弯曲一边朝向径向外侧而向下方延伸的第二弯曲面(弯曲面)50以及形成于所述第一弯曲面48的径向内侧的平坦面52。
如图3及图5所示,第一弯曲面48以朝向上方(箭头A1方向)剖面成为圆弧状的方式弯曲,第二弯曲面50以朝向下方(箭头A2方向)剖面成为圆弧状的方式弯曲。
另外,第二弯曲面50以成为其径向外侧的外缘部逐渐与工件保持面16相接的方式弯曲。换言之,凹部36形成为弯曲方向在第一弯曲面48与第二弯曲面50相连的部位切换。
如图3、图5及图6所示,平坦面52位于凹部36中最靠径向内侧,面向导出孔34的部位向径向延伸规定宽度,并以面向后述的偏转器14的外缘部的方式形成为环状。并且,平坦面52的作为径向外侧的端部与第一弯曲面48相连。此外,代替上述的用弯曲面将平坦面52与工件保持面16相连,也可以由从所述平坦面52朝向所述工件保持面16平缓地倾斜的倾斜面来构成凹部。
另外,如图3、图7~图9所示,在工件保持面16的成为凹部36的径向外侧的位置形成有多个安装孔54,该多个安装孔54供止动机构18安装。该安装孔54形成为例如相对于主体12的轴中心在同一直径上,且在周向上彼此等间隔分离,该安装孔54具备:形成于最上方(箭头A1方向)的销孔部56、相对于该销孔部56扩径并形成于工件保持面16侧(箭头A2方向)的扩径部58以及相对于该扩径部58进一步形成于工件保持面16侧(箭头A2方向)的垫孔部60。并且,在安装孔54中,销孔部56、扩径部58以及垫孔部60沿着轴向(箭头A1、A2方向)形成为同轴状。
另外,如图9所示,在安装孔54中,在与作为最大径的垫孔部60相比的外侧形成有空气排出孔62,该空气排出孔62从工件保持面16沿着轴向(箭头A1、A2方向)延伸至垫孔部60、扩径部58以及销孔部56的中途。
如图2~图5所示,偏转器14由例如金属制材料形成,并包含在轴向(箭头A1、A2方向)上延伸的杆部64和形成于该杆部64的下端并向径向外侧扩径的凸缘部66。
杆部64具备:形成于上端并在外周面形成有螺纹的螺纹部68和形成于该螺纹部68的下方(箭头A2方向)并扩径的杆主体70。该杆主体70形成为与主体12的中间孔32的直径大致相同,在该杆主体70的内部形成有在径向上贯通的连通孔72,并且形成有从连通孔72沿着轴向延伸至凸缘部66的检测用端口74的检测用通路76。另外,在杆主体70的外周面经由环状槽78安装有密封环80。
凸缘部66经由平缓地扩径且剖面圆弧状的接合部82与杆部64中的杆主体70的轴向下端连接为一体,该凸缘部66的上表面66a及下表面沿着与轴向(箭头A1、A2方向)大致正交的水平方向(箭头B方向)形成为平坦状。另外,在凸缘部66的上表面66a形成有多个喷嘴槽84,该多个喷嘴槽84在该上表面66a的外缘部附近沿着周向等间隔分离。
如图2~图6所示,喷嘴槽84例如以杆部64为中心在周向上等间隔分离地设置有十条,该喷嘴槽84形成为从凸缘部66的上表面66a朝向下方(箭头A2方向)剖面圆弧状地凹陷,并且以以偏转器14的杆部64为中心向径向外侧延伸的方式形成为放射状。该喷嘴槽84例如以单一的半径形成。
另外,喷嘴槽84形成为,在从图6所示的该喷嘴槽84的延伸方向看,将面向主体12的平坦面52且宽度最大的开口端84a的宽度尺寸(沿着周向的尺寸)设为W、将沿着轴向(箭头A2方向)的轴向深度设为H的情况下,满足1/30W<H≤W的关系。即,喷嘴槽84形成为其轴向深度H不会大于开口端84a的宽度尺寸W。
并且,如图6所示,喷嘴槽84形成为,通过其开口端84a的切线C与凸缘部66的上表面66a所成的角度θ在90°以下(θ≤90°)。
另外,喷嘴槽84不限于图6所示的从延伸方向看的剖面形状整体形成为圆弧状的情况,也可以是例如,具备从凸缘部66的上表面66a朝向底部(箭头A2方向)倾斜而直线状地延伸的一对锥面和将一方的锥面与另一方的锥面连接的剖面圆弧状部的形状。即,喷嘴槽84中的剖面形状的至少一部分形成为剖面圆弧状即可。
并且,如图3及图5所示,喷嘴槽84的成为径向外侧的一部分面向主体12中的凹部36的平坦面52,而在与该平坦面52之间构成导出压力流体的导出路(喷嘴)85。如图5所示,导出路85的形状被设定为,沿着径向的径向长度L比喷嘴槽84的轴向深度H大(L>H)。
此外,喷嘴槽84的数量根据例如主体12的直径、流通的压力流体的流量、所要求的对工件的吸引力的大小等条件而适当设定。
并且,如图3所示,将偏转器14插入到主体12的孔部20而将杆主体70收纳于中间孔32,并且将杆部64的螺纹部68螺合于螺纹孔30,由此,将杆部64同轴状地连结于所述孔部20,从而将偏转器14固定于主体12的孔部20。
另外,杆主体70的连通孔72相对于第二端口24在径向上连通为一直线状,凸缘部66的外缘部(喷嘴槽84)与凹部36的平坦面52抵接而构成导出路85,并且孔部20被凸缘部66覆盖。而且,第一端口22通过导出孔34及喷嘴槽84(导出路85)与凹部36连通。此外,连通孔72不限于与第二端口24一直线状地配置的情况。
如图2、图3、图7~图9所示,止动机构18包含:安装于主体12的安装孔54的垫部件86和通过该垫部件86插入到所述安装孔54的内部的销部件88,该销部件88由例如金属制材料形成为一定直径且在轴向(箭头A1、A2方向)上具有规定长度。
垫部件86由例如橡胶等弹性材料形成,并具备形成为圆筒状的主体部90和形成于该主体部90的下端的垫部92,在所述主体部90的内部,插入孔94沿着轴向(箭头A1、A2方向)贯通,该插入孔94供销部件88插入。
主体部90的外周径形成为大致相同,并且在上端部侧(箭头A1方向)具有在向径向内侧形成地较厚的厚壁部96,插入孔94在所述厚壁部96形成为比销部件88的直径小。垫部92形成为随着朝向下方(箭头A2方向)而向径向外侧扩大的裙状,并且设置为在工件S1被保持于主体12的工件保持面16时能够与该工件S1接触(参照图3)。
并且,如图7及图8所示,在止动机构18中,在垫部件86的主体部90插入到安装孔54,厚壁部96面向扩径部58,且该主体部90及垫部92的一部分收纳于垫孔部60的状态下,将销部件88插入插入孔94并按压到销孔部56。由此,厚壁部96被销部件88向径向外侧按压而鼓出,由此与扩径部58卡合,从而在垫部92相对于工件保持面16向下方突出的状态下,垫部件86相对于安装孔54在轴向上固定。
另外,如图9所示,在将销部件88插入垫部件86的插入孔94时,残留在销孔部56的内部的空气被所述销部件88按压而从空气排出孔62向外部有效地排出,因此,所述销部件88的插入不会被残留在所述销孔部56内的空气妨碍。
另外,构成上述的非接触输送装置10的主体12、偏转器14以及止动机构18可以由例如含有碳的半导电性材料形成。
本发明的第一实施方式的非接触输送装置10基本上如以上那样构成,接着,对其动作及作用效果进行说明。此外,在这里,对将圆板状的板体作为工件S1(参照图3)来保持并输送的情况进行说明。
首先,如图3所示,通过与压力流体供给源(未图示)连接的配管向第一连接插头38及第一端口22供给压力流体。该压力流体从第一端口22向径向内侧流通,从而向孔部20的导出孔34流通。
然后,在导出孔34中,压力流体沿着偏转器14的杆部64的外周面及接合部82被导向径向外侧,并沿着凸缘部66的上表面66a向径向外侧流动而通过多个喷嘴槽84(导出路85)向凹部36内放射状地导出。在该情况下,由于多个喷嘴槽84形成为同一形状,且在周向上等间隔分离地配置,因此压力流体通过所述喷嘴槽84向凹部36的周向均匀地导出。
通过该喷嘴槽84导出到凹部36内的压力流体因康达效应而沿着弯曲的第一弯曲面48和第二弯曲面50朝向径向外侧而向工件保持面16流动。
通过例如机器臂等使包含该主体12的非接触输送装置10移动,从而使所述主体12以相对于工件S1成为大致平行的方式与工件S1接近,由此,随着工件保持面16接近所述工件S1,因在该工件S1与所述工件保持面16之间高速流动的压力流体而产生负压。
然后,通过该负压而产生朝向工件保持面16侧(箭头A1方向)作用的吸引力,工件S1被向所述工件保持面16侧(箭头A1方向)吸引,并与止动机构18中的垫部件86的垫部92接触。由此,工件S1成为相对于主体12在轴向上以规定间隔分离的非接触的状态,并被保持为与所述工件保持面16大致平行(参照图3中的二点划线形状)。
然后,将相对于工件保持面16将工件S1保持为非接触的状态的非接触输送装置10经由机器臂等移动到所希望的位置之后,通过停止向第一端口22供给压力流体,解除所述工件S1的吸引状态,从而将该工件S1载置于所述所希望的位置。
另外,在工件S1在面向工件保持面16的状态下被吸引时,与凹部36的中央连通的检测用端口74、检测用通路76以及连通孔72成为相同压力,压力检测构件(未图示)通过第二端口24检测出所述凹部36内的压力。由此,能够基于由压力检测构件检测出的压力值来确认在主体12的工件保持面16是否产生了足够的用于吸引工件S1的吸引力(压力、升力)。
如上所述,在第一实施方式中,在构成非接触输送装置10的主体12的孔部20收纳有偏转器14,并且在所述主体12具备凹部36,该凹部36相对于形成于轴向下端的工件保持面16凹陷。另外,在偏转器14的向径向外侧扩径的凸缘部66的外缘部形成有多个喷嘴槽84,该喷嘴槽84形成为朝向工件保持面16侧(箭头A2方向)凹陷的剖面圆弧状且沿着周向彼此等间隔分离而形成为放射状,并且构成了面向凹部36的平坦面52的导出路85。
因此,沿着周向设置多个剖面圆弧状的喷嘴槽84,通过该喷嘴槽84(导出路85)将从第一端口22导入的压力流体向凹部36导出,并通过康达效应使压力流体以沿着第一弯曲面48及第二弯曲面50的方式向工件保持面16流通,由此,与例如将喷嘴槽84形成为剖面圆形状、剖面矩形状的情况相比,抑制了压力流体沿着该喷嘴槽84流动时的涡流的产生,从而有效地降低了压力损失。
其结果是,使压力流体从喷嘴槽84向凹部36稳定地流动而使压力流体流通,由此,能够使压力流体以所希望的流量从所述凹部36向工件保持面16流通,与此相伴,能够在与该工件保持面16面向的位置得到更大的吸引力。因此,能够将工件S1相对于非接触输送装置10的工件保持面16以非接触的方式可靠且稳定地保持并移送。
进而,将具有喷嘴槽84的偏转器14中的凸缘部66的外缘部设置成与主体12中的凹部36的平坦面52抵接,并将多个喷嘴槽84(导出路85)设置成面向所述平坦面52,由此,能够将所述喷嘴槽84配置于接近第一弯曲面48的位置。因此,能够使压力流体因康达效应而从喷嘴槽84沿着第一弯曲面48向工件保持面16流通。
另外,将剖面圆弧状的喷嘴槽84形成于偏转器14,并使该喷嘴槽84与主体12的平坦面52抵接,由此,能够容易且高精度地构成导出压力流体的导出路85。
另外,具备能够保持相对于主体12的工件保持面16被吸引的工件S1的多个止动机构18,并将该止动机构18的垫部件86插入主体12的安装孔54而将销部件88插入,由此,能够使向径向外侧鼓出的厚壁部96向扩径部58卡合,从而容易且可靠地进行固定。而且,能够通过多个止动机构18将相对于工件保持面16被吸引的工件S1稳定地保持并移送。
另外,由弹性材料形成构成止动机构18的垫部件86,并将垫部92设为朝向下方扩大的裙形状,由此,能够在工件S1与垫部92接触时,使垫部92有效地跟随工件S1,并且能够在吸引所述工件S1时,使垫部92与吸引力对应地跟随工件保持面16与工件S1之间的沿着轴向(箭头A1、A2方向)的间隙变化。
而且,在主体12的上端具备子端口26,因此,能够根据非接触输送装置10的使用环境自由地选择供给压力流体的配管的连接位置。
另外,主体12的第二端口24与在工件保持面16开口的凹部36连通,因此,通过将能够检测压力的压力检测构件连接于所述第二端口24,能够对在所述工件保持面16产生的压力进行检测。因此,通过由压力检测构件对工件保持面16中的吸引力的值进行检测,能够容易且可靠地确认是否产生了吸引工件S1所需的足够的吸引力。
另外,不限于将压力检测构件连接于第二端口24的情况,在例如相对于工件保持面16吸引工件S1时,通过对所述第二端口24供给负压流体,该负压流体通过连通孔72、检测用通路76以及检测用端口74而向凹部36的中央供给。其结果是,除了从第一端口22向凹部36供给的压力流体的康达效应之外,还能够通过向所述凹部36内供给的负压流体来提高对所述工件S1的吸引力。
而且,在解除工件S1的吸引状态时,在停止从第一端口22向凹部36供给压力流体的同时,通过第二端口24向所述凹部36内供给正压的压力流体,由此,能够更迅速地将所述工件S1的吸引状态解除而载置于所希望的位置。
另外,由含有碳的半导电性材料形成构成非接触输送装置10的主体12、偏转器14以及止动机构18,由此,在例如输送作为工件S1的半导体、基板等时,能够有效地防止静电的发生,因此,避免了所述工件S1因静电而发生破损。另外,在输送作为工件S1的衣料品的情况下,即使工件S1带有静电,也能够有效地防止工件S1粘附于主体12。
另外,将导出路85的径向长度L形成为比喷嘴槽84的轴向深度H大,由此,能够使压力流体稳定地从所述导出路85向凹部36流动而将该压力流体导出,并使该压力流体沿着第一弯曲面48及第二弯曲面50顺畅地流通,从而能够得到更稳定的吸引力。
接着,图10A~图12示出了第二实施方式的非接触输送装置100。此外,对与上述的第一实施方式的非接触输送装置10相同的结构要素标注相同的参照符号,并省略详细的说明。
在该第二实施方式的非接触输送装置100中,在具有保持部104的第一附属部件106装卸自如地设置于成为工件保持面16侧(箭头A2方向)的主体102的下端这点与第一实施方式的非接触输送装置10不同。
如图10A~图12所示,在该非接触输送装置100中,在主体102的外周面形成有卡合孔108,该卡合孔108供后述的第一附属部件106的凸部118卡合。卡合孔108例如相对于主体102的外周面向径向内侧剖面半圆状地凹陷,并形成为与所述凸部118的数量相同(例如三个),该卡合孔108设置为沿着所述主体102的周向彼此等间隔分离。另外,卡合孔108设置在主体102的工件保持面16的上方(箭头A1方向)的规定高度的位置。
另一方面,安装于主体102的第一附属部件106由例如树脂制材料形成,并且包含:剖面形成为圆形状的罩壁110、形成于该罩壁110的中央部的圆环部112以及将所述罩壁110的下端部与所述圆环部112连接的多个连接部114,所述圆环部112和所述连接部114作为能够保持工件S2(参照图12)的保持部104发挥功能。
罩壁110形成为在轴向(箭头A1、A2方向)上具有规定高度的圆筒状,并形成为与主体102的外周径大致相同或稍大的内周径。即,罩壁110形成为能够覆盖主体102的外周侧的大小。
另外,在罩壁110形成有多个卡合片116,该多个卡合片116在该罩壁110的上端部侧的位置在径向上倾斜移动自如,在该卡合片116的内侧形成有朝向径向内侧突出的凸部118。凸部118形成为例如半球状,并设置为沿着周向与主体102的卡合孔108相同间隔且相同数量,该凸部118形成为能够卡合于该卡合孔108。另外,如图12所示,卡合孔108形成为与能够安装止动机构18的安装孔54连通,因此,能够不设置例如图9所示那样的空气排出孔62,而使所述安装孔54通过所述卡合孔108与外部连通。
圆环部112形成为例如直径比偏转器14的凸缘部66稍小,在第一附属部件106安装于主体102时,该圆环部112与所述主体102及所述偏转器14同轴状地配置。
连接部114以沿着第一附属部件106的周向彼此分离的方式设置有多个,该连接部114的径向内端与圆环部112的外周部位连接,且径向外端与罩壁110的轴向下端连接。并且,连接部114以相对于罩壁110的延伸方向(箭头A1、A2方向)大致正交的方式延伸,并且以所述连接部114及所述圆环部112在大致相同平面上的方式形成。
即,在第一附属部件106中,沿着轴向的端部由圆环部112和与该圆环部112连接的多个连接部114形成,所述圆环部112与所述连接部114之间成为开口的多个开口120,第一附属部件106的外部与内部通过该开口120在轴向(箭头A1、A2方向)上连通。
此外,保持部104不限于上述那样由圆环部112和从该圆环部112朝向径向外侧放射状地延伸的多个连接部114形成的情况,例如,只要在面向第一弯曲面48的范围内,可以是多个连接部以彼此交差的方式设置的网格状,也可以是多个连接部彼此大致平行地设置的栅状。
并且,如图12所示,第一附属部件106安装于具有工件保持面16的主体102的下端,罩壁110覆盖所述主体102的外周面,并且多个连接部114中的径向外端附近与工件保持面16抵接,由此,成为相对于所述主体102在轴向上定位的状态。
在该状态下,通过将多个凸部118卡合于卡合孔108,从而在覆盖主体102的下端的状态下被固定。另外,多个连接部114中的径向内端附近和圆环部112被保持在面向主体102的凹部36,且相对于偏转器14的凸缘部66在轴向上离开规定距离的状态。
另一方面,在取下安装于主体102的第一附属部件106的情况下,分别将罩壁110中的多个卡合片116以从主体102的外周面离开的方式向径向外侧扩张,从而解除凸部118相对于卡合孔108的卡合状态。并且,能够通过使第一附属部件106向从主体102的工件保持面16离开的方向(箭头A2方向)移动而将该第一附属部件106取下。
如上所述,在第二实施方式中,设置相对于构成非接触输送装置100的主体102的下端装卸自如的第一附属部件106,由此,在吸附例如薄的柔软的布、片材等具有挠性、柔软性的工件S2的情况下,因从凹部36向工件保持面16流动的压力流体而产生的吸引力(升力)通过第一附属部件106的开口120向外侧作用,通过该吸引力,所述工件S2被由所述圆环部112和连接部114构成的保持部104吸附而保持。
由此,具有挠性、柔软性的工件S2被保持部104保持,从而防止了该工件S2被吸入凹部36内,可靠地维持了吸引力,并且抑制了该工件S2因与所述保持部104接触而变形。
其结果是,即使在工件S2是薄的柔软的布、片材等的情况下,也能够通过在主体102的工件保持面16侧安装第一附属部件106,而防止在该保持部104的所述工件S2的变形,将该工件S2可靠地吸附并输送,并且能够通过所述保持部104稳定地吸附,因此,能够降低在该工件S2的吸附状态不稳定时产生的颤动音。
另外,第一附属部件106是相对于主体102容易地装卸自如的结构,因此,通过与工件S1、S2的种类对应地取下该第一附属部件106,能够由单一的非接触输送装置10来吸附各种方式的工件S1、S2。
而且,如图13所示,在主体102的工件保持面16安装有止动机构18,由此,能够通过垫部件86更可靠地保持并输送被保持部104吸引的工件S2。
接着,图14及图15示出了第三实施方式的非接触输送装置150。此外,对与上述的第二实施方式的非接触输送装置100相同的结构要素标注相同的参照符号,并省略详细的说明。
在该第三实施方式的非接触输送装置150中,在具有圆环状的保持部152的第二附属部件154装卸自如地设置于成为工件保持面16侧(箭头A2方向)的主体102的下端这点与第二实施方式的非接触输送装置100不同。
该第二附属部件154由例如树脂制材料形成,并且包含剖面形成为圆形状的罩壁156和相对于该罩壁156的下端部向径向外侧扩径并在轴向(箭头A2方向)圆环状地延伸的引导壁158,该引导壁158作为能够保持工件S1的保持部152发挥功能。
引导壁158朝向相对于工件保持面16离开的方向(箭头A2方向)形成为规定高度,并形成为相对于罩壁156成为至少相同直径以上,并且该引导壁158具有沿着其周向在径向上开口的多个开口孔160。
并且,如图15所示,第二附属部件154在安装于具有工件保持面16的主体102的下端,罩壁156覆盖所述主体102的外周面,并且引导壁158设置为相对于该主体102的工件保持面16向轴向(箭头A2方向)突出的状态下被定位而固定。
如上所述,在第三实施方式中,设置有相对于构成非接触输送装置150的主体102的下端装卸自如的第二附属部件154,由此,在吸附例如圆板状的工件S1时,即使在受到输送时的加减速的影响的情况下,所述工件S1通过设置于外周侧的引导壁158而总是被保持在面向工件保持面16的位置,从而不会相对于该工件保持面16向径向外侧飞出。因此,即使在上述那样的情况下也能够可靠地输送工件S1。
另外,即使在没有设置止动机构18的情况下,也能够通过由引导壁158保持工件S1的外周侧,而将工件S1在相对于工件保持面16非接触的状态下可靠地输送到规定的位置。
此外,本发明的非接触输送装置不限于上述的实施方式,当然可以不脱离本发明的主旨而采用各种结构。
Claims (10)
1.一种非接触输送装置,在压力流体的供给作用下吸引工件(S1、S2),并在非接触状态下保持并输送该工件,该非接触输送装置(10、100)的特征在于,具备:
主体(12、102),该主体在轴向端部具有面向所述工件的工件保持面(16);
通路(34),该通路形成于所述主体的内部并供从空气供给部(22)供给的所述压力流体流通;
喷嘴(85),该喷嘴设置于所述主体的内部,与所述通路的下游端连通并向径向外侧延伸,并且沿着所述主体的周向设置有多个该喷嘴,该喷嘴将所述通路内的压力流体朝向所述工件保持面导出;以及
凹部(36),该凹部相对于所述工件保持面向轴向凹陷,并将所述喷嘴的径向端部和所述工件保持面连接,
所述喷嘴的在所述主体的轴向上的至少一部分形成为剖面圆弧状并朝向所述工件保持面侧凹陷,该喷嘴朝向径向外侧放射状地延伸。
2.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其特征在于,
所述喷嘴形成于偏转器(14),该偏转器收纳于所述主体的中央,并且该偏转器的轴向端部面向所述凹部。
3.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其特征在于,
所述喷嘴形成于与所述凹部的内壁面抵接的部位,并且在该喷嘴与所述内壁面之间构成供所述压力流体流通的流路(84)。
4.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其特征在于,
在所述工件保持面具备止动机构(18),该止动机构能够在所述工件被吸引时与该工件接触,该止动机构(18)具备:垫部件(86),该垫部件由弹性材料形成且一部分相对于所述工件保持面突出;以及销部件(88),该销部件插入到该垫部件的内部并将所述垫部件固定于所述主体。
5.根据权利要求4所述的非接触输送装置,其特征在于,
所述垫部件具有垫部(92),该垫部向相对于所述工件保持面离开的方向裙状地扩大,并能够与所述工件接触。
6.根据权利要求2所述的非接触输送装置,其特征在于,
所述主体、所述偏转器以及所述垫部件由半导电性材料形成。
7.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其特征在于,
在所述主体装卸自如地设置有附属部件(106),该附属部件具备保持部(104),该保持部面向所述工件保持面,并相对于该工件保持面离开规定距离地具有多个开口(120)。
8.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其特征在于,
在所述主体装卸自如地设置有附属部件(154),该附属部件具备环状的保持部(158),该保持部成为所述工件保持面侧,并在径向外侧相对于该工件保持面在轴向上延伸。
9.根据权利要求2所述的非接触输送装置,其特征在于,
在所述主体具有端口(22、24),该端口在与所述工件保持面相反的一侧的端部或与轴向大致正交的侧面部开口,所述端口通过所述偏转器的内部与所述凹部连通。
10.根据权利要求3所述的非接触输送装置,其特征在于,
所述流路设定为该流路的沿着径向的长度比该流路的沿着所述偏转器的轴向的深度大。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-026447 | 2020-02-19 | ||
JP2020026447A JP7219426B2 (ja) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | 非接触搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113277302A true CN113277302A (zh) | 2021-08-20 |
Family
ID=74561712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110189982.3A Pending CN113277302A (zh) | 2020-02-19 | 2021-02-18 | 非接触输送装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11541554B2 (zh) |
EP (1) | EP3869544A1 (zh) |
JP (1) | JP7219426B2 (zh) |
KR (1) | KR20210105843A (zh) |
CN (1) | CN113277302A (zh) |
TW (1) | TW202144259A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023056639A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | Smc株式会社 | リフト装置 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003245885A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-02 | Koganei Corp | 搬送装置 |
JP2004119784A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
US20060290151A1 (en) * | 2004-03-03 | 2006-12-28 | Izumi Akiyama | Non-contact holder device and non-contact holding and conveying device |
JP2009234688A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Smc Corp | 搬送装置 |
JP2009272337A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Ihi Corp | 非接触搬送装置及びベルヌーイチャック |
JP2010012554A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Smc Corp | シート状物品のための非接触パッド |
EP2287095A2 (en) * | 2008-05-13 | 2011-02-23 | Korea Pneumatic System Co., Ltd | Non-contact type of vacuum pad |
JP2011108879A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Koganei Corp | ワーク搬送装置 |
JP2012030940A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Japan Finetech Co Ltd | 非接触搬送装置 |
WO2013018527A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 松本 稔克 | 基板保持機構、半導体基板の分離処理装置および半導体基板の分離方法 |
JP2015179741A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 株式会社ディスコ | 板状物の保持機構 |
US20190027393A1 (en) * | 2016-12-16 | 2019-01-24 | Harmotec Co., Ltd. | Baffle plate |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3438668A (en) * | 1965-08-26 | 1969-04-15 | Gen Electric | Contactless lifter |
JPS5110480B1 (zh) | 1969-09-26 | 1976-04-03 | ||
DE2609754A1 (de) * | 1976-03-09 | 1977-09-22 | Wacker Chemitronic | Halterung fuer das beidseitig beruehrungslose aufnehmen von scheiben |
JPH0723445B2 (ja) | 1986-08-20 | 1995-03-15 | 東レ株式会社 | オキシメチレン共重合体組成物 |
JPS6351446U (zh) * | 1986-09-22 | 1988-04-07 | ||
JPH05136254A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 静電吸着装置 |
EP0611274B1 (de) * | 1993-02-08 | 1998-12-02 | SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG | Träger für scheibenförmige Gegenstände |
JP3810648B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2006-08-16 | シャープ株式会社 | 板状体の取り出し装置 |
JP4342331B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2009-10-14 | 株式会社コガネイ | 非接触搬送装置 |
JP4491340B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-06-30 | 株式会社コガネイ | 搬送装置 |
JP4847719B2 (ja) * | 2005-06-14 | 2011-12-28 | 株式会社妙徳 | 非接触ハンド |
JP5110480B2 (ja) | 2010-05-11 | 2012-12-26 | Smc株式会社 | 非接触搬送装置 |
US8714609B2 (en) * | 2010-06-22 | 2014-05-06 | J. L. Souser & Associates, Inc. | Method and system for repositioning of a flexible substrate |
JP2014227260A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 株式会社ハーモテック | 搬送装置 |
JP5887469B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2016-03-16 | 株式会社ハーモテック | 保持装置、保持システム、制御方法及び搬送装置 |
JP6128050B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2017-05-17 | トヨタ自動車株式会社 | 非接触型搬送ハンド |
-
2020
- 2020-02-19 JP JP2020026447A patent/JP7219426B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-08 EP EP21155673.3A patent/EP3869544A1/en active Pending
- 2021-02-08 US US17/169,601 patent/US11541554B2/en active Active
- 2021-02-17 TW TW110105304A patent/TW202144259A/zh unknown
- 2021-02-18 CN CN202110189982.3A patent/CN113277302A/zh active Pending
- 2021-02-19 KR KR1020210022415A patent/KR20210105843A/ko unknown
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003245885A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-02 | Koganei Corp | 搬送装置 |
JP2004119784A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
US20060290151A1 (en) * | 2004-03-03 | 2006-12-28 | Izumi Akiyama | Non-contact holder device and non-contact holding and conveying device |
JP2009234688A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Smc Corp | 搬送装置 |
JP2009272337A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Ihi Corp | 非接触搬送装置及びベルヌーイチャック |
EP2287095A2 (en) * | 2008-05-13 | 2011-02-23 | Korea Pneumatic System Co., Ltd | Non-contact type of vacuum pad |
JP2010012554A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Smc Corp | シート状物品のための非接触パッド |
JP2011108879A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Koganei Corp | ワーク搬送装置 |
JP2012030940A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Japan Finetech Co Ltd | 非接触搬送装置 |
WO2013018527A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 松本 稔克 | 基板保持機構、半導体基板の分離処理装置および半導体基板の分離方法 |
JP2015179741A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 株式会社ディスコ | 板状物の保持機構 |
US20190027393A1 (en) * | 2016-12-16 | 2019-01-24 | Harmotec Co., Ltd. | Baffle plate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202144259A (zh) | 2021-12-01 |
JP2021130162A (ja) | 2021-09-09 |
US20210252720A1 (en) | 2021-08-19 |
EP3869544A1 (en) | 2021-08-25 |
JP7219426B2 (ja) | 2023-02-08 |
US11541554B2 (en) | 2023-01-03 |
KR20210105843A (ko) | 2021-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4243766B2 (ja) | 非接触搬送装置 | |
KR100843726B1 (ko) | 비접촉 반송장치 | |
JP4491340B2 (ja) | 搬送装置 | |
WO2005076342A1 (ja) | 非接触搬送装置 | |
CN110817400B (zh) | 吸附装置 | |
JP5921323B2 (ja) | 搬送保持具及び搬送保持装置 | |
CN113277302A (zh) | 非接触输送装置 | |
JP2009032981A (ja) | 非接触搬送装置 | |
JP5452413B2 (ja) | 非接触吸着装置 | |
JPH10181879A (ja) | 搬送装置 | |
JP6535847B2 (ja) | 吸着ハンド | |
JP5250864B2 (ja) | 搬送装置 | |
WO2002047155A1 (fr) | Support | |
JP4982875B2 (ja) | シート状物品のための非接触パッド | |
KR101019948B1 (ko) | 흡입식 그리퍼 장치 | |
JP5384305B2 (ja) | ワーク搬送装置 | |
JP5040795B2 (ja) | 非接触搬送装置 | |
JP7389464B2 (ja) | 吸引装置 | |
US20230110422A1 (en) | Lift device | |
JP2021184421A (ja) | 搬送装置 | |
JPH0533534U (ja) | 試料保持装置 | |
JP2002231786A (ja) | 搬送装置 | |
JP2001322080A (ja) | 無接触保持装置 | |
JP2019042851A (ja) | 搬送保持具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |