CN113243145B - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；以及设置在绝缘层上的电路图案，其中，电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面，并且电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.31μm。
Description
技术领域
实施例涉及一种印刷电路板，更具体地，涉及一种能够通过降低印刷电路板的电路图案的表面粗糙度而使信号损失最小化的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(PCB)通过在电绝缘基板上用例如铜的导电材料印刷电路线路图案而形成，因此PCB是指电子部件刚要安装在其上之前的板。即，为了将各种类型的电子部件密集地安装在平坦表面上，PCB是指具有平坦表面的电路板，在平坦表面上每个部件的安装位置固定并且将这些部件连接的电路图案被固定地印刷在平坦表面上。
通常，上述PCB中包括的电路图案的表面处理方法使用有机可焊性保护层(OSP：organic solderability preservative)方法、电解镍/金方法、电解镍/金钴合金方法、化学镀镍/钯/金方法等。
在此，上述表面处理方法根据其用途而发生改变，并且该用途例如包括焊接、配线接合和连接器。
安装在印刷电路板上的部件能够通过连接到部件的电路图案传输从部件产生的信号。
另一方面，随着近来便携式电子装置等的功能的增加，为了执行大量信息的高速处理，信号的频率增加，并且需要适合高频应用的印刷电路板的电路图案。
期望这种印刷电路板的电路图案减少传输损失，从而可以在不降低其质量的情况下传输高频信号。
印刷电路板电路图案的传输损失主要由因为铜箔引起的导体损失和因为绝缘树脂基板引起的介电损失组成。
导体损失可能由于在较高频率下更显著出现的铜箔的趋肤效应(skin effect)而进一步增加。
因此，需要一种具有新结构的印刷电路板，其能够减少由于趋肤效应引起的导体损失。
发明内容
技术问题
实施例旨在提供一种能够使信号损失最小化的印刷电路板。
技术方案
根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；以及设置于绝缘层上的电路图案，其中，电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面，并且电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度Ra为0.1μm至0.31μm。
另外，电路图案的上表面、第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度Ra为0.1μm至0.13μm。
此外，电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度Ra为0.1μm～0.17μm。
另外，电路图案的上表面、第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度Ra根据电路图案的宽度方向上的横截面中的上表面、第一侧表面和第二侧表面的长度而变化。
此外，电路图案的上表面的长度大于第一侧表面和第二侧表面的长度，并且电路图案的上表面的表面粗糙度小于第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度。
另外，电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度根据电路图案的宽度方向上的横截面中的上表面、下表面、第一侧表面以及第二侧表面的长度而变化。
此外，电路图案的上表面和下表面的长度大于第一侧表面和第二侧表面的长度，并且电路图案的上表面和下表面的表面粗糙度小于第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度。
另外，电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度Rq为0.42μm以下。
此外，电路图案的阻抗为35.3Q以下。
另一方面，根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；以及设置在绝缘层上的电路图案，其中，电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面，电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度根据在电路图案的宽度方向上的横截面中的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面的长度而变化。电路图案的上表面和下表面的长度大于第一侧表面和第二侧表面的长度，电路图案的上表面和下表面的表面粗糙度小于第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度，并且电路图案的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面的表面粗糙度Ra为0.1μm至0.17μm。
有益效果
根据实施例的印刷电路板可以在使信号损失最小化的同时经由电路图案传输高频信号。
由于趋肤效应引起的高频信号可能受电路图案的表面粗糙度影响。即，在沿着皮肤传输的高频信号中，随着表面粗糙度增加，表面粗糙度作为抵抗起作用，因此可能导致高频信号的损失。
因此，根据实施例的印刷电路板控制电路图案的至少三个以上表面的表面粗糙度，因此可以使在高频信号传输过程中由趋肤效应引起的信号损失最小化。
另外，在根据实施例的印刷电路板的电路图案中，使信号移动的幅度，即，在电路图案的表面中长度长的部分的表面粗糙度小于长度小的部分的表面粗糙度，因此可以使信号传输的特性最大化。
附图说明
图1是根据实施例的印刷电路板的剖视图。
图2和图3是详细示出图1的电路图案的视图。
图4a、4b和4c是示出根据频率的增大的信号移动的视图。
图5是用于描述应用根据实施例的印刷电路板的示例的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明的精神和范围不限于描述的实施例的一部分，而是可以以各种其它形式来实现，并且在本发明的精神和范围内实施例的一个或多个元件可以选择性地组合和替换。
另外，除非另有明确定义和描述，否则本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同，并且术语(例如在常用字典中定义的术语)可以被解释为具有与它们在现有技术的上下文中的含义一致的含义。
另外，在本发明的实施例中使用的术语用于描述实施例，而不旨在限制本发明。在本说明书中，除非在措辞中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)B和C中的至少一个(或多个)”时，其可以包括可以在A、B和C中组合的全部组合中的至少一个。
此外，在描述本发明的实施例的元件时，可以使用例如第一、第二、A、B、(a)以及(b)的术语。这些术语仅用于将该元件与其它元件区分开，并且这些术语不限制元件的实质、顺序或次序。
另外，当一个元件被描述为“连接”、“耦接”或“耦合”到其它元件时，其可以不仅包括该元件直接连接、耦接或耦合到其它元件的情况，还包括该元件通过该元件与其它元件之间的另一个元件“连接”、“耦接”或“耦合”的情况。
此外，当描述为形成或设置在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”可以不仅包括两个元件彼此直接连接的情况，还包括一个或多个其它元件形成或设置在两个元件之间的情况。
此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，其可以不仅包括基于一个元件的向上方向，还包括基于一个元件的向下方向。
在下文中，将参照附图描述根据实施例的显示基板。
参照图1，根据实施例的印刷电路板包括绝缘基板110、第一焊盘120、第一上金属层130、第二焊盘140、第二上金属层150、第一钝化层160、第二钝化层170、粘合构件175、焊膏180、电子部件190和配线195。
参照图1，绝缘基板110可以具有平板结构。绝缘基板110可以是印刷电路板(PCB)。在此，绝缘基板110可以实现为单个基板，可替代地，可以实现为依次堆叠有多个绝缘层的多层基板。
因此，绝缘基板110包括多个绝缘层111。如图2所示，多个绝缘层111可以从最上部包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层、第五绝缘层和第六绝缘层。另外，电路图案112可以设置在第一绝缘层至第六绝缘层的表面的每个表面处。
多个绝缘层111是在其上设置能够改变布线的电路的基板，并且可以包括由能够在绝缘层的表面上形成电路图案112的绝缘材料制成的所有的印刷、布线板和绝缘基板。
多个绝缘层111可以是刚性的或柔性的。例如，绝缘层111可以包括玻璃或塑料。具体地，绝缘层111可以包括：诸如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃的化学钢化/半钢化玻璃；诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)等的钢化或柔性塑料；或蓝宝石。
此外，绝缘层111可以包括光学各向同性膜。例如，绝缘层111可以包括环烯烃共聚物(COC：cyclic olefin copolymer)、环烯烃聚合物(COP：cyclic olefin polymer)、光学各向同性PC、光学各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。
此外，绝缘层111可以具有弯曲表面的同时部分地被弯折。即，绝缘层111可以部分地具有平面并且可以具有弯曲表面的同时部分地被弯折。具体地，绝缘层111的端部可以具有弯曲表面的同时被弯折，或者包括具有随机曲率的表面的同时被弯折或弯曲(crook)。
另外，绝缘层111可以是具有柔性的柔性基板。此外，绝缘层111可以是弯折的或弯曲的基板。此时，绝缘层111可以基于电路设计形成用于连接电路部件的电布线的布线布局，并且电导体可以设置在绝缘材料上。此外，电子部件可以安装在绝缘层111上，并且绝缘层111可以形成布线，该布线被配置为将电子部件连接成为电路，并且除了起到将部件电连接的作用之外还可以机械地固定部件。
每个电路图案112设置在绝缘层111的表面处。电路图案112可以是用于传输电信号的布线，并且可以由具有高电导率的金属材料形成。为此，电路图案112可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。
另外，电路图案112可以由包括选自接合强度优异的金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料的膏或焊膏形成。优选地，电路图案112可以由具有高电导率和较低成本的铜(Cu)形成。
电路图案112可以通过制造PCB的一般工艺形成，例如加成工艺(additiveprocess)、减成工艺(subtractive process)、改进的半加成工艺(MSAP：modified semiadditive process)、半加成工艺(SAP：semi additive process)等，并且在本文中将省略其详细描述。
另外，电路图案112的表面粗糙度(即，电路图案112的粗糙度)可以具有规定值。下面将详细描述电路图案112的粗糙度。
至少一个通路113形成在绝缘层111中。通路113设置为穿过多个绝缘层111中的至少一个。通路113可以仅穿过多个绝缘层111中的一个，可替代地，可以形成为共同穿过多个绝缘层111中的至少两个绝缘层。因此，通路113将设置在不同绝缘层的表面处的电路图案电连接。
通路113可以通过用导电材料填充穿过多个绝缘层111中的至少一个绝缘层的通孔(未示出)的内部来形成。
通孔可以通过机械、激光和化学加工中的任一种形成。当通过机械加工形成通孔时，可以使用诸如铣削(milling)、钻孔(drilling)和布置(routing)等方法。当通过激光加工形成通孔时，可以使用UV或CO2激光器的方法。并且，当通过化学加工形成通孔时，可以通过使用包括氨基硅烷、酮等的化学物质使绝缘层111开口。
另一方面，激光加工是通过将光能聚集在表面使材料的一部分熔化和蒸发以形成所需形状的切割方法。可以容易地加工基于计算机程序的复杂成型，并且可以加工难以通过其它方法切割的复合材料。
此外，通过激光进行的加工可以具有至少0.005mm的切割直径，并且具有可以进行加工的宽范围的厚度。
优选使用钇铝石榴石(YAG)激光器或CO2激光器或紫外(UV)激光器作为激光加工钻头。YAG激光器是能够加工铜箔层和绝缘层这两者的激光器，CO2激光器是仅能够加工绝缘层的激光器。
当形成通孔时，通过用导电材料填充通孔的内部而形成通路113。形成通路113的金属材料可以是选自铜(Cu)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)和钯(Pd)中的任一种。导电材料可以通过化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和分配中的任一种或其组合来填充。
第一焊盘120设置于在多个绝缘层111的最上部设置的绝缘层上，并且第二焊盘140设置于在多个绝缘层111的最下部设置的绝缘层的下方。
换句话说，第一焊盘120设置在多个绝缘层111中的将形成电子部件190的最上绝缘层111上。第一焊盘120可以在最上绝缘层上形成多个。此外，第一焊盘120的一部分可以用作用于信号传输的图案，第一焊盘120的其他部分可以用作通过配线195电连接至电子部件190的内引线。换句话说，第一焊盘120包括用于配线接合的配线接合焊盘。
另外，第二焊盘140设置在多个绝缘层111中的附接外部基板(未示出)的最下绝缘层的下方。与第一焊盘120类似，第二焊盘140的一部分也可以用作用于信号传输的图案，第二焊盘140的其他部分可以用作外引线，在外引线中设置粘合构件175以附接外部基板。换句话说，第二焊盘140包括用于焊接的焊盘。
另外，第一上金属层130设置在第一焊盘120上，第二上金属层150设置在第二焊盘140的下方。第一上金属层130和第二上金属层150由相同的材料形成，并且在分别保护第一焊盘120和第二焊盘140的同时提高了配线接合或焊接的特性。
为此，第一上金属层130和第二上金属层150由包括金(Au)的金属形成。优选地，第一上金属层130和第二上金属层150可以仅包括纯金(纯度为99％以上)，或者可替代地，可以由包括金(Au)的合金形成。当第一上金属层130和第二上金属层150由包括金的合金形成时，该合金可以由包括钴的金合金形成。
焊膏180设置在多个绝缘层中的最上绝缘层处。焊膏是用于将附接到绝缘基板110的电子部件190固定的粘合剂。
因此，焊膏180可以被称为粘合剂。粘合剂可以是导电粘合剂，或者可替代地，可以是非导电粘合剂。
即，印刷电路板100可以是以配线接合方式附接电子部件190的基板，因此，电子部件190的端子(未示出)未设置在粘合剂上。
此外，粘合剂未电连接至电子部件190。因此，可以使用非导电粘合剂作为粘合剂，或者可替代地，可以使用导电粘合剂作为粘合剂。
导电粘合剂主要分为各向异性导电粘合剂和各向同性导电粘合剂，并且基本上由诸如Ni、Au/聚合物、Ag等的导电粒子以及热固性树脂和热塑性树脂，或混合了这两种树脂的特性的混合型绝缘树脂组成。
另外，非导电粘合剂也可以是聚合物粘合剂，并且优选地可以是包括热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂和固化促进剂的非导电聚合物粘合剂。
此外，第一钝化层160设置在最上绝缘层上，第一上金属层130的表面的至少一部分通过第一钝化层160暴露。第一钝化层160被设置为保护最上绝缘层的表面并且例如可以是阻焊剂。
另外，配线195被接合到第一上金属层130，因此，第一焊盘120和电子部件190可以彼此电连接。
在此，电子部件190可以包括装置和芯片这两者。装置可以分类为有源装置和无源装置。有源装置是指主动利用非线性特性的装置。无源装置是指即使线性和非线性特性都存在也不使用非线性特性的装置。
另外，有源装置可以包括晶体管、IC半导体芯片等，无源装置可以包括电容器、电阻器、电感器等。无源装置与普通半导体封装一起被安装在基板上，以提高作为有源装置的半导体芯片的信号处理速度，执行滤波功能等。
因此，电子部件190可以包括所有的半导体芯片、发光二极管芯片和其它驱动芯片。
另外，树脂成型部165形成在最上绝缘层上，因此，电子部件190、配线195以及被进行配线接合的第一上金属层130可以由树脂成型部165保护。
另一方面，第二钝化层170设置在多个绝缘层中的最下绝缘层的下方。第二钝化层170具有暴露在其上设置粘合构件175的第二上金属层150的表面的开口。第二钝化层170可以由阻焊剂形成。
粘合构件175设置在通过第二钝化层170的开口暴露的第二上金属层150的下方。粘合构件175是用于焊接的构件。
粘合构件175提供在印刷电路板100与外部基板之间的粘合力。粘合构件175可以由焊球形成，或者可替代地，可以通过使用粘合剂或铜芯焊球形成。
另外，粘合剂可以由导电材料形成从而电导通，并且此时，当粘合剂由导电材料形成时，粘合剂可以优选地由选自由铜、银、金、铝、碳纳米管及其组合组成的组中的导电材料形成。
图2是详细示出图1所示的电路图案112的视图。
参照图2，电路图案112包括设置在绝缘层111上的电镀种子层112a和设置在电镀种子层112a上的图案112b。
电镀种子层112a设置在绝缘层111上。优选地，电镀种子层112a的下表面与绝缘层111的上表面直接接触。电镀种子层112a的上表面和下表面可以具有相同的宽度或不同的宽度。
另外，电镀种子层112a的水平横截面可以具有诸如圆形、四边形、三角形、椭圆形、扇形和星形的各种形状中的任一种。
电镀种子层112a可以是用于图案112b的电解电镀的种子层。
电镀种子层112a可以形成为具有约1.5μm以下的厚度。
电路图案部设置在电镀种子层112a上。电路图案部包括图案112b。图案112b可以由铜(Cu)形成，或者可以在包括铜(Cu)的同时进一步包括导电金属材料。
在电路图案部中，图案112b可以形成为具有约8μm至约10μm的厚度。
包括电镀种子层112a和图案112b的电路图案112可以包括上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2。
具体地，上表面ts可以被定义为电镀种子层112a的与绝缘层111接触的接触面，下表面bs可以是与电镀种子层112a的接触面相反的图案112b的上表面。
另外，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2可以是将上表面ts和下表面bs连接的连接面。第一侧表面ls1和第二侧表面ls2可以包括电镀种子层112a和图案112b的两个侧表面。
另一方面，上表面ts在附图中被示出为平面，然而实施例不限于此，上表面ts可以包括诸如凸面或凹面的曲面。
上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2可以具有表面。此外，上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2可以具有形成在其表面形成的表面粗糙度。即，电路图案112可以降低其整个表面中的上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度。
具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.31μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.17μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.05μm至0.13μm。具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.1μm至0.13μm。
当上表面ts的表面粗糙度Ra超过0.31μm时，经由电路图案传输的信号和电流的损失可能由于电路图案112的表面的表面粗糙度而增大。具体地，高频信号使信号和电流由于趋肤效应沿着电路图案的表面移动，此时，表面处的表面粗糙度可以起到抵抗的作用。因此，当表面粗糙度Ra超过0.31μm时，沿电路图案的上表面移动的信号和电流的损失可能由于大的表面粗糙度而增大。
可替代地，上表面ts的表面粗糙度可以用其它单位表示。
具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.42μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.21μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.05μm至0.18μm。具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.1μm至0.18μm。
另外，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra可以是约0.31μm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra可以是约0.17μm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面1s2的表面粗糙度Ra可以是约0.05μm至0.13μm。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra可以是约0.1μm至0.13μm。
当第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra超过0.31τm时，经由电路图案传输的信号和电流的损失可能由于电路图案112的表面的表面粗糙度而增大。具体地，高频信号使信号和电流由于趋肤效应沿着电路图案的表面移动，此时，表面处的表面粗糙度可以起到抵抗的作用。因此，当表面粗糙度Ra超过0.31μm时，沿电路图案的侧表面移动的信号和电流的损失可能因大的表面粗糙度而增大。
可替代地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以用其它单位表示。
具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Rq可以是约0.42μm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Rq可以是约0.21τm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Rq可以是约0.05μm至0.18μm。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Rq可以是约0.1μm至0.18μm。
上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度值可以相同。可替代地，上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度值可以彼此不同。
具体地，上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以根据上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的尺寸而发生改变。具体地，上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以根据上表面ts和侧表面ls的长度而发生改变。
在此，上表面、下表面和侧表面的长度是指在电路图案的宽度方向上的横截面中的长度，上表面和下表面的长度可以分别对应于上表面和下表面的宽度，并且侧表面的长度可以对应于侧表面的高度。
在此，上表面ts和侧表面ls的长度可以被定义为沿着上表面ts和侧表面ls移动的信号和电流的移动区域。
例如，当上表面ts的长度大于第一侧表面1s1和第二侧表面ls2的长度时，上表面ts的表面粗糙度可以小于第一侧表面1s1和第二侧表面ls2的表面粗糙度。
可替代地，当第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的长度大于上表面ts的长度时，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以小于上表面ts的表面粗糙度。
即，由于在上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面1s2中的长度长的部分中电流(即信号)移动的区域变得更大，为了使电路图案的信号损失最小化，上表面ts、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2中长度长的部分的表面粗糙度可以小于长度短的部分的表面粗糙度。
另一方面，参照图3，电路图案112可以降低电路图案112的整个表面中的上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度。即，电路图案112的整个表面的表面粗糙度可以减小。
具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.31μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.17μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.05μm至0.13μm。具体地，上表面ts的表面粗糙度Ra可以是约0.1μm至0.13μm。
当上表面ts的表面粗糙度Ra超过0.31μm时，经由电路图案传输的信号和电流的损失可能由于电路图案112的表面的表面粗糙度而增大。具体地，高频信号使信号和电流由于趋肤效应而沿着电路图案的表面移动，此时，表面处的表面粗糙度可以起到抵抗的作用。因此，当表面粗糙度Ra超过0.31μm时，沿电路图案的上表面移动的信号和电流的损失可能由于大的表面粗糙度而增大。
可替代地，上表面ts的表面粗糙度可以用其它单位表示。
具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.42μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.21μm以下。具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.05μm至0.18μm。具体地，上表面ts的表面粗糙度Rq可以是约0.1μm至0.18μm。
另外，下表面bs的表面粗糙度Ra可为是约0.31μm以下。具体地，下表面bs的表面粗糙度Ra可以是约0.17μm以下。具体地，下表面bs的表面粗糙度Ra可以是约0.05μm至0.13μm。具体地，下表面bs的表面粗糙度Ra可以是约0.1μm至0.13μm。
当下表面bs的表面粗糙度Ra超过0.31μm时，经由电路图案传输的信号和电流的损失可能由于电路图案112的表面的表面粗糙度而增大。具体地，高频信号使信号和电流由于趋肤效应而沿着电路图案的表面移动，此时，表面处的表面粗糙度可以起到抵抗的作用。因此，当表面粗糙度Ra超过0.31μm时，沿电路图案的下表面移动的信号和电流的损失可能由于大的表面粗糙度而增大。
可替代地，下表面bs的表面粗糙度可以用其它单位表示。
具体地，下表面bs的表面粗糙度Rq可以是约0.42μm以下。具体地，下表面bs的表面粗糙度Rq可以是约0.21μm以下。具体地，下表面bs的表面粗糙度Rq可以是约0.05μm至0.18μm。具体地，下表面bs的表面粗糙度Rq可以是约0.1μm至0.18μm。
另外，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra可以是约0.31μm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra可以是约0.17μm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra可以是约0.05μm至0.13μm。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra可以是约0.1μm至0.13μm。
当第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Ra超过0.31μm时，经由电路图案传输的信号和电流的损失可能由于电路图案112的表面的表面粗糙度而增大。具体地，高频信号使信号和电流由于趋肤效应而沿着电路图案的表面移动，此时，表面处的表面粗糙度可以起到抵抗的作用。因此，当表面粗糙度Ra超过0.31μm时，沿电路图案的侧表面移动的信号和电流的损失可能由于大的表面粗糙度而增大。
可替代地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以用其它单位表示。
具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Rq可以是约0.42μm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Rq可以是约0.21τm以下。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面1s2的表面粗糙度Rq可以是约0.05μm至0.18μm。具体地，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度Rq可以是约0.1μm至0.18μm。
上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度值可以相同。可替代地，上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度值可以彼此不同。
具体地，上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以根据上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的尺寸而变化。具体地，上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以根据上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1、和第二边ls2的长度而变化。
在此，上表面、下表面和侧表面的长度是指在电路图案的宽度方向上的横截面中的长度，上表面和下表面的长度可以分别对应于上表面和下表面的宽度，并且侧表面的长度可以对应于侧表面的高度。
例如，当上表面ts的长度大于下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的长度时，上表面ts的表面粗糙度可以小于下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度。
可替代地，当下表面bs的长度大于上表面ts、第一侧表面ls1和第二表面侧ls2的长度时，下表面bs的表面粗糙度可以小于上表面ts、第一侧表面ls1和第二表面侧ls2的表面粗糙度。
可替代地，当第一侧表面ls1和第二侧表面1s2的长度大于上表面ts和下表面bs的长度时，第一侧表面ls1和第二侧表面ls2的表面粗糙度可以小于上表面ts和下表面bs的表面粗糙度。
即，由于在上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2中长度长的部分中电流(即信号)移动的区域变得更大，因此，为了使电路图案的信号损失最小化，上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2中长度长的部分中的表面粗糙度可以小于长度短的部分的表面粗糙度。
图4a、4b和4c是示出根据频率的幅度的信号移动的幅度的视图。
参照图4a、4b和4c，可以看出，信号移动的幅度根据从低频信号到高频信号的改变而变化。
具体地，图4a是示出1kHz频率下的信号传输的视图，图4b是示出在100kHz频率下的信号传输的视图，图4c是示出在1GHz以上的频率下的信号传输的视图，并且这些图是用于比较根据频率幅度的信号传输区域S的尺寸的视图。
参照图4a、4b和4c，可以看出，信号可以移动的区域根据从低频信号向高频信号的改变而变小。这是由于电信号随着频率信号变高而流向导体表面的趋肤效应引起的。
表示根据频率的趋肤厚度d的趋肤效应的公式可以定义如下。
[公式]
(其中，d是趋肤厚度，f是频率，μ是导体的磁导率，σ是导体的电导率)
也就是说，可以看出，趋肤厚度d根据频率f变为高频信号而减小。即，在高频信号中，如以上公式所示信号在趋肤厚度非常薄的区域中传输，因此电路图案的表面粗糙度可能对信号传输具有非常重要的影响。即，随着电路图案的表面粗糙度增大，信号的传输损失由于表面电阻而增大，因此电效率可能降低。
因此，根据实施例的印刷电路板可以通过使信号在其中移动的电路图案的表面粗糙度最小化，来降低由于高频信号中产生的趋肤效应引起的信号损失。
在下文中，将通过根据示例性实施例和比较例的趋肤厚度的测量来更详细地描述本发明。这种示例性实施例仅仅是为了更详细地描述本发明而示出的。因此，本发明不限于此。
示例性实施例
在铜种子层形成在绝缘层上之后，将铜材料镀在铜种子层上以形成电路图案。
接下来，在以1GHz的频率传输信号的过程中改变电路图案的表面粗糙度的同时测量电路图案的阻抗值。
此时，在0.1μm至0.31μm的范围内改变电路图案的表面粗糙度的同时测量每个范围内的阻抗值。
比较例
除了在大于0.31μm至0.68μm的范围内改变电路图案的表面粗糙度的同时测量阻抗值之外，以与示例性实施例中相同的方式在形成电路图案之后测量每个范围内的阻抗值。
[表1]
| 表面粗糙度1(Ra) | 表面粗糙度2(Rq) | 阻抗(Ω) | |
| 示例性实施例1 | 0.31 | 0.42 | 35.3 |
| 示例性实施例2 | 0.17 | 0.21 | 33.8 |
| 示例性实施例3 | 0.13 | 0.16 | 33.4 |
| 示例性实施例4 | 0.10 | 0.12 | 32.6 |
| 比较例1 | 0.68 | 0.86 | 37.4 |
| 比较例2 | 0.82 | 1.07 | 38.5 |
参照表1，可以看出，根据示例性实施例1至4的电路图案的表面粗糙度值低于比较例的电路图案的表面粗糙度值。
即，可以看出，示例性实施例1至4的电路图案的表面粗糙度值低于比较例的电路图案的表面粗糙度值。
另外，在将示例性实施例1至4的电路图案的阻抗值与比较例的电路图案的阻抗值进行比较时，可以看出，示例性实施例1至4的电路图案的阻抗的表面粗糙度值小于比较例的电路图案的表面粗糙度值。
即，可以看出，示例性实施例1至4的电路图案可以缓和与在表面上的信号传输发生干扰的表面粗糙度，以使信号移动时产生的阻抗最小化。
因此，示例性实施例1至4的电路图案控制表面粗糙度值，因此，可以通过使由于阻抗引起的信号损失最小化来改善信号特性。
根据实施例的印刷电路板可以在使信号损失最小化的同时经由电路图案传输高频信号。
由于趋肤效应引起的高频信号可能受电路图案的表面粗糙度影响。即，在沿着趋肤传输的高频信号中，随着表面粗糙度增大，表面粗糙度起到抵抗的作用，因此可能引起高频信号的损失。
因此，根据实施例的印刷电路板控制电路图案的至少三个以上表面的表面粗糙度，因此可以使在高频信号的传输过程中由于趋肤效应引起的信号损失最小化。
另外，在根据实施例的印刷电路板的电路图案中，信号移动的幅度，即，在电路图案的表面中长度长的部分中的表面粗糙度被设置为小于长度短的部分的表面粗糙度，因此可以使信号传输的特性最大化。
图5是示出应用根据实施例的印刷电路板的移动终端的视图。
参照图5，实施例的移动终端700可以包括设置在背面上的相机模块720、闪光模块730和自动聚焦装置710。
闪光模块730可以包括用于在其中发光的发光元件。闪光模块730可以通过移动终端的相机操作或用户控制来操作。
相机模块720可以包括图像拍摄功能和自动聚焦功能。例如，相机模块720可以包括使用图像的自动聚焦功能。
自动聚焦装置710可以包括使用激光的自动聚焦功能。自动聚焦装置710可以主要在例如在接近10m以下或黑暗环境中使用相机模块720的图像的自动聚焦功能劣化的情况下使用。自动聚焦装置710可以包括具有垂直腔表面发射激光器(VCSEL)半导体元件的发光单元、以及将光能转换为电能的光接收单元(例如光电二极管)。
在上述实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在本发明的至少一个实施例中，但不仅限于一个实施例。此外，本领域技术人员可以针对其他实施例对每个实施例中所示的特征、结构和效果进行组合或修改。因此，应当理解，这样的组合和修改被包括在本发明的范围内。
实施例的以上描述仅是示例，并且不限制本发明。对于本领域普通技术人员显而易见的是，在不改变本发明的技术理念或基本特征的情况下，可以容易地以许多不同的形式来实施本发明。例如，可以修改和实现本文描述的示例性实施例的元件。而且，与这种改变和应用有关的差异应被解释为被包括在所附权利要求书所限定的本发明的范围内。
Claims (12)
1.一种印刷电路板，包括：
绝缘层；以及
电路图案，所述电路图案设置在所述绝缘层上，
其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面，并且
所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下，
其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同，
其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个，并且
其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)。
6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度，
其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度，并且
所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.42μm以下。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案包括：
电镀种子层，所述电镀种子层设置在所述绝缘层上；以及
图案层，所述图案层设置在所述电镀种子层上。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面，
其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面，
其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面，并且
其中，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个具有规定的倾斜角度并且连接在所述电路图案的所述上表面和所述下表面之间。
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