TWI784881B

TWI784881B - 印刷電路板

Info

Publication number: TWI784881B
Application number: TW111105483A
Authority: TW
Inventors: 金勇錫; 任賢九; 崔炳均
Original assignee: 韓商Ｌｇ伊諾特股份有限公司
Priority date: 2018-12-13
Filing date: 2019-12-13
Publication date: 2022-11-21
Also published as: TWI759667B; TW202224135A; JP2022511878A; EP3897078A1; TW202025430A; EP3897078A4; WO2020122626A1; CN113243145B; US11528801B2; CN113243145A; KR20200073051A; US20220061147A1

Abstract

一種根據一實施例的印刷電路板包括：一絕緣層；以及一電路圖案，其安置於該絕緣層上，其中該電路圖案包括一上表面、一下表面、一第一側表面及一第二側表面，且該電路圖案之該些表面中至少三個表面之表面粗糙度Ra為0.1μm至0.31um。

Description

印刷電路板

本申請案主張於2018年12月13日申請之韓國專利申請案第10-2018-0161314號之權益，該等申請案之揭示內容在此以全文引用之方式併入本文中。

本發明係關於一種印刷電路板，且更特定地為一種能夠藉由降低印刷電路板之電路圖案的表面粗糙度而將信號流失減至最低。

印刷電路板(printed circuit board，PCB)藉由使用諸如銅之導電材料將線路圖案列印在電絕緣基板處形成，且因此PCB指代正好在將電子組件安裝在其上之前的板。亦即，為了在平坦表面上密集地安裝各種類型之電子組件，PCB指代具有平坦表面之電路板，在該平坦表面上每個組件之安裝位置固定且固定地列印連接組件之電路圖案。

一般而言，用於包括在上述PCB中之電路圖案之表面處理方法使用有機可焊性保護劑(organic solderability preservative，OSP)方法、電解鎳/金方法、電解鎳/金-鈷合金方法、無電鍍鎳/鈀/金方法等等。

此處，上述表面處理方法取決於其用途而變化，且該用途包括例如焊接、線接合及連接件。

印刷電路板上所安裝的組件可將該些組件產生的信號透過與該些組件相接的電路圖案傳輸。

同時，隨著可攜式電子裝置或其類似物之功能性增加，為了執行快速處理大量資訊，信號的頻率增加，且需要適合用在高頻率應用之印刷電路板的電路圖案。

此種印刷電路板的電路圖案被要求能減少傳輸流失，以使在品質不降等情況下傳輸高頻信號。

印刷電路板電路圖案之傳輸流失主要是歸因於銅箔基板之導體損耗與絕緣樹脂基板導致之介質損耗而造成。

由於銅箔基板之集膚效應在高頻率下更為顯著，導體損耗可能進一步增加。

因此，便需要一種印刷電路板，其具有一新結構能降低集膚效應導致之導體損耗。

實施例針對提供有一種能夠最低化信號流失之印刷電路板。

根據一實施例之印刷電路板包括：一絕緣層；以及一電路圖案，其安置於該絕緣層上，其中該電路圖案包括一上表面、一下表面、一第一側表面及一第二側表面，且該電路圖案之該些表面中至少三個表面之表面粗糙度Ra為0.1μm至0.31μm。

另外，該電路圖案之該上表面，該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度Ra為0.1μm至0.13μm。

進一步地，該電路圖案之該上表面，該下表面，該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度Ra為0.1μm至0.17μm。

另外，該電路圖案之該上表面，該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度Ra取決於該上表面，該第一側表面及該第二側表面在該電路圖案之一寬度方向上之一橫截面中之長度而變化。

進一步地，該電路圖案之該上表面的長度大於該第一側表面及該第二側表面的長度，且該電路圖案之該上表面的表面粗糙度低於該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度。

另外，該電路圖案之該上表面，該下表面，該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度取決於該上表面，該下表面，該第一側表面及該第二側表面在該電路圖案之一寬度方向上之一橫截面中之長度而變化。

進一步地，該電路圖案之該上表面及該下表面的長度大於該第一側表面及該第二側表面的長度，且該電路圖案之該上表面及該下表面的表面粗糙度低於該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度。

另外，該電路圖案之該上表面，該下表面，該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度Rq為0.42μm或以下。

進一步地，該電路圖案之阻抗(Impedance)為35.3Ω或以下。

同時，根據一實施例之印刷電路板包括：一絕緣層；以及一電路圖案，其安置於該絕緣層上，其中該電路圖案包括一上表面、一下表面、一第一側表面及一第二側表面，該上表面，該下表面，該第一側表面及該第二側表面之表面粗糙度取決於該上表面，該下表面，該第一側表面及該第二側表面在該電路圖案之一寬度方向上之一橫截面中之長度而變化，該電路圖案之該上表面及該下表面的長度大於該第一側表面及該第二側表面的長度，該電路圖案之該上表面及該下表面的表面粗糙度低於該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度，且該電路圖案之該上表面，該下表面，該第一側表面及該第二側表面的表面粗糙度Ra為0.1μm至0.17μm。

100:印刷電路板

110:絕緣基板

111:絕緣層

112:電路圖案

112a:電鍍晶種層

112b:圖案

113:通孔

120:第一襯墊

130:第一上部金屬層

140:第二襯墊

150:第二上部金屬層

160:第一鈍化護層

165:樹脂模製部分

170:第二鈍化護層

175:黏著構件

180:焊錫膏

190:電子組件

195:導線

ts:上表面

bs:下表面

ls1:第一側表面

ls2:第二側表面

Ra:表面粗糙度

Rq:表面粗糙度

S:信號傳輸區

700:移動終端

710:自動對焦裝置

720:攝像模組

730:閃光模組

圖1為根據本發明之實施例之印刷電路板之橫截面圖。

圖2及3為具體說明圖1之電路圖案之視圖。

圖4A、4B及4C為說明根據頻率增加之信號移動之視圖。

圖5為用以描述將根據本發明之實施例之印刷電路板在實例上運用的視圖。

在下文中，將參看附圖詳細描述本發明之實施例。然而，本發明不侷限於本文中所描述實施例的部份，其可以許多不同形式實施之，然並不脫離本發明之精神與範疇，且實施例中的一或多個元件可以選擇性地組合及替換。

此外，除非另外定義及描述，本發明之該等實施例中用詞(包括技術與科學術語)，可由本發明所屬技術領域具有通常技藝的人共同解讀為相同意義，且該等用詞如眾所使用的字典中所定義，其詮釋可視為與其相關技術的文境具有一致性的含義。

此外，本發明之該等實施例中用詞係描述該等實施例而非加以限定本發明。除非具體陳述於文句中，本說明書中的單數形式亦可包含複數形式，且當以“至少一個(或以上)的A(及)、B與C”描述時，其可包括由A、B、C組成的所有結合體中之至少一個。

另，於描述本發明之該等實施例中要件時，可使用比如第一、第二、A、B、(a)及(b)的用語。該些用語僅為區別各要件，且不限制其成分，次序或是該等要件排序。

此外，當描述一要件係“連接”或“耦接”另一要件時，其不僅可包括所述二要件間係直接相互“連接”或相互“耦接”，更可包括所述二要件係“連接”或“耦接”於介於其間的一其它要件。

另，當以形成或安置於某一要件之“上(上方)”或“下(下方)”描述時，上(上方)”或“下(下方)”係不只包括兩元件彼此直接相連，亦可包括有一或以上之要件形成或安置於該兩元件間。

進一步地，當以“上(上方)”或“下(下方)”描述時，其包含基於該要件之向上方向及向下方向的含義。

在下文中，將參看隨附圖式描述依據一實施例之顯示基板。

參看圖1，根據一實施例之一印刷電路板100包括一絕緣基板110，一第一襯墊120，一第一上部金屬層130，一第二襯墊140，一第二上部金屬層150，一第一鈍化護層160，一第二鈍化護層170，一黏著構件175，一焊錫膏180，一電子組件190及一導線195。

參看圖1，該絕緣基板110可具有一平板結構。該絕緣基板110可為一印刷電路板(PCB)。此處，該絕緣基板110可實施為一單個基板，且替代地，可實施為一多分層基板。於中複數個絕緣層係成序堆疊。

據此，該絕緣基板110包括複數個絕緣層111。如圖2所示，該等絕緣層111可包括自最上部部分之一第一絕緣層、一第二絕緣層、一第三絕緣層、一第四絕緣層、一第五絕緣層及一第六絕緣層。此外，一電路圖案112可安置於所述第一至第六絕緣層之表面中之每一者處。

該等絕緣層111為上面安置有能夠改變佈線之電路且可包括所有印刷之基板、接線板，及絕緣基板，其等由能夠在絕緣層之表面上形成電路圖案112之絕緣材料所形成。

該等絕緣層111可為剛性或可撓性的。例如，絕緣層111可包括玻璃或塑膠。特定言之，絕緣層111可包括以化學方式回火的/半回火的玻璃，諸如鹼石灰玻璃、鋁矽酸鹽玻璃等等；回火的或可撓性塑膠，諸如聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)、丙二醇(PPG)、聚碳酸酯(PC)等等；或藍寶石。

另外，絕緣層111可包括在光學上各向同性膜。例如，絕緣層111可包括環烯烴共聚物(COC)、環烯烴聚合物(COP)、在光學上各向同性PC、在光學上各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等等。

另外，絕緣層111可在具有彎曲表面時部分彎曲。亦即，絕緣層111可部分具有平面且可在具有彎曲表面時部分彎曲。特定言之，絕緣層111之端部部分可在具有彎曲表面時彎曲，或在表面曲率隨機時彎曲或撓曲。

另外，絕緣層111可為具有可撓性之可撓性基板。另外，絕緣層111可為曲面或彎曲基板。此時，絕緣層111可形成佈線佈局用以基於電路設計連接電路組件之電力佈線，且電導體可安置於絕緣材料上。另外，電子組件可安裝在絕緣層111上，且絕緣層111可形成經組態以連接電子組件以形成電路之佈線，且可以機械方式固定組件，除用以電連接組件以外。

電路圖案112中之每一者安置於絕緣層111之表面處。電路圖案112可為用於傳輸電信號之佈線，且可由具有高導電性之金屬材料形成。為此，電路圖案112可由選自以下中之至少一種金屬材料形成：金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、錫(Sn)、銅(Cu)及鋅(Zn)。

另外，電路圖案112可由包括選自以下中之至少一種金屬材料之膏狀物或焊錫膏形成：金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈦(Ti)、錫(Sn)、銅(Cu)及鋅(Zn)，其接合強度極佳。較佳地，電路圖案112可由具有高導電性且成本相對低之銅(Cu)形成。

電路圖案112可藉由製造PCB之一般過程形成，諸如加色法、減色法、經修改半加色法(modified semi additive process，MSAP)、半加色法(semi additive process，SAP)等等，且其詳細描述在本文中將省略。

另外，電路圖案112之表面粗糙度，即電路圖案112之粗糙度可具有一預定值。電路圖案112之粗糙度將於下文中細述。

在絕緣層111中形成至少一個通孔113。通孔113經安置穿過該等絕緣層111中之至少一者。通孔113可僅穿過該等絕緣層111中之一者，且替代地，可通常穿過該等絕緣層111中之至少兩個絕緣層來形成。因此，通孔113將安置於不同絕緣層之表面處之電路圖案彼此電連接。

可藉由使用導電材料填充穿過該等絕緣層111中之至少一者之穿孔(未展示)而形成通孔113。

該穿孔可藉由機械、雷射及化學處理中之任一者而形成。當穿孔由機械處理形成時，可使用諸如研磨、鑽孔及選路之方法。當穿孔由雷射處理形成時，可使用UV或CO₂雷射之方法。且當穿孔由化學處理形成時，可藉由使用包括胺基矽烷、酮等化學品使絕緣層111開口。

同時，雷射處理為材料之一部分藉由將光能集中在表面處而熔融及蒸發以呈所需形狀的切割方法。可易於處理藉由電腦程式形成之複合物，且可處理難以藉由其他方法切割之複合材料。

另外，藉由雷射之處理可具有至少0.005mm之切割直徑，且具有可經處理之廣泛範圍之厚度。

較佳使用釔鋁石榴石(yttrium aluminum garnet，YAG)雷射或CO₂雷射或紫外線(UV)雷射作為雷射處理鑽孔器。YAG雷射為能夠處理銅箔層及絕緣層兩者之雷射，且CO₂雷射為僅能夠處理絕緣層之雷射。

當形成穿孔時，藉由使用導電材料填充穿孔內部而形成通孔113。形成通孔113之金屬材料可為選自以下中之任一種：銅(Cu)、銀(Ag)、錫(Sn)、金(Au)、鎳(Ni)及鈀(Pd)。可藉由無電極電鍍、電解電鍍、網版印刷、濺鍍、蒸發、噴墨及分配，或其組合中之任一者來填充導電材料。

第一襯墊120安置於絕緣層上，該絕緣層安置於該等絕緣層 111之最上部部分處，且第二襯墊140安置在絕緣層下方，該絕緣層安置於該等絕緣層111之最下部部分處。

換言之，第一襯墊120安置於該等絕緣層111當中形成電子組件190之最上部絕緣層111上。第一襯墊120可以複數形式形成於最上部絕緣層上。另外，第一襯墊120之一部分可充當用於信號傳輸之圖案且其另一部分可充當藉由導線195電連接至電子組件190之內部引線。換言之，第一襯墊120包括用於線接合之線接合襯墊。

另外，第二襯墊140安置在該等絕緣層111當中與外部基板(未展示)附接之最下部絕緣層下方。如同第一襯墊120，第二襯墊140之一部分亦充當用於信號傳輸之圖案，且其另一部分可充當外部引線，其中安置黏著構件175以供外部基板之附接。換言之，第二襯墊140包括用於焊接之焊接襯墊。

另外，第一上部金屬層130安置於第一襯墊120上且第二上部金屬層150安置在第二襯墊140下方。第一上部金屬層130及第二上部金屬層150由相同材料形成且增強線接合或焊接特性，同時分別保護第一襯墊120及第二襯墊140。

為此，第一上部金屬層130及第二上部金屬層150由包括金(Au)之金屬形成。較佳地，第一上部金屬層130及第二上部金屬層150可僅包括純金(純度為99%或更高)，或替代地可由包括金(Au)之合金形成。當第一上部金屬層130及第二上部金屬層150由包括金之合金形成時，該合金可由包括鈷之金合金形成。

焊錫膏180安置於該等絕緣層當中之最上部絕緣層處。焊錫膏為用於固定附接至絕緣基板110之電子組件190之黏合劑。

因此，焊錫膏180可被稱為黏合劑。該黏合劑可為導電黏合劑，或替代地，該黏合劑可為非導電黏合劑。

即，印刷電路板100可為基板，電子組件190以線接合方式與該基板附接，使得電子組件190之端子(未展示)並不安置於黏合劑上。

另外，該黏合劑並不電連接至電子組件190。因此，可使用非導電黏合劑作為黏合劑，或替代地，可使用導電黏合劑作為黏合劑。

導電黏合劑主要分為各向異性導電黏合劑及各向同性導電黏合劑，且基本上由諸如Ni、Au/聚合物Ag或其類似之導電粒子，及熱固性與熱塑性樹脂，或混合兩種樹脂之特性的共混類型絕緣樹脂構成。

另外，非導電黏合劑亦可為聚合性黏合劑且較佳可為非導電聚合物黏合劑，包括熱固性樹脂、熱塑性樹脂、填料、固化劑及固化促進劑。

另外，第一鈍化護層160安置於最上部絕緣層上，藉由該第一鈍化護層曝露第一上部金屬層130之表面之至少一部分。安置第一鈍化護層160以保護最上部絕緣層之表面，且該第一鈍化護層可例如為阻焊層。

另外，導線195接合至第一上部金屬層130，使得第一襯墊120及電子組件190可彼此電連接。

此處，電子組件190可包括裝置及晶片兩者。該裝置可分為主動裝置及被動裝置。主動裝置指為積極地使用非線性特性之裝置。被動裝置指為並不使用非線性特性之裝置，即使線性及非線性特性兩者均存在。

另外，被動裝置可包括電晶體、IC半導體晶片等等且被動裝置可包括冷凝器、電阻器、電感器等等。將被動裝置連同普通半導體封裝一起安裝在基板上以便提高為主動裝置之半導體晶片之信號處理速度、執行濾波功能等。

因此，電子組件190可包括所有半導體晶片、發光二極體晶片及其他驅動晶片。

另外，樹脂模製部分165形成於最上部絕緣層上，使得電子組件190、導線195及線接合之第一上部金屬層130可受該樹脂模製部分165保護。

同時，第二鈍化護層170安置在該等絕緣層當中之最下部絕緣層下方。第二鈍化護層170具有曝露第二上部金屬層150之表面之開口，該表面上安置有黏著構件175。第二鈍化護層170可由阻焊層形成。

黏著構件175安置在藉由第二鈍化護層170之開口曝露之第二上部金屬層150下方。黏著構件175為用於焊接之構件。

黏著構件175提供印刷電路板100與外部基板之間的黏合力。黏著構件175可由焊球形成，或替代地可藉由使用黏合膏狀物或銅芯焊球形成。

另外，黏合膏狀物可由用於電傳導之導電材料形成，且此時，當黏合膏狀物由導電材料形成時，該黏合膏狀物可較佳由選自由以下組成之群之導電材料形成：銅、銀、金、鋁、碳奈米管及其組合。

圖2為具體說明圖1展示之電路圖案112之視圖。

參看圖2，電路圖案112包括安置於絕緣層111上之電鍍晶種層112a及安置於電鍍晶種層112a上之圖案112b。

電鍍晶種層112a安置於絕緣層111上。較佳地，電鍍晶種層112a之下表面與絕緣層111之上表面直接接觸。電鍍晶種層112a之上表面及下表面可具有相同寬度或相異的寬度。

另外，電鍍晶種層112a之水平橫截面可具有各種形狀中之任一者，諸如環形形狀、正方形形狀、三角形形狀、橢圓形形狀、扇形形狀及星形形狀。

電鍍晶種層112a可為用於電解電鍍圖案112b之一晶種層。

電鍍晶種層112a可形成具約1.5μm或以下的一厚度。

電路圖案部分係安置於電鍍晶種層112a上。該電路圖案部分包括圖案112b。圖案112b可由銅(Cu)形成，或可進一步包括一導電金屬材料，同時包括銅(Cu)。

該電路圖案部分中，圖案112b可形成具約8μm至約10μm的一厚度。

包括電鍍晶種層112a及圖案112b之電路圖案112可包括上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2。

特以言之，下表面bs可定義為電鍍晶種層112a接觸絕緣層111之一接觸面，而上表面ts可為圖案112b之一上表面，其與電鍍晶種層112a之該接觸面相對。

另外，第一側表面ls1及第二側表面ls2可為將上表面ts及下表面bs連接之一連接面。第一側表面ls1及第二側表面ls2可包括電鍍晶種層112a及圖案112b之雙側表面。

同時，上表面ts係於圖中以一平面說明之，但該實施例不受其限，且上表面ts可包括一曲面，如一凸面或凹面。

上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2可具有一表面。另外，上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2可具有於其表面處所形成的表面粗糙度。即，電路圖案112在其整體表面中可減少上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度。

特以言之，上表面ts之表面粗糙度Ra可為約0.31μm或以下。特以言之，上表面ts之表面粗糙度Ra可為約0.17μm或以下。特以言之，上表面ts之表面粗糙度Ra可為約0.05μm至0.13μm。特以言之，上表面ts之表面粗糙度Ra可為約0.1m至0.13μm。

當上表面ts之表面粗糙度Ra超過0.31μm，電路圖案112之表面粗糙度可使信號及透過該電路圖案傳輸之電流的流失情形增加。特以言之，高頻信號造成了因集膚效應(skin effect)導致信號及電流沿該電路圖案之表面移動，且此時，該表面處之表面粗糙度可起一抵抗作用。因此，當表面粗糙度Ra超過0.31μm，信號及沿該電路圖案之一上表面移動之電流的流失情形可藉此高表面粗糙度而增加。

或者，上表面ts之表面粗糙度可用其它單位表示。

特以言之，上表面ts之表面粗糙度Rq可為約0.42μm或以下。特以言之，上表面ts之表面粗糙度Rq可為約0.21μm或以下。特以言之，上表面ts之表面粗糙度Rq可為約0.05μm至0.18μm。特以言之，上表面ts之表面粗糙度Rq可為約0.1m至0.18μm。

另外，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Ra可為約0.31μm或以下。特以言之，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Ra可為約0.17μm或以下。特以言之，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Ra可為約0.05μm至0.13μm。特以言之，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Ra可為約0.1m至0.13μm。

當第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Ra超過0.31μm，電路圖案112之表面的表面粗糙度可使信號及透過該電路圖案傳輸之電流的流失情形增加。特以言之，高頻信號造成了因集膚效應(skin effect)導致信號及電流沿該電路圖案之表面移動，且此時，該表面處之表面粗糙度可起一抵抗作用。因此，當表面粗糙度Ra超過0.31μm，信號及沿該電路圖案之側表面移動之電流的流失情形可藉此高表面粗糙度而增加。

或者，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度可用其它單位表示。

特以言之，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Rq可為約0.42μm或以下。特以言之，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Rq可為約0.21μm或以下。特以言之，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Rq可為約0.05μm至0.18μm。特以言之，第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Rq可為約0.1m至0.18μm。

上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度數值可為相同。或者，上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度數值可為互有差異。

特以言之，上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度可視上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2的尺寸而有差異。特以言之，上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度可視上表面ts及側表面ls的長度而有差異。

於此，述及之上表面、下表面及側表面的長度係指為該電路圖案在一寬度方向上之一橫截面的一長度，該上、下表面的長度可分別對應該上、下表面的寬度，且該側表面的長度可對應該側表面之一高度。

於此，上表面ts及側表面ls的長度可定義為一信號及一電流沿上表面ts及側表面ls移動之一移動區。

例如，當上表面ts的長度大於第一側表面ls1及第二側表面ls2的長度時，上表面ts的表面粗糙度可較小於第一側表面ls1及第二側表面ls2的表面粗糙度。

或是，例如，當第一側表面ls1及第二側表面ls2的長度大於上表面ts的長度時，第一側表面ls1及第二側表面ls2的表面粗糙度可較小於上表面ts的表面粗糙度。

也就是說，由於一電流，即一信號移動的一區域於上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2之中具有一大長度的一局部中變更大，為了將該電路圖案之信號流失減至最低，可使上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2之中具有一大長度之一局部中的表面粗糙度較小於具有一小長度之一局部中的表面粗糙度。

同時，參看圖3，電路圖案112可減小其整體表面中之上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2的表面粗糙度。即，電路圖案112之整體表面的表面粗糙度可經減小。

當上表面ts之表面粗糙度Ra超過0.31μm，電路圖案112之表面的表面粗糙度可使信號及透過該電路圖案傳輸之電流的流失情形增加。特以言之，高頻信號造成了因集膚效應(skin effect)導致信號及電流沿該電路圖案之表面移動，且此時，該表面處之表面粗糙度可起一抵抗作用。因此，當表面粗糙度Ra超過0.31μm，信號及沿該電路圖案之一上表面移動之電流的流失情形可藉此高表面粗糙度而增加。

或者，上表面ts之表面粗糙度可用其它單位表示。

另外，下表面bs之表面粗糙度Ra可為約0.31μm或以下。特以言之，下表面bs之表面粗糙度Ra可為約0.17μm或以下。特以言之，下表面bs之表面粗糙度Ra可為約0.05μm至0.13μm。特以言之，下表面bs之表面粗糙度Ra可為約0.1m至0.13μm。

當下表面bs之表面粗糙度Ra超過0.31μm，電路圖案112之表面粗糙度可使信號及透過該電路圖案傳輸之電流的流失情形增加。特以言之，高頻信號造成了因集膚效應(skin effect)導致信號及電流沿該電路圖案之表面移動，且此時，該表面處之表面粗糙度可起一抵抗作用。因此，當表面粗糙度Ra超過0.31μm，信號及沿該電路圖案之一下表面移動之電流的流失情形可藉此高表面粗糙度而增加。

或者，下表面bs之表面粗糙度可用其它單位表示。

特以言之，下表面bs之表面粗糙度Rq可為約0.42μm或以下。特以言之，下表面bs之表面粗糙度Rq可為約0.21μm或以下。特以言之，下表面bs之表面粗糙度Rq可為約0.05μm至0.18μm。特以言之，下表面bs之表面粗糙度Rq可為約0.1m至0.18μm。

當第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度Ra超過0.31μm，電路圖案112之表面粗糙度可使信號及透過該電路圖案傳輸之電流的流失情形增加。特以言之，高頻信號造成了因集膚效應(skin effect)導致信號及電流沿該電路圖案之表面移動，且此時，該表面處之表面粗糙度可起一抵抗作用。因此，當表面粗糙度Ra超過0.31μm，信號及沿該電路圖案之側表面移動之電流的流失情形可藉此高表面粗糙度而增加。

上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度數值可為相同。或者，上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度數值可為互有差異。

特以言之，上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度可視上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2的尺寸而有差異。特以言之，上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2之表面粗糙度可視上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2的長度而有差異。

例如，當上表面ts的長度大於下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2的長度時，上表面ts的表面粗糙度可較小於下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2的表面粗糙度。

或是，當下表面bs的長度大於上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2的長度時，下表面bs的表面粗糙度可較小於上表面ts、第一側表面ls1及第二側表面ls2的表面粗糙度。

或是，當第一側表面ls1及第二側表面ls2的長度大於上表面ts及下表面bs的長度時，第一側表面ls1及第二側表面ls2的表面粗糙度可較小於上表面ts及下表面bs的表面粗糙度。

也就是說，由於一電流，即一信號移動的一區域於上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2之中具有一大長度的一局部中變更大，為了將該電路圖案之信號流失減至最低，上表面ts、下表面bs、第一側表面ls1及第二側表面ls2之中具有一大長度之一局部中的表面粗糙度較小於具有一小長度之一局部中的表面粗糙度。

圖4A、4B及4C為說明根據頻率強度之信號移動強度之視圖。

參看圖4A、4B及4C，可看出信號移動強度根據一低頻信號變換成一高頻信號呈現變化。

特以言之，圖4A為說明1kHz之頻率的信號傳輸的視圖，圖4B為說明100kHz之頻率的信號傳輸的視圖，圖4C則為說明1GHz或以上之頻率的信號傳輸的視圖，此三個視圖為用以比較根據頻率強度之一信號傳輸區S的一尺寸。

參看圖4A、4B及4C，根據一低頻信號變換成一高頻信號之一信號可移動的一區域變得較小。此係歸因於當頻率信號變得更高時，一電信號往一導體之一表面流動的集膚效應。

表示根據一頻率之一表皮厚度d之集膚效應的等式可如下定義。

〔等式〕

其中d為一表皮厚度，f為一頻率，μ為一導體之一導磁率(permeability)，σ為一導體之一導電率。

即，可看出根據頻率f變換成一高頻信號之表皮厚度d減小。即，在此高頻信號中，由於傳輸一信號到如上述等式所示之表皮厚度非常薄之一區域中，該電路圖案之表面粗糙度可對信號傳輸具有非常重要的影響。即，隨著該電路圖案之表面粗糙度增加，歸因於一表面抵抗，信號之傳輸流失增加，且因此降低了電效率。

因此，根據一實施例之印刷電路板可藉由將於中有信號移動之電路圖案的表面粗糙度減至最低而減少高頻率信號中產生之集膚效應所導致的信號流失。

下文中，將透過根據多個例示性實施例及多個比較例中表皮厚度的測量加以詳述本發明。此等例示性實施例僅供更詳細地解釋本發明。因此，本發明不受其限。

例示性實施例

形成一銅晶種層在一絕緣層上，之後再鍍上一銅材於該銅晶種層上以形成一電路圖案。

接著，測量該電路圖案之一阻抗值之同時，在1GHz之頻率的信號傳輸期間改變該電路圖案之表面粗糙度。

其間，測量每一範圍中阻抗值之同時，將該電路圖案之表面粗糙度在0.1至0.31μm的一範圍中變換。

比較例

以同於例示性實施例之方式形成一電路圖案，之後測量每一範圍中阻抗值，但該電路圖案之表面粗糙度係自超過0.31μm至0.68μm的一範圍中變換。

表1

參看表1，可看出根據例示性實施例1至4之電路圖案具有的表面粗糙度數值低於比較例中之電路圖案的表面粗糙度數值。

即，可看出例示性實施例1至4之電路圖案的表面粗糙度數值低於比較例中之電路圖案的表面粗糙度數值。

另外，當對照例示性實施例1至4之電路圖案及比較例中之電路圖案的阻抗值時，可看出具有一較小表面粗糙度數值之例示性實施例1至4之電路圖案的阻抗值低於比較例中之電路圖案的阻抗值。

即，可看出例示性實施例1至4之電路圖案可減緩妨礙表面上信號傳輸之表面粗糙度以將當信號移動時所產生的抵抗降至最低。

因此，例示性實施例1至4之電路圖案控制了表面粗糙度數值，且因此，藉由將抵抗導致之信號流失降至最低，信號特性可獲改良。

根據一實施例之印刷電路板可經由一電路圖案傳輸一高頻信號，同時最低化信號流失。

緣於集膚效應，電路圖案之表面粗糙度可使高頻信號受到影響。即，在沿著一表皮所傳輸的高頻信號中，隨著表面粗糙度增加，其起抵抗作用，且可因此造成高頻信號的流失。

據此，所述實施例之印刷電路板控制了電路圖案的至少三個表面或以上的表面粗糙度，因此在高頻信號的傳輸期間，集膚效應造成之信號流失可降至最低。

另外，在所述實施例之印刷電路板之電路圖案中，信號移動之範圍，即於電路圖案的表面中，具有一大長度之一局部的表面粗糙度被構成較小於具有一小長度之一局部之表面粗糙度，因此信號傳輸之特性可達最大化。

圖5為描述將根據本發明之一實施例之印刷電路板運用至一移動終端的視圖。

如圖5所示，一實施例之一移動終端700可包括一攝像模組720，一閃光模組730及一自動對焦裝置710，其等設置於一後表面上。

閃光模組730可包括用以於中發射光的一發光元件。閃光模組730可由所述移動終端之相機操作或是由使用者控制加以運作。

攝像模組720可包括一影像攝影功能及一自動對焦功能。例如，攝像模組720可包括使用一影像之一自動對焦功能。

自動對焦裝置710可包括使用一雷射光之一自動對焦功能。自動對焦裝置710可主要用於使用攝像模組720之影像的自動對焦功能下降的情況下使用，例如，在10m或以下之近區或暗處。自動對焦裝置710可包括一發光單元，其包括了一面射型雷射(VCSEL)半導體元件，及將光能轉成電能之一光接受單元，如一光接收器。

緣於集膚效應，電路圖案之表面粗糙度可使高頻信號受到影響。即，在沿著一表皮所傳輸的高頻信號中，隨著表面粗糙度增加，其起阻抗作用，且可因此造成高頻信號的流失。

上述實施例中所描述之該等特性、結構及效應包括在至少一個實施例但不限於一個實施例中。另外，實施例中之每一者中所說明的特性、結構、效應等等可由一般熟習實施例所屬之技術者甚至相對於其他實施例而組合或修改。因此，將認為與此組合及此修改相關之內容包括在實施例之範疇內。

實施例主要描述於上文中。但，其僅為實例且並不限制實施例。熟習實施例所屬技術者可瞭解，可在不背離實施例之基本特性之情況下進行上文未呈現之若干變化及應用。例如，實施例中特定表示之每個組件均可有所變化。另外，與此變化及此應用相關之差異應被視為包括在以下申請專利範圍中所界定之實施例之範疇內。