CN113231569A - 一种芯片自动切筋成型装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片自动切筋成型装置，涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种芯片自动切筋成型装置，包括固定基座，所述固定基座的顶部固定安装有一组导向立柱，且导向立柱外部的下方固定套装有安装底座，所述安装底座的顶部固定安装有定模座，且定模座的中部固定安装有型芯，所述型芯的顶部固定安装有成型圈。该芯片自动切筋成型装置，在输送带对芯片进行输送时，通过右侧芯片输送机构中的一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、输送气动吸盘相互配合，将芯片移动至安装底座顶部，实现上料，同时在芯片冲裁后，通过左侧的芯片输送机构将芯片取出并放置在放置板内部，实现对芯片的下料，提高芯片生产时的自动化程度。

Description

一种芯片自动切筋成型装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种芯片自动切筋成型装置。
背景技术
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程。
目前，用于半导体芯片加工的冲切模具主要包括切筋装置、打弯成型装置、装管装置，各装置之间通过轨道连通，但是其自动化程度较低，各个装置之间的移动主要通过人工手动直接推动每个产品实现，人工手动推动产品的方式费时费力，严重影响生产效率，且人工手动推动产品的方式极易因设备误动作或误操作等导致工人受伤的问题出现，存在极大的安全隐患，此外，冲裁出的引脚废料，需要工作人员手动进行收集清理，操作较为繁琐，为此我们提出一种芯片自动切筋成型装置以解决上述提出的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片自动切筋成型装置，具有提高自动化程度、便于对芯片进行上下料、便于对废料进行收集等优点，解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上提高自动化程度、便于对芯片进行上下料、便于对废料进行收集的目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片自动切筋成型装置，包括固定基座，所述固定基座的顶部固定安装有一组导向立柱，且导向立柱外部的下方固定套装有安装底座，所述安装底座的顶部固定安装有定模座，且定模座的中部固定安装有型芯，所述型芯的顶部固定安装有成型圈，所述导向立柱的顶端固定安装有第一液压杆，且第一液压杆的输出轴上固定安装有动模座，所述动模座的底部固定安装有内成型刀，且内成型刀的外部活动套装有外切断刀，所述动模座的顶部固定安装有第二液压杆，且第二液压杆的输出轴与外切断刀固定连接，所述固定基座顶部的右侧固定安装有安装夹板，且安装夹板的内部活动安装有输送带，所述安装夹板的正面固定安装有伺服电机，且伺服电机与输送带传动连接，所述安装夹板的顶部固定安装有芯片输送机构，所述固定基座顶部的左侧设置有丝杆调节平台，且丝杆调节平台的顶部卡接有放置板，所述固定基座的顶部固定安装有位于丝杆调节平台左侧的芯片输送机构。
优选的，所述定模座的中部开设有与外切断刀相互配合的贯通槽，所述型芯位于定模座的中部，所述型芯的周侧固定安装有均匀分布的三角连接块，所述型芯通过三角连接块与定模座固定连接，所述型芯的中部固定安装有定位气动吸盘。
优选的，所述导向立柱的顶部固定安装有与第一液压杆相互配合的安装板，所述第二液压杆的数量为四个，且四个第二液压杆均匀分布于外切断刀的顶部，所述安装板的底部开设有与第二液压杆相互配合的避空孔。
优选的，所述输送带的周侧固定安装有两个定位隔条，所述安装夹板正面的左侧固定安装有位于输送带上方的光电感应开关。
优选的，所述芯片输送机构保证拱形架、一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、输送气动吸盘，所述拱形架的内部固定安装有一级电动伸缩杆，且一级电动伸缩杆的输书轴上固定安装有二级电动伸缩杆，所述二级电动伸缩杆的输出轴上固定安装有输送气动吸盘。
优选的，所述二级电动伸缩杆、输送气动吸盘与一级电动伸缩杆之间的角度为九十度，所述一级电动伸缩杆位于两个定位隔条的中部。
优选的，左侧所述芯片输送机构中的一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、输送气动吸盘位于放置板的上方，所述丝杆调节平台的顶部固定安装有与放置板相互配合的卡圈。
优选的，所述固定基座的顶部设置有位于安装底座底部的废料输送机构，所述安装底座的底部开设有落料孔。
本发明提供了一种芯片自动切筋成型装置，具备以下有益效果：
1、该芯片自动切筋成型装置，在输送带对芯片进行输送时，通过右侧芯片输送机构中的一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、输送气动吸盘相互配合，将芯片移动至安装底座顶部，实现上料，同时在芯片冲裁后，通过左侧的芯片输送机构将芯片取出并放置在放置板内部，实现对芯片的下料，提高芯片生产时的自动化程度，同时不需工作人员手动参与，提高了安全性。
2、该芯片自动切筋成型装置，在第二液压杆带动外切断刀对引脚冲裁后，废料沿定模座中部的贯通槽下落，并沿安装底座底部的落料孔落入废料输送机构顶部，通过废料输送机构即可将废料排出并进行收集，进一步提高了自动化程度，降低了工作强度。
3、该芯片自动切筋成型装置，在左侧的芯片输送结构将加工后的芯片取出时，通过丝杆调节平台带动放置板进行左右以及前后方向的移动，对放置板的位置进行调节，从而可以实现将芯片放置在放置板的不同位置，实现对芯片的收集，进一步提高了自动化程度。
附图说明
图1为本发明整体的结构示意图；
图2为本发明导向立柱内部的结构示意图；
图3为本发明定模座内部的结构示意图；
图4为本发明定模座与动模座合模时的结构示意图；
图5为本发明安装夹板内部的结构示意图；
图6为本发明丝杆调节平台顶部的结构示意图。
图中：1、固定基座；2、导向立柱；3、安装底座；4、动模座；5、内成型刀；6、第二液压杆；7、外切断刀；8、第一液压杆；9、定模座；10、型芯；11、定位气动吸盘；12、成型圈；13、三角连接块；14、安装夹板；15、输送带；16、伺服电机；17、光电感应开关；18、拱形架；19、一级电动伸缩杆；20、二级电动伸缩杆；21、输送气动吸盘；22、定位隔条；23、丝杆调节平台；24、放置板；25、废料输送机构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种芯片自动切筋成型装置，包括固定基座1，固定基座1的顶部固定安装有一组导向立柱2，且导向立柱2外部的下方固定套装有安装底座3，固定基座1的顶部设置有位于安装底座3底部的废料输送机构25，安装底座3的底部开设有落料孔，在第二液压杆6带动外切断刀7对引脚冲裁后，废料沿定模座9中部的贯通槽下落，并沿安装底座3底部的落料孔落入废料输送机构25顶部，通过废料输送机构25即可将废料排出并进行收集，进一步提高了自动化程度，降低了工作强度，安装底座3的顶部固定安装有定模座9，且定模座9的中部固定安装有型芯10，定模座9的中部开设有与外切断刀7相互配合的贯通槽，通过在定模座9的中部开设贯通槽，保证经过冲裁后的废料可以下落，保证了该装置的有效性，型芯10位于定模座9的中部，型芯10的周侧固定安装有均匀分布的三角连接块13，型芯10通过三角连接块13与定模座9固定连接，通过三角连接块13对型芯10进行连接，在保证型芯10稳定性的同时，使引脚废料可以下落，降低三角连接块13对废料的阻碍，型芯10的中部固定安装有定位气动吸盘11，在对废料加工时，通过定位气动吸盘11对芯片进行吸附，对芯片进行辅助固定，保证了芯片加工时位置的准确性，提高了加工质量，型芯10的顶部固定安装有成型圈12，导向立柱2的顶端固定安装有第一液压杆8，且第一液压杆8的输出轴上固定安装有动模座4，动模座4的底部固定安装有内成型刀5，且内成型刀5的外部活动套装有外切断刀7，动模座4的顶部固定安装有第二液压杆6，且第二液压杆6的输出轴与外切断刀7固定连接，导向立柱2的顶部固定安装有与第一液压杆8相互配合的安装板，第二液压杆6的数量为四个，且四个第二液压杆6均匀分布于外切断刀7的顶部，通过四个第二液压杆6带动外切断刀7移动，保证外切断刀7各处受力均衡，提高了外切断刀7移动时的稳定性，另外通过第二液压杆6带动外切断刀7下移，从而可以通过外切断刀7对引脚废料进行冲裁，保证了该装置的有效性，安装板的底部开设有与第二液压杆6相互配合的避空孔，在第一液压杆8带动动模座4上移时，使第二液压杆6可以移动至避空孔内部，避免第二液压杆6对动模座4上移造成影响，固定基座1顶部的右侧固定安装有安装夹板14，且安装夹板14的内部活动安装有输送带15，安装夹板14的正面固定安装有伺服电机16，且伺服电机16与输送带15传动连接，安装夹板14的顶部固定安装有芯片输送机构，固定基座1顶部的左侧设置有丝杆调节平台23，且丝杆调节平台23的顶部卡接有放置板24，固定基座1的顶部固定安装有位于丝杆调节平台23左侧的芯片输送机构，输送带15的周侧固定安装有两个定位隔条22，安装夹板14正面的左侧固定安装有位于输送带15上方的光电感应开关17，在输送带15对芯片输送时，通过两个定位隔条22对芯片位置进行限制，保证通过输送气动吸盘21可以对芯片进行吸附输送，保证了该装置的有效性，同时保证了上料的准确性，芯片输送机构保证拱形架18、一级电动伸缩杆19、二级电动伸缩杆20、输送气动吸盘21，拱形架18的内部固定安装有一级电动伸缩杆19，且一级电动伸缩杆19的输书轴上固定安装有二级电动伸缩杆20，二级电动伸缩杆20的输出轴上固定安装有输送气动吸盘21，二级电动伸缩杆20、输送气动吸盘21与一级电动伸缩杆19之间的角度为九十度，一级电动伸缩杆19位于两个定位隔条22的中部，在输送带15对芯片进行输送时，通过右侧芯片输送机构中的一级电动伸缩杆19、二级电动伸缩杆20、输送气动吸盘21相互配合，将芯片移动至安装底座3顶部，实现上料，提高了自动化程度，提高了工作效率，左侧芯片输送机构中的一级电动伸缩杆19、二级电动伸缩杆20、输送气动吸盘21位于放置板24的上方，在芯片冲裁后，通过左侧的芯片输送机构将芯片取出并放置在放置板24内部，实现对芯片的下料，提高芯片生产时的自动化程度，同时不需工作人员手动参与，提高了安全性，丝杆调节平台23的顶部固定安装有与放置板24相互配合的卡圈，通过卡圈对放置板24位置进行限制，保证了放置板24工作时的稳定性。
综上，该芯片自动切筋成型装置，使用时，将代加工芯片首尾连接放置在输送带15顶部的两个定位隔条22中部，通过伺服电机16带动输送带15以及芯片移动，对芯片进行输送，同时通过光电感应开关17对芯片位置进行感应，当感应到芯片时控制伺服电机16停止，通过右侧芯片输送机构中的二级电动伸缩杆20带动输送气动吸盘21移动，并通过输送气动吸盘21对芯片进行吸附，通过一级电动伸缩杆19带动输送气动吸盘21以及芯片移动，将芯片输送至型芯10顶部，对芯片进行上料，同时通过定位气动吸盘11吸附芯片对芯片进行辅助固定，通过第一液压杆8带动动模座4与内成型刀5、外切断刀7下移，通过内成型刀5与成型圈12相互配合，将芯片引脚挤压处成型，通过第二液压杆6带动外切断刀7下移对多余引脚进行冲裁，并使引脚废料沿贯通槽与落料孔下落至废料输送机构25顶部，通过废料输送机构25将废料排出并收集，在芯片加工后，通过左侧芯片输送机构中的一级电动伸缩杆19带动二级电动伸缩杆20与输送气动吸盘21移动，将芯片取出，并将芯片放置在放置板24顶部，通过丝杆调节平台23对放置板24位置进行调节，使芯片可以放置在放置板24顶部的不同位置，实现对芯片的收集，即可。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片自动切筋成型装置，包括固定基座（1），其特征在于：所述固定基座（1）的顶部固定安装有一组导向立柱（2），且导向立柱（2）外部的下方固定套装有安装底座（3），所述安装底座（3）的顶部固定安装有定模座（9），且定模座（9）的中部固定安装有型芯（10），所述型芯（10）的顶部固定安装有成型圈（12），所述导向立柱（2）的顶端固定安装有第一液压杆（8），且第一液压杆（8）的输出轴上固定安装有动模座（4），所述动模座（4）的底部固定安装有内成型刀（5），且内成型刀（5）的外部活动套装有外切断刀（7），所述动模座（4）的顶部固定安装有第二液压杆（6），且第二液压杆（6）的输出轴与外切断刀（7）固定连接，所述固定基座（1）顶部的右侧固定安装有安装夹板（14），且安装夹板（14）的内部活动安装有输送带（15），所述安装夹板（14）的正面固定安装有伺服电机（16），且伺服电机（16）与输送带（15）传动连接，所述安装夹板（14）的顶部固定安装有芯片输送机构，所述固定基座（1）顶部的左侧设置有丝杆调节平台（23），且丝杆调节平台（23）的顶部卡接有放置板（24），所述固定基座（1）的顶部固定安装有位于丝杆调节平台（23）左侧的芯片输送机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动切筋成型装置，其特征在于：所述定模座（9）的中部开设有与外切断刀（7）相互配合的贯通槽，所述型芯（10）位于定模座（9）的中部，所述型芯（10）的周侧固定安装有均匀分布的三角连接块（13），所述型芯（10）通过三角连接块（13）与定模座（9）固定连接，所述型芯（10）的中部固定安装有定位气动吸盘（11）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片自动切筋成型装置，其特征在于：所述导向立柱（2）的顶部固定安装有与第一液压杆（8）相互配合的安装板，所述第二液压杆（6）的数量为四个，且四个第二液压杆（6）均匀分布于外切断刀（7）的顶部，所述安装板的底部开设有与第二液压杆（6）相互配合的避空孔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片自动切筋成型装置，其特征在于：所述输送带（15）的周侧固定安装有两个定位隔条（22），所述安装夹板（14）正面的左侧固定安装有位于输送带（15）上方的光电感应开关（17）。
5.根据权利要求1所述的一种芯片自动切筋成型装置，其特征在于：所述芯片输送机构保证拱形架（18）、一级电动伸缩杆（19）、二级电动伸缩杆（20）、输送气动吸盘（21），所述拱形架（18）的内部固定安装有一级电动伸缩杆（19），且一级电动伸缩杆（19）的输书轴上固定安装有二级电动伸缩杆（20），所述二级电动伸缩杆（20）的输出轴上固定安装有输送气动吸盘（21）。
6.根据权利要求4或5所述的一种芯片自动切筋成型装置，其特征在于：所述二级电动伸缩杆（20）、输送气动吸盘（21）与一级电动伸缩杆（19）之间的角度为九十度，所述一级电动伸缩杆（19）位于两个定位隔条（22）的中部。
7.根据权利要求1所述的一种芯片自动切筋成型装置，其特征在于：左侧所述芯片输送机构中的一级电动伸缩杆（19）、二级电动伸缩杆（20）、输送气动吸盘（21）位于放置板（24）的上方，所述丝杆调节平台（23）的顶部固定安装有与放置板（24）相互配合的卡圈。
8.根据权利要求1所述的一种芯片自动切筋成型装置，其特征在于：所述固定基座（1）的顶部设置有位于安装底座（3）底部的废料输送机构（25），所述安装底座（3）的底部开设有落料孔。
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