CN112387904A - 一种单片器件切筋整形装置 - Google Patents

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CN112387904A CN202011165205.7A CN202011165205A CN112387904A CN 112387904 A CN112387904 A CN 112387904A CN 202011165205 A CN202011165205 A CN 202011165205A CN 112387904 A CN112387904 A CN 112387904A
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knife
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CN202011165205.7A
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向圆
李苏苏
郑文昭
明源
郑宇�
欧阳径桥
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No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Original Assignee
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21FWORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F11/00Cutting wire
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21FWORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00Bending wire other than coiling; Straightening wire

Abstract

本发明提供一种单片器件切筋整形装置,它包括机架(1),在机架(1)上滑动配合的上模座(2),在上模座(2)上安装有切刀(3),在切刀(3)下方的机架(1)上设有与上模座(2)对应分布的下模座(4),在下模座(4)上设有放置槽(9),在放置槽(9)上设有与切刀(3)对应配合的台阶(5),在下模座(4)上还设有与单片器件封装(6)对应配合的气孔(7),在下模座(4)上设有与气孔(7)连通的气管接头孔(8)。本发明结构简单、使用方便,单独封装体切筋整形一体化操作,并避免切筋整形过程中出现的封装体损伤等问题。

Description

一种单片器件切筋整形装置
技术领域:
本发明涉及半导体器件封装技术领域,具体地说就是一种单片器件切筋整形装置。
背景技术:
随着现代微电子技术的高速发展,越来越多的行业领域对高可靠性封装需求越来越多,现有的高可靠性封装一般为陶瓷封装、金属封装、玻璃封装等。这几种高可靠性封装都有一些共同点,主要包括封装体都是独立的、封装的外形尺寸有所偏差、批量少、种类多等,这就使得此类型的电路加工的所有工序一般均采用单只单独加工,无法采取批量自动上料的方式,所以大部分加工过程采用手动方式,导致了电路封装后尺寸一致性偏差。伴随集成电路应用的发展,对电路质量、外观要求越来越高,改变现有的加工方式迫在眉睫。
鉴于此类电路的生产特点,若采用自动设备,具有专用性强、设计制作成本高的特点,所以设备厂家一般不会推出此类封装的自动化设备,电路加工厂家一般不会进行此类设备的定制,使得此类电路的生产过程中一直处于手动阶段。
上述电路封装工艺一般包括划片、粘片、键合、封装、切筋打弯、打印、测试和包装等过程。为保证封装后电路在后续组装过程中满足使用要求,其加工过程中需要进行切筋操作,以达到要求的引脚长度。目前主要是人工直接切,但精度得不到保证。
发明内容:
本发明就是为了克服现有技术中的不足,提供一种单片器件切筋整形装置。
本申请提供以下技术方案:
一种单片器件切筋整形装置,它包括机架,在机架上滑动配合的上模座,在上模座上安装有切刀,在切刀下方的机架上设有与上模座对应分布的下模座,在下模座上设有放置槽,在放置槽上设有与切刀对应配合的台阶,在下模座上还设有与切筋整形器件对应配合的气孔,在下模座上设有与气孔连通的气管接头孔,所述的气管接头孔通过气管与真空发生器连通。
在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:
所述的气孔位于放置槽的槽底。
所述的机架包括位于下模座下方的底板,在下模座两侧的底板上分布设有一根立柱,在每个立柱上均套设有与上模座对应配合弹簧。
所述的切刀包括与上模座固定连接的刀座,刀座下端伸出上模座底面,在该端端部延伸出两条间隔分布刀头,在所述的刀头上设有与放置槽的槽壁对应配合的第二台阶。
发明优点:
本发明结构简单、使用方便,单独封装体切筋整形一体化操作,并避免切筋整形过程中出现的封装体损伤等问题。
附图说明:
图1是本发明的主视图;
图2是图1中去除机架后的左视图;
图3是图2的立体结构示意图;
图4是本发明使用状态示意图。
具体实施方式:
如图1-4所示,一种单片器件切筋整形装置,它包括机架1,所述的机架1包括底板1a,在底板1a两端端部分别设有一根竖直分布的立柱1b,在两个立柱1b上跨接有与立柱1b形成滑动配合的上模座2。在上模座2和底板1a之间的立柱1b柱身上还套设有对应配合弹簧1c。
在上模座2上安装有切刀3,在切刀3下方的底板1a上通过螺钉固定由于与上模座2对应分布的下模座4。在下模座4顶部设有放置槽9。在放置槽9的槽底设有气孔7,在下模座4一侧上设有与气孔7连通的气管接头孔8,所述的气管接头孔8通过图中未显示的气管与真空发生器连通。在放置槽9两侧的槽壁的外壁上设有延期长度方向分布的台阶5。
所述的切刀3包括与上模座2固定连接的刀座3a,所述刀座3a下端伸出上模座2底面,在该端端面上延伸出两条间隔分布刀头3b,所述的刀头3b沿放置槽9长度方向分布,在每条刀头3b上均设有与放置槽9的槽壁顶端对应配合的第二台阶3c。第二台阶3c用于在切筋的同时对切筋整形器件6的管脚6b进行打弯。在所述放置槽9的槽壁内侧设有斜坡9a。使得切筋整形器件6的管壳6a更容易放置到放置槽9内。
在上模座2顶部还设有与顶升装置(图中未显示)连接配合的连接座2a。所述的顶升装置为现有技术中的气缸或电动推杆。
工作过程:
a)将待切筋整形器件6通过半自动或自动或手动的上料方式将其放置于放置槽9内;
b)而后启动真空发生器,使得气孔7处形成负压状态,将待切筋整形器件6的电路部分牢牢的吸附在放置槽9内;
c)在上模在顶升装置带动下在立柱1b上下移动与下模进行合模,在合模过程中将多余的边角料冲裁掉,并将管腿整形成需要的形状。

Claims (4)

1.一种单片器件切筋整形装置,它包括机架(1),在机架(1)上滑动配合的上模座(2),在上模座(2)上安装有切刀(3),在切刀(3)下方的机架(1)上设有与上模座(2)对应分布的下模座(4),在下模座(4)上设有放置槽(9),在放置槽(9)上设有与切刀(3)对应配合的台阶(5),在下模座(4)上还设有与切筋整形器件(6)对应配合的气孔(7),在下模座(4)上设有与气孔(7)连通的气管接头孔(8),所述的气管接头孔(8)通过气管与真空发生器连通。
2.根据权利要求1中所述的一种单片器件切筋整形装置,其特征在于:所述的气孔(7)位于放置槽(9)的槽底。
3.根据权利要求1中所述的一种单片器件切筋整形装置,其特征在于:所述的机架(1)包括位于下模座(4)下方的底板(1a),在下模座(4)两侧的底板(1)上分布设有一根立柱(1b),在每个立柱(1b)上均套设有与上模座(2)对应配合弹簧(1c)。
4.根据权利要求1中所述的一种单片器件切筋整形装置,其特征在于:所述的切刀(3)包括与上模座(2)固定连接的刀座(3a),刀座(3a)下端伸出上模座(2)底面,在该端端部延伸出两条间隔分布刀头(3b),在所述的刀头(3b)上设有与放置槽(9)的槽壁对应配合的第二台阶(3c)。
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