CN113166447A - 储热片、储热构件、电子器件以及储热片的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显现优异的储热性的储热片、储热构件、电子器件及储热片的制造方法。本发明的储热片包含储热材料，并且包含内含储热材料的至少一部分的微胶囊，储热材料相对于储热片的总质量的含有比率为65质量％以上。

Description

储热片、储热构件、电子器件以及储热片的制造方法

技术领域

本发明涉及一种储热片、储热构件、电子器件以及储热片的制造方法。

背景技术

近年来，从内含香料、染料、储热材料及药剂成分等功能性材料而进行保护等观点考虑，微胶囊由于有可能能够为客户提供新的价值而备受关注。

例如，已知作为相变材料(PCM；Phase Change Material)而包含石蜡类等的微胶囊。具体而言，公开了一种使用内含储热材料的微胶囊而形成的储热性丙烯酸系树脂片状成型体(例如，参考专利文献1)。并且，公开了一种将含有规定量的内含储热材料的微胶囊的储热性丙烯酸系树脂组合物成型及固化为片状而成的储热性片状成型体(例如，参考专利文献2)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-029985号公报

专利文献2：日本特开2007-031610号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，专利文献1～2中记载的发明中，片状成型体中所包含的微胶囊的量及储热材料的存在量均未达到能够满足的量，为了进行散热的发热体的热量控制或热利用等而要求潜热容量更大的材料。

本发明是鉴于上述内容而完成的。

本发明的实施方式要解决的课题在于提供一种显现优异的储热性的储热片。

并且，本发明的实施方式所要解决的课题还在于提供一种储热构件、电子器件及储热片的制造方法。

用于解决技术课题的手段

用于解决课题的具体方法包括以下方式。

(1)一种储热片，包含储热材料，其中，

储热片包含内含储热材料的至少一部分的微胶囊，

储热材料相对于储热片的总质量的含有比率为65质量％以上。

(2)根据(1)所述的储热片，其进一步包含粘结剂。

(3)根据(2)所述的储热片，其中，

粘结剂为水溶性聚合物。

(4)根据(3)所述的储热片，其中，

水溶性聚合物为聚乙烯醇。

(5)根据(2)至(4)中任一项所述的储热片，其中，

粘结剂的含有比率相对于微胶囊的总质量为15质量％以下。

(6)根据(1)至(5)中任一项所述的储热片，其中，

储热材料包含潜热储热材料。

(7)根据(1)至(6)中任一项所述的储热片，其中，

微胶囊相对于储热片的总质量的含有比率为75质量％以上。

(8)根据(1)至(7)中任一项所述的储热片，其中，

微胶囊的胶囊壁的质量相对于储热材料的质量为12质量％以下。

(9)根据(1)至(8)中任一项所述的储热片，其中，

微胶囊的胶囊壁包含选自由聚氨酯脲、聚氨酯及聚脲组成的组中的至少一种。

(10)根据(1)至(9)中任一项所述的储热片，其中，

微胶囊满足式(1)的关系。

式(1) δ/Dm≤0.010

δ表示微胶囊的胶囊壁的厚度(μm)。Dm表示微胶囊的体积基准的中值粒径(μm)。

(11)根据(1)至(10)中任一项所述的储热片，其中，孔隙率为15体积％以下。

(12)根据(1)至(11)中任一项所述的储热片，其中，

储热材料相对于储热片的总质量的含有比率为80质量％以上。

(13)根据(1)至(12)中任一项所述的储热片，其进一步包含导热性材料。

(14)根据(13)所述的储热片，其中，

导热性材料的含有比率相对于储热片的总质量为2质量％以上。

(15)根据(13)或(14)所述的储热片，其中，

导热性材料的导热率为50Wm^-1K^-1以上。

(16)根据(1)至(15)中任一项所述的储热片，其中，

相对于储热材料的总质量，熔点为0℃以上的直链状脂肪族烃的含量为98质量％以上。

(17)根据(1)至(16)中任一项所述的储热片，其中，

潜热容量为135J/ml以上。

(18)根据(1)至(17)中任一项所述的储热片，其中，

潜热容量为160J/g以上。

(19)一种储热构件，其具有(1)至(18)中任一项所述的储热片及基材。

(20)根据(19)所述的储热构件，其在基材的与具有储热片的一侧相反的一侧具有密合层。

(21)根据(19)或(20)所述的储热构件，其在基材与储热片之间具有易粘接层。

(22)根据(19)至(21)中任一项所述的储热构件，其进一步具有保护层。

(23)根据(19)至(22)中任一项所述的储热构件，其中，

储热片的厚度相对于储热构件的厚度为80％以上。(24)一种电子器件，其包含(1)至(18)中任一项所述的储热片或(19)至(23)中任一项所述的储热构件。

(25)根据(24)所述的电子器件，其进一步包含发热体。

(26)一种储热片的制造方法，其包括如下工序：

将储热材料、多异氰酸酯、选自由多元醇及多胺组成的组中的至少一种含有活性氢的化合物及乳化剂进行混合而制作包含内含储热材料的至少一部分的微胶囊的分散液；以及

实质上不向分散液添加粘结剂，而使用分散液来制作储热片。

(27)根据(26)所述的储热片的制造方法，其中，

微胶囊满足式(1)的关系。

式(1) δ/Dm≤0.010

δ表示微胶囊的胶囊壁的厚度(μm)。Dm表示微胶囊的体积基准的中值粒径(μm)。

(28)根据(26)或(27)所述的储热片的制造方法，其中，

乳化剂能够与聚异氰酸酯键合。

发明效果

根据本发明的实施方式，能够提供一种显现优异的储热性的储热片、储热构件、电子器件以及储热片的制造方法。

具体实施方式

以下，对本发明的储热片及储热构件进行详细说明。

此外，有关本发明的实施方式的构成必要条件的说明有时基于本发明的代表性实施方式而完成，但本发明并不限定于这种实施方式。

本说明书中，使用“～”而表示的数值范围表示将“～”前后中所记载的数值作为各自的最小值及最大值而包含的范围。本发明中阶段性地记载的数值范围中，在某一数值范围中记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性地记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本发明中记载的数值范围中，在某一数值范围中记载的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的值。

在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性地记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的值。

并且，在本发明中，“质量％”与“重量％”的含义相同，“质量份”与“重量份”的含义相同。

进而，在本发明中，2个以上的优选方式的组合为更优选的方式。

在本发明中，关于组合物或层中的各成分的量，在组合物中存在多个相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别指定，则表示组合物中存在的上述多个物质的总量。

<储热片>

本发明的储热片为包含储热材料的储热片，储热片包含内含储热材料的至少一部分的微胶囊，储热材料相对于储热片的总质量的含有比率为65质量％以上。

以往，例如，如上述专利文献1～2中的记载，提出了包含微胶囊的具有储热性的片材。然而，近年来，随着智能手机的小型化及薄膜化的发展并且防尘功能或防水功能的搭载，要求一种能够比以往储存更多的热量的储热片。

本发明的储热片通过储热片中所包含的储热材料(尤其，微胶囊的芯部中所包含的储热材料)的、伴随固体-液体之间的相变而传递热，从而显现储热功能。由此，例如，能够吸收或释放散热的发热体中的热。而且，本发明的储热片通过设为比以往大幅度增加以往无法实现的储热材料的存在量的结构，从而显现更加优异的储热功能。由此，能够提供一种能够比以往的技术储存更多的热量的储热片。

并且，使用潜热储热材料作为储热材料的情况下，例如，储热材料能够代替潜热而吸收或释放发热体中的热。

此外，如后述那样，本发明的储热片的制造方法并没有特别限制，例如，在制造规定的储热片时，无需向微胶囊的分散液添加粘结剂而制作储热片，由此能够增加储热片中的微胶囊的含有比率，其结果，能够增加储热材料在储热片中的含有比率。即，通过降低储热片中的粘结剂量，能够增加储热材料在储热片中的含有比率。

并且，还能够通过减小微胶囊的胶囊壁的壁厚(换言之，降低微胶囊中的胶囊壁的质量比例)来增加储热材料在储热片中的含有比率。

如上所述，在本发明中，通过降低储热片中的粘结剂量以及减小微胶囊的胶囊壁的壁厚，可以获得效果更加优异的储热片。

[微胶囊]

本发明的微胶囊具有芯部及用于内含构成芯部的芯材料(内含的物质(也称为内含成分。))的壁部，壁部也称为“胶囊壁”。

[[芯材料]]

本发明中的微胶囊内含储热材料以作为芯材料(内含成分)。

由于储热材料的至少一部分内含于微胶囊而存在，因此储热材料能够以对应于温度的相状态稳定地存在。

-储热材料-

作为储热材料，能够根据热量控制或者热利用等目标对象物(例如，发热体)或根据目的等，从能够反复进行伴随对应于温度变化的熔解与凝固的状态变化的固相-液相之间的相变的材料进行适当选择。

储热材料的相变优选基于储热材料本身所具有的熔点。

作为储热材料，例如，可以是能够将在储热片的外部产生的热作为显热而储存的材料、及能够将在储热片的外部产生的热作为潜热储存的材料(以下，也称为“潜热储热材料”。)中的任一种。储热材料优选为能够释放储存的热的材料。

其中，从能够传递的热量的控制、热的控制速度及热量的大小的观点考虑，优选储热材料是潜热储热材料。

(潜热储热材料)

潜热储热材料是指，储存产生在储热片的外部的热作为潜热，并将根据材料而确定的熔点作为相变温度，并且通过反复进行熔解与凝固之间的变化而可进行基于潜热的热的传递的材料。

潜热储热材料能够利用熔点下的熔解热及凝固点下的凝固热，伴随固体-液体之间的相变进行储热并进行散热。

潜热储热材料能够从具有熔点并且能够相变的化合物中进行选择。

作为潜热储热材料，例如，可以举出冰(水)；石蜡(例如，异链烷烃、正构石蜡)等脂肪族烃；无机盐；三(辛酸/癸酸)甘油酯、肉荳蔻酸甲酯(熔点16℃～19℃)、肉荳蔻酸异丙酯(熔点167℃)及邻苯二甲酸二丁酯(熔点-35℃)等有机酸酯类化合物；二异丙基萘(熔点67℃～70℃)等烷基萘类化合物、1-苯基-1-二甲苯基乙烷(熔点小于-50℃)等二芳基烷烃类化合物、4-异丙基联苯(熔点11℃)等烷基联苯类化合物、三芳基甲烷类化合物、烷基苯类化合物、苄基萘类化合物、二芳基亚烷基类化合物、芳基茚满类化合物等芳香族烃；茶花油、大豆油、玉米油、棉籽油、菜籽油、橄榄油、椰子油、蓖麻油、鱼油等天然动植物油；矿物油等天然产物高沸点馏分等。

在潜热储热材料中，从显现优异的储热性的观点考虑，优选石蜡。

作为石蜡，优选熔点为0℃以上的直链状脂肪族烃，更优选熔点为0℃以上且碳原子数14以上的直链状脂肪族烃。

作为熔点为0℃以上的直链状脂肪族烃，可以举出正十四烷(熔点6℃)、正十五烷(熔点10℃)、正十六烷(熔点18℃)、正十七烷(熔点22℃)、正十八烷(熔点28℃)、正十九烷(熔点32℃)、正二十烷(熔点37℃)、正二十一烷(熔点40℃)、正二十二烷(熔点44℃)、正二十三烷(熔点48℃～50℃)、正二十四烷(熔点52℃)、正二十五烷(熔点53℃～56℃)、正二十六烷(熔点55～58℃)、正二十七烷(熔点60℃)、正二十八烷(熔点62℃)、正二十九烷(熔点63℃～66℃)及正三十烷(熔点66℃)等。其中，可以优选地使用正十七烷(熔点22℃)、正十八烷(熔点28℃)、正十九烷(熔点32℃)、正二十烷(熔点37℃)、正二十一烷(熔点40℃)、正二十二烷(熔点44℃)、正二十三烷(熔点48～50℃)、正二十四烷(熔点52℃)、正二十五烷(熔点53～56℃)、正二十六烷(熔点60℃)、正二十七烷(熔点60℃)或正二十八烷(熔点62℃)。

作为储热材料，在使用熔点为0℃以上的直链状脂肪族烃的情况下，优选熔点为0℃以上的直链状脂肪族烃的含量相对于储热材料的含量为80质量％以上，更优选90质量％以上，进一步优选95质量％以上，尤其优选98质量％以上。作为上限，可以举出100质量％。

作为无机盐，优选无机水合物盐，例如，可以举出碱金属的氯化物的水合物(例：氯化钠二水合物等)、碱金属的乙酸盐的水合物(例：乙酸钠水合物等)、碱金属的硫酸盐的水合物(例：硫酸钠水合物等)、碱金属的硫代硫酸盐的水合物(例：硫代硫酸钠水合物等)、碱土类金属的硫酸盐的水合物(例：硫酸钙水合物等)、及碱土类金属的氯化物的水合物(例：氯化钙水合物等)等。

储热材料的熔点只要根据散热的发热体的种类、发热体的发热温度、冷却后的温度或保持温度、及冷却方法等目的等而进行选择即可。通过适当地选择熔点，例如，能够将散热的发热体的温度稳定地保持在不会过冷的适当的温度。

储热材料优选以在目标温度区域(例如，发热体的工作温度；以下，也称为“热控制区域”。)的中心温度具有熔点的材料为中心进行选择。

储热材料的选择能够根据储热材料的熔点并结合热控制区域来进行选择。热控制区域根据用途(例如，发热体的种类)进行设定。

具体而言，所选择的储热材料的熔点根据热控制区域而不同，作为储热材料，例如，能够适当地选择具有以下熔点的材料。例如，其用途为电子器件(尤其，小型或者便携式或手持式电子器件)时为优选。

(1)在上述储热材料(优选为潜热储热材料)中，优选熔点为0℃以上且80℃以下的储热材料。

在使用熔点为0℃以上且80℃以下的储热材料的情况下，熔点小于0℃或大于80℃的材料不包含于储热材料中。在熔点小于0℃或大于80℃的材料中，处于液体状态的材料可以与储热材料并用来作为溶剂。

(2)在上述中，优选熔点为10℃以上且70℃以下的储热材料。

在使用熔点为10℃以上且70℃以下的储热材料的情况下，熔点小于10℃或大于70℃的材料不包含于储热材料中。在熔点小于10℃或大于70℃的材料中，处于液体状态的材料可以与储热材料并用来作为溶剂。

(3)进一步优选熔点为15℃以上且50℃以下的储热材料。

在使用熔点为15℃以上且50℃以下的储热材料的情况下，熔点小于15℃或大于50℃的材料不包含于储热材料中。在熔点小于15℃或大于50℃的材料中，处于液体状态的材料可以与储热材料并用来作为溶剂。(4)进一步优选在上述(2)中熔点为20～62℃的储热材料。

尤其，薄型或便携式笔记本电脑、平板电脑及智能手机等电子器件的发热体中，工作温度为20～65℃的较多，适合使用熔点为20～62℃的储热材料。在使用熔点为20～62℃的储热材料的情况下，熔点小于20℃或大于62℃的材料不包含于储热材料中。熔点小于20℃或大于62℃的材料中，处于液体状态的材料可以与储热材料并用米作为溶剂，从吸收多的发热体所散发的热的观点考虑，优选实质上不包含溶剂。

储热材料可以单独包含一种，也可以混合包含多种。通过单独使用一种储热材料或使用多种熔点不同的储热材料，能够根据用途而调节显现储热性的温度区域及储热量。

通过以在期望获得储热材料的储热效果的中心温度具有熔点的储热材料为中心，并且将在其前后具有熔点的储热材料进行混合，从而能够扩大能够储热的温度区域。若以作为储热材料使用石蜡的情况为例具体地进行说明，则还能够通过将在期望获得储热材料的储热效果的中心温度具有熔点的石蜡a用作中心材料并将石蜡a及在石蜡a的前后具有碳原子数的其他石蜡进行混合来将材料设计成具有宽的温度区域(热控制区域)。并且，在期望获得储热效果的中心温度具有熔点的石蜡的含有比率相对于储热材料的总质量优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上。

作为本发明的潜热储热材料，例如，在使用石蜡的情况下，可以单独使用一种石蜡，也可以混合使用两种以上。在使用多种熔点不同的石蜡的情况下，能够扩大显现储热性的温度区域。

在使用多个石蜡的情况下，为了不降低吸热性，优选实质上不包含支链状的石蜡，仅为直链状的石蜡的混合物。其中，实质上不包含支链状的石蜡是指，支链状的石蜡的含量相对于石蜡的总质量为5质量％以下，优选2质量％以下，进一步优选1质量％以下。从显现储热性的温度区域及储热量的观点考虑，主石蜡相对于石蜡总质量的含有比率优选为80质量％～100质量％，更优选为90质量％～100质量％，进一步优选为95质量％～100质量％。此外，“主石蜡”是指，在所含有的多种石蜡中，含量最多的石蜡。主石蜡的含量优选为多种石蜡的总量的50质量％以上。

并且，作为石蜡相对于储热材料(优选为潜热储热材料)的总量的含有比率，优选为80质量％～100质量％，更优选为90质量％～100质量％，进一步优选为95质量％～100质量％。

在本发明的储热片中，至少包含微胶囊中所内含的储热材料，但储热材料可以存在于微胶囊的外部。即，本发明的储热片可以包含微胶囊中所内含的储热材料以及存在于储热片内且微胶囊外的储热材料。在该情况下，优选储热片中所包含的储热材料的总量中95质量％以上的储热材料处于微胶囊中所内含的状态。即，优选储热片中所包含的储热材料的总量中微胶囊中所内含的储热材料的含有比率(内含率)为95质量％以上。上限并没有特别限制，可以举出100质量％。

储热片中的储热材料由于相当于总量的95质量％以上的储热材料内含于微胶囊中，因此能够防止高温时成为液体的储热材料向储热片外泄漏而不会污染使用储热片的周边的构件等，并且从能够维持作为储热片的储热能等观点考虑是有利的。

从储热片的储热性的观点考虑，储热材料在储热片中的含有比率相对于储热片的总质量为65质量％以上，其中，优选为75质量％以上，更优选为80质量％以上。并且，从储热片的储热性的观点考虑，储热材料在储热片中的含有比率相对于储热片的总质量优选为99.9质量％以下，更优选为99质量％以下，进一步优选为98质量％以下。

利用以下方法来实施储热材料在储热片中的含有比率的测量。

首先，从储热片中取出储热材料，并且鉴定储热材料的种类。此外，在储热材料由多种构成的情况下，还鉴定其混合比。作为鉴定的方法，可以举出NMR(核磁共振(NuclearMagnetic Resonance))测量及IR(红外光谱(infrared spectroscopy))测量等公知的方法。并且，作为从储热片取出储热材料的方法，可以举出将储热片浸渍于溶剂(例如，有机溶剂)中并提取储热材料的方法。

接着，另外准备通过上述步骤鉴定的储热片中所包含的储热材料，使用差示扫描量热法(DSC)，对其储热材料单独的吸热量(J/g)进行测量。将所获得的吸热量作为吸热量A。此外，如上所述，在储热材料由多种构成的情况下，另外准备该混合比率的储热材料，实施上述吸热量的测量。

接着，以与上述相同的方法测量储热片的吸热量。将所获得的吸热量作为吸热量B。

接着，计算吸热量B与吸热量A的比例X(％){(B/A)×100}。该比例X相当于储热材料在储热片中的含有比率(储热材料的含量与储热片的总质量的比例)。例如，假设储热片仅由储热材料构成的情况下，吸热量A与吸热量B成为相同值，上述比例X(％)成为100％。与此相对，储热材料在储热片中的含有比率为规定比例的情况下，吸热量成为与其比例对应的值。即，通过将吸热量A与B进行比较，能够求出储热材料在储热片中的含有比率。

-其他成分-

作为在微胶囊中能够作为芯材料而内含的其他成分，例如，可以举出溶剂及阻燃剂等添加剂。

在微胶囊中，可以内含其他成分作为芯材料，但从储热性的观点考虑，芯材料中所占的储热材料的含有比率相对于芯材料的总量，优选为80质量％～100质量％，更优选为100质量％。

(溶剂)

微胶囊作为芯材料，在不明显损害本发明的效果的范围内，作为油成分可以包含溶剂。

作为溶剂，可以举出熔点偏离储热片所使用的温度区域(热控制区域；例如，发热体的工作温度)的已叙述的储热材料。即，溶剂是指，在热控制区域中不以液体状态进行相变等的物质，与在热控制区域内发生相转移而产生吸热和散热反应的储热材料不同。

内含成分中的溶剂的含有比率相对于内含成分的总质量优选小于30质量％，更优选小于10质量％，进一步优选1质量％以下。下限并没有特别限制，可以列举0质量％。

此外，溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

(添加剂)

在微胶囊中的芯材料中，除了上述成分以外，例如，能够根据需要内含紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、石蜡及抑臭剂等添加剂。

～微胶囊的含有比率～

微胶囊在储热片中的含有比率相对于储热片的总质量为70质量％以上的情况较多。其中，优选75质量％以上。通过将微胶囊的含有比率设为75质量％以上，能够增加储热材料相对于储热片的总质量的存在量，其结果，成为显示优异的储热性的储热片。

从储热性的观点考虑，微胶囊在储热片中的含有比率优选高。具体而言，微胶囊在储热片中的含有比率优选为80质量％以上，更优选为85质量％～99质量％，进一步优选为90质量％～99质量％。

微胶囊可以使用1种，也可以混合使用2种以上。

[[壁部(胶囊壁)]]

本发明的微胶囊具有内含芯材料的壁部(胶囊壁)。

通过微胶囊具有胶囊壁，从而能够形成胶囊粒子，并且内含构成芯部的已叙述的芯材料。

-胶囊壁形成材料-

作为形成微胶囊的胶囊壁的材料，只要是聚合物，则并没有特别限制，可以举出聚氨酯、聚脲、聚氨酯脲、三聚氰胺树脂及丙烯酸树脂等。从通过薄化胶囊壁而赋予优异的储热性的观点考虑，优选聚氨酯、聚脲、聚氨酯脲或三聚氰胺树脂，更优选聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲。并且，从防止在壁材料与储热材料的界面存在难以产生储热材料的相变或结构变化等的情况的观点考虑，更优选聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲。

并且，微胶囊优选以进行变形的粒子存在。

微胶囊是进行变形的粒子的情况下，能够变形而不会破裂，并且提高微胶囊的填充率。结果，能够增加储热片中的储热材料的量，能够实现更加优异的储热性。从这种观点考虑，作为形成胶囊壁的材料，优选聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲。

微胶囊变形而不会破裂是指，与变形量的程度无关，只要从没有对各个微胶囊施加外压的状态下的形状确认到变形，则可以将其视为已变形的状态。例如，是指如下性质：在试图使微胶囊致密地存在于片材内的情况下等，即使微胶囊在片材内彼此相互挤压而各胶囊受到压力也不会被破坏，而通过变形来缓解施加到胶囊的压力，从而维持芯材料的内含状态的性质。

微胶囊中产生的变形中，包括如下变形等：在片材内微胶囊彼此相互挤压的情况下，例如球面彼此接触而形成平面状的接触面。

从上述观点考虑，微胶囊的变形率优选10％以上，更优选30％以上。并且，从胶囊的物理强度、耐久性的观点考虑，微胶囊的变形率的上限也可以设为80％以下。

～聚氨酯、聚脲、聚氨酯脲～

本发明的微胶囊的胶囊壁优选包含聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲。

从保存稳定性的观点考虑，聚氨酯、聚脲及聚氨酯脲优选具有源自聚异氰酸酯的结构。即，从保存稳定性的观点考虑，聚氨酯、聚脲及聚氨酯脲优选为使用聚异氰酸酯而获得的聚合物。

此外，聚氨酯是指具有多个氨基甲酸酯键的聚合物，优选为多元醇与聚异氰酸酯的反应产物。

并且，聚脲是指具有多个脲键的聚合物，优选为多胺与聚异氰酸酯的反应产物。

并且，聚氨酯脲是指具有氨基甲酸酯键及脲键的聚合物，优选为多元醇、多胺及聚异氰酸酯的反应产物。此外，在使多元醇与聚异氰酸酯进行反应时，聚异氰酸酯的一部分与水反应而成为多胺，结果，有时可获得聚氨酯脲。

由于聚氨酯、聚脲及聚氨酯脲的玻璃化转变温度低，因此作为胶囊壁而具有聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲的微胶囊能够不破裂而变形。其结果，能够提高微胶囊的填充率。结果，能够增加储热片中的储热材料的量，能够实现更加优异的储热性。

形成聚氨酯、聚脲及聚氨酯脲的材料优选选自由芳香族聚异氰酸酯及脂肪族聚异氰酸酯组成的组中。其中，所形成的胶囊壁具有选自由源自芳香族聚异氰酸酯的结构部分及源自脂肪族聚异氰酸酯的结构部分组成的组中的结构部分，优选包含聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲。由此，即使薄化壁厚也可以容易获得稳定的微胶囊。

此外，“结构部分”是指，通过氨基甲酸酯反应或脲反应而获得的结构。

并且，如上所述，作为形成聚氨酯、聚脲及聚氨酯脲的材料，除了聚异氰酸酯(例如，芳香族聚异氰酸酯及脂肪族聚异氰酸酯)以外，可以举出选自由多元醇及多胺组成的组中的化合物(含有活性氢的化合物)。

作为芳香族聚异氰酸酯，例如，可以举出间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、2，6-甲苯基二异氰酸酯、2，4-甲苯基二异氰酸酯、茶-1，4-二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、3，3’-二甲氧基-联苯二异氰酸酯、3，3’-二甲基二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、二甲苯-1，4-二异氰酸酯、二甲苯-1，3-二异氰酸酯、4-氯二甲苯-1，3-二异氰酸酯、2-甲基二甲苯-1，3-二异氰酸酯、4，4’-二苯基丙烷二异氰酸酯及4，4’-二苯基六氟丙烷二异氰酸酯等。

作为脂肪族聚异氰酸酯，例如，可以举出三亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚丙基-1，2-二异氰酸酯、亚丁基-1，2-二异氰酸酯、亚环己基-1，2-二异氰酸酯、亚环己基-1，3-二异氰酸酯、亚环己基-1，4-二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、1，4-双(异氰酸甲酯基)环己烷、1，3-双(异氰酸甲酯基)环己烷、异佛尔酮二异氰酸酯、赖胺酸二异氰酸酯及氢化二甲苯二异氰酸酯等。

以上，作为2官能的脂肪族聚异氰酸酯及芳香族聚异氰酸酯，例示出二异氰酸酯化合物，但作为聚异氰酸酯还包括脂肪族聚异氰酸酯及作为芳香族聚异氰酸酯而从二异氰酸酯化合物中类推的3官能三异氰酸酯化合物、及4官能四异氰酸酯化合物。

并且，还能够使用上述聚异氰酸酯与乙二醇类化合物或双酚类化合物等2官能醇或苯酚的加成物。

作为使用了聚异氰酸酯的稠合物、聚合物或加成物的例子，可以举出上述作为2官能异氰酸酯化合物的三聚体的缩二脲体或异氰脲酸酯体、作为三羟甲基丙烷等多元醇与2官能异氰酸酯化合物的加成物而成为多官能的化合物、苯异氰酸酯的福尔马林稠合物、甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等具有聚合性基的聚异氰酸酯的聚合物、及赖胺酸三异氰酸酯等。

关于聚异氰酸酯，记载于“聚氨酯树脂手册”(岩田敬治编辑、NIKKANKOGYOSHIMBUN，LTD.发行(1987))。

在上述中，微胶囊的胶囊壁优选为包含3官能以上的聚异氰酸酯的聚合物的方式。

作为3官能以上的聚异氰酸酯，例如，可以举出3官能以上的芳香族聚异氰酸酯及3官能以上的脂肪族聚异氰酸酯等。作为3官能以上的聚异氰酸酯的例子，还优选将2官能的聚异氰酸酯(分子中具有2个异氰酸酯基的化合物)与分子中具有3个以上的活性氢基的化合物(例如，3官能以上的多元醇、多胺或多硫醇等)的加合物(加成物)用作3官能以上的聚异氰酸酯(加合型)或2官能的聚异氰酸酯的三聚体(缩二脲型或异氰脲酸酯型)。

作为3官能以上的聚异氰酸酯的具体例，可以举出2，6-甲苯基二异氰酸酯、2，4-甲苯基二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯与三羟甲基丙烷的加成物、缩二脲体、异氰脲酸酯体等。

加合型3官能以上的聚异氰酸酯可以使用市售的市售品，作为市售品的例子，可以举出TAKENATE(注册商标)D-102、D-103、D-103H、D-103M2、P49-75S、D-110N、D-120N(异氰酸酯价＝3.5mmol/g)、D-140N、D-160N(以上，Mitsui Chemicals，Inc.制造)、DEATH MODULE(注册商标)L75、UL57SP(Covestro Japan Ltd.制造)、CORONATE(注册商标)HL、HX、L(Nippon Polyurethane Co.，Ltd.制造)、P301-75E(Asahi Kasei Corporation制造)、BARNOCK(注册商标)D-750(DIC CORPORATION制造)等。

其中，作为加合型3官能以上的聚异氰酸酯，更优选选自MitsuiChemicals，Inc.制造的TAKENATE(注册商标)D-110N、D-120N、D-140N、D-160N、及DIC CORPORATION制造的BARNOCK(注册商标)D-750中的至少一种。

异氰脲酸酯型的3官能以上的聚异氰酸酯可以使用市售的市售品，例如，可以举出TAKENATE(注册商标)D-127N、D-170N、D-170HN、D-172N、D-177N、D-204(Mitsui Chemicals，Inc.制造)、SUMIDURN3300、DEATHMODULE(注册商标)N3600、N3900、Z4470BA(Sumika BayerUrethane)、CORONATE(注册商标)HX、HK(Nippon Polyurethane Co.，Ltd.制造)、DURANATE(注册商标)TPA-100、TKA-100、TSA-100、TSS-100、TLA-100、TSE-100(Asahi KaseiCorporation制造)等。

缩二脲型的3官能以上的聚异氰酸酯可以使用市售的市售品，例如，可以举出TAKENATE(注册商标)D-165N、NP1100(Mitsui Chemicals，Inc.制造)、DEATH MODULE(注册商标)N3200(Sumika Bayer Urethane)、DURANATE(注册商标)24A-100(Asahi KaseiCorporation制造)等。

多元醇是指，具有2个以上的羟基的化合物，例如，可以举出低分子多元醇(例：脂肪族多元醇、芳香族多元醇)、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚内酯系多元醇、蓖麻油系多元醇、聚烯烃系多元醇、及含羟基的胺系化合物。

此外，低分子多元醇是指，分子量为300以下的多元醇，例如，可以举出乙二醇、二乙二醇及丙二醇等2官能的低分子多元醇、以及甘油、三羟甲基丙烷、己三醇、季戊四醇、及山梨糖醇等3官能以上的低分子多元醇。

此外，作为含有羟基的胺系化合物，例如，作为胺化合物的烷氧基化衍生物等，可以举出胺醇等。作为胺醇，例如，可以举出作为乙二胺等胺化合物的环氧丙烷或环氧乙烷加成物的N，N，N’，N’-四[2-羟丙基]乙二胺、N，N，N’，N’-四[2-羟乙基]乙二胺等。

多胺是指，具有2个以上的氨基(伯氨基或仲氨基)的化合物，可以举出二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、1，3-丙二胺及六亚甲基二胺等脂肪族多胺；脂肪族多胺的环氧化合物加成物；哌嗪等脂环式多胺；3，9-双-氨基丙基-2，4，8，10-四氧杂螺-(5，5)十一烷等杂环式二胺。

[[胶囊壁与储热材料的比率]]

作为微胶囊的胶囊壁的质量，相对于芯部所包含的储热材料的质量优选为12质量％以下。胶囊壁的质量相对于作为内含成分的储热材料为12质量％以下，表示胶囊壁为薄壁。通过将胶囊壁设为薄壁，内含储热片中所占的储热材料的微胶囊的含量被提高，结果，使储热性变得优异。

胶囊壁的质量相对于储热材料的质量更优选为10质量％以下。

并且，关于胶囊壁的质量的下限，并没有限制，但从确保微胶囊的耐压性的观点考虑，相对于芯部所包含的储热材料的质量优选为1质量％以上，更优选为2质量％以上，进一步优选为3质量％以上。胶囊壁的质量的尤其优选的范围为2质量％～12质量％。

[[微胶囊的物性]]

作为微胶囊的粒径，以体积基准的中值粒径(D50)计，优选为1μm～80μm，更优选为10μm～70μm，进一步优选为15μm～50μm。

微胶囊的体积基准的中值粒径能够优选通过改变分散的条件等来进行控制。

其中，微胶囊的体积基准的中值粒径是指，将微胶囊整体以体积累计成为50％的粒径为阈值分成2个的情况下，在大直径侧和小直径侧的粒子的体积合计成为相等量的直径。微胶囊的体积基准的中值粒径利用Microtrac MT3300EXII(NIKKISO CO.，LTD.制造)来测量。此外，作为微胶囊的分取方法，例如将储热片切成2cm×2cm，在水等微胶囊不溶解的溶剂中浸渍24小时以上，并且对所获得的溶剂分散液进行离心分离而获得。

关于微胶囊的粒径分布，优选以微胶囊能够最无间隙地致密排列的方式存在分布。

微胶囊不易变形的情况下，为了填充在大微胶囊之间形成的间隙，优选存在小微胶囊的方式。即，根据粒度分布，有时多分散分布为佳。

另一方面，微胶囊变形而填充间隙的情况下，微胶囊大者能够以更厚的壁厚内含更多的储热材料。因此，以大微胶囊为中心的粒径分布，即，大微胶囊的分布优选尖锐方式。

例如，可以通过控制形成微胶囊时的油相成分的粒径分布或者使油相的稳定性提高来进行粒径的控制。并且，为了使粒径分布变窄，可以考虑进行使用圆筒磨机等的乳化方法，还能够对表面活性材料等进行设计以维持所希望的乳化状态或油相的粒径。

作为微胶囊的胶囊壁的厚度(壁厚)，优选0.010μm～10μm，更优选0.050μm～10μm。通过微胶囊的壁厚设为0.010μm以上，能够防止芯材料的泄漏。通过微胶囊的壁厚为10μm以下，具有能够增加储热片中的微胶囊即储热材料的存在量的优点。

从与上述相同的观点考虑，微胶囊的壁厚进一步优选0.050μm～5μm，尤其优选0.100μm～2μm。

壁厚是指，通过扫描式电子显微镜(SEM)来求出20个微胶囊的各个壁厚(μm)并进行平均的平均值。具体而言，以如下方式求出：制作储热片的截面切片，使用SEM观察其截面，并且针对利用上述测量方法计算的中值粒径±10％的大小的微胶囊选择20个微胶囊，并且观察这些各个微胶囊的截面并测量壁厚而计算平均值。

上述微胶囊优选满足式(1)的关系。微胶囊满足式(1)的情况下，能够更加增加储热材料在储热片中的含有比率。

式(1) δ/Dm≤0.010

δ表示微胶囊的胶囊壁的厚度(μm)。Dm表示微胶囊的体积基准的中值粒径(μm)。

δ/Dm的下限并没有特别限制，0.001以上的情况较多。

[[微胶囊的制造方法]]

本发明的微胶囊例如能够通过以下方法米制造。

关于本发明的微胶囊的制造，在胶囊壁由聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲形成的情况下，可应用包括如下工序的界面聚合法来进行，该界面聚合法包括：将包含储热材料和胶囊壁材料的油相分散于包含乳化剂的水相而制备乳化液的工序(乳化工序)；及在油相与水相界面使胶囊壁材料聚合而形成胶囊壁以形成内含储热材料的微胶囊的工序(胶囊化工序)。

此外，作为上述胶囊壁材料，例如，可以举出包含聚异氰酸酯及选自由多元醇及多胺组成的组中的至少一种的胶囊壁材料。此外，聚异氰酸酯的一部分可以在反应体系中与水进行反应而成为多胺。因此，只要胶囊壁材料至少包含聚异氰酸酯，则能够将其一部分变更为多胺，并且聚异氰酸酯与多胺进行反应以合成聚脲。

胶囊壁由三聚氰胺甲醛树脂形成的情况下，能够适当使用凝胶法，该凝胶法包括：将包含储热材料的油相分散于包含乳化剂的水相来制备乳化液的工序(乳化工序)；以及将胶囊壁材料添加到水相中，并且在乳化液滴的表面形成基于胶囊壁材料的高分子层以形成内含储热材料的微胶囊的工序(胶囊化工序)。

(乳化工序)

胶囊壁由聚氨酯、聚脲或聚氨酯脲形成的情况下，在乳化工序中，将包含储热材料及胶囊壁材料的油相分散于包含乳化剂的水相以制备乳化液。

并且，胶囊壁由三聚氰胺甲醛树脂形成的情况下，将包含储热材料的油相分散于包含乳化剂的水相以制备乳化液。

～乳化液～

本发明的乳化液通过将包含储热材料及根据需要的胶囊壁材料的油相分散于包含乳化剂的水相而形成。

(1)油相

油相中至少包含储热材料，进而，也可以根据需要进一步包含胶囊壁材料、溶剂及/或添加剂等成分。

关于溶剂，可以举出熔点在储热片所使用的温度区域(热控制区域；例如，发热体的工作温度)之外的已叙述的储热材料。

(2)水相

本发明的水相能够至少包含水性介质及乳化剂。

-水性介质-

作为水性介质，可以举出水及水与水溶性有机溶剂的混合溶剂，优选为水。水溶性有机溶剂的“水溶性”是指，相对于25℃的100质量％水的对象物质的溶解量为5质量％以上。

水性介质相对于油相与水相的混合物即乳化液的总质量，优选20质量％～80质量％，更优选30质量％～70质量％，进一步优选40质量％～60质量％。

-乳化剂-

乳化剂包括分散剂或者表面活性剂或它们的组合。

作为分散剂，例如，能够举出后述的粘结剂，优选聚乙烯醇。

聚乙烯醇可以使用市售的市售品，例如，能够举出KURARAY CO.，LTD制造的KURARAY POVAL系列(例：KURARAY POVALPVA-217E、KURARAY POVALKL-318等)等。

并且，从微胶囊的分散性的观点考虑，聚乙烯醇的聚合度优选为500～5000，更优选为1000～3000。

作为表面活性剂，可以举出非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂及两性表面活性剂等。表面活性剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

从提高膜强度的观点考虑，优选乳化剂能够与上述聚异氰酸酯键合。例如，在使用包含聚异氰酸酯的胶囊壁材料来制造微胶囊的情况下，作为乳化剂的聚乙烯醇能够与聚异氰酸酯键合。即，聚乙烯醇中的羟基能够与聚异氰酸酯键合。

乳化剂的浓度相对于油相与水相的混合物即乳化液的总质量，优选大于0质量％且20质量％以下，更优选O.005质量％～10质量％，进一步优选0.01质量％～10质量％，尤其优选1质量％～5质量％。

此外，如后述那样，在使用分散有微胶囊的分散液(使用乳化剂而制作)来制作储热片的情况下，存在乳化剂作为粘结剂而残留于储热片中的情况。如后述那样，为了降低储热片中的粘结剂的含有比率，在不损害乳化性能的范围内，优选乳化剂的使用量越少。

水相也可以根据需要而包含紫外线吸收剂、抗氧化剂及防腐剂等其他成分。

～分散～

分散是指，将油相作为油滴而分散于水相(乳化)。能够使用在分散油相与水相时通常使用的方法，例如，均质器、高压乳化机(Menton Gorin)、超声波分散机、溶解器、卡迪磨(Keddy Mill)或其他公知的分散装置来进行分散。

油相与水相的混合比(油相质量/水相质量)优选0.1～1.5，更优选0.2～1.2为，进一步优选0.4～1.0。若混合比在0.1～1.5的范围内，则能够保持为适度的粘度，制造适用性优异，乳化液的稳定性优异。

(胶囊化工序)

在胶囊化工序中，使胶囊壁材料在油相与水相的界面聚合以形成胶囊壁，并且形成内含溶剂的微胶囊。

～聚合～

聚合为在水相与界面使乳化液中的油相中所包含的胶囊壁材料聚合的工序，从而形成胶囊壁。优选在加热下进行聚合。聚合时的反应温度通常优选40℃～100℃，更优选50℃～80℃。并且，聚合的反应时间通常优选约0.5小时～10小时，更优选约1小时～5小时。聚合温度越高，则聚合时间越短，在使用在高温下有可能会分解的内含物或胶囊壁材料的情况下，优选选择在低温下作用的聚合引发剂在较低温下进行聚合。

在聚合工序中，为了防止微胶囊彼此的凝聚，优选进一步加入水性溶液(例如，水、乙酸水溶液等)来降低微胶囊彼此的碰撞概率，还优选充分地进行搅拌。也可以在聚合工序中再次添加凝聚防止用分散剂。进而，能够根据需要添加苯胺黑等电荷调节剂或其他任意助剂。这些助剂能够在形成胶囊壁时或任意时点添加。

在本发明中，如后述在制造储热片时，可以使用混合微胶囊和分散介质而获得的含有微胶囊的组合物。通过包含分散介质，在将含有微胶囊的组合物使用于各种用途时，容易进行掺合。

分散介质能够根据微胶囊的使用目的而适当选择。作为分散介质，优选不对微胶囊的壁材料造成影响的液状成分，例如，水系溶剂、粘度调节剂及稳定化剂等。作为稳定化剂的例子，能够举出能够使用于上述水相的乳化剂。

作为水系溶剂，可以举出水及醇等，能够使用离子交换水等。

此外，含有微胶囊的组合物中的分散介质的含有比率只要根据用途而适当选择即可。

[粘结剂]

本发明的储热片除了微胶囊以外，优选在微胶囊的外部含有至少一种粘结剂。储热片通过含有粘结剂，能够赋予耐久性。

此外，如上所述，在制造微胶囊时，可以使用聚乙烯醇等乳化剂。因此，在利用使用乳化剂而形成的含有微胶囊的组合物来制作储热片时，有时储热片中会包含源自乳化剂的粘结剂。

作为粘结剂，只要是能够形成膜的聚合物，则并没有特别限制，可以举出水溶性聚合物及油溶性聚合物等。

水溶性聚合物中的“水溶性”是指，在25℃的100质量％水中的对象物质的溶解量为5质量％以上，并且更适当的水溶性聚合物的溶解量为10质量％以上。

并且，后述的“油溶性聚合物”是指，除了上述“水溶性聚合物”以外的聚合物。

作为水溶性聚合物，可以举出聚乙烯醇及其改性产物、聚丙烯酸酰胺及其衍生物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、聚苯乙烯磺酸钠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-马来酸酐共聚物、异丁烯-马来酸酐共聚物、聚乙烯吡咯烷酮、乙烯-丙烯酸共聚物、乙酸乙烯酯-丙烯酸共聚物、羧甲基纤维素、甲基纤维素、酪蛋白、明胶、淀粉衍生物、阿拉伯胶及藻酸钠等，优选聚乙烯醇。

作为油溶性聚合物，例如，可以举出国际公开第2018/207387号及日本特开2007-031610号公报中记载的具有储热性的聚合物。具体而言，优选具有碳原子数12～30等的长链烷基的聚合物，更优选具有碳原子数12～30等长链烷基的丙烯酸树脂。

并且，除了上述以外，作为油溶性聚合物，可以举出聚乙烯醇的改性产物、聚丙烯酸酰胺的衍生物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-马来酸酐共聚物、异丁烯-马来酸酐共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙酸乙烯酯-丙烯酸共聚物、及苯乙烯-丙烯酸共聚物等。

在上述中，从将储热片中的微胶囊的含有比率设为70质量％以上(优选75质量％以上)的观点考虑，优选粘结剂为水溶性聚合物，更优选多元醇，进一步优选聚乙烯醇。通过使用水溶性聚合物，适合在维持制备将芯材料设为石蜡等油溶性材料的油/水型(O/W(Oilin Water)型)的微胶囊液时的分散性的状态下形成片材。由此，容易将储热片中的微胶囊的含有比率调整为70质量％以上。

聚乙烯醇可以使用市售的市售品，例如，可以举出KURARAY CO.，LTD制造的KURARAY POVAL系列(例：KURARAY POVALPVA-217E、KURARAY POVALKL-318等)等。

并且，粘结剂为聚乙烯醇的情况下，从微胶囊的分散性及膜强度的观点考虑，聚乙烯醇的聚合度优选500～5000，更优选1000～3000。

从容易在维持储热片的膜强度的状态下将储热片中的微胶囊的含有比率调整为70质量％以上的观点考虑，粘结剂在储热片中的含有比率优选为0.1质量％～20质量％，更优选1质量％～11质量％。

由于粘结剂的含有比率越小，越能够增加总质量中所占的微胶囊量，因此优选。并且，若粘结剂的含有比率在不过低的范围内，则可以保护微胶囊且容易保持形成包含微胶囊的层的能力，因此容易获得具有物理强度的微胶囊。

在储热片中，粘结剂相对于微胶囊的总质量的含有比率并没有特别限制，从储热片的储热性更加优异的观点考虑，优选15质量％以下，更优选11质量％以下。下限并没有特别限制、优选0.1质量％以上。

～分子量～

从膜强度的观点考虑，粘结剂的数量平均分子量(Mn)优选为20,000～300,000，更优选为20,000～150,000。

分子量的测量值是通过凝胶渗透色谱法(GPC)测量的值。

利用凝胶渗透色谱法(GPC)的测量中，作为测量装置使用HLC(注册商标)-8020GPC(TOSOH CORPORATION)，作为管柱，使用3根TSKgel(注册商标)Super Multipore HZ-H(4.6mm ID×15cm、TOSOH CORPORATION)，作为洗提液使用THF(四氢呋喃)。并且，作为测量条件，将试样浓度设为0.45质量％、将流速设为0.35ml/min、将样品注入量设为10μl、及将测量温度设为40℃，并且使用RI(微分折射)检测器进行测量。

校准曲线由TOSOH CORPORATION的“标准试样TSK standard，polystyrene”：“F-40”，“F-20”，“F-4”，“F-1”，“A-5000”，“A-2500”，“A-1000”、及“正丙苯”这8个样品来制作。

[其他成分]

本发明的储热片也可以根据需要在微胶囊的外部包含导热性材料、阻燃剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂及防腐剂等其他成分。

可以在微胶囊的外部具有的其他成分的含有比率相对于储热片的总质量优选为10质量％以下，更优选5质量％以下。并且，微胶囊和粘结剂的总量相对于储热片的总质量优选为80质量％以上，更优选为90质量％～100质量％，进一步优选为98质量％～100质量％。

-导热性材料-

本发明的储热片优选在微胶囊的外部进一步包含导热性材料。通过包含导热性材料，成为从储热后的储热片的散热性优异的材料，并且容易良好地进行散热的发热体的冷却效率、冷却速度及温度保持等。

导热性材料的“导热性”是指，导热率为10Wm^-1K^-1以上的材料。其中，从储热片的散热性成为良好的观点考虑，导热性材料的导热率优选为50Wm^-1K^-1以上。

导热率(单位：Wm^-1K^-1)是利用闪光法在25℃的温度下，利用根据日本工业标准(JIS)R1611的方法测量的值。

作为导热性材料，例如，可以举出碳(人造石墨、炭黑等；100～250)、碳纳米管(3000～5500)、金属(例如，银：420、铜：398、金：320、铝：236、铁：84、铂：70、不锈钢：16.7～20.9、镍：90.9)、及硅(Si；168)等。

此外，上述括号内的数值表示各材料的导热率(单位：Wm^-1K^-1)。

作为导热性材料在储热片中的含有比率，相对于储热片的总质量优选为2质量％以上。从储热片的储热与散热的平衡的观点考虑，导热性材料的含有比率优选为10质量％以下，更优选5质量％以下。

-阻燃剂-

本发明的储热片优选进一步包含阻燃剂。阻燃剂可以包含于微胶囊的内部、壁部及外部中的任一部分，从不使微胶囊的储热性等特性、微胶囊壁部的强度等特性变化的观点考虑，优选包含于微胶囊的外部。

作为阻燃剂，并没有特别限制，能够使用公知的材料。例如，能够使用“阻燃剂·阻燃材料的活用技术”(CMC Publishing Co.，Ltd.出版)中记载的阻燃剂等，一般而言，可以优选地使用卤索系阻燃剂、磷系阻燃剂及无机系阻燃剂。在电子用途中期望抑制卤素的混入的情况等时，可以优选地使用磷系阻燃剂及无机系阻燃剂。

作为磷系阻燃剂，可以举出磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、三(二甲苯基)磷酸酯、磷酸甲苯基苯基酯及2-乙基己基二苯基磷酸酯等磷酸酯系材料、其他芳香族磷酸酯、芳香族缩合磷酸酯、聚磷酸盐类、次膦酸金属盐、以及红磷等。

从储热性及阻燃性的观点考虑，作为阻燃剂在储热片中的含有比率，相对于储热片的总质量优选为0.1质量％～20质量％，更优选1质量％～15质量％，进一步优选为1质量％～5质量％。

并且，还优选与阻燃剂并用而包含阻燃助剂。作为阻燃助剂，例如，可以举出季戊四醇、亚磷酸及22氧化4锌12硼7水合物等。

[储热片的物性]

(厚度)

作为储热片的厚度，优选为1μm～1000μm，更优选为1μm～500μm。

厚度设为用SEM观察与厚度方向平行地切割储热片而得的切割面，测量5个任意的点，并将5个点的厚度进行平均而得的平均值。

(潜热容量)

作为本发明的储热片的潜热容量，从储热性高、适于散热的发热体的温度调节的观点考虑，优选110J/ml以上，更优选135J/ml以上，进一步优选145J/ml以上。上限并没有特别限制，400J/ml以下的情况较多。

潜热容量是根据差示扫描量热法(DSC；Differential scanning calorimetry)的结果及储热片的厚度计算的值。

此外，在有限的空间内显现高储热量的观点考虑的情况下，认为储热量以“J/ml(每单位体积的储热量)”捕捉为适合，但在考虑电子器件等用途的情况下，电子器件的重量也变得重要。因此，若在有限的质量内显现高储热性，则有时以“J/g(每单位质量的储热量)”来捕捉为合适。在该情况下，作为潜热容量，优选140J/g以上，更优选150J/g以上，进一步优选160J/g以上，尤其优选190J/g以上。上限并没有特别限制，450J/g以下的情况较多。

(孔隙率)

储热片中存在空隙的情况下，由于相当于空隙的体积大于微胶囊量相同时的体积，因此在试图减小储热片所占的间隙的情况下，优选储热片不具有空隙。储热片的体积中所占的微胶囊的体积的比例优选为40体积％以上，更优选为60体积％以上，进一步优选为80体积％以上。上限并没有特别限制，可以举出100体积％。

从这种观点考虑，作为储热片中所占的空隙的体积的比例(孔隙率)，优选为50体积％以下，更优选为40体积％以下，进一步优选为20体积％以下，尤其优选为15体积％以下，最优选为10体积％以下。下限并没有特别限制，可以举出0体积％。

[储热片的制造方法]

储热片的制造方法并没有特别限制，例如，能够通过将包含内含储热材料的微胶囊及根据需要使用的粘结剂的分散液涂布于基材上，并使其干燥来制作。而且，通过将干燥后的涂布膜从基材剥离，能够获得储热片的单体。

作为涂布方法，例如，可以举出模涂法、气刀涂布法、辊涂法、刮涂法、凹版涂布法及帘涂法等，优选刮涂法、凹版涂布法或帘涂法。并且，还能够对包含内含储热材料的微胶囊及粘结剂的分散液进行流延来形成层的方法。

在水性溶剂的情况下，优选在60℃～130℃的温度范围下进行干燥。

在进行干燥的工序中，可以设置使用辊来对包含微胶囊的层(例如，由单层构成的储热片)进行平坦化。并且，还可以进行使用送料辊、压延机等来对包含微胶囊的层(例如，由单层构成的储热片)施加压力来提高膜中的微胶囊的填充率的操作。

并且，为了减小储热片中的孔隙率，优选采用如下方法：使用容易变形的微胶囊；缓慢地进行形成包含微胶囊的层时的干燥；或者分多次进行涂布而不一次性形成厚膜的涂布层等。

作为储热片的制造方法的优选方式之一，可以举出具有如下工序的方式：将储热材料、多异氰酸酯、选自由多元醇及多胺组成的组中的至少一种含有活性氢的化合物和乳化剂进行混合而制作包含内含上述储热材料的至少一部分的微胶囊的分散液的工序A；以及实质上不向分散液添加粘结剂而使用分散液来制作储热片的工序B。

根据上述方法，由于在不使用粘结剂的情况下制作储热片，因此能够增加储热片中的微胶囊的含有比率，作为结果，能够提高储热材料在储热片中的含有比率。

此外，工序A中所使用的储热材料的总量中，内含于微胶囊的储热材料的含有比率(内含率)优选95质量％以上。上限并没有特别限制，可以举出100质量％。

关于工序A中所使用的材料(储热材料、聚异氰酸酯、选自由多元醇及多胺组成的组中的至少一种含有活性氢的化合物以及乳化剂)的说明如上所述。

并且，关于制造工序A的微胶囊的步骤，可以举出上述方法。更具体而言，作为工序A的具体步骤，优选实施如下工序，即，将包含储热材料和胶囊壁材料(聚异氰酸酯、含有活性氢的化合物)的油相分散于包含乳化剂的水相以制备乳化液的工序(乳化工序)、以及使胶囊壁材料在油相与水相的界面进行聚合以形成胶囊壁，并形成包含内含储热材料的微胶囊的分散液的工序(胶囊化工序)。

在工序B的步骤中，在上述所制作的包含微胶囊的分散液中实质上不加入粘结剂。即，实质上不对在工序A中获得的分散液追加粘结剂，并且使用于储热片的制作。其中“实质上不加入粘结剂”是指，相对于分散液中的微胶囊总质量，粘结剂的追加量为1质量％以下，优选为0.1质量％以下。其中，粘结剂的追加量优选为0质量％。

在工序B中，作为使用分散液来制作储热片的步骤，如上所述，能够通过在基材上进行涂布、并使其干燥来制作。

工序B的制造步骤·制造条件的优选方式如上述的[储热片的制造方法]。

<储热构件>

本发明的储热构件具有已叙述的本发明的储热片及基材。由于本发明的储热构件具有本发明的储热片，因此储热性优异。

储热构件可以为卷方式。并且，可以从卷方式或片方式的储热构件切成所希望的大小或形状，或者进行冲压来制作。

[储热片]

关于本发明的储热片的详细内容，如上述，因此在此省略说明。

从储热量的观点考虑，储热构件中的储热片的厚度相对于储热构件的整体厚度优选50％以上，更优选70％以上，进一步80％优选以上，尤其优选90％以上。并且，从储热量的观点考虑，储热构件中的储热片的厚度的上限优选99.9％以下，更优选99％以下。

[基材]

作为基材，例如，能够从聚酯(例：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚茶二甲酸乙二酯)、聚烯烃(例：聚乙烯、聚丙烯)、聚氨酯等树脂基材、玻璃基材及金属基材等中适当选择。并且，对于基材，还优选提高面方向或膜厚方向的导热性，并追加可以从发热部分向储热部位迅速进行热扩散的功能。在这种情况下，优选将金属基材及石墨片、石墨烯片等导热性材料作为基材。

关于基材的厚度，并没有特别限制，只要根据目的及情况而适当选择即可。从操作性的观点考虑，基材的厚度优选厚到一定程度，从储热量(微胶囊在储热片中的含有比率)的观点考虑，优选更薄。

基材的厚度优选1μm～100μm，更优选1μm～25μm，进一步优选3μm～15μm。

本发明的基材，以提高与储热片的密合性为目的，优选对基材的表面进行处理。作为表面处理方法，可以举出电晕处理、等离子体处理及赋予易粘接层等。

从提高基材与储热片的密合性的观看考虑，本发明的基材优选具有易粘接层。易粘接层优选由具有聚合物的树脂层构成。在本发明的储热片与基材之间设置有易粘接层的储热构件不仅提高基材与储热片的密合性，而且在与后述的发热体等粘附体进行粘接时，还会提高基材与粘附体的密合性。推测其原因在于以下。

关于本发明的储热片，由于储热材料的含有比率为65质量％以上，因此相对地储热片所具有的粘结剂的比率少。因此，认为若设为将储热构件与粘附体粘接的方式，则储热片的粘结剂不易吸收外部应力，导致会集中在储热片与基材的界面。与此相对，推测如下：若在储热片与基材之间设置易粘接层，则由于易粘接层能够吸收外部应力，因此提高储热构件与粘附体的密合力。

易粘接层优选与储热片及基材这两者的原材料具有亲水-疏水性及亲和性并良好地密合，优选材料根据储热片的原材料而不同。从提高基材与储热片的密合力的观点考虑，易粘接层所具有的聚合物优选具有与基材所具有的聚合物不同的聚合物。

作为构成易粘接层的聚合物，并无特别限制，优选苯乙烯-丁二烯橡胶、氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂或聚乙烯基树脂。基材包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，储热片包含选自由聚氨酯、聚脲、聚氨酯及聚脲组成的组中的至少一种或包含聚乙烯醇的情况下，作为构成易粘接层的材料，例如，可以优选地使用苯乙烯-丁二烯橡胶或氨基甲酸酯树脂。

从膜强度及密合性的观点考虑，优选将交联剂导入到易粘接层中。认为存在适当量的交联是剂为了防止膜本身的凝聚破坏而容易剥离且从密合性的观点考虑而不使膜过硬。

作为在基材侧容易与基材密合的材料、在储热片侧容易与储热片密合的材料，易粘接层还能够混合2种以上的材料或者形成为2层以上的层叠结构。

从更加提高基材与储热片的密合性及储热构件与粘附体的密合力的观点考虑，易粘接层的厚度优选厚，但若过厚，则作为储热构件整体的储热量会降低。因此，易粘接层的厚度优选0.1μm～5μm，更优选0.5μm～2μm。

[密合层]

能够设为在基材的与具有储热片的一侧相反的一侧具有密合层的方式。为了使储热片密合于后述的发热体等粘附体上，能够设置密合层。

作为密合层，并没有特别限制，能够根据目的而适当选择，例如，可以举出包含公知的粘结剂的层(也称为粘合层)或粘接剂(也称为粘接层)的层。

作为粘结剂的例子，可以举出丙烯酸系粘结剂、橡胶系粘结剂、及硅酮系粘结剂等。并且，作为粘结剂的例子，可以举出在“剥离纸·剥离膜及粘合胶带的特性评价及其控制技术”、信息机构、2004年、第2章中记载的丙烯酸系粘结剂、紫外线(UV)固化型粘结剂、及硅酮粘结剂等。

此外，丙烯酸系粘结剂是指，包含(甲基)丙烯酸单体的聚合物((甲基)丙烯聚合物)的粘结剂。

粘合层可以进一步包含增粘剂。

作为粘接剂，例如，可以举出氨基甲酸酯树脂粘接剂、聚酯粘接剂、丙烯酸树脂粘接剂、乙烯乙酸乙烯基树脂粘接剂、聚乙烯醇粘接剂、聚酰胺粘接剂及硅酮粘接剂等。从粘接强度更高的观点考虑，优选氨基甲酸酯树脂粘接剂或硅酮粘接剂。

～密合层的形成方法～

作为密合层的形成方法，并无特别限定，可以举出在基材上转印密合层而形成的方法、在基材上涂布包含粘结剂或粘接剂的组合物而形成的方法等。

作为密合层的厚度，从粘合力、操作性及储热量的观点考虑，优选0.5μm～100μm，更优选1μm～25μm，进一步优选1μm～15μm。

在密合层的与基材对置的一侧相反的一侧面上可以贴合有剥离片。通过贴合有剥离片，例如，在基材上涂布微胶囊分散液时，能够提高基材与密合层的厚度薄时的操作性。

作为剥离片并没有特别限制，例如，能够适当使用在PET或聚丙烯等支承体上附设有硅酮等剥离材料的方式的剥离片。

(保护层)

本发明的储热构件能够设为在储热片的与具有基材的侧的相反一侧具有保护层的方式。

通过设置保护层，能够赋予在制造储热构件的过程中的划痕及破损的防止、操作性以及阻燃性等。

作为保护层，并没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如，可以举出日本特开2018-202696号公报、日本特开2018-183877号公报、日本特开2018-111793号公报中记载的包含公知的硬涂剂的层或硬涂膜。

并且，从储热性的观点考虑，保护层还优选具有国际公开第2018/207387号及日本特开2007-031610号公报中记载的、具有储热性的聚合物。

从储热量的观点考虑，保护层的厚度优选薄，优选50μm以下，更优选0.01μm～25μm，进一步优选0.5μm～15μm。

保护层能够利用公知的方法来形成。

关于保护层的形成，例如，可以通过粘结剂来贴合由与基材相同的原材料构成的保护基材与储热片，也可以通过在储热片上涂布包含粘结剂(binder)的保护层形成用组合物以形成涂布膜来进行。在后者的情况下，包含粘结剂的保护层形成用组合物中，除了形成膜的材料以外，优选包含溶剂。在这种情况下，优选设置干燥工序在涂布后使溶剂挥发。并且，从提高涂布性及阻燃性的观点考虑，包含粘结剂的保护层形成用组合物中可以包含表面活性剂及阻燃剂等添加剂。并且，保护层优选具有难以产生裂纹的可挠性及难以产生划痕的硬涂性。从这种观点考虑，保护层形成用组合物中优选包含由热或放射线进行固化的反应性单体、低聚物及聚合物(例如，丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、橡胶等)、交联剂、热或者光引发剂等。

在形成包含微胶囊的层时，保护层可以通过同时多层涂布来形成。

(阻燃层)

本发明的储热片优选具有阻燃层。阻燃层的位置并无特别限定，可以与保护层成为一体，也可以作为其他层而设置。作为其他层而设置的情况下，优选层叠于上述保护层与上述储热片之间。

并且，在与保护层成为一体的情况下，表示上述保护层具有阻燃性的功能。尤其，储热材料为如石蜡那样的易燃材料的情况下，通过具有阻燃性的保护层或阻燃层，能够使储热构件整体具有阻燃性。

作为阻燃性的保护层及阻燃层，只要具有阻燃性，则并无特别限定，优选由聚醚醚酮树脂、聚碳酸酯树脂、硅酮树脂、含氟树脂等阻燃性有机树脂及玻璃膜等无机原材料形成。其中，玻璃膜例如能够在储热片上涂布硅烷偶联剂或硅氧烷低聚物并进行加热、干燥来形成。

作为形成阻燃性保护层的方法，可以在上述保护层的树脂中混合阻燃剂米形成。作为阻燃剂，可以优选地举出上述的包含于储热片的阻燃剂、二氧化硅等无机粒子。关于无机粒子的量、种类，能够根据面状或膜质而与树脂的种类一同进行调整。无机粒子的尺寸优选0.01μm～1μm，更优选0.05μm～0.2μm，进一步优选0.1μm～0.1μm。无机粒子的含有比率相对于保护层总质量优选0.1质量％～50质量％，更优选1质量％～40质量％。

作为阻燃剂在保护层中的含有比率，从储热量及阻燃性的观点考虑，相对于保护层的总质量优选为0.1质量％～20质量％，更优选为1质量％～15质量％，进一步优选为1质量％～5质量％。

并且，从储热量及阻燃性的观点考虑，阻燃性的保护层的厚度优选0.1μm～20μm，更优选0.5μm～15μm，进一步优选0.5μm～10μm。

(潜热容量)

作为本发明的储热构件的潜热容量，从储热性高、适于散热的发热体的温度调节的观点考虑，优选105J/ml以上，更优选120J/ml以上，进一步优选130J/ml以上。上限并没有特别限制，400J/ml以下的情况较多。

潜热容量是根据差示扫描量热法(DSC；Differential scanning calorimetry)的结果及储热构件的厚度计算的值。

此外，在有限的空间内显现高储热量的观点考虑的情况下，认为储热量以“J/ml(每单位体积的储热量)”捕捉为适合，但在考虑电子器件等用途的情况下，电子器件的重量也变得重要。因此，若在有限的质量内显现高储热性，则有时认为以“J/g(每单位重量的储热量)”来捕捉为适合。在该情况下，作为潜热容量、作为储热构件优选120J/g以上，更优选140J/g以上，进一步优选150J/g以上，尤其优选160J/g以上。上限并没有特别限制，450J/g以下的情况较多。

<电子器件>

本发明的电子器件包含上述储热片或储热构件。

电子器件可以包含除了上述储热片及储热构件以外的其他构件。作为其他构件，可以举出发热体、导热材料、粘接剂及基材等。电子器件优选包含发热体及导热材料中的至少一个。

作为电子器件的优选方式之一，可以举出具有储热构件、在储热构件上所配置的导热材料、在与导热材料中的储热构件相反的面侧配置的发热体的方式。

上述储热构件具有保护层的情况下，作为本发明的电子器件的优选方式之一，可以举出具有上述储热构件、在与上述储热构件中的上述保护层相反的侧配置的金属板及在与上述金属板中的上述储热构件相反的面侧配置的发热体的方式。换言之，优选依次层叠有保护层、储热片、金属板及发热体的方式。

关于储热构件(储热片及保护层)，如上所述。

[发热体]

发热体是在电子器件中的有时会发热的构件，例如，CPU(Central ProcessingUnit：中央处理单元)、GPU(Graphics Processing Unit：图形处理单元)、SRAM(StaticRandom Access Memory：静态随机存取存储器)及RF(Radio Frequency：射频)器件等SoC(Systems on a Chip：片上系统)、相机、LED封装、电力电子设备以及电池(尤其锂离子二次电池)。

发热体可以配置成与储热构件接触，也可以隔着其他层(例如，后述的导热材料)而配置于储热构件。

[导热材料]

电子器件优选进一步具有导热材料。

导热材料具有将从发热体产生的热传递到其他介质的功能的材料。

导热材料的“导热性”导热率优选为10Wm^-1K^-1以上的材料。导热率(单位：Wm^-1K^-1)是利用闪光法在25℃的温度下，利用根据日本工业标准(JIS)R1611的方法测量的值。

作为导热材料，可以举出金属板、散热片及硅氧脂等，优选金属板或散热片。

-金属板-

金属板具有保护发热体及将从发热体产生的热传递至储热片的功能。

金属板的与设置有发热体的面相反一侧的面可以与储热片接触，也可以隔着其他层(例如，散热片、密合层或基材)配置有储热片。

作为构成金属板的材料，可以举出铝、铜及不锈钢。

-散热片-

散热片是具有将从发热体产生的热传递至其他介质的功能的片材，优选具有散热材料。作为散热材料，可以举出碳、金属(例如，银、铜、铝、铁、铂、不锈钢、镍)及硅等。

作为散热片的具体例，可以举出铜箔片、金属覆膜树脂片、含金属的树脂片及石墨烯片，可以优选地使用石墨烯片。散热片的厚度并没有特别限制，优选10～500μm，更优选20～300μm。

[其他构件]

电子器件可以包含除了保护层、储热片、金属板及发热体以外的其他构件。作为其他构件，可以举出散热片、基材及密合层。关于基材及密合层，如上所述。

电子器件可以在储热片与金属板之间具有选自由散热片、基材及密合层组成的组中的至少一种构件。在储热片与金属板之间配置有散热片、基材及密合层中的2个以上构件的情况下，优选从储热片侧向金属板侧依次配置基材、密合层及散热片。

并且，电子器件可以在金属板与发热体之间具有散热片。

实施例

以下，通过实施例进一步对本发明进行具体说明，本发明只要不超过其宗旨，则并不限定于以下实施例。此外，只要没有特别指定，“份”及“％”为质量基准。

此外，利用已叙述的方法进行了微胶囊的粒径D50及壁厚的测量。

(实施例1～2)

-微胶囊分散液的制备-

在60℃下加热溶解十六烷(潜热储热材料；熔点18℃、碳原子数16的脂肪族烃)100质量份，获得了溶液A。

接着，将溶解于乙酸乙酯1质量份的乙二胺的环氧丙烷加成物(N，N，N’，N’-四(2-羟丙基)乙二胺、ADEKA聚醚EDP-300、ADEKA CORPORATION)1质量份加入到正在搅拌的溶液A中而获得了溶液B。进一步将溶解于甲基乙基酮3质量份中的甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(BARNOCKD-750、DIC CORPORATION)10质量份加入到正在搅拌的溶液B中，获得了溶液C。

而且，在水150质量份中溶解有聚乙烯醇(KURARAY POVAL(注册商标)PVA-217E(KURARAY CO.，LTD制造、聚合度1700；PVA)6质量份作为乳化剂的溶液中加入上述溶液C，进行了乳化分散。对乳化分散后的乳化液中加入水300质量份，一边搅拌一边加温至70℃，持续搅拌1小时之后，冷却至30℃。在冷却后的液体中进一步加入水来调整浓度，获得了具有聚氨酯脲的胶囊壁的内含十六烷的微胶囊分散液。

内含十六烷的微胶囊分散液的固体成分浓度为21质量％。

并且，内含十六烷的微胶囊的胶囊壁的质量相对于所内含的十六烷的质量为11质量％。

将所获得的内含十六烷的微胶囊分散液作为微胶囊液1。微胶囊液1中的以微胶囊的体积基准计的中值粒径D50为15μm。

将在上述获得的内含十六烷的微胶囊分散液与炭黑(Denka Black(注册商标)、DENKA CORPORATION制造；导热性材料)3质量份进行混合，获得了微胶囊液2。

-储热片及储热构件的制作-

使用棒涂布机以干燥后的质量成为100g/m²的方式将以上述方式获得的微胶囊液1或微胶囊液2分别涂布于厚度为5μm的PET基材上，并使其干燥，制作了在PET基材上具有储热片1或储热片2的储热构件1、2。

剥离所制作的储热构件1、2的各PET基材，获得了储热片1及储热片2。

此外，在上述步骤中，实质上不向分散液加入粘结剂，而使用分散液来制作储热片。

在所获得的储热片1及储热片2各自中所占的十六烷(潜热储热材料)的含有比率相对于各储热片的总质量，分别为85质量％、83质量％。并且，在所获得的储热片1及储热片2各自中所占的微胶囊相对于各储热片的总质量的含有比率分别为95质量％、92.5质量％。

并且，所获得的储热片2中的炭黑的含有比率相对于储热片的总质量为2.5质量％。

并且，储热片1及储热片2中，分别含有聚乙烯醇作为粘结剂。该聚乙烯醇是用作乳化剂的化合物。在所获得的储热片1及储热片2各自中所占的聚乙烯醇的含有比率相对于各储热片的总质量，分别为5质量％、5质量％。

-潜热容量的测量-

通过差示扫描量热法(DSC)的结果和储热片的厚度分别计算出如上述方式获得的储热片1及储热片2的潜热容量。

结果，所获得的储热片1及储热片2的潜热容量分别为155J/ml(197J/g)及150J/ml(190J/g)。

并且，将所获得的储热片附设于另外准备的其他基材中，而将其用作储热构件。

(实施例3～4)

-微胶囊分散液的制备-

将二十烷(潜热储热材料；熔点37℃、碳原子数20的脂肪族烃)100质量份在60℃下进行加热并溶解，获得了添加有乙酸乙酯120质量份的溶液A2。

接着，将N，N，N’，N’-四(2-羟丙基)乙二胺(ADEKA聚醚EDP-300、ADEKACORPORATION)0.1质量份加入到正在搅拌的溶液A2中，获得了溶液B2。进而，将溶解于甲基乙基酮1质量份中的甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(BARNOCKD-750、DICCORPORATION)10质量份加入到正在搅拌的溶液B2中，获得了溶液C2。

而且，在水140质量份中溶解有聚乙烯醇(KURARAY POVAL(注册商标)KL-318(KURARAY CO.，LTD制造；PVA)10质量份作为乳化剂的溶液中，加入上述溶液C2，进行了乳化分散。在乳化分散后的乳化液中加入250份的水，一边搅拌一边加温至70℃，持续搅拌1小时之后，冷却至30℃。在冷却后的液体中进一步加入水来调整浓度，获得了具有聚氨酯脲的胶囊壁的内含二十烷的微胶囊分散液。

内含二十烷的微胶囊分散液的固体成分浓度为19质量％。

并且，内含二十烷的微胶囊的胶囊壁的质量相对于所内含的二十烷的质量为10质量％。

将所获得的内含二十烷的微胶囊液分散液作为微胶囊液3。微胶囊的以体积基准计的中值粒径D50为20μm。

接着，混合微胶囊分散液3和炭黑(Denka Black(注册商标)、DENKA CORPORATION制造；导热性材料)3质量份，制备了微胶囊液4。

-储热片及储热构件的制作-

使用棒涂布机以干燥后的质量成为200g/m²的方式将所获得的微胶囊液3或微胶囊液4分别涂布于在一侧的面具有粘合层及剥离膜的PET基材(GL-10、NICHIEI KAKOH CO.，LTD.制造)的另一侧的面，并使其干燥，制作了在PET基材上具有储热片3或储热片4的储热构件3、4。

剥离所制作的储热构件3、4的各PET基材，获得了储热片3及储热片4。

-潜热容量的测量-

根据差示扫描量热法(DSC)的结果和储热片及储热构件的厚度计算出所获得的储热片3、储热片4、储热构件3及储热构件4的潜热容量。

将结果示于后述表中。

并且，将所获得的储热构件附设于另外准备的其他基材中来使用。

(实施例5～6)

在实施例3中，除了将二十烷的量从100质量份变更为72质量份、将N，N，N’，N’-四(2-羟丙基)乙二胺(ADEKA聚醚EDP-300)的量从0.1质量份变更为0.05质量份、将BARNOCKD-750(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物)的量从10质量份变更为4.0质量份，并且将聚乙烯醇(KURARAY POVALKL-318)的量从10质量份变更为7.4质量份以外，以与实施例3相同地方式制备了内含二十烷的微胶囊分散液。

此时，内含二十烷的微胶囊分散液的固体成分浓度为14质量％。

并且，内含二十烷的微胶囊的胶囊壁的质量相对于所内含的二十烷的质量为6质量％。

将所获得的微胶囊液分散液作为微胶囊液5。微胶囊的以体积基准计的中值粒径D50为20μm。

接着，混合微胶囊分散液5和炭黑(Denka Black(注册商标)、DENKA CORPORATION制造；导热性材料)3质量份，制备了微胶囊液6。

-储热片及储热构件的制作-

将所获得的微胶囊液5或微胶囊液6分别相对于1000质量份，加入侧链烷基苯磺酸胺盐(NEOGEN T、DKS Co.Ltd.)1.5质量份、钠＝双(3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基)＝2-磺胺基氧基琥珀酸酯(W-AHE、FUJIFILM Corporation制造)0.15质量份、聚氧乙烯烷基醚(Neugen LP-90、DKS Co.Ltd.)0.15质量份，使用棒涂布机以干燥后的质量成为133g/m²的方式涂布于在一侧的面具有粘合层及剥离膜的PET基材(GL-10、NICHIEI KAKOH CO.，LTD.制造)的另一侧的面，并使其干燥，制作了在PET基材上具有储热片5或储热片6的储热构件5、6。

剥离所制作的储热构件5、6的各PET基材，获得了储热片5及储热片6。

-潜热容量的测量-

根据差示扫描量热法(DSC)的结果和储热片的厚度计算出所获得的储热片5、储热片6、储热构件5及储热构件6的潜热容量。

将结果示于后述表中。

并且，将所获得的储热构件附设于另外准备的其他基材中来使用。

(实施例7)

向实施例5中所获得的微胶囊液5中进一步加入将聚丁基苯乙烯橡胶3.8质量份溶解于甲基乙基酮30质量份中而得的溶液中，作为微胶囊液7。微胶囊的以体积基准计的中值粒径D50为20μm。

并且，内含二十烷的微胶囊的胶囊壁的质量相对于所内含的二十烷的质量为6质量％。

-储热片及储热构件的制作-

使用棒涂布机以干燥后的质量成为133g/m²的方式将所获得的微胶囊液7涂布于在一侧的面具有粘合层及剥离膜的PET基材(GL-10、NICHIEI KAKOH CO.，LTD.制造)的另一侧的面，并使其干燥，制作了在PET基材上具有储热片7的储热构件7。

剥离所制作的储热构件7的PET基材，获得了储热片7。

-潜热容量的测量-

根据差示扫描量热法(DSC)的结果和储热片的厚度计算出所获得的储热片7及储热构件7的潜热容量。将结果示于后述表中。

将所获得的储热构件7附设于另外准备的其他基材中来使用。

(比较例1～2)

在实施例3中，除了将二十烷的量从100质量份变更为75质量份、将N，N，N’，N’-四(2-羟丙基)乙二胺(ADEKA聚醚EDP-300)的量从0.1质量份变更为0.31质量份、将BARNOCKD-750(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物)的量从10质量份变更为24.7质量份，并且将聚乙烯醇(KURARAY POVAL KL-318)的量从10质量份变更为40质量份以外，以与实施例3相同的方式制备了微胶囊液。

此时，内含二十烷的微胶囊分散液的固体成分浓度为22质量％。

并且，内含二十烷的微胶囊的胶囊壁的质量相对于所内含的二十烷的质量为33质量％。

将所获得的微胶囊液分散液作为微胶囊液C1。微胶囊的以体积基准计的中值粒径D50为20μm。

接着，将微胶囊分散液C1和炭黑(Denka Black(注册商标)、DENKACORPORATION制造)3质量份进行混合，制备了微胶囊液C2。

-储热片及储热构件的制作-

以与实施例5相同的方式分别对所获得的微胶囊液C1或微胶囊液C2进行了调液，使用刮棒涂布机以干燥后的质量成为133g/m²的方式涂布于在一侧的面具有粘合层及剥离膜的PET基材(GL-10、NICHIEI KAKOH CO.，LTD.制造)的另一侧的面，并使其干燥，制作了在PET基材上具有储热片C1或储热片C2的储热构件C1、C2。

剥离所制作的储热构件C1、C2的各PET基材，获得了储热片C1及储热片C2。

-潜热容量的测量-

根据差示扫描量热法(DSC)的结果和储热片的厚度计算出所获得的储热片C1、储热片C2、储热构件C1及储热构件C2的潜热容量。将结果示于后述表中。

并且，将所获得的储热构件附设于另外准备的其他基材中来使用。

(比较例3)

根据日本特开2001-200247号公报的0020～0021段中记载的方法，使用二十烷作为储热材料，制备了包含胶囊壁材料为三聚氰胺树脂的微胶囊(粒径3μm)的固体成分浓度40质量％的微胶囊分散液，从而制作了包含所制备的微胶囊分散液100质量份、丙烯酸-苯乙烯系粘结剂20质量份的微胶囊液C3。微胶囊分散液的固体成分浓度为50质量％。

并且，微胶囊的胶囊壁的质量相对于所内含的二十烷的质量为22质量％。

使用棒涂布机以干燥后的质量成为133g/m²的方式，将所获得的微胶囊液C3涂布于在一侧的面具有粘合层及剥离膜的PET基材(GL-10、NICHIEI KAKOHCO.，LTD.制造)的另一侧的面，并使其干燥，制作了在PET基材上具有储热片C3的储热构件C3。

剥离所制作的储热构件C3的PET基材，获得了储热片C3。

-潜热容量的测量-

根据差示扫描量热法(DSC)的结果和储热片的厚度计算出所获得的储热片C3的潜热容量。将结果示于后述表中。

并且，将所获得的储热构件附设于另外准备的其他基材中来使用。

后述表中，“微胶囊的含有比率(体积％)”表示微胶囊相对于储热片的总质量的含有比率(体积％)。

后述表中，“微胶囊的含有比率(质量％)”表示微胶囊相对于储热片的总质量的含有比率(质量％)。

后述表中，“炭黑(质量％)”表示炭黑相对于储热片的总质量的含有比率(质量％)。

后述表中，“其他(质量％)”表示储热片中的除了微胶囊、粘结剂、炭黑以外的成分相对于储热片的总质量的含有比率(质量％)。

(实施例8)

在实施例5中，在冷却后的液体中进一步加入水来调节浓度时，代替水使用了分散有水和TAIEN E(Taihei Chemical Industrial Co.，Ltd.制造、阻燃剂)20质量％的水溶液来调节了浓度，并且，除了以使TAIENE成为相对于包含TAIEN E及内含二十烷的微胶囊的分散液中的总固体成分成为5质量％的方式调节浓度以外，以与实施例5相同的方式制作了储热片8。

(实施例9～11)

在实施例8中，除了使用TAIEN K(Taihei Chemical Industrial Co.，Ltd.制造、阻燃剂；实施例9)、TAIEN N(Taihei Chemical Industrial Co.，Ltd.制造、阻燃剂；实施例10)、或TAIEN E与APA100(Taihei Chemical Industrial Co.，Ltd.制造、阻燃剂)的2∶1混合材料(实施例11)来代替TAIENE以外，以与实施例8相同的方式制作了储热片9～11。

(实施例12)

将LINTEC Corporation制造的光学粘结片MO-3015(厚度：5μm)粘贴至厚度为12μm的PET基材而形成粘合层，在PET基材的与具有粘合层侧相反一侧的面涂布将Nippol LatexLX407C4E(Zeon Corporation制造)和Nippol Latex LX407C4C(Zeon Corporation制造)和AQUA BRID EM-13(DAICEL FINECHEM LTD.)以固体成分浓度成为22∶77.5∶0.5[质量基准]的方式混合并溶解的水溶液，并且在115℃下干燥2分钟，准备了形成有由厚度为1.3μm的苯乙烯-丁二烯橡胶系树脂构成的易粘接层的、带粘合层的PET基材(A)。

在实施例5中，除了将PET基材变更为上述带粘合层的PET基材(A)以外，以与实施例5相同的方式制作了储热构件12。

(实施例13)

在实施例11中，除了将PET基材变更为上述带粘合层的PET基材(A)以外，以与实施例11相同的方式制作了储热构件13。

(实施例14)

通过将纯水22.3质量份、乙醇32.5质量份、乙酸3.3质量份及KR-516(Shin-EtsuChemical Co.，Ltd.制造、硅氧烷低聚物)41.9质量份进行溶解，并搅拌12小时，制备了保护层形成用组合物A。接着，在实施例12中制作的储热构件12中，储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧涂布保护层形成用组合物A，在100℃下干燥10分钟，形成厚度为8μm的阻燃性保护层，制作了储热构件14。

(实施例15)

通过在KYNAR Aquatec ARC(Arkema公司制造、固体成分浓度44质量％；含氟树脂)35.8质量份中溶解并分散EPOCROS WS-700(NIPPON SHOKUBAI C0.，LTD.制造、固体成分浓度25％；固化剂)31.6质量份、TAIENE(Taihei Chemical Industrial Co.，Ltd.制造；阻燃剂)29.6质量份及Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2质量％水溶液)；表面活性剂)3.0质量份，从而制备了保护层形成用组合物B。

接着，在实施例12中制作的储热构件12中，在储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧涂布保护层形成用组合物B，在100℃下使其干燥3分钟，形成厚度为8μm的阻燃性保护层，制作了储热构件15。

(实施例16)

在纯水68.0质量份中溶解X-12-1098(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造；硅烷偶联剂)30.0质量份及Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2％的水溶液)；表面活性剂)2.0质量份，制备了保护层形成用组合物C。

在实施例12中制作的储热构件12中，在储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧涂布保护层形成用组合物C，在100℃下使其干燥3分钟，形成厚度为1μm的阻燃性保护层，制作了储热构件16。

(实施例17)

在纯水68.0质量份中溶解X-12-1098(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)30.0质量份、Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2质量％而使用)；表面活性剂)2.0质量份之后，添加1mol/L的氢氧化钠水溶液并将其调节为pH9.0之后，搅拌了1小时。然后，通过添加1mol/L的盐酸水并设为pH3.2，从而制备了保护层形成用组合物D。

实施例12中制作的储热构件12中，在储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧涂布保护层形成用组合物D，在100℃下使其干燥3分钟，形成厚度为3μm的阻燃性保护层，制作了储热构件17。

(实施例18)

在实施例15中，除了将阻燃性保护层设为2μm以外，以相同的方式制作了储热构件18。

(实施例19)

在实施例15中，除了将阻燃性保护层设为5μm以外，以相同的方式制作了储热构件19。

(实施例20)

在实施例15中，除了将阻燃性保护层设为15μm以外，以相同的方式制作了储热构件20。

(实施例21)

在纯水68.1质量份中溶解乙酸0.4质量份、X-12-1098(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)27.0质量份、KBE-04(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造；硅烷偶联剂)3.0质量份、Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2质量％而使用)；表面活性剂)1.5质量份之后，搅拌2小时制作了保护层形成用组合物E。在实施例12中制作的储热构件中，储热片的与带粘合层的PET基材(A)相反一侧的面涂布保护层形成组合物E，在100℃下干燥3分钟，形成了3μm的阻燃性保护层，制作了储热构件21。

(实施例22)

在实施例2l中，除了将保护层设为6μm以外，以相同的方式制作了储热构件22。

(实施例23)

在纯水68.1质量份中溶解乙酸0.4质量份、X-12-1098(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)24.0质量份、KBE-04(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造；硅烷偶联剂)6.0质量份、Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2质量％而使用)；表面活性剂)1.5质量份之后，搅拌2小时制作了保护层形成用组合物F。在实施例12中制作的储热构件中，储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧的面涂布保护层形成组合物F，在100℃下干燥3分钟，形成了3μm的阻燃性保护层，制作了储热构件23。

(实施例24)

在实施例23中，除了将阻燃性保护层设为6μm以外，以相同的方式制作了储热构件24。

(实施例25)

在纯水68.1质量份中溶解乙酸0.4质量份、X-12-1098(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)21.0质量份、KBE-04(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造；硅烷偶联剂)9.0质量份、Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2质量％而使用)；表面活性剂)1.5质量份之后，搅拌2小时制作了保护层形成用组合物G。在实施例12中制作的储热构件中，储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧的面涂布保护层形成组合物G，在100℃下干燥3分钟，形成3μm的阻燃性保护层，制作了储热构件25。

(实施例26)

在实施例25中，除了将阻燃性保护层设为6μm以外，以相同的方式制作了储热构件26。

(实施例27)

在纯水68.1质量份中溶解乙酸0.4质量份、X-12-1098(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)15.0质量份、KBE-04(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造；硅烷偶联剂)15.0质量份、Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2质量％而使用)；表面活性剂)1.5质量份之后，搅拌2小时制作了保护层形成用组合物H。在实施例12中制作的储热构件中，储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧的面涂布保护层形成组合物H，在100℃下干燥3分钟，形成了3μm的阻燃性保护层，制作了储热构件27。

(实施例28)

在实施例27中，除了将阻燃性保护层设为6μm以外，以相同的方式制作了储热构件26。

(实施例29)

在纯水68.1质量份中溶解乙酸0.4质量份、X-12-1098(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)24.0质量份、KBE-04(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造；硅烷偶联剂)6.0质量份、Neugen LP-70(DKS Co.Ltd.制造(稀释成固体成分浓度为2质量％而使用)；表面活性剂)1.5质量份之后，搅拌2小时而进行制作并将其作为液体J，并且将通过混合纯水8质量份、67质量份的液体J、Snowtex OYL(Nissan Chemical Industries，LTD.制造、二氧化硅粒子)25质量份而制作的涂布液作为保护层形成用组合物K。在实施例12中制作的储热构件中，储热片的与具有带粘合层的PET基材(A)的一侧相反的一侧的面涂布保护层形成组合物K，在100℃下干燥3分钟，形成3μm的阻燃性保护层，制作了储热构件29。

(实施例30)

在实施例29中，除了将阻燃性保护层设为6μm以外，以相同的方式制作了储热构件30。

关于储热构件5、8～30、比较例1～3，评价了作为储热构件的阻燃性、粘合力及储热量。

(阻燃性)

除了剥离储热构件5、8～30中的剥离膜、将粘合层侧的面粘贴于厚度为0.3mm的铝板上以及从储热构件侧接触火焰以外，根据UL94HB标准(Underwriters LaboratoriesInc.)进行试验，并判定了是否合格。

此外，在表2～表5中，“Pass”表示合格，“Fail”表示不合格。

(密合力(粘合力))

剥离储热构件5、8～30中的剥离膜，将粘合层侧的面粘贴至SUS304，按照日本工业标准(JIS)-Z0237的标准，并且在粘贴1分钟之后、180°剥离及300mm/min的条件下测量了与SUS304基材的密合力。

从表1可知，将储热材料的含有比率设为65质量％以上的实施例1～7的储热量相比比较例1～3优异。

从表2～表5可知，通过导入阻燃剂、阻燃性保护层能够对储热构件赋予阻燃性。

关于实施例5、8～30中制作的储热构件，当将与PET基材相邻的粘合层粘附于CPU的金属盖面时，确认了即使CPU发热，储热片面也不会变热。

将正二十烷分别变更为正十七烷(熔点22℃、碳原子数17的脂肪族烃)、正十八烷(熔点28℃、碳原子数18的脂肪族烃)、正十九烷(熔点32℃、碳原子数19的脂肪族烃)、正二十一烷(熔点40℃、碳原子数21的脂肪族烃)、正二十二烷(熔点44℃、碳原子数22的脂肪族烃)、正二十三烷(熔点48～50℃、碳原子数23的脂肪族烃)、正二十四烷(熔点52℃、碳原子数24的脂肪族烃)、正二十五烷(熔点53～56℃、碳原子数25的脂肪族烃)、正二十六烷(熔点60℃、碳原子数26的脂肪族烃)，以与实施例1相同的方式制作了储热构件，并以与上述相同的方式进行了试验，其结果也可以获得相同的效果。

产业上的可利用性

本发明的储热片及储热构件例如能够通过将电子设备内的发热部的表面温度保持在任意温度区域，从而将其用作用于稳定地工作的储热散热构件，进而，能够适当地使用于如下用途：适于白天温度快速上升或者室内的冷暖气时的温度调节的例如地板、顶棚材料、墙壁材料等建筑材料；适于根据环境温度的变化或运动时或休息时的体温变化等而进行温度调节的例如，内衣、外套、防寒服、手套等服装类；床上用品；储存不必要的排出热而将其作为热能进行利用的排热利用系统；等。

Claims (22)

1.一种储热片，包含储热材料，其中，

所述储热片包含内含所述储热材料的至少一部分的微胶囊，

所述储热材料相对于所述储热片的总质量的含有比率为65质量％以上。

2.根据权利要求1所述的储热片，其还包含粘结剂。

3.根据权利要求2所述的储热片，其中，

所述粘结剂为水溶性聚合物。

4.根据权利要求3所述的储热片，其中，

所述水溶性聚合物为聚乙烯醇。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的储热片，其中，

所述粘结剂的含有比率相对于所述微胶囊的总质量为15质量％以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊相对于储热片的总质量的含有比率为75质量％以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊的胶囊壁的质量相对于所述储热材料的质量为12质量％以下。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊的胶囊壁包含选自由聚氨酯脲、聚氨酯及聚脲组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的储热片，其中，

所述微胶囊满足式(1)的关系，

式(1) δ/Dm≤0.010

δ表示所述微胶囊的胶囊壁的厚度，单位为μm，Dm表示所述微胶囊的体积基准的中值粒径，单位为μm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的储热片，其中，

所述储热材料相对于所述储热片的总质量的含有比率为80质量％以上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的储热片，其还包含导热性材料。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的储热片，其中，

相对于所述储热材料的总质量，熔点为0℃以上的直链状脂肪族烃的含量为98质量％以上。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的储热片，其中，

所述储热片的潜热容量为135J/ml以上。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的储热片，其中，

所述储热片的潜热容量为160J/g以上。

15.一种储热构件，其具有权利要求1至14中任一项所述的储热片及基材。

16.根据权利要求15所述的储热构件，其在所述基材的与具有所述储热片的一侧相反的一侧具有密合层。

17.根据权利要求15或16所述的储热构件，其在所述基材与所述储热片之间具有易粘接层。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的储热构件，其还具有保护层。

19.一种电子器件，其包含权利要求1至14中任一项所述的储热片或权利要求15至18中任一项所述的储热构件。

20.一种储热片的制造方法，其包括如下工序：

将储热材料、聚异氰酸酯、选自由多元醇及多胺组成的组中的至少一种含有活性氢的化合物及乳化剂进行混合而制作包含内含所述储热材料的至少一部分的微胶囊的分散液；以及

实质上不向所述分散液添加粘结剂，而使用所述分散液来制作储热片。

21.根据权利要求20所述的储热片的制造方法，其中，

所述微胶囊满足式(1)的关系，

式(1) δ/Dm≤0.010

δ表示所述微胶囊的胶囊壁的厚度，单位为μm，Dm表示所述微胶囊的体积基准的中值粒径，单位为μm。

22.根据权利要求20或21所述的储热片的制造方法，其中，

所述乳化剂能够与所述聚异氰酸酯键合。