CN112978337B - Ic封装芯片出料装置 - Google Patents

Abstract

IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度。设备自动化程度高，有利于提高生产效率。

Description

IC封装芯片出料装置

技术领域

本发明属于IC封装芯片生产技术领域，尤其涉及IC封装芯片出料装置。

背景技术

IC封装芯片在生产检测筛选完成之后需要装入空的料管进行储存，现有的设备虽然可以自动将IC封装芯片装入空的料管中，但无法自动更换料管，料管装满IC封装芯片之后需要人工取出然后换上空的料管，自动化程度较低，生产效率不高。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种IC封装芯片出料装置，将装满IC封装芯片的存料管自动推向堆管槽进行堆叠、暂存，便于一次性取走多块存料管；料管存放槽用于缓存空的存料管以实现自动添加，设备自动化程度高，有利于提高生产效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种IC封装芯片出料装置，包括：存料管、底板、堆管机构以及推送杆。

存料管整体呈长条管状结构，截面为矩形，一端具有开口，开口端的底面与顶面加工有同轴的贯穿孔。

底板具有料管滑槽，底板一侧垂直于料管滑槽设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，底板与进料槽均呈倾斜设置，进料槽的入口端为最高点，底板上方对应进料口的位置设有垂直于底板的料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，存料管从料管存放槽的下方落入料管滑槽后存料管的开口与进料口对齐，底板向上设有一接近开关，接近开关的感应区穿过贯穿孔，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管的厚度。

堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽与进料槽并列设于底板上方，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管的厚度；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽相对的两侧壁各设有两组可伸缩的支撑杆，用于支撑存料管，举升板用于将位于堆管槽下方的存料管推向堆管槽。

推送杆沿料管滑槽的延伸方向滑动设于料管滑槽内，推送杆呈“H”型结构，通过横段连接于推送气缸，横段两端各设有一根相互平行的推杆，推杆间隙穿过料管存放槽底面与料管滑槽底面之间的间隔以及堆管槽底面与料管滑槽底面之间的间隔，推杆的厚度小于存料管的厚度，当推送杆将存料管从料管存放槽下方推至堆管槽下方时推杆的后段位于料管存放槽的下方。

进一步的，料管存放槽与堆管槽均由两块具有矩形槽的槽型件构成，槽型件的矩形槽相对设置，料管存放槽位于进料口上方的槽型件与料管滑槽底面之间的夹角为钝角，料管存放槽的另一块槽型件以及堆管槽的两块槽型件均垂直于料管滑槽的底面。

进一步的，沿存料管的长度方向设有一对举升板，每个举升板底部均连接有升降装置，举升板两端具有向上的凸块，存料管位于凸块之间。

进一步的，位于存料管推送方向外侧的凸块的高度高于同一举升板的另一凸块，当举升板下降至最低点时高度低的凸块顶面低于料管滑槽的底面，高度较高的凸块顶面高出料管滑槽的底面。

进一步的，推杆底部沿推送杆的推送方向设有多个滚轮，滚轮与料管滑槽的底面接触。

进一步的，存料管设有密封盖，密封盖的侧壁遮蔽贯穿孔。

进一步的，存料管设有可拆卸的导向套，导向套呈管状结构，导向套内孔的后端套设于存料管的开口端的外侧，导向套内孔的前段四周为锥形结构，锥形结构的大端位于导向套的端口，锥形结构的小端与存料管的开口内壁四周平齐，导向套后段覆盖贯穿孔，导向套对应贯穿孔加工有直径大于贯穿孔的通孔。

进一步的，存料管为塑料管，导向套采用金属材料制作。

本发明的有益效果在于：

1、自动化程度高，可极大提高出料效率，减少人工更换存料管的频率。装置设有料管存放槽用于缓存空的存料管，并且存料管可自动下落，进行补充；利用接近开关检测存料管内IC封装芯片的装载位置，以判断是否继续装入，当接近开关检测到IC封装芯片信号之后便停止继续装入，之后推送杆将料管存放槽下方装满IC封装芯片的存料管推向堆管槽，同时利用推送杆的两根推杆将料管存放槽内空的存料管暂时支撑，防止空的存料管落下，当推送杆收回之后推杆脱离对料管存放槽内空的存料管的支撑，料管存放槽内空的存料管便自动落下，继续出料。

2、推送杆利用推杆底部的滚轮与底板接触，避免了与底板之间的平面内摩擦，减小磨损，同时使推送及收回过程更加顺畅。

3、堆管机构利用举升板自动将装满IC封装芯片的存料管推向堆管槽，堆管槽利用侧壁设置的支撑杆对存料管进行支撑，使堆管槽内可以重叠多块存料管，以便于操作者一次性取出多块，避免频繁取出装满IC封装芯片的存料管，节省操作者的时间。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本申请整体构造的一侧视图；

图2示出了本申请整体构造的另一侧视图；

图3示出了图2中A处的局部放大图；

图4示出了本申请整体构造的底部视图；

图5示出了推送杆将存料管推至堆料槽下方时的状态图；

图6示出了图5中B处的局部放大图；

图7示出了推送杆将存料管推至堆料槽下方时推杆与料管存放槽内存料管的位置关系；

图8示出了图7中C处的局部放大图；

图9示出了推送杆的结构图；

图10示出了举升板的结构图；

图11示出了存料管与密封盖的结构图；

图12示出了存料管与导向套的连接结构图；

图13示出了沿图12中A-A方向的剖视图；

图14示出了IC封装芯片在存料管内的存储方式。

图中标记：存料管-100、贯穿孔-101、密封盖-110、导向套-120、通孔-121、锥形结构-122、底板-200、料管滑槽-201、进料口-202、进料槽-210、料管存放槽-220、接近开关-230、检测开关-240、堆管机构-300、槽型件-311、堆管槽-310、举升板-320、凸块-321、升降装置-330、支撑杆-340、推送杆-400、推送气缸-410、推杆-420、滚轮-430。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1至图11所示，IC封装芯片出料装置，包括：存料管100、底板200、堆管机构300以及推送杆400。

具体的，存料管100整体呈长条管状结构，截面为矩形，一端具有开口，开口端的底面与顶面加工有同轴的贯穿孔101；

具体的，底板200具有料管滑槽201，底板200一侧垂直于料管滑槽201设有进料槽210，进料槽210与料管滑槽201连通，连通处为IC封装芯片的进料口202，底板200与进料槽210均呈倾斜设置，进料槽210的入口端为最高点，底板200上方对应进料口202的位置设有垂直于底板200的料管存放槽220，存料管100滑动堆放在料管存放槽220内，存料管100从料管存放槽220的下方落入料管滑槽201后存料管100的开口与进料口202对齐，底板200向上设有一接近开关230，接近开关230的感应区穿过贯穿孔101，当存料管100内的IC封装芯片装载至贯穿孔101处时，IC封装芯片将贯穿孔101遮挡，此时接近开关230将感应到信号，进料槽210便停止进料，料管存放槽220底面与料管滑槽201底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管100的厚度，以便于存料管100从料管存放槽220底部沿料管滑槽201移动；

具体的，堆管机构300包括堆管槽310以及举升板320，堆管槽310与进料槽210并列设于底板200上方，堆管槽310底面与料管滑槽201底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管100的厚度；举升板320沿垂直于设于底板200的方向穿设于料管滑槽201的底部，举升板320连接于升降装置330的推杆，举升板320沿垂直于底板200的方向往复移动，用于将位于堆管槽310下方的存料管100推向堆管槽310，堆管槽310相对的两侧壁各设有两组可伸缩的支撑杆340，用于支撑存料管100，四根支撑杆340处于同一平面，举升板320推送存料管100的过程中支撑杆340收回隐藏于堆管槽310的侧壁内，存料管100越过支撑杆340的位置后支撑杆340伸出，支撑于存料管100的底部，

具体的，推送杆400沿料管滑槽201的延伸方向滑动设于料管滑槽201内，推送杆400呈“H”型结构，通过横段连接于推送气缸410，横段两端各设有一根相互平行的推杆420，推杆420间隙穿过料管存放槽220底面与料管滑槽201底面之间的间隔以及堆管槽310底面与料管滑槽201底面之间的间隔，推杆420的厚度小于存料管100的厚度，当推送杆400将存料管100从料管存放槽220下方推至堆管槽310下方时推杆420的后段位于料管存放槽220的下方。

优选的，如图1和图2所示料管存放槽220与堆管槽310均由两块具有矩形槽的槽型件311构成，槽型件311的矩形槽相对设置，料管存放槽220与堆管槽310的槽型件311单独设置于底板200。料管存放槽220位于进料口202上方的槽型件311与料管滑槽201底面之间的夹角为钝角，以便于向料管存放槽220内装入空的存料管100，料管存放槽220的另一块槽型件311以及堆管槽310的两块槽型件311均垂直于料管滑槽201的底面。

优选的，如图1、图2所示举升板320在堆管槽310下方沿存料管100的长度方向设有一对，均匀支撑于存料管100的两端，以提高举升时的平稳性，每个举升板320底部均连接有升降装置330以实现升降。举升板320两端具有向上的凸块321，存料管100位于凸块321之间，利用凸块321限定存料管100的位置，防止在举升过程中存料管100的位置发生移动，当举升板320处于收回时处于最低点，凸块321的顶面低于料管滑槽201的底面，以便于存料管100顺利滑过。

进一步优选的，如图1、图2以及图10所示，位于存料管100推送方向外侧的凸块321的高度高于同一举升板320的另一凸块321，当举升板320下降至最低点时高度低的凸块321顶面低于料管滑槽201的底面，高度较高的凸块321顶面高出料管滑槽201的底面，用于对存料管100在推送方向进行限位，防止存料管100在底面的投影与堆管槽310发生错位，导致无法向堆管槽310推送存料管100。通过增高外侧凸块321的高度直接用于对存料管100限位，避免设置其余的限位机构，使装置的整体构造更加简单。

优选的，如图9所示推杆420底部沿推送杆400的推送方向设有多个滚轮430，滚轮430与料管滑槽201的底面接触，避免推送杆400与料管滑槽201之间存在平面摩擦，减少料管滑槽201底部的磨损，同时使推送杆400的推送更加轻快。

优选的，如图11所示存料管100设有密封盖110，密封盖110安装于存料管100的开口端后，密封盖110将贯穿孔101覆盖，密封盖110的侧壁遮蔽贯穿孔101。利用密封盖110将贯穿孔101密封，以保证存料管100的密封性，密封盖110采用橡胶制作，以增加与贯穿孔101之间的贴合性，进一步提高密封效果。

优选的，如图12至图14所示，存料管100设有可拆卸的导向套120，导向套120呈管状结构，导向套120内孔的后端套设于存料管100的开口端的外侧，导向套120内孔的前段四周为锥形结构122，锥形结构122的大端位于导向套120的端口，锥形结构122的小端与存料管100的开口内壁四周平齐，IC封装芯片从导向套120锥形结构122的大端进入，然后从小端滑入存料管100，利用导向套120使IC封装芯片进入存料管100更加顺畅，为增加导向套120在存料管100上安装的稳定性，导向套120后段覆盖贯穿孔101，导向套120对应贯穿孔101加工有直径大于贯穿孔101的通孔121，以避让接近开关230的感应区，使接近开关230的感应区可顺利通过。

优选的，存料管100为薄壁塑料管，导向套120采用不锈钢或铝合金金属材料制作，因为存料管100采用塑料制作可以降低成本并且质量较轻便于转运，但是采用塑料制作的存料管100开口处结构强度较低，在推杆420推送时容易导致存料管100开口处变形，增设导向套120不仅可以起到对IC封装芯片导向的作用，还可以提高存料管100开口处的结构强度，在推杆420推送存料管100时防止存料管100开口处变形。

具体实施方式：首先将多个空的存料管100堆放在料管存放槽220内，此时位于最底部的存料管100的开口通过导向套120直接与进料口202对接，此推送杆400处于如图1所示的回收状态，推杆410前端面与底部的存料管100的侧壁预留有间隙，以防止存料管100不能顺利落下；然后便可以开始装入IC封装芯片，直至IC封装芯片装载至贯穿孔101的位置，因为IC封装芯片隔断了接近开关230的感应区，因此接近开关230将接收到IC封装芯片的在位信号，装置通过该信号判断存料管100内IC封装芯片已经装满，便停止继续出料；同时，推送杆400根据接近开关230的信号开始伸出，如图5所示将装满IC封装芯片的存料管100推向堆管槽310下方；然后推送杆400收回，同时举升板320将装满IC封装芯片的存料管100推向堆管槽310，举升板320上升过程中支撑杆340收回至堆管槽310的侧壁内，直至举升板320上升至预定位置，使装满IC封装芯片的存料管100沿举升方向越过支撑杆340的位置，支撑杆340伸出，然后举升板320下降，使存料管100落在支撑杆340上。

推送杆400在推送装满IC封装芯片的存料管100的过程中，如图7和图8所示料管存放槽220内空的存料管100始终处于推杆420的上方，直至推送杆400完全收回，避免采用单独的顶升机构将空的存料管100顶起，空的存料管100在重量的作用下便自动落下，继续下一轮出料，此种结构的推送杆400不仅可满足对装满IC封装芯片的存料管100的推送，还可同时满足对空的存料管100的支撑，结构简单，有利于降低设备采购及维护成本。

料管存放槽220设有检测开关240用于检测空的存料管100的存储高度以判断剩余空的存料管100的数量，以便于存料管100数量较少时发出警报，提示作业者添加孔的存料管100。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (5)

1.一种IC封装芯片出料装置，其特征在于，包括：

存料管（100），整体呈长条管状结构，截面为矩形，一端具有开口，开口端的底面与顶面加工有同轴的贯穿孔（101）；

存料管（100）设有可拆卸的导向套（120），导向套（120）呈管状结构，导向套（120）内孔的后端套设于存料管（100）的开口端的外侧，导向套（120）内孔的前段四周为锥形结构（122），锥形结构（122）的大端位于导向套（120）的端口，锥形结构（122）的小端与存料管（100）的开口内壁四周平齐，导向套（120）后段覆盖贯穿孔（101），导向套（120）对应贯穿孔（101）加工有直径大于贯穿孔（101）的通孔（121）；

底板（200），具有料管滑槽（201），底板（200）一侧垂直于料管滑槽（201）设有进料槽（210），进料槽（210）与料管滑槽（201）连通，连通处为IC封装芯片的进料口（202），底板（200）与进料槽（210）均呈倾斜设置，进料槽（210）的入口端为最高点，底板（200）上方对应进料口（202）的位置设有垂直于底板（200）的料管存放槽（220），存料管（100）滑动堆放在料管存放槽（220）内，存料管（100）从料管存放槽（220）的下方落入料管滑槽（201）后存料管（100）的开口与进料口（202）对齐，底板（200）向上设有一接近开关（230），接近开关（230）的感应区穿过贯穿孔（101），料管存放槽（220）底面与料管滑槽（201）底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管（100）的厚度；

堆管机构（300），包括堆管槽（310）以及举升板（320），堆管槽（310）与进料槽（210）并列设于底板（200）上方，堆管槽（310）底面与料管滑槽（201）底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管（100）的厚度；举升板（320）穿设于料管滑槽（201）的底部，堆管槽（310）相对的两侧壁各设有两组可伸缩的支撑杆（340），用于支撑存料管（100），举升板（320）用于将位于堆管槽（310）下方的存料管（100）推向堆管槽（310）；

举升板（320）两端具有向上的凸块（321），存料管（100）位于凸块（321）之间；

位于存料管（100）推送方向外侧的凸块（321）的高度高于同一举升板（320）的另一凸块（321），当举升板（320）下降至最低点时高度低的凸块（321）顶面低于料管滑槽（201）的底面，高度较高的凸块（321）顶面高于料管滑槽（201）的底面；

推送杆（400），沿料管滑槽（201）的延伸方向滑动设于料管滑槽（201）内，推送杆（400）呈“H”型结构，通过横段连接于推送气缸（410），横段两端各设有一根相互平行的推杆（420），推杆（420）间隙穿过料管存放槽（220）底面与料管滑槽（201）底面之间的间隔以及堆管槽（310）底面与料管滑槽（201）底面之间的间隔，推杆（420）的厚度小于存料管（100）的厚度，当推送杆（400）将存料管（100）从料管存放槽（220）下方推至堆管槽（310）下方时推杆（420）的后段位于料管存放槽（220）的下方；

推杆（420）底部沿推送杆（400）的推送方向设有多个滚轮（430），滚轮（430）与料管滑槽（201）的底面接触。

2.根据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，料管存放槽（220）与堆管槽（310）均由两块具有矩形槽的槽型件（311）构成，槽型件的矩形槽相对设置，料管存放槽（220）位于进料口（202）上方的槽型件（311）与料管滑槽（201）底面之间的夹角为钝角，料管存放槽（220）的另一块槽型件（311）以及堆管槽（310）的两块槽型件（311）均垂直于料管滑槽（201）的底面。

3.根据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，沿存料管（100）的长度方向设有一对举升板（320），每个举升板（320）底部均连接有升降装置（330）。

4.据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，存料管（100）设有密封盖（110），密封盖（110）的侧壁遮蔽贯穿孔（101）。

5.据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，存料管（100）为塑料管，导向套（120）采用金属材料制作。

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