CN112735961A - 晶片的加工方法 - Google Patents

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大久保广成
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Abstract

本发明提供晶片的加工方法，能够减少对用于实施切口检查或切口巡览的不存在TEG的位置进行登记的作业的麻烦。晶片的加工方法包含图案区域检测步骤、评价区域设定步骤以及评价区域展开步骤。图案区域检测步骤中，检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息，并检测与一个周期对应的该图案区域。评价区域设定步骤中，检测在分割预定线上未形成金属图案的位置并设定为对加工槽的优劣进行评价的评价区域。评价区域展开步骤中，对图案区域中的评价区域的位置进行记录，使评价区域在不同的图案区域的同样的部位展开。

Description

晶片的加工方法
技术领域
本发明涉及晶片的加工方法。
背景技术
为了将以硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片分割成各个芯片，使用利用切削刀具的切削装置或利用激光的激光加工装置。在这些装置中，使用所谓的切口检查(kerf check)的功能，该功能在加工中途自动地确认加工痕(切削槽或激光加工痕)是否落入分割预定线中、是否产生较大的缺损等(参照专利文献1)。另外，在激光加工装置中，使用所谓的切口巡览(kerf navigation)的功能，该功能在加工中途对通过激光照射而产生的发光进行拍摄而对加工状况的优劣进行判定(参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2005-197492号公报
专利文献2：日本特开2016-104491号公报
专利文献3：日本特开2017-117924号公报
不过，以往切口检查存在如下的问题：在形成有TEG(Test Element Group，测试元件组)的区域内有可能无法正确地实施(参照专利文献3)。切口巡览也存在如下的问题：在形成有TEG的区域内有可能无法正常地产生基于激光照射的发光而无法正确地实施。
因此，产生了如下的作业：操作者在加工前一边使对晶片进行拍摄的显微镜的位置移动一边找到不存在TEG的位置并登记在装置中，以便在该位置实施切口检查或切口巡览(参照专利文献3)。该登记作业不但麻烦，而且存在如下的问题：由于是利用目视来判断不存在TEG的位置，因此有可能导致操作者的错误。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供晶片的加工方法，能够减少对用于实施切口检查或切口巡览的不存在TEG的位置进行登记的作业的麻烦。
根据本发明的一个方式，提供晶片的加工方法，该晶片在正面上周期性地形成有多个相同的图案区域，该图案区域包含交叉的多条分割预定线和由该多条分割预定线划分的器件区域，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对晶片的背面侧进行保持；拍摄步骤，一边使保持工作台和拍摄单元相对地移动一边对晶片的正面的多个部位进行拍摄；图案区域检测步骤，检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息，并检测与一个周期对应的该图案区域；评价区域设定步骤，检测在该分割预定线上未形成金属图案的位置并设定为对加工槽的优劣进行评价的评价区域；评价区域展开步骤，记录该图案区域中的该评价区域的位置，使该评价区域在不同的该图案区域的同样的部位展开；加工步骤，对晶片进行加工；以及加工槽评价步骤，在至少两个以上的该图案区域中对该评价区域进行拍摄，对加工槽进行拍摄而对优劣进行判定。
根据本发明的另一方式，提供晶片的加工方法，该晶片在正面上周期性地形成有多个相同的图案区域，该图案区域包含交叉的多条分割预定线和由该多条分割预定线划分的器件区域，其特征在于，该晶片的加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对晶片的背面侧进行保持；拍摄步骤，一边使保持工作台和拍摄单元相对地移动一边对晶片的正面的多个部位进行拍摄；图案区域检测步骤，检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息，并检测与一个周期对应的该图案区域；评价区域设定步骤，检测在该分割预定线上未形成金属图案的位置并设定为对加工槽的优劣进行评价的评价区域；评价区域展开步骤，记录该图案区域中的该评价区域的位置，使该评价区域在不同的该图案区域的同样的部位展开；加工步骤，对晶片照射激光束而进行加工；以及加工槽评价步骤，在该评价区域的加工中对该评价区域和通过激光束的照射而产生的发光进行拍摄，从而对加工状况的优劣进行判定。
优选多条分割预定线形成在第1方向和与第1方向交叉的第2方向上，该图案区域检测步骤在该第1方向和该第2方向这两个方向上进行。
本申请发明能够减少对用于实施切口检查或切口巡览的没有TEG的位置进行登记的作业的麻烦。
附图说明
图1是示出实施第1实施方式的晶片的加工方法的加工装置的结构例的立体图。
图2是示出第1实施方式的晶片的加工方法的流程的一例的流程图。
图3是示出图2的晶片的加工方法中的拍摄步骤和评价区域设定步骤的一例的俯视图。
图4是示出图2的晶片的加工方法中的图案区域检测步骤的详细流程的一例的流程图。
图5是示出图4的图案区域检测步骤的一例的俯视图。
图6是示出图4的图案区域检测步骤中的图案区域的周期确定处理的一例的框图。
图7是示出图4的图案区域检测步骤中的图案区域的周期确定处理的一例的框图。
图8是示出图2的晶片的加工方法中的评价区域展开步骤的详细流程的一例的流程图。
图9是示出与图2的晶片的加工方法中的评价区域展开步骤相关的设定画面的一例的图。
图10是示出图2的晶片的加工方法中的评价区域展开步骤的一例的俯视图。
图11是示出图2的晶片的加工方法中的加工步骤的一例的剖视图。
图12是示出图2的晶片的加工方法中的加工槽评价步骤的一例的主视图。
图13是示出第1实施方式的变形例的晶片的加工方法的流程的一例的流程图。
图14是示出实施第2实施方式的晶片的加工方法的激光加工装置的主要部分的结构例的框图。
图15是示出第2实施方式的晶片的加工方法中的加工步骤的一例的剖视图。
图16是示出第2实施方式的晶片的加工方法中的加工槽评价步骤的一例的图。
标号说明
1：加工装置；10：保持工作台；20：加工单元；30、526：拍摄单元；40：检查部；50：记录部；60：控制单元；200：晶片；201：正面；202：分割预定线；207：交叉部；208：金属图案；210、212：评价区域；221、222、223：区域；260、310：基准图案区域；261：四角；262、312：图案区域；263：图案区域边界线；400：切削槽；501：激光加工装置；520：激光加工单元；600：激光；700：激光加工槽；800：发光。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[第1实施方式]
根据附图，对实施本发明的第1实施方式的晶片的加工方法的加工装置1进行说明。图1是示出实施第1实施方式的晶片的加工方法的加工装置1的结构例的立体图。加工装置1是对作为被加工物的晶片200进行切削并对作为通过切削加工形成的加工痕(加工槽)的切削槽400(参照图11、图12)执行所谓的切口检查的切削装置，以下，说明切削加工以及对通过切削加工形成的切削槽400执行切口检查的方式。另外，加工装置1在本发明中不限于此，也可以是对晶片200照射激光而对晶片200进行激光加工并对作为通过激光加工形成的加工痕(加工槽)的激光加工痕执行所谓的切口检查的激光加工装置。
在第1实施方式中，如图1所示，加工装置1所切削的晶片200例如是以硅、蓝宝石、碳化硅(SiC)、砷化镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等。另外，晶片200在本发明中不限于此，也可以是器件203被树脂密封的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。晶片200在平坦的正面201的背面侧的背面204上粘贴有粘接带205，在粘接带205的外缘部安装有环状框架206。
晶片200在正面201上在由沿着第1方向和与第1方向交叉而形成交叉部207(参照图3等)的第2方向分别形成的多条分割预定线202划分的区域内形成有器件203。在第1实施方式中，晶片200在正面201上形成有多条分割预定线202的第1方向和第2方向相互垂直而形成为格子状，但在本发明中不限于此。在分割预定线202上形成有作为由金属构成的金属图案208(参照图3等)的一例的TEG(Test Element Group，测试元件组)。另外，可以在分割预定线202上形成有化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing、CMP)用的虚拟图案。
在第1实施方式中，晶片200通过作为电路图案的原版的掩模图案即中间掩模(reticle)而在正面201上周期性地形成有多个相同的图案区域。具体而言，晶片200在正面201上沿第1方向和第2方向周期性地形成有图案区域，各个该图案区域中，形成于分割预定线202的TEG或CMP用的虚拟图案以及器件203等相同。晶片200在本发明中不限于此，只要无论在通过中间掩模形成的情况下还是在通过与中间掩模不同的方式形成的情况下均在正面201上周期性地形成多个包含分割预定线202和由分割预定线202划分的器件203在内的相同的图案区域，则可以为任何方式。
如图1所示，加工装置1具有保持工作台10、实施切削加工的加工单元20、拍摄单元30、检查部40、记录部50以及控制单元60。如图1所示，加工装置1是具有两个加工单元20的切削装置，即两个主轴的划片机、所谓的面对双轴型的切削装置。
另外，如图1所示，加工装置1还具有X轴移动单元71、Y轴移动单元72以及Z轴移动单元73。X轴移动单元71将保持工作台10相对于加工单元20沿着作为水平方向的一个方向的X轴方向相对地进行加工进给。Y轴移动单元72将加工单元20相对于保持工作台10沿着作为水平方向的另一方向的与X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给。Z轴移动单元73将加工单元20相对于保持工作台10沿着与X轴方向和Y轴方向这两个方向垂直且与铅垂方向平行的Z轴方向相对地进行切入进给。
保持工作台10对具有多条分割预定线202的晶片200的背面204侧进行保持。保持工作台10是圆盘形状，该保持工作台10具有：圆盘形状的吸附部，其在上表面上形成有对晶片200进行保持的平坦的保持面11且由具有大量的多孔的多孔陶瓷等构成；以及框体，其使吸附部嵌入至上表面中央部的凹陷部而固定。保持工作台10设置成通过X轴移动单元71移动自如且通过未图示的旋转驱动源旋转自如。保持工作台10的吸附部经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接，利用整个保持面11对晶片200进行吸引保持。另外，如图1所示，在保持工作台10的周围设置有多个对环状框架206进行夹持的夹持部12。
加工单元20沿着分割预定线202对保持工作台10所保持的晶片200进行加工而形成切削槽400。加工单元20具有切削刀具21、主轴以及主轴壳体22。切削刀具21被施加绕Y轴的旋转动作而对保持工作台10所保持的晶片200进行切削。主轴沿着Y轴方向设置，以能够绕Y轴旋转的方式利用前端对切削刀具21进行支承。主轴壳体22以能够进行绕Y轴的旋转动作的方式收纳主轴。加工单元20设置成主轴壳体22相对于保持工作台10所保持的晶片200通过Y轴移动单元72在Y轴方向上移动自如且设置成通过Z轴移动单元73在Z轴方向上移动自如。
拍摄单元30对保持工作台10的保持面11上所保持的晶片200的正面201进行拍摄，例如是电子显微镜。拍摄单元30具有对保持工作台10所保持的切削加工前的晶片200的分割预定线202和切削加工后的晶片200的作为加工痕的切削槽400进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device，电感耦合元件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS，互补金属氧化物半导体)拍摄元件。拍摄单元30能够切换成低倍率(Lo)的宏观拍摄设定或高倍率(Hi)的微观拍摄设定而对晶片200的正面201进行拍摄。在第1实施方式中，拍摄单元30按照与加工单元20一体地移动的方式固定于加工单元20。
拍摄单元30对保持工作台10所保持的切削加工前的晶片200进行拍摄而得到用于执行对准(该对准进行晶片200与切削刀具21的对位)等的图像，将所得到的图像输出至控制单元60。另外，拍摄单元30对保持工作台10所保持的切削加工后的晶片200进行拍摄而得到用于执行所谓的切口检查(该切口检查自动地确认切削槽400是否落入分割预定线202中、是否产生较大的缺损等)等的图像，将所得到的图像输出至控制单元60。
检查部40是如下的功能部：根据对分割预定线202进行拍摄而得到的图像，对作为加工单元20所形成的加工痕的切削槽400进行检测，按照规定的检查项目对作为加工痕的切削槽400的状态进行检查。在后文对检查部40所检查的规定的检查项目的详细内容进行叙述。
记录部50是对拍摄单元30所拍摄的图像、具体而言用于执行上述对准等的图像和用于执行切口检查等的图像进行记录的功能部。另外，记录部50对与分割预定线202和器件203等图案区域相关的信息和执行切口检查的评价区域210、212(参照图10等)的信息进行记录。
控制单元60分别控制加工装置1的各构成要素而使加工装置1实施对晶片200的切削加工以及与切口检查相关的各动作。
在第1实施方式中，检查部40、记录部50以及控制单元60包含计算机系统。检查部40、记录部50以及控制单元60具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory，只读存储器)或RAM(random access memory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序而实施运算处理，将用于控制加工装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出至加工装置1的各构成要素。
另外，运算处理装置与显示单元61、通知单元62以及输入单元63连接，该显示单元61由显示出与切削加工和切口检查相关的各动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成，该通知单元62由根据与切削加工和切口检查相关的各动作的状态而进行通知的发光二极管(Light Emitting Diode、LED)等构成，该输入单元63在操作者对与切削加工和切口检查相关的信息等进行输入和登记等时使用。输入单元63由设置于显示单元61的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。
检查部40是运算处理装置执行存储于存储装置的计算机程序而实现的功能部。记录部50通过存储装置而实现。控制单元60通过运算处理装置、存储装置以及输入输出接口装置而实现。在第1实施方式中，检查部40、记录部50以及控制单元60基于一体化的计算机系统而实现，但在本发明中不限于此，例如也可以基于各部和各单元独立的计算机系统而实现。
加工装置1中，控制单元60在一张晶片200的加工开始至加工结束的期间在任意的时机实施所谓的切口检查，该切口检查利用检查部40对作为加工痕的切削槽400的状态进行检查。
另外，如图1所示，加工装置1还具有：盒80，其对切削加工前后的晶片200进行收纳；暂放单元82，其暂放盒80的收纳前后的晶片200；清洗单元90，其对切削加工后的晶片200进行清洗；以及搬送单元85，其在保持工作台10、盒80、暂放单元82以及清洗单元90之间搬送晶片200。
加工装置1通过搬送单元85从盒80内取出一张晶片200并载置于保持工作台10的保持面11上。加工装置1利用保持工作台10的保持面11对晶片200进行吸引保持并从加工单元20向晶片200提供切削水，同时通过X轴移动单元71、旋转驱动源、Y轴移动单元72以及Z轴移动单元73使保持工作台10和加工单元20沿着分割预定线202相对地移动，利用加工单元20对晶片200的分割预定线202进行切削而形成切削槽400。当加工装置1对晶片200的所有分割预定线202进行切削时，在将晶片200利用清洗单元90进行清洗之后，收纳于盒80内。
图2是示出第1实施方式的晶片的加工方法的流程的一例的流程图。以下，使用图2对加工装置1所实施的第1实施方式的晶片的加工方法进行说明。如图2所示，第1实施方式的晶片的加工方法具有保持步骤ST11、拍摄步骤ST12、评价区域设定步骤ST13、图案区域检测步骤ST14、评价区域展开步骤ST15、加工步骤ST16以及加工槽评价步骤ST17。
保持步骤ST11是将晶片200的背面204侧保持于保持工作台10的步骤。在保持步骤ST11中，具体而言，将通过搬送单元85搬送并载置于保持工作台10的晶片200的背面204侧隔着粘接带205而利用保持工作台10的保持面11进行吸引保持，从而在正面201向上方露出的状态下对晶片200进行保持。
控制单元60在保持步骤ST11之后，使用拍摄单元30执行对准、即进行晶片200与切削刀具21的对位。在第1实施方式中，通过该对准，保持工作台10上的晶片200中的分割预定线202的第1方向与加工装置1的X轴方向一致，分割预定线202的第2方向与加工装置1的Y轴方向一致。另外，通过该对准，保持工作台10上的晶片200中的所形成的分割预定线202的位置信息以X，Y坐标的方式记录在记录部50，成为能够利用控制单元60以X，Y坐标的方式在信息处理中进行处理的状态。
拍摄步骤ST12在保持步骤ST11之后实施，一边使保持工作台10和拍摄单元30相对地移动一边对晶片200的正面201的多个部位进行拍摄。
在拍摄步骤ST12中，控制单元60接着通过拍摄单元30对保持工作台10所保持的切削加工前的晶片200的正面201的图像进行拍摄。此时，可以将正面201分成多个部位而获取能够识别所有分割预定线202的位置的图像。在拍摄步骤ST12中，控制单元60可以通过拍摄单元30以低倍率的宏观拍摄设定拍摄宏观图像，也可以以高倍率的微观拍摄设定拍摄微观图像，还可以拍摄宏观图像和微观图像这双方。
图3是示出图2的晶片的加工方法中的拍摄步骤ST12和评价区域设定步骤ST13的一例的图。在拍摄步骤ST12中，在控制单元60通过拍摄单元30以低倍率的宏观拍摄设定拍摄宏观图像的情况下，如图3所示，可以对晶片200的整个正面201进行拍摄，将所拍摄的图像连接而合成一张较大的图像。在拍摄步骤ST12中，如图3所示，控制单元60可以将晶片200的正面201的整体图像和一部分的放大图像显示在显示单元61上。在拍摄步骤ST12中，控制单元60将拍摄单元30所拍摄的图像记录在记录部50。
评价区域设定步骤ST13在对准和拍摄步骤ST12之后实施，对在分割预定线202上未形成TEG等金属图案208的位置和区域进行检测，将未形成金属图案208的区域的一部分设定为对加工槽即切削槽400的优劣进行评价的评价区域210。
在评价区域设定步骤ST13中，具体而言，控制单元60首先根据拍摄步骤ST12所得到的图像而对在分割预定线202上形成有TEG等金属图案208的位置和区域进行检测。由此，在评价区域设定步骤ST13中，控制单元60能够识别在分割预定线202上未形成TEG等金属图案208的位置和区域。
在评价区域设定步骤ST13中，控制单元60还可以按照晶片200的正面201的整体图像与一部分的放大图像重叠的方式将金属图案208的图像显示在显示单元61上。由此，在评价区域设定步骤ST13中，操作者通过显示在显示单元61上的晶片200的正面201的整体图像和一部分的放大图像而能够视认未形成金属图案208的位置和区域。
在评价区域设定步骤ST13中，接着操作者一边视认显示在显示单元61上的晶片200的正面201的整体图像和一部分的放大图像，一边从未显示出金属图案208的区域中选择希望在形成切削槽400后对切削槽400的优劣进行评价的区域，并经由输入单元63而输入。接受该输入，从而在评价区域设定步骤ST13中，控制单元60将与所选择和输入的区域对应的区域识别、设定成评价区域210。另外，在通过操作者选择并输入显示出金属图案208的区域的情况下，控制单元60不进行评价区域210的设定而在显示单元61上显示出无法将与所选择和输入的区域对应的区域设定成评价区域210的内容的应答显示，要求再次进行要设定成评价区域210的区域的输入。另外，在第1实施方式中，在评价区域设定步骤ST13中，仅设定一个部位的评价区域210，但在本发明中不限于此，可以设定两个部位以上的评价区域210。另外，在评价区域设定步骤ST13中，操作者也可以一边移动拍摄区域一边确认所拍摄的图像而搜索未形成金属图案208的区域而进行设定。
图案区域检测步骤ST14至少在对准和拍摄步骤ST12之后实施，控制单元60检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息而检测一个图案区域。另外，在第1实施方式中，在图案区域检测步骤ST14中，所检测的一个图案区域与一个中间掩模对应，但在本发明中不限于此，也可以与和中间掩模无关地周期性地形成多个的一个图案区域对应。
在第1实施方式中，图案区域检测步骤ST14通过控制单元60在与分割预定线202的第1方向相当的X轴方向和与分割预定线202的第2方向相当的Y轴方向这两个方向上进行，将这些结果合并，根据第1方向(X轴方向)上的周期和位置信息以及第2方向(Y轴方向)上的周期和位置信息而检测平面方向(XY面方向)上的图案区域的周期和位置信息。另外，由于对与第1方向相当的X轴方向的图案区域检测步骤ST14以及对与第2方向相当的Y轴方向的图案区域检测步骤ST14除了进行图案区域检测步骤ST14的朝向以外是相同的，因此以下仅详细说明对与第1方向相当的X轴方向进行的图案区域检测步骤ST14，省略了对与第2方向相当的Y轴方向进行的图案区域检测步骤ST14的详细说明。
图4是示出图2的晶片的加工方法中的图案区域检测步骤ST14的详细流程的一例的流程图。图5是示出图4的图案区域检测步骤ST14的一例的图。图6是示出图4的图案区域检测步骤ST14中的图案区域的周期确定处理的一例的图。图7是示出图4的图案区域检测步骤ST14中的图案区域的周期确定处理的一例的图。以下，使用图4、图5、图6以及图7，对第1实施方式的晶片的加工方法中的图案区域检测步骤ST14进行详细说明。
在对与第1方向相当的X轴方向进行的图案区域检测步骤ST14中，首先控制单元60将进行图像获取的Y坐标设定为由于存在分割预定线202的交叉部207而比较容易显示出特征图像的Y坐标(步骤ST21)。在步骤ST21中，在图5所示的第1实施方式的例子中，控制单元60将坐标Y1设定为进行图像获取的Y坐标。
在图案区域检测步骤ST14中，在实施了步骤ST21之后，控制单元60在步骤ST21所设定的Y坐标上沿着X轴方向获取按照每一个转位分隔的区域的图像(步骤ST22)。这里，一个转位是指相邻的分割预定线202间的距离。沿着X轴方向的一个转位和沿着Y轴方向的一个转位在第1实施方式中为相同的距离，但在本发明中不限于此，也可以是不同的距离。在步骤ST22中，控制单元60可以获取宏观图像，也可以获取微观图像，还可以获取宏观图像和微观图像这双方。在步骤ST22中，在图5所示的第1实施方式的例子中，控制单元60获取处于坐标Y1上的所有交叉部207即多个区域221中的各图像。
在图案区域检测步骤ST14中，在实施了步骤ST22之后，控制单元60判定通过步骤ST22而获取的图像中是否周期性地出现特征图像(步骤ST23)。在步骤ST23中，在控制单元60判定为周期性地出现特征图像的情况下(在步骤ST23中为是)，使处理进入至步骤ST24。在步骤ST24中，控制单元60确定在通过之前的步骤(这里为步骤ST21)而设定的Y坐标上具有沿着X轴方向出现特征图像的周期。
在步骤ST23中，在图5所示的第1实施方式的例子中，控制单元60判定为在坐标Y1上的多个区域221中按照以[A，B，C]为1组的三个转位的周期出现特征图像(在步骤ST23中为是)，在之后的步骤ST24中，确定在坐标Y1上沿着X轴方向具有三个转位的周期。
在图案区域检测步骤ST14中，在实施了步骤ST24之后，控制单元60判定是否已进行了规定的次数的步骤ST24中的沿着X轴方向的周期的确定(步骤ST25)。即，在步骤ST25中，控制单元60判定是否在规定数量的不同的Y坐标上得到了通过步骤ST24而确定的沿着X轴方向的周期。
在步骤ST25中，在控制单元60判定为进行了规定的次数的步骤ST24中的沿着X轴方向的周期的确定的情况下(在步骤ST25中为是)，根据在步骤ST24中确定的规定的次数的周期的信息，确定图案区域的X轴方向的周期(步骤ST26)。
在步骤ST25中，在图5所示的第1实施方式的例子中，在控制单元60被设定成凭借一个Y坐标上的1次确定就足以确定沿着X轴方向的周期的情况下，根据在坐标Y1上确定三个转位的周期，判定为进行了规定的次数的沿着X轴方向的周期的确定(在步骤ST25中为是)，在之后的步骤ST26中，根据该坐标Y1上的三个转位的周期的信息，确定为图案区域的X轴方向的周期为三个转位。
另一方面，在步骤ST25中，在控制单元60判定为未进行规定的次数的步骤ST24中的沿着X轴方向的周期的确定的情况下(在步骤ST25中为否)，使进行图像获取的Y坐标沿着Y轴方向进行一个转位的移动(步骤ST27)，使处理返回至步骤ST22。另外，在第1实施方式中，在步骤ST27中，使进行图像获取的Y坐标向+Y方向进行一个转位的移动，但在本发明中不限于此，也可以向-Y方向进行一个转位的移动。
在步骤ST25中，在图5所示的第1实施方式的其他例子中，在控制单元60被设定成需要两个Y坐标上的共计2次确定来确定沿着X轴方向的周期的情况下，根据仅在坐标Y1上确定三个转位的周期而判定为未进行规定的次数的沿着X轴方向的周期的确定(在步骤ST25中为否)，在之后的步骤ST27中，使进行图像获取的Y坐标从坐标Y1沿着Y轴方向进行一个转位的移动而设定成坐标Y2，关于新设定的坐标Y2再次实施步骤ST22以及步骤ST22之后的处理。
在图5所示的第1实施方式的该其他例子中，控制单元60在步骤ST22中获取处于坐标Y2上的所有交叉部207、即多个区域222中的各图像。并且，在之后的步骤ST23中，控制单元60判定为在坐标Y2上的多个区域222中按照以[D，E，F]作为1组的三个转位的周期出现特征图像(在步骤ST23中为是)，在之后的步骤ST24中，确定在坐标Y2上沿着X轴方向具有三个转位的周期。并且，再次返回至步骤ST25，控制单元60根据在坐标Y1和坐标Y2上已确定了三个转位的周期而判定为进行了规定的次数即两次沿着X轴方向的周期的确定(在步骤ST25中为是)，在之后的步骤ST26中，根据该坐标Y1和坐标Y2上的三个转位的周期的信息，确定为图案区域的X轴方向的周期为三个转位。
这样，在步骤ST25中，在设定成需要进行多个Y坐标上的多次沿着X轴方向的周期的确定的情况下，在步骤ST26中，根据多个Y坐标上的沿着X轴方向的周期信息，能够导出图案区域的X轴方向的周期信息，因此能够更准确地导出图案区域的X轴方向的周期信息。
在步骤ST26中，更具体而言，如图6所示，在控制单元60根据多个Y坐标上的沿着X轴方向的周期信息231、232而进行导出图案区域的X轴方向的周期信息241的信息处理的情况下，以周期信息231中的周期X1(以转位数表示)和周期信息232中的周期X2(以转位数表示)的最小公倍数导出图案区域的X轴方向的周期信息241。这样，在步骤ST26中，控制单元60能够更准确地导出图案区域的X轴方向的周期信息241。
这里，在步骤ST23中，在控制单元60判定为在所设定的Y坐标上的多个区域内未周期性地出现特征图像的情况下(在步骤ST23中为否)，使处理进入至步骤ST28。在图案区域检测步骤ST14中，在步骤ST28中，控制单元60对是否执行了规定的次数的步骤ST22和步骤ST23进行判定(步骤ST28)。
在步骤ST28中，在控制单元60判定为未执行规定的次数的步骤ST22和步骤ST23的情况下(在步骤ST28中为否)，使进行图像获取的Y坐标沿着Y轴方向移动一个转位(步骤ST27)，使处理返回至步骤ST22。这里，认为在未执行规定的次数的步骤ST22和步骤ST23的情况下，在其他交叉部207出现特征图像的可能性充分存在，因此在第1实施方式的图案区域检测步骤ST14中，催促进行其他交叉部207的图像处理。
在步骤ST28中，在控制单元60判定为执行了规定的次数的步骤ST22和步骤ST23的情况下(在步骤ST28中为是)，使进行图像获取的Y坐标移动至从分割预定线202的交叉部207移开的位置(步骤ST29)，使处理返回至步骤ST22。这里，认为在执行了规定的次数的步骤ST22和步骤ST23的情况下，在其他交叉部207出现特征图像的可能性充分低，因此在第1实施方式的图案区域检测步骤ST14中，催促除了交叉部207以外的分割预定线202上的例如图5所示的多个区域223内的图像处理。
另外，在第1实施方式中，在图案区域检测步骤ST14中，使用一部分的区域的图像来确定图案区域的X轴方向的周期，但在本发明中不限于此，也可以沿着X轴方向对所有分割预定线202连续地获取图像，使用该分割预定线202整体的连续图像，根据周期性出现的特征图像而确定图案区域的X轴方向的周期。
在图案区域检测步骤ST14中，当控制单元60在分割预定线202的与第1方向相当的X轴方向和与第2方向相当的Y轴方向这两个方向上结束图4所示的全部流程时，实施将在与第1方向相当的X轴方向上进行而导出的图案区域的X轴方向的周期信息241和在与第2方向相当的Y轴方向上进行而导出的图案区域的Y轴方向的周期信息242组合的信息处理。具体而言，在图案区域检测步骤ST14中，如图7所示，控制单元60根据图案区域的X轴方向的周期信息241和图案区域的Y轴方向的周期信息242而对平面方向(XY面方向)上的图案区域的周期和位置信息250进行检测。
这里，图案区域的周期和位置信息250包含：图案区域的大小的信息；由至少一角的XY坐标定义的基准图案区域260的信息；以及其他图案区域262的信息。在图案区域检测步骤ST14中，具体而言，控制单元60将周期信息241中的图案区域的X轴方向的周期Xa(以转位数表示)和周期信息242中的图案区域的Y轴方向的周期Yb(以转位数表示)确定为各个方向上的图案区域的大小，设定规定的基准图案区域260，利用四角261的XY坐标定义基准图案区域260，利用距离基准图案区域260的XY方向的分隔周期定义其他图案区域262。
在晶片200的正面201的外周部分，所设定的分割预定线202的条数较少，因此大多成为图案区域中断的状态。鉴于此，在第1实施方式中，在图案区域检测步骤ST14中设定的规定的基准图案区域260优选设定于晶片200的正面201的中央附近，在该情况下，能够更可靠地将基准图案区域260作为没有中断的完全的图案区域而进行处理。
在图案区域检测步骤ST14中，控制单元60在图5所示的第1实施方式的例子中检测到X轴方向的周期为三个转位、Y轴方向的周期为四个转位的、即3×4的图案区域，在晶片200的正面201的中央附近以四角261的XY坐标定义基准图案区域260，以距离基准图案区域260的XY方向的分隔周期定义其他图案区域262。另外，在图案区域检测步骤ST14中，控制单元60在该例子中能够在基准图案区域260与其他图案区域262之间以及其他图案区域262彼此之间定义图案区域边界线263。
评价区域展开步骤ST15在评价区域设定步骤ST13和图案区域检测步骤ST14之后进行，根据图案区域检测步骤ST14所获取的图案区域的周期和位置信息250而使评价区域设定步骤ST13所设定的评价区域210在晶片200的正面201上展开。
图8是示出图2的晶片的加工方法中的评价区域展开步骤ST15的详细流程的一例的流程图。图9是示出与图2的晶片的加工方法中的评价区域展开步骤ST15相关的设定画面300的一例的图。图10是示出图2的晶片的加工方法中的评价区域展开步骤ST15的一例的图。以下，使用图8、图9以及图10，对第1实施方式的晶片的加工方法中的评价区域展开步骤ST15进行详细说明。
在评价区域展开步骤ST15中，首先控制单元60确定包含评价区域设定步骤ST13所设定的评价区域210的基准坐标(X，Y)在内的基准图案区域310(步骤ST31)。
在评价区域展开步骤ST15中，控制单元60至少在步骤ST31之后，如图10所示，以步骤ST31所确定的基准图案区域310作为基准，按照在图9所示的评价区域210的设定画面300中输入的每个数量的图案区域设定对加工槽的状态进行确认的评价区域212(步骤ST32)。
评价区域210的设定画面300是控制单元60显示在显示单元61上的画面的一个方式，如图9所示，是关于针对Ch1按照每几个图案区域展开评价区域210以及针对Ch2按照每几个图案区域展开评价区域210而接受来自操作者的输入的画面。在图9的设定画面300中，Ch1表示对与第1方向相当的X轴方向的数值的输入项目，Ch2表示对与第2方向相当的Y轴方向的数值的输入项目。在图9所示的第1实施方式的例子中，向Ch1中输入2从而输入在与第1方向相当的X轴方向上按照每两个图案区域展开评价区域210的意思，向Ch2中输入2从而输入在与第2方向相当的Y轴方向上按照每两个图案区域展开评价区域210的意思。
在步骤ST32中，在图9和图10所示的第1实施方式的例子中，输入在X轴方向和Y轴方向上按照每两个图案区域展开评价区域210的意思，因此控制单元60以基准图案区域310为起点而设定配置于每两个图案区域的部位的共计四个评价区域212。
这样，在评价区域展开步骤ST15中，能够以将评价区域210以基准图案区域310作为起点而按照所输入的条件展开成多个图案区域312的方式一次设定多个评价区域212。
图11是示出图2的晶片的加工方法中的加工步骤ST16的一例的图。加工步骤ST16在评价区域展开步骤ST15之后进行，通过加工单元20对晶片200进行加工。在第1实施方式中，在加工步骤ST16中，具体而言，如图11所示，控制单元60通过加工单元20在使保持步骤ST11所形成的晶片200的正面201侧露出而利用保持工作台10进行保持的保持状态下一边从加工单元20的切削液提供部23向晶片200的正面201提供切削液24，一边使安装于加工单元20的切削刀具21绕轴心旋转。在加工步骤ST16中，接下来控制单元60在使切削刀具21绕轴心旋转的状态下通过X轴移动单元71、Y轴移动单元72以及Z轴移动单元73将保持工作台10或加工单元20的切削刀具21进行加工进给、分度进给以及切入进给，从而从晶片200的正面201侧沿着分割预定线202进行切削加工。在加工步骤ST16中，通过这样的切削加工，在晶片200的正面201侧沿着分割预定线202形成切削槽400。
另外，加工步骤ST16通过控制单元60与图案区域检测步骤ST14同样地在与分割预定线202的第1方向相当的X轴方向和与分割预定线202的第2方向相当的Y轴方向这两个方向上进行，沿着沿X轴方向的分割预定线202形成切削槽400，并且沿着沿Y轴方向的分割预定线202形成切削槽400。
加工槽评价步骤ST17在加工步骤ST16之后进行，控制单元60通过拍摄单元30在至少两个以上的图案区域内对评价区域210、212进行拍摄，对切削槽400进行拍摄，通过检查部40对优劣进行判定。即，在加工槽评价步骤ST17中，控制单元60在预先设定的评价区域210的基础上，针对至少一个以上的在评价区域展开步骤ST15中展开评价区域210而设定的评价区域212，通过拍摄单元30对评价区域210、212进行拍摄，对切削槽400进行拍摄，对于所拍摄的切削槽400的图像，通过检查部40实施所谓的切口检查。另外，在第1实施方式中，在加工槽评价步骤ST17中，控制单元60针对评价区域210和所有的评价区域212实施所谓的切口检查。
另外，加工槽评价步骤ST17通过控制单元60与图案区域检测步骤ST14和加工步骤ST16同样地在与分割预定线202的第1方向相当的X轴方向和与分割预定线202的第2方向相当的Y轴方向这两个方向上进行，对沿着X轴方向的切削槽400进行拍摄而对优劣进行判定，并且对沿着Y轴方向的切削槽400进行拍摄而对优劣进行判定。
在第1实施方式中，在加工槽评价步骤ST17中，控制单元60例如作为所谓的切口检查的检查项目而能够设定切削槽400的边缘的位置是否偏离规定的阈值、切削槽400的宽度401是否过细、崩边尺寸是否大于所设定的阈值等项目。另外，控制单元60针对这些设定，将未图示的规定的专用的设定画面显示在显示单元61上，从而能够通过该设定画面而接受设定的输入。
图12是示出图2的晶片的加工方法中的加工槽评价步骤ST17的一例的图。示出任意一个评价区域212中的检查画面而对第1实施方式的晶片的加工方法中的加工槽评价步骤ST17的一例进行说明。如图12所示，该任意一个评价区域212中的检查画面示出如下的状态：切削槽400落入分割预定线202的宽度202-1内，切削槽400的中心线402与分割预定线202的中心线202-2大致一致，即中心线402相对于中心线202-2的宽度方向的偏移403大致为0，切削槽400的边缘的位置未偏离阈值，切削槽400的宽度401未过细，未产生崩边因此当然崩边尺寸不大于阈值。由此，在加工槽评价步骤ST17中，控制单元60通过检查部40在评价区域212中针对设定有切削槽400的所有检查项目判定为合格即优。在加工槽评价步骤ST17中，控制单元60将该优判定的内容显示在显示单元61等，从而能够通知给操作者。
第1实施方式的晶片的加工方法具有以上那样的结构，因此在评价区域设定步骤ST13中对在分割预定线202上未形成金属图案208的位置进行检测，设定为对作为加工槽的切削槽400的优劣进行评价的评价区域210，在图案区域检测步骤ST14中对在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息进行检测，对与一个中间掩模对应的图案区域进行检测。因此，第1实施方式的晶片的加工方法起到如下的作用效果：不强制操作者进行新的登记作业，在评价区域展开步骤ST15中根据在图案区域检测步骤ST14中检测的图案区域的周期和位置信息250而使在评价区域设定步骤ST13中设定成未形成金属图案208的区域的评价区域210在晶片200的正面201上展开，同样地能够在未形成金属图案208的区域内新设定评价区域212。第1实施方式的晶片的加工方法具体而言起到如下的作用效果：操作者通过在未形成金属图案208的区域仅设定一个评价区域210而能够将不同的图案区域的评价区域210、212自动地设定于未形成金属图案208的区域。即，第1实施方式的晶片的加工方法起到如下的作用效果：能够减少对用于实施对切削槽400的优劣进行评价的所谓的切口检查的不存在TEG等金属图案208的位置进行登记的作业的麻烦。另外，由此第1实施方式的晶片的加工方法与以往相比能够更可靠地避开TEG等金属图案208而实施切口检查，因此能够使切口检查稳定化。
第1实施方式的晶片的加工方法中，在第1方向(X轴方向)和与第1方向(X轴方向)交叉的第2方向(Y轴方向)上形成有多条分割预定线202，在第1方向(X轴方向)和第2方向(Y轴方向)这两个方向上进行图案区域检测步骤ST14。因此，第1实施方式的晶片的加工方法起到如下的作用效果：针对第1方向(X轴方向)和第2方向(Y轴方向)这两个方向对图案区域的周期进行检测，因此能够在评价区域展开步骤ST15中使评价区域210在第1方向(X轴方向)和第2方向(Y轴方向)这两个方向上展开成评价区域212。
[变形例]
根据附图，对本发明的第1实施方式的变形例的晶片的加工方法进行说明。图13是示出第1实施方式的变形例的晶片的加工方法的流程的一例的流程图。图13中，在与第1实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。
关于第1实施方式的变形例的晶片的加工方法，在第1实施方式的晶片的加工方法中交换了评价区域设定步骤ST13和图案区域检测步骤ST14的实施顺序，其他结构相同。在第1实施方式的变形例的晶片的加工方法中，在对准和拍摄步骤ST12之后，控制单元60实施图案区域检测步骤ST14，利用之后实施的评价区域设定步骤ST13，将与一个周期对应的图案区域中的与第1实施方式同样地未形成金属图案208的区域的一部分设定为对作为加工槽的切削槽400的优劣进行评价的评价区域210。另外，在第1实施方式的变形例的晶片的加工方法中，在设定多个评价区域210的情况下，可以从一个图案区域中进行设定，也可以从两个以上的图案区域中进行设定。
在第1实施方式的变形例的晶片的加工方法中，在评价区域设定步骤ST13中，能够以如下方式进行处理：与评价区域210的输入相伴随地还接受基准图案区域310的输入。即，在第1实施方式的变形例的晶片的加工方法中，在评价区域设定步骤ST13中，能够将接受设定的输入的评价区域210作为基准图案区域310中的评价区域210的设定的输入进行处理。
第1实施方式的变形例的晶片的加工方法具有以上那样的结构，因此在第1实施方式的晶片的加工方法中交换了评价区域设定步骤ST13和图案区域检测步骤ST14的实施顺序，因此起到与第1实施方式的晶片的加工方法同样的作用效果。
[第2实施方式]
根据附图，对本发明的第2实施方式的晶片的加工方法进行说明。图14是示出实施第2实施方式的晶片的加工方法的激光加工装置501的主要部分的结构例的框图。图15是示出第2实施方式的晶片的加工方法中的加工步骤ST16的一例的图。
图16是示出第2实施方式的晶片的加工方法中的加工槽评价步骤ST17的一例的图。
图14、图15以及图16中，在与第1实施方式相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。
如图14所示，激光加工装置501是在加工装置1中将加工单元20和拍摄单元30变更成激光加工单元520并且与此相伴使检查部40、记录部50以及控制单元60的功能变更成激光加工和切口巡览规格而得的，其他结构与加工装置1相同。激光加工装置501的被加工物与加工装置1的被加工物同样地是晶片200。
如图14、图15以及图16所示，激光加工装置501是如下的执行所谓的切口巡览的激光加工装置：对晶片200照射激光(激光光线)600而对晶片200进行激光加工，并且在激光加工中对规定的区域中的晶片200和通过激光照射产生的发光800进行拍摄而对加工状况的优劣进行判定。
激光加工单元520沿着分割预定线202对保持工作台10所保持的晶片200进行加工而形成激光加工槽700(参照图16)。关于激光加工单元520，设置成使激光600的照射位置相对于保持工作台10所保持的晶片200通过Y轴移动单元72在Y轴方向上移动自如且通过Z轴移动单元73在Z轴方向上移动自如。另一方面，设置成保持工作台10相对于基于激光加工单元520的激光600的照射位置通过X轴移动单元71在X轴方向上移动自如。
如图14所示，激光加工单元520具有激光振荡单元521、聚光器522、分色镜523、频闪光照射单元524、分光镜525以及拍摄单元526。
激光振荡单元521具有未图示的激光振荡器和重复频率设定部。激光振荡单元521的激光振荡器是振荡出规定的波长的激光600的设备，在第2实施方式中，作为优选的激光振荡器使用通过激光二极管(LASER Diode、LD)激发掺杂了钕(Nd)离子等的YAG等晶体而振荡出波长约1μm的激光的激光振荡器。激光振荡单元521的重复频率设定部是对振荡器所振荡的激光的重复频率进行设定的功能部，在第2实施方式中，作为优选的重复频率设定部使用将重复频率设定成2倍，根据上述的波长约1μm的激光而振荡出作为其2倍波的波长约514nm的激光600的重复频率设定部。在第2实施方式中，激光振荡单元521通过控制单元60进行控制，振荡出重复频率为50kHz以上且200kHz以下、平均输出为0.1W以上且2.0W以下、脉冲宽度为20ps以下的脉冲激光束的激光600。
聚光器522是对从激光振荡单元521振荡的激光600进行会聚并朝向保持工作台10所保持的晶片200进行照射的光学设备，例如优选使用聚光透镜。
分色镜523是对从激光振荡单元521振荡的激光600的附近的频率的光进行反射并且使其他频率的光透过的光学设备。分色镜523对从激光振荡单元521振荡的激光600进行反射而导入至聚光器522。分色镜523使频闪光照射单元524所发出的频闪光650透过而导入至聚光器522。分色镜523使来自保持工作台10所保持的晶片200的发光800透过而导入至分光镜525。
频闪光照射单元524具有未图示的频闪光源和未图示的光学系统。频闪光照射单元524的频闪光源是发出规定的频闪光650的设备，在第2实施方式中，作为优选的频闪光源使用发出规定的白色光的氙气闪光灯。频闪光照射单元524的光学系统使频闪光源所发出的频闪光650导入至分光镜525，作为优选的光学系统使用从频闪光源侧依次排列有光学光阑、聚光透镜、转向反射镜的光学系统。
分光镜525使频闪光照射单元524所发出的频闪光650透过而导入至分色镜523。分光镜525对通过激光600的照射而在晶片200的正面201侧产生的激光等离子的发光800进行反射而导入至拍摄单元526。
拍摄单元526具有未图示的组镜和未图示的拍摄元件。拍摄单元526的组镜是依次设置像差校正透镜和成像透镜而形成的光学系统。拍摄单元526的拍摄元件是对组镜所捕捉的图像进行拍摄的元件，作为优选的拍摄元件使用与在第1实施方式的拍摄单元30中使用的拍摄元件相同的拍摄元件。
拍摄单元526与第1实施方式的拍摄单元30同样地对保持工作台10的保持面11上所保持的晶片200的正面201进行拍摄，对保持工作台10所保持的激光加工前的晶片200的分割预定线202以及作为激光加工后的晶片200的加工痕的激光加工槽700进行拍摄。拍摄单元526的拍摄区域与基于激光加工单元520的激光600的照射位置一体地移动。
拍摄单元526在一边照射激光振荡单元521所振荡的激光600和频闪光照射单元524所发出的频闪光650一边进行拍摄的情况下，除了对晶片200的正面201进行拍摄以外，还对通过激光600的照射而产生的激光等离子的发光800进行拍摄。拍摄单元526在激光加工中在规定的区域内对晶片200的正面201和激光等离子的发光800进行拍摄，得到用于执行对激光加工的优劣进行判定的、所谓的切口巡览的图像，将所得到的图像输出至控制单元60。
检查部40是如下的功能部：根据在激光加工中对分割预定线202进行拍摄而得到的图像，对激光加工单元520所形成的作为加工痕的激光加工槽700和在激光加工中产生的激光等离子的发光800进行检测，按照规定的检查项目对激光加工的加工状况的优劣进行检查。
第2实施方式的晶片的加工方法是在第1实施方式的晶片的加工方法中变更了加工步骤ST16和加工槽评价步骤ST17。
如图15所示，在第2实施方式的晶片的加工方法中的加工步骤ST16中，控制单元60通过激光加工单元520在与第1实施方式的加工步骤ST16的实施时同样的保持状态下朝向晶片200的正面201照射激光600。在第2实施方式的加工步骤ST16中，接下来控制单元60在照射激光600的状态下通过X轴移动单元71、Y轴移动单元72以及Z轴移动单元73将保持工作台10或基于激光加工单元520的激光600的照射位置进行加工进给、分度进给以及切入进给，从而从晶片200的正面201侧沿着分割预定线202进行激光加工。在加工步骤ST16中，通过这样的激光加工，在晶片200的正面201侧沿着分割预定线202形成激光加工槽700。
第2实施方式的晶片的加工方法中的加工槽评价步骤ST17与加工步骤ST16平行地进行，即在激光加工中实施。第2实施方式的加工槽评价步骤ST17是在评价区域210、212的加工中对评价区域210、212和通过激光600的照射产生的激光等离子的发光800进行拍摄而对加工状况的优劣进行判定的步骤。
与第1实施方式同样地示出任意一个评价区域212中的检查画面900而对第2实施方式的晶片的加工方法中的加工槽评价步骤ST17的一例进行说明。如图16所示，检查画面900拍摄有该评价区域212中的分割预定线202、所形成的激光加工槽700以及激光等离子的发光800。在激光加工槽700的前端部分拍摄到激光等离子的发光800。
如图16所示，检查画面900示出如下的状态：激光加工槽700未落入分割预定线202的宽度202-1内，激光加工槽700的中心线702相对于分割预定线202的中心线202-2在宽度方向上具有较大的偏移703，激光加工槽700的边缘的位置偏离阈值。另外，检查画面900示出如下的状态：激光加工槽700的宽度701未过细、未产生崩边因此当然崩边尺寸不大于阈值。由此，在加工槽评价步骤ST17中，控制单元60通过检查部40在评价区域212中针对设定有激光加工槽700的一部分的检查项目判定为不合格即劣。
第2实施方式的晶片的加工方法具有以上那样的结构，因此在第1实施方式的晶片的加工方法中代替所谓的切口检查而实施所谓的切口巡览，但具有与第1实施方式的晶片的加工方法同样的评价区域设定步骤ST13和图案区域检测步骤ST14，因此起到与第1实施方式的晶片的加工方法同样的作用效果。即，第2实施方式的晶片的加工方法起到如下的作用效果：能够减少对用于实施对激光加工槽700的优劣进行评价的所谓的切口巡览的不存在TEG等金属图案208的位置进行登记的作业的麻烦。另外，由此第2实施方式的晶片的加工方法与以往相比能够更可靠地避开TEG等金属图案208而实施切口巡览，因此能够使切口巡览稳定化。
与能够在第1实施方式的晶片的加工方法中应用变形例同样地，第2实施方式的晶片的加工方法也可以实施交换了评价区域设定步骤ST13和图案区域检测步骤ST14的实施顺序的变形例。在该第2实施方式的变形例的晶片的加工方法中，实施图案区域检测步骤ST14，利用之后实施的评价区域设定步骤ST13将图案区域中的与第2实施方式同样地未形成金属图案208的区域的一部分设定为对作为加工槽的激光加工槽700的优劣进行评价的评价区域210。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。

Claims (3)

1.一种晶片的加工方法，该晶片在正面上周期性地形成有多个相同的图案区域，该图案区域包含交叉的多条分割预定线和由该多条分割预定线划分的器件区域，其特征在于，
该晶片的加工方法具有如下的步骤：
保持步骤，利用保持工作台对晶片的背面侧进行保持；
拍摄步骤，一边使保持工作台和拍摄单元相对地移动一边对晶片的正面的多个部位进行拍摄；
图案区域检测步骤，检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息，并检测与一个周期对应的该图案区域；
评价区域设定步骤，检测在该分割预定线上未形成金属图案的位置并设定为对加工槽的优劣进行评价的评价区域；
评价区域展开步骤，记录该图案区域中的该评价区域的位置，使该评价区域在不同的该图案区域的同样的部位展开；
加工步骤，对晶片进行加工；以及
加工槽评价步骤，在至少两个以上的该图案区域中对该评价区域进行拍摄，对加工槽进行拍摄而对优劣进行判定。
2.一种晶片的加工方法，该晶片在正面上周期性地形成有多个相同的图案区域，该图案区域包含交叉的多条分割预定线和由该多条分割预定线划分的器件区域，其特征在于，
该晶片的加工方法包含如下的步骤：
保持步骤，利用保持工作台对晶片的背面侧进行保持；
拍摄步骤，一边使保持工作台和拍摄单元相对地移动一边对晶片的正面的多个部位进行拍摄；
图案区域检测步骤，检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息，并检测与一个周期对应的该图案区域；
评价区域设定步骤，检测在该分割预定线上未形成金属图案的位置并设定为对加工槽的优劣进行评价的评价区域；
评价区域展开步骤，记录该图案区域中的该评价区域的位置，使该评价区域在不同的该图案区域的同样的部位展开；
加工步骤，对晶片照射激光束而进行加工；以及
加工槽评价步骤，在该评价区域的加工中对该评价区域和通过激光束的照射而产生的发光进行拍摄，对加工状况的优劣进行判定。
3.根据权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其特征在于，
多条分割预定线形成在第1方向和与第1方向交叉的第2方向上，
该图案区域检测步骤在该第1方向和该第2方向这两个方向上进行。
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