DE102020212721A1 - Waferbearbeitungsverfahren - Google Patents

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DE102020212721A1
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wafer
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Hironari OHKUBO
Keita Obara
Shinya HONDA
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Disco Corp
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Abstract

Ein Waferbearbeitungsverfahren beinhaltet einen Musterbereich-Detektionsschritt, einen Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt und einen Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt. Der Musterbereich-Detektionsschritt ist ein Schritt eines Detektierens einer Periode und einer Positionsinformation, in der eine im Wesentlichen identische Abbildung in einer abgebildeten Abbildung auftaucht, und eines Detektierens eines einer Periode entsprechenden Musterbereichs. Der Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ist ein Schritt eines Detektierens einer Position, an der kein metallisches Muster an geplanten Teilungslinien ausgebildet ist, und eines Festlegens der Position als ein Beurteilungsbereich zum Beurteilen einer Qualität einer bearbeiteten Nut. Der Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ist ein Schritt eines Aufnehmens der Position des Beurteilungsbereichs im Musterberiech und eines Anwendens des Beurteilungsbereichs an ähnlichen Positionen in unterschiedlichen Musterbereichen.

Description

  • TECHNISCHER HINTERGUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Waferbearbeitungsverfahren.
  • Beschreibung der verwandten Technik
  • Eine eine Schneidklinge verwendende Schneidvorrichtung oder eine einen Laser verwendende Laserbearbeitungsvorrichtung wird verwendet, um einen Wafer wie beispielsweise einen Halbleiterwafer oder einen Optikbauelementwafer in einer Scheibenform in einzelne Chips zu teilen, wobei Silizium, Saphir, Siliciumcarbid, Galliumarsenid oder dergleichen als ein Basismaterial verwendet wird. Diese Vorrichtungen verwenden eine Funktion, die im allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, die während eines Bearbeitens automatisch überprüft, ob eine Bearbeitungspur (eine Schneidnut oder eine Laserbearbeitungsspur) in einer geplanten Teilungslinie vorhanden ist, und, ob eine große Abplatzung oder dergleichen aufgetreten ist (siehe Japanische Offenlegungsschrift Nr.2005-197492 ). Zusätzlich verwendet eine Laserbearbeitungsvorrichtung eine Funktion, die im Allgemeinen als eine Kerben-Navigation bezeichnet wird, die durch eine Laserbestrahlung erzeugtes emittiertes Licht während eines Bearbeitens abbildet und die Qualität von Bearbeitungsbedingungen bestimmt (siehe Japanische Offenlegungsschrift Nr.2016-104491 ).
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Allerdings könnte es gewöhnlicherweise sein, dass die Kerben-Überprüfung in einem Bereich, in dem eine Testelementgruppe (TEG) ausgebildet ist, nicht korrekt durchgeführt werden kann (siehe Japanische Offenlegungsschrift Nr. 2017-117924 ). Zusätzlich könnte es sein, dass auch die Kerben-Navigation in einem Bereich, in dem eine TEG ausgebildet ist, nicht korrekt durchgeführt werden kann, da das aus der Laserbestrahlung resultierende emittierte Licht normalerweise nicht in dem Bereich erzeugt wird.
  • Deswegen trat ein Arbeitsschritt auf, bei dem ein Bediener eine Position findet, an der keine TEG vorhanden ist, während die Position eines den Wafer vor einem Bearbeiten abbildenden Mikroskops bewegt wird, und eine Registrierung in der Vorrichtung durchführt, um eine Kerben-Überprüfung oder eine Kerben-Navigation an der Position durchzuführen (siehe Japanische Offenlegungsschrift Nr. 2017 - 117924 ). Diese Registrierungsarbeit ist mühsam und es kann ein Fehler des Bedieners verursacht werden, da eine Position, an der keine TEG vorhanden ist, visuell bestimmt wird.
  • Es ist demgemäß ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Waferbearbeitungsverfahren bereitzustellen, welches das Problem der Arbeit eines Registrierens einer Position, an der keine TEG vorhanden ist, reduziert, um eine Kerben-Überprüfung oder eine Kerben-Navigation durchzuführen.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers mit mehreren identischen Musterbereichen, die periodisch an einer oberen Oberfläche ausgebildet sind, bereitgestellt, wobei die identischen Musterbereiche jeweils mehrere einander schneidende geplante Teilungslinien und durch die mehreren geplanten Teilungslinien unterteilte Bauelementbereiche aufweisen, wobei das Verfahren umfasst: einen Halteschritt eines Haltens einer Seite einer unteren Oberfläche des Wafers an einem Haltetisch; einen Abbildungsschritt eines Abbildens von mehreren Positionen an der oberen Oberfläche des Wafers während eines Bewegens des Haltetischs und einer Abbildungseinheit relativ zueinander; einen Musterbereich-Detektionsschritt eines Detektierens einer Periode und einer Positionsinformation, in der eine im Wesentlichen identische Abbildung in einer abgebildeten Abbildung auftaucht, und eines Detektierens eines einer Periode entsprechenden Musterbereichs; einen Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt eines Detektierens einer Position, an der kein metallisches Muster an den geplanten Teilungslinien ausgebildet ist, und eines Festlegens der Position als ein Beurteilungsbereich zum Beurteilen einer Qualität einer bearbeiteten Nut; einen Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt eines Aufnehmens einer Position des Beurteilungsbereichs im Musterbereich und eines Anwendens des Beurteilungsbereichs an ähnlichen Positionen in unterschiedlichen Musterbereichen; einen Bearbeitungsschritt eines Bearbeitens des Wafers; und einen Beurteilungsschritt einer bearbeiteten Nut eines Abbildens von bearbeiteten Nuten durch ein Abbilden des Beurteilungsbereichs in mindestens zwei oder mehr der Musterbereiche, und eines Bestimmens der Qualität der bearbeiteten Nuten.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers mit mehreren identischen Musterbereichen, die periodisch an einer oberen Oberfläche ausgebildet sind, bereitgestellt, wobei die identischen Musterbereiche jeweils mehrere einander schneidende geplante Teilungslinien und durch die mehreren geplanten Teilungslinien unterteilte Bauelementbereiche aufweisen, wobei das Verfahren umfasst: einen Halteschritt eines Haltens einer Seite einer unteren Oberfläche des Wafers an einem Haltetisch; einen Abbildungsschritt eines Abbildens von mehreren Positionen an der oberen Oberfläche des Wafers während eines Bewegens des Haltetischs und einer Abbildungseinheit relativ zueinander; einen Musterbereich-Detektionsschritt eines Detektierens einer Periode und einer Positionsinformation, in der eine im Wesentlichen identische Abbildung in einer abgebildeten Abbildung auftaucht, und eines Detektierens eines einer Periode entsprechenden Musterbereichs; einen Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt eines Detektierens einer Position, an der kein metallisches Muster an den geplanten Teilungslinien ausgebildet ist, und eines Festlegens der Position als ein Beurteilungsbereich zum Beurteilen einer Qualität einer bearbeiteten Nut; einen Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt eines Aufnehmens einer Position des Beurteilungsbereichs im Musterbereich und eines Anwendens des Beurteilungsbereichs an ähnlichen Positionen in unterschiedlichen Musterbereichen; einen Bearbeitungsschritt eines Bearbeitens des Wafers durch ein Bestrahlen des Wafers mit einem Laserstrahl; und einen Beurteilungsschritt einer bearbeiteten Nut eines Abbildens des Beurteilungsbereichs und von durch eine Aufbringung des Laserstrahls während eines Bearbeitens des Beurteilungsbereichs erzeugtem emittiertem Licht und eines Bestimmens einer Qualität von Bearbeitungsbedingungen.
  • Bevorzugt sind die mehreren geplanten Teilungslinien in einer ersten Richtung und einer die erste Richtung schneidenden zweiten Richtung ausgebildet , und
    der Musterbereich-Detektionsschritt wird sowohl in der ersten Richtung als auch in der zweiten Richtung durchgeführt.
  • Die Erfindung der vorliegenden Anmeldung kann das Problem der Arbeit eines Registrierens einer Position reduzieren, an der keine TEG ausgebildet ist, um eine Kerben-Überprüfung oder eine Kerben-Navigation durchzuführen.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel einer Ausgestaltung einer Bearbeitungsvorrichtung darstellt, die ein Waferbearbeitungsverfahren gemäß einer ersten Ausführungsform durchführt;
    • 2 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel einer Abfolge des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform darstellt;
    • 3 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel eines Abbildungsschritts und eines BeurteilungsbereichsFestlegungsschritts im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt;
    • 4 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel einer detaillierten Abfolge eines Musterbereich-Detektionsschritts im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt;
    • 5 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel des Musterbereich-Detektionsschritts von 4 darstellt;
    • 6 ist ein Blockdiagramm, das ein Bespiel eines Musterbereich-Periodenbestimmungsbearbeitens im Musterbereich-Detektionsschritt von 4 darstellt;
    • 7 ist ein Blockdiagramm, das ein Beispiel eines Musterbereich-Periodenbestimmungsbearbeitens im Musterbereich-Detektionsschritt von 4 darstellt;
    • 8 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel einer detaillierten Abfolge eines Beurteilungsbereich-Anwendungsschrittes im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt;
    • 9 ist eine Abbildung, die ein Beispiel eines Einstellungsbildschirms für den Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt;
    • 10 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel des Beurteilungsbereich-Anwendungsschrittes im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt;
    • 11 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel eines Bearbeitungsschrittes im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt;
    • 12 ist eine Vorderansicht, die ein Beispiel eines Beurteilungsschritts einer bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt;
    • 13 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel einer Abfolge eines Waferbearbeitungsverfahrens gemäß einer Modifikation der ersten Ausführungsform darstellt;
    • 14 ist ein Blockdiagramm, das ein Beispiel einer Ausgestaltung von Hauptteilen einer Laserbearbeitungsvorrichtung darstellt, die ein Waferbearbeitungsverfahren gemäß einer zweiten Ausführungsform durchführt;
    • 15 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel eines Bearbeitungsschritts im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt; und
    • 16 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Beurteilungsschritts einer bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden hierin im Folgenden detailliert unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Die vorliegende Erfindung ist nicht durch in den folgenden Ausführungsformen beschriebene Inhalte beschränkt. Zusätzlich beinhalten im Folgenden beschriebene Bestandteile Bestandteile, die vom Fachmann im technischen Gebiet einfach ersonnen werden können und im Wesentlichen identische Bestandteile. Ferner können im Folgenden beschriebene Ausgestaltungen geeignet miteinander kombiniert werden. Zusätzlich können unterschiedliche Auslassungen, Ersetzungen, oder Modifikationen von Ausgestaltungen durchgeführt werden, ohne vom Grundgedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • [Erste Ausführungsform]
  • Eine Bearbeitungsvorrichtung 1, die ein Waferbearbeitungsverfahren gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung durchführt, wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. 1 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel einer Ausgestaltung der Bearbeitungsvorrichtung 1, die das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform durchführt, darstellt. Die Bearbeitungsvorrichtung 1 ist eine Schneidvorrichtung, die einen Wafer 200 als ein Werkstück schneidet und das, was im Allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, an einer Schneidnut 400 (siehe 11 und 12) als eine durch die Schneidbearbeitung ausgebildete Bearbeitungsspur (bearbeitete Nut) ausführt. Im Folgenden wird eine Beschreibung einer Art, die Schneidbearbeitung und eine Kerben-Überprüfung an einer durch die Schneidbearbeitung ausgebildeten Schneidnut 400 auszuführen, erfolgen. Indessen ist die Bearbeitungsvorrichtung 1 in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und könnte eine Laserbearbeitungsvorrichtung sein, die den Wafer 200 durch ein Bestrahlen des Wafers 200 mit einem Laser bearbeitet und das, was im Allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, an einer durch die Laserbearbeitung ausgebildeten Laserbearbeitungsspur als eine Bearbeitungsspur (bearbeitete Nut) ausführt.
  • In der ersten Ausführungsform ist, wie in 1 dargestellt, der von der Bearbeitungsvorrichtung 1 zu schneidende Wafer 200 beispielsweise ein Halbleiterwafer, ein Optikbauelementwafer oder dergleichen in einer Scheibenform, wobei Silizium, Saphir, Siliziumcarbit (SiC), Galliumarsenid oder dergleichen als ein Basismaterial verwendet wird. Indessen ist der Wafer 200 in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und könnte ein Packungssubstart mit durch einen Kunststoff verschlossenen Bauelementen 203, eine Keramikplatte, eine Glasplatte oder dergleichen sein. Ein Haftband 205 ist an einer unteren Oberfläche 204 an einer Unterseite einer ebenen Oberfläche 201 des Wafers 200 befestigt. Ein ringförmiger Rahmen 206 ist an einen äußeren Randabschnitt des Haftbandes 205 eingepasst.
  • Der Wafer 200 weist an der Oberfläche 201 in durch mehrere entlang einer ersten Richtung und einer zweiten Richtung ausgebildete geplante Teilungslinien 202 unterteilten Bereichen ausgebildete Baudelemente 203 auf, wobei die zweite Richtung durch ein Schneiden der ersten Richtung Schnittabschnitte 207 (siehe 3 und dergleichen) ausbildet. Der Wafer 200 in der ersten Ausführungsform ist gitterartig so ausgebildet, dass die erste Richtung und die zweite Richtung, in der die mehreren geplanten Teilungslinien 202 an der Oberfläche 201 ausgebildet sind, orthogonal zueinander sind. Allerdings ist der Wafer 200 in der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt. TEGs als ein Beispiel von durch ein Metall ausgestalteten metallischen Mustern 208 (siehe 3 und dergleichen) sind in den geplanten Teilungslinien 202 ausgebildet. Dummy-Muster für ein chemisch-mechanisches Polieren (CMP) könnten auch in den geplanten Teilungslinien 202 ausgebildet sein.
  • Der Wafer 200 in der ersten Ausführungsform weist mehrere durch ein Netz, das ein als eine Vorlage für Schaltkreismuster dienendes Maskenmuster ist, an der Oberfläche 201 periodisch ausgebildete identische Musterbereiche auf. Insbesondere weist der Wafer 200 an der Oberfläche 201 in der ersten Richtung und der zweiten Richtung periodisch ausgebildete Musterbereiche auf, wobei in den Musterbereichen die in den geplanten Teilungslinien 202 ausgebildeten TEGs, die Dummy-Muster für CMP, die Bauelemente 203 und dergleichen identisch sind. Der Wafer 200 in der vorliegenden Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Der Wafer 200 könnte eine beliebige Form aufweisen, solange mehrere identische Musterbereiche mit den geplanten Teilungslinien 202 und den durch die geplanten Teilungslinien 202 unterteilten Bauelementen 203 sowohl in einem Fall, in dem die identischen Musterbereiche durch ein Netz ausgebildet sind, als auch in einem Fall, in dem die identischen Musterbereiche durch eine von einem Netz unterschiedliche Form ausgebildet sind, periodisch an der Oberfläche 201 ausgebildet sind.
  • Wie in 1 dargestellt ist, weist die Bearbeitungsvorrichtung 1 einen Haltetisch 10, Bearbeitungseinheiten 20 zum Durchführen eines Schneidbearbeitens, Abbildungseinheiten 30, einen Überprüfungsabschnitt 40, einen Aufnahmeabschnitt 50 und eine Steuerungseinheit 60 auf. Wie in 1 dargestellt ist, ist die Bearbeitungsvorrichtig 1 das, was im Allgemeinen als eine Schneidvorrichtung vom einander zugewandten Dualtyp bezeichnet wird, die zwei Bearbeitungseinheiten 20, das heißt, eine Zwillingsspindel-Teilungssäge, aufweist.
  • Zusätzlich weist die Bearbeitungsvorrichtung 1, wie in 1 dargestellt ist, ferner eine X-Achsenbewegungseinheit 71, eine Y-Achsenbewegungseinheit 72 und Z-Achsenbewegungseinheiten 73 auf. Die X-Achsenbewegungseinheit 71 führt ein Bearbeitungszuführen des Haltetischs 10 relativ zu den Bearbeitungseinheiten 20 entlang einer X-Achsenrichtung als eine Richtung einer horizontalen Richtung durch. Die Y-Achsenbewegungseinheit 72 führt ein Indexzuführen der Bearbeitungseinheiten 20 relativ zum Haltetisch 10 entlang einer Y-Achsenrichtung, die eine weitere Richtung der horizontalen Richtung ist und orthogonal zur X-Achsenrichtung ist, durch. Die Z-Achsenbewegungseinheiten 73 führen ein Schneidzuführen der Bearbeitungseinheiten 20 relativ zum Haltetisch 10 entlang einer Z-Achsenrichtung, die zu sowohl der X-Achsenrichtung als auch der Y-Achsenrichtung senkrecht ist und parallel zu einer vertikalen Richtung ist, durch.
  • Der Haltetisch 10 hält die Seite der unteren Oberfläche 204 des Wafers 200 mit den mehreren geplanten Teilungslinien 202. Der Haltetisch 10 weist eine Scheibenform mit einem aus einer porösen Keramik oder dergleichen ausgebildeten scheibenförmigen Ansaugabschnitt, wobei im Ansaugabschnitt eine den Wafer 200 haltende ebene Halteoberfläche 11 als eine obere Oberfläche ausgebildet ist und wobei der Ansaugabschnitt eine große Anzahl an porösen Löchern aufweist; und einem Rahmenkörper auf, der den Ansaugabschnitt mit dem in einen Vertiefungsabschnitt in einem zentralen Abschnitt der oberen Oberfläche eingepassten Ansaugabschnitt befestigt. Der Haltetisch 10 ist so vorgesehen, dass er durch die X-Achsenbewegungseinheit 71 bewegbar ist und durch eine nicht dargestellte Drehantriebsquelle drehbar ist. Der Ansaugabschnitt des Haltetischs 10 ist durch eine nicht dargestellte Vakuumansaugleitung mit einer nicht dargestellten Vakuumansaugquelle verbunden. Der Haltetisch 10 saugt den Wafer 200 über gesamte Halteoberfläche 11 an und hält ihn. Zusätzlich sind, wie in 1 dargestellt, mehrere Klemmeinheiten 12, die den ringförmigen Rahmen 206 klemmen, am Umfang des Haltetischs 10 angeordnet.
  • Die Bearbeitungseinheiten 20 bilden durch ein Bearbeiten des am Haltetisch 10 gehaltenen Wafers 200 entlang der geplanten Teilungslinien 202 Schneidnuten 400 aus. Die Bearbeitungseinheiten 20 weisen eine Schneidklinge 21, eine Spindel und ein Spindelgehäuse 22 auf. Ein Drehvorgang um die Y-Achse wird auf die Schneidklinge 21 aufgebracht und die Schneidklinge 21 schneidet den am Haltetisch 10 gehaltenen Wafer 200. Die Spindel ist entlang der Y-Achsenrichtung angeordnet und trägt die Schneidklinge 21 durch ein vorderes Ende davon, so dass die Schneidklinge 21 um die Y-Achse drehbar ist. Das Spindelgehäuse 22 bringt die Spindel unter, um in der Lage zu sein, einen Drehvorgang um die Y-Achse durchzuführen. In der Bearbeitungseinheit 20 ist das Spindelgehäuse 22 so vorgesehen, dass es durch die Y-Achsenbewegungseinheit 72 in der Y-Achsenrichtung drehbar ist, und in der Z-Achsenrichtung durch die Z-Achsenbewegungseinheit 73 in Bezug auf den am Haltetisch 10 gehaltenen Wafer bewegbar ist.
  • Die Abbildungseinheiten 30 fotografieren die Oberfläche 201 des an der Halteoberfläche 11 des Haltetischs 10 gehaltenen Wafers 200. Die Abbildungseinheiten 300 sind beispielsweise ein Elektronenmikroskop. Die Abbildungseinheiten 30 weisen ein Abbildungselement auf, das die geplanten Teilungslinien 202 am noch einer Schneidbearbeitung zu unterziehenden Wafer 200, wobei der Wafer am Haltetisch 10 gehalten wird, und die Schneidnuten 400 als Bearbeitungsspuren des dem Schneidbearbeiten unterzogenen Wafers 200 abbildet. Das Abbildungselement ist beispielsweise ein Abbildungselement mit einem ladungsgekoppelten Bauelement (CCD)oder ein Abbildungselement mit einem komplementären Metalloxidhalbleiter (CMOS). Die Abbildungseinheiten 30 können zu einer makroskopischen Abbildungseinstellung mit einer geringen Vergrößerung (Lo) oder einer mikroskopischen Abbildungseinstellung mit einer hohen Vergrößerung (Hi) geschaltet werden, um die Oberfläche 201 des Wafers 200 abzubilden. Die Abbildungseinheiten 30 in der ersten Ausführungsform sind so an den Bearbeitungseinheiten 20 befestigt, dass sie sich integral mit den Bearbeitungseinheiten 20 bewegen.
  • Die Abbildungseinheiten 30 bilden den noch der Schneidbearbeitung zu unterziehenden Wafer 200 ab, wobei der Wafer an dem Haltetisch 10 gehalten wird, erhalten eine Abbildung, beispielsweise zum Ausführen einer Ausrichtung, die den Wafer 200 mit den Schneidklingen 21 ausrichtet, und geben die erhaltene Abbildung zur Steuerungseinheit 60 aus. Zusätzlich bilden die Abbildungseinheiten 30 den der Schneidbearbeitung unterzogenen Wafer 200 ab, wobei der Wafer am Haltetisch 10 gehalten wird, um dadurch eine Abbildung zu erhalten, beispielsweise, um das auszuführen, was im Allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, die automatisch überprüft, ob eine Schneidnut 400 in der geplanten Teilungslinie 202 vorhanden ist, und, ob eine große Abplatzung oder dergleichen aufgetreten ist, und geben die erhaltene Abbildung zur Steuerungseinheit 60 aus.
  • Der Überprüfungsabschnitt 40 ist ein Funktionsabschnitt, der die Schneidnut 400 als eine von der Bearbeitungseinheit 20 ausgebildete Bearbeitungsspur aus der durch ein Fotografieren der geplanten Teilungslinie 202 erhaltenen Abbildung detektiert und den Zustand der Schneidnut 400 als eine Bearbeitungsspur für vorgegebene Überprüfungsgegenstände überprüft. Details der vom Überprüfungsabschnitt 40 überprüften vorgegebenen Überprüfungsgegenstände werden später beschrieben werden.
  • Der Aufnahmeabschnitt 50 ist ein Funktionsabschnitt, der beispielsweise die von den Abbildungseinheiten 30 fotografierten Abbildungen, insbesondere die Abbildung zum Ausführen der oben beschriebenen Ausrichtung, und beispielsweise die Abbildung zum Ausführen einer Kerben-Überprüfung, aufnimmt. Zusätzlich nimmt der Aufnahmeabschnitt 50 eine Information hinsichtlich Musterbereichen von geplanten Teilungslinien 202, Baudelementen 203 oder dergleichen und eine Information hinsichtlich Bewertungsbereichen 210 und 212 (siehe 10 und dergleichen), in denen eine Kerben-Überprüfung ausgeführt wird, auf.
  • Die Steuerungseinheit 60 steuert jeden der Bestandteile der Bearbeitungsvorrichtung 1 und bewirkt dadurch, dass die Bearbeitungsvorrichtung 1 jeden Vorgang in Bezug auf eine Schneidbearbeitung und eine Kerben-Überprüfung am Wafer 200 durchführt.
  • Der Überprüfungsabschnitt 40, der Aufnahmeabschnitt 50 und die Steuerungseinheit 60 weisen in der ersten Ausführungsform ein Computersystem auf. Der Überprüfungsabschnitt 40, der Aufnahmeabschnitt 50 und die Steuerungseinheit 60 weisen eine arithmetische Verarbeitungsvorrichtung mit einem Mikroprozessor wie beispielsweise einer zentralen Verarbeitungseinheit (CPU), einer Speichervorrichtung mit einem Speicher wie beispielsweise einem Festspeicher (ROM) oder einem Arbeitsspeicher (RAM) und eine Eingabe-Ausgabe-Schnittstellenvorrichtung auf. Die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung führt eine arithmetische Verarbeitung gemäß einem in der Speichervorrichtung gespeicherten Computerprogramm durch und gibt über die Eingabe-Ausgabe-Schnittstellenvorrichtung ein Steuerungssignal zum Steuern der Bearbeitungsvorrichtung 1 zu jedem Bestandteil der Bearbeitungsvorrichtung 1 aus.
  • Zusätzlich ist die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung mit einer aus einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung oder dergleichen ausgebildeten Anzeigeeinheit 61, die den Zustand jedes auf ein Schneidbearbeiten und eine Kerben-Überprüfung bezogenen Vorgangs, eine Abbildung oder dergleichen anzeigt, einer aus einer lichtemittierenden Diode (LED) oder dergleichen ausgebildeten Benachrichtigungseinheit 62, die ein Benachrichtigen basierend auf dem Zustand jedes auf die Schneidbearbeitung und die Kerben-Überprüfung bezogenen Vorgangs ausführt, und einer Eingabeeinheit 63 verbunden, die beispielsweise verwendet wird, wenn ein Bediener eine Information hinsichtlich der Schneidbearbeitung und der Kerben-Überprüfung oder dergleichen eingibt und registriert. Die Eingabeeinheit 63 ist durch ein in der Anzeigeeinheit 61 vorgesehenes Touchpanel, eine Tastatur oder dergleichen ausgebildet.
  • Der Überprüfungsabschnitt 40 ist ein Funktionsabschnitt, der durch die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung durch ein Ausführen des in des Speichervorrichtung gespeicherten Computerprogramms implementiert ist. Der Aufnahmeabschnitt 50 ist durch die Speichervorrichtung implementiert. Die Steuerungseinheit 60 ist durch die arithmetische Verarbeitungsvorrichtung, die Speichervorrichtung und die Eingabe-Ausgabe-Schnittstellenvorrichtung implementiert. Während der Überprüfungsabschnitt 40, der Aufnahmeabschnitt 50 und die Steuerungseinheit 60 in der ersten Ausführungsform basierend auf einem integrierten Computersystem implementiert sind, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt und jeder Abschnitt und jeder Einheit könnte beispielsweise basierend auf einem unabhängigen Computersystem implementiert sein.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung 1 führt das durch, was im Allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, wobei die Steuerungseinheit 60 den Zustand einer Schneidnut 400 als eine Bearbeitungsspur durch den Überprüfungsabschnitt 40 zu einem beliebigen Zeitpunkt zwischen einem Start eines Bearbeitens eines Wafers 200 und einem Ende des Bearbeitens überprüft.
  • Zusätzlich weist die Bearbeitungsvorrichtung 1 ferner eine Kassette 80, die Wafer 200 vor und nach einer Schneidbearbeitung unterbringt; eine Übergangsanordnungseinheit 82, an der ein Wafer 200 vorübergehend platziert wird, bevor und nachdem er in der Kassette 80 untergebracht wird; eine Reinigungseinheit 90, die einen Wafer 200 nach dem Schneidbearbeiten reinigt; und eine Übertragungseinheit 85 auf, die den Wafer zwischen dem Haltetisch 10, der Kassette 80, der Übergangsanordnungseinheit 82 und der Reinigungseinheit 90 überträgt.
  • In der Bearbeitungsvorrichtung 1 nimmt die Übertragungseinheit 85 einen Wafer 200 aus der Kassette 80 heraus und platziert den Wafer 200 and der Halteoberfläche 11 des Haltetischs 10. Die Bearbeitungsvorrichtung 1 bewegt den Haltetisch 10 und eine Bearbeitungseinheit 20 relativ zueinander entlang der geplanten Teilungslinien 202 durch die X-Achsenbewegungseinheit 71, die Drehantriebsquelle, die Y-Achsenbewegungseinheit 72 und die Z-Achsenbewegungseinheiten 73 während eines Ansaugens und Haltens des Wafers 200 durch die Halteoberfläche 11 des Haltetischs 10 und eines Zuführens von Schneidwasser von der Bearbeitungseinheit 20 zum Wafer 200 und bildet eine Schneidnut 400 durch ein Schneiden einer geplanten Teilungslinie 202 des Wafers 200 durch die Bearbeitungseinheit 20 aus. Nachdem die Bearbeitungsvorrichtung 1 alle geplanten Teilungslinien 202 des Wafers 200 schneidet, reinigt die Bearbeitungsvorrichtung 1 den Wafer 200 durch die Reinigungseinheit 90 und bringt danach den Wafer 200 innerhalb der Kassette 80 unter.
  • 2 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel einer Abfolge des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf 2 eine Beschreibung des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform erfolgen, wobei das Verfahren durch die Bearbeitungsvorrichtung 1 durchgeführt wird. Wie in 2 dargestellt ist, beinhaltet das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform einen Halteschritt ST11, einen Abbildungsschritt ST12, einen Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13, einen Musterbereich-Detektionsschritt ST14, einen Musterbereich-Anwendungsschritt ST15, einen Bearbeitungsschritt ST16 und einen Beurteilungsschritt ST17 einer bearbeiteten Nut.
  • Der Halteschritt ST11 ist ein Schritt eines Haltens der Seite der unteren Oberfläche 204 des Wafers 200 am Haltetisch 10. Insbesondere hält der Halteschritt ST11 den Wafer 200 in einem Zustand, in dem die Oberfläche 201 des Wafers 200 nach oben freiliegt, durch ein Ansaugen und Halten der Seite der unteren Oberfläche 204 des von der Übertragungseinheit 85 übertragenen und am Haltetisch 10 angebrachten Wafers 200 durch die Halteoberfläche 11 des Haltetischs 10 mittels des Haftbandes 205.
  • Nach dem Haltschritt ST11 führt die Steuerungseinheit 60 unter Verwendung der Abbildungseinheit 30 eine Ausrichtung aus, die den Wafer 200 mit der Schneidklinge 21 ausrichtet. Als ein Ergebnis dieser Ausrichtung wird in der ersten Ausführungsform die erste Richtung der geplanten Teilungslinien 202 des Wafers 200 am Haltetisch 10 mit der X-Achsenrichtung der Bearbeitungsvorrichtung 1 ausgerichtet und die zweite Richtung der geplanten Teilungslinien 202 wird mit der Y-Achsenrichtung der Bearbeitungsvorrichtung 1 ausgerichtet. Zusätzlich wird als ein Ergebnis dieser Ausrichtung eine Positionsinformation der am Wafer 200 an dem Haltetisch 10 ausgebildeten geplanten Teilungslinien 202 als X- und Y-Koordinaten im Aufnahmeabschnitt 50 aufgenommen und wird in einem Zustand, in dem es möglich ist, sie als X- und Y-Koordinaten bei einer Informationsverarbeitung durch die Steuerungseinheit 60 zu behandeln, festgelegt.
  • Der Abbildungsschritt ST12 wird nach dem Halteschritt ST11 durchgeführt. Der Abbildungsschritt ST12 ist ein Schritt eines Abbildens von mehreren Teilen der Oberfläche 201 des Wafers 200 während eines Bewegens des Haltetischs 10 und der Abbildungseinheit 30 relativ zueinander.
  • Im Abbildungsschritt ST12 nimmt als nächstes die Steuerungseinheit 60 durch die Abbildungseinheit 30 eine Abbildung der Oberfläche 201 des noch einer Schneidbearbeitung zu unterziehenden Wafers 200 auf, wobei der Wafer am Haltetisch 10 gehalten wird. Zu diesem Zeitpunkt könnte eine Abbildung, in der die Oberfläche 201 in mehrere Teile geteilt ist und die Positionen von allen geplanten Teilungslinien 202 identifiziert werden können, erhalten werden. Im Abbildungsschritt ST12 könnte die Steuerungseinheit 60 durch die Abbildungseinheit 30 eine makroskopische Abbildung in der makroskopischen Abbildungseinstellung mit einer geringen Vergrößerung abbilden, könnte eine mikroskopische Abbildung in der mikroskopischen Abbildungseinstellung mit einer hohen Vergrößerung abbilden, oder könnte sowohl die makroskopische Abbildung als auch die mikroskopische Abbildung abbilden.
  • 3 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Abbildungsschritts ST12 und des Beurteilungsbereichsfestlegungsschritts ST13 im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt. Im Abbildungsschritt ST13 könnte in einem Fall, in dem die Steuerungseinheit 60 eine makroskopische Abbildung in der makroskopischen Abbildungseinstellung mit einer geringen Vergrößerung durch die Abbildungseinheit 30 abbildet, die gesamte Oberfläche 201 des Wafers 200 abgebildet werden und eine große Abbildung könnte durch ein Zusammensetzen von abgebildeten Abbildungen wie in 3 dargestellt synthetisiert werden. Im Abbildungsschritt ST12 könnte die Steuerungseinheit 60, wie in 3 dargestellt, die gesamte Abbildung der Oberfläche 201 des Wafers 200 und eine vergrößerte Abbildung eines Teils der Oberfläche 201 des Wafers 200 an der Anzeigeeinheit 61 anzeigen. Im Abbildungsschritt ST12 nimmt die Steuerungseinheit 60 die von der Abbildungseinheit 30 abgebildete Abbildung im Aufnahmeabschnitt 50 auf.
  • Der Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 wird nach der Ausrichtung und dem Abbildungsschritt ST12 durchgeführt. Der Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 ist ein Schritt eines Detektierens einer Position und eines Bereichs, in dem ein metallisches Muster 208 wie beispielsweise eine TEG nicht an geplanten Teilungslinien 202 ausgebildet ist, und eines Festlegens eines Teils des Bereichs, in dem kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist, als ein Beurteilungsbereich 210 zum Beurteilen der Qualität einer Schneidnut 400 als einer bearbeiteten Nut.
  • Im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 detektiert insbesondere die Steuerungseinheit 60 zunächst eine Position und einen Bereich, in dem ein metallisches Muster 208 wie beispielsweise eine TEG an geplanten Teilungslinien 202 ausgebildet ist, basierend auf der im Abbildungsschritt ST12 erhaltenen Abbildung. Somit kann die Steuerungseinheit 60 im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 eine Position und einen Bereich identifizieren, in dem ein metallisches Muster 208 wie beispielsweise eine TEG nicht an geplanten Teilungslinien 202 ausgebildet ist.
  • Im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 könnte die Steuerungseinheit 60 ferner an der Anzeigeeinheit 61 eine Abbildung von metallischen Mustern 208 in einer an der gesamten Abbildung der Oberfläche 201 des Wafers 200 überlagerten Form und die vergrößerte Abbildung des Teils der Oberfläche 201 des Wafers 200 anzeigen. Folglich kann der Bediener im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 visuell eine Position und einen Bereich identifizieren, in dem kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist, basierend auf der gesamten Abbildung der Oberfläche 201 des Wafers 200 und der vergrößerten Abbildung des Teils der Oberfläche 201 des Wafers 200, wobei die Abbildungen an der Anzeigeeinheit 61 angezeigt werden.
  • Im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 wählt als nächstes der Bediener einen Bereich, in dem die Qualität einer Schneidnut 400 nach einer Ausbildung der Schneidnut 400 beurteilt werden soll, aus dem Bereich, in dem kein metallisches Muster 208 angezeigt wird, während die gesamte Abbildung der Oberfläche 201 des Wafers 200 und die vergrößerte Abbildung des Teils der Oberfläche 201 des Wafers 200 betrachtet wird, wobei die Abbildungen an der Anzeigeeinheit 61 angezeigt werden. Der Bediener gibt dann über die Eingabeeinheit 63 den Beriech ein, in dem die Qualität der Schneidnut 400 evaluiert werden soll. Als Reaktion darauf erkennt die Steuerungseinheit 60 im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 einen dem gewählten und eingegebenen Bereich als den Beurteilungsbereich 210 und legt ihn fest. Indessen zeigt die Steuerungseinheit 60, wenn der Bediener einen Bereich wählt und eingibt, in dem ein metallisches Muster 208 angezeigt wird, eine Antwortanzeige, die auf den Effekt hinweist, dass ein dem gewählten und eingegebenen Bereich entsprechender Bereich nicht als der Beurteilungsbereich 210 festgelegt werden kann, an der Anzeigeeinheit 61 an, ohne den Beurteilungsbereich 210 festzulegen, und fordert nochmals eine Eingabe eines als der Beurteilungsbereich 210 festzulegenden Bereichs. Zusätzlich ist die vorliegende Erfindung, während im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 in der ersten Ausführungsform nur ein Beurteilungsbereich 210 in einem Teil festgelegt wird, die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt und Beurteilungsbereiche 210 in zwei oder mehr Teilen könnten festgelegt werden. Zusätzlich könnte der Bediener im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 eine abgebildete Abbildung überprüfen, während sich ein abgebildeter Bereich bewegt, und nach einem Bereich suchen, in dem kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist, und diesen festlegen.
  • Der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 wird zumindest nach der Ausrichtung und dem Abbildungsschritt ST12 durchgeführt. Der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 ist ein Schritt, in dem die Steuerungseinheit 60 eine Periode und eine Positionsinformation detektiert, in der eine im Wesentlichen identische Abbildung in der abgebildeten Abbildung auftaucht, und einen Musterbereich detektiert. Indessen ist, während im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 in der ersten Ausführungsform ein detektierter Musterbereich einem Netz entspricht, die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt und ein detektierter Musterbereich könnte einem von mehreren unabhängig vom Netz periodisch ausgebildeten Musterbereichen entsprechen.
  • In der ersten Ausführungsform führt die Steuerungseinheit 60 den Musterbereich-Detektionsschritt ST14 in sowohl der der ersten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden X-Achsenrichtung als auch der der zweiten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden Y-Achsenrichtung durch, kombiniert diese Ergebnisse miteinander und detektiert die Periode und Positionsinformation des Musterbereichs in einer ebenen Richtung (XY-Ebenenrichtung) auf der Basis einer Periode und einer Positionsinformation in der ersten Richtung (X-Achsenrichtung) und einer Periode und einer Positionsinformation in der zweiten Richtung (Y-Achsenrichtung). Indessen sind im Folgenden der Musterbereichs-Detektionsschritt ST14 für die der ersten Richtung entsprechende X-Achsenrichtung und der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 für die der zweiten Richtung entsprechende Y-Achsenrichtung ähnlich zueinander, mit Ausnahme der Richtungen, in denen der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 durchgeführt wird. Somit wird eine detaillierte Beschreibung nur für den für die der ersten Richtung entsprechende X-Achsenrichtung durchgeführten Musterbereich-Detektionsschritt ST14 erfolgen und auf eine detaillierte Beschreibung des für die der zweiten Richtung entsprechende Y-Achsenrichtung durchgeführten Musterbereichs-Detektionsschritt ST14 wird verzichtet werden.
  • 4 ist ein Flussidagramm, das ein Beispiel einer detaillierten Abfolge des Musterbereich-Detektionsschritts ST14 im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt. 5 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Musterbereich-Detektionsschritts ST14 von 4 darstellt. 6 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Musterbereich-Periodenbestimmungsbearbeitens im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 von 4 darstellt. 7 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Musterbereich-Periodenbestimmungsbearbeitens im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 von 4 darstellt. Im Folgenden wird der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform detailliert unter Bezugnahme auf 4, 5, 6 und 7 beschrieben werden.
  • Im für die der ersten Richtung entsprechende X-Achsenrichtung durchgeführten Musterbereich-Detektionsschritt ST14 legt zunächst die Steuerungseinheit 60 als eine Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, eine Y-Koordinate fest, an der eine charakteristische Abbildung aufgrund der Anwesenheit von Schnittabschnitten 207 von geplanten Teilungslinien 202 relativ einfach auftaucht (Schritt ST21). In Schritt ST21 legt die Steuerungseinheit 60 in dem Beispiel der in 5 dargestellten ersten Ausführungsform eine Koordinate Y1 als eine Y-Koordinate fest, von der eine Abbildung zu erhalten ist.
  • Im Musterbereichs-Detektionsschritt ST14 erhält die Steuerungseinheit 60 nach einem Durchführen von Schritt ST21 eine Abbildung von in Abständen von einem Index getrennten Bereichen entlang der X-Achsenrichtung an der im Schritt ST21 festgelegten Y-Koordinate (Schritt ST22). Hier bezeichnet ein Index einen Abstand zwischen benachbarten geplanten Teilungslinien 202. Ein Index entlang der X-Achsenrichtung und ein Index entlang der Y-Achsenrichtung sind in der ersten Ausführungsform der gleiche Abstand. Allerdings ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Ein Index entlang der X-Achsenrichtung und ein Index entlang der Y-Achsenrichtung könnten unterschiedliche Abstände sein. In Schritt ST22 könnte die Steuerungseinheit 60 eine makroskopische Abbildung erhalten, sie könnte eine mikroskopische Abbildung erhalten oder sie könnte sowohl die makroskopische Abbildung als auch die mikroskopische Abbildung erhalten. In Schritt ST22 erhält die Steuerungseinheit 60 im Beispiel der in 5 dargestellten ersten Ausführungsform jeweilige Abbildungen von allen Schnittabschnitten 207, das heißt, mehrere Bereiche 221, an der Koordinate Y1.
  • Im Musterbereichs-Detektionsschritt ST14 bestimmt die Steuerungseinheit 60 nach einem Durchführen von Schritt ST22, ob eine charakteristische Abbildung periodisch in der in Schritt ST22 erhaltenen Abbildung auftaucht oder nicht (Schritt ST23). Wenn die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST23 bestimmt, dass eine charakteristische Abbildung periodisch auftaucht (JA in Schritt ST23), lässt die Steuerungseinheit 60 das Bearbeiten mit Schritt ST24 weitermachen. In Schritt ST24 bestimmt die Steuerungseinheit 60, dass es eine Periode gibt, in der eine charakteristische Abbildung entlang der X-Achsenrichtung an der in einem vorangegangenen Schritt festgelegten Y-Koordinate auftaucht (in diesem Fall Schritt ST21).
  • In Schritt ST23 im Beispiel der in 5 dargestellten ersten Ausführungsform bestimmt die Steuerungseinheit 60, dass eine charakteristische Abbildung in einer Periode von drei Indizes mit [A, B, C] als eine Gruppe in den mehreren Bereichen 221 an der Koordinate Y1 auftaucht (JA in Schritt ST23). Im folgenden Schritt ST24 bestimmt die Steuerungseinheit 60, dass es eine Periode von drei Indizes entlang der X-Achsenrichtung an der Koordinate Y1 gibt.
  • Im Musterbereichs-Detektionsschritt ST14 bestimmt die Steuerungseinheit 60 nach einem Durchführen von Schritt ST24, ob die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung in Schritt ST24 eine vorgegebene Anzahl an Malen durchgeführt wurde (Schritt ST25). Das heißt, dass die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST25 bestimmt, ob die Periode entlang der X-Achsenrichtung, die in Schritt ST24 bestimmt wird, an einer vorgegebenen Anzahl an unterschiedlichen Y-Koordinaten erhalten wird oder nicht.
  • Wenn die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST25 bestimmt, dass die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung in Schritt ST24 mit der vorgegebenen Anzahl an Malen durchgeführt wurde (JA in Schritt ST25), bestimmt die Steuerungseinheit 60 eine Periode in der X-Achsenrichtung von Musterbereichen basierend auf Informationen, welche die mit der vorgegebenen Anzahl an Malen bestimmte Periode in Schritt ST24 betreffen (Schritt ST26).
  • In Schritt ST25 im Beispiel der in 5 dargestellten ersten Ausführungsform bestimmt die Steuerungseinheit 60 in einem Fall, in dem eine Festlegung so erfolgt, dass es ausreicht, die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung einmal an einer Y-Koordinate durchzuführen, dass die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung in der erforderlichen Anzahl an Malen erfolgte (JA in Schritt ST25) auf der Basis der Bestimmung der Periode von drei Indizes an der Koordinate Y1. Im folgenden Schritt ST26 bestimmt die Steuerungseinheit 60 auf der Basis der Information hinsichtlich der Periode von drei Indizes an der Koordinate Y1, dass die Periode in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche drei Indizes beträgt.
  • Wenn die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST25 bestimmt, dass die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung in Schritt ST24 nicht mit der erforderlichen Anzahl an Malen erfolgte (NEIN in Schritt ST25), bewegt die Steuerungseinheit 60 andererseits die Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, um einen Index entlang der Y-Achsenrichtung (Schritt ST27). Die Steuerungseinheit 60 lässt die Bearbeitung dann zu Schritt ST22 zurückkehren. Indessen ist, während die Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, in der ersten Ausführungsform in Schritt ST27 um einen Index in einer +Y-Richtung bewegt wird, die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, sondern die Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, könnte um einen Index in einer -Y-Richtung bewegt werden.
  • In Schritt ST25 bestimmt die Steuerungseinheit 60 in einem weiteren Beispiel der in 5 dargestellten ersten Ausführungsform einem Fall, in dem eine Festlegung so erfolgt, dass die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung insgesamt zweimal an zwei Y-Koordinaten erfolgen muss basierend auf der Bestimmung der Periode von drei Indizes nur an der Koordinate Y1, dass die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung nicht in der vorgegebenen Anzahl an Malen erfolgte (NEIN in Schritt ST25). In einem folgenden Schritt ST27 legt die Steuerungseinheit 60 die Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, durch ein Bewegen der Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, um einen Index entlang der Y-Achsenrichtung von der Koordinate Y1 an einer Koordinate Y2 fest und führt die Bearbeitung von Schritt ST22 und folgenden Schritten nochmal für die neu festgelegte Koordinate Y2 durch.
  • In diesem weiteren Beispiel der in 5 dargestellten ersten Ausführungsform erhält die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST22 jeweilige Abbildungen von allen Schnittabschnitten 207, das heißt, mehrere Bereiche 222, an der Koordinate Y2. Dann bestimmt die Steuerungseinheit 60 im folgenden Schritt ST23, dass eine charakteristische Abbildung in einer Periode von drei Indizes mit [D, E und F] als eine Gruppe in den mehreren Bereichen 222 an der Koordinate Y2 auftaucht (JA in Schritt ST23). Im folgenden Schritt ST24 bestimmt die Steuerungseinheit 60, dass es eine Periode von drei Indizes entlang der X-Achsenrichtung an der Koordinate Y2 gibt. Dann bestimmt die Steuerungseinheit 60, wieder zu Schritt ST25 zurückkehrend, dass die Bestimmung der Periode entlang der Y-Achsenrichtung zweimal, das heißt, die vorgegebene Anzahl an Malen, erfolgte, basierend auf der Bestimmung der Periode der drei Indizes an der Koordinate Y1 und der Koordinate Y2 (JA in Schritt ST25). Im folgenden Schritt ST26 bestimmt die Steuerungseinheit 60, dass eine Periode in der X-Achsenrichtung von Musterbereichen drei Indizes beträgt, basierend auf Informationen hinsichtlich der Periode von drei Indizes an der Koordinate Y1 und der Koordinate Y2.
  • Somit kann in einem Fall, in dem eine Festlegung so erfolgt, dass in Schritt ST25 die Bestimmung der Periode entlang der X-Achsenrichtung mehrfach an mehreren Y-Koordinaten erfolgen muss, eine Periodeninformation in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche basierend auf einer Periodeninformation entlang der X-Achsenrichtung an den mehreren Y-Koordinaten in Schritt ST26 abgeleitet werden. Es wurde deswegen ermöglicht, die Periodeninformation der Musterbereiche in der X-Achsenrichtung genauer abzuleiten.
  • In Schritt ST26 leitet die Steuerungseinheit 60 insbesondere, wie in 6 dargestellt ist, in einem Fall, in dem die Steuerungseinheit 60 eine Informationsbearbeitung eines Ableitens von einer Periodeninformation 241 in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche durchführt, basierend auf Stücken von Periodeninformation 231 und 232 entlang der X-Achsenrichtung an mehreren Y-Koordinaten die Periodeninformation 241 in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche basierend auf einem kleinsten gemeinsamen Vielfachen einer Periode X1 (ausgedrückt als eine Anzahl an Indizes) in der Periodeninformation 231 und einer Periode X2 (ausgedrückt als eine Anzahl von Indizes) in der Periodeninformation 232 ab. Dies ermöglicht, dass die Steuerungseinheit 60 die Periodeninformation 241 in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche in Schritt ST26 genauer ableitet.
  • Hier lässt die Steuerungseinheit 60 die Bearbeitung, wenn die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST23 bestimmt, dass an der festgelegten Y-Koordinate keine charakteristische Abbildung periodisch in den mehreren Bereichen auftaucht (NEIN in Schritt ST23), mit Schritt ST28 weitermachen. Im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 bestimmt die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST28, ob Schritt ST22 und Schritt ST23 mit einer vorgegebenen Anzahl an Malen durchgeführt wurden oder nicht (Schritt ST28).
  • Wenn die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST28 bestimmt, dass Schritt ST22 und Schritt ST23 nicht in der vorgegebenen Anzahl an Malen durchgeführt wurden (NEIN in Schritt ST28), bewegt die Steuerungseinheit 60 die Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, um einen Index entlang der Y-Achsenrichtung (Schritt ST27). Die Steuerungseinheit 60 lässt die Bearbeitung dann zu Schritt ST22 zurückkehren. Hier wird, wenn Schritt ST22 und Schritt ST23 nicht in der vorgegebenen Anzahl an Malen durchgeführt wurden, davon ausgegangen, dass es noch eine ausreichende Möglichkeit gibt, dass eine charakteristische Abbildung an anderen Schnittabschnitten 207 auftaucht, und deswegen wird im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 gemäß der ersten Ausführungsform eine Abbildungsbearbeitung an anderen Schnittabschnitten 207 veranlasst.
  • Wenn die Steuerungseinheit 60 in Schritt ST28 bestimmt, dass Schritt ST22 und Schritt ST23 in der vorgegebenen Anzahl an Malen durchgeführt wurden (JA in Schritt ST28), bewegt die Steuerungseinheit 60 die Y-Koordinate, von der eine Abbildung zu erhalten ist, zu einer von den Schnittabschnitten 207 der geplanten Teilungslinien 202 versetzen Position (Schritt ST29). Die Steuerungseinheit 60 lässt die Bearbeitung dann zu Schritt ST22 zurückkehren. Hier wird, wenn Schritt ST22 und Schritt ST23 in der vorgegebenen Anzahl an Malen durchgeführt wurden, davon ausgegangen, dass die Möglichkeit, dass eine charakteristische Abbildung an weiteren Schnittabschnitten 207 auftaucht, ausreichend verringert wurde. Somit wird im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 gemäß der ersten Ausführungsform ein Abbildungsbearbeiten beispielsweise an mehreren in 5 dargestellten Bereichen 223 an geplanten Teilungslinien 202 veranlasst, wobei die mehreren Bereiche 223 von den Schnittabschnitten 207 getrennt sind.
  • Indessen ist, während der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 in der ersten Ausführungsform die Periode in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche unter Verwendung einer Abbildung eines Teilbereichs bestimmt, die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, und Abbildungen der gesamten geplanten Teilungslinien 202 entlang der X-Achsenrichtung könnten kontinuierlich erhalten werden und die Periode in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche könnte basierend auf einer periodisch auftauchenden charakteristischen Abbildung unter Verwendung einer kontinuierlichen Abbildung der gesamten geplanten Teilungslinien 202 bestimmt werden.
  • Im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 führt die Steuerungseinheit 60, wenn die Steuerungseinheit 60 die gesamte in 4 dargestellte Abfolge sowohl in der der ersten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden X-Achsenrichtung als auch der der zweiten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden Y-Achsenrichtung abschließt, eine Informationsbearbeitung eines Kombinierens der Periodeninformation 241 in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche, wobei die Periodeninformation durch ein Durchführen der in 4 dargestellten Abfolge in der der ersten Richtung entsprechenden X-Achsenrichtung abgeleitet wird, mit einer Periodeninformation 242 in der Y-Achsenrichtung der Musterbereiche, wobei die Periodeninformation durch ein Durchführen der in 4 dargestellten Abfolge in der der zweiten Richtung entsprechenden Y-Achsenrichtung abgeleitet wird, durch. Insbesondere detektiert die Steuerungseinheit 60 im Musterbereich-Detektionsschritt ST14, wie in 7 dargestellt, eine Periode und eine Positionsinformation 250 der Musterbereiche in der ebenen Richtung (XY-Ebenenrichtung) basierend auf der Periodeninformation 241 in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche und der Periodeninformation 242 in der Y-Achsenrichtung der Musterbereiche.
  • Hier beinhalten die Perioden- und die Positionsinformation 250 der Musterbereiche eine Information hinsichtlich der Größe der Musterbereiche, eine Information hinsichtlich eines durch die XY-Koordinaten von mindestens einer Ecke definierten Bezugsmusterbereichs 260, und eine Information hinsichtlich anderer Musterbereiche 262. Im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 bestimmt insbesondere die Steuerungseinheit 60, dass eine Periode Xa (als eine Anzahl an Indizes ausgedrückt) in der X-Achsenrichtung der Musterbereiche in der Periodeninformation 241 und eine Periode Yb (ausgedrückt als eine Anzahl an Indizes) in der Y-Achsenrichtung der Musterbereiche in der Periodeninformation 242 Dimensionen der Musterbereiche in den jeweiligen Richtungen sind, legt einen vorgegebenen Bezugsmusterbereich 260 fest, definiert den Bezugsmusterbereich 260 durch die XY-Koordinaten von vier Ecken 261 und definiert die anderen Musterbereiche 262 durch Trennperioden in der XY-Richtung von dem Bezugsmusterbereich 260.
  • In einem äußeren Umfangsabschnitt der Oberfläche 201 des Wafers 200 wird die Anzahl an festgelegten geplanten Teilungslinien 202 verringert und deswegen sind Musterbereiche häufig in einem gebrochenen Zustand. In Anbetracht dessen wird der im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 in der ersten Ausführungsform festgelegte vorgegebene Bezugsmusterbereich 260 bevorzugt um das Zentrum der Oberfläche 201 des Wafers 200 festgelegt. In diesem Fall wird es ermöglicht, den Bezugsmusterbereich 260 verlässlicher als einen perfekten Musterbereich ohne einen Bruch zu handhaben.
  • Im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 detektiert die Steuerungseinheit 60 Musterbereiche mit einer Periode von drei Indizes in der X-Achsenrichtung und einer Periode von vier Indizes in der Y-Achsenrichtung, das heißt, 3 × 4 Musterbereiche im Beispiel der in 5 dargestellten ersten Ausführungsform, definiert den Bezugsmusterbereich 260 basierend auf den XY-Koordinaten der vier Ecken 261 in der Nähe des Zentrums der Oberfläche 201 des Wafers 200 und definiert die anderen Musterbereiche 262 auf der Basis von Trennperioden in der XY-Richtung vom Bezugsmusterbereich 260. Zusätzlich kann die Steuerungseinheit 60 im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 im vorliegenden Beispiel Musterbereichsgrenzlinien 263 zwischen dem Bezugsmusterbereich 260 und den anderen Musterbereichen 262 und zwischen den anderen Musterbereichen 262 definieren.
  • Der Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 wird nach dem Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 und dem Musterbereich-Detektionsschritt ST14 durchgeführt. Der Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 ist ein Schritt eines Anwendens des im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 festgelegten Beurteilungsbereichs 210 an der Oberfläche 201 des Wafers 200 basierend auf der Periode und der Positionsinformation 215 der im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 erhaltenen Musterbereiche.
  • 8 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel einer detaillierten Abfolge des Beurteilungsbereich-Anwendungsschritts ST15 im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt. 9 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Festlegungsbildschirms 300 für den Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt. 10 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Beurteilungsbereich-Anwendungsschritts ST15 im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt. Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf 8, 9 und 10 eine detaillierte Beschreibung des Beurteilungsbereich-Anwendungsschritts ST15 im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform erfolgen.
  • Im Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 bestimmt zunächst die Steuerungseinheit 60 einen Bezugsmusterbereich 310 mit Bezugskoordinaten (X, Y) des im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 festgelegten Beurteilungsbereichs 210 (Schritt ST31).
  • Im Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 legt die Steuerungseinheit 60, wie in 10 dargestellt, zumindest nach Schritt ST31 einen Beurteilungsbereich 212 zum Überprüfen des Zustands einer bearbeiteten Nut in Abständen in der am Festlegungsbildschirm 300 eingegebenen Anzahl an Musterbereichen für den Beurteilungsbereich 210 fest, wobei der Festlegungsbildschirm 300 in 9 dargestellt ist, wobei der Bezugsmusterbereich 310 in Schritt ST31 als ein Bezug bestimmt wird (Schritt ST32).
  • Der Festlegungsbildschirm 300 für den Beurteilungsbereich 210 weist eine Form eines an der Anzeigeeinheit 61 von der Steuerungseinheit 60 angezeigten Bildschirms auf. Wie in 9 dargestellt ist, ist der Festlegungsbildschirm 300 ein Bildschirm zum Empfangen einer Eingabe vom Bediener hinsichtlich der Anzahl an Musterbereichen in Abständen, in denen der Beurteilungsbereich 210 anzuwenden ist, für Ch1 und der Anzahl an Musterbereichen in Abständen, in denen der Beurteilungsbereich 210 anzuwenden ist für Ch2. Am Festlegungsbildschirm 300 von 9 gibt Ch1 einen Eingabegegenstand eines nummerischen Wertes für die der ersten Richtung entsprechende X-Achsenrichtung an und Ch2 gibt einen Eingabegegenstand eines nummerischen Wertes für die der zweiten Richtung entsprechende Y-Achsenrichtung an. Im Beispiel der in 9 dargestellten ersten Ausführungsform ist eine Eingabe, die den Effekt, dass der Beurteilungsbereich 210 in Abständen von zwei Musterbereichen in der der ersten Richtung entsprechenden X-Achsenrichtung anzuwenden ist, durch ein Eingeben von 2 bei Chi durchgeführt und eine Eingabe, die den Effekt darstellt, dass der Beurteilungsbereich 210 in Abständen von zwei Musterbereichen in der der zweiten Richtung entsprechenden Y-Achsenrichtung anzuwenden ist, wird durch ein Eingeben von 2 bei Ch2 durchgeführt.
  • In Schritt ST32 legt die Steuerungseinheit 60, da im Beispiel der in 9 und 10 dargestellten ersten Ausführungsform die Eingabe, die den Effekt darstellt, dass der Beurteilungsbereich 210 in Abständen von zwei Musterbereichen in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung anzuwenden ist, durchgeführt wird, insgesamt vier an Positionen in Abschnitten von zwei Musterbereichen mit dem Bezugsmusterbereich 310 als ein Startpunkt angeordnete Beurteilungsbereiche 212 fest.
  • Somit können im Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 mehrere Beurteilungsbereiche 212 gleichzeitig durch ein Anwenden des Beurteilungsbereichs 210 in mehrere Musterbereiche 312 unter einem mit dem Bezugsmusterbereich 310 als ein Startpunkt eingegebenen Zustand festgelegt werden.
  • 11 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Bearbeitungsschritts ST16 im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt. Der Bearbeitungsschritt ST16 wird nach dem Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 durchgeführt. Der Bearbeitungsschritt ST16 ist ein Schritt, in dem die Bearbeitungseinheit 20 den Wafer 200 bearbeitet. Im Bearbeitungsschritt ST16 in der ersten Ausführungsform dreht die Steuerungseinheit 60, wie in 11 dargestellt ist, die an die Bearbeitungseinheit 20 eingepasste Schneidklinge 21 durch die Bearbeitungseinheit 20 um eine Achse, während eine Schneidflüssigkeit 24 von Schneidflüssigkeitszuführeinheiten 23 der Bearbeitungseinheit 20 zur Oberfläche 201 des Wafers 200 in einem im Halteschritt ST11 ausgebildeten Haltezustand zugeführt wird, wobei in dem Haltezustand die Seite der Oberfläche 201 des Wafers 200 freiliegt und am Haltetisch 10 gehalten wird. Im Bearbeitungsschritt ST16 führt dann die Steuerungseinheit 60 ein Schneidbearbeiten von der Seite der Oberfläche 201 des Wafers 200 entlang der geplanten Teilungslinien 202 durch ein Bearbeitungszuführen, ein Indexzuführen und ein Schneidzuführen des Haltetischs 10 oder der Schneidklinge 21 der Bearbeitungseinheit 20 durch die X-Achsenbewegungseinheit 71, die Y-Achsenbewegungseinheit 72 und die Z-Achsenbewegungseinheiten 73 in einem Zustand durch, in dem die Steuerungseinheit 60 die Schneidklinge 21 um die Achse dreht. Im Bearbeitungsschritt ST16 werden Schneidnuten entlang der geplanten Teilungslinien 202 an der Seite der Oberfläche 201 des Wafers 200 durch ein solches Schneidbearbeiten ausgebildet.
  • Indessen führt die Steuerungseinheit 60, wie im Musterbereichs-Detektionsschritt ST14, den Bearbeitungsschritt ST16 sowohl in der der ersten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden X-Achsenrichtung als auch der der zweiten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden Y-Achsenrichtung durch, wodurch Schneidnuten 400 entlang der geplanten Teilungslinien 202 entlang der X-Achsenrichtung ausgebildet werden und Schneidnuten 400 entlang der geplanten Teilungslinien 202 entlang der Y-Achsenrichtung ausgebildet werden.
  • Der Beurteilungsschritt ST17 einer bearbeiteten Nut ist ein Schritt, in dem die Schneideinheit 60 Schneidnuten 400 durch ein Abbilden von Beurteilungsbereichen 210 und 212 in zumindest zwei oder mehr Musterbereichen durch die Abbildungseinheit 30 abbildet und die Qualität der Schneidnuten 400 durch den Überprüfungsabschnitt 40 bestimmt. Das heißt, dass die Steuerungseinheit 60 im Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut die Schneidnuten 400 durch ein Abbilden der Beurteilungsbereiche 210 und 212 durch die Abbildungseinheit 30 abbildet, wobei die Beurteilungsbereiche 210 und 212 sowohl der im Vorhinein festgelegte Beurteilungsbereich 210 als auch ein oder mehrere durch ein Anwenden des Beurteilungsbereichs 210 im Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 festgelegte Beurteilungsbereich bzw. Beurteilungsbereiche 212 ist/sind, und führt durch den Überprüfungsabschnitt 40 das, was im Allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, an einer Abbildung der abgebildeten Schneidnuten 400 durch. Indessen führt die Steuerungseinheit 60 im Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut in der ersten Ausführungsform das, was im Allgemeinen als die Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, am Beurteilungsbereich 210 und allen Beurteilungsbereichen 212 durch.
  • Indessen führt die Steuerungseinheit 60 im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 und dem Bearbeitungsschritt ST16 den Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut sowohl in der der ersten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden X-Achsenrichtung als auch der der zweiten Richtung der geplanten Teilungslinien 202 entsprechenden Y-Achsenrichtung durch. Die Steuerungseinheit 60 bildet dadurch Schneidnuten 400 entlang der X-Achsenrichtung ab, um die Qualität der Schneidnuten 400 zu bestimmen, und bildet Schneidnuten 400 entlang der Y-Achsenrichtung ab, um die Qualität der Schneidnuten 400 zu bestimmen.
  • Im Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut in der ersten Ausführungsform kann die Steuerungseinheit 60 beispielsweise als Überprüfungsgegenstände dessen, was im Allgemeinen als die Kerben-Überprüfung bezeichnet wird, Gegenstände hinsichtlich dessen, ob die Position eines Randes einer Schneidnut 400 um mehr als einen vorgegebenen Schwellenwert versetzt ist oder nicht, ob eine Breite 401 der Schneidnut 400 zu klein ist oder nicht, ob eine Abplatzungsgröße größer als ein festgelegter Schwellenwert ist oder nicht und dergleichen festlegen. Indessen kann die Steuerungseinheit 60 einen nicht dargestellten vorgegebenen speziellen Festlegungsbildschirm 300 für diese Festlegungen an der Anzeigeeinheit 61 anzeigen und dadurch durch den Festlegungsbildschirm Festlegungseingaben empfangen.
  • 12 ist ein Diagramm, das ein Beispiel des Beurteilungsschritts ST17 der bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren von 2 darstellt. Ein Beispiel des Beurteilungsschritts ST17 der bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform wird durch ein Darstellen eines Überprüfungsbildschirms in einem Beurteilungsbereich 212 beschrieben werden. Wie in 12 dargestellt ist, stellt der Überprüfungsbildschirm in dem einen Beurteilungsbereich 212 einen Zustand dar, in dem die Schneidnut 400 innerhalb einer Breite 202-1 der geplanten Teilungslinien 202 enthalten ist, eine Mittellinie 402 der Schneidnut 400 im Wesentlichen mit einer Mittellinie 202-2 der geplanten Teilungslinie 202 übereinstimmt, das heißt, dass ein Abstand 403 in einer Breitenrichtung der Mittellinie 402 in Bezug auf die Mittellinie 202-2 im Wesentlichen Null ist, die Position eines Randes der Schneidnut 400 nicht um mehr als einen Schwellenwert versetzt ist, die Breite 401 der Schneidnut 400 nicht zu klein ist und keine Abplatzung aufgetreten ist, so dass die Abplatzungsgröße natürlich nicht größer als ein Schwellenwert ist. Somit bestimmt die Steuerungseinheit 60 im Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut durch den Überprüfungsabschnitt 40, dass im Beurteilungsbereich 212 die Schneidnut 400 besteht, das heißt, hinsichtlich aller festgelegter Überprüfungsgegenstände gut ist. Im Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut kann die Steuerungseinheit 60 beispielsweise durch ein Anzeigen dieser „Gut“-Bestimmung an der Anzeigeeinheit 61 eine Benachrichtigung zum Bediener ausgeben.
  • Das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform weist eine Ausgestaltung wie oben beschrieben auf. Somit detektiert der Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 eine Position, in der kein metallisches Muster 208 an geplanten Teilungslinien 202 ausgebildet ist, und legt die Position als einen Beurteilungsbereich 210 zum Beurteilen der Qualität einer Schneidnut 400 als eine bearbeitete Nut fest, und der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 detektiert eine Periode und eine Positionsinformation, an der eine im Wesentlichen identische Abbildung in einer abgebildeten Abbildung auftaucht, und detektiert einen einem Netz entsprechenden Musterbereich. Deswegen weist das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform eine solche Wirkung und einen solchen Effekt auf, dass es in der Lage ist, den in einem Bereich, in dem kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist, im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 festgelegten Beurteilungsbereich 210 im Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 an der Oberfläche 201 des Wafers 200 anzuwenden, basierend auf der Periode und der Positionsinformation 250 des im Musterbereich-Detektionsschritt ST14 detektierten Musterbereichs, und dadurch neue Beurteilungsbereiche 212 in Bereichen festzulegen, in denen ein metallisches Muster 208 ähnlich nicht ausgebildet ist, ohne dem Bediener eine neue Registrierungsarbeit aufzuerlegen. Insbesondere weist das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform eine Wirkung und einen Effekt dahingehend auf, dass die Beurteilungsbereiche 210 und 212 in unterschiedlichen Musterbereichen automatisch in Bereichen festgelegt werden können, in denen kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist, wenn der Bediener nur einen Beurteilungsbereich 210 in einem Bereich festlegt, in dem kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist. Das heißt, dass das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform eine Wirkung und einen Effekt dahingehend aufweist, dass es in der Lage ist, den Aufwand der Arbeit eines Registrierens von Positionen, in denen kein metallisches Muster 208 wie beispielsweise eine TEG vorliegt, zu reduzieren, um das durchzuführen, was im Allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung zum Beurteilen der Qualität von Schneidnuten 400 bezeichnet wird. Zusätzlich kann das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform dadurch die Kerben-Überprüfung durchführen, während metallische Muster 208 wie beispielsweise TEGs verlässlicher als in der Vergangenheit vermieden werden, und dadurch die Kerben-Überprüfung stabilisieren.
  • Im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform werden mehrere geplante Teilungslinien in der ersten Richtung (X-Achsenrichtung) und der die erste Richtung (X-Achsenrichtung) schneidenden zweiten Richtung (Y-Achsenrichtung) ausgebildet und der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 wird sowohl in der ersten Richtung (X-Achsenrichtung) als auch der zweiten Richtung (Y-Achsenrichtung) durchgeführt. Das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform detektiert deswegen die Periode von Musterbereichen sowohl in der ersten Richtung (X-Achsenrichtung) als auch der zweiten Richtung (Y-Achsenrichtung) und weist somit eine Wirkung und einen Effekt dahingehend auf, dass es in der Lage ist, den Beurteilungsbereich 210 in Beurteilungsbereichen 212 sowohl in der ersten Richtung (X-Achsenrichtung) als auch der zweiten Richtung (Y-Achsenrichtung) im Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt ST15 anzuwenden.
  • [Modifikationen]
  • Ein Waferbearbeitungsverfahren gemäß einer Modifikation der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf Zeichnungen beschrieben werden. 13 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel einer Abfolge des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform darstellt. In 13 sind identische Teile wie in der ersten Ausführungsform durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet werden.
  • Das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform wird durch ein Tauschen der Ausführungsreihenfolge des Beurteilungsbereich-Festlegungsschritts ST13 und des Musterbereich-Detektionsschritts ST14 im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform erhalten. Die andere Ausgestaltung des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der der Modifikation der ersten Ausführungsform ist die gleiche wie diejenige des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform. Im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform führt die Steuerungseinheit 60 nach der Ausrichtung und dem Abbildungsschritt ST12 den Musterbereich-Detektionsschritt ST14 aus und im nach dem Musterbereich-Detektionsschritt ST14 durchgeführten Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 legt die Steuerungseinheit 60, wie in der ersten Ausführungsform, einen Teil eines Bereichs, in dem in einem einer Periode entsprechenden Musterbereich kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist, als ein Beurteilungsbereich 210 zum Beurteilen der Qualität einer Schneidnut 400 als eine bearbeitete Nut fest. Zusätzlich könnten im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform in einem Fall, in dem mehrere Beurteilungsbereiche 210 festzulegen sind, die mehreren Beurteilungsbereiche 210 aus einem Musterbereich festgelegt werden oder sie könnten aus zwei oder mehr Musterbereichen festgelegt werden.
  • Das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform kann auch durch ein Empfangen einer Eingabe eines Bezugsmusterbereichs 310 erfolgen, wenn der Beurteilungsbereich 210 im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 eingegeben wird. Das heißt, dass der Beurteilungsbereich 210, dessen Festlegungseingabe im Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 empfangen wird, im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform als eine Festlegungseingabe des Beurteilungsbereichs 210 im Bezugsmusterbereich 310 bearbeitet werden kann.
  • Das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform weist eine Ausgestaltung wie oben beschrieben auf. Somit weist das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform, da das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform durch ein Austauschen der Ausführungsreihenfolge des Beurteilungsbereich-Festlegungsschritts ST13 und des Musterbereich-Detektionsschritts ST14 im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform erhalten wird, eine Wirkung und einen Effekt auf, die denjenigen des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich sind.
  • [Zweite Ausführungsform]
  • Ein Waferbearbeitungsverfahren gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf Zeichnungen beschrieben werden. 14 ist ein Blockdiagramm, das ein Beispiel einer Ausgestaltung von Hauptteilen einer Laserbearbeitungsvorrichtung 501, die das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform durchführt, darstellt. 15 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Bearbeitungsschritts ST16 im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt. 16 ist ein Diagramm, das ein Beispiel eines Beurteilungsschritts ST17 einer bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt. In 14, 15 und 16 sind gleiche Teile wie in der ersten Ausführungsform durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet und auf eine Beschreibung davon wird verzichtet werden.
  • Wie in 14 dargestellt ist, wird die Laserbearbeitungsvorrichtung 501 durch ein Austauschen der Bearbeitungseinheit 20 und der Abbildungseinheit 30 in der Bearbeitungsvorrichtung 1 durch eine Laserbearbeitungseinheit 520 und demgemäß ein Austauschen der Funktionen des Überprüfungsabschnitts 40, des Aufnahmeabschnitts 50 und der Steuerungseinheit 60 durch Laserbearbeitungs- und Kerben-Navigationsspezifikationen erhalten. Die andere Ausgestaltung der Laserbearbeitungsvorrichtung 501 ist derjenigen der Bearbeitungsvorrichtung 1 ähnlich. Ein Werkstück der Laserbearbeitungsvorrichtung 501 ist der Wafer 200, wie beim Werkstück der Bearbeitungsvorrichtung 1.
  • Wie in 14, 15 und 16 dargestellt ist, ist die Laserbearbeitungsvorrichtung 501 eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die den Wafer 200 durch ein Bestrahlen des Wafers 200 mit einem Laser (Laserstrahl) 600 bestrahlt, das ausführt, was im Allgemeinen als eine Kerben-Navigation bezeichnet wird, die einen vorgegebenen Bereich des Wafers 200 während der Laser-Bearbeitung und durch die Laserbestrahlung erzeugtes emittiertes Licht 800 aufnimmt, und die Qualität von Bearbeitungsbedingungen bestimmt.
  • Die Laserbearbeitungseinheit 520 bildet durch ein Bearbeiten des am Haltetisch 10 gehaltenen Wafers entlang einer geplanten Teilungslinie 202 eine laserbearbeitete Nut 700 (siehe 16) aus. Die Bestrahlungsposition des Lasers 600 der Laserbearbeitungseinheit 520 ist so angeordnet, dass sie in der Y-Achsenrichtung durch die Y-Achsenbewegungseinheit 72 bewegbar ist und in der Z-Achsenrichtung in Bezug auf den am Haltetisch 10 gehaltenen Wafer 200 durch die Z-Achsenbewegungseinheiten 73 bewegbar ist. Andererseits ist der Haltetisch 10 so angeordnet, dass er durch die X-Achsenbewegungseinheit 71 in Bezug auf die Bestrahlungsposition des Lasers 600 der Laserbearbeitungseinheit 520 in der X-Achsenrichtung bewegbar ist.
  • Wie in 14 dargestellt ist, weist die Laserbearbeitungseinheit 520 eine Laseroszillationseinheit 521, einen Kondensor 522, einen dichromatischen Spiegel 523, eine Stroboskoplichtbestrahlungseinheit 524, einen Strahlteiler 525 und eine Abbildungseinheit 526 auf.
  • Die Laseroszillationseinheit 521 weist einen Laseroszillator und eine Wiederholungsfrequenzfestlegungseinheit auf, die nicht dargestellt sind. Der Laseroszillator der Laseroszillationseinheit 521 ist eine Vorrichtung, die den Laser 600 mit einer vorgegebenen Wellenlänge oszilliert. In der zweiten Ausführungsform wird als ein geeigneter Laseroszillator ein Laseroszillator verwendet, der einen Laser mit einer Wellenlänge von ungefähr 1 µm durch ein Pumpen eines Kristalls wie beispielsweise mit Neodym (Nd)-Ionen oder dergleichen dotiertes Yttrium-Aluminium-Granat (YAG) durch eine Laserdiode (LD) oszilliert. Die Wiederholungsfrequenzfestlegungseinheit der Laseroszillationseinheit 521 ist eine Funktionseinheit, welche die Wiederholungsfrequenz des vom Oszillator oszillierten Lasers festlegt. In der zweiten Ausführungsform wird als eine geeignete Wiederholungsfrequenzfestlegungseinheit eine Wiederholungsfrequenzfestlegungseinheit verwendet, welche die Wiederholungsfrequenz doppelt festlegt, basierend auf dem oben beschriebenen Laser mit der Wellenlänge von ungefähr 1 µm, den Laser 600 mit einer Wellenlänge von ungefähr 514 nm oszilliert, was eine verdoppelte Welle des Lasers mit der Wellenlänge von ungefähr 1 µm darstellt. Die Laseroszillationseinheit 521 in der zweiten Ausführungsform wird durch die Steuerungseinheit 60 gesteuert und oszilliert den Laser 600 als einen gepulsten Laserstrahl mit einer Wiederholungsfrequenz von einschließlich 50 bis einschließlich 200 kHz, einer durchschnittlichen Leistung von einschließlich 0,1 bis einschließlich 2,0 W und einer Pulsbreite von 20 ps oder weniger.
  • Der Kondensor 522 ist eine optische Vorrichtung, die den von der Laseroszillationseinheit 521 oszillierten Laser 600 kondensiert und den Laser 600 auf den am Haltetisch 10 gehaltenen Wafer 200 aufbringt. Beispielsweise wird eine Kondensierlinse geeignet als der Kondensor 522 verwendet.
  • Der dichromatische Spiegel 523 ist eine optische Vorrichtung, die Licht mit Frequenzen bei denjenigen des von der Laseroszillationseinheit 521 oszillierten Laserstrahls 600 und in der Nähe davon reflektiert und Licht mit anderen Frequenzen transmittiert. Der dichromatische Spiegel 523 reflektiert den von der Laseroszillationseinheit 521 oszillierten Laser 600 und führt den Laser 600 zum Kondensor 522. Der dichromatische Spiegel 523 transmittiert von der Stroboskoplichtbestrahlungseinheit 524 emittiertes Stroboskoplicht 650 und führt das Stroboskoplicht 650 zum Kondensor 522. Der dichromatische Spiegel 523 transmittiert emittiertes Licht 800 vom am Haltetisch 10 gehaltenen Wafer 200 und führt das emittierte Licht 800 zum Strahlteiler 525.
  • Die Stroboskoplichtbestrahlungseinheit 524 weist eine nicht dargestellte Stroboskoplichtquelle und ein nicht dargestelltes optisches System auf. Die Stroboskoplichtquelle der Stroboskoplichtbestrahlungseinheit 524 ist eine Vorrichtung, die vorgegebenes Stroboskoplicht 650 emittiert. In der zweiten Ausführungsform wird eine Xenon-Flash-Leuchte, die vorgegebenes weißes Licht emittiert, als eine geeignete Stroboskoplichtquelle verwendet. Das optische System der Stroboskoplichtbestrahlungseinheit 524 führt das von der Stroboskoplichtquelle emittierte Stroboskoplicht 650 zum Strahlteiler 525. Ein optisches System, in dem ein optisches Diaphragma, eine Kondensierlinse und ein Richtungswechselspiegel in der Reihenfolge von der Seite der Stroboskoplichtquelle angeordnet sind, wird als ein geeignetes optisches System verwendet.
  • Der Strahlteiler 525 transmittiert das von der Stroboskoplichtbestrahlungseinheit 524 emittierte Stroboskoplicht 650 und führt das Stroboskoplicht 650 zum dichromatischen Spiegel 523. Der Strahlteiler 525 reflektiert das emittierte Licht 800 von an der Seite der Oberfläche 201 des Wafers 200 durch die Aufprägung des Lasers 600 erzeugtem Laserplasma und führt das emittierte Licht 800 zur Abbildungseinheit 526.
  • Die Abbildungseinheit 526 weist eine nicht dargestellte Gruppenlinse und ein nicht dargestelltes Abbildungselement auf. Die Gruppenlinse der Abbildungseinheit 526 ist ein durch ein Anordnen einer Aberrationskorrekturlinse und einer Abbildungsausbildungslinse in dieser Reihenfolge ausgebildetes optisches System. Das Abbildungselement der Abbildungseinheit 526 ist ein Element, das eine von der Gruppenlinse aufgenommene Abbildung abbildet. Ein dem in der Abbildungseinheit 30 gemäß der ersten Ausführungsform verwendeten Abbildungselement ähnliches Abbildungselement wird als ein geeignetes Abbildungselement verwendet.
  • Wie bei der Abbildungseinheit 30 gemäß der ersten Ausführungsform fotografiert die Abbildungseinheit 526 die Oberfläche 201 des an der Halteoberfläche 11 des Haltetischs 10 gehaltenen Wafers 200 und bildet eine geplante Teilungslinie 202 des noch einem Laserbearbeiten zu unterziehenden Wafers, wobei der Wafer am Haltetisch 10 gehalten wird, und eine laserbearbeitete Nut 700 als eine Bearbeitungsspur in dem der Laserbearbeitung unterzogenen Wafer 200 ab. Ein Abbildungsbereich der Abbildungseinheit 526 bewegt sich integral mit der Bestrahlungsposition des Laserstahls 600 der Laserbearbeitungseinheit 520.
  • In einem Fall, in dem die Abbildungseinheit 526 eine Abbildung durchführt, während der von der Laseroszillationseinheit 521 oszillierte Laser 600 und das von der Stroboskoplichtbestrahlungseinheit 524 emittierte Stroboskoplicht 650 aufgebracht werden, bildet die Abbildungseinheit 526 das emittierte Licht 800 von durch die Aufbringung des Lasers 600 erzeugtem Laserplasma zusätzlich zur Oberfläche 201 des Wafers 200 ab. Die Abbildungseinheit 526 erhält eine Abbildung zum Ausführen dessen, was im Allgemeinen als eine Kerben-Navigation bezeichnet wird, welche die Qualität der Laserbearbeitung durch ein Abbilden der Oberfläche 201 des Wafers 200 und des emittierten Lichts 800 des Laserplasmas in einem vorgegebenen Bereich während des Laserbearbeitens bestimmt und die erhaltene Abbildung zur Steuerungseinheit 60 ausgibt.
  • Der Überprüfungsabschnitt 40 ist ein Funktionsabschnitt, der eine laserbearbeitete Nut 700 als eine durch die Laserbearbeitungseinheit 520 ausgebildete Bearbeitungsspur und das emittierte Licht 800 von während der Laserbearbeitung erzeugtem Laserplasma aus der durch ein Fotografieren einer geplanten Teilungslinie 202 während der Laserbearbeitung erhaltenen Abbildung detektiert und die Qualität von Bearbeitungsbedingungen des Laserbearbeitens in vorgegebenen Überprüfungsgegenständen überprüft.
  • Das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform wird durch ein Tauschen des Bearbeitungsschritts ST16 und des Beurteilungsschritts ST17 der bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform erhalten.
  • Wie in 15 dargestellt ist, bringt die Steuerungseinheit 60 im Bearbeitungsschritt ST16 im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform den Laser 600 durch die Laserbearbeitungseinheit 520 in einem Haltezustand auf die Oberfläche 201 des Wafers 200 auf, ähnlich zu demjenigen, wenn der Bearbeitungsschritt 16 gemäß der ersten Ausführungsform durchgeführt wird. Im Bearbeitungsschritt ST16 gemäß der zweiten Ausführungsform führt dann die Steuerungseinheit 60 die Laserbearbeitung von der Seite der Oberfläche 201 des Wafers 200 entlang der geplanten Teilungslinien 202 durch ein Bearbeitungszuführen, ein Indexzuführen und ein Schneidzuführen des Haltetischs 10 oder der Bestrahlungsposition des Lasers 600 der Laserbearbeitungseinheit 520 durch die X-Achsenbewegungseinheit 71, die Y-Achsenbewegungseinheit 72 und die Z-Achsenbewegungseinheiten 73 in einem Zustand durch, in dem die Steuerungseinheit 60 den Laser 600 aufbringt. Im Bearbeitungsschritt ST16 werden laserbearbeitete Nuten 700 an der Seite der Oberfläche 201 des Wafers 200 durch ein solches Laserbearbeiten entlang der geplanten Teilungslinie 202 ausgebildet.
  • Der Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform wird parallel zum Bearbeitungsschritt ST16 durchgeführt, das heißt, während des Laserbearbeitens durchgeführt. Der Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut gemäß der zweiten Ausführungsform ist ein Schritt eines Abbildens von Beurteilungsbereichen 210 und 212 und des emittierten Lichts 800 von durch die Aufbringung des Lasers 600 erzeugtem Laserplasma während der Bearbeitung der Beurteilungsbereiche 210 und 212 und eines Bestimmens der Qualität von Bearbeitungsbedingungen.
  • Ein Beispiel des Beurteilungsschritts ST17 der bearbeiteten Nut im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform wird durch ein Darstellen eines Überprüfungsbildschirms 900 in einem Beurteilungsbereich 212 wie in der ersten Ausführungsform beschrieben werden. Wie in 16 dargestellt ist, wird der Überprüfungsbildschirm 900 durch ein Abbilden einer geplanten Teilungslinie 202 im Beurteilungsbereich 212, einer ausgebildeten laserbearbeiteten Nut 700 und des emittierten Lichts 800 des Laserplasma erhalten. Das emittierte Licht 800 des Laserplasmas wird an einem vorderen Endteil der laserbearbeiteten Nut 700 abgebildet.
  • Wie in 16 dargestellt ist, zeigt der Überprüfungsbildschirm 900 einen Zustand an, in dem die laserbearbeitete Nut 700 nicht in der Breite 202-1 der geplanten Teilungslinie 202 enthalten ist, eine Mittellinie 702 der laserbearbeiteten Nut 700 eine große Verschiebung 703 in einer Breitenrichtung in Bezug auf die Mittellinie 202-2 der geplanten Teilungslinie 202 aufweist und die Position eines Randes der laserbearbeiteten Nut 700 um mehr als einen Schwellenwert versetzt ist. Zusätzlich zeigt der Überprüfungsbildschirm 900 einen Zustand an, in dem eine Breite 701 der laserbearbeiteten Nut 700 nicht zu klein ist und keine Abplatzung aufgetreten ist, so dass die Abplatzungsgröße natürlich nicht größer als ein Schwellenwert ist. Somit bestimmt die Steuerungseinheit 60 im Beurteilungsschritt ST17 der bearbeiteten Nut durch den Überprüfungsabschnitt 40, das im Beurteilungsbereich 212 die laserbearbeitete Nut 700 nicht besteht, das heißt, in einem Teil der festgelegten Überprüfungsgegenstände durchfällt.
  • Das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform weist eine wie oben beschriebene Ausgestaltung auf und führt deswegen das durch, was im Allgemeinen als eine Kerben-Navigation bezeichnet wird, anstelle dessen, was im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform im Allgemeinen als eine Kerben-Überprüfung bezeichnet wird. Allerdings weist das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform den Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 und den Musterbereich-Detektionsschritt ST14 ähnlich zu denjenigen des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform auf und weist deswegen Wirkungen und Effekte auf, die denjenigen des Waferbearbeitungsverfahrens gemäß der ersten Ausführungsform ähnlich sind. Das heißt, dass das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform eine Wirkung und einen Effekt dahingehend aufweist, dass es in der Lage ist, das Problem der Arbeit eines Registrierens von Positionen, an denen kein metallisches Muster 208 wie beispielsweise eine TEG vorliegt, zu registrieren, um das durchzuführen, was im Allgemeinen als die Kerben-Navigation bezeichnet wird, um die Qualität der laserbearbeiteten Nut 700 zu beurteilen. Zusätzlich kann das Waferbearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform dadurch die Kerben-Navigation durchführen, während metallische Muster 208 wie beispielsweise TEGs verlässlicher vermieden werden als in der Vergangenheit, und kann deswegen die Kerben-Navigation stabilisieren.
  • Wie in der im Waferbearbeitungsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform anwendbaren Modifikation ist das Bearbeitungsverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform einer Modifikation zugänglich, in der die Ausführungsreihenfolge des Beurteilungsbereich-Festlegungsschritts ST13 und des Musterbereich-Detektionsschritts ST14 ausgetauscht ist. In einem Waferbearbeitungsverfahren gemäß der Modifikation der vorliegenden zweiten Ausführungsform wird der Musterbereich-Detektionsschritt ST14 durchgeführt und im nach dem Musterbereich-Detektionsschritt St14 durchgeführten Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt ST13 wird ein Teil eines Bereichs, in dem in einem Musterbereich kein metallisches Muster 208 ausgebildet ist, wie in der zweiten Ausführungsform, als ein Beurteilungsbereich 210 zum Beurteilen der Qualität einer laserbearbeiteten Nut 700 als eine bearbeitete Nut festgelegt.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2005197492 [0002]
    • JP 2016104491 [0002]
    • JP 2017117924 [0003]
    • JP 2017 [0004]
    • JP 117924 [0004]

Claims (3)

  1. Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers mit mehreren periodisch an einer oberen Oberfläche ausgebildeten identischen Musterbereichen, wobei die identischen Musterbereiche jeweils mehrere einander schneidende geplante Teilungslinien und durch die mehreren geplanten Teilungslinien unterteilte Bauelementbereiche aufweisen, wobei das Verfahren umfasst: einen Halteschritt eines Haltens einer Seite einer unteren Oberfläche des Wafers an einem Haltetisch; einen Abbildungsschritt eines Abbildens von mehreren Positionen an der oberen Oberfläche des Wafers während eines Bewegens des Haltetischs und einer Abbildungseinheit relativ zueinander; einen Musterbereich-Detektionsschritt eines Detektierens einer Periode und einer Positionsinformation, in der eine im Wesentlichen identische Abbildung in einer abgebildeten Abbildung auftaucht, und eines Detektierens des einer Periode entsprechenden Musterbereichs; einen Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt eines Detektierens einer Position, an der kein metallisches Muster an den geplanten Teilungslinien ausgebildet ist, und eines Festlegens der Position als ein Beurteilungsbereich zum Beurteilen einer Qualität einer bearbeiteten Nut; einen Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt eines Aufnehmens einer Position des Beurteilungsbereichs im Musterbereich und eines Anwendens des Beurteilungsbereichs an ähnlichen Positionen in unterschiedlichen Musterbereichen; einen Bearbeitungsschritt eines Bearbeitens des Wafers; und einen Beurteilungsschritt einer bearbeiteten Nut eines Abbildens von bearbeiteten Nuten durch ein Abbilden des Beurteilungsbereichs in mindestens zwei oder mehr der Musterbereiche, und eines Bestimmens der Qualität der bearbeiteten Nuten.
  2. Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers mit mehreren periodisch an einer oberen Oberfläche ausgebildeten identischen Musterbereichen, wobei die identischen Musterbereiche jeweils mehrere einander schneidende geplante Teilungslinien und durch die mehreren geplanten Teilungslinien unterteilte Bauelementbereiche aufweisen, wobei das Verfahren umfasst: einen Halteschritt eines Haltens einer Seite einer unteren Oberfläche eines Wafers an einem Haltetisch; einen Abbildungsschritt eines Abbildens von mehreren Positionen an der oberen Oberfläche des Wafers während eines Bewegens des Haltetischs und einer Abbildungseinheit relativ zueinander; einen Musterbereich-Detektionsschritt eines Detektierens einer Periode und einer Positionsinformation, in der eine im Wesentlichen identische Abbildung in einer abgebildeten Abbildung auftaucht, und eines Detektierens des einer Periode entsprechenden Musterbereichs; einen Beurteilungsbereich-Festlegungsschritt eines Detektierens einer Position, an der kein metallisches Muster an den geplanten Teilungslinien ausgebildet ist, und eines Festlegens der Position als ein Beurteilungsbereich zum Beurteilen einer Qualität einer bearbeiteten Nut; einen Beurteilungsbereich-Anwendungsschritt eines Aufnehmens einer Position des Beurteilungsbereichs im Musterbereich und eines Anwendens des Beurteilungsbereichs an ähnlichen Positionen in unterschiedlichen Musterbereichen; einen Bearbeitungsschritt eines Bearbeitens des Wafers durch ein Bestrahlen des Wafers mit einem Laserstrahl; und einen Beurteilungsschritt einer bearbeiteten Nut eines Abbildens des Beurteilungsbereichs und von durch eine Aufbringung des Laserstrahls während eines Bearbeitens des Beurteilungsbereichs erzeugtem emittiertem Licht und eines Bestimmens einer Qualität von Bearbeitungsbedingungen.
  3. Waferbearbeitungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die mehreren geplanten Teilungslinien in einer ersten Richtung und einer die erste Richtung schneidenden zweiten Richtung ausgebildet sind, und der Musterbereich-Detektionsschritt sowohl in der ersten Richtung als auch in der zweiten Richtung durchgeführt wird.
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