CN112709937A - 一种cob灯珠 - Google Patents
一种cob灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112709937A CN112709937A CN202011608922.2A CN202011608922A CN112709937A CN 112709937 A CN112709937 A CN 112709937A CN 202011608922 A CN202011608922 A CN 202011608922A CN 112709937 A CN112709937 A CN 112709937A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation substrate
- cup
- cup cavity
- conductive terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种COB灯珠，包括：灯杯，表面设有内凹的杯腔；散热基板，位于杯腔的底端；导电端子，位于杯腔底端的散热基板两侧，分正导电端子和负导电端子；芯片，固定于散热基板表面，分别与正导电端子和负导电端子电性连接形成段路；其中，所述杯腔内设有固晶胶用于密封固定芯片，所述散热基板用于芯片散热，所述散热基板位于杯腔底端用于反射聚光，所述导电端子和散热基板均设有焊脚部，所述焊脚部延伸出杯腔位于灯杯底端。通过杯腔内的点胶的形式固定芯片，将支架与盖帽设计为一体，简化了灯珠的生产工序和装配难度，提高了生产效率，芯片固定在散热基板上，缩短散热路径、降低热阻，提升散热效果，进一步提高了灯珠的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯珠领域，具体为一种COB灯珠。
背景技术
随着科技的进步，LED灯作为清洁，低耗的光源，被广泛应用于各行各业，但是现有的LED灯珠结构支架与盖帽分离，生产工序复杂，生产效率低，且散热差。
LED灯珠在制造完成时，通常需要对其进行分光分色，即将该灯珠按照发光颜色深浅或者颜色种类进行分类，市面上的多色LED分光效果不精细，容易存在一定色差问题。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种散热性能较好、分光精细的COB灯珠。
本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：
一种COB灯珠，包括：
灯杯，表面设有内凹的杯腔；
散热基板，位于杯腔的底端；
导电端子，位于杯腔底端的散热基板两侧，分正导电端子和负导电端子；
芯片，固定于散热基板表面，分别与正导电端子和负导电端子电性连接形成段路；
其中，所述杯腔内设有固晶胶用于密封固定芯片，所述散热基板用于芯片散热，所述散热基板位于杯腔底端用于反射聚光，所述导电端子和散热基板均设有焊脚部，所述焊脚部延伸出杯腔位于灯杯底端。
进一步的，所述散热基板表面固定有两个或多个芯片，所述芯片分别与导电端子电性连接形成两条或多条段路。
进一步的，所述散热基板两侧分别设有多段正导电端子和负导电端子与芯片一一对应，形成互相独立的段路。
进一步的，所述散热基板材质为高导热红铜。
进一步的，所述焊脚部为扁平状，所述焊脚部位于同一平面。
进一步的，所述导电端子的焊脚部位于灯杯底端的两侧，所述散热基板的焊脚部为工字型，与散热基板两端连接。
进一步的，所述杯腔内设有拦截坝，用于分割杯腔内的空间，所述拦截坝的方向与段路方向相同。
进一步的，所述杯腔内壁设有凸坝，用于提成固晶胶的密封效果。
进一步的，所述芯片通过金线与导电端子连接。
一种灯具，包括上述COB灯珠。
应用本发明的技术方案，通过杯腔内的点胶的形式固定芯片，将支架与盖帽设计为一体，简化了灯珠的生产工序和装配难度，提高了生产效率，芯片固定在散热基板上，缩短散热路径、降低热阻，提升散热效果，进一步提高了灯珠的使用寿命；同时采用多段路的设计，对于不同的芯片可以单独通电控制，发光效果更加灵活，分光分色更加精确。
发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
下面结合附图对本发明进行详细的描述，以使得本发明的上述优点更加明确。
图1是本发明一种COB灯珠的灯杯示意图；
图2是本发明一种COB灯珠的后视图；
图3是本发明一种COB灯珠的三色示意图；
图4是本发明一种COB灯珠的双色示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-4所示，一种COB灯珠，包括：
灯杯100，表面设有内凹的杯腔101；
散热基板200，位于杯腔101的底端；
导电端子300，位于杯腔101底端的散热基板200两侧，分正导电端子300和负导电端子300；
芯片400，固定于散热基板200表面，分别与正导电端子300和负导电端子300电性连接形成段路；
其中，所述杯腔101内设有固晶胶用于密封固定芯片400，所述散热基板200用于芯片400散热，所述散热基板200位于杯腔101底端用于反射聚光，所述导电端子300和散热基板200均设有焊脚部301，所述焊脚部301延伸出杯腔101位于灯杯100底端。采用COB封装，COB光源是在LED芯片400直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
本实施案例中，所述散热基板200表面固定有两个或多个芯片400，所述芯片400分别与导电端子300电性连接形成两条或多条段路。相同的多个芯片400集成在散热基板200上，可以增加单个灯珠的发光功率和亮度；不同的多个芯片400集成在散热基板200上，不同光色的芯片400配合，可以丰富发光效果。
本实施案例中，所述散热基板200两侧分别设有多段正导电端子300和负导电端子300与芯片400一一对应，形成互相独立的段路。多段导电端子300与多个芯片400一一对应，方便不同芯片400的独立控制，使发光效果更加灵活，且在分光分色的工序中，单独控制芯片400工作，避免多个芯片400之前出现干扰，提高分光分色的精度，减少分色误差。
本实施案例中，所述散热基板200材质为高导热红铜。红铜具有很好的导电性和导热性，可塑性极好，易于热压和冷压力加工。具有高纯度，组织细密，含氧量极低、无气孔、沙眼、疏松、导电性能极佳等优点，电蚀出的模具表面精度高，经热处理工艺，电极无方向性，适合精密加工，具有良好的热电导性、加工性、延展性、防蚀性等。
本实施案例中，所述焊脚部301为扁平状，所述焊脚部301位于同一平面。灯珠的底端采用贴片式焊脚设计，为了配合自动化的分光分色机装置，为全自动分光分色提供基础，普及机械化作业，提高生产效率。
本实施案例中，所述导电端子300的焊脚部301位于灯杯100底端的两侧，所述散热基板200的焊脚部301为工字型，与散热基板200两端连接。散热基板200工字型的焊脚部301是为了提高与散热部件的接触面积，提高散热效率，散热基板200的焊脚部301占灯珠背面约80％的面积，且焊脚部301与散热基板200两端连接缩短散热路径、降低热阻，提升散热效果，进一步提高了灯珠的使用寿命。
另一实施案例中，所述杯腔101内设有拦截坝103，用于分割杯腔101内的空间，所述拦截坝103的方向与段路方向相同。考虑不同的使用场景，在不同芯片400之间设有拦截坝103，减少不同芯片400之间的影响，特别是对于不同光色的芯片400。
本实施案例中，所述杯腔101内壁设有凸坝102，用于提成固晶胶的密封效果。进一步提高密封效果，减少空气或水汽的侵入，有效防止灯珠老化，提高使用寿命。
本实施案例中，所述芯片400通过金线与导电端子300连接。减少电阻和发热。
一种灯具，发光板部件通过上述COB灯珠组成。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种COB灯珠，其特征在于，包括：
灯杯(100)，表面设有内凹的杯腔(101)；
散热基板(200)，位于杯腔(101)的底端；
导电端子(300)，位于杯腔(101)底端的散热基板(200)两侧，分正导电端子(300)和负导电端子(300)；
芯片(400)，固定于散热基板(200)表面，分别与正导电端子(300)和负导电端子(300)电性连接形成段路；
其中，所述杯腔(101)内设有固晶胶用于密封固定芯片(400)，所述散热基板(200)用于芯片(400)散热，所述散热基板(200)位于杯腔(101)底端用于反射聚光，所述导电端子(300)和散热基板(200)均设有焊脚部(301)，所述焊脚部(301)延伸出杯腔(101)位于灯杯(100)底端。
2.根据权利要求1所述COB灯珠，其特征在于，所述散热基板(200)表面固定有两个或多个芯片(400)，所述芯片(400)分别与导电端子(300)电性连接形成两条或多条段路。
3.根据权利要求2所述COB灯珠，其特征在于，所述散热基板(200)两侧分别设有多段正导电端子(300)和负导电端子(300)与芯片(400)一一对应，形成互相独立的段路。
4.根据权利要求1所述COB灯珠，其特征在于，所述散热基板(200)材质为高导热红铜。
5.根据权利要求1所述COB灯珠，其特征在于，所述焊脚部(301)为扁平状，所述焊脚部(301)位于同一平面。
6.根据权利要求5所述COB灯珠，其特征在于，所述导电端子(300)的焊脚部(301)位于灯杯(100)底端的两侧，所述散热基板(200)的焊脚部(301)为工字型，与散热基板(200)两端连接。
7.根据权利要求1所述COB灯珠，其特征在于，所述杯腔(101)内设有拦截坝(103)，用于分割杯腔(101)内的空间，所述拦截坝(103)的方向与段路方向相同。
8.根据权利要求1所述COB灯珠，其特征在于，所述杯腔(101)内壁设有凸坝(102)，用于提成固晶胶的密封效果。
9.根据权利要求1所述COB灯珠，其特征在于，所述芯片(400)通过金线与导电端子(300)连接。
10.一种灯具，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述COB灯珠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011608922.2A CN112709937A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种cob灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011608922.2A CN112709937A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种cob灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112709937A true CN112709937A (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=75547212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011608922.2A Pending CN112709937A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种cob灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112709937A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202268391U (zh) * | 2011-10-13 | 2012-06-06 | 杭州友旺科技有限公司 | Cob面光源封装结构 |
| CN203260639U (zh) * | 2013-04-03 | 2013-10-30 | 中山市光圣半导体科技有限责任公司 | 高光效散热好的cob光源 |
| CN203466219U (zh) * | 2013-09-17 | 2014-03-05 | 博罗承创精密工业有限公司 | 分体式led支架 |
| CN203810336U (zh) * | 2014-03-28 | 2014-09-03 | 木林森股份有限公司 | 易于装配的cob灯珠和灯珠支架、装配简单的led模组 |
| CN204118124U (zh) * | 2014-10-16 | 2015-01-21 | 中山市品美电子科技有限公司 | Cob集成连体支架 |
| CN204332956U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-13 | 木林森股份有限公司 | 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带 |
| CN209561407U (zh) * | 2019-04-09 | 2019-10-29 | 深圳市宇亮光电技术有限公司 | 双杯四芯贴片灯珠 |
| CN211125695U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-07-28 | 广州睿邦新材料科技有限公司 | 一种带陶瓷围坝的led支架 |
| CN211907433U (zh) * | 2020-04-01 | 2020-11-10 | 无锡永友电子有限公司 | 一种5054高压贴片cob灯珠 |
-
2020
- 2020-12-30 CN CN202011608922.2A patent/CN112709937A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202268391U (zh) * | 2011-10-13 | 2012-06-06 | 杭州友旺科技有限公司 | Cob面光源封装结构 |
| CN203260639U (zh) * | 2013-04-03 | 2013-10-30 | 中山市光圣半导体科技有限责任公司 | 高光效散热好的cob光源 |
| CN203466219U (zh) * | 2013-09-17 | 2014-03-05 | 博罗承创精密工业有限公司 | 分体式led支架 |
| CN203810336U (zh) * | 2014-03-28 | 2014-09-03 | 木林森股份有限公司 | 易于装配的cob灯珠和灯珠支架、装配简单的led模组 |
| CN204118124U (zh) * | 2014-10-16 | 2015-01-21 | 中山市品美电子科技有限公司 | Cob集成连体支架 |
| CN204332956U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-13 | 木林森股份有限公司 | 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带 |
| CN209561407U (zh) * | 2019-04-09 | 2019-10-29 | 深圳市宇亮光电技术有限公司 | 双杯四芯贴片灯珠 |
| CN211125695U (zh) * | 2019-12-31 | 2020-07-28 | 广州睿邦新材料科技有限公司 | 一种带陶瓷围坝的led支架 |
| CN211907433U (zh) * | 2020-04-01 | 2020-11-10 | 无锡永友电子有限公司 | 一种5054高压贴片cob灯珠 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106898681B (zh) | Led灯丝及其制造方法及应用所述灯丝的led球泡灯 | |
| US7642704B2 (en) | Light-emitting diode with a base | |
| CN100508186C (zh) | 贴片式发光二极管及制造方法 | |
| JP4309030B2 (ja) | 発光装置 | |
| CN101963296B (zh) | 一种led集成结构的制造方法 | |
| KR20160027064A (ko) | Led 다이와 리드 프레임 스트립의 본딩 | |
| CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| TW201336122A (zh) | 發光二極體燈條及其製造方法 | |
| CN103822143A (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN112709937A (zh) | 一种cob灯珠 | |
| CN201435411Y (zh) | 大功率led封装及安装结构 | |
| EP2917641B1 (en) | Lighting device | |
| CN212342657U (zh) | 自适应360度全周光发光二极管及发光装置 | |
| US9105825B2 (en) | Light source package and method of manufacturing the same | |
| CN212750923U (zh) | 一种新型带热沉的rgbww五晶的中高功率led支架 | |
| CN210956669U (zh) | 一种镜面铝基板cob光源 | |
| JP4485856B2 (ja) | 大電力用ｌｅｄランプ | |
| CN113314511A (zh) | Led显示模组及led显示屏 | |
| CN210040199U (zh) | 一种高性能的dob光源的结构 | |
| CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN202651190U (zh) | 一种led散热封装结构和led灯 | |
| CN206419687U (zh) | 一种新型led灯 | |
| JP3025726B2 (ja) | フルカラー表示用ｌｅｄランプの製造方法 | |
| CN219713103U (zh) | 一种贴装式led灯珠 | |
| CN220439658U (zh) | 高功率集成面光源及灯具设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210427 |