JP4309030B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光装置に関し、詳しくは鉄道や交通の信号灯、航空障害灯、警告灯、表示灯などに好適に用いられる面発光素子モジュールとヒートシンクとを備える発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
鉄道や交通の信号灯、航空障害灯、警告灯、表示灯などにおいて、面発光素子モジュールを備える発光装置が繁用されている。該面発光素子モジュールは、回路基板(実装回路基板)上に複数個の発光素子を二次元的に並べて実装することで、各発光素子の発光面を同一方向に向けてなる構造を有する。
【0003】
一般に、上記のような発光装置の出力を制限したり信頼性を損なっている主な原因は、素子駆動時における発熱による温度上昇である。このような温度上昇を抑えるために、通常、面発光素子モジュールに熱抵抗の低い材料で形成されたヒートシンク(放熱器)を取り付けて、放熱性を高めている。
【0004】
図4は、従来の発光装置の一例を示す簡略化した正面図である。図4に示す発光装置31は、基本的には、面発光素子モジュール32とヒートシンク33とを備える。面発光素子モジュール32は、たとえばガラスエポキシ基板である回路基板34上に二次元的に並べられた複数のLEDランプ35を有する。このようなLEDランプ35は、リードフレーム36に図示しないLEDチップ(発光素子)をダイボンディングし、LEDチップの電極とリードフレームのリード端子間をワイヤで接続し(ワイヤボンディングし)、さらにLEDチップとその周辺部(ワイヤ、リードフレーム)を透光性を有する樹脂被覆層37で樹脂モールドしてなるものである。このようなLEDランプ35は、上記樹脂被覆層37から突出したリードフレーム36のリード端子36aを、回路基板34に予め形成された貫通孔を通して半田付けすることで、回路基板34上に設けられる。このため面発光素子モジュール32は、その回路基板34の裏面から突出した複数の半田付け部分38を有するものとなる。
【0005】
ヒートシンク33は、熱抵抗の低いアルミニウム合金、亜鉛合金、マグネシウム合金、銅合金、鉄などの金属材料で形成され、たとえば板状部材33aと、該板状部材33aに設けられたフィン部材33bとからなる。このようなヒートシンク33は、上記のように回路基板34の裏面には、半田付け部分38が突出しており、ヒートシンク33の板状部材33aを回路基板34に接するように取り付けられないため、スペーサ39を介して該基板34の裏面側に固定される。回路基板34とスペーサ39間には空気層40が介在される。
【0006】
図5は、従来の発光装置の他の例を示す簡略化した正面図である。図5に示す発光装置41における面発光素子モジュールおよびヒートシンクは、ヒートシンクの回路基板への取り付け方を除いては図4に示したものと同様であり、同一の参照符を付して説明を省略する。発光装置41において、ヒートシンク33はシート状の絶縁体42を介して回路基板34の裏側に取り付けられる。絶縁体42としては、たとえばシリコーン樹脂などをシート状に成形したものを用いる。図5に示す態様では、このような絶縁体42を挟んで、ヒートシンク33を面発光素子モジュール32に固定する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような各発光装置31,41において、発光素子の駆動時に発生した熱は、まず該素子からリードフレーム36を経て回路基板34に伝達される。この回路基板34から、図4の場合はスペーサ39および空気層40を経て、図5の場合は絶縁体42を経て、それぞれヒートシンク33に伝達される。このようにこれら発光装置31,41においては、ヒートシンク33を回路基板34の裏面に直接取り付けることができないため、回路基板34から熱抵抗の低いヒートシンク33へと効率よく熱を逃がすことができない。また上記熱は、該素子から回路基板34まで、主としてリードフレーム36を介して伝達されており、回路基板に該素子を直接実装した構成と比較して、放熱の効率が悪い。
【0008】
また上記発光装置31,41は、スペーサ39や絶縁体42などヒートシンク33を取り付けるための部品がそれぞれ必要であり、またLEDランプ35の回路基板34への実装を、LEDランプ35のリード端子36aを回路基板34に予め形成された貫通孔に通して半田付けする煩雑な作業によって行わなければならないなど、製造効率が悪く、生産性が低いという問題がある。
【0009】
本発明は、従来よりも簡易な構造で、かつ発光素子で発生した熱を効率よくヒートシンクへ逃がすことができる発光装置を提供することをその目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。本発明は以下のとおりである。
(1)回路基板および該基板上に二次元的に並べられて実装された複数個の発光素子を有し、かつ該基板の裏側に一または複数個の凸状部を有する面発光素子モジュールと、一または複数個の凹状部が表面に形成されたヒートシンクとを備える発光装置であって、
回路基板の裏面とヒートシンクの表面とが接し、かつ凸状部が凹状部に挿入された状態で、ヒートシンクが面発光素子モジュールに固定されていることを特徴とする発光装置。
(2)凹状部に挿入された凸状部が、該凹状部と互いに嵌合していることを特徴とする上記(1)に記載の発光装置。
(3)回路基板面上で各発光素子を封止する透光性を有する樹脂被覆層を備えることを特徴とする上記(1)または(2)に記載の発光装置。
(4)上記樹脂被覆層が凸レンズ状または凹レンズ状に成形されたものであることを特徴とする上記(3)に記載の発光装置。
(5)回路基板は樹脂被覆層が形成される各部分に一または複数個の貫通孔を有し、
樹脂被覆層と凸状部とが、該貫通孔で連通して一体的に形成されたものであることを特徴とする上記(3)または(4)に記載の発光装置。
(6)回路基板が主としてアルミニウムからなるものであることを特徴とする上記(1)〜(5)のいずれかに記載の発光装置。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
図1は本発明の発光装置の好ましい一例を示す簡略化した断面図であり、図2は図1の領域Aを拡大して示す図であり、図3は図1の発光装置の簡略化した正面図である。発光装置1は、基本的には、面発光素子モジュール2と、ヒートシンク3とを備える。面発光素子モジュール2は、回路基板4と、該基板4上に二次元的に並べられて実装された複数個の発光素子5と、回路基板4の裏側に形成される一または複数個の凸状部6とを有する。
【0012】
面発光素子モジュール2の回路基板4は、素子搭載面4aに、搭載する発光素子5に適宜対応して形成された図示しない配線パターンを有する。このような配線パターンと、各発光素子5の電極(一個のみ図示)とがワイヤボンディング(ワイヤ7)で接続される。
【0013】
発光素子5としては、回路基板に成長させた半導体結晶層の上面から外部へ光を放射する発光素子が用いられる。このような発光素子5は、発光ダイオード(LED)であってもよく、また面発光レーザであってもよい。
【0014】
凸状部6は、回路基板4の裏面4bから突出するように形成されるならばその形状は特には限定されないが、好ましくは略柱状に形成され、より好ましくは略円柱状に形成される。凸状部6の突出方向における長さも特には限定はないが、面発光素子モジュール2全体の厚みをできるだけ薄くしたい理由から、好ましくは0.5mm〜2.0mmに選ばれ、より好ましくは1.0mm〜1.5mmに選ばれる。また凸状部6が上記のように略円柱状に形成される場合、その径は5mm〜10mm程度に選ばれるのが好ましい。ここで回路基板4の「裏面」とは、該基板4の、発光素子5が搭載される素子搭載面4aとは反対側の面をさす。
【0015】
該凸状部6の数は、少なくとも一個形成されるならば特に限定はないが、好ましくは回路基板4に実装される発光素子5と同数形成される。凸状部6は、回路基板4の、各発光素子5が実装される位置の裏側にそれぞれ形成されるのが好ましい。このような凸状部6を形成する材料としては特には限定されないが、後述の発光素子5を封止する樹脂被覆層11を形成する材料と同じポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの樹脂材料が好ましい。
【0016】
本発明に用いるヒートシンク3は、上記凸状部6が挿入され得る一または複数個の凹状部8がその表面に形成されるならば特に限定はないが、図2に示すようなある程度の厚みD1(2mm〜20mm)を有しかつ平坦な表面部分を有する、ブロック状あるいは板状の部材を少なくとも備えるのが好ましい。
【0017】
図1に示す態様のヒートシンク3は、たとえば複数個の凹状部8が形成された板状部材3aと、該板状部材3aに設けられたフィン部材3bとからなる。板状部材3aおよびフィン部材3bは、一体的に形成されたものであってもよく、また図1に示すように別体として設けられたものであってもよい。このようなヒートシンク3は、たとえばアルミニウム合金、亜鉛合金、マグネシウム合金、銅合金、鉄などの一般的に熱抵抗が低い材料で実現される。
【0018】
板状部材3aに形成される一または複数個の凹状部8の形状および配置は、上記凸状部6が挿入され得る形状および配置であれば特には限定されず、該凸状部6の形状および配置に併せて適宜選択される。該凹状部8は、好ましくは全部の凸状部6を挿入可能なように実現される。このような凹状部8は、好ましくは略柱状の内部空間を有するように形成され、より好ましくは略円柱状の内部空間を有するように形成される。
【0019】
また図2に示す凹状部8の深さD2は、上記の凸状部6の突出方向における長さよりも大きく選ばれる。これによって板状部材3aの各凹状部8が形成される表面3a1と回路基板4の裏面4bとが互いに接するように、面発光素子モジュール2にヒートシンク3を取り付けることができる。上記深さD2は、好ましくは1.0mm〜3.0mmに選ばれ、より好ましくは1.5mm〜2.0mmに選ばれる。
【0020】
該凹状部8の大きさも、凸状部6が挿入され得る大きさであれば特に限定はないが、図2に示すように、好ましくは凸状部6の側壁6aと、板状部材3aの凹状部8の内部空間に面する側壁8aとが互いに接するように、言うなれば凸状部6と凹状部8とが互いに嵌合し得るように形成される。
【0021】
フィン部材3bは、複数枚の板材を一定間隔で配置して構成される。この板材の枚数や外形、断面形状、大きさなどは特に限定されるものではなく、所望の熱交換率が得られるように適宜設定すればよい。また本発明においては、フィン部材3bの態様は図1および図3に示した例に限定されるものではない。たとえば、平板フィン、波状フィン、断続面フィンといった一般的に広く知られている種々の形状で実現される。
【0022】
本発明の発光装置1は、凸状部6が凹状部8に挿入され、かつ回路基板4の裏面4bとヒートシンク3の表面3a1とが接する状態で、該ヒートシンク3が面発光素子モジュール2に固定されて実現される。ヒートシンク3と面発光素子モジュール2との固定方法は、特には限定されず、図1および図3に示すようにたとえばネジで実現される適宜の固定手段15を用いてもよく、また凸状部と凹状部の内部空間に面する側壁との間にたとえばシリコーン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤などの接着剤が介在されることによって固定されてもよい。また凸状部6と凹状部8とが互いに嵌合することによって、ヒートシンク3が面発光素子モジュール2に固定されてもよい。
【0023】
上記の状態で該ヒートシンク3が面発光素子モジュール2に取付けられることによって、ヒートシンクよりも格段に熱抵抗の高い空気層や絶縁体などが回路基板の裏面とヒートシンクの表面との間に介在されるような従来の発光装置とは異なり、回路基板4から直接ヒートシンク3へと熱が伝わり、より効率的に放熱を行うことができる。
【0024】
また本発明に用いられる面発光素子モジュール2は、図1に示すように、複数個の発光素子5が回路基板4上に二次元的に並べられて実現される。したがって発光素子5の駆動時に発生した熱は、該素子から回路基板4に直接伝わる。これによって従来のようにリードフレームを介して発光素子を回路基板に実装する構成と比較して、該素子から回路基板へと熱が伝わり易い。したがってより多くの量の熱を短時間で素子から回路基板を経てヒートシンクへと逃がすことができるので、効率的に放熱を行うことができる。
【0025】
さらに、本発明はリードフレームを用いずに実現されるので、従来のように回路基板への実装の際に、リード端子を回路基板に予め形成された貫通孔に通して半田付けするというような煩雑な作業を行わなくてもよい。したがって製造効率がよく、生産性が高い。
【0026】
また本発明の発光装置においては、従来のようにスペーサや絶縁体を必要とせず、用いる部品数が少ないため、従来より簡易な構成でかつ放熱性に優れる発光装置を実現することができる。また上記のようにリードフレームを用いず、かつ回路基板裏面とヒートシンク表面との間に空気層が介在されない構成であるので、従来よりもコンパクトな発光装置を得ることができる。
【0027】
上記のように本発明の発光装置1は、凹状部に挿入された凸状部が、該凹状部と互いに嵌合するように実現されるのが好ましい。このように実現された発光装置1においては、上記嵌合している部分(凸状部6の側壁6aと凹状部8の内部空間に面する側壁8aとが互いに接する部分)からもより多くの熱をヒートシンクに逃がすことができ、より効率的に放熱を行うことができる。
【0028】
なお本発明においては、凹状部8を凸状部6の数倍の大きさに形成し、一個の凹状部8内に複数個の凸状部6が同時に挿入されるように実現してもよい。また基板4の裏面4bよりもヒートシンク3の表面3a1の方が狭いならば、基板裏面4bのヒートシンク3からはみ出した領域に、凹状部に挿入されない凸状部があってもよい。
【0029】
また本発明の発光装置1は、図1に示すように、回路基板4上で各発光素子5を封止する樹脂被覆層11をさらに備える。樹脂被覆層11は、基本的には、発光素子5を外界から保護するために形成される層であって、たとえばポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの樹脂材料で実現される。このような樹脂被覆層11は、たとえば発光素子5の電極と回路基板4上の配線パターン間がワイヤボンディングされた状態で成形用金型内に配置して射出成形することによって好適に形成される。樹脂被覆層11は、透光性を有するように、好ましくは無色透明であるように実現される。
【0030】
上記樹脂被覆層11の形状は特には限定はされないが、好ましくは、回路基板4の素子搭載面4aに対し凸レンズ状または凹レンズ状に成形される。これによって、発光素子5から発せられた光を収束可能または発散可能とすることができ、発光素子5からの光を効率よく取り出して所望の指向特性を持たせることができる。中でも、図1に示すような砲弾型などと呼ばれる従来公知の凸レンズ状に成形されたものが特に好ましい。
【0031】
また回路基板4は、好ましくは、上記の樹脂被覆層11が形成される各部分に一または複数個の貫通孔12をさらに有する。上記各部分に形成される貫通孔12は、好ましくは一個〜四個、より好ましくは後述する樹脂被覆層11の成形の点から図1に示すように二個で実現される。上記の樹脂被覆層11は、この貫通孔12を含んで各発光素子5を被覆するように形成される。
【0032】
本発明においては、好ましくは、凸状部6が樹脂被覆層11と同一材料で形成され、図1〜図3に示すように樹脂被覆層11と凸状部6とが上記貫通孔12で連通して一体的に成形されて実現される。以下、発光素子5および樹脂被覆層11を指して、また上記のように該樹脂被覆層11と凸状部6とが上記貫通孔12で連通して一体的に成形される場合には凸状部6および貫通孔12に充填された部分を含んで、「LEDランプ」ということがある。このように樹脂被覆層11および凸状部6を一体的に形成することで、LEDランプの作製をより簡易に行うことができ、かつより高品位なLEDランプが得られる利点がある。
【0033】
このような態様のLEDランプは、本件出願人が特許2739379号公報で提案した射出成形法によって特に好適に作製することができる。該方法とは、回路基板上に実装された素子の近傍に設けられた該基板の貫通孔を通して、該素子とその近傍の基板裏面部分とを一体的に包囲するように封止する方法である。具体的には、成形用金型の注入ゲートを素子実装側のキャビティ近傍側の回路基板面に向けて設け、該ゲートから注入される成形用樹脂の流れを回路基板面に一旦衝突させた後に、素子実装側のキャビティに流入させる。この際、金型の回路基板裏面側にもキャビティを設け、かつ回路基板に貫通孔を形成しておく。これによって、回路基板の、素子実装側のキャビティを充填した後の樹脂が、該素子の実装位置の近傍の貫通孔を通り、回路基板の裏面側(素子実装側とは反対側)の裏面側キャビティに逃がされる。
【0034】
上述した成形法は、回路基板上に実装された素子を封止する際に、成形用樹脂が素子実装側のキャビティ内に流入するときの衝撃力を緩和し、素子実装側からの成形用樹脂の注入を行うものである。したがって上記成形法では、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの成形不良が発生しない高品位な樹脂被覆層が好適に得られる。またこのような成形方法では、複数個の素子に対して一括して樹脂被覆層を形成できるので、少ない作業工程数で効率よくLEDランプを製造することができる。
【0035】
回路基板4の基材となる回路基板としては、アルミニウム基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、鉄基板、銅基板などが挙げられるが、効率よく放熱を行う観点からは、アルミニウム基板を用いるのが特に好ましい。
【0036】
本発明における回路基板4の大きさは目的とする面発光素子モジュール2の形態に応じて異なるが、一般に、(縦:10mm〜200mm)×(横:10mm〜200mm)×(厚み:0.5mm〜2.0mm)程度の大きさである。
【0037】
また、該基板4の発光素子5を実装する面に設けられる配線パターンには、金、銀、銅、ニッケル、コバルトなどの各種金属またはこれらを主成分とする各種合金を用いることができる。該配線パターンは、通常、スパッタリング法、CVD法、真空蒸着法、メッキなどを用いて、回路基板面に金属層を形成した後、当該金属層を部分的にエッチング除去して、所望のパターンにパターニングする、いわゆる、サブトラクティブ法によって形成される。また、配線金属を直接パターン状に形成するアクティブ法によって配線パターンを形成してもよい。
【0038】
回路基板4上への発光素子5の実装(マウント)は、平面ダイボンダーなどのLEDチップのダイボンド装置として一般的に知られているダイボンド装置が使用される。回路基板4への発光素子5(チップ)のダイボンド形態としては、Au−Siなどを用いた共晶接合、Sn−Pbなどを用いた半田接合、または、Ag粉入り導電性エポキシ樹脂組成物、非導電性エポキシ樹脂組成物、シリコーン系樹脂組成物などを用いた樹脂接合などが用いられる。
【0039】
また発光素子5は、回路基板4上において二次元的に並べられるが、その並べ方はマトリクス状などの一定の規則性を持った並べ方でも、不規則な並べ方であってもよい。実装される発光素子5の数は、一般に一個〜二百個程度である。発光素子5の電極と配線パターンの端部(ボンディングパッド)間のワイヤボンディングするためのワイヤ7としては、金線、アルミニウム線などが用いられる。ワイヤボンディング方法としては、たとえば熱圧着ボンディング法、超音波ボンディング法、熱圧着・超音波併用ボンディング法などが挙げられる。
【0040】
なお、図1には四個のLEDランプしか示していないが、実際には、回路基板4の図示した以外の領域には、目的とする発光量に応じてLEDランプおよびそれらに対応する配線パターンがさらに形成されている。また、駆動用のICなどの他の電子部品類(図示せず)なども実装されている。
【0041】
また本発明における凸状部は、樹脂被覆層と別体として、回路基板の裏側に設けられてもよい。このように凸状部が樹脂被覆層と別体として設けられる場合、凸状部は、回路基板の、発光素子が実装される位置の裏側に必ずしも形成されていなくてもよい。
【0042】
本発明におけるヒートシンク3の凹状部8は、たとえばフライス盤というような従来から一般的に用いられている器具を用いて好適に形成することができる。また上記のように本発明においては、回路基板の裏面とヒートシンクの該表面とが接するように、ヒートシンクを面発光素子モジュールに固定する。したがって放熱性の点からは、該ヒートシンク表面のうち、回路基板裏面に接する面積をできるだけ多くすることが望ましい。このため本発明におけるヒートシンクへの凹状部の形成においては、たとえばフライス盤を用いて、座ぐり加工を施すのが効果的である。該座ぐり加工を施すことで、凹状部8周辺のヒートシンク3の各表面部分を平坦に加工することができ、ヒートシンクの表面のうち凹状部が形成される残余の領域が可及的に回路基板の裏面に接し得るように、凹状部を形成することができる。
【0043】
またダイカストによって、本発明におけるヒートシンク3を形成してもよい。該ダイカストにおいて、予め凹状部8を有するようなヒートシンク3の金型を用いれば、上記の凹状部8を加工する手間もかからず、本発明におけるヒートシンク3を高い生産性で実現できる。
【0044】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
実施例1
まず適宜の配線パターンを有する(縦:5cm)×(横:5cm)×(厚み:1mm)のアルミニウム基板上に、三十六個のGaAlAs/GaAlAs(DH)構造の高輝度赤色LEDを、7mmのピッチ間隔で六個×六個配列した。各LEDを、本件出願人が特許2739379号公報で提案した射出成形法によってポリカーボネート樹脂で被覆して、樹脂被覆層を形成し、LEDランプとした。LEDランプの形成されたアルミニウム基板上に適宜の駆動用ICなどを実装し、本発明における面発光素子モジュールとした。このような面発光素子モジュールは、アルミニウム基板の、LEDが実装される位置の裏側に、7mmのピッチ間隔で六個×六個の円柱状の凸状部(ポリカーボネート樹脂製、突出方向の長さ:1.0mm、径:6.0mm)を備えるものであった。
【0045】
次に、(縦:200mm)×(横:30mm)×(厚み:5mm)の板状部材と、適宜のフィン部材とを、アルミニウム合金を用いたダイカストによって一体的に形成し、本発明におけるヒートシンク(熱抵抗:0.93℃/W)を作製した。このようにして得られた本発明におけるヒートシンクは、上記面発光素子モジュールの各凸状部に対応して凹状部(深さ:1.5mm、径:7.0mm)が形成されたものであった。
【0046】
上記面発光素子モジュールの各凸状部を、ヒートシンクの各凹状部に嵌め込み、アルミニウム基板の裏面とヒートシンクの板状部材の表面とが互いに接する状態でこれらを固定し、本発明の発光装置を得た。
【0047】
該発光装置を、三十六個直列接続で駆動電流DC50mAの点灯条件でLEDを点灯させた。電圧は68.2Vであった。この際の点灯時間に対する光束低下率をみたところ、従来よりも約25%も小さくすることができた。このことから、本発明の発光装置が従来よりも簡易な構造で、かつ発光素子で発生した熱を効率よくヒートシンクへ逃がすことができることが判った。
【0048】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、従来よりも簡易な構造で、かつ発光素子で発生した熱を効率よくヒートシンクへ逃がすことができる発光装置を提供できる。これによって該発光装置の光量の向上、信頼性の向上、作業効率の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光装置の好ましい一例を示す簡略化した断面図である。
【図2】図1の領域Aを拡大して示す図である。
【図3】図1の発光装置の簡略化した正面図である。
【図4】従来の発光装置の一例を示す簡略化した正面図である。
【図5】従来の発光装置の他の例を示す簡略化した正面図である。
【符号の説明】
1 発光装置
2 面発光素子モジュール
3 ヒートシンク
4 回路基板
5 発光素子
6 凸状部
8 凹状部
11 樹脂被覆層
12 貫通孔
Claims (6)
- 回路基板および該基板上に二次元的に並べられて実装された複数個の発光素子を有し、かつ該基板の裏側に一または複数個の凸状部を有する面発光素子モジュールと、一または複数個の凹状部が表面に形成されたヒートシンクとを備える発光装置であって、
回路基板の裏面とヒートシンクの表面とが接し、かつ凸状部が凹状部に挿入された状態で、ヒートシンクが面発光素子モジュールに固定されていることを特徴とする発光装置。 - 凹状部に挿入された凸状部が、該凹状部と互いに嵌合していることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 回路基板面上で各発光素子を封止する透光性を有する樹脂被覆層を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 上記樹脂被覆層が凸レンズ状または凹レンズ状に成形されたものであることを特徴とする請求項3に記載の発光装置。
- 回路基板は樹脂被覆層が形成される各部分に一または複数個の貫通孔を有し、
樹脂被覆層と凸状部とが、該貫通孔で連通して一体的に形成されたものであることを特徴とする請求項3または4に記載の発光装置。 - 回路基板が主としてアルミニウムからなるものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の発光装置。
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