CN212392261U - 一种免焊线单色及多色直插式led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是指一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，包括支架、LED芯片、封装体及透镜，支架包括第一引线脚及第二引线脚，第一引线脚和第二引线脚分别设有第一导电锡膏层和第二导电锡膏层，LED芯片的第一极片经由第一导电锡膏层与第一引线脚电连接，LED芯片的第二极片经由第二导电锡膏层与第二引线脚电连接，透镜罩设于LED芯片的上方，支架的中部设有多个凸起，封装体将第一引线脚的顶部、第一导电锡膏层、第二引线脚的顶部、第二导电锡膏层、LED芯片、透镜和凸起包裹。本实用新型的亮度、色彩及照明效果好，灯光均匀、柔和，不会出现强光晃眼；支架与封装体的连接牢固，无需使用固晶底胶和金线，简化了生产工序和降低了生产的成本。

Description

一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是指一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠。

背景技术

LED灯是一种能发光的半导体电子元件，英文简称为LED，又称发光二极管，因其体积小、功率低、使用寿命长、高亮度且环保，被广泛应用于照明行业。直插式LED灯外形封装工艺都是通过灌胶形成灯珠。传统的直插式LED灯主要包括正极引脚和负极引脚，负极引脚上设置有上设置有LED芯片，正极引脚和负极引脚与LED芯片之间通过导线构成电连接，最后在正极引脚、负极引脚和LED芯片四周用环氧树脂密封，然而，单纯的将LED芯片安装于负极引脚上LED发出的光亮会向四处发散，造成亮度不够，影响LED灯的实际使用效果。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其包括支架、LED芯片、封装体及透镜，所述支架包括第一引线脚及与第一引线脚平行设置的第二引线脚，所述第一引线脚的顶部设置有第一导电锡膏层，所述第二引线脚的顶部设置有第二导电锡膏层，所述LED芯片的第一极片经由第一导电锡膏层与第一引线脚电连接，所述LED芯片的第二极片经由第二导电锡膏层与第二引线脚电连接，所述透镜罩设于LED芯片的上方，所述第一引线脚的中部和第二引线脚的中部均凸设有多个凸起，相邻的两个凸起之间形成凹槽，所述封装体将第一引线脚的顶部、第一导电锡膏层、第二引线脚的顶部、第二导电锡膏层、LED芯片、透镜和凸起包裹，所述第一引线脚的底部和第二引线脚的底部均突伸至封装体外。

进一步地，所述封装体为环氧树脂体。

进一步地，所述透镜包括凹面透镜及与凹面透镜连接的平面透镜，所述凹面透镜自靠近LED芯片的一侧向外凹设。

进一步地，所述凹面透镜的数量为四个，所述平面透镜的数量为一个，四个凹面透镜围设于平面透镜的四周。

进一步地，所述平面透镜的横截面形状为圆形，所述平面透镜位于LED芯片的正上方，四个凹面透镜位于平面透镜的四等分线上，每个凹面透镜均与平面透镜的外侧壁、封装体的内侧壁相切。

进一步地，所述第一引线脚的中部和第二引线脚的中部均凸设有卡块，所述卡块位于凸起的下方。

进一步地，所述卡块内置于封装体，或者所述卡块位于封装体外。

进一步地，所述第一导电锡膏层的厚度和第二导电锡膏层的厚度均为0.4mm-2.5mm。

进一步地，所述LED芯片上设置有至少一颗或多颗LED光源。

进一步地，所述LED芯片为LED贴片、倒装芯片或CSP白光LED芯片的一种或多种。

本实用新型的有益效果：实际使用时，LED芯片所发出的灯光经由透镜进行发散，提高了本实用新型的亮度及照明效果，使得从封装体发射出来的灯光均匀、柔和，不会出现强光晃眼；通过在第一引线脚和第二引线脚上增设凸起，增加了第一引线脚和第二引线线与封装体的接触面积，使得第一引线脚、第二引线脚与封装体的连接牢固，结构稳定性好，使用寿命长，且有效地提高了引脚线与封装体之间的密封性；通过第一导电锡膏层和第二导电锡膏层将LED芯片分别与第一引线脚和第二引线脚电连接，使得本实用新型的结构简单，无需使用固晶底胶和金线，简化了生产工序和降低了生产的成本，提高了生产的效率和良品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的透镜和封装体的结构示意图。

附图标记说明：

1、支架；2、LED芯片；3、封装体；4、透镜；5、第一引线脚；6、第二引线脚；7、第一导电锡膏层；8、第二导电锡膏层；9、凸起；10、凹面透镜；11、平面透镜；12、卡块。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1和图2所示，本实用新型提供的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其包括支架1、LED芯片2、封装体3及透镜4，所述支架1包括第一引线脚5及与第一引线脚5平行设置的第二引线脚6，所述第一引线脚5的顶部设置有第一导电锡膏层7，所述第二引线脚6的顶部设置有第二导电锡膏层8，所述LED芯片2的第一极片经由第一导电锡膏层7与第一引线脚5电连接，所述LED芯片2的第二极片经由第二导电锡膏层8与第二引线脚6电连接，所述透镜4罩设于LED芯片2的上方，所述第一引线脚5的中部和第二引线脚6的中部均凸设有多个凸起9，相邻的两个凸起9之间形成凹槽，所述封装体3将第一引线脚5的顶部、第一导电锡膏层7、第二引线脚6的顶部、第二导电锡膏层8、LED芯片2、透镜4和凸起9包裹，所述第一引线脚5的底部和第二引线脚6的底部均突伸至封装体3外。

实际使用时，LED芯片2所发出的灯光经由透镜4进行发散，提高了本实用新型的亮度及照明效果，使得从封装体3发射出来的灯光均匀、柔和，不会出现强光晃眼；通过在第一引线脚5和第二引线脚6上增设凸起9，增加了第一引线脚5和第二引线线与封装体3的接触面积，使得第一引线脚5、第二引线脚6与封装体3的连接牢固，结构稳定性好，使用寿命长，且有效地提高了引脚线与封装体3之间的密封性；通过第一导电锡膏层7和第二导电锡膏层8将LED芯片2分别与第一引线脚5和第二引线脚6电连接，使得本实用新型的结构简单，无需使用固晶底胶和金线，简化了生产工序和降低了生产的成本，提高了生产的效率和良品率。

本实施例中，所述封装体3为环氧树脂体，环氧树脂体能够对LED芯片2进行保护。

具体地，所述封装体3为一体式构造，其下部为透明圆柱体，其上部为透明半圆体。

本实施例中，所述透镜4包括凹面透镜10及与凹面透镜10连接的平面透镜11，所述凹面透镜10自靠近LED芯片2的一侧向外凹设，所述凹面透镜10的数量为四个，所述平面透镜11的数量为一个，四个凹面透镜10围设于平面透镜11的四周，所述平面透镜11的横截面形状为圆形，所述平面透镜11位于LED芯片2的正上方，四个凹面透镜10位于平面透镜11的四等分线上，每个凹面透镜10均与平面透镜11的外侧壁、封装体3的内侧壁相切，所述凹面透镜10与平面透镜11的相接端高于凹面透镜10与封装体3的相接端。LED芯片2发出的灯光经过凹面透镜10发散后由封装体3射出，LED芯片2发出的灯光经过平面透镜11发散后由封装体3射出，因此从封装体3出来的灯光经过发散后形成的光均匀、柔和，不会出现强光晃眼。

本实施例中，所述第一引线脚5的中部和第二引线脚6的中部均凸设有卡块12，所述卡块12位于凸起9的下方。当所述卡块12内置于封装体3时，卡块12与封装体3连接，进一步增加了第一引线脚5、第二引线脚6与封装体3的接触面积，使得支架1与封装体3的连接更加牢固。当所述卡块12位于封装体3外时，所述卡块12的顶面与封装体3的底面抵触，卡块12对第一引线脚5或第二引线脚6的位置进行限位，保证了支架1与封装体3之间的相对位置精度，避免第一引线脚5和第二引线脚6过度地突伸至封装体3内，保证了本直插式LED灯的质量。

具体地，所述卡块12、凸起9和引脚线为一体式构造，便于生产制造，使得引脚线的结构稳定性好，有利于延长使用寿命。

本实施例中，所述第一导电锡膏层7的厚度和第二导电锡膏层8的厚度均为0.4mm-2.5mm。该结构设计，使得本直插式LED灯的耐高温温度能达到260℃-285℃，与现有技术中的直插LED灯的温度高于265℃便无法正常工作相比较，其能有效地防止LED灯因高温而出现死灯的现象或电性异常而导致其无法正常工作的问题。

根据用户使用场合的不同，本实施例中，所述LED芯片2上设置有至少一颗或多颗LED光源。

根据用户使用场合的不同，本实施例中，所述LED芯片2为LED贴片、倒装芯片或CSP白光LED芯片的一种或多种。

本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：包括支架、LED芯片、封装体及透镜，所述支架包括第一引线脚及与第一引线脚平行设置的第二引线脚，所述第一引线脚的顶部设置有第一导电锡膏层，所述第二引线脚的顶部设置有第二导电锡膏层，所述LED芯片的第一极片经由第一导电锡膏层与第一引线脚电连接，所述LED芯片的第二极片经由第二导电锡膏层与第二引线脚电连接，所述透镜罩设于LED芯片的上方，所述第一引线脚的中部和第二引线脚的中部均凸设有多个凸起，相邻的两个凸起之间形成凹槽，所述封装体将第一引线脚的顶部、第一导电锡膏层、第二引线脚的顶部、第二导电锡膏层、LED芯片、透镜和凸起包裹，所述第一引线脚的底部和第二引线脚的底部均突伸至封装体外。

2.根据权利要求1所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述封装体为环氧树脂体。

3.根据权利要求1所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述透镜包括凹面透镜及与凹面透镜连接的平面透镜，所述凹面透镜自靠近LED芯片的一侧向外凹设。

4.根据权利要求3所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述凹面透镜的数量为四个，所述平面透镜的数量为一个，四个凹面透镜围设于平面透镜的四周。

5.根据权利要求4所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述平面透镜的横截面形状为圆形，所述平面透镜位于LED芯片的正上方，四个凹面透镜位于平面透镜的四等分线上，每个凹面透镜均与平面透镜的外侧壁、封装体的内侧壁相切。

6.根据权利要求1所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述第一引线脚的中部和第二引线脚的中部均凸设有卡块，所述卡块位于凸起的下方。

7.根据权利要求6所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述卡块内置于封装体，或者所述卡块位于封装体外。

8.根据权利要求1所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述第一导电锡膏层的厚度和第二导电锡膏层的厚度均为0.4mm-2.5mm。

9.根据权利要求1所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片上设置有至少一颗或多颗LED光源。

10.根据权利要求1所述的一种免焊线单色及多色直插式LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片为LED贴片、倒装芯片或CSP白光LED芯片的一种或多种。

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