CN211907433U - 一种5054高压贴片cob灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种5054高压贴片COB灯珠，包括支架和若干LED芯片，支架呈正方形，支架的顶部开设有呈方形的碗杯，LED芯片设置在碗杯内，支架内设置有正极金属片和负极金属片，正极金属片和若干个LED芯片和负极金属片之间依次串联，COB灯珠可降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，延长灯珠的使用寿命，当该灯珠结构被安装在灯体上时，由于高电压小电流的特性，其产生的热量小，发光效率较高，使用寿命增加，整体结构合理，设计巧妙，能够提高发光效率，降低产热，同时还有利于操作光型，实用性能高，经济效益高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种5054高压贴片COB灯珠。
背景技术
现有的LED灯珠结构通常采用1颗或2颗LED芯片串联的方式来发光，其通常为低压大电流，产生的热量较大，但是发光效率又很低，这样生产起来成本就非常高，可操作性也差，实用性能不高。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种5054高压贴片COB灯珠，所要解决的技术问题是如何能够使得现有灯珠结构，在产生热量小的前提条件下提高其发光效率。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种5054高压贴片COB灯珠，包括支架和若干LED芯片，支架呈正方形，支架的顶部开设有呈方形的碗杯，LED芯片设置在碗杯内，支架内设置有正极金属片和负极金属片，正极金属片和若干个LED芯片和负极金属片之间依次串联。
进一步地，LED芯片通过固晶胶固定在碗杯内。
进一步地，LED芯片包括正极和负极，第一个LED芯片的正极与正极金属片通过键合金丝电性连接，第一个LED芯片的负极与第二个LED芯片的正极电性连接并以此类推，最后一个LED芯片的负极与负极金属片电性连接。
进一步地，LED芯片有十四个且呈阵列式排布，第一排有三颗，第二排有四颗，第三排有四颗，第四排有三颗。
进一步地，正极金属片为散热片。
进一步地，碗杯的四周设置有PPA材质的绝缘塑料，正极金属片与负极金属片之间通过PPA材质的绝缘塑料相隔开。
本技术方案所带来的有益效果是：采用了标准的贴片支架结构，其可操作性高，易于生产，降低了前期成本。COB灯珠可降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，延长灯珠的使用寿命。当该灯珠结构被安装在灯体上时，由于高电压小电流的特性，其产生的热量小，发光效率较高，使用寿命增加。整体结构合理，设计巧妙，能够提高发光效率，降低产热，同时还有利于操作光型，实用性能高，经济效益高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型一种5054高压贴片COB灯珠在实施方式中的结构示意图；
图中：1-支架、2-LED芯片、13-碗杯、22-正极、23-负极、11-阳极金属片、12-阴极金属片、31-绝缘塑料。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，这种5054高压贴片COB灯珠，包括支架1和若干LED芯片2，其中支架1呈正方形，支架1的顶部开设有呈方形的碗杯13，LED芯片2设置在碗杯13内，支架1内设置有正极金属片11和负极金属片12，正极金属片11和若干个LED芯片2和负极金属片12之间依次串联。
在本实施例中，LED芯片2通过固晶胶固定在碗杯13内。
在本实施例中，LED芯片2包括正极22和负极23，第一个LED芯片2的正极22余正极金属片11通过键合金丝电性连接，第一个LED芯片2的负极23与第二个LED芯片21的正极22电性连接并以此类推，最后一个LED芯片21的负极23与负极金属片12电性连接。
在本实施例中，LED芯片2有十四个且呈阵列式排布，第一排有三颗，第二排有四颗，第三排有四颗，第四排有三颗。
在本实施例中，正极金属片11为散热片。
在本实施例中，碗杯13的四周设置有PPA材质的绝缘塑料31，正极金属片11与负极金属片12之间通过PPA材质的绝缘塑料31相隔开。
综上所述，本实用新型一种5054高压贴片COB灯珠，采用了标准的贴片支架结构，其可操作性高，易于生产，降低了前期成本。COB灯珠可降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，延长灯珠的使用寿命。当该灯珠结构被安装在灯体上时，由于高电压小电流的特性，其产生的热量小，发光效率较高，使用寿命增加。限位片31和柔性限位板35的设置可以防止在安装芯片时支架1对芯片造成损伤，同时还可以起到固定的作用，弹性层32同样能够起到缓冲保护的作用。整体结构合理，设计巧妙，能够提高发光效率，降低产热，同时还有利于操作光型，实用性能高，经济效益高。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：包括支架(1)和若干LED芯片(2)，所述支架(1)呈正方形，所述支架(1)的顶部开设有呈方形的碗杯(13)，所述LED芯片(2)设置在所述碗杯(13)内，所述支架(1)内设置有正极金属片(11)和负极金属片(12)，所述正极金属片(11)与若干个所述LED芯片(2)和所述负极金属片(12)之间依次串联。
2.根据权利要求1所述的一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：所述LED芯片(2)通过固晶胶固定在所述碗杯(13)内。
3.根据权利要求1所述的一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：所述LED芯片(2)包括正极(22)和负极(23)，第一个所述LED芯片(2)的正极(22)与所述正极金属片(11)通过键合金丝电性连接，第一个所述LED芯片(2)的负极(23)与第二个所述LED芯片(2)的正极(22)电性连接并以此类推，最后一个所述LED芯片(2)的负极(23)与所述负极金属片(12)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：所述LED芯片(2)有十四个且呈阵列式排布，第一排有三颗，第二排有四颗，第三排有四颗，第四排有三颗。
5.根据权利要求1所述的一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：所述正极金属片(11)为散热片。
6.根据权利要求1所述的一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：所述碗杯(13)的四周设置有PPA材质的绝缘塑料(31)，所述正极金属片(11)与所述负极金属片(12)之间通过PPA材质的绝缘塑料(31)相隔开。
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| CN202020463352.1U CN211907433U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 一种5054高压贴片cob灯珠 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN211907433U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112709937A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-27 | 深圳市新亿光光电有限公司 | 一种cob灯珠 |
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2020
- 2020-04-01 CN CN202020463352.1U patent/CN211907433U/zh active Active
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