CN211125695U

CN211125695U - 一种带陶瓷围坝的led支架

Info

Publication number: CN211125695U
Application number: CN201922499011.XU
Authority: CN
Inventors: 施佳抄; 侯鸿斌; 邹冠生; 邓志克; 毕桃平; 张春晓
Original assignee: Guangzhou Jingyuan Environmental Protection Technology Co ltd; Guangzhou Rebound New Material Technology Co ltd
Current assignee: Guangzhou Jingyuan Environmental Protection Technology Co ltd; Guangzhou Rebound New Material Technology Co ltd
Priority date: 2019-12-31
Filing date: 2019-12-31
Publication date: 2020-07-28
Anticipated expiration: 2029-12-31

Abstract

本实用新型提供的一种带陶瓷围坝的LED支架，包括陶瓷基板、陶瓷盖板、正极焊盘、负极焊盘、正极焊脚、负极焊脚、散热片；所述陶瓷基板上设置有陶瓷盖板、正极焊盘、负极焊盘、正极焊脚、负极焊脚、散热片。本实用新型所述LED支架既可用于单个芯片的封装，也可用于对于多个芯片的封装，具有精度高、气密性好、产品结构紧密牢固、强度大应力小、不含有机粘合剂或金属焊料，从源头上避免了对芯片的污染、对线路的损伤；采用陶瓷为坝体材料，增强了支架的机械强度以及散热性能，延长封装器件的使用寿命，特别适用于大功率紫外LED芯片的陶瓷支架。

Description

一种带陶瓷围坝的LED支架

技术领域

本实用新型涉及到LED陶瓷支架，具体涉及到一种带陶瓷围坝的LED支架。

背景技术

陶瓷支架因其可靠性高、导热系数高、机械强度高、热膨胀系数小等特点，被大规模应用于电子封装，尤其是大功率、高集成度的芯片中。对于高气密性的电子封装，如UV-LED、激光器等光电器件中，往往需要在陶瓷基板上设置围坝，形成密封腔室，用于放置芯片进一步封装。

现有的围坝支架主要有：1、有机围坝胶支架，该支架散热性能低，气密性差，且抗紫外能力弱，不利于大功率器件的长期使用，可靠性低。2、利用有机粘合剂或者金属焊料把围坝体粘结在陶瓷基板上，该支架精度差，其中有机粘合剂在高温环境下释放出有机溶剂，污染芯片；而金属焊料往往需要在高温环境下进行键合，严重损伤线路，不利于后续的芯片封装。3、与基板一体式的金属围坝体，该围坝经过长时间逐层电镀累加上去，容易出现错位、分层现象，并且内应力大，产品翘曲度大，不利于固晶与绑定。因此，需要对围坝支架进一步改进。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种带陶瓷围坝的LED支架，包括陶瓷基板1、陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302、正极焊脚501、负极焊脚502、散热片6；所述陶瓷基板1上设置有陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302、正极焊脚501、负极焊脚502、散热片6。

作为一种优选的技术方案，所述陶瓷盖板2开设有若干盖板圆孔10和若干焊盘圆孔9，并通过焊盘圆孔9露出陶瓷基板1上的正极焊盘301和负极焊盘302。

作为一种优选的技术方案，所述陶瓷基板1上开设有正极微孔801和负极微孔802；所述正极微孔801和负极微孔802孔壁内分别设置有正极导电铜柱401和负极导电铜柱402。

作为一种优选的技术方案，所述LED支架还包括电极导线7；所述电极导线7设置于陶瓷基板1底部。

作为一种优选的技术方案，所述正极焊盘301和负极焊盘302分别通过电极导线7与正极焊脚501、负极焊脚502串联在一起。

有益效果：本实用新型提供的一种带陶瓷围坝的LED支架，既可用于单个芯片的封装，也可用于对于多个芯片的封装，不含任何有机粘合剂或金属焊料，从源头上避免了对芯片的污染、对线路的损伤；采用陶瓷为坝体材料，增强了支架的机械强度以及散热性能，延长封装器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例1剖面结构示意图。

图2为本实用新型的实施例1底部结构示意图。

图3为本实用新型的实施例1顶部结构示意图。

图4为本实用新型的实施例2底部结构示意图。

图5为本实用新型的实施例2顶部结构示意图中上部局部放大图。

图6为本实用新型的实施例2顶部结构示意图中下部局部放大图。

图7为本实用新型的实施例2底部结构示意图。

附图标记：1-陶瓷基板；2-陶瓷盖板；301-正极焊盘；302-负极焊盘；401-正极导电铜柱；402-负极导电铜柱；501-正极焊脚；502-负极焊脚；6-散热片；7-电极导线；801正极微孔；802-负极微孔；9-焊盘圆孔；10-盖板圆孔。

具体实施方式

结合以下本实用新型的优选实施方法的详述可进一步地理解本实用新型的内容。除非另有说明，本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致，则以本申请中提供的术语定义为准。

在本文中使用的，除非上下文中明确地另有指示，否则没有限定单复数形式的特征也意在包括复数形式的特征。还应理解的是，如本文所用术语“包含”，与“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”等同义，当在本说明书中使用时表示所陈述的组合物、步骤、方法、制品或装置，但不排除存在或添加一个或多个其它组合物、步骤、方法、制品或装置。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。除此之外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本实用新型的范围之外。

本实用新型中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。

本实用新型中所述的“顶部、底部”的含义指的是阅读者正对附图时，阅读者的上边即为顶部，阅读者的下边即为底部，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。

本实用新型中所述的“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时，阅读者的左边即为左，阅读者的右边即为右，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。

本实用新型中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其他部件的间接连接。

本实用新型中的词语“优选的”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本实用新型实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本实用新型的范围之外。

在一种优选的实施方式中，所述陶瓷基板1顶部设置有陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302；所述陶瓷基板1底部的中间位置设置有散热片6、两边设置有正极焊脚501和负极焊脚502。

在另一种优选的实施方式中，所述陶瓷基板1顶部设置有陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302、正极焊脚501、负极焊脚502；所述陶瓷基板1底部设置有散热片6。

在一种优选的实施方式中，所述陶瓷盖板2开设有若干盖板圆孔10和若干焊盘圆孔9，并通过焊盘圆孔9露出陶瓷基板1上的正极焊盘301和负极焊盘302。

在一种优选的实施方式中，所述陶瓷基板1上开设有正极微孔801和负极微孔802；所述正极微孔801和负极微孔802孔壁内分别设置有正极导电铜柱401和负极导电铜柱402。

在一种优选的实施方式中，所述正极焊盘301通过正极导电铜柱401与正极焊脚501连接为一体，负极焊盘302通过负极导电铜柱402与负极焊脚502连接为一体。

在一种另优选的实施方式中，所述LED支架还包括电极导线7；所述电极导线(7)设置于陶瓷基板(1)底部；所述正极焊盘301和负极焊盘302分别通过正极导电铜柱401和负极导电铜柱402与电极导线7连接为一体。所述正极焊盘301和负极焊盘302分别通过电极导线7与正极焊脚501、负极焊脚502串联在一起。

在一种优选的实施方式中，所述陶瓷基板1的材质为复合陶瓷。

本实用新型对所述复合陶瓷并没有特别的限制，可采用本领域技术人员熟知的各种复合陶瓷，例如氧化铝、氮化铝。

在一种优选的实施方式中，所述陶瓷盖板2的材质选自氧化铝、氧化锆、玻璃中的一种或多种组合。

在一种更优选的实施方式中，所述陶瓷盖板2的材质为氧化铝。

工作原理：本实用新型提供的带陶瓷围坝的LED支架，既可用于单个芯片的封装，也可用于对于多个芯片的封装，陶瓷基板和陶瓷盖板采用一体式结合，不含任何有机粘合剂或金属焊料，从源头上避免了对芯片的污染、对线路的损伤；采用陶瓷为坝体材料，增强了支架的机械强度以及散热性能，延长封装器件的使用寿命，具有精度高、气密性好、产品结构紧密牢固、强度大应力小等特点，特别适用于大功率紫外LED芯片的陶瓷支架。

实施例

下面结合实施例与附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例与附图。

实施例1

实施例1提供了一种带陶瓷围坝的LED支架，对于单个芯片进行封装，如图1和2所示，包括陶瓷基板1、陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302、正极焊脚501、负极焊脚502、散热片6；所述陶瓷基板1顶部设置有陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302；所述陶瓷基板1底部的中间位置设置有散热片6、两边设置有正极焊脚501和负极焊脚502。所述陶瓷基板1和陶瓷盖板2的材质均为氧化铝。所述陶瓷基板1上开设有正极微孔801和负极微孔802；所述正极微孔801和负极微孔802孔壁内分别设置有正极导电铜柱401和负极导电铜柱402。所述正极焊盘301通过正极导电铜柱401与正极焊脚501连接为一体，负极焊盘302通过负极导电铜柱402与负极焊脚502连接为一体。

如图1和3所示，所述陶瓷盖板2的四周设置有四个盖板圆孔10，中心位置开设有一个焊盘圆孔9，通过焊盘圆孔9露出陶瓷基板1上设置的正极焊盘301、负极焊盘302。

实施例2

实施例2提供了一种带陶瓷围坝的LED支架，对于多个芯片进行封装，如图4和5所示，包括陶瓷基板1、陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302、正极焊脚501、负极焊脚502、散热片6；所述陶瓷基板1顶部设置有陶瓷盖板2、正极焊盘301、负极焊盘302、正极焊脚501、负极焊脚502；所述陶瓷基板1底部设置有散热片6。所述陶瓷基板1上开设有正极微孔和负极微孔；所述正极微孔和负极微孔孔壁内分别设置有正极导电铜柱和负极导电铜柱。所述陶瓷基板1设置有电极导线7；所述正极焊盘301和负极焊盘302分别通过正极导电铜柱和负极导电铜柱与电极导线7连接为一体。所述正极焊盘301和负极焊盘302分别通过电极导线7与正极焊脚501、负极焊脚502串联在一起。

所述陶瓷盖板2的四周设置有四个盖板圆孔10，中心位置开设有四十个焊盘圆孔9，通过焊盘圆孔9露出陶瓷基板1上的正极焊盘301、负极焊盘302。所述陶瓷基板1和陶瓷盖板2的材质均为氧化铝。所述电极导线7的表面涂有防焊油墨。

前述的实例仅是说明性的，用于解释本公开的特征的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本实用新型的特征的示例的选择限制。而且在科技上的进步将形成由于语言表达的不准确的原因而未被目前考虑的可能的等同物或子替换，且这些变化也应在可能的情况下被解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims

1.一种带陶瓷围坝的LED支架，其特征在于，包括陶瓷基板(1)；所述陶瓷基板(1)上设置有陶瓷盖板(2)、正极焊盘(301)、负极焊盘(302)、正极焊脚(501)、负极焊脚(502)、散热片(6)。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述陶瓷盖板(2)开设有若干盖板圆孔(10)和若干焊盘圆孔(9)，并通过焊盘圆孔(9)露出陶瓷基板(1)上的正极焊盘(301)和负极焊盘(302)。

3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述陶瓷基板(1)上开设有正极微孔(801)和负极微孔(802)；所述正极微孔(801)和负极微孔(802)孔壁内分别设置有正极导电铜柱(401)和负极导电铜柱(402)。

4.根据权利要求1～3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括电极导线(7)；所述电极导线(7)设置于陶瓷基板(1)底部。

5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述正极焊盘(301)和负极焊盘(302)分别通过电极导线(7)与正极焊脚(501)、负极焊脚(502)串联在一起。