CN206558540U

CN206558540U - 一种散热性良好的倒装柔性cob光源

Info

Publication number: CN206558540U
Application number: CN201720151138.0U
Authority: CN
Inventors: 钱雪行; 曹昕
Original assignee: SHENZHEN EASYSUN TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN EASYSUN TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2017-02-20
Filing date: 2017-02-20
Publication date: 2017-10-13
Anticipated expiration: 2027-02-20

Abstract

一种散热性良好的倒装柔性COB光源，涉及LED制造技术领域，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。柔性基板只包括铜箔电路层和电路固定保护层，直接省去起支撑作用的底板热层距离，提升导热能力，从而提高产品性能。散热层设置为金属网，金属网韧性好，能弯曲形变，不影响柔性基板的柔韧性，金属还能散热，提高散热性能。

Description

一种散热性良好的倒装柔性COB光源

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，具体涉及一种散热性良好的倒装柔性COB光源。

背景技术

随着LED产业的不断发展，人们对LED的节能、环保等理念已经不再陌生，在接受了LED产品的同时也开始有一些的要求，如：更高的寿命，更好散热能力，更稳定的使用性能，更廉价的市场供给等，这些已成为当前最急需解决的问题。由于LED基板是整个光源散热通道上的关键材料，其导热性能的好坏对LED性能至关重要，同时，随着产业不断发展进步，工艺、物料不断精简，基板成本在整个光源里的成本占比不断攀升，尤其是铜基板，高导热的氮化铝基板等成本更高，所以，找到一款既具有基板导热优良，又具有生产成本优势的适用性光源是整个行业进步的需要。兼顾高导热性能和低成本优势的光源产品必将取代性能落后且价格昂贵的光源产品。

而在现有技术中，COB基板材料一般采用陶瓷底板或金属，金属或陶瓷材质的基板具有散热功能，金属或陶瓷材质的基板也具有支撑功能，但是正是由于基板存在一定的散热厚度，增加散热距离，还在线路层与金属基板之间存在绝缘材料，因此散热的难度也有所增加；而且金属或陶瓷材质的基板硬度大，形状固定，基板在不受外力时不会明显形变，不利于光源形状的变形和安装。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在提供一种可变性、可扭曲、散热性良好的倒装柔性COB光源。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种散热性良好的倒装柔性COB光源，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。

作为本实用新型的一种优化，所述电路固定保护层设置为导热绝缘硅胶。

作为本实用新型的一种优化，所述散热层设置为金属网。

作为本实用新型的一种优化，所述柔性基板的厚度范围设置为0.04mm～0.2mm。

作为本实用新型的一种优化，所述固晶锡膏设置为粉径为5um～25um的SnAgCu合金锡膏。

作为本实用新型的一种优化，所述倒装晶片通过回流焊接方式固定安装在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上，焊接峰值不高于260℃。

作为本实用新型的一种优化，所述焊盘设置为正负极焊盘，焊盘之间间距设置为0.15mm。

本实用新型的有益效果在于：

1)柔性基板只包括铜箔电路层和电路固定保护层，省去了用于导热和支撑作用的金属或陶瓷底板，避免电路层与金属底板层中间的粘接绝缘材料，直接省去起支撑作用的底板热层距离，提升导热能力，从而提高产品性能。

2)电路固定保护层设置为导热绝缘硅胶，能固定电路外还能提高导热能力。

3)散热层设置为金属网，金属网韧性好，能弯曲形变，不影响柔性基板的柔韧性，金属还能散热，提高散热性能。

4)固晶锡膏能实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导热性和连接强度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记：1、柔性基板；2、散热层；3、焊盘；4、固晶锡膏焊料；5、倒装晶片；6、封装硅胶。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1所示，一种散热性良好的倒装柔性COB光源，包括柔性基板1、散热层2、倒装晶片5、固晶锡膏焊料4和封装硅胶6；所述柔性基板1包括铜箔电路层和电路固定保护层；铜箔电路层保证了光源正常导电，所述电路固定保护层设置为导热绝缘硅胶，导热绝缘硅胶涂覆在铜箔电路层外，对铜箔电路层起到固定保护作用的同时，还能起到绝缘和导热的效果，将铜箔电路层所产生的热量导出，避免温度过高烧坏电路层；所述柔性基板1的厚度范围设置为0.04mm～0.2mm，该厚度不影响基板内铜箔电路层的正常工作还具有良好的柔韧性。所述散热层2覆盖在电路固定保护层外，所述散热层2设置为金属网，金属具有一定的韧性，金属制成的网状结构能发生变形，柔韧性高，与柔性基板1结合不会影响柔性基板1的韧性，金属网既能保持柔韧性，又能将铜箔电路层的热量散发出去。或者在金属网网格之间的缝隙中安装散热元件，例如石墨等散热元件，石墨也是散热性能强的材料，将石墨片贴覆在金属网外或者将安装在金属网之间的间隙中，能进一步增强金属网的散热能力。

在所述柔性基板1表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘3，所述焊盘3用于固定倒装晶片5的位置；所述焊盘3设置为正负极焊盘3，焊盘3之间间距设置为0.15mm，焊盘3平整，焊盘3材料为金、银、铜、锡等熔锡可焊材料或镀层；所述焊盘3表面涂覆有固晶锡膏焊料4，所述固晶锡膏焊料4通过针印方式或钢网印刷方式涂覆在柔性基板1固晶焊盘3位置，所述固晶锡膏焊料4设置为粉径为5um～25um的SnAgCu合金锡膏，该固晶锡膏焊料4满足环保标准，能实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度，同时具有良好的导热性能。选取对应的LED倒装晶片5或CSP晶片，采用固晶机将倒装晶片5固定到基板上涂覆好固晶锡膏焊料4的对应固晶位置，并回流焊接，焊接峰值不高于260℃，通过回流焊接时间短，固定晶片速度快，节约能耗；再将所述封装硅胶6单面涂覆在倒装晶片5外，选取硬度不大于shoreA70的硅胶进行单面封装，硅胶封装可采用围坝后平面封装形式也可采用单点成型胶形式，对柔性COB光源起到保护作用。最后通过检测筛选出合格的成品柔性COB光源。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。

2.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述电路固定保护层设置为导热绝缘硅胶。

3.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述散热层设置为金属网。

4.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述柔性基板的厚度范围设置为0.04mm～0.2mm。

5.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述固晶锡膏设置为粉径为5um～25um的SnAgCu合金锡膏。

6.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述倒装晶片通过回流焊接方式固定安装在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上，焊接峰值不高于260℃。

7.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述焊盘设置为正负极焊盘，焊盘之间间距设置为0.15mm。