CN113163576B - 一种柔性印刷电路板 - Google Patents
一种柔性印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113163576B CN113163576B CN202110236321.1A CN202110236321A CN113163576B CN 113163576 B CN113163576 B CN 113163576B CN 202110236321 A CN202110236321 A CN 202110236321A CN 113163576 B CN113163576 B CN 113163576B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible
- circuit board
- supporting block
- connecting part
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明属于电路板技术领域,具体的说是一种柔性印刷电路板,包括基部、柔性连接部、焊盘部和柔性支撑块;所述柔性连接部一端与基部电性连接,柔性连接部的另一端与焊盘部电性连接,所述基部与柔性连接部的连接处设有柔性支撑块,柔性支撑块为空心柔性结构,柔性支撑块上下端面和左端面为平面,柔性支撑块的右端面为弧面,并且柔性支撑块的上下端面和弧面均设有粘接层;通过将电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯,柔性连接部直接与柔性支撑块的弧面和上端面对应处接触贴合固定,增加了电路板折弯后的定型强度,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域,具体的说是一种柔性印刷电路板。
背景技术
柔性电路板是手机等小型电子设备中的重要部件。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,主要使用于手机、笔记本电脑、掌上电脑PDA、数码相机、液晶显示模组LCM等产品中;一般柔性电路板的制作中,有部分产品需要折弯,以符合装配机构要求,但是目前的柔性电路板的折弯处定型效果较差。
现有技术中也出现了一些关于柔性印刷电路板的技术方案,如申请号为CN201520384624.8的一项中国专利公开了一种柔性印刷电路板,包括基部、与所述基部的一条侧边相连并向第一方向延伸的柔性连接部、连接在所述柔性连接部第一方向上的侧边的弯折部,所述弯折部向下方弯折180°后并向与第一方向相反的第二方向延伸;所述弯折部向第二方向延伸的部位,其位于第二方向上的侧边连接有背胶区;所述背胶区连接有焊盘部。
但该方案中由于没有考虑到电路板的柔性连接部为柔性材质,折弯后定型效果较差,折弯后的电路板的连接处会受到较大的拉力作用力,并且柔性电路板的连接处强度较差,这样极易发生FPC焊盘断裂的情况。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,解决现有技术中由于电路板的柔性连接部为柔性材质,折弯后定型效果较差,并且折弯后的电路板连接处会受到很大的拉力作用力,并且柔性电路板的连接处强度较差,这样极易发生FPC焊盘断裂的问题,本发明提出的一种柔性印刷电路板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种柔性印刷电路板,包括基部、柔性连接部、焊盘部和柔性支撑块;所述柔性连接部的两端分别与基部和焊盘部电性连接,所述基部与柔性连接部的连接处设有柔性支撑块,所述柔性支撑块为空心柔性结构,柔性支撑块上下端面和左端面为平面,柔性支撑块的右端面为弧面,并且柔性支撑块的上下端面和弧面均设有粘接层,所述粘接层与柔性支撑块固连,柔性支撑块的下端面与基部与柔性连接部的连接处粘接,并且焊盘部与柔性连接部的连接处设有粘接片;由于电路板的柔性连接部为柔性材质,折弯后定型效果较差,折弯后的电路板的连接处会受到较大的拉力作用力,并且柔性电路板的连接处强度较差,这样极易发生FPC焊盘断裂的情况;因此本发明通过将电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯,柔性连接部直接与柔性支撑块的弧面和上端面对应处接触贴合固定,增加了电路板折弯后的定型强度,使得电路板折弯定型能更加牢固,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度,在柔性支撑块的焊盘部与柔性连接部的连接处设有粘接片加强了柔性连接部与焊盘部之间的连接强度,防止焊盘部断裂;并且焊盘部折弯后粘接片与柔性连接部粘接固定进一步加强了折弯后的定型强度。
优选的,所述基部与焊盘部上设有导热柱,所述导热柱与基部和焊盘部的连接处设置有圆槽,所述圆槽内设有绝缘胶层;工作时,通过设置导热柱将焊盘部与基部工作产生的热量传递至外界散热,防止电路板因长时间工作产生大量热量而损坏电路板,设置绝缘胶层可以固定导热柱,同时绝缘胶层可以防止电子元件受到电磁干扰。
优选的,所述圆槽的内壁上设置有粘接凹槽,所述粘接凹槽的形状为半圆形,并且粘接凹槽均匀分布在圆槽内壁上,粘接凹槽至少设置十个,同时粘接凹槽内均设有绝缘胶层;工作时,通过设置粘接凹槽可以增大导热柱与基部和焊盘部的接触面积,可以提高导热柱与基部和焊盘部的粘接牢固性,并且可以提高导热柱的导热效率。
优选的,所述柔性支撑块的左端面设有辅助支撑架,所述辅助支撑架的一端与柔性支撑块的左端面固连,辅助支撑架为柔性材质,辅助支撑架的形状为向上弯曲的弧形;工作时,电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯至柔性支撑块同一平面,焊盘部压紧柔性的辅助支撑架,起到给焊盘部伸出柔性支撑块的部分辅助支撑的作用,防止焊盘部尺寸过长导致电路板上下晃动,进一步加强了折弯后的定型强度。
优选的,所述辅助支撑架与焊盘部接触对应的端面设有不规则凸起的摩擦气囊,并且摩擦气囊的上端面超出柔性支撑块的上端面;工作时,电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯至柔性支撑块同一平面,焊盘部接触到摩擦气囊,由于摩擦气囊为不规则凸起的形状,因此增大了焊盘部的横向摩擦力,使得焊盘部不容易发生横向位移,使得折弯定型更牢固,进一步增加了折弯后的定型强度。
优选的,所述基部与焊盘部之间设有缓冲支架,所述缓冲支架右端面与柔性支撑块左端面固连,并且缓冲支架的形状为向上弯曲的弧形,缓冲支架材质为聚苯乙烯泡沫塑料;工作时,电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯至柔性支撑块同一平面,当电路板受到外界作用力时,由于柔性支撑块和缓冲支架均为柔性材质,导热柱会由于作用力下移抵紧缓冲支架,同时缓冲支架被挤压,起到给电路板缓冲的作用,削弱了电路板受到的作用力,使得电路板不容易受到外界作用力而损坏,延长了电路板的使用寿命。
本发明的有益效果如下:
1.本发明所述的一种柔性印刷电路板,通过将电路板的焊盘部从柔性连接部向上折弯,柔性连接部直接与柔性支撑块的弧面和上端面对应处接触粘接固定,增加了电路板折弯后的定型强度,使得电路板折弯定型能更加牢固,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度。
2.本发明所述的一种柔性印刷电路板,通过设置导热柱将电路板工作时产生的热量通过导热柱传递至外界散热,防止电路板因长时间工作产生大量热量而损坏电路板;同时设置粘接凹槽可以增大导热柱与基部和焊盘部的接触面积,可以提高导热柱与基部和焊盘部的粘接牢固性,并且可以提高导热柱的导热效率。
3.本发明所述的一种柔性印刷电路板,通过设置缓冲支架,当电路板受到外界作用力时,由于柔性支撑块和缓冲支架均为柔性材质,导热柱会由于作用力下移抵紧缓冲支架,同时缓冲支架被挤压,起到给电路板缓冲的作用,削弱了电路板受到的作用力,使得电路板不容易受到外界作用力而损坏,延长电路板的使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明未折弯时的立体图;
图2是本发明折弯后的立体图;
图3是本发明的正视图;
图4是本发明的侧视图;
图5是本发明导热柱未插进圆槽时的状态图;
图6是图3中A处的局部放大图;
图中:基部1、柔性连接部2、焊盘部3、柔性支撑块4、粘接层5、粘接片6、导热柱7、圆槽8、绝缘胶层9、粘接凹槽10、辅助支撑架11、摩擦气囊12、缓冲支架13。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图6所示,本发明所述的一种柔性印刷电路板:包括基部1、柔性连接部2、焊盘部3和柔性支撑块4;所述柔性连接部2的两端分别与基部1和焊盘部3电性连接,所述基部1与柔性连接部2的连接处设有柔性支撑块4,所述柔性支撑块4为空心柔性结构,柔性支撑块4上下端面和左端面为平面,柔性支撑块4的右端面为弧面,并且柔性支撑块4的上下端面和弧面均设有粘接层5,所述粘接层5与柔性支撑块4固连,柔性支撑块4的下端面与基部1与柔性连接部2的连接处粘接,并且焊盘部3与柔性连接部2的连接处设有粘接片6。
由于电路板的柔性连接部2为柔性材质,折弯后定型效果较差,折弯后的电路板的连接处会受到较大的拉力作用力,并且柔性电路板的连接处强度较差,这样极易发生FPC焊盘断裂的情况;
因此本发明通过将电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯,柔性连接部2直接与柔性支撑块4的弧面和上端面对应处接触贴合固定,增加了电路板折弯后的定型强度,使得电路板折弯定型能更加牢固,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度,在柔性支撑块4的焊盘部3与柔性连接部2的连接处设有粘接片6加强了柔性连接部2与焊盘部3之间的连接强度,防止焊盘部3断裂;并且焊盘部3折弯后粘接片6与柔性连接部2粘接固定进一步加强了折弯后的定型强度。
作为本发明的一种实施方式,所述基部1与焊盘部3上设有导热柱7,所述导热柱7与基部1和焊盘部3的连接处设置有圆槽8,所述圆槽8内设有绝缘胶层9;工作时,通过设置导热柱7将焊盘部3与基部1工作产生的热量传递至外界散热,防止电路板因长时间工作产生大量热量而损坏电路板,设置绝缘胶层9可以固定导热柱7,同时绝缘胶层9可以防止电子元件受到电磁干扰。
作为本发明的一种实施方式,所述圆槽8的内壁上设置有粘接凹槽10,所述粘接凹槽10的形状为半圆形,并且粘接凹槽10均匀分布在圆槽8内壁上,粘接凹槽10至少设置十个,同时粘接凹槽10内均设有绝缘胶层9;工作时,通过设置粘接凹槽10可以增大导热柱7与基部1和焊盘部3的接触面积,可以提高导热柱7与基部1和焊盘部3的粘接牢固性,并且可以提高导热柱7的导热效率。
作为本发明的一种实施方式,所述柔性支撑块4的左端面设有辅助支撑架11,所述辅助支撑架11的一端与柔性支撑块4的左端面固连,辅助支撑架11为柔性材质,辅助支撑架11的形状为向上弯曲的弧形;工作时,电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯至柔性支撑块4同一平面,焊盘部3压紧柔性的辅助支撑架11,起到给焊盘部3伸出柔性支撑块4的部分辅助支撑的作用,防止焊盘部3尺寸过长导致电路板上下晃动,进一步加强了折弯后的定型强度。
作为本发明的一种实施方式,所述辅助支撑架11与焊盘部3接触对应的端面设有不规则凸起的摩擦气囊12,并且摩擦气囊12的上端面超出柔性支撑块4的上端面;工作时,电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯至柔性支撑块4同一平面,焊盘部3接触到摩擦气囊12,由于摩擦气囊12为不规则凸起的形状,因此增大了焊盘部3的横向摩擦力,使得焊盘部3不容易发生横向位移,使得折弯定型更牢固,进一步增加了折弯后的定型强度。
作为本发明的一种实施方式,所述基部1与焊盘部3之间设有缓冲支架13,所述缓冲支架13右端面与柔性支撑块4左端面固连,并且缓冲支架13的形状为向上弯曲的弧形,缓冲支架13材质为聚苯乙烯泡沫塑料;工作时,电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯至柔性支撑块4同一平面,当电路板受到外界作用力时,由于柔性支撑块4和缓冲支架13均为柔性材质,导热柱7会由于作用力下移抵紧缓冲支架13,同时缓冲支架13被挤压,起到给电路板缓冲的作用,削弱了电路板受到的作用力,使得电路板不容易受到外界作用力而损坏,延长了电路板的使用寿命。
工作时,将电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯,柔性连接部2直接与柔性支撑块4的弧面和上端面对应处接触贴合固定,增加了电路板折弯后的定型强度,使得电路板折弯定型能更加牢固,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度,在柔性支撑块4的焊盘部3与柔性连接部2的连接处设有粘接片6加强了柔性连接部2与焊盘部3之间的连接强度,防止焊盘部3断裂;并且焊盘部3折弯后粘接片6与柔性连接部2粘接固定进一步加强了折弯后的定型强度;通过设置导热柱7将焊盘部3与基部1工作产生的热量传递至外界散热,防止电路板因长时间工作产生大量热量而损坏电路板,设置绝缘胶层9可以固定导热柱7,同时绝缘胶层9可以防止电子元件受到电磁干扰;通过设置粘接凹槽10可以增大导热柱7与基部1和焊盘部3的接触面积,可以提高导热柱7与基部1和焊盘部3的粘接牢固性,并且可以提高导热柱7的导热效率;电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯至柔性支撑块4同一平面,焊盘部3压紧柔性的辅助支撑架11,起到给焊盘部3伸出柔性支撑块4的部分辅助支撑的作用,防止焊盘部3尺寸过长导致电路板上下晃动,进一步加强了折弯后的定型强度;电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯至柔性支撑块4同一平面,焊盘部3接触到摩擦气囊12,由于摩擦气囊12为不规则凸起的形状,因此增大了焊盘部3的横向摩擦力,使得焊盘部3不容易发生横向位移,使得折弯定型更牢固,进一步增加了折弯后的定型强度;电路板的焊盘部3从柔性连接部2向上折弯至柔性支撑块4同一平面,当电路板受到外界作用力时,由于柔性支撑块4和缓冲支架13均为柔性材质,导热柱7会由于作用力下移抵紧缓冲支架13,同时缓冲支架13被挤压,起到给电路板缓冲的作用,削弱了电路板受到的作用力,使得电路板不容易受到外界作用力而损坏,延长了电路板的使用寿命。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种柔性印刷电路板,其特征在于:包括基部(1)、柔性连接部(2)、焊盘部(3)和柔性支撑块(4);所述柔性连接部(2)的两端分别与基部(1)和焊盘部(3)电性连接,所述基部(1)与柔性连接部(2)的连接处设有柔性支撑块(4),所述柔性支撑块(4)为空心柔性结构,柔性支撑块(4)上下端面和左端面为平面,柔性支撑块(4)的右端面为弧面,并且柔性支撑块(4)的上下端面和弧面均设有粘接层(5),所述粘接层(5)与柔性支撑块(4)固连,柔性支撑块(4)的下端面与基部(1)与柔性连接部(2)的连接处粘接,并且焊盘部(3)与柔性连接部(2)的连接处设有粘接片(6);
通过将电路板的焊盘部(3)从柔性连接部(2)向上折弯,柔性连接部(2)直接与柔性支撑块(4)的弧面和上端面对应处接触贴合固定,增加了电路板折弯后的定型强度,使得电路板折弯定型能更加牢固,防止电路板折弯后发生位移影响焊接强度,在柔性支撑块(4)的焊盘部(3)与柔性连接部(2)的连接处设有粘接片(6)加强了柔性连接部(2)与焊盘部(3)之间的连接强度,防止焊盘部(3)断裂;并且焊盘部(3)折弯后粘接片(6)与柔性连接部(2)粘接固定进一步加强了折弯后的定型强度。
2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板,其特征在于:所述基部(1)与焊盘部(3)上设有导热柱(7),所述导热柱(7)与基部(1)和焊盘部(3)的连接处设置有圆槽(8),所述圆槽(8)内设有绝缘胶层(9)。
3.根据权利要求2所述的一种柔性印刷电路板,其特征在于:所述圆槽(8)的内壁上设置有粘接凹槽(10),所述粘接凹槽(10)的形状为半圆形,并且粘接凹槽(10)均匀分布在圆槽(8)内壁上,粘接凹槽(10)至少设置十个,同时粘接凹槽(10)内均设有绝缘胶层(9)。
4.根据权利要求3所述的一种柔性印刷电路板,其特征在于:所述柔性支撑块(4)的左端面设有辅助支撑架(11),所述辅助支撑架(11)的一端与柔性支撑块(4)的左端面固连,辅助支撑架(11)为柔性材质,辅助支撑架(11)的形状为向上弯曲的弧形。
5.根据权利要求4所述的一种柔性印刷电路板,其特征在于:所述辅助支撑架(11)与焊盘部(3)接触对应的端面设有不规则凸起的摩擦气囊(12),并且摩擦气囊(12)的上端面超出柔性支撑块(4)的上端面。
6.根据权利要求5所述的一种柔性印刷电路板,其特征在于:所述基部(1)与焊盘部(3)之间设有缓冲支架(13),所述缓冲支架(13)右端面与柔性支撑块(4)左端面固连,并且缓冲支架(13)的形状为向上弯曲的弧形,缓冲支架(13)材质为聚苯乙烯泡沫塑料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110236321.1A CN113163576B (zh) | 2021-03-03 | 2021-03-03 | 一种柔性印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110236321.1A CN113163576B (zh) | 2021-03-03 | 2021-03-03 | 一种柔性印刷电路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113163576A CN113163576A (zh) | 2021-07-23 |
CN113163576B true CN113163576B (zh) | 2022-10-21 |
Family
ID=76884108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110236321.1A Active CN113163576B (zh) | 2021-03-03 | 2021-03-03 | 一种柔性印刷电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113163576B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5870286A (en) * | 1997-08-20 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink assembly for cooling electronic modules |
JP2001094282A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Zojirushi Corp | 電子回路基板の冷却構造 |
JP2009218621A (ja) * | 2009-06-29 | 2009-09-24 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
CN101841976A (zh) * | 2010-05-12 | 2010-09-22 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 |
CN204681666U (zh) * | 2015-06-06 | 2015-09-30 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种柔性印刷电路板 |
CN206558540U (zh) * | 2017-02-20 | 2017-10-13 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种散热性良好的倒装柔性cob光源 |
CN109637365A (zh) * | 2018-12-15 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 气囊组件及使用其的柔性面板弯折方法 |
CN112020207A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性印刷电路板及显示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003051648A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Olympus Optical Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
KR102561819B1 (ko) * | 2018-12-13 | 2023-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기 |
CN210093660U (zh) * | 2019-04-19 | 2020-02-18 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种柔性电路板组件 |
CN211531412U (zh) * | 2019-11-28 | 2020-09-18 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 柔性电路板 |
-
2021
- 2021-03-03 CN CN202110236321.1A patent/CN113163576B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5870286A (en) * | 1997-08-20 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink assembly for cooling electronic modules |
JP2001094282A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Zojirushi Corp | 電子回路基板の冷却構造 |
JP2009218621A (ja) * | 2009-06-29 | 2009-09-24 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
CN101841976A (zh) * | 2010-05-12 | 2010-09-22 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 |
CN204681666U (zh) * | 2015-06-06 | 2015-09-30 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种柔性印刷电路板 |
CN206558540U (zh) * | 2017-02-20 | 2017-10-13 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种散热性良好的倒装柔性cob光源 |
CN109637365A (zh) * | 2018-12-15 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 气囊组件及使用其的柔性面板弯折方法 |
CN112020207A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性印刷电路板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113163576A (zh) | 2021-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111028682B (zh) | 柔性显示装置 | |
US7443678B2 (en) | Flexible circuit board with heat sink | |
CN109785754B (zh) | 一种柔性显示模组、柔性显示装置 | |
CN110718156B (zh) | 可折叠显示面板及制作方法、显示装置 | |
CN114822234B (zh) | 一种柔性显示模组及其制备方法 | |
CN114446172B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN212660364U (zh) | 柔性电路板、显示模组及电子设备 | |
CN114220344B (zh) | 一种显示模组及显示装置 | |
CN113163576B (zh) | 一种柔性印刷电路板 | |
WO2022241882A1 (zh) | 显示装置及电子设备 | |
US6685487B2 (en) | Elastomeric connector assembly | |
CN216795367U (zh) | 一种带聚酯薄膜式防护层的柔性电路板 | |
CN216357503U (zh) | 一种功率半导体器件安装结构 | |
WO2022062217A1 (zh) | 触摸屏及具有其的触摸显示装置 | |
CN215162316U (zh) | 散热绝缘胶带、显示模组以及显示装置 | |
WO2022042472A1 (zh) | 芯片封装模组及电子设备 | |
CN114364170A (zh) | 散热膜及显示装置 | |
CN208029181U (zh) | 一种柔性电路双层板和显示模组 | |
CN209882198U (zh) | 一种用于触摸屏的fpc柔性线路板 | |
WO2021081952A1 (zh) | 显示装置 | |
KR101283192B1 (ko) | 블랑켓 일체형 방열회로기판을 포함하는 백라이트 유닛 | |
CN218728450U (zh) | 一种防护复合铜箔结构及其液晶显示屏 | |
WO2023184325A1 (zh) | 显示模组和显示装置 | |
CN215581905U (zh) | 一种磁头fpc | |
CN218601646U (zh) | 一种便于返修的液晶显示屏 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20220921 Address after: 351100 Chigang Overseas Chinese Economic Development Zone, Hanjiang District, Putian City, Fujian Province Applicant after: PUTIAN CHAOWEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: Room 302, building 5, Liujiang new residence, 428 Cuifeng Road, Jinjiang District, Chengdu, Sichuan 610000 Applicant before: Xu Weiwen |
|
TA01 | Transfer of patent application right | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |