CN112331601A - 一种芯片生产用定位装夹设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片生产用定位装夹设备包括工作台、芯片加工设备和输送带，所述芯片加工设备安装在工作台上端面的一侧，所述输送带垂直安装在工作台正面靠近芯片加工设备的一侧，所述工作台上端面靠近芯片加工设备的一侧安装有转盘机构，且转盘机构上端面的四个拐角处均安装有夹紧机构，所述转盘机构的底端均匀设置有滚轮组。本发明设置有上料机构和定位角板，实现自动夹紧，一方面节约了工作人员的劳动力，另一方面提高了工作效率，另外设置有转盘机构和卸料机构，实现自动卸料的功能，电机一驱动转板转动一圈就完成一个周期的装夹以及卸料，工作连贯性强，丰富了装置的功能性且增加了装置实用性。

Description

一种芯片生产用定位装夹设备
技术领域
本发明涉及一种定位装夹设备，具体为一种芯片生产用定位装夹设备，属于定位装夹设备应用技术领域。
背景技术
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
现有的芯片生产用定位装夹设备多数结构简单，功能较为单一，因此在使用上存在一定的缺陷，例如需要人工单个上料，这样比较耽误时间，大大降低了工作效率，再者在卸料方面也是需要人工卸料，操作较为繁琐，易接触到加工机器，可能损伤到人体，整体自动化程度不高，不利于企业的生产效率，为此，我们提出一种芯片生产用定位装夹设备。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的芯片生产用定位装夹设备多数结构简单，功能较为单一，因此在使用上存在一定的缺陷，例如需要人工单个上料，这样比较耽误时间，大大降低了工作效率，再者在卸料方面也是需要人工卸料，操作较为繁琐，易接触到加工机器，可能损伤到人体，整体自动化程度不高，不利于企业的生产效率，而提出一种芯片生产用定位装夹设备。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片生产用定位装夹设备，包括工作台、芯片加工设备和输送带，所述芯片加工设备安装在工作台上端面的一侧，所述输送带垂直安装在工作台正面靠近芯片加工设备的一侧，其特征在于：所述工作台上端面靠近芯片加工设备的一侧安装有转盘机构，且转盘机构上端面的四个拐角处均安装有夹紧机构，所述转盘机构的底端均匀设置有滚轮组，所述转盘机构上端面的中心处设置有卸料机构，所述工作台上端面远离芯片加工设备的一侧设置有上料机构，所述工作台上端面靠近上料机构的一侧对称安装有四组定位角板。
本发明的进一步技术改进在于：所述转盘机构包括有轴承安装座和推力球轴承，所述轴承安装座安装在工作台的上端面，所述轴承安装座的内部通过推力球轴承转动连接有丁字轴，所述轴承安装座的内部设置有安置推力球轴承的沉头孔，所述丁字轴的顶端固定连接有转板，所述转板的顶端对称开设有芯片放置槽，所述丁字轴的底端贯穿轴承安装座并固定连接有涡轮，所述工作台的台面板底端固定连接有涡轮安装板，且涡轮安装板内部的一侧通过轴承座转动连接有与涡轮相啮合的蜗杆，并且所述涡轮安装板上安装有驱动蜗杆转动的电机一，且电机一的输出轴通过联轴器与蜗杆的一端固定连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述滚轮组包括有U形板和滚轮，所述U形板通过螺钉固定安装在工作台的上端面，所述滚轮通过轴承座转动安装在U形板的内部，所述滚轮组至少设置有十二组且围绕转板的四个边均匀排列，位于转板长边的滚轮组和位于转板短边的滚轮组为相互垂直排列，并且所述滚轮与转板的底端相切。
本发明的进一步技术改进在于：所述夹紧机构包括有压紧板、三组弯杆、三组连杆、三组薄型气缸一和六组铰接轴安装板，三组所述薄型气缸一均安装在工作台的上端面，并且三组所述连杆的两端分别与三组薄型气缸一的活塞杆和三组所述弯杆的一端铰接连接，所述压紧板与三组弯杆的另一端均为固定连接，六组输送铰接轴安装板在三组弯杆的两侧各安装一组，并且每两组铰接轴安装板均通过铰接轴与其靠近的弯杆中段铰接连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述卸料机构包括有油缸安装板和油缸，所述油缸安装板安装在转板的上端面，所述油缸安装在油缸安装板顶端的一侧，并且所述油缸的活塞杆穿过油缸安装板并固定连接有L形板，所述L形板的底部竖直安装有薄型气缸二，且薄型气缸二的活塞杆穿过L形板并固定连接有吸盘安装板一，所述吸盘安装板一的底端均匀安装有真空吸盘一。
本发明的进一步技术改进在于：所述油缸安装板靠近油缸的侧壁上对称固定连接有直线轴承一，所述L形板靠近油缸安装板的侧壁上对称安装有光轴一，且光轴一穿过直线轴承一并与其滑动连接，所述L形板靠近薄型气缸二的侧壁上对称安装有直线轴承二，所述吸盘安装板一的上端面对称固定连接有光轴二，且光轴二穿过直线轴承二并与其滑动连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述上料机构包括有几形板、支板、工字轴和旋转气缸，所述几形板固定安装在工作台的上端面，所述支板固定安装安装在几形板的上端面，所述支板靠近旋转气缸的侧壁上安装有两组轴承座，且工字轴安装在该两组轴承座上，所述旋转气缸亦安装在工作台的上端面，且旋转气缸的旋转端与工字轴的底端固定连接，所述工字轴的顶端固定连接有连接板，且连接板的顶端固定连接有两组光轴三，且两组光轴三上各滑动连接有一组直线轴承三，两组所述直线轴承三的底端共同连接有升降板，且升降板的底端固定连接有吸盘安装板二，所述吸盘安装板二的底端均匀安装有真空吸盘二。
本发明的进一步技术改进在于：所述连接板顶端的一侧固定连接有立板和电机安装板，且立板位于电机安装板和光轴三之间，所述电机安装板上安装有电机二，两组所述光轴三的顶端共同固定连接有顶板，且顶板和立板上均通过轴承座转动连接有转轴，所述转轴上均安装有同步轮，两组所述同步轮之间通过同步带进行传动连接，且同步带和升降板之间通过连接片固定连接，所述电机二的输出轴末端与其所靠近的转轴通过联轴器进行固定连接。
本发明的进一步技术改进在于：
步骤一：将待加工的芯片叠列在定位角板内，上料机构运行将芯片移栽到芯片放置槽内，升降板底端设置的真空吸盘二将定位角板内的芯片吸附，电机二转动带动两组同步轮以及同步带转动，同步带转动后带动连接片和升降板上升，以便于将之前真空吸盘二吸附的芯片抬高后移栽，然后旋转气缸带动工字轴旋转180°，工字轴旋转180°后连接板跟随其旋转180°，即连接板顶端固定的升降板被旋转180°，使得芯片以工字轴为中心被旋转180°后移栽到芯片放置槽内，此时薄型气缸一的活塞杆向上伸出，带动弯杆顶端和连杆向上移动，此时弯杆底端带动压紧板压紧芯片；
步骤二：转盘机构运动带动芯片再次运动到芯片加工设备下方进行加工，电机一带动蜗杆转动后啮合涡轮转动，涡轮即带动丁字轴转动，丁字轴转动后带动转板转动，使得转板转动180°后即可将芯片移栽到芯片加工设备下方进行加工；
步骤三：加工后芯片在转盘机构的运动下被移栽到输送带的入口端，即电机一再次转动，使得转板再转动90°将芯片移栽到输送带的入口端，此时薄型气缸一的活塞杆向内收缩，带动弯杆顶端和连杆向下移动，使得连杆的下端翘起不在压紧芯片，然后油缸的活塞杆向外伸出一定距离，带动L形板向外推出，当L形板运行到芯片正上方时，薄型气缸二的活塞杆向下伸出，使得L形板底部的真空吸盘一吸附将芯片吸附住，然后薄型气缸二的活塞杆向内收缩，带动真空吸盘一以及吸附的芯片回升，此时油缸的活塞杆向外再伸出一定距离，使得L形板再向外推出一定距离，当L形板运行到输送带的入口端时，薄型气缸二的活塞杆向下伸出带动真空吸盘一吸附将芯片放下至输送带的平带面上，输送至下一工艺流程。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、设置有上料机构和定位角板，使用时，工作人员只需要将一摞芯片放置在四组定位角板内进行定位，然后由上料机构对定位角板内的芯片进行单个移栽上料，被上料机构移栽到芯片放置槽内，此时薄型气缸一的活塞杆向上伸出，带动弯杆顶端和连杆向上移动，使得弯杆底端带动压紧板压紧芯片，实现自动夹紧，一方面节约了工作人员的劳动力，另一方面提高了工作效率；
2、设置有转盘机构和卸料机构，芯片加工设备加工后芯片由卸料机构进行卸料，电机一驱动转板转动90°，然后将加工后芯片移动到输送带的入口端，之后油缸将L形板向前推出一定距离使得L形板底端的真空吸盘一能够吸附到加工后芯片，真空吸盘一吸附到芯片后，油缸将L形板再向前推出一定距离使得L形板位于输送带的入口段，如此将加工后的芯片移栽至输送带上，再由输送带将加工后的芯片移动至下一工艺流程，实现自动卸料的功能，丰富了装置的功能性且增加了装置实用性；
3、装置使用卸料机构和上料机构进行上料卸料，电机一驱动转板转动一圈就完成一个周期的装夹以及卸料，工作连贯性强，有效节约了工作时间，不仅显著提高了企业的工作效率，并且保护工作人员不用手动装夹芯片而接触到加工机器，避免了因人体可能意外接触到加工机器而造成损伤的情况出现。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的整体结构示意图之一。
图2为本发明的整体结构示意图之二。
图3为本发明的局部结构示意图。
图4为图3的另一种视角示意图。
图5为本发明中转盘机构的结构分解示意图。
图6为本发明中转盘机构的结构示意图。
图7为本发明中夹紧机构的结构示意图。
图8为本发明中滚轮组的结构示意图。
图9为本发明中滚轮组在工作台上的布局示意图。
图10为本发明中卸料机构的结构示意图。
图11为本发明中上料机构的结构示意图。
图中：1、工作台；2、芯片加工设备；3、输送带；
4、转盘机构；41、轴承安装座；42、推力球轴承；43、丁字轴；44、沉头孔；45、转板；46、涡轮；47、涡轮安装板；48、蜗杆；49、电机一；410、芯片放置槽；
5、夹紧机构；51、压紧板；52、弯杆；53、连杆；54、薄型气缸一；55、铰接轴安装板；
6、滚轮组；61、U形板；62、滚轮；
7、卸料机构；71、油缸安装板；72、油缸；73、L形板；74、薄型气缸二；75、吸盘安装板一；76、真空吸盘一；77、直线轴承一；78、光轴一；79、直线轴承二；710、光轴二；
8、上料机构；81、几形板；82、支板；83、工字轴；84、旋转气缸；85、连接板；86、光轴三；87、直线轴承三；88、升降板；89、吸盘安装板二；810、真空吸盘二；811、立板；812、电机安装板；813、电机二；814、顶板；815、转轴；816、同步轮；817、同步带；818、连接片；
9、定位角板。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-11所示，一种芯片生产用定位装夹设备，包括工作台1、芯片加工设备2和输送带3，芯片加工设备2安装在工作台1上端面的一侧，输送带3垂直安装在工作台1正面靠近芯片加工设备2的一侧，工作台1上端面靠近芯片加工设备2的一侧安装有转盘机构4，且转盘机构4上端面的四个拐角处均安装有夹紧机构5，转盘机构4的底端均匀设置有滚轮组6，转盘机构4上端面的中心处设置有卸料机构7，工作台1上端面远离芯片加工设备2的一侧设置有上料机构8，工作台1上端面靠近上料机构8的一侧对称安装有四组定位角板9；
转盘机构4包括有轴承安装座41和推力球轴承42，轴承安装座41安装在工作台1的上端面，轴承安装座41的内部通过推力球轴承42转动连接有丁字轴43，轴承安装座41的内部设置有安置推力球轴承42的沉头孔44，丁字轴43的顶端固定连接有转板45，转板45的顶端对称开设有芯片放置槽410，且芯片放置槽410的深度略小于加工芯片的厚度，丁字轴43的底端贯穿轴承安装座41并固定连接有涡轮46，工作台1的台面板底端固定连接有涡轮安装板47，且涡轮安装板47内部的一侧通过轴承座转动连接有与涡轮46相啮合的蜗杆48，并且涡轮安装板47上安装有驱动蜗杆48转动的电机一49，且电机一49的输出轴通过联轴器与蜗杆48的一端固定连接。
滚轮组6包括有U形板61和滚轮62，U形板61通过螺钉固定安装在工作台1的上端面，滚轮62通过轴承座转动安装在U形板61的内部，滚轮组6至少设置有十二组且围绕转板45的四个边均匀排列，位于转板45长边的滚轮组6和位于转板45短边的滚轮组6为相互垂直排列，并且滚轮62与转板45的底端相切。滚轮组6辅助转板45转动的更加平稳。
夹紧机构5包括有压紧板51、三组弯杆52、三组连杆53、三组薄型气缸一54和六组铰接轴安装板55，三组薄型气缸一54均安装在工作台1的上端面，并且三组连杆53的两端分别与三组薄型气缸一54的活塞杆和三组弯杆52的一端铰接连接，压紧板51与三组弯杆52的另一端均为固定连接，六组输送铰接轴安装板55在三组弯杆52的两侧各安装一组，并且每两组铰接轴安装板55均通过铰接轴与其靠近的弯杆52中段铰接连接。
卸料机构7包括有油缸安装板71和油缸72，油缸安装板71安装在转板45的上端面，油缸72安装在油缸安装板71顶端的一侧，并且油缸72的活塞杆穿过油缸安装板71并固定连接有L形板73，L形板73的底部竖直安装有薄型气缸二74，且薄型气缸二74的活塞杆穿过L形板73并固定连接有吸盘安装板一75，吸盘安装板一75的底端均匀安装有真空吸盘一76。
油缸安装板71靠近油缸72的侧壁上对称固定连接有直线轴承一77，L形板73靠近油缸安装板71的侧壁上对称安装有光轴一78，且光轴一78穿过直线轴承一77并与其滑动连接，L形板73靠近薄型气缸二74的侧壁上对称安装有直线轴承二79，吸盘安装板一75的上端面对称固定连接有光轴二710，且光轴二710穿过直线轴承二79并与其滑动连接。设置的光轴和直线轴承辅助L形板73和吸盘安装板一75移动的更加平稳。
通过采用上述技术方案：设置有转盘机构4和卸料机构7，芯片加工设备2加工后芯片由卸料机构7进行卸料，电机一49驱动转板45转动90°，然后将加工后芯片移动到输送带3的入口端，之后油缸72将L形板73向前推出一定距离使得L形板73底端的真空吸盘一76能够吸附到加工后芯片，真空吸盘一76吸附到芯片后，油缸72将L形板73再向前推出一定距离使得L形板73位于输送带3的入口段，如此将加工后的芯片移栽至输送带3上，再由输送带3将加工后的芯片移动至下一工艺流程，实现自动卸料的功能，丰富了装置的功能性且增加了装置实用性。
上料机构8包括有几形板81、支板82、工字轴83和旋转气缸84，几形板81固定安装在工作台1的上端面，支板82固定安装安装在几形板81的上端面，支板82靠近旋转气缸84的侧壁上安装有两组轴承座，且工字轴83安装在该两组轴承座上，旋转气缸84亦安装在工作台1的上端面，且旋转气缸84的旋转端与工字轴83的底端固定连接，工字轴83的顶端固定连接有连接板85，且连接板85的顶端固定连接有两组光轴三86，且两组光轴三86上各滑动连接有一组直线轴承三87，两组直线轴承三87的底端共同连接有升降板88，且升降板88的底端固定连接有吸盘安装板二89，吸盘安装板二89的底端均匀安装有真空吸盘二810。
连接板85顶端的一侧固定连接有立板811和电机安装板812，且立板811位于电机安装板812和光轴三86之间，电机安装板812上安装有电机二813，两组光轴三86的顶端共同固定连接有顶板814，且顶板814和立板811上均通过轴承座转动连接有转轴815，转轴815上均安装有同步轮816，两组同步轮816之间通过同步带817进行传动连接，且同步带817和升降板88之间通过连接片818固定连接，电机二813的输出轴末端与其所靠近的转轴815通过联轴器进行固定连接。
通过采用上述技术方案：设置有上料机构8和定位角板9，使用时，工作人员只需要将一摞芯片放置在四组定位角板9内进行定位，然后由上料机构8对定位角板9内的芯片进行单个移栽上料，被上料机构8移栽到芯片放置槽410内，此时薄型气缸一54的活塞杆向上伸出，带动弯杆52顶端和连杆53向上移动，使得弯杆52底端带动压紧板51压紧芯片，实现自动夹紧，一方面节约了工作人员的劳动力，另一方面提高了工作效率。
该装置的使用方法具体包括以下步骤：
步骤一：将待加工的芯片叠列在定位角板9内，上料机构8运行将芯片移栽到芯片放置槽410内，升降板88底端设置的真空吸盘二810将定位角板9内的芯片吸附，电机二813转动带动两组同步轮816以及同步带817转动，同步带817转动后带动连接片818和升降板88上升，以便于将之前真空吸盘二810吸附的芯片抬高后移栽，然后旋转气缸84带动工字轴83旋转180°，工字轴83旋转180°后连接板85跟随其旋转180°，即连接板85顶端固定的升降板88被旋转180°，使得芯片以工字轴83为中心被旋转180°后移栽到芯片放置槽410内，此时薄型气缸一54的活塞杆向上伸出，带动弯杆52顶端和连杆53向上移动，此时弯杆52底端带动压紧板51压紧芯片；
步骤二：转盘机构4运动带动芯片再次运动到芯片加工设备2下方进行加工，电机一49带动蜗杆48转动后啮合涡轮46转动，涡轮46即带动丁字轴43转动，丁字轴43转动后带动转板45转动，使得转板45转动180°后即可将芯片移栽到芯片加工设备2下方进行加工；
步骤三：加工后芯片在转盘机构4的运动下被移栽到输送带3的入口端，即电机一49再次转动，使得转板45再转动90°将芯片移栽到输送带3的入口端，此时薄型气缸一54的活塞杆向内收缩，带动弯杆52顶端和连杆53向下移动，使得连杆53的下端翘起不在压紧芯片，然后油缸72的活塞杆向外伸出一定距离，带动L形板73向外推出，当L形板73运行到芯片正上方时，薄型气缸二74的活塞杆向下伸出，使得L形板73底部的真空吸盘一76吸附将芯片吸附住，然后薄型气缸二74的活塞杆向内收缩，带动真空吸盘一76以及吸附的芯片回升，此时油缸72的活塞杆向外再伸出一定距离，使得L形板73再向外推出一定距离，当L形板73运行到输送带3的入口端时，薄型气缸二74的活塞杆向下伸出带动真空吸盘一76吸附将芯片放下至输送带3的平带面上，输送至下一工艺流程。
通过采用上述技术方案：装置使用卸料机构7和上料机构8进行上料卸料，电机一49驱动转板45转动一圈就完成一个周期的装夹以及卸料，工作连贯性强，有效节约了工作时间，不仅显著提高了企业的工作效率，并且保护工作人员不用手动装夹芯片而接触到加工机器，避免了因人体可能意外接触到加工机器而造成损伤的情况出现。
本发明在使用时，首先将待加工的芯片叠列在定位角板9内，上料机构8运行将芯片移栽到芯片放置槽410内，升降板88底端设置的真空吸盘二810将定位角板9内的芯片吸附，电机二813转动带动两组同步轮816以及同步带817转动，同步带817转动后带动连接片818和升降板88上升，以便于将之前真空吸盘二810吸附的芯片抬高后移栽，然后旋转气缸84带动工字轴83旋转180°，工字轴83旋转180°后连接板85跟随其旋转180°，即连接板85顶端固定的升降板88被旋转180°，使得芯片以工字轴83为中心被旋转180°后移栽到芯片放置槽410内，此时薄型气缸一54的活塞杆向上伸出，带动弯杆52顶端和连杆53向上移动，此时弯杆52底端带动压紧板51压紧芯片，实现自动夹紧；
转盘机构4运动带动芯片再次运动到芯片加工设备2下方进行加工，电机一49带动蜗杆48转动后啮合涡轮46转动，涡轮46即带动丁字轴43转动，丁字轴43转动后带动转板45转动，使得转板45转动180°后即可将芯片移栽到芯片加工设备2下方进行加工；
芯片加工设备2加工后芯片由卸料机构7进行卸料，加工后芯片在转盘机构4的运动下被移栽到输送带3的入口端，即电机一49再次转动，使得转板45再转动90°将芯片移栽到输送带3的入口端，此时薄型气缸一54的活塞杆向内收缩，带动弯杆52顶端和连杆53向下移动，使得连杆53的下端翘起不在压紧芯片，然后油缸72的活塞杆向外伸出一定距离，带动L形板73向外推出，当L形板73运行到芯片正上方时，薄型气缸二74的活塞杆向下伸出，使得L形板73底部的真空吸盘一76吸附将芯片吸附住，然后薄型气缸二74的活塞杆向内收缩，带动真空吸盘一76以及吸附的芯片回升，此时油缸72的活塞杆向外再伸出一定距离，使得L形板73再向外推出一定距离，当L形板73运行到输送带3的入口端时，薄型气缸二74的活塞杆向下伸出带动真空吸盘一76吸附将芯片放下至输送带3的平带面上，输送至下一工艺流程。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.一种芯片生产用定位装夹设备，包括工作台(1)、芯片加工设备(2)和输送带(3)，所述芯片加工设备(2)安装在工作台(1)上端面的一侧，所述输送带(3)垂直安装在工作台(1)正面靠近芯片加工设备(2)的一侧，其特征在于：所述工作台(1)上端面靠近芯片加工设备(2)的一侧安装有转盘机构(4)，且转盘机构(4)上端面的四个拐角处均安装有夹紧机构(5)，所述转盘机构(4)的底端均匀设置有滚轮组(6)，所述转盘机构(4)上端面的中心处设置有卸料机构(7)，所述工作台(1)上端面远离芯片加工设备(2)的一侧设置有上料机构(8)，所述工作台(1)上端面靠近上料机构(8)的一侧对称安装有四组定位角板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述转盘机构(4)包括有轴承安装座(41)和推力球轴承(42)，所述轴承安装座(41)安装在工作台(1)的上端面，所述轴承安装座(41)的内部通过推力球轴承(42)转动连接有丁字轴(43)，所述轴承安装座(41)的内部设置有安置推力球轴承(42)的沉头孔(44)，所述丁字轴(43)的顶端固定连接有转板(45)，所述转板(45)的顶端对称开设有芯片放置槽(410)，所述丁字轴(43)的底端贯穿轴承安装座(41)并固定连接有涡轮(46)，所述工作台(1)的台面板底端固定连接有涡轮安装板(47)，且涡轮安装板(47)内部的一侧通过轴承座转动连接有与涡轮(46)相啮合的蜗杆(48)，并且所述涡轮安装板(47)上安装有驱动蜗杆(48)转动的电机一(49)，且电机一(49)的输出轴通过联轴器与蜗杆(48)的一端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述滚轮组(6)包括有U形板(61)和滚轮(62)，所述U形板(61)通过螺钉固定安装在工作台(1)的上端面，所述滚轮(62)通过轴承座转动安装在U形板(61)的内部，所述滚轮组(6)至少设置有十二组且围绕转板(45)的四个边均匀排列，位于转板(45)长边的滚轮组(6)和位于转板(45)短边的滚轮组(6)为相互垂直排列，并且所述滚轮(62)与转板(45)的底端相切。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述夹紧机构(5)包括有压紧板(51)、三组弯杆(52)、三组连杆(53)、三组薄型气缸一(54)和六组铰接轴安装板(55)，三组所述薄型气缸一(54)均安装在工作台(1)的上端面，并且三组所述连杆(53)的两端分别与三组薄型气缸一(54)的活塞杆和三组所述弯杆(52)的一端铰接连接，所述压紧板(51)与三组弯杆(52)的另一端均为固定连接，六组输送铰接轴安装板(55)在三组弯杆(52)的两侧各安装一组，并且每两组铰接轴安装板(55)均通过铰接轴与其靠近的弯杆(52)中段铰接连接。
5.根据权利要求2所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述卸料机构(7)包括有油缸安装板(71)和油缸(72)，所述油缸安装板(71)安装在转板(45)的上端面，所述油缸(72)安装在油缸安装板(71)顶端的一侧，并且所述油缸(72)的活塞杆穿过油缸安装板(71)并固定连接有L形板(73)，所述L形板(73)的底部竖直安装有薄型气缸二(74)，且薄型气缸二(74)的活塞杆穿过L形板(73)并固定连接有吸盘安装板一(75)，所述吸盘安装板一(75)的底端均匀安装有真空吸盘一(76)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述油缸安装板(71)靠近油缸(72)的侧壁上对称固定连接有直线轴承一(77)，所述L形板(73)靠近油缸安装板(71)的侧壁上对称安装有光轴一(78)，且光轴一(78)穿过直线轴承一(77)并与其滑动连接，所述L形板(73)靠近薄型气缸二(74)的侧壁上对称安装有直线轴承二(79)，所述吸盘安装板一(75)的上端面对称固定连接有光轴二(710)，且光轴二(710)穿过直线轴承二(79)并与其滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述上料机构(8)包括有几形板(81)、支板(82)、工字轴(83)和旋转气缸(84)，所述几形板(81)固定安装在工作台(1)的上端面，所述支板(82)固定安装安装在几形板(81)的上端面，所述支板(82)靠近旋转气缸(84)的侧壁上安装有两组轴承座，且工字轴(83)安装在该两组轴承座上，所述旋转气缸(84)亦安装在工作台(1)的上端面，且旋转气缸(84)的旋转端与工字轴(83)的底端固定连接，所述工字轴(83)的顶端固定连接有连接板(85)，且连接板(85)的顶端固定连接有两组光轴三(86)，且两组光轴三(86)上各滑动连接有一组直线轴承三(87)，两组所述直线轴承三(87)的底端共同连接有升降板(88)，且升降板(88)的底端固定连接有吸盘安装板二(89)，所述吸盘安装板二(89)的底端均匀安装有真空吸盘二(810)。
8.根据权利要求7所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：所述连接板(85)顶端的一侧固定连接有立板(811)和电机安装板(812)，且立板(811)位于电机安装板(812)和光轴三(86)之间，所述电机安装板(812)上安装有电机二(813)，两组所述光轴三(86)的顶端共同固定连接有顶板(814)，且顶板(814)和立板(811)上均通过轴承座转动连接有转轴(815)，所述转轴(815)上均安装有同步轮(816)，两组所述同步轮(816)之间通过同步带(817)进行传动连接，且同步带(817)和升降板(88)之间通过连接片(818)固定连接，所述电机二(813)的输出轴末端与其所靠近的转轴(815)通过联轴器进行固定连接。
9.根据权利要求1-8任意所述的一种芯片生产用定位装夹设备，其特征在于：该装置的使用方法具体包括以下步骤：
步骤一：将待加工的芯片叠列在定位角板(9)内，上料机构(8)运行将芯片移栽到芯片放置槽(410)内，升降板(88)底端设置的真空吸盘二(810)将定位角板(9)内的芯片吸附，电机二(813)转动带动两组同步轮(816)以及同步带(817)转动，同步带(817)转动后带动连接片(818)和升降板(88)上升，以便于将之前真空吸盘二(810)吸附的芯片抬高后移栽，然后旋转气缸(84)带动工字轴(83)旋转180°，工字轴(83)旋转180°后连接板(85)跟随其旋转180°，即连接板(85)顶端固定的升降板(88)被旋转180°，使得芯片以工字轴(83)为中心被旋转180°后移栽到芯片放置槽(410)内，此时薄型气缸一(54)的活塞杆向上伸出，带动弯杆(52)顶端和连杆(53)向上移动，此时弯杆(52)底端带动压紧板(51)压紧芯片；
步骤二：转盘机构(4)运动带动芯片再次运动到芯片加工设备(2)下方进行加工，电机一(49)带动蜗杆(48)转动后啮合涡轮(46)转动，涡轮(46)即带动丁字轴(43)转动，丁字轴(43)转动后带动转板(45)转动，使得转板(45)转动180°后即可将芯片移栽到芯片加工设备(2)下方进行加工；
步骤三：加工后芯片在转盘机构(4)的运动下被移栽到输送带(3)的入口端，即电机一(49)再次转动，使得转板(45)再转动90°将芯片移栽到输送带(3)的入口端，此时薄型气缸一(54)的活塞杆向内收缩，带动弯杆(52)顶端和连杆(53)向下移动，使得连杆(53)的下端翘起不在压紧芯片，然后油缸(72)的活塞杆向外伸出一定距离，带动L形板(73)向外推出，当L形板(73)运行到芯片正上方时，薄型气缸二(74)的活塞杆向下伸出，使得L形板(73)底部的真空吸盘一(76)吸附将芯片吸附住，然后薄型气缸二(74)的活塞杆向内收缩，带动真空吸盘一(76)以及吸附的芯片回升，此时油缸(72)的活塞杆向外再伸出一定距离，使得L形板(73)再向外推出一定距离，当L形板(73)运行到输送带(3)的入口端时，薄型气缸二(74)的活塞杆向下伸出带动真空吸盘一(76)吸附将芯片放下至输送带(3)的平带面上，输送至下一工艺流程。
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CN113410171A (zh) * 2021-06-21 2021-09-17 深圳国融智能科技有限公司 一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置
CN113957501A (zh) * 2021-11-02 2022-01-21 万奔电子科技股份有限公司 一种防烧板的线路板电镀工艺

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