CN217866917U - 一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括检测台，所述检测台的顶部开设有多个定位槽，所述检测台的顶部右侧固定连接有安装板，所述安装板上设置有传动机构，所述传动机构上固定连接有检测板，所述安装板的右侧设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端与传动机构固定连接，所述检测台的前侧设置有输送机一，所述输送机一的顶部设置有放置框，所述检测台的后侧设置有输送机二，所述检测台的顶部左侧固定连接有上料机构，所述上料机构的顶部固定连接有下料机构，本申请解决了上下料时均通过人工进行芯片的上下料工作，人工上下料的方式不仅费时间费力气，且降低了检测的速率的问题。

Description

一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，具体是一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备。

背景技术

芯片(半导体元件产品的统称)又称集成电路、微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。现阶段，在芯片生产和加工的过程中，需要对芯片成品进行检测分析。

经检索公开(公告)号CN213986723U公开的一种便携式芯片检测设备，包括检测台、检测板以及驱动机构，所述检测台上设置有定位槽，并通过所述定位槽对芯片进行定位，所述检测板设置在所述检测台的正上方，并且所述检测板上设置有与芯片电连接的检测探针；该申请上下料时均通过人工进行芯片的上下料工作，人工上下料的方式不仅费时间费力气，且降低了检测的速率。

为此，本实用新型提供了一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，解决了上述问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括检测台，所述检测台的顶部开设有多个定位槽，所述检测台的顶部右侧固定连接有安装板，所述安装板上设置有传动机构，所述传动机构上固定连接有检测板，所述安装板的右侧设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端与传动机构固定连接，所述检测台的前侧设置有输送机一，所述输送机一的顶部设置有放置框，所述检测台的后侧设置有输送机二，所述检测台的顶部左侧固定连接有上料机构，所述上料机构的顶部固定连接有下料机构。

优选的，所述上料机构包括壳体，所述检测台的顶部左侧固定连接有壳体，所述壳体的内部转动连接有螺纹杆，所述壳体的外表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端贯穿壳体并与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的外部螺纹套接有移动块，所述壳体的右端面开设有与壳体内腔相通的矩形槽，所述移动块的右端面对称固定连接有移动板，两个所述移动板的右端均贯穿矩形槽并延伸至壳体的外部，两个所述移动板的顶部固定连接有真空泵二，所述真空泵二的右端固定连接有连接气管二，两个所述移动板的底端面均对称固定连接有电动推杆二，所述电动推杆二的底部固定连接有吸盘二，四个所述吸盘二均通过软管二与连接气管二相连接。

优选的，所述下料机构包括电机一，所述壳体的顶端面后侧固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有转杆，所述转杆的顶端固定连接有转动板，所述转动板的顶部固定连接有连接气管一，所述电机一的前侧设置有固定连接在壳体顶端面的真空泵一，所述真空泵一和连接气管一之间通过软管一相连接，所述转动板的外侧对称固定连接有矩形板，四个所述矩形板的底端面远离转动板的一侧均固定连接有电动推杆一，四个所述电动推杆一的底端均固定连接有吸盘一，四个所述吸盘一均通过软管三与连接气管一相连接。

优选的，所述输送机一的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端与壳体的底端面前侧固定连接。

优选的，所述移动块的顶部对称固定连接有滑块，所述壳体的内壁对称开设有与滑块相适配的滑槽。

优选的，所述真空泵一设置在真空泵二的左端，且所述真空泵一的高度高于真空泵二的高度。

优选的，所述输送机一和输送机二的底部均固定连接有支撑腿。

优选的，所述检测台的底端面四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱呈长方体形状。

有益效果

本实用新型与现有技术相比具备以下有益效果：

1.本申请经输送机一输送到检测台的正前侧停止，电机二工作驱动两个移动板移动，从而带动四个吸盘二移动到芯片的上方，电动推杆二伸长带动吸盘二向下移动与芯片接触，真空泵二工作配合连接气管二和软管二抽吸气，使得吸盘二内部产生负压，将芯片吸附住，然后输送机一工作将放置框输送走，电动推杆二收缩，并控制电机二工作反转，使得移动块向检测台方向移动，使得四个芯片分别移动到四个定位槽的上方，然后控制电动推杆二伸长，将芯片放置在定位槽的内部，实现自动化上料工作，省时省力；

检测完成后，控制驱动电机工作使得检测板向上移动，控制电机一工作转动电动转杆和转动板转动90度，从而使得四个吸盘一移动到四个芯片的上方，电动推杆一工作使得吸盘一与芯片接触，真空泵一配合软管一、连接气管一、软管三和吸盘一的作用将检测完成的芯片吸附住，然后再控制电机一回转90度使得吸盘一回到原位，电动推杆一工作伸长，真空泵一工作放气使得吸盘一与检测完成的芯片分离，使得芯片经输送机二输送走，综上，本申请可自动化对芯片进行上下料工作，提升了工作速率，降低了工人的劳动量。

2.本申请的检测板升降工作采用电机驱动，相对于人力驱动升降来说，更加省时省力，提升了操作速度。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是本实用新型图1中A处区域放大示意图；

图3是本实用新型图1中B处区域放大示意图；

图4是本实用新型的壳体内部结构示意图；

图5是本实用新型的检测板示意图。

图中：

1、检测台；2、安装板；3、传动机构；4、驱动电机；5、定位槽；6、检测板；7、连接气管一；8、移动板；9、输送机一；10、放置框；11、支撑板；12、壳体；13、连接气管二；14、真空泵二；15、真空泵一；16、电机一；17、输送机二；18、矩形板；19、电机二；20、移动块；21、螺纹杆；22、吸盘二；23、电动推杆二；24、软管二；25、软管一；26、转杆；27、转动板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-5，一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括检测台1，检测台1的顶部开设有多个定位槽5，定位槽5设置有四个，检测台1的顶部右侧固定连接有安装板2，安装板2上设置有传动机构3，传动机构3包括导轨槽、连接件、安装件、齿轮、齿条、驱动杆和定位组件，定位组件包括定位支架、定位块和定位弹簧，传动机构3上固定连接有检测板6，检测板6的底部设置有若干个检测探针，安装板2的右侧设置有驱动电机4，驱动电机4的输出端与驱动杆31的前端固定连接，驱动电机4固定连接在安装件的外表面，驱动电机4的设计将手动更换为自动化操作，省时省力，驱动电机4的输出端与传动机构3固定连接，检测台1的前侧设置有输送机一9，输送机一9匀速转动，输送机一9上的相邻两个放置框10的间距相等，输送机一9用于上料的输料工作，输送机一9的顶部设置有放置框10，将芯片放置在放置框10的内部，然后经输送机一9输送到检测台1的正前侧，检测台1的后侧设置有输送机二17，检测台1的顶部左侧固定连接有上料机构，上料机构的顶部固定连接有下料机构。

上料机构包括壳体12，检测台1的顶部左侧固定连接有壳体12，壳体12的内部转动连接有螺纹杆21，壳体12的外表面固定连接有电机二19，电机二19的输出端贯穿壳体12并与螺纹杆21固定连接，螺纹杆21的外部螺纹套接有移动块20，壳体12的右端面开设有与壳体12内腔相通的矩形槽，矩形槽的长度与壳体12内腔体的长度相等，移动块20的右端面对称固定连接有移动板8，两个移动板8的右端均贯穿矩形槽并延伸至壳体12的外部，两个移动板8的顶部固定连接有真空泵二14，真空泵二14的右端固定连接有连接气管二13，两个移动板8的底端面均对称固定连接有电动推杆二23，电动推杆二23的底部固定连接有吸盘二22，四个吸盘二22均通过软管二24与连接气管二13相连接，上料时，将芯片放置在放置框10的内部，然后经输送机一9输送到检测台1的正前侧停止，电机二19工作带动螺纹杆21转动，螺纹杆21转动带动移动块20移动，移动块20移动带动两个移动板8移动，从而带动四个吸盘二22移动到芯片的上方，电动推杆二23伸长带动吸盘二22向下移动与芯片接触，真空泵二14工作抽吸气，使得吸盘二22内部产生负压，将芯片吸附住，然后输送机一9工作将放置框10输送走(放置框10也可通过人工拿走)，这样以此往复的经过输送机一9输送放置框10内部的芯片，电动推杆二23收缩，并控制电机二19工作反转，使得移动块20向检测台1方向移动，使得四个芯片分别移动到四个定位槽5的上方，然后控制电动推杆二23伸长，将芯片放置在定位槽5的内部，放置完成之后，使得四个吸盘二22再移动到放置框10的上方，等检测完成的芯片被取走之后，准备下一次的芯片上料工作。

下料机构包括电机一16，壳体12的顶端面后侧固定连接有电机一16，电机一16的输出端固定连接有转杆26，转杆26的顶端固定连接有转动板27，转动板27的顶部固定连接有连接气管一7，电机一16的前侧设置有固定连接在壳体12顶端面的真空泵一15，真空泵一15和连接气管一7之间通过软管一25相连接，转动板27的外侧对称固定连接有矩形板18，四个矩形板18的底端面远离转动板27的一侧均固定连接有电动推杆一，四个电动推杆一的底端均固定连接有吸盘一，四个吸盘一均通过软管三与连接气管一7相连接，芯片检测完成之后，控制驱动电机4工作使得检测板6向上移动，然后控制电机一16工作转动电动转杆26和转动板27转动90度，从而带动矩形板18、电动推杆一、吸盘一和软管三转动90度，从而使得四个吸盘一移动到四个芯片的上方，电动推杆一工作使得吸盘一与芯片接触，真空泵一15配合软管一25、连接气管一7、软管三和吸盘一的作用将检测完成的芯片吸附住，然后再控制电机一16回转90度使得吸盘一回到原位，电动推杆一工作伸长，真空泵一15工作放气使得吸盘一与检测完成的芯片分离，芯片经输送机二17输送走，综上，本申请可自动化对芯片进行上下料工作，提升了工作速率，降低了工人的劳动量。

输送机一9的顶部固定连接有支撑板11，支撑板11的顶端与壳体12的底端面前侧固定连接，提升了壳体12的稳定性。

真空泵一15设置在真空泵二14的左端，且真空泵一15的高度高于真空泵二14的高度。

输送机一9和输送机二17的底部均固定连接有支撑腿，提升了输送机一9和输送机二17的稳定性。

检测台1的底端面四角均固定连接有支撑柱，支撑柱呈长方体形状，提升了检测台1的稳定性。

实施例二：

请参阅图4，本实施例在实施例一的基础上提供了一种技术方案：移动块20的顶部对称固定连接有滑块，壳体12的内壁对称开设有与滑块相适配的滑槽，滑槽和滑块的配合可对移动块20进一步限位，提升了移动块20的稳定性。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

工作原理：上料时，将芯片放置在放置框10的内部，然后经输送机一9输送到检测台1的正前侧停止，电机二19工作带动螺纹杆21转动，螺纹杆21转动带动移动块20移动，移动块20移动带动两个移动板8移动，从而带动四个吸盘二22移动到芯片的上方，电动推杆二23伸长带动吸盘二22向下移动与芯片接触，真空泵二14工作配合连接气管二13和软管二24抽吸气，使得吸盘二22内部产生负压，将芯片吸附住，然后输送机一9工作将放置框10输送走，这样以此往复的经过输送机一9输送放置框10内部的芯片，电动推杆二23收缩，并控制电机二19工作反转，使得移动块20向检测台1方向移动，使得四个芯片分别移动到四个定位槽5的上方，然后控制电动推杆二23伸长，将芯片放置在定位槽5的内部，放置完成之后，使得四个吸盘二22再移动到放置框10的上方，等检测完成的芯片被取走之后，准备下一次的芯片上料工作，检测完成后，控制驱动电机4工作使得检测板6向上移动，然后控制电机一16工作转动电动转杆26和转动板27转动90度，从而带动矩形板18、电动推杆一、吸盘一和软管三转动90度，从而使得四个吸盘一移动到四个芯片的上方，电动推杆一工作使得吸盘一与芯片接触，真空泵一15配合软管一25、连接气管一7、软管三和吸盘一的作用将检测完成的芯片吸附住，然后再控制电机一16回转90度使得吸盘一回到原位，电动推杆一工作伸长，真空泵一15工作放气使得吸盘一与检测完成的芯片分离，使得芯片经输送机二17输送走，综上，本申请可自动化对芯片进行上下料工作，提升了工作速率，降低了工人的劳动量。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，包括检测台(1)，所述检测台(1)的顶部开设有多个定位槽(5)，所述检测台(1)的顶部右侧固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)上设置有传动机构(3)，所述传动机构(3)上固定连接有检测板(6)，其特征在于：所述安装板(2)的右侧设置有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端与传动机构(3)固定连接，所述检测台(1)的前侧设置有输送机一(9)，所述输送机一(9)的顶部设置有放置框(10)，所述检测台(1)的后侧设置有输送机二(17)，所述检测台(1)的顶部左侧固定连接有上料机构，所述上料机构的顶部固定连接有下料机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述上料机构包括壳体(12)，所述检测台(1)的顶部左侧固定连接有壳体(12)，所述壳体(12)的内部转动连接有螺纹杆(21)，所述壳体(12)的外表面固定连接有电机二(19)，所述电机二(19)的输出端贯穿壳体(12)并与螺纹杆(21)固定连接，所述螺纹杆(21)的外部螺纹套接有移动块(20)，所述壳体(12)的右端面开设有与壳体(12)内腔相通的矩形槽，所述移动块(20)的右端面对称固定连接有移动板(8)，两个所述移动板(8)的右端均贯穿矩形槽并延伸至壳体(12)的外部，两个所述移动板(8)的顶部固定连接有真空泵二(14)，所述真空泵二(14)的右端固定连接有连接气管二(13)，两个所述移动板(8)的底端面均对称固定连接有电动推杆二(23)，所述电动推杆二(23)的底部固定连接有吸盘二(22)，四个所述吸盘二(22)均通过软管二(24)与连接气管二(13)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述下料机构包括电机一(16)，所述壳体(12)的顶端面后侧固定连接有电机一(16)，所述电机一(16)的输出端固定连接有转杆(26)，所述转杆(26)的顶端固定连接有转动板(27)，所述转动板(27)的顶部固定连接有连接气管一(7)，所述电机一(16)的前侧设置有固定连接在壳体(12)顶端面的真空泵一(15)，所述真空泵一(15)和连接气管一(7)之间通过软管一(25)相连接，所述转动板(27)的外侧对称固定连接有矩形板(18)，四个所述矩形板(18)的底端面远离转动板(27)的一侧均固定连接有电动推杆一，四个所述电动推杆一的底端均固定连接有吸盘一，四个所述吸盘一均通过软管三与连接气管一(7)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述输送机一(9)的顶部固定连接有支撑板(11)，所述支撑板(11)的顶端与壳体(12)的底端面前侧固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述移动块(20)的顶部对称固定连接有滑块，所述壳体(12)的内壁对称开设有与滑块相适配的滑槽。

6.根据权利要求3所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述真空泵一(15)设置在真空泵二(14)的左端，且所述真空泵一(15)的高度高于真空泵二(14)的高度。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述输送机一(9)和输送机二(17)的底部均固定连接有支撑腿。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片半自动检测设备，其特征在于：所述检测台(1)的底端面四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱呈长方体形状。

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