CN113410171A - 一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置 - Google Patents

一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，包括主支架，所述主支架上固定安装有芯片传输管，所述主支架上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方，所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，所述主驱动机构包括电动机一，所述电动机一固定安装在主支架上，通过齿轮三旋转通过传输履带带动齿轮四旋转，齿轮四旋转带动转杆七旋转，转杆七在十字转架上旋转，转杆七旋转带动固定盒旋转，此时固定盒在随着十字转架做圆周旋转时，自身也在旋转，且四个固定盒在旋转到吸附架下方时，方向总是一致，有效接收芯片，防止因固定盒方向错位，导致芯片放置不稳。

Description

一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置
技术领域
本发明涉及一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置技术领域，具体为一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置。
背景技术
集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
如中国专利公开了“芯片转移装置”，公开号：CN110349897A，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整，但是该芯片转移装置具有一下缺点：
(1)由于不同生产线的位置不同，在将芯片进行转移时，该芯片转移装置，无法将芯片大角度旋转进行转移。
(2)由于芯片本身较为脆弱，该芯片转移装置在进行芯片转移时，采用直线流水线转移，芯片可能会因存放不当，导致芯片损坏。
(3)该芯片转移装置，在对芯片进行放置时，无法使芯片每次放置时位置相同，导致芯片容易出现错位，导致转移失败。
实用发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，包括主支架，所述主支架上固定安装有芯片传输管，所述主支架上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方，所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，所述主驱动机构包括电动机一，所述电动机一固定安装在主支架上，所述电动机一的输出轴上固定安装有转板一，所述转板一的端部固定安装有转杆一。
优选的，所述转杆一上水平转动安装有转板二，所述转板二的端部固定安装有拉杆，所述拉杆的端部固定安装有转板三，所述转板三的内侧壁水平转动安装有转杆二，所述转杆二的端部固定安装有转板四，所述转板四的端部固定安装有转杆三，所述转杆三水平转动安装在主支架内。
优选的，所述辅转机构包括转板五，所述转板五的端部固定安装有转杆三，所述转板五的端部水平转动安装有转杆四，所述转杆四上固定安装有吸附架，所述吸附架上设有抽气盘组件，所述吸附架的端部固定安装有上滑杆，所述上滑杆上竖直滑动安装有转盒，所述转盒与主支架之间水平转动安装有转杆五。
优选的，所述芯片转盘装置包括主转机构和反转机构，所述主转机构包括电动机二，所述电动机二固定安装在主支架上，所述电动机二的输出轴上固定安装有主转杆，所述主转杆上固定安装有十字转架，所述主转杆上固定安装有齿轮一，所述主转杆的端部固定安装有上转盘。
优选的，所述反转机构包括转杆六，所述转杆六竖直转动安装在十字转架上，所述转杆六上固定安装有齿轮三，所述转杆六的端部固定安装有齿轮二，所述齿轮二与齿轮一相配合，所述十字转架上竖直转动安装有转杆七，所述转杆七上固定安装有齿轮四，所述齿轮四与齿轮三之间安装有传输履带，所述转杆七的端部固定安装有固定盒。
本发明具有的有益效果是：
其一：吸附架旋转至芯片传输管，并将芯片取下，电动机二运作带动主转杆旋转，主转杆旋转带动十字转架，主转杆旋转通过齿轮二带动固定盒旋转，固定盒旋转至吸附架下端，吸附架将芯片放置在固定盒上，以此往复吸附架可以将芯片传输管上的芯片取下放置在固定盒上，且四个固定盒会依次接受吸附架的芯片，通过利用吸附架与固定盒之间的配合，吸附架可以旋转九十度进行芯片拿取，同时固定盒可以将芯片准确接收，解决芯片生产转角拿取问题，提高了芯片生产的便捷度。
其二：拉杆做推拉运动带动转板三做推拉运动，转板三做推拉运动带动转杆二左右旋转，转杆二左右旋转带动转板四左右旋转，通过利用拉杆改变转杆一的运作方式，使转杆一从旋转到转板四做左右往复旋转，从而达到吸附架做侧方拿取运动，单利用拉杆进行运作改变，无需采用多个电子驱动杆进行转向，同时有效降低旋转时的卡顿问题。
其三：转盒带动转杆五在主支架上旋转，转板五在带动转杆四向上旋转时，吸附架受到上滑杆的限制，导致转杆四在带动吸附架旋转时，吸附架自身也会旋转，吸附架旋转九十度，正好与芯片传输管贴合，当转板五旋转九十度时，会接触到橡胶板，微型弹簧通过自身的弹力保持转板五旋转至九十度时的稳定性，降低晃动，提高吸附架拿取时的稳定性。
其四：齿轮二旋转带动转杆六在十字转架上旋转，转杆六旋转带动齿轮三旋转，齿轮三旋转通过传输履带带动齿轮四旋转，齿轮四旋转带动转杆七旋转，转杆七在十字转架上旋转，转杆七旋转带动固定盒旋转，此时固定盒在随着十字转架做圆周旋转时，自身也在旋转，且四个固定盒在旋转到吸附架下方时，方向总是一致，有效接收芯片，防止因固定盒方向错位，导致芯片放置不稳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其它的附图。
图1为本发明主支架的结构示意图；
图2为本发明拉杆示意图；
图3为本发明上转盘示意图；
图4为本发明固定盒示意图；
图5为本发明转盒示意图；
图6为本发明吸附架示意图；
图7为本发明上滑杆示意图。
附图标号说明：1、主支架；11、芯片传输管；12、电动机一；13、转板一；14、转杆一；15、转板二；16、拉杆；17、转板三；18、转杆二；19、转板四；2、转杆三；21、转板五；22、转杆四；23、吸附架；24、上滑杆；25、转盒；26、转杆五；27、抽气盘组件；28、橡胶板；29、微型弹簧；3、电动机二；31、主转杆；32、齿轮一；33、齿轮二；34、转杆六；35、齿轮三；36、传输履带；37、齿轮四；38、转杆七；4、固定盒；41、十字转架；42、上转盘。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
实施例1：结合图1、图2、图5和图6，一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，包括主支架1，主支架1上固定安装有芯片传输管11，主支架1上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方，芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，主驱动机构包括电动机一12，电动机一12固定安装在主支架1上，电动机一12的输出轴上固定安装有转板一13，转板一13的端部固定安装有转杆一14，转杆一14上水平转动安装有转板二15，转板二15的端部固定安装有拉杆16，拉杆16的端部固定安装有转板三17，转板三17的内侧壁水平转动安装有转杆二18，转杆二18的端部固定安装有转板四19，转板四19的端部固定安装有转杆三2，转杆三2水平转动安装在主支架1内。
在使用时，芯片传输管11内设有现有的芯片传输机构，将芯片通过芯片传输管11向主支架1上传输，启动设备，电动机一12和电动机二3开始运作，电动机一12的运作带动转板一13旋转，转板一13旋转通过拉杆16带动转杆三2旋转，转杆三2带动转板五21旋转，转板五21带动吸附架23旋转，吸附架23旋转至芯片传输管11，并将芯片取下，电动机二3运作带动主转杆31旋转，主转杆31旋转带动十字转架41，主转杆31旋转通过齿轮二33带动固定盒4旋转，固定盒4旋转至吸附架23下端，吸附架23将芯片放置在固定盒4上，以此往复吸附架23可以将芯片传输管11上的芯片取下放置在固定盒4上，且四个固定盒4会依次接受吸附架23的芯片，通过利用吸附架23与固定盒4之间的配合，吸附架23可以旋转九十度进行芯片拿取，同时固定盒4可以将芯片准确接收，解决芯片生产转角拿取问题，提高了芯片生产的便捷度，电动机一12带动转板一13旋转，转板一13旋转带动转杆一14旋转，转杆一14旋转带动转板二15旋转，转板二15旋转带动拉杆16旋转，拉杆16旋转带动转板三17旋转，转板三17旋转带动转杆二18旋转，但由于转杆二18受到转板四19的限制，因此拉杆16无法完成旋转，此时转板二15在旋转时会带动拉杆16做推拉运动，拉杆16做推拉运动带动转板三17做推拉运动，转板三17做推拉运动带动转杆二18左右旋转，转杆二18左右旋转带动转板四19左右旋转，通过利用拉杆16改变转杆一14的运作方式，使转杆一14从旋转到转板四19做左右往复旋转，从而达到吸附架23做侧方拿取运动，单利用拉杆16进行运作改变，无需采用多个电子驱动杆进行转向，同时有效降低旋转时的卡顿问题。
实施例2
本实施例2提供了另一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，结合图1、图2、图6和图7，其包括主支架1，主支架1上固定安装有芯片传输管11，主支架1上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方，芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，主驱动机构包括电动机一12，电动机一12固定安装在主支架1上，电动机一12的输出轴上固定安装有转板一13，转板一13的端部固定安装有转杆一14，转杆一14上水平转动安装有转板二15，转板二15的端部固定安装有拉杆16，拉杆16的端部固定安装有转板三17，转板三17的内侧壁水平转动安装有转杆二18，转杆二18的端部固定安装有转板四19，转板四19的端部固定安装有转杆三2，转杆三2水平转动安装在主支架1内。
辅转机构包括转板五21，转板五21的端部固定安装有转杆三2，转板五21的端部水平转动安装有转杆四22，转杆四22上固定安装有吸附架23，吸附架23上设有抽气盘组件27，吸附架23的端部固定安装有上滑杆24，上滑杆24上竖直滑动安装有转盒25，转盒25与主支架1之间水平转动安装有转杆五26。
在使用时，转板四19做左右旋转带动转杆三2做左右旋转，转杆三2左右旋转带动转板五21左右旋转，转板五21向上旋转带动转杆四22向上旋转，转杆四22向上旋转带动吸附架23向上旋转，吸附架23向上旋转带动上滑杆24向上旋转，上滑杆24向上旋转带动转盒25旋转，转盒25带动转杆五26在主支架1上旋转，转板五21在带动转杆四22向上旋转时，吸附架23受到上滑杆24的限制，导致转杆四22在带动吸附架23旋转时，吸附架23自身也会旋转，吸附架23旋转九十度，正好与芯片传输管11贴合，吸附架23在拿取芯片时，抽气盘组件27启动将芯片吸住，通过吸气式固定芯片，降低对芯片的损坏，当转板五21旋转九十度时，会接触到橡胶板28，微型弹簧29通过自身的弹力保持转板五21旋转至九十度时的稳定性，降低晃动，提高吸附架23拿取时的稳定性。
实施例3在实施例2的基础上：结合图1、图2、图3和图4，芯片转盘装置包括主转机构和反转机构，主转机构包括电动机二3，电动机二3固定安装在主支架1上，电动机二3的输出轴上固定安装有主转杆31，主转杆31上固定安装有十字转架41，主转杆31上固定安装有齿轮一32，主转杆31的端部固定安装有上转盘42，反转机构包括转杆六34，转杆六34竖直转动安装在十字转架41上，转杆六34上固定安装有齿轮三35，转杆六34的端部固定安装有齿轮二33，齿轮二33与齿轮一32相配合，十字转架41上竖直转动安装有转杆七38，转杆七38上固定安装有齿轮四37，齿轮四37与齿轮三35之间安装有传输履带36，转杆七38的端部固定安装有固定盒4。
在使用时，电动机二3带动主转杆31旋转，主转杆31带动十字转架41旋转，十字转架41旋转带动转杆六34和转杆七38旋转，主转杆31旋转带动齿轮一32旋转，齿轮一32旋转带动齿轮二33旋转，齿轮二33旋转带动转杆六34在十字转架41上旋转，转杆六34旋转带动齿轮三35旋转，齿轮三35旋转通过传输履带36带动齿轮四37旋转，齿轮四37旋转带动转杆七38旋转，转杆七38在十字转架41上旋转，转杆七38旋转带动固定盒4旋转，此时固定盒4在随着十字转架41做圆周旋转时，自身也在旋转，且四个固定盒4在旋转到吸附架23下方时，方向总是一致，有效接收芯片，防止因固定盒4方向错位，导致芯片放置不稳。
当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，包括主支架(1)，所述主支架(1)上固定安装有芯片传输管(11)，其特征在于：所述主支架(1)上设置有芯片拿取装置和芯片转盘装置，所述芯片转盘装置在芯片拿取装置的下方；
所述芯片拿取装置包括主驱动机构和辅转机构，所述主驱动机构包括电动机一(12)，所述电动机一(12)固定安装在主支架(1)上，所述电动机一(12)的输出轴上固定安装有转板一(13)，所述转板一(13)的端部固定安装有转杆一(14)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述转杆一(14)上水平转动安装有转板二(15)，所述转板二(15)的端部固定安装有拉杆(16)，所述拉杆(16)的端部固定安装有转板三(17)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述转板三(17)的内侧壁水平转动安装有转杆二(18)，所述转杆二(18)的端部固定安装有转板四(19)，所述转板四(19)的端部固定安装有转杆三(2)，所述转杆三(2)水平转动安装在主支架(1)内。
4.根据权利要求1所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述辅转机构包括转板五(21)，所述转板五(21)的端部固定安装有转杆三(2)，所述转板五(21)的端部水平转动安装有转杆四(22)。
5.根据权利要求4所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述转杆四(22)上固定安装有吸附架(23)，所述吸附架(23)上设有抽气盘组件(27)，所述吸附架(23)的端部固定安装有上滑杆(24)，所述上滑杆(24)上竖直滑动安装有转盒(25)，所述转盒(25)与主支架(1)之间水平转动安装有转杆五(26)。
6.根据权利要求1所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述芯片转盘装置包括主转机构和反转机构，所述主转机构包括电动机二(3)，所述电动机二(3)固定安装在主支架(1)上，所述电动机二(3)的输出轴上固定安装有主转杆(31)。
7.根据权利要求6所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述主转杆(31)上固定安装有十字转架(41)，所述主转杆(31)上固定安装有齿轮一(32)，所述主转杆(31)的端部固定安装有上转盘(42)。
8.根据权利要求6所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述反转机构包括转杆六(34)，所述转杆六(34)竖直转动安装在十字转架(41)上，所述转杆六(34)上固定安装有齿轮三(35)，所述转杆六(34)的端部固定安装有齿轮二(33)，所述齿轮二(33)与齿轮一(32)相配合。
9.根据权利要求8所述的一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置，其特征在于：所述十字转架(41)上竖直转动安装有转杆七(38)，所述转杆七(38)上固定安装有齿轮四(37)，所述齿轮四(37)与齿轮三(35)之间安装有传输履带(36)，所述转杆七(38)的端部固定安装有固定盒(4)。
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