CN220172092U - 一种具有吸附结构的芯片粘接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种具有吸附结构的芯片粘接装置。包括工作台，所述工作台上转动连接有转盘，所述转盘的中轴线与工作台的中轴线重合，通过电动推杆带动吸盘安装架向下移动，使吸盘向下移动并接触到芯片防止孔内放置的待粘接芯片，通过抽气泵，使吸盘对待粘接芯片进行吸附，吸附完成后，通过驱动机构带动转轴转动，使吸附架带动吸盘及吸附的芯片同步转动，转动至工作台的另一侧，对吸附的芯片进行粘接操作，使该装置可实现同时对多个芯片进行吸附操作，且可将吸附好的芯片快速粘接到基板上，提高了芯片粘接的效率的同时提高了装置的一体化程度。

Description

一种具有吸附结构的芯片粘接装置

技术领域

本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种具有吸附结构的芯片粘接装置。

背景技术

半导体的封装工艺中需要对半导体进行粘接，此过程就需要用到粘接装置，常见的粘接装置多采用夹持转移的方式来实现对半导体的粘接工作。

经检索，现有技术中，中国申请号：CN202222940559.5，申请日：2022-11-05，公开了一种装置，具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，包括粘接机座，粘接机座的外侧固定设置有粘接机架，粘接机架的顶端转动连接有传动丝杆，传动丝杆的中部传动连接有传动滑块，传动滑块的顶部固定设置有移动粘接架，移动粘接架的外侧开设有升降滑槽，升降滑槽的顶端固定安装有电控伸缩杆，电控伸缩杆的底端固定设置有升降滑架，本实用新型一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，该芯片粘接装置增设有吸附机构，通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。

但该装置仍存在以下缺陷：虽然可以实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，但是该装置无法对多个芯片进行吸附，且无法完成芯片粘接到基板上的操作，需要用另外的装置进行粘接，使该装置实用性较差，降低装置的使用率。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种具有吸附结构的芯片粘接装置，包括工作台，所述工作台上转动连接有转盘，所述转盘的中轴线与工作台的中轴线重合，所述转盘的中轴线中心处固定连接有转轴，所述转轴上固定连接有吸附架，所述吸附架的底端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端传动连接有吸盘安装架，所述吸盘安装架的底端固定连接有若干组吸盘杆，若干组所述吸盘杆的端部均固定连接有吸盘，所述工作台的顶端开设有若干组芯片放置孔，若干组所述芯片放置孔内均摆放有待粘接的芯片；

所述工作台的顶端且远离芯片放置孔的一侧开设有若干组限位孔，若干组限位孔的内壁均抵触连接有弹簧，所述弹簧的另一端抵触连接有限位杆，所述限位杆的端部固定连接有卡接板，若干组所述卡接板的底端活动卡接有待粘接的基板，所述工作台的底端设置有驱动机构，所述驱动机构的输出端与转轴的端部传动连接。

进一步的，若干组所述芯片放置孔均位于吸盘的正下方，且所述若干组所述芯片放置孔与吸盘的数量相同。

进一步的，所述工作台的底端固定连接有若干组支撑轴，若干组所述支撑轴以工作台的中轴线为中心呈对称分布。

进一步的，所述吸附架的顶端安装有抽气泵，若干组所述吸盘均通过抽气管与抽气泵的输出端连通。

进一步的，所述驱动机构包括安装箱，所述安装箱的内壁底端固定连接有电机安装架，所述电机安装架上安装有电机。

进一步的，所述安装箱的侧壁转动连接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮的中轴线中心处与电机的输出端传动连接。

进一步的，所述主动锥齿轮上啮合连接有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮的中轴线中心处与转轴的端部传动连接。

本实用新型的有益效果是：

1、通过电动推杆带动吸盘安装架向下移动，使吸盘向下移动并接触到芯片防止孔内放置的待粘接芯片，通过抽气泵，使吸盘对待粘接芯片进行吸附，吸附完成后，通过驱动机构带动转轴转动，使吸附架带动吸盘及吸附的芯片同步转动，转动至工作台的另一侧，对吸附的芯片进行粘接操作，使该装置可实现同时对多个芯片进行吸附操作，且可将吸附好的芯片快速粘接到基板上，提高了芯片粘接的效率的同时提高了装置的一体化程度。

2、通过弹簧的张力，对限位杆产生向下的拉力，使卡接板对待粘接的基板进行卡接固定，防止芯片粘接过程中，由于卡接板移动导致粘接失败或者错位，提升了芯片粘接的稳定性及精准度。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本实用新型实施例的主体结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的主体结构剖视图；

图3示出了根据本实用新型实施例的驱动机构剖视图。

图中：1、工作台；2、转盘；3、转轴；4、吸附架；5、抽气泵；6、电动推杆；7、吸盘安装架；8、吸盘杆；9、吸盘；10、芯片放置孔；11、支撑轴；12、限位孔；13、弹簧；14、限位杆；15、卡接板；16、驱动机构；161、安装箱；162、电机安装架；163、电机；164、主动锥齿轮；165、从动锥齿轮。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提出了一种具有吸附结构的芯片粘接装置，包括工作台1；示例性的，如图1和图2所示。

所述工作台1上转动连接有转盘2，所述转盘2的中轴线与工作台1的中轴线重合，所述转盘2的中轴线中心处固定连接有转轴3，所述转轴3上固定连接有吸附架4，所述吸附架4的顶端安装有抽气泵5，所述吸附架4的底端固定连接有电动推杆6，所述电动推杆6的输出端传动连接有吸盘安装架7，所述吸盘安装架7的底端固定连接有若干组吸盘杆8，若干组所述吸盘杆8的端部均固定连接有吸盘9，若干组所述吸盘9均通过抽气管与抽气泵5的输出端连通，所述工作台1的顶端开设有若干组芯片放置孔10，若干组所述芯片放置孔10均位于吸盘9的正下方，且所述若干组所述芯片放置孔10与吸盘9的数量相同，若干组所述芯片放置孔10内均摆放有待粘接的芯片，所述工作台1的底端固定连接有若干组支撑轴11，若干组所述支撑轴11以工作台1的中轴线为中心呈对称分布；

所述工作台1的顶端且远离芯片放置孔10的一侧开设有若干组限位孔12，若干组限位孔12的内壁均抵触连接有弹簧13，所述弹簧13的另一端抵触连接有限位杆14，所述限位杆14的端部固定连接有卡接板15，若干组所述卡接板15的底端活动卡接有待粘接的基板，所述工作台1的底端设置有驱动机构16，所述驱动机构16的输出端与转轴3的端部传动连接。

所述驱动机构16包括安装箱161；示例性的，如图3所示。

所述安装箱161的内壁底端固定连接有电机安装架162，所述电机安装架上安装有电机163，所述安装箱161的侧壁转动连接有主动锥齿轮164，所述主动锥齿轮164的中轴线中心处与电机163的输出端传动连接，所述主动锥齿轮164上啮合连接有从动锥齿轮165，所述从动锥齿轮165的中轴线中心处与转轴3的端部传动连接。

利用本实用新型实施例提出的一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其工作原理如下：

通过电动推杆6带动吸盘安装架7向下移动，使吸盘9向下移动并接触到芯片防止孔10内放置的待粘接芯片，通过抽气泵5，使吸盘9对待粘接芯片进行吸附，吸附完成后，通过驱动机构16带动转轴3转动，使吸附架4带动吸盘9及吸附的芯片同步转动，转动至工作台1的另一侧，对吸附的芯片进行粘接操作。

通过弹簧13的张力，对限位杆14产生向下的拉力，使卡接板15对待粘接的基板进行卡接固定，防止芯片粘接过程中，由于卡接板15移动导致粘接失败或者错位。

通过电机163带动主动锥齿轮164转动，使从动锥齿轮165带动转轴3进行同步转动，使吸附架4在转轴3的带动下转至不同位置，分别对芯片进行吸附与粘接的操作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上转动连接有转盘(2)，所述转盘(2)的中轴线与工作台(1)的中轴线重合，所述转盘(2)的中轴线中心处固定连接有转轴(3)，所述转轴(3)上固定连接有吸附架(4)，所述吸附架(4)的底端固定连接有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端传动连接有吸盘安装架(7)，所述吸盘安装架(7)的底端固定连接有若干组吸盘杆(8)，若干组所述吸盘杆(8)的端部均固定连接有吸盘(9)，所述工作台(1)的顶端开设有若干组芯片放置孔(10)，若干组所述芯片放置孔(10)内均摆放有待粘接的芯片；

所述工作台(1)的顶端且远离芯片放置孔(10)的一侧开设有若干组限位孔(12)，若干组限位孔(12)的内壁均抵触连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)的另一端抵触连接有限位杆(14)，所述限位杆(14)的端部固定连接有卡接板(15)，若干组所述卡接板(15)的底端活动卡接有待粘接的基板，所述工作台(1)的底端设置有驱动机构(16)，所述驱动机构(16)的输出端与转轴(3)的端部传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其特征在于：若干组所述芯片放置孔(10)均位于吸盘(9)的正下方，且所述若干组所述芯片放置孔(10)与吸盘(9)的数量相同。

3.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其特征在于：所述工作台(1)的底端固定连接有若干组支撑轴(11)，若干组所述支撑轴(11)以工作台(1)的中轴线为中心呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其特征在于：所述吸附架(4)的顶端安装有抽气泵(5)，若干组所述吸盘(9)均通过抽气管与抽气泵(5)的输出端连通。

5.根据权利要求1所述的一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其特征在于：所述驱动机构(16)包括安装箱(161)，所述安装箱(161)的内壁底端固定连接有电机安装架(162)，所述电机安装架上安装有电机(163)。

6.根据权利要求5所述的一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其特征在于：所述安装箱(161)的侧壁转动连接有主动锥齿轮(164)，所述主动锥齿轮(164)的中轴线中心处与电机(163)的输出端传动连接。

7.根据权利要求6所述的一种具有吸附结构的芯片粘接装置，其特征在于：所述主动锥齿轮(164)上啮合连接有从动锥齿轮(165)，所述从动锥齿轮(165)的中轴线中心处与转轴(3)的端部传动连接。