CN109108480B - 一种集成电路芯片激光打印用夹具 - Google Patents

一种集成电路芯片激光打印用夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN109108480B
CN109108480B CN201811166815.1A CN201811166815A CN109108480B CN 109108480 B CN109108480 B CN 109108480B CN 201811166815 A CN201811166815 A CN 201811166815A CN 109108480 B CN109108480 B CN 109108480B
Authority
CN
China
Prior art keywords
locking
sliding
plate
fixing
adjusting disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201811166815.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109108480A (zh
Inventor
方志兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Qinglian Optoelectronic Technology Research Institute Co ltd
Original Assignee
Nanjing Lishui Hi Tech Venture Capital Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Lishui Hi Tech Venture Capital Management Co Ltd filed Critical Nanjing Lishui Hi Tech Venture Capital Management Co Ltd
Priority to CN201811166815.1A priority Critical patent/CN109108480B/zh
Publication of CN109108480A publication Critical patent/CN109108480A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109108480B publication Critical patent/CN109108480B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种集成电路芯片激光打印用夹具，包括固定装置，所述的固定装置包括固定底板、固定电机、固定滑槽、固定滑杆、限位机构、转动板、调节盘、锁定机构、正位机构、吸取推杆、吸取板、定位吸嘴和吸取泵；所述的限位机构包括限位推杆、限位L型架、限位固定柱、限位伸缩柱和限位弹簧。本发明可以解决现有IC芯片在激光打印时存在的IC芯片固定效果差、IC芯片在传送时会发生位移、IC芯片的极性调节困难、不同型号IC芯片需要使用不同的夹具等难题；可以实现对不同型号的IC芯片进行全方位固定的功能。

Description

一种集成电路芯片激光打印用夹具
技术领域
本发明涉及集成电路芯片加工技术领域，特别涉及一种集成电路芯片激光打印用夹具。
背景技术
IC芯片是集成电路芯片的一种，是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块IC芯片；IC芯片上的集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，成为具有所需电路功能的微型结构；IC芯片在制作完成后需要对其上端面进行激光打印，由于IC芯片是比较精密的原件且其具有极性，从而IC芯片在打印时需要将其进行牢固的锁定并将极性摆放准确，IC芯片的种类有很多种，其中用的最多的IC芯片是长方体结构，其前后侧面上均分布有一排引脚，现有一般中小型企业在对IC芯片进行激光打印时使用半自动化的方式进行，因此IC芯片在打印时存在的问题如下，IC芯片固定效果差，且IC芯片在传送时会发生位移，使得IC芯片在打印时发生歪斜的现象，IC芯片的极性调节困难，不同型号IC芯片需要使用不同的夹具，造成生产成本加大。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种集成电路芯片激光打印用夹具，可以解决现有IC芯片在激光打印时存在的IC芯片固定效果差、IC芯片在传送时会发生位移、IC芯片的极性调节困难、不同型号IC芯片需要使用不同的夹具等难题；可以实现对不同型号的IC芯片进行全方位固定的功能，具有IC芯片固定效果好、IC芯片在传送时不会发生位移、IC芯片的极性调节简便、可以针对不同型号的IC芯片进行固定等优点。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种集成电路芯片激光打印用夹具，包括固定装置，所述的固定装置包括固定底板、固定电机、固定滑槽、固定滑杆、限位机构、转动板、调节盘、锁定机构、正位机构、吸取推杆、吸取板、定位吸嘴和吸取泵，固定电机通过电机套安装在固定底板的顶部上，固定电机的输出轴上安装有转动板，固定滑槽安装在固定底板的顶部上，固定滑杆对称分布在固定电机的外侧，固定滑杆的顶部安装在转动板的底部上，固定滑杆的底部通过滑动配合的方式与固定滑槽相连接，固定底板的左右两端均安装有一个限位机构，转动板的顶部上设置有连柱，调节盘安装在转动板上连柱的顶部上，调节盘的左端设置有方槽，调节盘上的方槽侧壁上设置有滑槽，正位机构安装在调节盘上，调节盘的中部上设置有圆孔，调节盘上设置两组方孔，且调节盘设置的方孔对称分布在调节盘上圆孔的前后两侧；所述的调节盘的左端底部上设置有定位杆，调节盘上定位杆的底部为弧面结构，调节盘上每组方孔的下端均分布有一个锁定机构，锁定机构安装在调节盘的底部上，定位吸嘴位于调节盘设置的圆孔内，定位吸嘴安装在吸取板的顶部上，吸取板通过吸取推杆安装在转动板的中部上端面上，吸取板的下端面上安装有吸取泵，吸取泵通过吸取泵上设置的吸管与定位吸嘴的下端相连接，具体工作时，固定装置能够将不同型号的IC芯片稳定的固定住，当IC芯片的极性放反时，固定装置能够将IC芯片进行旋转一百八十度，使得IC芯片位于合适的打印角度，此时调节盘底部的定位杆能够被限位机构限位住，防止调节盘转动时带动IC芯片产生位置的变化，当IC芯片放置在调节盘上时控制定位吸嘴进行伸长运动，从而定位吸嘴能够对IC芯片起到缓冲的作用，防止IC芯片放置到调节盘上时造成IC芯片引脚的损坏，定位吸嘴还能够在锁定机构将IC芯片固定住后将其吸住，进一步增加IC芯片打印时的稳定性。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的限位机构包括限位推杆、限位L型架、限位固定柱、限位伸缩柱和限位弹簧，限位L型架的底部通过限位推杆安装在固定底板的顶部上，限位L型架的前端顶部上安装有限位固定柱，限位固定柱的顶部设置有方槽，限位伸缩柱通过限位弹簧安装在限位固定柱方槽的内壁上，限位伸缩柱的前侧面为弧形面，限位L型架的后端顶部上设置有滚珠，具体工作时，限位机构能够在固定电机对IC芯片的极性进行调节时起到限位的作用，固定电机进行旋转时会带动调节盘进行转动，此时伸长限位推杆，使得限位L型架顶部上的滚珠贴住调节盘的下端面，当调节盘上的定位杆与限位伸缩柱接触时，调节盘上的定位杆的弧形结构会通过限位伸缩柱的弧形面将其压下，之后调节盘上的定位杆会卡在限位伸缩柱与限位L型架之间，起到了对IC芯片的起到限位的作用。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的正位机构包括正位滑动板、正位推杆、正位滚轮、固定立板和固定滚轮，正位滑动板的中部通过滑动配合的方式与调节盘上方槽设置的滑槽相连接，正位滑动板的下端左侧面上安装有正位推杆，正位推杆的底部安装在调节盘的底部上，正位滑动板的上端右侧面上均匀安装有正位滚轮，固定立板安装在调节盘的右端顶部上，固定立板的左侧面上均匀安装有固定滚轮，具体工作时，正位机构能够对IC芯片的左右位置进行锁定，当IC芯片放置到调节盘上时，调节正位推杆的长度，使得正位滑动板与固定立板将IC芯片进行锁定，正位滚轮与固定滚轮能够在对IC芯片的前后位置进行调节时起到配合滚动的作用。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的锁定机构包括锁定U型架、锁定滑板、滑板推杆、位置推杆、位置滑柱、位置弹簧、锁定耳座、锁定转杆、锁定角度推杆、锁定卡板和锁定弹簧，锁定U型架安装在调节盘的底部上，锁定U型架的下端上侧面上设置有滑槽，锁定U型架上的滑槽通过滑动配合的方式均匀连接有锁定滑板，相邻的两个锁定滑板之间均安装有一个滑板推杆，位于锁定U型架右端锁定滑板的右侧面与位置推杆的顶部相连接，位置推杆的底部安装在锁定U型架的右端内侧面上，位于锁定U型架左端锁定滑板的左侧面与位置滑柱的右端相连接，位置滑柱的左端通过滑动配合的方式与锁定U型架的左端相连接，位置滑柱的右端外侧设置有位置弹簧，位置弹簧安装在锁定U型架与位于锁定U型架左端锁定滑板之间，每个锁定滑板的顶部上均安装有一个锁定耳座，锁定转杆通过销轴安装在锁定耳座上，且锁定转杆位于调节盘设置的方孔内，锁定转杆的内端下侧面与锁定滑板的顶部之间通过铰链安装有锁定角度推杆，锁定转杆的外端上侧面通过铰链安装有锁定卡板，锁定卡板的下侧面与锁定转杆的上侧面之间安装有锁定弹簧，具体工作时，锁定机构能够将IC芯片的前后位置进行锁定，当IC芯片被正位机构锁定住后，调节锁定角度推杆的长度，使得锁定卡板在铰链的连接作用下自动卡在IC芯片的前后侧面，通过控制滑板推杆的长度能够调节锁定滑板之间的距离，以便对不同引脚间距的IC芯片进行固定，位置推杆能够对所有的锁定滑板进行位置的调节，以便对不同型号的IC芯片进行锁定。
工作时，首先将本发明固定在外部的传送装置上，通过外部的传送装置控制本发明移动到激光打印机的打印区域，固定装置能够将不同型号的IC芯片稳定的固定住，当IC芯片的极性放反时，固定装置能够将IC芯片进行旋转一百八十度，使得IC芯片位于合适的打印角度，此时调节盘底部的定位杆能够被限位机构限位住，防止调节盘转动时带动IC芯片产生位置的变化，当IC芯片放置在调节盘上时控制定位吸嘴进行伸长运动，从而定位吸嘴能够对IC芯片起到缓冲的作用，防止IC芯片放置到调节盘上时造成IC芯片引脚的损坏，定位吸嘴还能够在锁定机构将IC芯片固定住后将其吸住，进一步增加IC芯片打印时的稳定性，限位机构能够在固定电机对IC芯片的极性进行调节时起到限位的作用，固定电机进行旋转时会带动调节盘进行转动，此时伸长限位推杆，使得限位L型架顶部上的滚珠贴住调节盘的下端面，当调节盘上的定位杆与限位伸缩柱接触时，调节盘上的定位杆的弧形结构会通过限位伸缩柱的弧形面将其压下，之后调节盘上的定位杆会卡在限位伸缩柱与限位L型架之间，起到了对IC芯片的起到限位的作用，正位机构能够对IC芯片的左右位置进行锁定，当IC芯片放置到调节盘上时，调节正位推杆的长度，使得正位滑动板与固定立板将IC芯片进行锁定，正位滚轮与固定滚轮能够在对IC芯片的前后位置进行调节时起到配合滚动的作用，锁定机构能够将IC芯片的前后位置进行锁定，当IC芯片被正位机构锁定住后，调节锁定角度推杆的长度，使得锁定卡板在铰链的连接作用下自动卡在IC芯片的前后侧面，通过控制滑板推杆的长度能够调节锁定滑板之间的距离，以便对不同引脚间距的IC芯片进行固定，位置推杆能够对所有的锁定滑板进行位置的调节，以便对不同型号的IC芯片进行锁定，可以实现对不同型号的IC芯片进行全方位固定的功能。
本发明的有益效果在于：
一、本发明可以解决现有IC芯片在激光打印时存在的IC芯片固定效果差、IC芯片在传送时会发生位移、IC芯片的极性调节困难、不同型号IC芯片需要使用不同的夹具等难题；可以实现对不同型号的IC芯片进行全方位固定的功能，具有IC芯片固定效果好、IC芯片在传送时不会发生位移、IC芯片的极性调节简便、可以针对不同型号的IC芯片进行固定等优点；
二、本发明固定装置上设置有限位机构，限位机构能够在固定电机对IC芯片的极性进行调节时起到限位的作用；
三、本发明固定装置上设置有锁定机构与正位机构，锁定机构与正位机构相配合能够对不同型号的IC芯片进行全方位的锁定；
四、本发明固定装置上设置有定位吸嘴，定位吸嘴能够在IC芯片放置到本发明上时对其进行缓冲的作用，定位吸嘴还能够在锁定机构将IC芯片固定住后将其吸住，进一步增加IC芯片打印时的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明固定底板、限位机构与调节盘之间的结构示意图；
图3是本发明调节盘、锁定机构与定位吸嘴之间的第一结构示意图；
图4是本发明调节盘、锁定机构与定位吸嘴之间的第二结构示意图；
图5是本发明锁定滑板、锁定耳座、锁定转杆、锁定角度推杆、锁定卡板与锁定弹簧之间的结构示意图；
图6是本发明吸取推杆、吸取板、定位吸嘴与吸取泵之间的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1至图6所示，一种集成电路芯片激光打印用夹具，包括固定装置3，所述的固定装置3包括固定底板31、固定电机32、固定滑槽33、固定滑杆34、限位机构35、转动板36、调节盘37、锁定机构38、正位机构39、吸取推杆310、吸取板311、定位吸嘴312和吸取泵313，固定电机32通过电机套安装在固定底板31的顶部上，固定电机32的输出轴上安装有转动板36，固定滑槽33安装在固定底板31的顶部上，固定滑杆34对称分布在固定电机32的外侧，固定滑杆34的顶部安装在转动板36的底部上，固定滑杆34的底部通过滑动配合的方式与固定滑槽33相连接，固定底板31的左右两端均安装有一个限位机构35，转动板36的顶部上设置有连柱，调节盘37安装在转动板36上连柱的顶部上，调节盘37的左端设置有方槽，调节盘37上的方槽侧壁上设置有滑槽，正位机构39安装在调节盘37上，调节盘37的中部上设置有圆孔，调节盘37上设置两组方孔，且调节盘37设置的方孔对称分布在调节盘37上圆孔的前后两侧；所述的调节盘37的左端底部上设置有定位杆，调节盘37上定位杆的底部为弧面结构，调节盘37上每组方孔的下端均分布有一个锁定机构38，锁定机构38安装在调节盘37的底部上，定位吸嘴312位于调节盘37设置的圆孔内，定位吸嘴312安装在吸取板311的顶部上，吸取板311通过吸取推杆310安装在转动板36的中部上端面上，吸取板311的下端面上安装有吸取泵313，吸取泵313通过吸取泵313上设置的吸管与定位吸嘴312的下端相连接，具体工作时，固定装置3能够将不同型号的IC芯片稳定的固定住，当IC芯片的极性放反时，固定装置3能够将IC芯片进行旋转一百八十度，使得IC芯片位于合适的打印角度，此时调节盘37底部的定位杆能够被限位机构35限位住，防止调节盘37转动时带动IC芯片产生位置的变化，当IC芯片放置在调节盘37上时控制定位吸嘴312进行伸长运动，从而定位吸嘴312能够对IC芯片起到缓冲的作用，防止IC芯片放置到调节盘37上时造成IC芯片引脚的损坏，定位吸嘴312还能够在锁定机构38将IC芯片固定住后将其吸住，进一步增加IC芯片打印时的稳定性。
所述的限位机构35包括限位推杆351、限位L型架352、限位固定柱353、限位伸缩柱354和限位弹簧355，限位L型架352的底部通过限位推杆351安装在固定底板31的顶部上，限位L型架352的前端顶部上安装有限位固定柱353，限位固定柱353的顶部设置有方槽，限位伸缩柱354通过限位弹簧355安装在限位固定柱353方槽的内壁上，限位伸缩柱354的前侧面为弧形面，限位L型架352的后端顶部上设置有滚珠，具体工作时，限位机构35能够在固定电机32对IC芯片的极性进行调节时起到限位的作用，固定电机32进行旋转时会带动调节盘37进行转动，此时伸长限位推杆351，使得限位L型架352顶部上的滚珠贴住调节盘37的下端面，当调节盘37上的定位杆与限位伸缩柱354接触时，调节盘37上的定位杆的弧形结构会通过限位伸缩柱354的弧形面将其压下，之后调节盘37上的定位杆会卡在限位伸缩柱354与限位L型架352之间，起到了对IC芯片的起到限位的作用。
所述的正位机构39包括正位滑动板391、正位推杆392、正位滚轮393、固定立板394和固定滚轮395，正位滑动板391的中部通过滑动配合的方式与调节盘37上方槽设置的滑槽相连接，正位滑动板391的下端左侧面上安装有正位推杆392，正位推杆392的底部安装在调节盘37的底部上，正位滑动板391的上端右侧面上均匀安装有正位滚轮393，固定立板394安装在调节盘37的右端顶部上，固定立板394的左侧面上均匀安装有固定滚轮395，具体工作时，正位机构39能够对IC芯片的左右位置进行锁定，当IC芯片放置到调节盘37上时，调节正位推杆392的长度，使得正位滑动板391与固定立板394将IC芯片进行锁定，正位滚轮393与固定滚轮395能够在对IC芯片的前后位置进行调节时起到配合滚动的作用。
所述的锁定机构38包括锁定U型架381、锁定滑板382、滑板推杆383、位置推杆384、位置滑柱385、位置弹簧386、锁定耳座387、锁定转杆388、锁定角度推杆389、锁定卡板3810和锁定弹簧3811，锁定U型架381安装在调节盘37的底部上，锁定U型架381的下端上侧面上设置有滑槽，锁定U型架381上的滑槽通过滑动配合的方式均匀连接有锁定滑板382，相邻的两个锁定滑板382之间均安装有一个滑板推杆383，位于锁定U型架381右端锁定滑板382的右侧面与位置推杆384的顶部相连接，位置推杆384的底部安装在锁定U型架381的右端内侧面上，位于锁定U型架381左端锁定滑板382的左侧面与位置滑柱385的右端相连接，位置滑柱385的左端通过滑动配合的方式与锁定U型架381的左端相连接，位置滑柱385的右端外侧设置有位置弹簧386，位置弹簧386安装在锁定U型架381与位于锁定U型架381左端锁定滑板382之间，每个锁定滑板382的顶部上均安装有一个锁定耳座387，锁定转杆388通过销轴安装在锁定耳座387上，且锁定转杆388位于调节盘37设置的方孔内，锁定转杆388的内端下侧面与锁定滑板382的顶部之间通过铰链安装有锁定角度推杆389，锁定转杆388的外端上侧面通过铰链安装有锁定卡板3810，锁定卡板3810的下侧面与锁定转杆388的上侧面之间安装有锁定弹簧3811，具体工作时，锁定机构38能够将IC芯片的前后位置进行锁定，当IC芯片被正位机构39锁定住后，调节锁定角度推杆389的长度，使得锁定卡板3810在铰链的连接作用下自动卡在IC芯片的前后侧面，通过控制滑板推杆383的长度能够调节锁定滑板382之间的距离，以便对不同引脚间距的IC芯片进行固定，位置推杆384能够对所有的锁定滑板382进行位置的调节，以便对不同型号的IC芯片进行锁定。
工作时，首先将本发明固定在外部的传送装置上，通过外部的传送装置控制本发明移动到激光打印机的打印区域，固定装置3能够将不同型号的IC芯片稳定的固定住，当IC芯片的极性放反时，固定装置3能够将IC芯片进行旋转一百八十度，使得IC芯片位于合适的打印角度，此时调节盘37底部的定位杆能够被限位机构35限位住，防止调节盘37转动时带动IC芯片产生位置的变化，当IC芯片放置在调节盘37上时控制定位吸嘴312进行伸长运动，从而定位吸嘴312能够对IC芯片起到缓冲的作用，防止IC芯片放置到调节盘37上时造成IC芯片引脚的损坏，定位吸嘴312还能够在锁定机构38将IC芯片固定住后将其吸住，进一步增加IC芯片打印时的稳定性，限位机构35能够在固定电机32对IC芯片的极性进行调节时起到限位的作用，固定电机32进行旋转时会带动调节盘37进行转动，此时伸长限位推杆351，使得限位L型架352顶部上的滚珠贴住调节盘37的下端面，当调节盘37上的定位杆与限位伸缩柱354接触时，调节盘37上的定位杆的弧形结构会通过限位伸缩柱354的弧形面将其压下，之后调节盘37上的定位杆会卡在限位伸缩柱354与限位L型架352之间，起到了对IC芯片的起到限位的作用，正位机构39能够对IC芯片的左右位置进行锁定，当IC芯片放置到调节盘37上时，调节正位推杆392的长度，使得正位滑动板391与固定立板394将IC芯片进行锁定，正位滚轮393与固定滚轮395能够在对IC芯片的前后位置进行调节时起到配合滚动的作用，锁定机构38能够将IC芯片的前后位置进行锁定，当IC芯片被正位机构39锁定住后，调节锁定角度推杆389的长度，使得锁定卡板3810在铰链的连接作用下自动卡在IC芯片的前后侧面，通过控制滑板推杆383的长度能够调节锁定滑板382之间的距离，以便对不同引脚间距的IC芯片进行固定，位置推杆384能够对所有的锁定滑板382进行位置的调节，以便对不同型号的IC芯片进行锁定，实现了对不同型号的IC芯片进行全方位固定的功能，解决了现有IC芯片在激光打印时存在的IC芯片固定效果差、IC芯片在传送时会发生位移、IC芯片的极性调节困难、不同型号IC芯片需要使用不同的夹具等难题，达到了目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种集成电路芯片激光打印用夹具，包括固定装置(3),其特征在于：所述的固定装置(3)包括固定底板(31)、固定电机(32)、固定滑槽(33)、固定滑杆(34)、限位机构(35)、转动板(36)、调节盘(37)、锁定机构(38)、正位机构(39)、吸取推杆(310)、吸取板(311)、定位吸嘴(312)和吸取泵(313)，固定电机(32)通过电机套安装在固定底板(31)的顶部上，固定电机(32)的输出轴上安装有转动板(36)，固定滑槽(33)安装在固定底板(31)的顶部上，固定滑杆(34)对称分布在固定电机(32)的外侧，固定滑杆(34)的顶部安装在转动板(36)的底部上，固定滑杆(34)的底部通过滑动配合的方式与固定滑槽(33)相连接，固定底板(31)的左右两端均安装有一个限位机构(35)，转动板(36)的顶部上设置有连柱，调节盘(37)安装在转动板(36)上连柱的顶部上，调节盘(37)的左端设置有方槽，调节盘(37)上的方槽侧壁上设置有滑槽，正位机构(39)安装在调节盘(37)上，调节盘(37)的中部上设置有圆孔，调节盘(37)上设置两组方孔，且调节盘(37)设置的方孔对称分布在调节盘(37)上圆孔的前后两侧，调节盘(37)上每组方孔的下端均分布有一个锁定机构(38)，锁定机构(38)安装在调节盘(37)的底部上，定位吸嘴(312)位于调节盘(37)设置的圆孔内，定位吸嘴(312)安装在吸取板(311)的顶部上，吸取板(311)通过吸取推杆(310)安装在转动板(36)的中部上端面上，吸取板(311)的下端面上安装有吸取泵(313)，吸取泵(313)通过吸取泵(313)上设置的吸管与定位吸嘴(312)的下端相连接；
所述的锁定机构(38)包括锁定U型架(381)、锁定滑板(382)、滑板推杆(383)、位置推杆(384)、位置滑柱(385)、位置弹簧(386)、锁定耳座(387)、锁定转杆(388)、锁定角度推杆(389)、锁定卡板(3810)和锁定弹簧(3811)，锁定U型架(381)安装在调节盘(37)的底部上，锁定U型架(381)的下端上侧面上设置有滑槽，锁定U型架(381)上的滑槽通过滑动配合的方式均匀连接有锁定滑板(382)，相邻的两个锁定滑板(382)之间均安装有一个滑板推杆(383)，位于锁定U型架(381)右端锁定滑板(382)的右侧面与位置推杆(384)的顶部相连接，位置推杆(384)的底部安装在锁定U型架(381)的右端内侧面上，位于锁定U型架(381)左端锁定滑板(382)的左侧面与位置滑柱(385)的右端相连接，位置滑柱(385)的左端通过滑动配合的方式与锁定U型架(381)的左端相连接，位置滑柱(385)的右端外侧设置有位置弹簧(386)，位置弹簧(386)安装在锁定U型架(381)与位于锁定U型架(381)左端锁定滑板(382)之间，每个锁定滑板(382)的顶部上均安装有一个锁定耳座(387)，锁定转杆(388)通过销轴安装在锁定耳座(387)上，且锁定转杆(388)位于调节盘(37)设置的方孔内，锁定转杆(388)的内端下侧面与锁定滑板(382)的顶部之间通过铰链安装有锁定角度推杆(389)，锁定转杆(388)的外端上侧面通过铰链安装有锁定卡板(3810)，锁定卡板(3810)的下侧面与锁定转杆(388)的上侧面之间安装有锁定弹簧(3811)；
通过锁定角度推杆（389）的伸缩控制锁定卡板（3810）在水平与垂直状态之间90度的切换，然后对称设置的U型架（381）上的滑动推杆（383）与锁定滑板（382）交替均匀布置，通过调节滑动推杆（383）的长度带动相邻锁定滑板（382）的水平直线移动，通过调节位置推杆（384）长度带动所有锁定滑板水平移动，实现对不同引脚间距的IC芯片及不同型号的IC芯片前后侧面进行弹性无损伤固定的工艺。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片激光打印用夹具，其特征在于：所述的限位机构(35)包括限位推杆(351)、限位L型架(352)、限位固定柱(353)、限位伸缩柱(354)和限位弹簧(355)，限位L型架(352)的底部通过限位推杆(351)安装在固定底板(31)的顶部上，限位L型架(352)的前端顶部上安装有限位固定柱(353)，限位固定柱(353)的顶部设置有方槽，限位伸缩柱(354)通过限位弹簧(355)安装在限位固定柱(353)方槽的内壁上，限位伸缩柱(354)的前侧面为弧形面。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片激光打印用夹具，其特征在于：所述的正位机构(39)包括正位滑动板(391)、正位推杆(392)、正位滚轮(393)、固定立板(394)和固定滚轮(395)，正位滑动板(391)的中部通过滑动配合的方式与调节盘(37)上方槽设置的滑槽相连接，正位滑动板(391)的下端左侧面上安装有正位推杆(392)，正位推杆(392)的底部安装在调节盘(37)的底部上，正位滑动板(391)的上端右侧面上均匀安装有正位滚轮(393)，固定立板(394)安装在调节盘(37)的右端顶部上，固定立板(394)的左侧面上均匀安装有固定滚轮(395)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片激光打印用夹具，其特征在于：所述的调节盘(37)的左端底部上设置有定位杆，调节盘(37)上定位杆的底部为弧面结构。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片激光打印用夹具，其特征在于：所述的限位L型架(352)的后端顶部上设置有滚珠。
CN201811166815.1A 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路芯片激光打印用夹具 Expired - Fee Related CN109108480B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811166815.1A CN109108480B (zh) 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路芯片激光打印用夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811166815.1A CN109108480B (zh) 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路芯片激光打印用夹具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109108480A CN109108480A (zh) 2019-01-01
CN109108480B true CN109108480B (zh) 2020-08-28

Family

ID=64857691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811166815.1A Expired - Fee Related CN109108480B (zh) 2018-10-08 2018-10-08 一种集成电路芯片激光打印用夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109108480B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114833458B (zh) * 2022-04-29 2023-09-08 恒玄科技(上海)股份有限公司 一种预防激光灼烧芯片的打印方法、装置及打印机

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205178A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザマーキング方法
WO2003097290A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-27 Gsi Lumonics Corporation Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein
CN201116022Y (zh) * 2007-09-24 2008-09-17 东莞市奥普特自动化科技有限公司 基于视觉的全自动激光打标机
CN201325215Y (zh) * 2008-11-20 2009-10-14 武汉凌云光电科技有限责任公司 一种用于激光打标机的转塔式升降台
CN102371777A (zh) * 2010-08-25 2012-03-14 沈阳友联电子装备有限公司 智能ic卡激光定位装置
CN203679530U (zh) * 2013-12-20 2014-07-02 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 激光打标机
CN204037077U (zh) * 2014-01-22 2014-12-24 无锡博凌激光技术有限公司 异形卡自动化激光标记设备
CN105313484A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 天津宇晗电子科技有限公司 一种新型的芯片固定装置
CN106271121A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 沈阳友联电子装备有限公司 一种ic卡卡面信息打标定位方法及其装置
CN205905562U (zh) * 2016-07-05 2017-01-25 宣利峰 一种激光打标机
CN106364172A (zh) * 2016-11-07 2017-02-01 重庆旭安科技有限责任公司 Ic芯片全自动激光打标机
CN207447959U (zh) * 2017-11-08 2018-06-05 漯河建泰精密科技有限公司 一种自动装夹机

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002205178A (ja) * 2000-12-28 2002-07-23 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザマーキング方法
WO2003097290A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-27 Gsi Lumonics Corporation Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein
CN201116022Y (zh) * 2007-09-24 2008-09-17 东莞市奥普特自动化科技有限公司 基于视觉的全自动激光打标机
CN201325215Y (zh) * 2008-11-20 2009-10-14 武汉凌云光电科技有限责任公司 一种用于激光打标机的转塔式升降台
CN102371777A (zh) * 2010-08-25 2012-03-14 沈阳友联电子装备有限公司 智能ic卡激光定位装置
CN203679530U (zh) * 2013-12-20 2014-07-02 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 激光打标机
CN204037077U (zh) * 2014-01-22 2014-12-24 无锡博凌激光技术有限公司 异形卡自动化激光标记设备
CN105313484A (zh) * 2014-07-30 2016-02-10 天津宇晗电子科技有限公司 一种新型的芯片固定装置
CN205905562U (zh) * 2016-07-05 2017-01-25 宣利峰 一种激光打标机
CN106271121A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 沈阳友联电子装备有限公司 一种ic卡卡面信息打标定位方法及其装置
CN106364172A (zh) * 2016-11-07 2017-02-01 重庆旭安科技有限责任公司 Ic芯片全自动激光打标机
CN207447959U (zh) * 2017-11-08 2018-06-05 漯河建泰精密科技有限公司 一种自动装夹机

Also Published As

Publication number Publication date
CN109108480A (zh) 2019-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7493689B2 (en) Head assembly for chip mounter
KR100251515B1 (ko) 다이-본딩 장치
JP5812456B2 (ja) 部品実装機
US6634093B1 (en) Mounter head of surface mounting apparatus
JPH10209680A (ja) 電子部品装着装置
CN115867018B (zh) 一种电子元器件的连接组合装置
CN109108480B (zh) 一种集成电路芯片激光打印用夹具
CN113911735A (zh) 一种上料设备
JPS61168299A (ja) プリント基板搬送位置決め装置
CN114047674B (zh) 一种用于光刻机的压紧装置
CN109300812B (zh) 一种集成电路芯片激光打印用固定转动机器人
US5768765A (en) Component mounting apparatus
CN106714543B (zh) 一种小型电路板贴片机
JP6823429B2 (ja) スクリーン印刷機
JP3189220B2 (ja) 基板バックアップ装置
CN216526729U (zh) 一种用于光刻机的压紧装置
JP3708253B2 (ja) 基板の下受方法
JPS6411412B2 (zh)
JP3289604B2 (ja) ペースト供給装置及びペースト供給方法
JP3691869B2 (ja) 電子部品搭載装置等の基板固定装置
JP5078424B2 (ja) 電子部品の実装装置
EP1771877A2 (de) Wafertisch zum bereitstellen von elektrischen bauelementen und vorrichtung zum bestücken von substraten mit den bauelementen
JP3044966B2 (ja) 基板の下受装置
JPH0513995A (ja) ピン位置決め装置
CN213529424U (zh) 一种pcb涂胶装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200805

Address after: 211200 Kechuang building, Futian Road, Zhetang street, Lishui Economic Development Zone, Nanjing City, Jiangsu Province

Applicant after: Nanjing Lishui hi tech Venture Capital Management Co.,Ltd.

Address before: 241100 Xiaozhou Natural Village, Putang Administrative Village, Wanyu Town, Wuhu County, Wuhu City, Anhui Province

Applicant before: Fang Zhilan

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210120

Address after: 211299 science and technology innovation center, No.5 Shiqiu Avenue, Shiqiu street, Lishui District, Nanjing City, Jiangsu Province

Patentee after: Jiangsu Qinglian Optoelectronic Technology Research Institute Co.,Ltd.

Address before: 211200 Kechuang building, Futian Road, Zhetang street, Lishui Economic Development Zone, Nanjing City, Jiangsu Province

Patentee before: Nanjing Lishui hi tech Venture Capital Management Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200828

Termination date: 20211008

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee