CN1122099A - 挠性电路板配线装置和所使用的挠性电路板 - Google Patents

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Abstract

提供一种能使计算机相关装置之间阻抗适当、能防止串音、且连接紧凑的挠线电路板配线装置及所使用的挠线电路板。第1及第2连接器配置在双面挠线电路板50的两端，两者之间通过双层电路图案连接。中间部22a、22b的上侧电路图案的导体20a和下侧电路图案的导体20b大致平行地延伸，且沿间距方向错开配置。因此能实现具有较高阻抗、且能防止串音的电连接，另外，还能强化挠线电路板50的抗弯曲性能。

Description

挠性电路板配线装置和所使用 的挠性电路板
本发明涉及包括形成高速传输若干信号的挠性电路板(FPC)的FPC配线装置及所使用的FPC。
为了将计算机的相关装置连接，有各种连接装置。例如为了使磁盘阵列、工作站之类的装置互相连接，以往是使用利用双绞电缆的配线装置。双绞电缆是一种平式多芯导体电缆，它具有防止串音用的电线对被拧成螺旋状的扭绞部和沿纵向在适当的距离处将电线融熔在一起的融熔部。
在多数情况下，通过压接方法将连接器压接到双绞电缆上。这时，双绞电缆的融熔部被收容在配置在连接器上的压接端子的压接槽中。
但是，以往的使用双绞电缆的配线装置，希望从下述方面进行改进。首先，如上所述，双绞电缆是通过电缆的融熔部连接的，但是为了进行阻抗控制，该融熔部之间的距离不能很短。因此，所使用的双绞电缆不能取任意的长度，从而就会发生不得不使用不必要的长度，另外，也不适合于紧凑装配。
其次，由于扭绞起来的每个扭绞线对不是整体结构，所以会与周围物体缠绕等，使用时不方便。
最后，以往的双绞电缆以压接式的连接器为终端，但这种压接连接器的价格较高，从而使配线装置总体价格变高。因此，希望能获得容易组装、连接而且价格便宜的配线装置。
本发明提供这样一种FPC配线装置，其特征为：具有在其两面形成电路图案的挠性电路板和安装在与该挠性电路板的一面相对的端部附近的一对连接器，上述挠性电路板的上下电路图案中的各导体，至少中间部分从背面一致的位置偏向横向，并向大致相同的方向延伸。
另外，在具有由若干导体构成的上下两层电路图案的挠性电路板中，本发明提供的FPC的特征为：在与该挠性电路板的一面对应的各端部附近形成连接器连接部，上述导体将上述连接器连接部之间连接起来，上述两面挠性电路板的上下各电路图案的上述导体，至少中间部分从背面重合的位置偏向横向，并向大致相同的方向延伸。
本发明的FPC配线装置具有FPC(挠性电路板)和安装在FPC上的连接器。FPC是一种双面FPC，构成包括双层结构的电路图案的电路图案的导体，在各层内及层间大致平行延伸。第1层中的各导体保持在与第2层中的各导体偏向横向的一侧位置，并沿纵向延伸。
图1表示本发明的一个最佳的实施例的FPC配线装置，(a)是该装置的平面图，(b)是其侧视图。
图2表示图1中的FPC配线装置的2次电路图案，(a)是图1(b)中A侧图案的透视平面图，(b)是B侧图案的透视平面图。
图3表示图1中的FPC配线装置的FPC，(a)第1端部剖面图、(b)是中间部剖面图、(c)是第2端部剖面图。
图中10：挠性电路板(FPC)配线装置
    20a、20b：导体
    22a、22b：中间部
    30、40：连接器
    50：挠性电路板(FPC)
    51、52：连接器连接部
下面，参照附图详细说明本发明的FPC配线装置及FPC的最佳的实施例。
图1表示本发明的FPC配线装置10。FPC配线装置10具有第1连接器30、第2连接器40以及将它们之间进行电气连接的FPC(挠性电路板)50。FPC 50如后面所述，它是一种上下两面都有电路图案的FPC。图1中省略了电路图案。按照图1，FPC 50在第1连接器30和第2连接器40之间形成与这两个连接器的宽度对应的大致呈梯形的形状。按照图1，在第1连接器30、第2连接器40的各位置上配置有加强板61、62。加强板61、62由添加玻璃纤维的环氧树脂之类的耐热材料形成，粘接在FPC 50上。加强板61、62使连接器的安装容易、且使FPC 50的弯曲平滑。另外，加强板61、62在FPC 50上的粘接面彼此不同，如后面所述，是因为第1连接器30、第2连接器40所具有的触头的形状不同。
第1连接器30的接续触头具有接线柱状的尖端31，尖端31插入到FPC 50的通孔(第1连接器连接部)51内，进行焊接连接。借此，第1连接器30固定在FPC 50上。另一方面，第2连接器40的接续触头焊接在FPC 50上的焊片(第2连接器连接部)52(参见图2(a))上，借此，第2连接器40固定在FPC 50上。
图2是从在本发明的FPC 50上形成的双层电路图案的一个侧面(图1(b)中的A侧)看到的透视图。双层电路图案中的上侧，即图1(b)中的A侧电路图案示于图2(a)。形成电路图案的各导体(铜箔)20a具有大致垂直于各通孔51的排列长度方向从各通孔51延伸的第1端部21a、从第1端部21a沿倾斜方向延伸的中间部22a以及从中间部22a沿着与通向第2连接器40一侧的第1端部21a大致相同的方向延伸的第2端部23a。第2端部23a与焊片52的前排52a连接。焊片52的后排52b与通孔53连接，如后面所述，与下侧即与图1(b)中的B侧电路图案相连接。
图2(b)示出了双层电路图案中的下侧即图1(b)中的B侧电路图案。形成电路图案的各导体20b与导体20a相同，具有第1端部21b、中间部22b、以及第2端部23b。各第1端部21b、中间部22b及第2端部23b分别与上侧电路图案中的第1端部21a、中间部22a及第2端部23a平行地延伸。第2端部23a通过通孔53与上侧电路图案连接，如图2(a)所示，与焊片52的后排52b进行电气连接。
图3(a)、(b)、(c)是第1端部21a、21b、中间部22a、22b、以及第2端部23a、23b的各电路图案排列的剖面图。导体20a、20b以适当的间距(间隔)配置在由聚酰亚胺制成的基板24的各面上，并且用聚酰亚胺制的被覆层25a、25b覆盖在这些导体上。
图3(a)、(c)分别示出了第1、第2连接器30、40附近的第1端部21a、21b、第2端部23a、23b的剖面。如图3(a)、(c)及图2(a)、(b)所示，导体20a、20b的第1端部21a、21b的间距比第2端部23a、23b的间距大。
在第2端部23a、23b中，由于与第2连接器40连接，导体20a、20b大致背面一致地配置。与此相反，在第1端部21a、21b及中间部22a、22b中，如图3(a)、(b)所示，导体20a、20b以大致等间距地沿横向错开配置。因此，导体间的电容大小一样，从而能均匀地并且将阻抗设定得较大。
以上说明了FPC配线装置的作用的一个最佳的实施例。图3(a)至(c)中的S1至S3、G1至G3表示各导体作信号线用(S1至S3)或作接地线用(G1至G3)。这时，S1和G1、S2和G2、S3和G3(以下用S1和G1等表示)分别对应地进行差动式发送。如图3(c)所示，在第2端部23a、23b处，S1和G1等以背面一致地配置，因此能防止串音。另外，如图3(a)、(b)所示，在第1端部21a、21b及中间部22a、22b处，S1和G1等沿横向错开排列。因此能确保较大的阻抗、且能防止串音。
其次，按照图1(a)、(b)，第1连接器30、第2连接器40朝向嵌合面安装在FPC 50的同一侧面上。由于FPC 50有柔软性，因此第1、第2连接器30、40能朝向所希望的方向与配对的连接器嵌合。这时，FPC 50以弯曲的形态配置，因此受弯曲应力作用。按照图3(b)，中间部22a、22b沿横向即沿间距方向错开配置，所以，如图3(c)所示，与背面一致地配置相比较，能提高对弯曲受力的机械强度。
以上，给出了本发明的最佳的实施例，但上述最佳的实施例并不限制本发明，本专业技术人员可进行各种变形或变更。
本发明能用于计算机相关装置等。提供一种包括FPC的FPC配线装置。FPC是一种双面FPC，即有两层电路图案的FPC，该电路图案的中间部大致平行、且沿横向即沿间距方向错开配置。
因此，按照本发明的FPC，能保持高阻抗，且能防止串音，能实现与计算机相关装置之间的差动信号的发送对应的电连接的紧凑化。另外，本发明的FPC配线装置，连接器的制造及配线装置的组装都比较便宜，有较好的经济效果。另外，连接器之间通过FPC进行机械连接，因此使用方便，其中间部由电路图案的导体进行加强，因此具有良好的抗弯曲性能。另外，通过选择FPC及其电路图案，可将不同类型的连接器彼此之间有效地连接起来，而且可用于频繁移动的两个连接器，自由度极高。

Claims (2)

1.一种挠性电路板配线装置，其特征为：备有在两面形成电路图案的挠性电路板，以及在与该挠性电路板的一面相对的端部附近安装的一对连接器，上述挠性电路板的上下电路图案的各导体，至少中间部从背面重合的位置偏向横向，向大致相同的方向延伸。
2.一种挠性电路板，它具有由若干导体构成的上下两层电路图案，该挠性电路板的特征为：在与该挠性电路板的一面相对的端部附近分别形成连接器连接部，上述导体连接在上述连接器连接部之间，上述挠性电路板的上下电路图案的各导体，至少中间部从背面重合的位置偏向横向，相互向大致相同的方向延伸。
CN95108928A 1994-07-21 1995-07-21 挠性电路板配线装置和所使用的挠性电路板 Pending CN1122099A (zh)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1849035B (zh) * 2005-04-12 2010-12-22 日本梅克特隆株式会社 柔性电路板
CN106604520A (zh) * 2015-10-15 2017-04-26 联咏科技股份有限公司 印刷电路板结构
WO2018082333A1 (zh) * 2016-11-07 2018-05-11 徐海波 一种新型电线电缆
CN110913573A (zh) * 2019-12-17 2020-03-24 武汉天马微电子有限公司 一种柔性电路板
CN113439491A (zh) * 2019-03-15 2021-09-24 欧姆龙株式会社 光传感器

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09305278A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Alps Electric Co Ltd 回路基板及びそれを用いたキーボード装置
US5854131A (en) * 1996-06-05 1998-12-29 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit having horizontally and vertically offset interconnect lines
US5975944A (en) * 1996-06-28 1999-11-02 The Whitaker Corporation Connector for pitch spaced electrical cables
US5764489A (en) * 1996-07-18 1998-06-09 Compaq Computer Corporation Apparatus for controlling the impedance of high speed signals on a printed circuit board
JP3417808B2 (ja) * 1997-08-25 2003-06-16 富士通株式会社 Ｌｓｉパッケージの配線構造
US6352434B1 (en) * 1997-10-15 2002-03-05 Motorola, Inc. High density flexible circuit element and communication device using same
KR100476524B1 (ko) * 1997-12-31 2005-08-29 삼성전자주식회사 엘씨디모듈용테이프캐리어패키지
TW415722U (en) * 1998-04-02 2000-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Flexible printed cable with ground plane and required impedance
JP3548000B2 (ja) * 1998-05-29 2004-07-28 矢崎総業株式会社 ワイヤーハーネス製造装置及び該装置のタクトタイム制御方法
JP2998086B1 (ja) * 1998-06-19 2000-01-11 株式会社リニア・サーキット 電極のピッチ変換アダプタ
US6281451B1 (en) * 1998-09-24 2001-08-28 International Business Machines Corporation Electrical cable device
SE516087C2 (sv) * 1999-02-02 2001-11-19 Ericsson Telefon Ab L M Anordning vid ledningsbärare och förfaranden för tillverkning av sådana ledningsbärare
US6310412B1 (en) * 1999-04-02 2001-10-30 Unisys Corporation Three-phase AC distribution system and method for printed circuit boards
FR2793352B1 (fr) * 1999-05-07 2006-09-22 Sagem Composant electrique a nappe souple de conducteurs de raccordement
US6360435B1 (en) * 1999-08-25 2002-03-26 Qualcomm Incorporated Bidirectional interface tool for PWB development
US6274819B1 (en) * 1999-09-01 2001-08-14 Visteon Global Technologies, Inc. Method and article for the connection and repair of flex and other circuits
US6305073B1 (en) 1999-12-29 2001-10-23 Gm Nameplate, Inc. One-sided electrode arrangement on an intermediate spacer for a touchscreen
US6559389B1 (en) * 2000-08-25 2003-05-06 General Electric Company High-density cable and method therefor
US6423909B1 (en) * 2001-02-27 2002-07-23 Hewlett-Packard Company Circuit board construction for differential bus distribution
KR100391843B1 (ko) * 2001-03-26 2003-07-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조
JP4667652B2 (ja) * 2001-06-12 2011-04-13 ローム株式会社 電池パック、およびその製造方法
US6511344B2 (en) 2001-07-02 2003-01-28 Fci Americas Technology, Inc. Double-deck electrical connector with cross-talk compensation
US7446261B2 (en) 2001-09-06 2008-11-04 Finisar Corporation Flexible circuit boards with tooling cutouts for optoelectronic modules
US7439449B1 (en) * 2002-02-14 2008-10-21 Finisar Corporation Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly
JP4063533B2 (ja) * 2001-12-10 2008-03-19 日本碍子株式会社 フレキシブル配線板
US6693384B1 (en) * 2002-02-01 2004-02-17 Alien Technology Corporation Interconnect structure for electronic devices
US20040037050A1 (en) * 2002-04-04 2004-02-26 Seiko Epson Corporation Printed circuit board
JP2004088020A (ja) * 2002-08-29 2004-03-18 Toshiba Corp フレキシブルプリント基板及び該基板を備えた電子機器
JP4330009B2 (ja) * 2002-09-30 2009-09-09 古河電気工業株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
US7526207B2 (en) 2002-10-18 2009-04-28 Finisar Corporation Flexible circuit design for improved laser bias connections to optical subassemblies
CN2626161Y (zh) * 2003-04-28 2004-07-14 华为技术有限公司 一种双面插背板
US7275937B2 (en) 2004-04-30 2007-10-02 Finisar Corporation Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit
US7629537B2 (en) 2004-07-09 2009-12-08 Finisar Corporation Single layer flex circuit
US20090008131A1 (en) * 2004-08-02 2009-01-08 Osamu Shibata Flexible printed-circuit board
JP4551776B2 (ja) * 2005-01-17 2010-09-29 日本圧着端子製造株式会社 両面ｆｐｃ
US7641610B2 (en) * 2005-08-09 2010-01-05 Olympus Medical Systems Corporation Endoscope electric connection device
KR100713445B1 (ko) * 2005-09-24 2007-04-30 삼성전자주식회사 다수개의 보드로 구성된 휴대 단말기의 보드간 연결 구조
US7427719B2 (en) * 2006-03-21 2008-09-23 Intel Corporation Shifted segment layout for differential signal traces to mitigate bundle weave effect
WO2009032144A2 (en) * 2007-08-28 2009-03-12 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. System and method for interconnecting circuit boards
US8213120B2 (en) * 2007-09-10 2012-07-03 International Business Machines Corporation Flexible cable comprising liquid crystal polymer
JP2009199809A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Mitsumi Electric Co Ltd コネクタ、光伝送モジュールおよび光−電気伝送モジュール
US20090213565A1 (en) * 2008-02-27 2009-08-27 International Business Machines Corporation Emc shielding for printed circuits using flexible printed circuit materials
US8118611B2 (en) * 2008-10-31 2012-02-21 Myoungsoo Jeon PCB bridge connector for connecting PCB devices
US8535623B2 (en) * 2009-04-21 2013-09-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Concave connector substrate, method of manufacturing the same, measuring kit, sensor substrate, and sensor substrate interprolated cylinder
TW201115596A (en) * 2009-10-23 2011-05-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Double-side-conducting flexible-circuit flat cable with cluster sections
US8508947B2 (en) * 2010-10-01 2013-08-13 Intel Corporation Flex cable and method for making the same
FR2967308A1 (fr) * 2010-11-06 2012-05-11 Johnson Controls Tech Co Dispositif de raccordement electrique flexible entre un composant electrique et une carte imprimee, systeme, et procede de montage d'un systeme.
US8961234B2 (en) * 2011-08-11 2015-02-24 Unitronics (1989) (R″G) Ltd. PCB connection unit
GB201119047D0 (en) 2011-11-04 2011-12-14 Rolls Royce Plc Electrical harness
US9131602B2 (en) * 2012-02-24 2015-09-08 Mediatek Inc. Printed circuit board for mobile platforms
JP6331498B2 (ja) * 2014-03-07 2018-05-30 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
CN105578739A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 电路板及终端
US9780459B1 (en) * 2016-03-30 2017-10-03 Te Connectivity Corporation Linking cable connector
WO2019013143A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板及び表示装置
KR20190053462A (ko) * 2017-11-10 2019-05-20 에스케이하이닉스 주식회사 플렉시블 케이블 및 이를 구비하는 전자 장치
JP6930656B2 (ja) * 2018-03-22 2021-09-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 フレキシブルフラットケーブルの接続構造
KR20210009972A (ko) * 2019-07-18 2021-01-27 삼성전자주식회사 플렉서블 케이블
WO2023108284A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Exro Technologies Inc. Article for power inverter and power inverter

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3757028A (en) * 1972-09-18 1973-09-04 J Schlessel Terference printed board and similar transmission line structure for reducing in
GB1589519A (en) * 1976-11-19 1981-05-13 Solartron Electronic Group Printed circuits
GB1570165A (en) * 1978-05-09 1980-06-25 Standard Telephones Cables Ltd Electrical equipment practices
US4381420A (en) * 1979-12-26 1983-04-26 Western Electric Company, Inc. Multi-conductor flat cable
US4680557A (en) * 1985-04-22 1987-07-14 Tektronix, Inc. Staggered ground-plane microstrip transmission line
US4716500A (en) * 1985-10-18 1987-12-29 Tektronix, Inc. Probe cable assembly
US4798918A (en) * 1987-09-21 1989-01-17 Intel Corporation High density flexible circuit
JPH02268484A (ja) * 1989-04-11 1990-11-02 Hitachi Ltd プリント回路基板
US5080609A (en) * 1990-07-31 1992-01-14 Amp Incorporated Stacked electrical assembly
JPH05315021A (ja) * 1991-07-31 1993-11-26 Du Pont Singapore Pte Ltd コネクタ
US5224023A (en) * 1992-02-10 1993-06-29 Smith Gary W Foldable electronic assembly module

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1849035B (zh) * 2005-04-12 2010-12-22 日本梅克特隆株式会社 柔性电路板
CN106604520A (zh) * 2015-10-15 2017-04-26 联咏科技股份有限公司 印刷电路板结构
CN106604520B (zh) * 2015-10-15 2019-09-13 联咏科技股份有限公司 印刷电路板结构
WO2018082333A1 (zh) * 2016-11-07 2018-05-11 徐海波 一种新型电线电缆
CN113439491A (zh) * 2019-03-15 2021-09-24 欧姆龙株式会社 光传感器
CN113439491B (zh) * 2019-03-15 2022-07-08 欧姆龙株式会社 光传感器及其制造方法
US11744025B2 (en) 2019-03-15 2023-08-29 Omron Corporation Photosensor comprising a first circuit board within a housing having a through hole with a cable for connecting a second circuit board and method of manufacturing the same
CN110913573A (zh) * 2019-12-17 2020-03-24 武汉天马微电子有限公司 一种柔性电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US5844783A (en) 1998-12-01
EP0693866A1 (en) 1996-01-24
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SG49555A1 (en) 1998-06-15

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