CN112008250B - 一种生陶瓷切割装置及切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种生陶瓷切割装置及切割方法，其中生陶瓷切割装置具体包括：料盒升降装置，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置处；或用于存储加工后的陶瓷料片；取料对位装置，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置；运料装置，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置；中空平台装置，用于调节待加工的陶瓷料片位置；密封平台装置，用于对中空平台装置进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；激光切割装置，用于对陶瓷料片进行切割或打孔。

Description

一种生陶瓷切割装置及切割方法

技术领域

本发明涉及激光加工领域，特别是涉及采用激光对陶瓷进行切割装置。

背景技术

在电感行业中传统的加工方式采用的是接触式切割中的锄刀切割方式，随着电感产品的小型化，即外形尺寸缩小，电感产品的切割精度低越发明显，锄刀切割对产品存在排挤现象，切出的产品CPK值也相对较低，无法达到终端厂家的要求；并且，由于产品尺寸小，跟基板的粘贴力小，锄切切割时容易把产品带起，造成产品切割不良；更由于产品小，电极也同步小，切割时容易把电极切坏，造成产品的报废。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种生陶瓷切割装置及切割方法，能够解决传统电感行业的接触式切割中，电感产品的切割精度低以及易报废的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种生陶瓷切割装置，切割装置机柜中设有料盒升降装置、取料对位装置、运料装置、中空平台装置、密封平台装置和激光切割装置；

料盒升降装置，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置处；或用于存储加工前、后的陶瓷料片；

取料对位装置，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置；

运料装置，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置；

中空平台装置，用于调节待加工的陶瓷料片位置；

密封平台装置，用于对中空平台装置进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；

激光切割装置，用于对陶瓷料片进行切割或打孔。

其中，料盒升降装置包括料盒、料盒固定板和伺服升降模组；

料盒为至少一个，用于存储待加工的陶瓷料片或加工后的陶瓷料片；

料盒通过料盒固定板与伺服升降模组的升降部固定，使得料盒能够沿伺服升降模组的升降方向移动。

其中，取料对位装置包括取料模组、料片定位板、料片气缸夹取装置和料片气缸对位装置；

取料模组和料片定位板平行固定于取料平台上；

取料模组包括取料导轨和与取料导轨滑动配合的取料动力装置；

料片气缸夹取装置通过支杆与取料动力装置固定，使得料片气缸夹取装置能够沿取料导轨长度方向滑动，且料片气缸夹取装置位于料片定位板的上方；

料片气缸对位装置位于料片定位板的两侧，用于移动陶瓷料片。

其中，运料装置包括运料模组、取/放料气缸装置和料片吸嘴；

运料模组包括运料导轨和与运料导轨滑动配合的运料动力装置；

取/放料气缸装置通过支杆与运料动力装置固定，使得取/放料气缸装置能够沿运料导轨长度方向滑动，且取/放料气缸装置位于料片定位板的上方；

取/放料气缸装置为一对并列固定的气缸，取/放料气缸装置的活塞杆朝向料片定位板且设有料片吸嘴。

其中，密封平台装置包括基台和密封罩体；

密封罩体罩设与基台上形成密封空间；

中空平台装置和激光切割装置均固定在安装基台上位于密封罩体内；

密封罩体上于中空平台装置对应位置设有移动门。

其中，中空平台装置包括X轴直线电机、Y轴直线电机、直驱旋转马达和切割载台；

Y轴直线电机的定子固定在基台上、动子与X轴直线电机的定子固定，Y轴直线电机的动子上固定有直驱旋转马达，直驱旋转马达的动力输出轴同轴固定有切割载台。

其中，密封平台装置中设有抽气除尘装置。

为解决上述技术问题，本发明采用的令一个技术方案是：提供一种生陶瓷切割方法，具体步骤如下：

将待加工的陶瓷料片装入料盒内并放置在料盒固定板上固定料盒，伺服升降模组升降至料片气缸夹取装置合适高度，等待料片气缸夹取装置夹取待加工的陶瓷料片；

料片气缸夹取装置通过取料模组滑移至料盒取料处夹取陶瓷料片，再通过取料模组将携料片的料片气缸夹取装置拉至料片气缸对位装置处，夹持料片气缸松开，料片气缸对位装置夹紧对位，等待料片吸嘴吸取待加工的陶瓷料片；

运料模组将取/放料气缸装置运送至料片气缸对位装置处，取/放料气缸装置下降，料片通过吸嘴真空吸取待加工的陶瓷料片，通过运料模组将待加工的陶瓷料片运送至切割载台上方，取/放料气缸装置下降将待加工的陶瓷料片放在切割载台上，取/放料气缸装置返回重新取料；

通过X轴直线电机和Y轴直线电机将待加工的陶瓷料片运送至激光切割装置下方进行切割，切割完毕后，将加工后的陶瓷料片移至下料位；

运料模组将取/放料气缸装置滑移至切割载台的下料位，取/放料气缸装置取料侧先取下切割载台上的加工后的陶瓷料片，然后再将放料侧的待加工的陶瓷料片放置在切割载台上

取/放料气缸装置将取料侧的加工后的陶瓷料片放置在料片气缸对位装置处，由料片气缸对位装置对加工后的陶瓷料片进行对位，再由料片气缸夹取装置夹取加工后的陶瓷料片，通过取料模组运送至料盒内。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种陶瓷电感切割设备，包括

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序，使得一个或多个处理器实现上述的生陶瓷切割方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的生陶瓷切割方法。

以上方案中因为采用的是非接触的激光切割方式，所以对产品不会产生排挤，采用直线电机的运动方式，精度可达到5um以内，大大提高了切割的精度，切割的产品CPK值可达1.33以上，完全达到终端客户的要求。采用激光切割方式，不会对产品造成切割不良，大大提高产品的良品率。

1、能够在加工产品的同时人工卸下上料位加工好的产品和装载待加工产品；

2、节省劳动力成本，通过激光器切割作业提高生产良率及外观；

3、克服刀轮切割对小型化产品切割的壁垒。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种生陶瓷切割装置的整体结构示意图；

图2为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的料盒升降装置的结构示意图；

图3为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的取料对位装置的结构示意图；

图4为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的运料装置的结构示意图；

图5为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的中空平台装置的结构示意图；

图6为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的密封平台装置的结构示意图；

图7为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的激光切割装置的结构示意图；

图8为图1实施例的一种生陶瓷切割方法的流程图。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。

请参阅图1至图7，图1为本发明的一种生陶瓷切割装置的整体结构示意图；图2为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的料盒升降装置的结构示意图；图3为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的取料对位装置的结构示意图；图4为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的运料装置的结构示意图；图5为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的中空平台装置的结构示意图；图6为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的密封平台装置的结构示意图；图7为图1实施例的一种生陶瓷切割装置的激光切割装置的结构示意图。

本实施例的一种生陶瓷切割装置，切割装置机柜101中设有料盒升降装置110、取料对位装置120、运料装置130、中空平台装置140、密封平台装置150和激光切割装置160；

料盒升降装置110，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置120处；或用于存储加工前、后的陶瓷料片；

取料对位装置120，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置110；

运料装置130，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置140；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置120；

中空平台装置140，用于调节待加工的陶瓷料片位置；

密封平台装置150，用于对中空平台装置140进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；

激光切割装置160，用于对陶瓷料片进行切割或打孔。

同时，为了对各内部装置进行直观控制，在切割装置机柜101的外部安装有人机交互装置102，用于通过显示器等进行操作人员与生陶瓷切割装置的控制交互，但是，人机交互装置102并不一定仅仅设于切割装置机柜101的外部，也可以通过通信网络等方式远程与生陶瓷切割装置进行交互。

进一步地，料盒升降装置110包括料盒111、料盒固定板和伺服升降模组；

料盒111为至少一个，用于存储待加工的陶瓷料片或加工后的陶瓷料片；

料盒111通过料盒111固定板与伺服升降模组的升降部固定，使得料盒111能够沿伺服升降模组的升降方向移动。

具体地，如图2所示，料盒升降装置110包含有料盒111、料盒定位块112、料盒固定板113、模组固定支座114、气缸支架115、料片阻挡插件116、旋转下压气缸117、伺服升降模组118。

陶瓷料片(产品)放置在料盒111内，料盒111置于产品料盒升降装置110中的料盒固定板113上，由料盒定位块112进行定位，伺服升降模组118固定在模组固定支座114上，由伺服升降模组118进行上下升降滑移至合适高度，旋转下压气缸117固定在气缸支架115上，通过旋转下压气缸117下压与抬升控制料片阻挡插件116的开启与关闭。

料盒升降装置110至少包括一个料盒111实现出料和回料，可以包括两个一个用于出料一个用于回料。

进一步地，取料对位装置120包括取料模组121、料片定位板124、料片气缸夹取装置125和料片气缸对位装置123；

取料模组121和料片定位板124平行固定于取料平台122上；

取料模组121包括取料导轨和与取料导轨滑动配合的取料动力装置；

料片气缸夹取装置125通过支杆与取料动力装置固定，使得料片气缸夹取装置125能够沿取料导轨长度方向滑动，且料片气缸夹取装置125 位于料片定位板124的上方；

料片气缸对位装置123位于料片定位板124的两侧，用于移动陶瓷料片。

具体地，如图3所示，取料对位装置120包含有取料模组121、取料平台122、料片气缸对位装置123、料片定位板124、气缸夹取装置 125。

料片阻挡插件开启后，由取料对位装置120中的料片气缸夹取装置 125通过取料模组121滑移至取料位夹取料片，再由取料模组121滑移至料片定位板124指定位置，料片气缸夹取装置125松开料片放置于对位区域，由料片气缸对位装置123进行料片对位；(亦可实现料片回收至料盒)。

取料平台122通过支撑架固定在机柜底架上，取料平台122上设置有取料模组121和料片定位板124，安装处于同一基准面。

取料模组121上安装有至少一组料片气缸夹取装置125(利用气缸实现夹紧)或者吸爪(利用负压吸产品)，以实现将料片从料盒内取出

料片定位板124上安装有至少一组料片气缸对位装置123，通过气缸推的形式将料片进行定位。

进一步地，运料装置130包括运料模组131、取/放料气缸装置132 和料片吸嘴133；

运料模组131包括运料导轨134和与运料导轨134滑动配合的运料动力装置；

取/放料气缸装置132通过支杆与运料动力装置固定，使得取/放料气缸装置132能够沿运料导轨134长度方向滑动，且取/放料气缸装置 132位于料片定位板的上方；

取/放料气缸装置132为一对并列固定的气缸，取/放料气缸装置132 的活塞杆朝向料片定位板124且设有料片吸嘴133。

具体地，如图4所示，运料装置130包含有运料模组131、两组取/ 放料气缸装置132、两组料片吸嘴133、运料导轨134、运料拖链135、支撑座136。

料片对位完毕后，由运料装置130中的运料模组131将取/放料气缸装置132(双工位：包含气缸、料片吸嘴133等)滑移至料片上方，由气缸下压至料片吸嘴133接触料片，通过真空吸取料片待达到一定真空值气缸抬升，运料模组131将料片运送至切割载台上方，通过气缸下压将料片放置于切割载台上(包含料片吸嘴133破真空)，待切割载台上的料片切割完毕后，另一个取/放料气缸装置132滑移至料片上方取下料片(先通过气缸下压→吸真空→气缸抬升)，由运料模组131将载有加工后的料片的取/放料气缸装置132滑移至切割载台上方放置料片(气缸下压→破真空→气缸抬升)。

运料模组131通过支撑座136固定在密封平台之上，取/放料气缸装置132由运料模组131驱动，运料模组131旁设有运料导向轨用来承载重量；

设有两组取/放料气缸装置132，分别布置有两组料片吸嘴133组件；

运料模组131滑移部分的电、气输送通过运料拖链135进行。

进一步地，密封平台装置150包括基台151和密封罩体155；

密封罩体155罩设与基台151上形成密封空间；

中空平台装置140和激光切割装置160均固定在安装基台151上位于密封罩体155内；

密封罩体155上于中空平台装置140对应位置设有移动门153。

具体地，如图6所示，密封平台部件包含有基台151、线性滑轨152、移动门153、移动门气缸154、密封罩体155、光路组件156、激光器157。

基台151(大理石平台)放置于机柜101的底架之上，四周设置有密封板，顶部设有密封罩体155用于整体密封，确保内部刺激性气体不会溢出；

密封平台装置150的正面设有移动门153，通过移动门气缸154伸、缩，带动线性滑轨152平移开、关移动门153；密封平台装置150通过移动门气缸154伸缩关闭移动门153，形成密闭腔体以实现后续切割

密封平台装置150的顶部布置有光路组件156及激光器157，激光器157所发射的激光通过光路组件156改变激光传播路径并通过场镜 161出光对料片进行加工。

中空平台装置140置于密封平台装置150内部，由基台151(大理石平台)及密封罩体155形成密封空间，对切割过程中产生的刺鼻性气体起到良好的隔离作用，亦有利于气体的集中及排放，切割位的左右两侧分别布置有吹气加抽尘装置，便于气体的排放；料片的上、下料通过气缸伸缩由滑轨带动移动门153实现开、关。

进一步地，中空平台装置140包括X轴直线电机141、Y轴直线电机142、直驱旋转马达143和切割载台144；

Y轴直线电机142的定子固定在基台上、动子与X轴直线电机141 的定子固定，Y轴直线电机142的动子上固定有直驱旋转马达143，直驱旋转马达143的动力输出轴同轴固定有切割载台144。

具体地，如图5所示，中空平台装置140包含有X轴直线电机141、 Y轴直线电机142、直驱旋转马达143、切割载台144、功率计145。

Y轴直线电机142安装在大理石平台之上，X轴直线电机141安装在Y轴直线电机142之上，直驱旋转马达143安装在X轴直线电机141；

直驱旋转马达143上安装有切割载台144，切割载台144上设有小孔，通过对切割载台144抽真空，内腔形成负压，通过小孔将料片吸附在切割载台144上；

X轴直线电机141上设有功率计145，可对激光器的相关参数实时监测；

直驱旋转马达143上的部件走线拖链采用拖链。

其中，激光切割装置160包含有场镜161、多光点组件162、Z轴伺服模组163、振镜164、水冷组件165、旁轴图像传感器166；

切割载台144通过吸真空装置固定料片，通过X轴直线电机141、 Y轴直线电机142，将料片送至广角相机下方拍照，识别料片轮廓有利于切割载台144滑移至切割位旁轴图像传感器166快速精准识别首条划线。

料片通过X轴直线电机141、Y轴直线电机142滑移至旁轴图像传感器166底部，然后通过X、Y轴位移及直驱旋转马达143的旋转，进行精对位使切割标线与切割道重合；X轴直线电机141将料片滑移至振镜164底部，光路系统经场镜161出光对产品进行水平重复划切，使其切透，由Y轴直线电机142位移一个步距进行下一道划切，使其切透，重复N次切割至到水平方向切割道全部切割完毕，由直驱旋转马达143 换向将垂直向的切割道旋转90度，再次重复切割直至垂直向的切割道完全切割完毕。

加工后的料片通过X轴直线电机141、Y轴直线电机142滑移至下料位，由运料装置130中的运料模组将取/放料气缸装置(双工位：包含气缸、吸嘴等)滑移至料片上方取料，下料与上料过程相反直至将料片放入料盒(同上)；

Z轴伺服模组163设在密封平台装置150内侧，振镜164通过连接板固定在Z轴伺服模组163上；

振镜164上设有水冷组件165，避免振镜164长时间作业温度过高，影响出光效果；

场镜161通过装接环(螺纹连接)与振镜164连接；

场镜161如光口前设有多轨/多光点组件162，以提高划切速度；

场镜161旁至少设有1至2组旁轴图像传感器166，以便切割产品时精确对位。

进一步地，密封平台装置150中设有抽气除尘装置。

请参阅图8，图8为图1实施例的一种生陶瓷切割方法的流程图，需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以所示的流程顺序为限，该方法包括如下步骤：

一种生陶瓷切割方法，具体步骤如下：

S201：将待加工的陶瓷料片装入料盒内并放置在料盒固定板上固定料盒，伺服升降模组升降至料片气缸夹取装置合适高度，等待料片气缸夹取装置夹取待加工的陶瓷料片；将待加工的陶瓷料片装入料盒内的步骤一般采用人工，也可以采用配置好的机械臂等装置进行自动上料；

S202：料片气缸夹取装置通过取料模组滑移至料盒取料处夹取陶瓷料片，再通过取料模组将携料片的料片气缸夹取装置拉至料片气缸对位装置处，夹持料片气缸松开，料片气缸对位装置夹紧对位，等待料片吸嘴吸取待加工的陶瓷料片；

S203：运料模组将取/放料气缸装置运送至料片气缸对位装置处，取 /放料气缸装置下降，料片通过吸嘴真空吸取待加工的陶瓷料片，通过运料模组将待加工的陶瓷料片运送至切割载台上方，取/放料气缸装置下降将待加工的陶瓷料片放在切割载台上，切割载台破真空吸住并固定陶瓷料片，然后取/放料气缸装置返回重新取料；

S204：通过X轴直线电机和Y轴直线电机将待加工的陶瓷料片运送至激光切割装置下方进行切割，切割完毕后，将加工后的陶瓷料片移至下料位；

激光切割装置的切割料片的具体过程为，X轴直线电机和Y轴直线电机配合，将切割载台上的料片运送至广角CCD底部进行拍轮廓，再滑移至旁轴CCD，寻找划切刻线(或mark点)，通过直驱旋转马达及 X轴直线电机和Y轴直线电机对料片进行定位并移至振镜底部进行划切，首条划线完成后由底部Y轴直线电机走一个步距进行下一道划切，水平方向依次同上划切，水平方向的所有切割道划切完毕后通过直驱旋转马达旋转90°，移至旁轴CCD对首划线对位，对位完毕后移至切割位同上依次切割，所有刻线切割完毕后，将产品移至下料位；

S205：运料模组将取/放料气缸装置滑移至切割载台的下料位，取/ 放料气缸装置取料侧先取下切割载台上的加工后的陶瓷料片，然后再将放料侧的待加工的陶瓷料片放置在切割载台上；

S206：切割载台步骤S204中所述进行划切料片，同时取/放料气缸装置将取料侧的加工后的陶瓷料片放置在料片气缸对位装置处，由料片气缸对位装置对加工后的陶瓷料片进行对位，再由料片气缸夹取装置夹取加工后的陶瓷料片，通过取料模组运送至料盒内。

进一步地、一种陶瓷电感切割设备，包括

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序，使得一个或多个处理器实现上述的生陶瓷切割方法。

进一步地、一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的生陶瓷切割方法。

在本发明所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor) 执行本发明各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种生陶瓷切割装置，其特征在于，切割装置机柜中设有料盒升降装置、取料对位装置、运料装置、中空平台装置、密封平台装置和激光切割装置；

料盒升降装置，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置处；或用于存储加工前、后的陶瓷料片；

取料对位装置，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置；

运料装置，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置；

中空平台装置，用于调节待加工的陶瓷料片位置；

密封平台装置，用于对中空平台装置进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；

激光切割装置，用于对陶瓷料片进行切割或打孔；

所述激光切割装置包含场镜、多光点组件、Z轴伺服模组、振镜、水冷组件、旁轴图像传感器；所述Z轴伺服模组设在所述密封平台装置内侧，所述振镜通过连接板固定在Z轴伺服模组上；所述场镜与所述振镜连接，所述场镜的光口前设有所述多光点组件，所述场镜旁设有所述旁轴图像传感器；所述旁轴图像传感器识别首条划线，所述场镜出光对陶瓷料片进行水平重复划切。

2.根据权利要求1所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，料盒升降装置包括料盒、料盒固定板和伺服升降模组；

料盒为至少一个，用于存储待加工的陶瓷料片或加工后的陶瓷料片；

料盒通过料盒固定板与伺服升降模组的升降部固定，使得料盒能够沿伺服升降模组的升降方向移动。

3.根据权利要求1所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，取料对位装置包括取料模组、料片定位板、料片气缸夹取装置和料片气缸对位装置；

取料模组和料片定位板平行固定于取料平台上；

取料模组包括取料导轨和与取料导轨滑动配合的取料动力装置；

料片气缸夹取装置通过支杆与取料动力装置固定，使得料片气缸夹取装置能够沿取料导轨长度方向滑动，且料片气缸夹取装置位于料片定位板的上方；

料片气缸对位装置位于料片定位板的两侧，用于移动陶瓷料片。

4.根据权利要求3所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，运料装置包括运料模组、取/放料气缸装置和料片吸嘴；

运料模组包括运料导轨和与运料导轨滑动配合的运料动力装置；

取/放料气缸装置通过支杆与运料动力装置固定，使得取/放料气缸装置能够沿运料导轨长度方向滑动，且取/放料气缸装置位于料片定位板的上方；

取/放料气缸装置为一对并列固定的气缸，取/放料气缸装置的活塞杆朝向料片定位板且设有料片吸嘴。

5.根据权利要求1所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，密封平台装置包括基台和密封罩体；

密封罩体罩设与基台上形成密封空间；

中空平台装置和激光切割装置均固定在安装基台上位于密封罩体内；

密封罩体上于中空平台装置对应位置设有移动门。

6.根据权利要求5所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，中空平台装置包括X轴直线电机、Y轴直线电机、直驱旋转马达和切割载台；

Y轴直线电机的定子固定在基台上、动子与X轴直线电机的定子固定 ，Y轴直线电机的动子上固定有直驱旋转马达，直驱旋转马达的动力输出轴同轴固定有切割载台。

7.根据权利要求5所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，密封平台装置中设有抽气除尘装置。

8.一种生陶瓷切割方法，其特征在于，具体步骤如下：

将待加工的陶瓷料片装入料盒内并放置在料盒固定板上固定料盒，伺服升降模组升降至料片气缸夹取装置合适高度，等待料片气缸夹取装置夹取待加工的陶瓷料片；

料片气缸夹取装置通过取料模组滑移至料盒取料处夹取陶瓷料片，再通过取料模组将携料片的料片气缸夹取装置拉至料片气缸对位装置处，夹持料片气缸松开，料片气缸对位装置夹紧对位，等待料片吸嘴吸取待加工的陶瓷料片；

运料模组将取/放料气缸装置运送至料片气缸对位装置处，取/放料气缸装置下降，料片通过吸嘴真空吸取待加工的陶瓷料片，通过运料模组将待加工的陶瓷料片运送至切割载台上方，取/放料气缸装置下降将待加工的陶瓷料片放在切割载台上，取/放料气缸装置返回重新取料；

激光发射器出光依次通过光路组件、多光点组件、振镜和场镜后，切割陶瓷料片；通过X轴直线电机和Y轴直线电机将待加工的陶瓷料片运送至激光切割装置下方，旁轴图像传感器识别陶瓷料片的首条划线，场镜对陶瓷料片进行水平重复划切，使其切透，由Y轴直线电机位移一个步距进行下一道划切，使其切透，重复N次切割至到水平方向切割道全部切割完毕，由直驱旋转马达换向将垂直向的切割道旋转90度，再次重复切割直至垂直向的切割道完全切割完毕，切割完毕后，将加工后的陶瓷料片移至下料位；

运料模组将取/放料气缸装置滑移至切割载台的下料位，取/放料气缸装置取料侧先取下切割载台上的加工后的陶瓷料片，然后再将放料侧的待加工的陶瓷料片放置在切割载台上

取/放料气缸装置将取料侧的加工后的陶瓷料片放置在料片气缸对位装置处，由料片气缸对位装置对加工后的陶瓷料片进行对位，再由料片气缸夹取装置夹取加工后的陶瓷料片，通过取料模组运送至料盒内。

9.一种生陶瓷切割设备，其特征在于，包括

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序，使得一个或多个处理器实现权利要求8所述的生陶瓷切割方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求8所述的生陶瓷切割方法。

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