CN110996490A - 柔性印刷电路板和包括其的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及显示装置和柔性印刷电路板。该显示装置包括焊盘端子区域和附接至焊盘端子区域的第一电路板。焊盘端子区域包括具有第一焊盘端子的第一焊盘端子行的第一焊盘端子区域和具有第二焊盘端子的第二焊盘端子行的第二焊盘端子区域。第一电路板包括具有第一引线端子的第一引线端子行的第一膜和具有第二引线端子的第二引线端子行的第二膜。第一引线端子连接至第一焊盘端子，第二引线端子连接至第二焊盘端子，第二膜的端部从第一膜的端部向外突出，且第二焊盘端子区域与第一膜的端部和第二膜的端部之间的区域重叠。

Description

柔性印刷电路板和包括其的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年10月2日提交至韩国知识产权局的第10-2018-0117534号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开的实施方式涉及显示装置，且更具体地，涉及包括驱动器集成电路的显示装置。
背景技术
随着多媒体应用的发展，显示装置正变得越来越重要且其使用变得更加多样化。例如，显示装置是诸如智能电话、智能手表、平板PC和笔记本电脑的便携式电子装置以及诸如电视机、监视器和数字信息显示器的大尺寸电子装置的一部分。
尤其是，随着图像媒体的发展，具有高分辨率的显示装置正成为显示器市场中的基本技术。例如，4K超高分辨率(UHD)到8K四超高分辨率(QUHD)的高分辨率正用于电视机市场中。高分辨率显示装置需要多通道驱动器集成电路。
驱动器集成电路的示例包括数据驱动器集成电路和栅极驱动器集成电路。数据驱动器集成电路产生数据信号，且栅极驱动器集成电路产生扫描信号。数据驱动器集成电路和栅极驱动器集成电路分别将产生的数据信号和产生的扫描信号传输到显示面板的像素。具体地，驱动器集成电路可以是驱动器芯片的形式。例如，数据驱动器芯片可以通过膜上芯片(COF)方法联接到显示面板。对于另一示例，数据驱动器芯片可以通过玻璃上芯片(COG)或塑料上芯片(COP)方法直接附接至显示面板。
然而，提供高分辨率QUHD面临许多限制，例如数据间距，这是因为设置在膜上的引线端子的数量增加，其中，多通道数据驱动器集成电路通过COF方法连接到该膜。
发明内容
本公开的实施方式可提供容纳数据驱动器集成电路的多通道的柔性印刷电路膜，柔性印刷电路膜包括柔性印刷电路板，柔性印刷电路板包括第一膜和设置在第一膜的表面上并且具有比第一膜的侧部更突出的部分的第二膜，其中，形成至少两个行的引线端子设置在突出部分中。
然而，本公开实施方式不限于本文中所阐述的那些实施方式。通过参考下文中给出的对于本公开的详细描述，本公开的以上及其他实施方式将对于本公开的实施方式所属领域的普通技术人员变得更加明显。
根据本公开实施方式，提供了显示装置，该显示装置包括显示面板和第一电路板，显示面板包括显示区域和设置成邻近于显示区域的焊盘端子区域，第一电路板附接至显示面板的焊盘端子区域。焊盘端子区域包括第一焊盘端子区域和第二焊盘端子区域，第一焊盘端子区域具有其中一个或多个第一焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第一焊盘端子行，第二焊盘端子区域具有其中一个或多个第二焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第二焊盘端子行。第一电路板包括第一膜和第二膜，第一膜具有其中一个或多个第一引线端子沿着第一方向布置的至少一个第一引线端子行，第二膜具有其中一个或多个第二引线端子沿着第一方向布置的至少一个第二引线端子行。第一引线端子连接至第一焊盘端子，第二引线端子连接至第二焊盘端子，第二膜的第一端部从第一膜的第一端部朝向显示区域突出，且第二焊盘端子区域与第一膜的第一端部和第二膜的第一端部之间的区域重叠。
第一焊盘端子行可包括在与第一方向相交的第二方向上彼此间隔开的第一子焊盘端子行和第二子焊盘端子行，并且第二焊盘端子行可包括在第二方向上彼此间隔开的第三子焊盘端子行和第四子焊盘端子行。第一子焊盘端子行和第二子焊盘端子行中的第一焊盘端子可以是交错的，且第三子焊盘端子行和第四子焊盘端子行中的第二焊盘端子可以是交错的。
第一引线端子行可包括在第二方向上彼此间隔开的第一子引线端子行和第二子引线端子行，并且第二引线端子行可包括在第二方向上彼此间隔开的第三子引线端子行和第四子引线端子行。第一子引线端子行和第二子引线端子行中的第一引线端子可以是交错的，且第三子引线端子行和第四子引线端子行中的第二引线端子可以是交错的。
第一电路板还可包括设置在第一膜的第一表面上的驱动器集成电路。
第一电路板还可包括第一信号布线，第一信号布线设置在第一膜的第一表面上并且将驱动器集成电路连接至第一引线端子。
第二引线端子可设置在第二膜的第一表面上，并且第一电路板还可包括绝缘层，绝缘层设置在第一膜的第二表面与第二膜的第一表面之间。
第一电路板还可包括穿透第一膜和绝缘层的接触孔。接触孔可与驱动器集成电路重叠。
第一电路板还可包括设置在第二膜的第一表面上并且将接触孔连接至第二引线端子的第二信号布线。
第二信号布线可设置在与第一信号布线不同的平面中。
第二信号布线可通过绝缘层与第一引线端子和第一信号布线绝缘。
接触孔可在第一电路板上形成多个行，且不同的行中的接触孔可以是交错的。
第二膜的第一表面与面对第二膜的第一表面的第二焊盘端子之间的距离可大于第一膜的第一表面与面对第一膜的第一表面的第一焊盘端子之间的距离。
第二引线端子的厚度可大于第一引线端子的厚度。
显示装置还可包括第二电路板，第二电路板包括第一电路焊盘端子区域和第二电路焊盘端子区域。第一电路焊盘端子区域包括其中一个或多个第一电路焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第一电路焊盘端子行，并且第一电路焊盘端子区域附接至第一膜的第一表面，该第一表面位于与设置有至少一个第一引线端子行的侧相反的侧上。第二电路焊盘端子区域包括其中一个或多个第二电路焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第二电路焊盘端子行，并且第二电路焊盘端子区域附接至第二膜的第一表面，该第一表面位于与设置有至少一个第二引线端子行的侧相反的侧上。
第一电路板的第一膜可具有其中一个或多个第三引线端子沿着第一方向布置的至少一个第三引线端子行，并且第二膜具有其中一个或多个第四引线端子沿着第一方向布置的至少一个第四引线端子行。第三引线端子连接至第一电路焊盘端子，第四引线端子连接至第二电路焊盘端子，第二膜的与第二膜的第一端部相对的第二端部从第一膜的与第一膜的第一端部相对的第二端部向外突出，并且第二电路焊盘端子区域设置在第一膜的第二端部与第二膜的第二端部之间。
根据本公开另一实施方式，提供了柔性印刷电路板。柔性印刷电路板包括：第一膜，包括其中一个或多个第一引线端子沿着第一方向布置的至少一个第一引线端子行；第二膜，设置在第一膜上，并且包括其中一个或多个第二引线端子沿着第一方向布置的至少一个第二引线端子行；以及绝缘层，设置在第一膜与第二膜之间。第二膜的端部从第一膜的端部向外突出，且第二引线端子设置在第二膜的端部与第一膜的端部之间。
电路板还可包括：驱动器集成电路，设置在第一膜上；接触孔，与驱动器集成电路重叠并且穿透第一膜和绝缘层；第一信号布线，将驱动器集成电路连接至第一引线端子；以及第二信号布线，将接触孔连接至第二引线端子。第二信号布线可通过绝缘层与第一引线端子和第一信号布线绝缘。
第二引线端子的厚度可大于第一引线端子的厚度。
根据本公开另一实施方式，提供了显示装置，该显示装置包括具有显示区域和设置成邻近于显示区域的焊盘端子区域的显示面板。焊盘端子区域包括第一焊盘端子区域和第二焊盘端子区域，第一焊盘端子区域具有其中一个或多个第一焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第一焊盘端子行，第二焊盘端子区域具有其中一个或多个第二焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第二焊盘端子行。第一焊盘端子行包括在与第一方向相交的第二方向上彼此间隔开的第一子焊盘端子行和第二子焊盘端子行，第二焊盘端子行包括在第二方向上彼此间隔开的第三子焊盘端子行和第四子焊盘端子行。第一子焊盘端子行和第二子焊盘端子行中的第一焊盘端子是交错的，且第三子焊盘端子行和第四子焊盘端子行中的第二焊盘端子是交错的。
显示装置还可包括第一电路板，第一电路板附接至显示面板的焊盘端子区域。第一电路板可包括第一膜和第二膜，第一膜具有其中一个或多个第一引线端子沿着第一方向布置的至少一个第一引线端子行，第二膜具有其中一个或多个第二引线端子沿着第一方向布置的至少一个第二引线端子行。第一引线端子行可包括在第二方向上彼此间隔开的第一子引线端子行和第二子引线端子行，并且第二引线端子行可包括在第二方向上彼此间隔开的第三子引线端子行和第四子引线端子行。第一子引线端子行和第二子引线端子行中的第一引线端子可以是交错的，且第三子引线端子行和第四子引线端子行中的第二引线端子可以是交错的。第一引线端子可连接至第一焊盘端子，第二引线端子可连接至第二焊盘端子，第二膜的第一端部可从第一膜的第一端部朝向显示区域突出，且第二焊盘端子区域可与第一膜的第一端部和第二膜的第一端部之间的区域重叠。
附图说明
图1是根据实施方式的显示装置的平面布局图。
图2是根据实施方式的显示装置的剖视图。
图3是根据实施方式的面板焊盘区域的平面布局图。
图4是根据实施方式的第一电路板的平面布局图。
图5是根据实施方式的第二电路板的平面图。
图6是根据实施方式的显示装置的剖视图。
图7是根据实施方式的显示装置的剖视图。
图8是根据实施方式的第一电路板的平面布局图。
图9是根据实施方式的显示装置的剖视图。
图10是根据实施方式的第一电路板的平面布局图。
图11是根据实施方式的显示装置的剖视图。
图12是根据实施方式的第一电路板的平面布局图。
图13是根据实施方式的显示装置的剖视图。
图14是根据实施方式的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图15是根据实施方式的显示装置的剖视图。
图16是根据实施方式的第一电路板和第二电路板的平面布局图。
图17是根据实施方式的显示装置的剖视图。
具体实施方式
图1是根据实施方式的显示装置1的平面布局图。
参照图1，根据实施方式，显示装置1包括显示图像的显示面板100、设置在显示面板100下方的面板下薄板200、连接至显示面板100的第一电路板300、以及连接至第一电路板300并且附接至面板下薄板200的下表面的第二电路板400。
显示面板100例如可以是有机发光显示面板。在以下实施方式中，将对显示面板100是有机发光显示面板的情况作为示例进行描述。然而，显示面板100可以是各种其他类型的显示面板之一，诸如液晶显示(LCD)面板、量子点有机发光显示(QD-OLED)面板、量子点LCD(QD-LCD)面板、量子纳米发光显示(QNED)面板或微发光二极管(LED)显示面板。
根据实施方式，显示面板100包括用于显示图像的显示区域DA和设置在显示区域DA周围的非显示区域NA。显示区域DA在平面图中成形为类似具有直角拐角的矩形或具有圆化拐角的矩形。然而，本公开的实施方式不限于此，且显示区域DA的平面形状还可以是圆形、椭圆形或各种其他的形状。非显示区域NA设置成邻近于显示区域DA的两个短边和两个长边。在这种情况下，非显示区域NA围绕显示区域DA的所有侧边且形成显示区域DA的边缘。然而，本公开的实施方式不限于这种情况，且非显示区域NA还可以设置成仅邻近于显示区域DA的两个短边或者两个长边。
根据实施方式，非显示区域NA还包括位于显示面板100的第二方向DR2上的一侧上的面板焊盘区域P_PA。显示面板100包括多个面板焊盘端子P_PE(见图3)。面板焊盘端子P_PE设置在面板焊盘区域P_PA中。
根据实施方式，第一电路板300设置在显示面板100的面板焊盘区域P_PA的上表面上。第一电路板300连接至面板焊盘区域P_PA的上表面。
根据实施方式，第一电路板300包括附接至面板焊盘区域P_PA的第一电路区域CA1和第二电路区域CA2、其中设置有数据驱动器集成电路390的第三电路区域CA3、以及附接至将在以下描述的第二电路板400的电路焊盘区域C_PA的第四电路区域CA4。第一电路板300包括多个引线端子LE(见图4)。
根据实施方式，引线端子LE可设置在第一电路区域CA1和第二电路区域CA2中。
根据实施方式，第一电路板300包括设置在第一电路板300的第一表面上的数据驱动器集成电路390。数据驱动器集成电路390以驱动器芯片的形式安装在第一电路板300上。
虽然在图1中一个第一电路板300连接至显示面板100，但是本公开的实施方式不限于这种情况。例如，多个第一电路板300可连接至显示面板100。在这种情况下，第一电路板300在一个方向上彼此间隔开。
根据实施方式，第二电路板400设置在第一电路板300的第四电路区域CA4上。虽然在图中第二电路板400示出为设置在第一电路板300的第一表面上，但是本公开的实施方式不限于这种情况，且第二电路板400还可设置在第一电路板300的第二表面上。
根据实施方式，第二电路板400包括附接至第一电路板300的第四电路区域CA4的电路焊盘区域C_PA。第二电路板400包括设置在电路焊盘区域C_PA中的电路焊盘端子C_PE(见图2)。
根据实施方式，现将描述显示面板100、第一电路板300和第二电路板400的配置。
图2是根据实施方式的显示装置1的剖视图。图3是根据实施方式的面板焊盘区域P_PA的平面布局图。图4是根据实施方式的第一电路板300的平面布局图。图5是根据实施方式的第二电路板400的平面图。
图2示出图1的一个像素区域和面板焊盘区域P_PA的截面形状。
参照图2至图5，根据实施方式，面板下薄板200设置在显示面板100下方。
根据实施方式，面板下薄板200包括至少一个功能层。功能层可以是执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支承功能或数字化功能的层。功能层可以是由薄板制成的薄板层、由膜制成的膜层、薄层、涂覆层、面板、板等。一个功能层可以是单层，但是也可以是多个薄层或涂覆层的堆叠。功能层的示例包括支承基底材料、散热层、电磁波屏蔽层、冲击吸收层或数字化器。将于以下描述的第二电路板400附接至面板下薄板200的下表面。
根据实施方式，显示面板100包括基底衬底101、多个导电层、使导电层绝缘的多个绝缘层以及有机层EL。
根据实施方式，基底衬底101设置在显示区域DA和非显示区域NA中。基底衬底101支承设置在基底衬底101上的各种元件。在实施方式中，基底衬底101是包含诸如软质玻璃或石英的刚性材料的刚性衬底。在另一实施方式中，基底衬底101是部分地包含易延展的材料的半柔性衬底，或者可以是柔性衬底。在这种情况下，基底衬底101可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚砜(PSF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酰纤维素(TAC)或环烯烃共聚物(COP)。
根据实施方式，缓冲层102设置在基底衬底101上。缓冲层102防止水分和氧气从外部通过基底衬底101引入。此外，缓冲层102将基底衬底101的表面平坦化。在实施方式中，缓冲层102可包括硅氮化物(SiNx)层、硅氧化物(SiO2)层和氮氧化硅(SiOxNy)层中的任一种。
根据实施方式，半导体层105设置在缓冲层102上。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105设置在显示区域DA的每个像素中，并且在某些情况下，半导体层105也设置在非显示区域NA中。半导体层105包括源区域/漏区域和有源区域。半导体层105包括多晶硅。
根据实施方式，第一绝缘层111设置在半导体层105上。第一绝缘层111设置在基底衬底101的整个表面上。第一绝缘层111是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘层。第一绝缘层111可包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等。这些材料可单独使用或者彼此组合使用。
根据实施方式，第一导电层120设置在第一绝缘层111上。第一导电层120包括薄膜晶体管的栅电极121、存储电容器的第二电极122和多个第一焊盘电极123。第一导电层120包括金属。第一导电层120可包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的一种或多种金属。
根据实施方式，第二绝缘层112设置在第一导电层120上。第二绝缘层112使第一导电层120与第二导电层130绝缘。第二绝缘层112由从作为第一绝缘层111的材料的示例公开的材料中选择的材料制成。
根据实施方式，第二导电层130设置在第二绝缘层112上。第二导电层130包括存储电容器的第一电极131。第二导电层130可由从作为第一导电层120的材料的示例提及的材料中选择的材料制成。
根据实施方式，第三绝缘层113设置在第二导电层130上。第三绝缘层113包括从作为第一绝缘层111的材料的示例公开的材料中选择的材料。
根据实施方式，第三导电层140设置在第三绝缘层113上。第三导电层140包括源电极141、漏电极142、电源电压电极143和多个第二焊盘电极144。第三导电层140包括从作为第一导电层120的材料的示例公开的材料中选择的材料。
根据实施方式，每个第二焊盘电极144设置在相应的第一焊盘电极123的上表面上。每个第一焊盘电极123和每个第二焊盘电极144彼此重叠并且构成面板焊盘端子P_PE。
根据实施方式，面板焊盘端子P_PE的平面形状由平面图中的外突出的轮廓确定。在实施方式中，第一焊盘电极123的侧表面和第二焊盘电极144的侧表面呈锥形并且彼此对齐。在这种情况下，第一焊盘电极123的下表面比第二焊盘电极144的下表面更向外突出。因此，面板焊盘端子P_PE的平面形状由第一焊盘电极123的外轮廓确定。在另一实施方式中，第一焊盘电极123的侧表面和第二焊盘电极144的侧表面不是锥形的，且第二焊盘电极144的侧表面可从第一焊盘电极123的侧表面向内凹陷，或者可以比第一焊盘电极123的侧表面更向外突出。在这种情况下，由于面板焊盘端子P_PE的平面形状由平面图中的外突出的轮廓确定，因此其可以被不同地修改。
如上所述，根据实施方式，第三绝缘层113设置在第二导电层130上。设置在第二导电层130上的诸如第三绝缘层113的结构从面板焊盘区域P_PA被移除。因此，被移除的结构使设置在面板焊盘区域P_PA中的面板焊盘端子P_PE暴露。引线端子LE联接至暴露的面板焊盘端子P_PE。在实施方式中，该联接通过插置在每个引线端子LE与每个面板焊盘端子P_PE之间的各向异性导电膜(ACF)实现。在其他的实施方式中，每个引线端子LE和每个面板焊盘端子P_PE通过超声结合彼此直接联接，而没有插置于它们之间的元件或层。
根据实施方式，通路层150包括第一通路层151和第二通路层152。第一通路层151设置在第三导电层140上。第一通路层151包括有机绝缘材料，诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。
根据实施方式，第四导电层160设置在第一通路层151上。第四导电层160包括电源电压线161和163以及连接电极162。电源电压线161经由穿过第一通路层151的接触孔电连接至薄膜晶体管的源电极141。连接电极162经由穿过第一通路层151的接触孔电连接至薄膜晶体管的漏电极142。电源电压线163经由穿过第一通路层151的接触孔电连接至电源电压电极143。
根据实施方式，第四导电层160包括选自铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)和钼(Mo)中的一种或多种金属。第四导电层160可以是单层，或者可具有多层结构。例如，第四导电层160可具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo或Ti/Cu的堆叠结构。
根据实施方式，第二通路层152设置在第四导电层160上。第二通路层152包括从作为第一通路层151的材料的示例公开的材料中选择的材料。换言之，第二通路层152包括有机绝缘材料，诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。
根据实施方式，阳极ANO设置在第二通路层152上。阳极ANO经由穿过第二通路层152的接触孔电连接至连接电极162。
根据实施方式，像素限定层PDL设置在阳极ANO上。像素限定层PDL包括暴露阳极ANO的开口。像素限定层PDL可由有机绝缘材料或无机绝缘材料制成。在实施方式中，像素限定层PDL包括诸如光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、硅化合物或聚丙烯酸树脂的材料。
根据实施方式，有机层EL设置在阳极ANO的上表面上并且位于像素限定层PDL的开口中。阴极CAT设置在有机层EL和像素限定层PDL上。阴极CAT是设置在多个像素之上的公共电极。
根据实施方式，薄膜封装层170设置在阴极CAT上。薄膜封装层170覆盖有机发光二极管。薄膜封装层170是其中无机层和有机层交替地堆叠的层。例如，薄膜封装层170包括依次堆叠的第一无机层171、有机层172和第二无机层173。
根据实施方式，上文中所描述的面板焊盘区域P_PA包括第一面板焊盘区域P_PA1和第二面板焊盘区域P_PA2。第一面板焊盘区域P_PA1设置成邻近于显示面板100的端部。第二面板焊盘区域P_PA2可设置在第一面板焊盘区域P_PA1与显示区域DA之间。
根据实施方式，上文中所描述的面板焊盘端子P_PE包括第一面板焊盘端子P_PE1至第四面板焊盘端子P_PE4。
第一面板焊盘端子P_PE1和第二面板焊盘端子P_PE2设置在第一面板焊盘区域P_PA1中。第三面板焊盘端子P_PE3和第四面板焊盘端子P_PE4可设置在第二面板焊盘区域P_PA2中。第一面板焊盘端子P_PE1设置成邻近于显示面板100的端部。第二面板焊盘端子P_PE2设置在第一面板焊盘端子P_PE1与第二面板焊盘区域P_PA2之间。第三面板焊盘端子P_PE3设置成邻近于第一面板焊盘区域P_PA1或第二面板焊盘端子P_PE2。第四面板焊盘端子P_PE4设置成邻近于显示区域DA。
参照图3，根据实施方式，第一面板焊盘端子P_PE1至第四面板焊盘端子P_PE4布置在第一方向DR1上以形成行。
根据实施方式，第一面板焊盘端子P_PE1形成第一面板焊盘行P_Row1、第二面板焊盘端子P_PE2形成第二面板焊盘行P_Row2、第三面板焊盘端子P_PE3形成第三面板焊盘行P_Row3，且第四面板焊盘端子P_PE4形成第四面板焊盘行P_Row4。
具体地，根据实施方式，第一面板焊盘行P_Row1设置成邻近于显示面板100的端部。第二面板焊盘行P_Row2设置在第一面板焊盘行P_Row1与第二面板焊盘区域P_PA2之间。第三面板焊盘行P_Row3设置成邻近于第一面板焊盘区域P_PA1。第四面板焊盘行P_Row4设置成邻近于显示区域DA。
根据实施方式，第一面板焊盘行P_Row1至第四面板焊盘行P_Row4是交错的。
如在本文中使用的，术语“交错的”表示将至少一个面板焊盘端子P_PE放置在邻近的面板焊盘行P_Row中的两个最接近的焊盘端子之间。例如，一个面板焊盘端子P_PE放置在邻近的面板焊盘行P_Row在第一方向DR1上的两个焊盘端子之间。
根据实施方式，如果应用该布置方法，则两个焊盘端子各自设置成与邻近行中的一个焊盘端子成对角。例如，两个焊盘端子中的一个定位在相对于一个焊盘端子的左下对角线方向上，且两个焊盘端子中的另一个定位在相对于一个焊盘端子的右下对角线方向上。替代地，两个焊盘端子中的一个定位在相对于一个焊盘端子的左上对角线方向上，且两个焊盘端子中的另一个定位在相对于一个焊盘端子的右上对角线方向上。
在这种情况下，根据实施方式，从一个焊盘端子的中央区域延伸的中心线定位在分别从两个焊盘端子的中央区域延伸的中心线之间。
根据实施方式，一个焊盘行中的焊盘端子与邻近行中的两个最接近的焊盘端子重叠。例如，焊盘端子的第一侧表面比定位在相对于焊盘端子的左下或左上对角线方向上的焊盘端子的第二侧表面更朝向左侧定位，且焊盘端子的第二侧表面比定位在相对于焊盘端子的右下或右上对角线方向上的焊盘端子的第一侧表面更朝向右侧定位。
根据实施方式，如果面板焊盘行P_Row是交错的，则由于一个焊盘行中的焊盘端子能够与邻近行中的两个最接近的焊盘端子重叠，因此整体上可以设置更多个面板焊盘端子P_PE。
然而，本公开的实施方式不限于以上情况，且一个焊盘行中的焊盘端子可以不与邻近行中的两个最接近的焊盘端子重叠。在其他实施方式中，焊盘端子的第一侧表面比定位在相对于焊盘端子的左下和/或左上对角线方向上的焊盘端子的第二侧表面更朝向右侧定位，且焊盘端子的第二侧表面比定位在相对于焊盘端子的右下和/或右上对角线方向上的焊盘端子的第一侧表面更朝向左侧定位。
参照图2和图4，根据实施方式，第一电路板300设置在面板焊盘区域P_PA上。第一电路板300是包括柔性材料的柔性印刷电路膜。第一电路板300连接至显示面板100的面板焊盘区域P_PA，并且弯曲成覆盖显示面板100和面板下薄板200中的每一个的侧表面并与面板下薄板200的下表面重叠。
根据实施方式，第一电路板300包括第一电路区域CA1至第四电路区域CA4。
根据实施方式，第一电路区域CA1邻近于显示区域DA并且与第二面板焊盘区域P_PA2重叠。第二电路区域CA2定位成邻近于第一电路区域CA1并且与第一面板焊盘区域P_PA1重叠。第三电路区域CA3定位成邻近于第二电路区域CA2。第三电路区域CA3是第一电路板300的弯曲成覆盖显示面板100和面板下薄板200中的每一个的侧表面的区域。第四电路区域CA4定位成邻近于第三电路区域CA3并且与电路焊盘区域C_PA重叠。
根据实施方式，第一电路板300包括第一膜310、设置在第一膜310的第一表面上的第一引线端子LE1至第三引线端子LE3、设置在第一膜310的第二表面上的第二膜330、设置在第二膜330的第一表面上的第四引线端子LE4和第五引线端子LE5、以及设置在第一膜310的第一表面上的数据驱动器集成电路390。
根据实施方式，第一电路板300还包括位于第一膜310与第二膜330之间的绝缘层320。
根据实施方式，第一电路板300的平面形状由第一膜310和第二膜330的平面外轮廓确定。因此，将与第一膜310和第二膜330的平面形状的描述一同描述第一电路板300的平面形状。
根据实施方式，第一膜310设置在第二电路区域CA2至第四电路区域CA4中。
根据实施方式，第一膜310具有长边和短边。例如，第一膜310具有在第一方向DR1上延伸的长边和在第二方向DR2上延伸的短边。替代地，第一膜310具有在第一方向DR1上延伸的短边和在第二方向DR2上延伸的长边。在实施方式中，第一膜310具有矩形平面形状。在其他实施方式中，第一膜310的平面形状可以是正方形、圆形、椭圆形或其他多边形形状。
根据实施方式，接触孔CNT包括在第一膜310中。将在下面描述这些。
根据实施方式，第一膜310包括易延展材料，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚砜(PSF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酰纤维素(TAC)或环烯烃共聚物(COP)。
根据实施方式，第一引线端子LE1至第三引线端子LE3设置在第一膜310的第一表面上。第一引线端子LE1和第二引线端子LE2设置在第二电路区域CA2中。第一引线端子LE1设置成邻近于第三电路区域CA3并且联接至第一面板焊盘端子P_PE1。第二引线端子LE2设置在第一电路区域CA1与第一引线端子LE1之间并且联接至第二面板焊盘端子P_PE2。第三引线端子LE3设置在第四电路区域CA4中并且联接至将于以下描述的电路焊盘端子C_PE。
根据实施方式，第一电路板300还包括设置在第一膜310的第一表面上的第一信号布线L1和第二信号布线L2。第一信号布线L1和第二信号布线L2将数据驱动器集成电路390电连接至第一引线端子LE1至第三引线端子LE3。第一信号布线L1和第二信号布线L2物理连接至数据驱动器集成电路390。第一信号布线L1物理连接至第一引线端子LE1和第二引线端子LE2。
根据实施方式，数据驱动器集成电路390设置在第一膜310的第一表面上。数据驱动器集成电路390电连接至第一引线端子LE1至第五引线端子LE5。具体地，数据驱动器集成电路390通过形成在第一膜310和绝缘层320中的接触孔CNT电连接至第四引线端子LE4和第五引线端子LE5。将在下面对该布置进行描述。
根据实施方式，第二膜330设置在第一膜310的第二表面上。第二膜330与第一膜310重叠。第二膜330设置在第一电路区域CA1至第四电路区域CA4中。
根据实施方式，类似于第一膜310，第二膜330具有长边和短边。例如，第二膜330具有在第一方向DR1上延伸的长边和在第二方向DR2上延伸的短边。替代地，第二膜330具有在第一方向DR1上延伸的短边和在第二方向DR2上延伸的长边。在实施方式中，第二膜330具有矩形平面形状。在其他实施方式中，第二膜330的平面形状可以是正方形、圆形、椭圆形或其他多边形形状。
在实施方式中，第二膜330的短边与第一膜310的短边对齐。此外，第二膜330的位于第二电路板400的一侧上的长边与第一膜310的位于第二电路板400的一侧上的长边对齐。然而，第二膜330的位于显示区域DA的一侧上的另一长边比第一膜310的位于显示区域DA的一侧上的另一长边更朝向显示区域DA突出。
因此，根据实施方式，在平面图中，在第二膜330的位于显示区域DA的一侧上的另一长边上的区域比在第一膜310的位于显示区域DA的一侧上的另一长边上的区域更朝向显示区域DA突出。
此外，根据实施方式，由于第一电路板300的平面形状如上所述那样由第一膜310和第二膜330的平面外轮廓确定，因此其包括第一膜310和第二膜330彼此重叠的区域和第二膜330比第一膜310更朝向显示区域DA突出的区域。
根据实施方式，第二膜330由从作为第一膜310的材料的示例公开的材料中选择的材料制成。
在根据实施方式的第一电路板300中，第二膜330设置在第一膜310的第二表面上，且第二膜330的侧表面比第一膜310的侧表面更朝向显示区域DA突出。在第一电路板300中，第四引线端子LE4和第五引线端子LE5进一步设置在第二膜330的突出区域的表面上。
根据实施方式，第四引线端子LE4和第五引线端子LE5设置在第二膜330的第一表面上。如上所述，第二膜330的位于显示区域DA的一侧上的另一长边上的区域比第一膜310的位于显示区域DA的一侧上的另一长边上的区域更朝向显示区域DA突出。突出区域是第一电路区域CA1。第四引线端子LE4和第五引线端子LE5设置在第一电路区域CA1中。第四引线端子LE4设置成邻近于第二电路区域CA2并且联接至第三面板焊盘端子P_PE3。第五引线端子LE5设置成邻近于显示区域DA并且联接至第四面板焊盘端子P_PE4。
根据实施方式，第一电路板300还包括设置在第二膜330的第一表面上的第三信号布线L3。第三信号布线L3将数据驱动器集成电路390电连接至第四引线端子LE4和第五引线端子LE5。第三信号布线L3物理连接至数据驱动器集成电路390。第三信号布线L3物理连接至第四引线端子LE4和第五引线端子LE5。
根据实施方式，第一引线端子LE1至第五引线端子LE5布置在第一方向DR1上以形成行。第一引线端子LE1形成第一引线行L_Row1,第二引线端子LE2形成第二引线行L_Row2，第三引线端子LE3形成第三引线行L_Row3，第四引线端子LE4形成第四引线行L_Row4，且第五引线端子LE5形成第五引线行L_Row5。
具体地，根据实施方式，第一引线行L_Row1设置在邻近于第三电路区域CA3的第二电路区域CA2中并且对应于第一面板焊盘行P_Row1。第二引线行L_Row2设置在位于第一引线行L_Row1与第一电路区域CA1之间的第二电路区域CA2中并且对应于第二面板焊盘行P_Row2。第三引线行L_Row3设置在邻近于第三电路区域CA3的第四电路区域CA4中并且对应于待稍后描述的电路焊盘行C_Row(参见图5)。第四引线行L_Row4设置在邻近于第二电路区域CA2的第一电路区域CA1中并且对应于第三面板焊盘行P_Row3。第五引线行L_Row5设置在邻近于显示区域DA的第一电路区域CA1中并且对应于第四面板焊盘行P_Row4。
根据实施方式，引线行L_Row是交错的，类似于上文中所描述的面板焊盘行P_Row。上文中关于面板焊盘行P_Row所描述的交错布置对于引线行L_Row是相同的。例如，第一引线行L_Row1和第二引线行L_Row2是交错的，并且第四引线行L_Row4和第五引线行L_Row5是交错的。
根据实施方式，如果引线行L_Row是交错的，则由于一个引线行的引线端子能够与邻近行中的两个最接近的引线端子重叠，因此整体上可以布置更多的引线端子LE。
根据实施方式，绝缘层320设置在第一膜310与第二膜330之间。绝缘层320设置在第二电路区域CA2至第四电路区域CA4之上。接触孔CNT延伸穿过第一膜310和绝缘层320。
根据实施方式，第三信号布线L3通过接触孔CNT电连接至数据驱动器集成电路390。接触孔CNT与数据驱动器集成电路390重叠。接触孔CNT在厚度方向上从数据驱动器集成电路390的表面延伸。
根据实施方式，接触孔CNT不定位在与第一信号布线L1和第二信号布线L2相同的平面中。接触孔CNT布置在第一方向DR1上。虽然接触孔CNT在图中示出为形成一个行，但是本公开的实施方式不限于这种情况。接触孔CNT还可形成多个行。在某些实施方式中，接触孔CNT可以是交错的。
根据实施方式，如图中所示，接触孔CNT具有圆形或椭圆形平面形状。接触孔CNT的平面宽度大于通过接触孔CNT连接的第三信号布线L3的平面宽度。例如，接触孔CNT和第三信号布线L3的宽度是第一方向DR1上的宽度。
根据实施方式，绝缘层320在第二电路区域CA2和第三电路区域CA3中使第一信号布线L1与第三信号布线L3绝缘。此外，绝缘层320使第一引线端子LE1和第二引线端子LE2与第三信号布线L3绝缘。
根据实施方式，绝缘层320可包括但不限于硅氧化物化合物或氮氧化物化合物。
根据实施方式，绝缘层320是具有绝缘功能的绝缘带。例如，绝缘带包括基底、设置在基底的表面上的第一粘合层、以及设置在基底的另一表面上的第二粘合层。第一粘合层附接到第一膜310的第二表面上。第二粘合层附接至第二膜330的第一表面。第一粘合层和第二粘合层包括绝缘材料。例如，第一粘合层和第二粘合层由从作为绝缘层320的材料的示例公开的材料中选择的材料制成。当应用绝缘带时，第一粘合层、基底和第二粘合层包括接触孔CNT。
参照图2，根据实施方式，第一电路区域CA1中的第二膜330与面板焊盘端子P_PE之间的距离D1大于第二电路区域CA2中的第一膜310与面板焊盘端子P_PE之间的距离D2。根据实施方式，因距离D1和D2而导致的台阶差可通过调整设置在第一膜310和第二膜330的第一表面上的引线端子LE的厚度来补偿。
例如，根据实施方式，第四引线端子LE4和第五引线端子LE5的厚度t1可调整为大于第一引线端子LE1和第二引线端子LE2的厚度t2。在这种情况下，第四引线端子LE4和第五引线端子LE5的厚度t1是第一引线端子LE1和第二引线端子LE2的厚度t2、第一膜310的厚度和绝缘层320的厚度的总和。
根据实施方式，如果第四引线端子LE4和第五引线端子LE5的厚度t1调整为第一引线端子LE1和第二引线端子LE2的厚度t2、第一膜310的厚度和绝缘层320的厚度的总和，则可以补偿第一膜310和第二膜330中的每一个与面板焊盘端子P_PE之间的台阶差。因此，第一电路区域CA1中的第二膜330和第二电路区域CA2中的第一膜310和第二膜330可以是平坦的。
根据实施方式，由于第三信号布线L3如上所述设置在第一电路区域CA1和第二电路区域CA2的第二膜330的第一表面上，如果第二膜330在第一电路区域CA1和第二电路区域CA2中是平坦的，则可以防止因第三信号布线L3的弯曲或破损而导致的断连。
如上所述，根据实施方式的第一电路板300具有设置在第一膜310的第二表面上的第二膜330，并且包括其中第二膜330的侧表面比第一膜310的侧表面更朝向显示区域DA突出的区域。此外，第四引线端子LE4和第五引线端子LE5进一步设置在第一电路板300的突出区域的表面上。设置在突出区域中的第四引线端子LE4和第五引线端子LE5各自形成至少两个行。第四引线端子LE4和第五引线端子LE5分别接合至第三面板焊盘端子P_PE3和第四面板焊盘端子P_PE4。因此，根据实施方式的第一电路板300将数据驱动器集成电路390的多通道(诸如第三信号布线L3)电连接至显示面板100。由于根据实施方式的第一电路板300容纳数据驱动器集成电路390的多通道并且将多通道电连接至显示面板100的显示区域DA，因此显示装置1可具有高分辨率。
同样地，根据实施方式，由于第一信号布线L1设置在第二电路区域CA2的第一膜310的第一表面上，如果第一膜310在第二电路区域CA2中是平坦的，则可以防止因第一信号布线L1的弯曲或破损而导致的断连。
参照图2和图5，根据实施方式，第二电路板400设置在第四电路区域CA4上。第二电路板400与面板下薄板200的下表面重叠。
根据实施方式，第二电路板400包括电路焊盘区域C_PA。电路焊盘区域C_PA与第四电路区域CA4重叠。
根据实施方式，第二电路板400包括第一衬底401和设置在第一衬底401的表面上的电路焊盘端子C_PE。
根据实施方式，第一衬底401是由玻璃或石英制成的刚性衬底。
根据实施方式，在第二电路板400中，电路焊盘端子C_PE设置在第一衬底401的表面上。电路焊盘端子C_PE设置在电路焊盘区域C_PA中。
根据实施方式，电路焊盘端子C_PE联接至第三引线端子LE3。
根据实施方式，电路焊盘端子C_PE布置在第一方向DR1上以形成行。电路焊盘端子C_PE形成电路焊盘行C_Row。具体地，电路焊盘行C_Row对应于第三引线行L_Row3。
在下文中，将描述根据其他实施方式的显示装置。在以下实施方式中，与以上描述的实施方式的元件相同的元件可以由相同的参考标号指示，且将省略或简要地给出这些元件的重复描述。
图6是根据实施方式的显示装置2的剖视图。
参照图6，根据当前实施方式的显示装置2和根据图1至图5的实施方式的显示装置1的不同之处在于，第五引线端子LE5_1和第四引线端子LE4_1的厚度与第一引线端子LE1和第二引线端子LE2的厚度相同。
根据实施方式，如上所述，第一膜310和第二膜330具有对应于第一膜310的厚度的台阶差。如果第五引线端子LE5_1和第四引线端子LE4_1的厚度与第一引线端子LE1和第二引线端子LE2的厚度相同，则当第五引线端子LE5_1和第四引线端子LE4_1在第一电路区域CA1中联接至第三面板焊盘端子P_PE3和第四面板焊盘端子P_PE4时，第一电路板300_1的第二膜330具有非平坦区域。非平坦区域定位在第二引线端子LE2与第五引线端子LE5_1之间。非平坦区域在第二引线端子LE2与第五引线端子LE5_1之间是倾斜的。
图7是根据实施方式的显示装置3的剖视图。图8是根据实施方式的第一电路板300_2的平面布局图。
参照图7和图8，根据当前实施方式的显示装置3和根据图1至图5的实施方式的显示装置1的不同之处在于，接触孔CNT_1是交错的。接触孔CNT_1包括第一接触孔CNTa和第二接触孔CNTb。接触孔CNT_1包括在第一膜310_1和绝缘层320_1中。虽然接触孔CNT_1在图中示出为形成两个行，但是本公开的实施方式不限于这种情况。接触孔CNT_1可形成多于两个行。
如上所述，根据实施方式，接触孔CNT_1的宽度大于第三信号布线L3的宽度。如果接触孔CNT_1如当前实施方式中那样交错，则相比于当接触孔CNT_1在一个方向上并排布置时的情况，可以放置更多的接触孔CNT_1。因此，显示装置3可通过数量增加的接触孔CNT_1容纳数据驱动器集成电路390的更多信号。
因此，根据当前实施方式的第一电路板300_2可容纳数据驱动器集成电路390的多通道并且将多通道电连接至显示面板100的显示区域DA。因此，显示装置3可具有高分辨率。
图9是根据实施方式的显示装置4的剖视图。图10是根据实施方式的第一电路板300_3的平面布局图。
参照图9和图10，根据当前实施方式的显示装置4和根据图1至图5的实施方式的显示装置1的不同之处在于，接触孔CNT_2设置在数据驱动器集成电路390与第二电路区域CA2之间。接触孔CNT_2包括在第一膜310_2和绝缘层320_2中。
更具体地，根据实施方式，接触孔CNT_2设置在位于数据驱动器集成电路390与第二电路区域CA2之间的第三电路区域CA3中。第三信号布线L3_1包括第一子信号布线L3a和第二子信号布线L3b。第一子信号布线L3a设置在第一膜310_2的表面上。第一子信号布线L3a位于与第一信号布线L1相同的平面中。第一子信号布线L3a物理连接至数据驱动器集成电路390。第一子信号布线L3a物理连接至接触孔CNT_2。第二子信号布线L3b设置在第二膜330的表面上。第一子信号布线L3a和第二子信号布线L3b通过接触孔CNT_2连接。第二子信号布线L3b连接至第四引线端子LE4和第五引线端子LE5。换言之，第四引线端子LE4和第五引线端子LE5通过第一子信号布线L3a、第二子信号布线L3b和接触孔CNT_2电连接至数据驱动器集成电路390。
根据实施方式，接触孔CNT_2的平面宽度大于第一子信号布线L3a和第二子信号布线L3b的平面宽度。
图11是根据实施方式的显示装置5的剖视图。图12是根据实施方式的第一电路板300_4的平面布局图。
参照图11和图12，根据当前实施方式的显示装置5和根据图9的实施方式的显示装置4的不同之处在于，接触孔CNT_3是交错的。接触孔CNT_3包括第一接触孔CNT_3a和第二接触孔CNT_3b。接触孔CNT_3包括在第一膜310_3和绝缘层320_3中。虽然接触孔CNT_3在图中示出为形成两个行，但是本公开的实施方式不限于这种情况。接触孔CNT_3可形成多于两个行。
根据实施方式，接触孔CNT_3的平面宽度大于第一子信号布线L3a和第二子信号布线L3b的平面宽度。如果接触孔CNT_3如当前实施方式中那样交错，则相比于当接触孔CNT_3在一个方向上并排布置时的情况，可以放置更多的接触孔CNT_3。因此，显示装置5可通过数量增加的接触孔CNT_3容纳数据驱动器集成电路390的更多信号。
图13是根据实施方式的显示装置6的剖视图。图14是根据实施方式的第一电路板300_5和第二电路板400_1的平面布局图。
参照图13和图14，根据当前实施方式的显示装置6和根据图1至图5的实施方式的显示装置1的不同之处在于，除了第三引线端子LE3和第一电路焊盘端子C_PE1之外，显示装置6还包括设置在第一电路板300_5的位于第四电路区域CA4中的端部处的第六引线端子LE6和设置在第二电路板400_1的位于电路焊盘区域C_PA中的端部处的第二电路焊盘端子C_PE2。第二信号布线L2_1设置在第一膜310的第一表面上。第二信号布线L2_1包括第一子信号布线L2a和第二子信号布线L2b。
更具体地，根据实施方式，第六引线端子LE6设置在第一膜310的第四电路区域CA4的表面上。第六引线端子LE6布置在第一方向DR1上以形成行。第六引线端子LE6形成第六引线行L_Row6。
根据实施方式，第六引线行L_Row6和第三引线行L_Row3是交错的。
根据实施方式，第二电路焊盘端子C_PE2设置在第二电路板400_1的端部处。第二电路焊盘端子C_PE2联接至第六引线端子LE6。第二电路焊盘端子C_PE2布置在第一方向DR1中以形成行。除了由第一电路焊盘端子C_PE1形成的第一电路焊盘行C_Row1之外，第二电路焊盘端子C_PE2可形成第二电路焊盘行C_Row2。第二电路焊盘行C_Row2对应于第六引线行L_Row6。
根据实施方式，第一电路焊盘行C_Row1和第二电路焊盘行C_Row2是交错的。
图15是根据实施方式的显示装置7的剖视图。图16是根据实施方式的第一电路板300_6和第二电路板400_2的平面布局图。
参照图15和图16，根据当前实施方式的显示装置7和根据图13至图14的实施方式的显示装置6的不同之处在于，第一电路板300_6还包括从第四电路区域CA4向外延伸的第五电路区域CA5和设置在第二膜330的第五电路区域CA5中的第七引线端子LE7和第八引线端子LE8。电路焊盘区域C_PA包括第一电路焊盘区域C_PA1和第二电路焊盘区域C_PA2。
更具体地，根据实施方式，第二膜330在第二方向DR2上从第一膜310向外延伸。延伸区域是第五电路区域CA5。第七引线端子LE7和第八引线端子LE8设置在延伸区域中。第七引线端子LE7可设置成邻近于第四电路区域CA4。第八引线端子LE8设置成邻近于第一电路板300_6的端部。
根据实施方式，第七引线端子LE7和第八引线端子LE8布置在第一方向DR1上以形成行。第七引线端子LE7形成第七引线行L_Row7。第八引线端子LE8形成第八引线行L_Row8。
根据实施方式，第七引线行L_Row7和第八引线行L_Row8是交错的。
根据实施方式，第一电路板300_6还包括设置在第二膜330的表面上的第四信号布线L4。第四信号布线L4将数据驱动器集成电路390电连接至第七引线端子LE7和第八引线端子LE8。第四信号布线L4物理连接至数据驱动器集成电路390。第四信号布线L4物理连接至第七引线端子LE7和第八引线端子LE8。第四信号布线L4连接至设置在数据驱动器集成电路390下方的接触孔CNT。
根据实施方式，绝缘层320在第四电路区域CA4中使第二信号布线L2_1与第四信号布线L4绝缘。第二信号布线L2_1包括第一子信号布线L2a和第二子信号布线L2b。此外，绝缘层320使第三引线端子LE3和第六引线端子LE6与第四信号布线L4绝缘。
根据实施方式，第五电路区域CA5中的第二膜330与第三电路焊盘端子C_PE3和第四电路焊盘端子C_PE4之间的距离D3大于第四电路区域CA4中的第一膜310与第一电路焊盘端子C_PE1和第二电路焊盘端子C_PE2之间的距离D4。根据实施方式，因距离D3和D4而导致的台阶差可通过调整设置在第一膜310和第二膜330的表面上的引线端子LE的厚度来补偿。第三电路焊盘端子C_PE3可形成第三电路焊盘行C_Row3。第四电路焊盘端子C_PE4可形成第四电路焊盘行C_Row4。
例如，根据实施方式，第七引线端子LE7和第八引线端子LE8的厚度t3可调整为大于第三引线端子LE3和第六引线端子LE6的厚度t4。在这种情况下，第七引线端子LE7和第八引线端子LE8的厚度t3是第三引线端子LE3和第六引线端子LE6的厚度t4、第一膜310的厚度和绝缘层320的厚度的总和。
根据实施方式，如果第七引线端子LE7和第八引线端子LE8的厚度t3调整为第三引线端子LE3和第六引线端子LE6的厚度t4、第一膜310的厚度和绝缘层320的厚度的总和，则可以补偿第一膜310和第二膜330中的每一个与电路焊盘端子C_PE之间的台阶差。因此，第五电路区域CA5中的第二膜330和第四电路区域CA4中的第一膜310和第二膜330是平坦的。由于第四信号布线L4如上所述那样设置在第二膜330的位于第四电路区域CA4和第五电路区域CA5的表面上，如果第二膜330在第四电路区域CA4和第五电路区域CA5中是平坦的，则可以防止因第四信号布线L4的弯曲或破损而导致的断连。
同样地，根据实施方式，由于第二信号布线L2_1设置在第四电路区域CA4的第一膜310的表面上，如果第一膜310在第四电路区域CA4中是平坦的，则可以防止因第二信号布线L2_1的弯曲或破损而导致的断连。
图17是根据实施方式的显示装置8的剖视图。
参照图17，根据当前实施方式的显示装置8和根据图6的实施方式的显示装置2的不同之处在于，从第一面板焊盘区域P_PA1移除第一绝缘层111_1。
更具体地，根据实施方式，第一绝缘层111_1从第一面板焊盘区域P_PA1移除预定厚度以暴露缓冲层102。第一绝缘层111_1被移除的厚度对应于第一电路区域CA1中的第一膜310与第二膜330之间的台阶差，即，第一膜310的厚度。因此，在第一面板焊盘区域P_PA1或第二电路区域CA2中，第一电路板300_1在厚度方向上缩小。因此，由于上文所述的非平坦区域在厚度方向上缩小，非平坦区域在第一电路区域CA1中的倾斜在某种程度上减小。
根据实施方式，不仅第一绝缘层111_1，而且缓冲层102也可从第一面板焊盘区域P_PA1移除以暴露基底衬底101。
根据实施方式，柔性印刷电路板设置成包括第一膜和设置在第一膜的表面上并且具有比第一膜的侧部更突出的部分的第二膜，并且在突出部分中设置有至少两行的引线端子。
因此，可以容纳数据驱动器集成电路的多通道。
然而，实施方式的效果不限于本文中所阐述的那些效果。通过参考权利要求，示例性实施方式的以上及其他效果将对于示例性实施方式所属领域中的普通技术人员变得更加明显。

Claims (15)

1.显示装置，包括：
显示面板，包括显示区域和设置成邻近于所述显示区域的焊盘端子区域；以及
柔性印刷电路板，附接至所述显示面板的所述焊盘端子区域，
其中，所述焊盘端子区域包括第一焊盘端子区域和第二焊盘端子区域，所述第一焊盘端子区域具有其中一个或多个第一焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第一焊盘端子行，所述第二焊盘端子区域具有其中一个或多个第二焊盘端子沿着所述第一方向布置的至少一个第二焊盘端子行，以及
所述柔性印刷电路板包括第一膜和第二膜，所述第一膜具有其中一个或多个第一引线端子沿着所述第一方向布置的至少一个第一引线端子行，所述第二膜具有其中一个或多个第二引线端子沿着所述第一方向布置的至少一个第二引线端子行，
其中，所述第一引线端子电连接至所述第一焊盘端子，所述第二引线端子电连接至所述第二焊盘端子，所述第二膜的第一端部从所述第一膜的第一端部朝向所述显示区域突出，且所述第二焊盘端子区域与所述第一膜的所述第一端部和所述第二膜的所述第一端部之间的区域重叠。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一焊盘端子行包括在与所述第一方向相交的第二方向上彼此间隔开的第一子焊盘端子行和第二子焊盘端子行，
所述第二焊盘端子行包括在所述第二方向上彼此间隔开的第三子焊盘端子行和第四子焊盘端子行，以及
所述第一子焊盘端子行和所述第二子焊盘端子行中的所述第一焊盘端子是交错的，且所述第三子焊盘端子行和所述第四子焊盘端子行中的所述第二焊盘端子是交错的。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，
所述第一引线端子行包括在所述第二方向上彼此间隔开的第一子引线端子行和第二子引线端子行，以及
所述第二引线端子行包括在所述第二方向上彼此间隔开的第三子引线端子行和第四子引线端子行，
其中，所述第一子引线端子行和所述第二子引线端子行中的所述第一引线端子是交错的，且所述第三子引线端子行和所述第四子引线端子行中的所述第二引线端子是交错的。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述柔性印刷电路板还包括设置在所述第一膜的第一表面上的驱动器集成电路。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，所述柔性印刷电路板还包括第一信号布线，所述第一信号布线设置在所述第一膜的所述第一表面上并且将所述驱动器集成电路连接至所述第一引线端子。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，
所述第二引线端子设置在所述第二膜的第一表面上，以及
所述柔性印刷电路板还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一膜的第二表面与所述第二膜的所述第一表面之间。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中，所述柔性印刷电路板还包括穿透所述第一膜和所述绝缘层的接触孔，其中所述接触孔与所述驱动器集成电路重叠。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述柔性印刷电路板还包括第二信号布线，所述第二信号布线设置在所述第二膜的所述第一表面上并且将所述接触孔连接至所述第二引线端子。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述第二信号布线设置在与所述第一信号布线不同的平面中。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述第二信号布线通过所述绝缘层与所述第一引线端子和所述第一信号布线绝缘。
11.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述接触孔在所述柔性印刷电路板上形成多个行，且不同的行中的所述接触孔是交错的。
12.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述第二膜的所述第一表面与面对所述第二膜的所述第一表面的所述第二焊盘端子之间的距离大于所述第一膜的所述第一表面与面对所述第一膜的所述第一表面的所述第一焊盘端子之间的距离。
13.如权利要求12所述的显示装置，其中，所述第二引线端子的厚度大于所述第一引线端子的厚度。
14.柔性印刷电路板，包括：
第一膜，包括其中一个或多个第一引线端子沿着第一方向布置的至少一个第一引线端子行；
第二膜，设置在所述第一膜上，并且包括其中一个或多个第二引线端子沿着所述第一方向布置的至少一个第二引线端子行；以及
绝缘层，设置在所述第一膜与所述第二膜之间，
其中，所述第二膜的端部从所述第一膜的端部向外突出，且所述第二引线端子设置在所述第二膜的所述端部与所述第一膜的所述端部之间。
15.显示装置，包括：
显示面板，包括显示区域和设置成邻近于所述显示区域的焊盘端子区域，
其中，所述焊盘端子区域包括第一焊盘端子区域和第二焊盘端子区域，所述第一焊盘端子区域具有其中一个或多个第一焊盘端子沿着第一方向布置的至少一个第一焊盘端子行，所述第二焊盘端子区域具有其中一个或多个第二焊盘端子沿着所述第一方向布置的至少一个第二焊盘端子行，
其中，所述第一焊盘端子行包括在与所述第一方向相交的第二方向上彼此间隔开的第一子焊盘端子行和第二子焊盘端子行，所述第二焊盘端子行包括在所述第二方向上彼此间隔开的第三子焊盘端子行和第四子焊盘端子行，以及
所述第一子焊盘端子行和所述第二子焊盘端子行中的所述第一焊盘端子是交错的，且所述第三子焊盘端子行和所述第四子焊盘端子行中的所述第二焊盘端子是交错的。
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